JP2012228544A5

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Publication number: JP2012228544A5
Application number: JP2012162342A
Authority: JP
Filing date: 2012-07-23
Publication date: 2013-03-07
Anticipated expiration: 2029-07-28

Description

本発明は、つぎのように構成した光断層画像撮像装置及び光断層画像撮像装置の制御方法を提供するものである。
本発明の光断層画像撮像装置は、測定光を照射した被検査物からの戻り光と、該測定光に対応する参照光とを合波した光に基づいて前記被検査物の断層画像を取得する光断層画像撮像装置であって、
前記被検査物に対して前記測定光を走査する走査手段と、
前記測定光の光束径を変更する光束径変更手段と、
前記光束径変更手段により前記測定光の光束径を大きくした場合、前記走査手段の走査速度を遅くする制御手段と、
を有することを特徴とする。
また、本発明の光断層画像撮像装置の制御方法は、測定光を照射した被検査物からの戻り光と、該測定光に対応する参照光とを合波した光に基づいて前記被検査物の断層画像を取得する光断層画像撮像装置の制御方法であって、
前記被検査物に対して前記測定光を走査する走査工程と、
前記測定光の光束径を変更する光束径変更工程と、
前記光束径変更工程により前記測定光の光束径を大きくした場合、前記走査工程での走査速度を遅くする制御工程と、
を有することを特徴とする。

Claims

測定光を照射した被検査物からの戻り光と、該測定光に対応する参照光とを合波した光に基づいて前記被検査物の断層画像を取得する光断層画像撮像装置であって、
前記被検査物に対して前記測定光を走査する走査手段と、
前記測定光の光束径を変更する光束径変更手段と、
前記光束径変更手段により前記測定光の光束径を大きくした場合、前記走査手段の走査速度を遅くする制御手段と、
を有することを特徴とする光断層画像撮像装置。
前記測定光が前記被検査物に集光する位置を、前記被検査物の深さ方向に変更する集光位置変更手段を有し、
前記集光位置変更手段によって、前記光束径に基づく焦点深度よりも短い距離、前記深さ方向に焦点位置を移動させることを特徴とする請求項１に記載の光断層画像撮像装置。
前記集光位置変更手段により前記集光する位置を変更させて前記被検査物における異なる深さ位置で、異なる複数の該被検査物の断層画像を取得し、これらをつなぎ合わせて断層画像を生成することを特徴とする請求項２に記載の光断層画像撮像装置。
前記集光する位置の変更に連動させて、前記参照光の光路に設けられた参照ミラーの位置を変更する参照ミラー位置変更手段を有することを特徴とする請求項２または請求項３に記載の光断層画像撮像装置。
前記合波した光を分光する分光手段と、
前記光束径変更手段により変更された光束径に応じて、前記断層画像を取得する範囲を変更する範囲変更手段と、
前記範囲変更手段からの光を検出する検出手段と、
を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の光断層画像撮像装置。
前記範囲変更手段が、前記検出手段における前記断層画像の取得に用いる画素数と前記測定光の波長バンド幅との比を変更することを特徴とする請求項５に記載の光断層画像撮像装置。
前記光束径変更手段が前記測定光の光束径を大きくした場合、前記検出手段における読み出し画素数を減らして前記被検査物を撮像することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の光断層画像撮像装置。
前記検出手段を複数備え、
これらの複数の検出手段は、前記検出手段の画素数と前記測定光の波長バンド幅との比が、それぞれ異なる構成を有し、
前記光束径変更手段により変更された光束径に基づいて、前記複数の検出手段のいずれかを選択することが可能に構成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の光断層画像撮像装置。
前記検出手段が結像手段を含み構成され、
前記結像手段は、ズームレンズによって構成され、
前記光束径変更手段により変更された光束径に基づいて、前記検出手段の一画素当たりの波長幅を前記ズームレンズによって変更して該検出手段に結像させ、
前記結像させた範囲の画素のデータにより、前記断層画像を形成することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の光断層画像撮像装置。
前記結像手段により前記検出手段における領域分割された少なくとも一つの領域に結像させた範囲の画素のデータが、前記領域分割された他の領域から独立して読み出し可能に構成されていることを特徴とする請求項９に記載の光断層画像撮像装置。
測定光を照射した被検査物からの戻り光と、該測定光に対応する参照光とを合波した光に基づいて前記被検査物の断層画像を取得する光断層画像撮像装置の制御方法であって、
前記被検査物に対して前記測定光を走査する走査工程と、
前記測定光の光束径を変更する光束径変更工程と、
前記光束径変更工程により前記測定光の光束径を大きくした場合、前記走査工程での走査速度を遅くする制御工程と、
を有することを特徴とする光断層画像撮像装置の制御方法。
前記測定光が前記被検査物に集光する位置を、前記被検査物の深さ方向に変更する集光位置変更工程を有し、
前記集光位置変更工程において、前記光束径に基づく焦点深度よりも短い距離、前記深さ方向に焦点位置を移動させることを特徴とする請求項１１に記載の光断層画像撮像装置の制御方法。
前記集光位置変更工程において前記集光する位置を変更させて前記被検査物における異なる深さ位置で、異なる複数の該被検査物の断層画像を取得し、これらをつなぎ合わせて断層画像を生成することを特徴とする請求項１２に記載の光断層画像撮像装置の制御方法。
前記集光する位置の変更に連動させて、前記参照光の光路に設けられた参照ミラーの位置を変更する工程を有することを特徴とする請求項１３に記載の光断層画像撮像装置の制御方法。
前記合波した光を分光する工程と、
前記光束径変更工程により変更された光束径に応じて、前記断層画像を取得する範囲を変更する範囲変更工程と、
前記範囲変更工程からの光を検出する工程と、
を有することを特徴とする請求項１１乃至１４のいずれか１項に記載の光断層画像撮像装置の制御方法。
前記測定光の光束径を大きくした場合、前記照射される範囲を狭くした光を検出する際の読み出し画素数を減らして前記被検査物を撮像することを特徴とする請求項１１乃至１５のいずれか１項に記載の光断層画像撮像装置の制御方法。
請求項１１乃至１６のいずれか１項に記載の光断層画像撮像装置の制御方法の各工程をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。