JP2012227472A5 - - Google Patents

Description

フィン５１は、伝熱材を介して覆体にねじ止めなどで機械的に接続しても良いが、覆体とフィンを一体に成型することが、効率的であり、且つ熱抵抗を下げるので好ましい。
図４では、フィン５１が、覆体の発熱する電子部品の周辺のみに設けられているが、覆体全域の外表面に設けても良い。
覆体の伝熱材との接触部の反対側にフィンを設けることは、実施の形態１の電子部品の実装構造体にも適用でき、同様な効果を有する。

本実施の形態において、第１の突出部５３の伝熱材４０との接触面のサイズは、第１の電子部品１０ａの伝熱材接触面のサイズより大きめになっており、覆体５０ｃにおける第１の突出部５３の周囲に向かって熱を広げることができ、放熱性を高めることができる。
図示しないが、実施の形態３のように、覆体における、伝熱材との接触部の反対側の外表面にフィンを設けても良い。

すなわち、本実施の形態における、第１の形状の電極は、図１３（ａ）に示すように、立脚部２４ｂが一定の角度で内側に屈曲した電極２０ｂであり、第２の形状の電極は、図１３（ｂ）に示すように、立脚部２４ｂがくの字状に内側に屈曲した電極２０ｃである。

Claims (15)

1. 配線基板と、上記配線基板の回路パターンに実装された電子部品と、上記電子部品の両端に設けられた電極と、上記電子部品における上記回路パターン側の反対側の面に配設された伝熱材と、上記伝熱材における上記電子部品との接触面の反対側の面に接触するとともに、上記回路パターンに対して平行に固定された覆体とを備えた電子部品の実装構造体であって、
   上記電子部品がチップ部品であり、上記電極が、上記回路パターンと接合する回路接合部と、上記電子部品を上記回路パターンから浮かす立脚部とを有しており、上記回路パターン面から上記電子部品の伝熱材側の面までの高さである電子部品の設置高さと上記伝熱材の厚みとの合計が、上記覆体を固定する前より、固定後の方が薄くなっている電子部品の実装構造体。
2. 上記覆体が、スペーサを介して上記配線基板に固定機構で固定されており、上記配線基板の回路パターン形成面から上記覆体の内表面までの間隔が、上記電子部品の設置高さより大きく、上記覆体を固定する前の上記電子部品の設置高さと上記伝熱材の厚みとの合計より小さくなるように、上記スペーサの高さを設定したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造体。
3. 上記配線基板における上記電子部品の実装面の反対側に、放熱体を設けたことを特徴とする請求項２に記載の電子部品の実装構造体。
4. 上記電子部品を上記回路パターンに実装した配線基板が、基板搭載部と上記基板搭載部の周囲に設けられた壁である周壁部とを有する筐体本体の上記基板搭載部に固定され、上記覆体が上記周壁部の上面に固定機構で固定されており、上記配線基板の回路パターン形成面から上記覆体の内表面までの間隔が、上記電子部品の設置高さより大きく、上記覆体を固定する前の上記電子部品の設置高さと伝熱材の厚みとの合計より小さくなるように、上記周壁部の高さを設定したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造体。
5. 上記筐体本体にフィンを設けたことを特徴とする請求項４に記載の電子部品の実装構造体。
6. 上記覆体の内表面における上記電子部品が投影される部分に第１の突出部が設けられ、上記配線基板の回路パターン形成面から上記覆体の上記第１の突出部の表面までの間隔が、上記電子部品の設置高さより大きく、上記覆体を固定する前の上記電子部品の設置高さと伝熱材の厚みとの合計より小さくなるように、上記周壁部の高さを設定したことを特徴とする請求項４または請求項５に記載の電子部品の実装構造体。
7. 上記覆体の第１の突出部の三方の周囲に、上記第１の突出部を囲んで、貫通孔が設けられたことを特徴とする請求項６に記載の電子部品の実装構造体。
8. 上記覆体の第１の突出部がバネ性を有することを特徴とする請求項７に記載の電子部品の実装構造体。
9. 上記覆体における外表面側に、フィンを設けたことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造体。
10. 上記覆体の内表面における上記電子部品の外周に、第２の突出部を設けたことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造体。
11. 上記覆体の外表面に上記覆体の厚み方向の溝を形成して、上記覆体の内表面側に突部を設けたことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造体。
12. 上記覆体の上記伝熱材との接触面に、複数の細かい突起部が設けられたことを特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造体。
13. 上記電極の立脚部が、屈曲していることを特徴とする請求項１ないし請求項１２のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造体。
14. 上記電極が、少なくとも上記電子部品の接合部と上記回路接合部とにおいて、上記電極の長手方向で分割されていることを特徴とする請求項１ないし請求項１３のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造体。
15. 上記電極の厚みが、０．２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし請求項１４のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造体。