JP2012227180A - Mounting structure, and method of manufacturing mounting structure - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品を電子回路基板に実装するための、実装構造体、および実装構造体の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a mounting structure for mounting an electronic component on an electronic circuit board, and a method for manufacturing the mounting structure.
導電性フィラーを構成するための半田粒子からなる半田と、粘度の調整などを行うためのフラックス成分と、を含む組成物であるクリーム半田などの導電性ペーストが、電子部品を電子回路基板に実装するために利用されている。 A conductive paste such as cream solder, which is a composition containing solder composed of solder particles for forming a conductive filler and a flux component for adjusting viscosity, etc., is mounted on an electronic circuit board. It is used to do.
近年、電子部品のパッケージサイズは、微細化される傾向にある。 In recent years, the package size of electronic components tends to be miniaturized.
そのため、電子部品が実装される電子回路基板の基板表面に形成された基板電極の上に塗布された導電性ペーストが電子部品と接触する面積は、小さくなってきている。 Therefore, the area where the conductive paste applied on the substrate electrode formed on the surface of the electronic circuit board on which the electronic component is mounted comes into contact with the electronic component is becoming smaller.
よって、落下などに起因する衝撃に対しての耐衝撃性を確保することは、必ずしも容易ではない。 Therefore, it is not always easy to ensure the impact resistance against the impact caused by dropping or the like.
そこで、半田と、フラックス成分と、に加えて、エポキシ樹脂などの補強用の樹脂を含む導電性ペーストの開発が、半田接合部を補強する目的で進められている（たとえば、特許文献１参照）。 Then, in addition to solder and a flux component, development of the electrically conductive paste containing resin for reinforcements, such as an epoxy resin, is advanced in order to reinforce a solder joint part (for example, refer to patent documents 1). .
ここで、従来の実装構造体１０００ｐの模式的な断面図である図１９を参照しながら、従来の実装構造体１０００ｐの構成、およびその製造方法について説明する。
Here, the configuration of the
以下の説明においては、三次元空間の直交座標系を定めるための、互いに直交する三本の数直線であるＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸が利用される。 In the following description, the X axis, the Y axis, and the Z axis, which are three number lines that are orthogonal to each other, are used to define an orthogonal coordinate system in a three-dimensional space.
基板表面１２１０の全体にあらかじめ形成されていた回路パターン用の銅箔の内、回路パターンに対応する部分以外の部分が除去され、基板電極１３１１および１３１２などの回路パターンが基板表面１２１０に形成される。
Of the copper foil for a circuit pattern previously formed on the
回路パターンが前述の通り形成された基板表面１２１０の全体に塗布されたソルダレジスト用のインキの内、基板電極１３１１および１３１２などに対応する部分が除去され、ソルダレジスト１４００が同部分を除いて基板表面１２１０に形成される。
Of the solder resist ink applied to the
半田と、フラックス成分と、樹脂と、を含む導電性ペーストが基板電極１３１１および１３１２の上に塗布され、電子部品１１００が塗布された導電性ペーストの上に載置される。
A conductive paste containing solder, a flux component, and a resin is applied on the
導電性ペーストが塗布され、電子部品１１００が載置された電子回路基板１２００は、加熱される。
The
すると、樹脂は半田と分離し、半田と分離した樹脂は半田によって形成された半田接合部１６１１および１６１２を＋Ｚ方向に濡れ上がって硬化し、半田接合部１６１１および１６１２を覆う樹脂補強部１７１０ｐが形成される。
Then, the resin separates from the solder, and the resin separated from the solder wets and cures the solder
このようにして、半田接合部１６１１および１６１２による半田接合と、樹脂補強部１７１０ｐによる樹脂補強と、が同時に行われ、落下などに起因する衝撃に対しての耐衝撃性が確保された実装構造体１０００ｐが得られる。
In this way, the solder joint by the solder
しかしながら、前述した従来の実装構造体１０００ｐでは、要求される耐衝撃性を確保できない場合があることが判明した。
However, it has been found that the above-described
すなわち、導電性ペーストが加熱され、補強用の樹脂が半田と分離すると、半田と分離した樹脂は電子部品１１００の部品下面１１１０の下側の空隙に優先的に充填されてしまう。
That is, when the conductive paste is heated and the reinforcing resin is separated from the solder, the resin separated from the solder is preferentially filled in the gap below the component
これは、加熱された樹脂はその粘度が低くなるために比較的に高い流動性をもち、毛細管現象が発生するからである。 This is because the heated resin has a relatively high fluidity because of its low viscosity, and capillary action occurs.
そして、実質的に平坦なソルダレジスト１４００のレジスト表面１４１０と、部品下面１１１０と、の間の距離（ｄ）が通常３０〜１００μｍ程度はある前述した空隙の体積、したがって同空隙に充填されてしまう樹脂の量は、無視できない程度に大きいことがある。
Then, the distance (d) between the
すると、半田と分離した樹脂が半田接合部１６１１および１６１２を＋Ｚ方向に十分に濡れ上がることができず、形成された樹脂補強部１７１０ｐのＺ方向の高さ（Ｈｐ）が半田接合部１６１１および１６１２に比較して小さくなってしまう。
Then, the resin separated from the solder cannot sufficiently wet the solder
結果的に、要求される耐衝撃性を確保できる樹脂補強部１７１０ｐが形成されない場合が、あった。
As a result, the
本発明は、上述した従来の課題を考慮し、落下などに起因する衝撃に対してのより優れた耐衝撃性を確保することが可能な、実装構造体、および実装構造体の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention provides a mounting structure and a method of manufacturing the mounting structure that can ensure better impact resistance against an impact caused by dropping in consideration of the above-described conventional problems. The purpose is to do.
第１の本発明は、電子回路基板の基板表面に形成された少なくとも二つの基板電極と、
電子部品をそれぞれの前記基板電極に接合する半田接合部と、
前記半田接合部を覆う樹脂補強部と、
前記基板表面に形成されたソルダレジストと、
前記電子部品の下側にあり前記基板電極に挟まれた、前記基板表面の部分に形成された凸部と、
を備え、
前記基板表面に垂直な方向の前記凸部の厚さは、前記基板表面に垂直な前記方向の前記ソルダレジストの厚さより、１０μｍ以上４０μｍ以下の範囲で大きく、
前記基板電極の、前記基板表面の前記部分の側にある電極辺の方向の、前記凸部の長さは、前記電極辺の長さの８０％以上１２０％以下であり、
前記凸部と前記電極辺との間の距離は、０ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であり、
前記凸部は、前記基板電極の電極表面に面接触しないように形成されている、実装構造体である。
According to a first aspect of the present invention, there is provided at least two substrate electrodes formed on a substrate surface of an electronic circuit substrate;
Solder joints for joining electronic components to the respective substrate electrodes;
A resin reinforcing portion covering the solder joint portion;
A solder resist formed on the substrate surface;
A convex portion formed on a portion of the surface of the substrate that is under the electronic component and sandwiched between the substrate electrodes;
With
The thickness of the convex portion in the direction perpendicular to the substrate surface is larger in the range of 10 μm or more and 40 μm or less than the thickness of the solder resist in the direction perpendicular to the substrate surface,
The length of the convex part in the direction of the electrode side on the side of the part of the substrate surface of the substrate electrode is 80% or more and 120% or less of the length of the electrode side,
The distance between the convex part and the electrode side is 0 mm or more and 0.7 mm or less,
The convex portion is a mounting structure formed so as not to be in surface contact with the electrode surface of the substrate electrode.
第２の本発明は、前記凸部の材料は、前記ソルダレジストの材料と異なる、第１の本発明の実装構造体である。 The second aspect of the present invention is the mounting structure according to the first aspect of the present invention, wherein the material of the convex portion is different from the material of the solder resist.
第３の本発明は、前記基板表面の前記部分に形成された基板配線を備え、
前記凸部は、前記基板配線と、前記基板配線の上に形成された前記ソルダレジストと、によって構成されている、第１の本発明の実装構造体である。
3rd this invention is equipped with the board | substrate wiring formed in the said part of the said board | substrate surface,
The convex portion is the mounting structure according to the first aspect of the present invention, which is configured by the substrate wiring and the solder resist formed on the substrate wiring.
第４の本発明は、前記凸部の前記厚さは、前記ソルダレジストの前記厚さより、２５μｍ以上の範囲で大きく、
前記凸部の前記長さは、前記電極辺の前記長さの１００％以上であり、
前記凸部と前記電極辺との間の前記距離は、０．３ｍｍ以下である、第１の本発明の実装構造体である。
4th this invention, the said thickness of the said convex part is larger in the range of 25 micrometers or more than the said thickness of the said soldering resist,
The length of the convex portion is 100% or more of the length of the electrode side;
In the mounting structure according to the first aspect of the present invention, the distance between the convex portion and the electrode side is 0.3 mm or less.
第５の本発明は、少なくとも二つの基板電極を、電子回路基板の基板表面に形成する基板電極形成ステップと、
ソルダレジストを、前記基板表面に形成するソルダレジスト形成ステップと、
所定の部材を、前記基板電極に挟まれた、前記ソルダレジストのレジスト表面に形成する部材形成ステップと、
半田と、フラックス成分と、樹脂と、を含む導電性ペーストを、前記基板電極の上に塗布する導電性ペースト塗布ステップと、
電子部品を、前記塗布された導電性ペーストの上に載置する電子部品載置ステップと、
前記基板電極と、前記ソルダレジストと、前記部材と、が形成され、前記導電性ペーストが塗布され、前記電子部品が載置された前記電子回路基板を加熱する加熱ステップと、
を備えた、実装構造体の製造方法である。
The fifth aspect of the present invention is a substrate electrode forming step of forming at least two substrate electrodes on the substrate surface of the electronic circuit board;
A solder resist forming step for forming a solder resist on the substrate surface;
A member forming step of forming a predetermined member on the resist surface of the solder resist sandwiched between the substrate electrodes;
A conductive paste application step of applying a conductive paste containing solder, a flux component, and a resin on the substrate electrode;
An electronic component placing step of placing an electronic component on the applied conductive paste;
A heating step of heating the electronic circuit board on which the substrate electrode, the solder resist, and the member are formed, the conductive paste is applied, and the electronic component is placed;
The manufacturing method of the mounting structure provided with this.
本発明により、落下などに起因する衝撃に対してのより優れた耐衝撃性を確保することが可能な、実装構造体、および実装構造体の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a mounting structure and a method for manufacturing the mounting structure that can ensure better impact resistance against an impact caused by dropping or the like.
以下、図面を参照しながら、本発明における実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
（実施の形態１）
はじめに、本発明における実施の形態１の実装構造体の模式的な断面図である図１、および本発明における実施の形態１の実装構造体の模式的な平面図である図２を主として参照しながら、本実施の形態の実装構造体１０００の構成について説明する。
(Embodiment 1)
First, mainly referring to FIG. 1 which is a schematic cross-sectional view of the mounting structure according to the first embodiment of the present invention and FIG. 2 which is a schematic plan view of the mounting structure according to the first embodiment of the present invention. However, the configuration of the
ここに、図２においては、電子部品１１００などの図示が省略されている。
Here, in FIG. 2, illustration of the
実装構造体１０００は、少なくとも二つの基板電極１３１１および１３１２と、半田接合部１６１１および１６１２と、樹脂補強部１７１０と、ソルダレジスト１４００と、凸部１５１０と、を備えている。
The
以下では、実装構造体１０００の構成についてより具体的に説明する。
Hereinafter, the configuration of the
基板電極１３１１および１３１２は、電子回路基板１２００の基板表面１２１０に形成されている。
The
半田接合部１６１１および１６１２は、電子部品１１００をそれぞれの基板電極１３１１および１３１２に接合している。
Solder
ここに、電子部品１１００は、チップ部品などである。
Here, the
樹脂補強部１７１０は、半田接合部１６１１および１６１２を覆っている。
The
なお、基板表面１２１０に垂直な方向（Ｚ方向）の樹脂補強部１７１０の高さ（Ｈ）は、実質的に０．１ｍｍ以上である。
The height (H) of the
ここに、ソルダレジスト１４００は基板表面１２１０に直接的に形成されているので、高さ（Ｈ）は実質的に平坦なソルダレジスト１４００のレジスト表面１４１０を基準として定義されている。
Here, since the solder resist 1400 is directly formed on the
ソルダレジスト１４００は、基板表面１２１０に形成されている。
The solder resist 1400 is formed on the
ソルダレジスト１４００は、後述の通りソルダレジスト用のインキを利用して形成された厚さ（Ｔ）３０μｍ程度のレジストである。 The solder resist 1400 is a resist having a thickness (T) of about 30 μm formed using solder resist ink as described later.
凸部１５１０は、電子部品１１００の下側（−Ｚ側）にあり基板電極１３１１および１３１２に挟まれた、基板表面１２１０の部分１２２０に形成されている。
The
もちろん、後述されるように、凸部１５１０の長さ（λ）が電極辺１３２１および１３２２の長さ（Ｌ１およびＬ２）より大きい場合もあり、そのような場合には凸部１５１０の端部は電極辺１３２１および／または１３２２の端部よりも飛び出す。
Of course, as will be described later, the length (λ) of the
基板表面１２１０に垂直な方向（Ｚ方向）の凸部１５１０の厚さ（τ）は、基板表面１２１０に垂直な方向（Ｚ方向）のソルダレジスト１４００の厚さ（Ｔ）より、実質的に１０μｍ以上４０μｍ以下の範囲で大きい。
The thickness (τ) of the
ここに、厚さτは、基板表面１２１０を基準として定義されている。
Here, the thickness τ is defined with reference to the
より具体的には、凸部１５１０は、後述の通りシルクプリント用のインキを利用してレジスト表面１４１０に形成された厚さ（τ−Ｔ＞０）１０〜４０μｍ程度の略直方体の形状を有するシルクプリント１５２０と、シルクプリント１５２０の−Ｚ側にある厚さ（Ｔ）３０μｍ程度のソルダレジスト１４００と、で構成されている。
More specifically, the
したがって、シルクプリント１５２０のシルクプリント表面１５３０と、電子部品１１００の部品下面１１１０と、の間のＺ方向のギャップ（ｇ）は、実質的に平坦なソルダレジスト１４００のレジスト表面１４１０と、部品下面１１１０と、の間の距離（ｄ）が４０μｍ程度であれば、大きくても３０μｍ程度しかない。
Therefore, the gap (g) in the Z direction between the
ここに、凸部１５１０の厚さ（τ）とソルダレジスト１４００の厚さ（Ｔ）との差（τ−Ｔ＞０）が１０μｍより小さいと、部品下面１１１０の下側の空隙への樹脂の浸透を十分に抑制できない恐れがある。
Here, if the difference (τ−T> 0) between the thickness (τ) of the
そして、凸部１５１０の厚さ（τ）とソルダレジスト１４００の厚さ（Ｔ）との差（τ−Ｔ＞０）が４０μｍより大きいと、導電性ペースト塗布ステップにおけるメタルマスクの面と基板電極１３１１および１３１２の電極表面との間に形成されるギャップが無視できなくなり、基板電極１３１１および１３１２の上に塗布された導電性ペーストの印刷形状が悪化してしまう恐れがある。
If the difference (τ−T> 0) between the thickness (τ) of the
なお、凸部１５１０の材料は、ソルダレジスト１４００の材料と異なっているが、ソルダレジスト１４００の材料と同じであってもよい。
In addition, although the material of the
もちろん、凸部１５１０がシルクプリント１５２０と、ソルダレジスト１４００と、で前述の通り構成されているので、凸部１５１０の材料は、シルクプリント１５２０の材料とソルダレジスト１４００の材料とが異なっていれば、ソルダレジスト１４００の材料と異なっていることになる。
Of course, since the
基板電極１３１１および１３１２の、基板表面１２１０の部分１２２０の側にある電極辺１３２１および１３２２の方向（Ｙ方向）の、凸部１５１０の長さ（λ）は、電極辺１３２１および１３２２の長さ（Ｌ１およびＬ２）の実質的に８０％以上１２０％以下である。
The length (λ) of the
もちろん、Ｌ１およびＬ２のように添数が異なる量は、以下の説明では特に断らない限り等しいが、必ずしも等しくなくてもよい（その他の量についても同様である）。 Of course, amounts with different indices such as L1 and L2 are equal in the following description unless otherwise specified, but they are not necessarily equal (the same applies to other amounts).
ここに、凸部１５１０の長さ（λ）が電極辺１３２１および１３２２の長さ（Ｌ１およびＬ２）の８０％より小さいと、部品下面１１１０の下側の空隙への樹脂の浸透を十分に抑制できない恐れがある。
Here, if the length (λ) of the
そして、凸部１５１０の長さ（λ）が電極辺１３２１および１３２２の長さ（Ｌ１およびＬ２）の１２０％より大きいと、凸部１５１０が隣接する電子部品（図示省略）のランド部分に接触してしまう恐れがある。
If the length (λ) of the
凸部１５１０と電極辺１３２１および１３２２との間の距離（δ１およびδ２）は、実質的に０ｍｍ以上０．７ｍｍ以下である。
The distances (δ1 and δ2) between the
凸部１５１０は、基板電極１３１１および１３１２の電極表面に面接触しないように形成されている。
The
ここに、凸部１５１０と電極辺１３２１および１３２２との間の距離（δ１およびδ２）が０．７ｍｍより大きいと、部品下面１１１０の下側の空隙への樹脂の浸透を十分に抑制できない恐れがある。
Here, if the distance (δ1 and δ2) between the
もちろん、凸部１５１０が基板電極１３１１および１３１２の電極表面に面接触していないので、基板電極１３１１および１３１２の上に塗布された導電性ペーストの印刷形状が悪化し、導電性ペーストが電子部品１１００と接触する面積が不十分になってしまう恐れはほとんどない。
Of course, since the
つぎに、図１および２を主として参照しながら、実装構造体１０００の製造方法について説明する。
Next, a method for manufacturing the mounting
以下では、基板電極形成ステップと、ソルダレジスト形成ステップと、シルクプリント形成ステップと、導電性ペースト塗布ステップと、電子部品載置ステップと、加熱ステップと、についてこの順番で具体的に説明する。 Hereinafter, the substrate electrode formation step, the solder resist formation step, the silk print formation step, the conductive paste application step, the electronic component placement step, and the heating step will be specifically described in this order.
もちろん、上記のステップは必ずしもこの順番で行われなくてもよく、たとえば、導電性ペースト塗布ステップはシルクプリント形成ステップが行われた後で行われてもよい。 Of course, the above steps need not necessarily be performed in this order. For example, the conductive paste applying step may be performed after the silk print forming step is performed.
（基板電極形成ステップ）
少なくとも二つの基板電極１３１１および１３１２が、電子回路基板１２００の基板表面１２１０に形成される。
(Substrate electrode formation step)
At least two
より具体的には、基板表面１２１０の全体にあらかじめ形成されていた回路パターン用の銅箔の内、回路パターンに対応する部分以外の部分がフォトリソグラフィなどにより除去され、基板電極１３１１および１３１２などの回路パターンが基板表面１２１０に形成される。
More specifically, portions of the circuit pattern copper foil previously formed on the
（ソルダレジスト形成ステップ）
ソルダレジスト１４００が、基板表面１２１０に形成される。
(Solder resist formation step)
A solder resist 1400 is formed on the
より具体的には、回路パターンが前述の通り形成された基板表面１２１０の全体に塗布されたアクリル系またはエポキシアクレート系などの樹脂であるソルダレジスト用のインキの内、基板電極１３１１および１３１２などに対応する部分がフォトリソグラフィなどにより除去され、ソルダレジスト１４００が同部分を除いて基板表面１２１０に厚さ（Ｔ）３０μｍ程度のレジストとして形成される。
More specifically, among the solder resist ink which is a resin such as acrylic or epoxy acrylate based on the
もちろん、ソルダレジスト１４００は、基板電極１３１１および１３１２などに対応する部分を少なくとも除いて基板表面１２１０に形成されていればよく、たとえば、基板電極１３１１および１３１２などに対応する部分およびその周辺の狭小部分を除いて基板表面１２１０に形成されていてもよい。
Of course, the solder resist 1400 only needs to be formed on the
（シルクプリント形成ステップ）
シルクプリント１５２０が、基板電極１３１１および１３１２に挟まれた、ソルダレジスト１４００のレジスト表面１４１０に形成される。
(Silk print formation step)
A
より具体的には、アクリル系またはエポキシアクレート系などの樹脂であるシルクプリント用のインキがスクリーン印刷法などにより塗布され、シルクプリント１５２０が厚さ（τ−Ｔ＞０）１０〜４０μｍ程度のプリントとして形成される。
More specifically, an ink for silk printing which is a resin such as acrylic or epoxy acrylate is applied by a screen printing method or the like, and the
（導電性ペースト塗布ステップ）
半田と、フラックス成分と、樹脂と、を含む導電性ペーストが、基板電極１３１１および１３１２の上に塗布される。
(Conductive paste application step)
A conductive paste containing solder, a flux component, and a resin is applied on the
より具体的には、導電性ペーストは、開口が基板電極１３１１および１３１２などの電極サイズに応じて形成された厚さ１２０μｍ程度のメタルマスクを用いるスクリーン印刷機を利用して、スクリーン印刷法などにより塗布される。
More specifically, the conductive paste is obtained by a screen printing method or the like using a screen printer using a metal mask having a thickness of about 120 μm in which the opening is formed according to the electrode size such as the
（電子部品載置ステップ）
電子部品１１００が、塗布された導電性ペーストの上に載置される。
(Electronic component placement step)
より具体的には、電子部品１１００は、チップマウンタを利用して、導電性ペーストの上に載置される。
More specifically, the
（加熱ステップ）
基板電極１３１１および１３１２と、ソルダレジスト１４００と、シルクプリント１５２０と、が形成され、導電性ペーストが塗布され、電子部品１１００が載置された電子回路基板１２００が、加熱される。
(Heating step)
より具体的には、導電性ペーストが塗布され、電子部品１１００が載置された電子回路基板１２００は、リフロー炉を利用して半田の融点以上である１６０℃で６分間加熱される。
More specifically, the
すると、樹脂は半田と分離し、半田と分離した樹脂は半田によって形成された半田接合部１６１１および１６１２を＋Ｚ方向に濡れ上がって硬化し、半田接合部１６１１および１６１２を覆う樹脂補強部１７１０が形成される。
Then, the resin separates from the solder, and the resin separated from the solder wets and cures the solder
前述されたように、シルクプリント表面１５３０と部品下面１１１０との間のＺ方向のギャップ（ｇ）は大きくても３０μｍ程度しかないので、部品下面１１１０の下側の空隙に充填されてしまう樹脂の量はそれほど多くない。
As described above, since the gap (g) in the Z direction between the
したがって、樹脂が半田接合部１６１１および１６１２を＋Ｚ方向に十分に濡れ上がることができ、形成された樹脂補強部１７１０のＺ方向の高さ（Ｈ）が半田接合部１６１１および１６１２に比較して小さくなる恐れはほとんどない。
Accordingly, the resin can sufficiently wet the solder
このようにして、半田接合部１６１１および１６１２による半田接合と、樹脂補強部１７１０による樹脂補強と、が同時に行われ、落下などに起因する衝撃に対しての耐衝撃性が確保された実装構造体１０００が得られる。
In this way, the solder joint by the solder
（実施の形態２）
つぎに、本発明における実施の形態２の実装構造体の模式的な断面図である図３、および本発明における実施の形態２の実装構造体の模式的な平面図である図４を主として参照しながら、本実施の形態の実装構造体２０００の構成について説明する。
(Embodiment 2)
Next, mainly referring to FIG. 3 which is a schematic sectional view of the mounting structure according to the second embodiment of the present invention and FIG. 4 which is a schematic plan view of the mounting structure according to the second embodiment of the present invention. However, the configuration of the mounting
ここに、図４においては、電子部品２１００などの図示が省略されている。
Here, in FIG. 4, illustration of the
実装構造体２０００は、少なくとも二つの基板電極１３１１および１３１２と、半田接合部２６１１および２６１２と、樹脂補強部２７１１および２７１２と、ソルダレジスト２４００と、凸部２５１１および２５１２と、を備えている。
The mounting
実装構造体２０００の構成は、前述の実装構造体１０００の構成とつぎのような点で異なっている。
The configuration of the mounting
実装構造体２０００は、基板表面１２１０の部分１２２０に形成された基板配線２５２１および２５２２を備えている。
The mounting
凸部２５１１および２５１２は、基板配線２５２１および２５２２と、基板配線２５２１および２５２２の上に形成されたソルダレジスト２４００と、によって構成されている。
The
ここに、基板配線２５２１および２５２２は、Ｃｕ（銅）配線などである。
Here, the
以下では、実装構造体２０００の構成についてより具体的に説明する。
Hereinafter, the configuration of the mounting
基板電極１３１１および１３１２は、電子回路基板１２００の基板表面１２１０に形成されている。
The
半田接合部２６１１および２６１２は、電子部品２１００をそれぞれの基板電極１３１１および１３１２に接合している。
Solder
ここに、電子部品２１００は、基板電極１３１１および１３１２に接合された部品電極２１１１および２１１２などを有するＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｎｏ−ｌｅａｄ）部品などである。
Here, the
樹脂補強部２７１１および２７１２は、半田接合部２６１１および２６１２を覆っている。
The
もちろん、樹脂補強部２７１１および２７１２は、たとえば電子部品２１００の−Ｚ側で一つにつながっていてもよい。
Of course, the
なお、基板表面１２１０に垂直な方向（Ｚ方向）の樹脂補強部２７１１および２７１２の高さ（Ｈ１およびＨ２）は、実質的に０．１ｍｍ以上である。
The height (H1 and H2) of the
ここに、ソルダレジスト２４００の一部は基板表面１２１０に直接的にではなく前述の通り基板配線２５２１および２５２２の上に形成されているので、高さ（Ｈ１およびＨ２）は基板表面１２１０に直接的に形成されている実質的に平坦なソルダレジスト２４００のレジスト表面２４１０を基準として定義されている。
Here, a part of the solder resist 2400 is formed not directly on the
ソルダレジスト２４００は、基板表面１２１０に形成されている。
Solder resist 2400 is formed on
ソルダレジスト２４００は、後述の通りソルダレジスト用のインキを利用して形成された厚さ（Ｔ）３０μｍ程度のレジストである。 The solder resist 2400 is a resist having a thickness (T) of about 30 μm formed using solder resist ink as described later.
凸部２５１１および２５１２は、電子部品２１００の下側（−Ｚ側）にあり基板電極１３１１および１３１２に挟まれた、基板表面１２１０の部分１２２０に形成されている。
The
もちろん、後述されるように、凸部２５１１および２５１２の長さ（λ１およびλ２）が電極辺１３２１および１３２２の長さ（Ｌ１およびＬ２）より大きい場合もあり、そのような場合には凸部２５１１および２５１２の端部は電極辺１３２１および／または１３２２の端部よりも飛び出す。
Of course, as will be described later, the lengths (λ1 and λ2) of the
そして、後述されるように、凸部２５１１および２５１２はソルダレジスト形成ステップにおいて自然に形成されるので、ソルダレジスト２４００は実質的に平坦なソルダレジスト２４００のレジスト表面２４１０から見て基板配線２５２１および２５２２の周辺の狭小部分で盛り上がる場合が多く、そのような場合には凸部２５１１および２５１２は同狭小部分に相当する部分だけやや大きくなる。
As will be described later, since the
基板表面１２１０に垂直な方向（Ｚ方向）の凸部２５１１および２５１２の厚さ（τ１およびτ２）は、基板表面１２１０に垂直な方向（Ｚ方向）のソルダレジスト２４００の厚さ（Ｔ）より、実質的に１０μｍ以上４０μｍ以下の範囲で大きい。
The thicknesses (τ1 and τ2) of the
ここに、厚さτ１およびτ２は、基板表面１２１０を基準として定義されている。
Here, the thicknesses τ1 and τ2 are defined with reference to the
より具体的には、凸部２５１１および２５１２は、前述の通り基板表面１２１０に形成された厚さ（τｉ−Ｔ＞０、ｉ＝１および２）２５μｍ程度の略直方体の形状を有する基板配線２５２１および２５２２と、基板配線２５２１および２５２２の＋Ｚ側にある厚さ（Ｔ）３０μｍ程度のソルダレジスト２４００と、で構成されている。
More specifically, the
したがって、基板配線２５２１および２５２２の上に形成されているソルダレジスト２４００のレジスト表面２４１０と、電子部品２１００の部品下面２１１０と、の間のＺ方向のギャップ（ｇ）は、基板表面１２１０に直接的に形成されている実質的に平坦なソルダレジスト２４００のレジスト表面２４１０と、部品下面２１１０と、の間の距離（ｄ）が４０μｍ程度であれば、大きくても１５μｍ程度しかない。
Accordingly, the gap (g) in the Z direction between the resist
このように比較的に厚い基板配線２５２１および２５２２が基板電極１３１１および１３１２のかなり近くに設けられている場合などには、製造時に加熱された樹脂が部品下面２１１０の下側の空隙にまで達しないので、樹脂補強部２７１１および２７１２が一つにつながることさえない。
In this way, when the relatively
ここに、凸部２５１１および２５１２の厚さ（τ１およびτ２）とソルダレジスト２４００の厚さ（Ｔ）との差（τ−Ｔ＞０）が１０μｍより小さいと、部品下面２１１０の下側の空隙への樹脂の浸透を十分に抑制できない恐れがある。
Here, if the difference (τ−T> 0) between the thicknesses (τ1 and τ2) of the
そして、凸部２５１１および２５１２の厚さ（τ１およびτ２）とソルダレジスト２４００の厚さ（Ｔ）との差（τ−Ｔ＞０）が４０μｍより大きいと、導電性ペースト塗布ステップにおけるメタルマスクの面と基板電極１３１１および１３１２の電極表面との間に形成されるギャップが無視できなくなり、基板電極１３１１および１３１２の上に塗布された導電性ペーストの印刷形状が悪化してしまう恐れがある。
If the difference (τ−T> 0) between the thicknesses (τ1 and τ2) of the
基板電極１３１１および１３１２の、基板表面１２１０の部分１２２０の側にある電極辺１３２１および１３２２の方向（Ｙ方向）の、凸部２５１１および２５１２の長さ（λ１およびλ２）は、電極辺１３２１および１３２２の長さ（Ｌ１およびＬ２）の実質的に８０％以上１２０％以下である。
The lengths (λ1 and λ2) of the
ここに、凸部２５１１および２５１２の長さ（λ１およびλ２）が電極辺１３２１および１３２２の長さ（Ｌ１およびＬ２）の８０％より小さいと、部品下面２１１０の下側の空隙への樹脂の浸透を十分に抑制できない恐れがある。
Here, if the lengths (λ1 and λ2) of the
そして、凸部２５１１および２５１２の長さ（λ１およびλ２）が電極辺１３２１および１３２２の長さ（Ｌ１およびＬ２）の１２０％より大きいと、凸部２５１１および２５１２が隣接する電子部品（図示省略）のランド部分に接触してしまう恐れがある。
If the lengths (λ1 and λ2) of the
凸部２５１１および２５１２と電極辺１３２１および１３２２との間の距離（δ１およびδ２）は、実質的に０ｍｍ以上０．７ｍｍ以下である。
The distances (δ1 and δ2) between the
凸部２５１１および２５１２は、基板電極１３１１および１３１２の電極表面に面接触しないように形成されている。
The
ここに、凸部２５１１および２５１２と電極辺１３２１および１３２２との間の距離（δ１およびδ２）が０．７ｍｍより大きいと、部品下面２１１０の下側の空隙への樹脂の浸透を十分に抑制できない恐れがある。
Here, if the distances (δ1 and δ2) between the
もちろん、凸部２５１１および２５１２が基板電極１３１１および１３１２の電極表面に面接触していないので、基板電極１３１１および１３１２の上に塗布された導電性ペーストの印刷形状が悪化し、導電性ペーストが電子部品２１００と接触する面積が不十分になってしまう恐れはほとんどない。
Of course, since the
つぎに、図３および４を主として参照しながら、実装構造体２０００の製造方法について説明する。
Next, a method for manufacturing the mounting
以下では、基板電極形成ステップと、ソルダレジスト形成ステップと、導電性ペースト塗布ステップと、電子部品載置ステップと、加熱ステップと、についてこの順番で具体的に説明する。 Hereinafter, the substrate electrode formation step, the solder resist formation step, the conductive paste application step, the electronic component placement step, and the heating step will be specifically described in this order.
（基板電極形成ステップ）
少なくとも二つの基板電極１３１１および１３１２が、電子回路基板１２００の基板表面１２１０に形成される。
(Substrate electrode formation step)
At least two
より具体的には、基板表面１２１０の全体にあらかじめ形成されていた回路パターン用の銅箔の内、回路パターンに対応する部分以外の部分がフォトリソグラフィなどにより除去され、基板電極１３１１および１３１２、ならびに基板配線２５２１および２５２２などの回路パターンが基板表面１２１０に形成される。
More specifically, portions of the circuit pattern copper foil previously formed on the
（ソルダレジスト形成ステップ）
ソルダレジスト２４００が、基板表面１２１０に形成される。
(Solder resist formation step)
A solder resist 2400 is formed on the
より具体的には、回路パターンが前述の通り形成された基板表面１２１０の全体に塗布されたアクリル系またはエポキシアクレート系などの樹脂であるソルダレジスト用のインキの内、基板電極１３１１および１３１２などに対応する部分がフォトリソグラフィなどにより除去され、ソルダレジスト２４００が同部分を除いて基板表面１２１０に厚さ（Ｔ）３０μｍ程度のレジストとして形成される。
More specifically, among the solder resist ink which is a resin such as acrylic or epoxy acrylate based on the
そして、凸部２５１１および２５１２が、前述の通り基板表面１２１０に形成された厚さ（τｉ−Ｔ＞０、ｉ＝１および２）２５μｍ程度の基板配線２５２１および２５２２に対応するレジスト表面２４１０の突起物として形成される。
The
もちろん、ソルダレジスト２４００は、基板電極１３１１および１３１２などに対応する部分を少なくとも除いて基板表面１２１０に形成されていればよく、たとえば、基板電極１３１１および１３１２などに対応する部分およびその周辺の狭小部分を除いて基板表面１２１０に形成されていてもよい。
Of course, the solder resist 2400 only needs to be formed on the
（導電性ペースト塗布ステップ）
半田と、フラックス成分と、樹脂と、を含む導電性ペーストが、基板電極１３１１および１３１２の上に塗布される。
(Conductive paste application step)
A conductive paste containing solder, a flux component, and a resin is applied on the
より具体的には、導電性ペーストは、開口が基板電極１３１１および１３１２などの電極サイズに応じて形成された厚さ１２０μｍ程度のメタルマスクを用いるスクリーン印刷機を利用して、スクリーン印刷法などにより塗布される。
More specifically, the conductive paste is obtained by a screen printing method or the like using a screen printer using a metal mask having a thickness of about 120 μm in which the opening is formed according to the electrode size such as the
（電子部品載置ステップ）
電子部品２１００が、塗布された導電性ペーストの上に載置される。
(Electronic component placement step)
より具体的には、電子部品２１００は、チップマウンタを利用して、導電性ペーストの上に載置される。
More specifically, the
（加熱ステップ）
基板電極１３１１および１３１２と、ソルダレジスト２４００と、が形成され、導電性ペーストが塗布され、電子部品２１００が載置された電子回路基板１２００が、加熱される。
(Heating step)
The
より具体的には、導電性ペーストが塗布され、電子部品２１００が載置された電子回路基板１２００は、リフロー炉を利用して半田の融点以上である１６０℃で６分間加熱される。
More specifically, the
すると、樹脂は半田と分離し、半田と分離した樹脂は半田によって形成された半田接合部２６１１および２６１２を＋Ｚ方向に濡れ上がって硬化し、半田接合部２６１１および２６１２を覆う樹脂補強部２７１１および２７１２が形成される。
Then, the resin separates from the solder, and the resin separated from the solder wets and cures the solder
前述されたように、基板配線２５２１および２５２２の上に形成されているソルダレジスト２４００のレジスト表面２４１０と、部品下面２１１０と、の間のＺ方向のギャップ（ｇ）は大きくても１５μｍ程度しかないので、部品下面２１１０の下側の空隙に充填されてしまう樹脂の量はそれほど多くない。
As described above, the gap (g) in the Z direction between the resist
さらに、比較的に厚い基板配線２５２１および２５２２が基板電極１３１１および１３１２のかなり近くに設けられている場合などには、加熱された樹脂が部品下面２１１０の下側の空隙にまで達しないので、充填されてしまう樹脂の量は無視できる程度に小さく、樹脂補強部２７１１および２７１２が一つにつながることさえない。
Further, when the relatively
したがって、樹脂が半田接合部２６１１および２６１２を＋Ｚ方向に十分に濡れ上がることができ、形成された樹脂補強部２７１１および２７１２のＺ方向の高さ（Ｈ１およびＨ２）が半田接合部２６１１および２６１２に比較して小さくなる恐れはほとんどない。
Therefore, the resin can sufficiently wet the solder
このようにして、半田接合部２６１１および２６１２による半田接合と、樹脂補強部２７１１および２７１２による樹脂補強と、が同時に行われ、落下などに起因する衝撃に対しての耐衝撃性が確保された実装構造体２０００が得られる。
In this way, the solder joint by the solder
なお、本実施の形態の半田は、Ｓｎ（錫）系、Ｓｎ−Ｂｉ（ビスマス）系、Ｓｎ−Ｉｎ（インジウム）系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ａｇ（銀）系、Ｓｎ−Ｃｕ（銅）系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ系、およびＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ−Ｉｎ系などの所定の合金組成を有する合金を、単独で、またはいくつか組み合わせて混合物として利用することで構成されている。 Note that the solder of this embodiment includes Sn (tin), Sn—Bi (bismuth), Sn—In (indium), Sn—Bi—In, Sn—Ag (silver), and Sn—Cu. (Copper), Sn-Ag-Cu, Sn-Ag-Bi, Sn-Cu-Bi, Sn-Ag-Cu-Bi, Sn-Ag-In, Sn-Cu-In, Sn An alloy having a predetermined alloy composition such as -Ag-Cu-In and Sn-Ag-Cu-Bi-In is used alone or in combination as a mixture.
また、本実施の形態の樹脂は、ビスフェノール型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、および高分子型エポキシ樹脂などを、単独で、またはいくつか組み合わせて利用することで構成されている。より具体的には、上記のエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、およびクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ならびにこれらを変性させたエポキシ樹脂などを、単独で、またはいくつか組み合わせて利用することで構成されている。 In addition, the resin of the present embodiment is a bisphenol type epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin, a flexible epoxy resin, a brominated epoxy resin, a glycidyl ester type epoxy resin, a polymer type epoxy resin, or the like alone or It is configured by using several combinations. More specifically, the above epoxy resins are bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and cresol novolak type. An epoxy resin, an epoxy resin obtained by modifying these, and the like are used alone or in combination.
なお、導電性ペーストの使用環境および／または用途に応じ前述されたエポキシ樹脂と組み合わせて利用される硬化剤は、チオール系化合物、変性アミン系化合物、多官能フェノール系化合物、イミダゾール系化合物、および酸無水物系化合物などを、単独で、またはいくつか組み合わせて利用することで構成されている。 The curing agent used in combination with the epoxy resin described above according to the use environment and / or application of the conductive paste is a thiol compound, a modified amine compound, a polyfunctional phenol compound, an imidazole compound, and an acid. It is comprised by utilizing an anhydride compound etc. individually or in combination.
また、必要に応じて利用される粘度調整／チクソ性付与添加剤は、無機系である、シリカ、およびアルミナ、ならびに有機系である、固形のエポキシ樹脂、低分子量のアマイド、ポリエステル系樹脂、およびヒマシ油の有機誘導体などを、単独で、またはいくつか組み合わせて利用することで構成されている。 Further, viscosity adjusting / thixotropy imparting additives used as necessary are inorganic, silica, and alumina, and organic, solid epoxy resin, low molecular weight amide, polyester resin, and An organic derivative of castor oil or the like is used alone or in combination.
要するに、本実施の形態の導電性ペーストの組成については、多くの有用な変形例が考えられる。 In short, many useful modifications can be considered for the composition of the conductive paste of the present embodiment.
以下では、つぎの第一から第三の条件が全て満足されていれば、優れた耐衝撃性を確保できることが実験的に裏付けられている点について説明する。 In the following, a description will be given of the fact that it is experimentally confirmed that excellent impact resistance can be secured if all of the following first to third conditions are satisfied.
（１ａ）凸部の厚さは、ソルダレジストの厚さより、１０μｍ以上４０μｍ以下の範囲で大きい。 (1a) The thickness of the convex part is larger than the thickness of the solder resist in the range of 10 μm to 40 μm.
（２ａ）凸部の長さは、電極辺の長さの８０％以上１２０％以下である。 (2a) The length of the convex portion is not less than 80% and not more than 120% of the length of the electrode side.
（３ａ）凸部と電極辺との間の距離は、０ｍｍ以上０．７ｍｍ以下である。 (3a) The distance between the convex part and the electrode side is 0 mm or more and 0.7 mm or less.
さらに、より厳しいつぎの第一から第三の条件が全て満足されていれば、より優れた耐衝撃性を確保することができることも、明らかになる。 Furthermore, it becomes clear that if all of the following stricter first to third conditions are satisfied, better impact resistance can be ensured.
（１ｂ）凸部の厚さは、ソルダレジストの厚さより、２５μｍ以上の範囲で大きい。 (1b) The thickness of the convex part is larger in the range of 25 μm or more than the thickness of the solder resist.
（２ｂ）凸部の長さは、電極辺の長さの１００％以上である。 (2b) The length of the convex portion is 100% or more of the length of the electrode side.
（３ｂ）凸部と電極辺との間の距離は、０．３ｍｍ以下である。 (3b) The distance between the convex portion and the electrode side is 0.3 mm or less.
なお、凸部の厚さは、凸部が複数の材料で構成されている場合などには、全体的な厚さを部品下面の下側の空隙への樹脂の充填が抑制されるようにある程度は大きくすることが有意義である。 It should be noted that the thickness of the convex portion is such that when the convex portion is composed of a plurality of materials, the overall thickness is set to some extent so that filling of the resin into the gap below the lower surface of the component is suppressed. It is meaningful to enlarge.
もちろん、導電性ペースト塗布ステップにおけるメタルマスクの面と基板電極の電極表面との間に形成されるギャップが無視できなくなり、基板電極の上に塗布された導電性ペーストの印刷形状が悪化してしまう恐れがあるので、凸部の厚さが大きすぎることは前述の通り望ましくない。 Of course, the gap formed between the surface of the metal mask and the electrode surface of the substrate electrode in the conductive paste application step is not negligible, and the printed shape of the conductive paste applied on the substrate electrode is deteriorated. Since there is a fear, it is not desirable that the thickness of the convex portion is too large as described above.
また、凸部の長さは、複数の凸部が設けられている場合などには、全体的な長さを部品下面の下側の空隙への樹脂の充填が抑制されるようにある程度は大きくすることが有意義である。 In addition, the length of the convex portion is large to some extent so that filling of the resin into the gap on the lower side of the lower surface of the component is suppressed when a plurality of convex portions are provided. It is meaningful to do.
もちろん、凸部が隣接する電子部品のランド部分に接触してしまう恐れがあるので、凸部の長さが大きすぎることは前述の通り望ましくない。 Of course, since the convex portion may come into contact with the land portion of the adjacent electronic component, it is not desirable that the length of the convex portion is too large as described above.
たとえば、後述されるように、電極辺の長さは１．７ｍｍ程度であり、電子部品は３２１６サイズチップ部品であって隣接する電子部品の間の間隔は０．３〜０．５ｍｍ程度であるという具体例がある。このような具体例においては、凸部の各端部が電極辺の各端部よりも電極辺の長さの１０％に相当する０．１７（＝１．７×１０／１００）ｍｍ程度だけ飛び出しているとしても、凸部は隣接する電子部品のランド部分に接触しない。要するに、凸部の長さが電極辺の長さの１２０（＝１００＋１０×２）％以下であれば、凸部が隣接する電子部品のランド部分に接触してしまう恐れはほとんどない。 For example, as described later, the length of the electrode side is about 1.7 mm, the electronic component is a 3216 size chip component, and the interval between adjacent electronic components is about 0.3 to 0.5 mm. There is a specific example. In such a specific example, each end of the convex portion is only about 0.17 (= 1.7 × 10/100) mm corresponding to 10% of the length of the electrode side than each end of the electrode side. Even if it protrudes, the convex portion does not contact the land portion of the adjacent electronic component. In short, if the length of the convex portion is 120 (= 100 + 10 × 2)% or less of the length of the electrode side, there is almost no possibility that the convex portion contacts the land portion of the adjacent electronic component.
また、凸部と電極辺との間の距離は、凸部と電極辺それぞれとの間の距離が異なる場合などには、最大の距離を部品下面の下側の空隙への樹脂の充填が抑制されるようにある程度は小さくすることが有意義である。 Also, when the distance between the convex part and the electrode side is different, for example, when the distance between the convex part and the electrode side is different, the maximum distance is suppressed from filling the space below the part with resin. It is meaningful to make it small to some extent.
もちろん、基板電極の上に塗布された導電性ペーストの印刷形状が悪化し、導電性ペーストが電子部品と接触する面積が不十分になってしまう恐れがあるので、凸部が基板電極の電極表面に面接触することは前述の通り望ましくない。 Of course, the printed shape of the conductive paste applied on the substrate electrode may deteriorate, and the area where the conductive paste contacts the electronic component may become insufficient. As described above, it is not desirable to make surface contact with the surface.
つぎに、図５〜１７を主として参照しながら、実施例１〜８および比較例１〜５の実装構造体の構成について説明する。 Next, the configuration of the mounting structures of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 5 will be described with reference mainly to FIGS.
なお、図５〜１７は、本発明における実施例１〜８および比較例１〜５の実装構造体の模式的な平面図である。 5 to 17 are schematic plan views of the mounting structures of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 5 in the present invention.
ここに、図５〜１７においては、電子部品１１００（図１参照）などの図示が省略されている。 Here, in FIGS. 5 to 17, illustration of the electronic component 1100 (see FIG. 1) and the like is omitted.
はじめに、実施例１〜８および比較例１〜５に全て共通の事項について説明を行う。 First, matters common to Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 5 will be described.
まず、電子部品１１００（図１参照）は、３２１６サイズのチップ抵抗などの３２１６サイズチップ部品である。 First, the electronic component 1100 (see FIG. 1) is a 3216 size chip component such as a 3216 size chip resistor.
電子回路基板１２００は、厚さ０．８ｍｍ程度のＦＲ−４（Ｆｌａｍｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ Ｔｙｐｅ ４）基板を利用することで構成されている。
The
電極辺１３２１および１３２２の長さ（Ｌ１およびＬ２）は、１．７ｍｍ程度である。
The lengths (L1 and L2) of the
より具体的には、基板電極１３１１および１３１２は同様な略直方体の形状を有し、電子回路基板１２００の横の方向、すなわちＸ方向の、基板電極１３１１および１３１２の幅（Ｗ）は１．２ｍｍ程度であり、電子回路基板１２００の奥行きの方向、すなわちＹ方向の、基板電極１３１１および１３１２の長さ（Ｌ＝Ｌｉ、ｉ＝１および２）は１．７ｍｍ程度である。
More specifically, the
そして、このように同様な略直方体の形状を有する基板電極１３１１と基板電極１３１２との間の距離（Ｄ）は、１．８ｍｍ程度である。
The distance (D) between the
ここで、導電性ペーストの組成について説明する。 Here, the composition of the conductive paste will be described.
半田は、Ｓｎ５８Ｂｉ半田を利用することで構成されている。 The solder is configured by using Sn58Bi solder.
エポキシ樹脂は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品名「エピコート８０６」、三菱化学製）を利用することで構成されている。 The epoxy resin is configured by using a bisphenol F type epoxy resin (trade name “Epicoat 806”, manufactured by Mitsubishi Chemical).
硬化剤は、イミダゾール系硬化剤（商品名「キュアゾール２Ｐ４ＭＺ」、四国化成製）を利用することで構成されている。 The curing agent is configured by using an imidazole-based curing agent (trade name “CURESOL 2P4MZ”, manufactured by Shikoku Chemicals).
粘度調整／チクソ性付与添加剤は、ヒマシ油系チクソ剤（商品名「ＴＨＩＸＣＩＮ Ｒ」、エレメンティス・ジャパン製）を利用することで構成されている。 The viscosity adjusting / thixotropy imparting additive is constituted by utilizing a castor oil-based thixotropic agent (trade name “THIXCIN R”, manufactured by Elementis Japan).
前述されたように、導電性ペーストは厚さ１２０μｍ程度のメタルマスクを用いるスクリーン印刷機を利用して基板電極１３１１および１３１２の上に塗布され、電子部品１１００がチップマウンタを利用して塗布された導電性ペーストの上に載置され、電子回路基板１２００がリフロー炉を利用して１６０℃で６分間加熱される。
As described above, the conductive paste was applied on the
このようにして、半田接合と樹脂補強とが同時に行われる。 In this way, solder bonding and resin reinforcement are performed simultaneously.
つぎに、実施例１〜８および比較例１〜５にそれぞれ個別の事項について説明を行う。 Next, individual items in Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 5 will be described.
（実施例１）
図５を主として参照しながら、本実施例の実装構造体１０００ａの構成について説明する。
Example 1
The configuration of the mounting
凸部１５１０ａは、レジスト表面１４１０ａに形成された厚さ１０μｍ程度の略直方体の形状を有するシルクプリント１５２０ａと、シルクプリント１５２０ａの−Ｚ側にある厚さ３０μｍ程度のソルダレジスト１４００ａと、で構成されている。
The
したがって、凸部１５１０ａの厚さは、ソルダレジスト１４００ａの厚さより、１０μｍ程度大きい。
Therefore, the thickness of the
ここに、シルクプリント１５２０ａと、ソルダレジスト１４００ａと、の厚さを加算することで得られた、凸部１５１０ａの全体的な厚さが考えられている（以下同様である）。
Here, the overall thickness of the
実質的に平坦なソルダレジスト１４００ａのレジスト表面１４１０ａと、部品下面１１１０（図１参照）と、の間の距離は、４０μｍ程度である。
The distance between the resist
凸部１５１０ａの長さ（λ）は、電極辺１３２１および１３２２それぞれの長さ（Ｌ１およびＬ２）と同程度である。
The length (λ) of the
そして、電子回路基板１２００の横の方向、すなわちＸ方向の、凸部１５１０ａの幅（ω）は、１．２ｍｍ程度である。
The width (ω) of the
凸部１５１０ａと電極辺１３２１および１３２２それぞれとの間の距離（δ１およびδ２）は、０．３ｍｍ程度である。
The distances (δ1 and δ2) between the
（実施例２）
図６を主として参照しながら、本実施例の実装構造体１０００ｂの構成について説明する。
(Example 2)
The configuration of the mounting
凸部１５１１ｂおよび１５１２ｂは、それぞれ、レジスト表面１４１０ｂに形成された厚さ１０μｍ程度の略直方体の形状を有するシルクプリント１５２１ｂおよび１５２２ｂと、シルクプリント１５２１ｂおよび１５２２ｂの−Ｚ側にある厚さ３０μｍ程度のソルダレジスト１４００ｂと、で構成されている。
The
実質的に平坦なソルダレジスト１４００ｂのレジスト表面１４１０ｂと、部品下面１１１０（図１参照）と、の間の距離は、４０μｍ程度である。
The distance between the resist
凸部１５１１ｂおよび１５１２ｂそれぞれの長さ（λ１およびλ２）は、近接する電極辺１３２１および１３２２それぞれの長さ（Ｌ１およびＬ２）と同程度である。
The lengths (λ1 and λ2) of the
そして、電子回路基板１２００の横の方向、すなわちＸ方向の、凸部１５１１ｂおよび１５１２ｂそれぞれの幅（ω１およびω２）は、０．５ｍｍ程度である。
The widths (ω1 and ω2) of the
凸部１５１１ｂおよび１５１２ｂそれぞれと、近接する電極辺１３２１および１３２２それぞれと、の間の距離（δ１およびδ２）は、０．２ｍｍ程度である。
The distances (δ1 and δ2) between the
（実施例３）
図７を主として参照しながら、本実施例の実装構造体２０００ａの構成について説明する。
(Example 3)
The configuration of the mounting
凸部２５１０ａは、基板表面１２１０に形成された厚さ２５μｍ程度の略直方体の形状を有する基板配線２５２０ａと、基板配線２５２０ａの＋Ｚ側にある厚さ３０μｍ程度のソルダレジスト２４００ａと、で構成されている。
The
基板表面１２１０に直接的に形成されている実質的に平坦なソルダレジスト２４００ａのレジスト表面２４１０ａと、部品下面１１１０（図１参照）と、の間の距離は、４０μｍ程度である。
The distance between the resist
凸部２５１０ａの長さ（λ）は、電極辺１３２１および１３２２それぞれの長さ（Ｌ１およびＬ２）と同程度である。
The length (λ) of the
そして、電子回路基板１２００の横の方向、すなわちＸ方向の、凸部２５１０ａの幅（ω）は、１．２ｍｍ程度である。
The width (ω) of the
凸部２５１０ａと電極辺１３２１および１３２２それぞれとの間の距離（δ１およびδ２）は、０．３ｍｍ程度である。
The distances (δ1 and δ2) between the
（実施例４）
図８を主として参照しながら、本実施例の実装構造体２０００ｂの構成について説明する。
Example 4
The configuration of the mounting
凸部２５１１ｂおよび２５１２ｂは、それぞれ、基板表面１２１０に形成された厚さ２５μｍ程度の略直方体の形状を有する基板配線２５２１ｂおよび２５２２ｂと、基板配線２５２１ｂおよび２５２２ｂの＋Ｚ側にある厚さ３０μｍ程度のソルダレジスト２４００ｂと、で構成されている。
The
基板表面１２１０に直接的に形成されている実質的に平坦なソルダレジスト２４００ｂのレジスト表面２４１０ｂと、部品下面１１１０（図１参照）と、の間の距離は、４０μｍ程度である。
The distance between the resist
凸部２５１１ｂおよび２５１２ｂそれぞれの長さ（λ１およびλ２）は、近接する電極辺１３２１および１３２２それぞれの長さ（Ｌ１およびＬ２）と同程度である。
The lengths (λ1 and λ2) of the
そして、電子回路基板１２００の横の方向、すなわちＸ方向の、凸部２５１１ｂおよび２５１２ｂそれぞれの幅（ω１およびω２）は、０．５ｍｍ程度である。
The widths (ω1 and ω2) of the
凸部２５１１ｂおよび２５１２ｂそれぞれと、近接する電極辺１３２１および１３２２それぞれと、の間の距離（δ１およびδ２）は、０．２ｍｍ程度である。
The distances (δ1 and δ2) between the
（実施例５）
図９を主として参照しながら、本実施例の実装構造体３０００ａの構成について説明する。
(Example 5)
The configuration of the mounting
凸部３５１０ａは、レジスト表面３４１０ａに形成された厚さ１０〜１５μｍ程度の略直方体の形状を有するシルクプリント３５２１ａと、シルクプリント３５２１ａの−Ｚ側にあり、基板配線３５２２ａの＋Ｚ側にある厚さ３０μｍ程度のソルダレジスト３４００ａと、基板表面１２１０に形成された厚さ２５〜３０μｍ程度の略直方体の形状を有する基板配線３５２２ａと、で構成されている。
The
したがって、凸部３５１０ａの厚さは、ソルダレジスト３４００ａの厚さより、３５（＝１０＋２５）〜４５（＝１５＋３０）μｍの中間値である４０μｍ程度大きい。
Therefore, the thickness of the
ここに、前述されたように、凸部が複数の材料で構成されており、シルクプリント３５２１ａと、ソルダレジスト３４００ａと、基板配線３５２２ａと、の厚さを加算することで得られた、凸部３５１０ａの全体的な厚さが考えられている。
Here, as described above, the convex portion is composed of a plurality of materials, and the convex portion obtained by adding the thicknesses of the
基板表面１２１０に直接的に形成されている実質的に平坦なソルダレジスト３４００ａのレジスト表面３４１０ａと、部品下面１１１０（図１参照）と、の間の距離は、４０μｍ程度である。
The distance between the resist
凸部３５１０ａの長さ（λ）は、電極辺１３２１および１３２２それぞれの長さ（Ｌ１およびＬ２）と同程度である。
The length (λ) of the
そして、電子回路基板１２００の横の方向、すなわちＸ方向の、凸部３５１０ａの幅（ω）は、１．２ｍｍ程度である。
The width (ω) of the
凸部３５１０ａと電極辺１３２１および１３２２それぞれとの間の距離（δ１およびδ２）は、０．３ｍｍ程度である。
The distances (δ1 and δ2) between the
（実施例６）
図１０を主として参照しながら、本実施例の実装構造体１０００ｃの構成について説明する。
(Example 6)
The configuration of the mounting
凸部１５１０ｃは、レジスト表面１４１０ｃに形成された厚さ１０μｍ程度の略直方体の形状を有するシルクプリント１５２０ｃと、シルクプリント１５２０ｃの−Ｚ側にある厚さ３０μｍ程度のソルダレジスト１４００ｃと、で構成されている。
The
実質的に平坦なソルダレジスト１４００ｃのレジスト表面１４１０ｃと、部品下面１１１０（図１参照）と、の間の距離は、４０μｍ程度である。
The distance between the resist
凸部１５１０ｃの長さ（λ）は、電極辺１３２１および１３２２それぞれの長さ（Ｌ１およびＬ２）と同程度である。
The length (λ) of the
そして、電子回路基板１２００の横の方向、すなわちＸ方向の、凸部１５１０ｃの幅（ω）は、０．４ｍｍ程度である。
The width (ω) of the
凸部１５１０ｃと電極辺１３２１および１３２２それぞれとの間の距離（δ１およびδ２）は、０．７ｍｍ程度である。
The distances (δ1 and δ2) between the
（実施例７）
図１１を主として参照しながら、本実施例の実装構造体１０００ｄの構成について説明する。
(Example 7)
The configuration of the mounting
凸部１５１１ｄ、１５１２ｄ、１５１３ｄおよび１５１４ｄは、それぞれ、レジスト表面１４１０ｄに形成された厚さ１０μｍ程度の略直方体の形状を有するシルクプリント１５２１ｄ、１５２２ｄ、１５２３ｄおよび１５２４ｄと、シルクプリント１５２１ｄ、１５２２ｄ、１５２３ｄおよび１５２４ｄの−Ｚ側にある厚さ３０μｍ程度のソルダレジスト１４００ｄと、で構成されている。
The
実質的に平坦なソルダレジスト１４００ｄのレジスト表面１４１０ｄと、部品下面１１１０（図１参照）と、の間の距離は、４０μｍ程度である。
The distance between the resist
凸部１５１１ｄ、１５１２ｄ、１５１３ｄおよび１５１４ｄそれぞれの長さ（λ１、λ２、λ３およびλ４）は、近接する電極辺１３２１および１３２２それぞれの長さ（Ｌ１およびＬ２）の４０％程度である。
The lengths (λ1, λ2, λ3, and λ4) of the
したがって、凸部１５１１ｄ、１５１２ｄ、１５１３ｄおよび１５１４ｄの長さは、電極辺１３２１および１３２２の長さ（Ｌ１およびＬ２）の８０（＝４０＋４０）％程度である。
Therefore, the lengths of the
ここに、複数の凸部が設けられており、凸部１５１１ｄ、１５１２ｄ、１５１３ｄおよび１５１４ｄの合併の、電極辺１３２１および１３２２それぞれへの射影の長さを算出することで得られた、凸部１５１１ｄ、１５１２ｄ、１５１３ｄおよび１５１４ｄの全体的な長さが考えられている。
Here, a plurality of convex portions are provided, and the
そして、電子回路基板１２００の横の方向、すなわちＸ方向の、凸部１５１１ｄ、１５１２ｄ、１５１３ｄおよび１５１４ｄそれぞれの幅（ω１、ω２、ω３およびω４）は、０．１５ｍｍ程度である。
The widths (ω1, ω2, ω3, and ω4) of the
凸部１５１１ｄ、１５１２ｄ、１５１３ｄおよび１５１４ｄそれぞれと、近接する電極辺１３２１および１３２２それぞれと、の間の距離（δ１、δ２、δ３およびδ４）は、０．７ｍｍ程度である。
The distances (δ1, δ2, δ3, and δ4) between the
（実施例８）
図１２を主として参照しながら、本実施例の実装構造体１０００ｅの構成について説明する。
(Example 8)
The configuration of the mounting
凸部１５１１ｅおよび１５１２ｅは、それぞれ、レジスト表面１４１０ｅに形成された厚さ１０μｍ程度の略直方体の形状を有するシルクプリント１５２１ｅおよび１５２２ｅと、シルクプリント１５２１ｅおよび１５２２ｅの−Ｚ側にある厚さ３０μｍ程度のソルダレジスト１４００ｅと、で構成されている。
The
実質的に平坦なソルダレジスト１４００ｅのレジスト表面１４１０ｅと、部品下面１１１０（図１参照）と、の間の距離は、４０μｍ程度である。
The distance between the resist
凸部１５１１ｅおよび１５１２ｅそれぞれの長さ（λ１およびλ２）は、近接する電極辺１３２１および１３２２それぞれの長さ（Ｌ１およびＬ２）の８０％程度である。
The lengths (λ1 and λ2) of the
そして、電子回路基板１２００の横の方向、すなわちＸ方向の、凸部１５１１ｅおよび１５１２ｅそれぞれの幅（ω１およびω２）は、０．１５ｍｍ程度である。
The widths (ω1 and ω2) of the
凸部１５１１ｅおよび１５１２ｅそれぞれと、近接する電極辺１３２１および１３２２それぞれと、の間の距離（δ１およびδ２）は、０．７ｍｍ程度である。
The distances (δ1 and δ2) between the
（比較例１）
図１３を主として参照しながら、本比較例の実装構造体４０００ａの構成について説明する。
(Comparative Example 1)
The configuration of the mounting
凸部が、実装構造体４０００ａにおいては設けられていない。
The convex portion is not provided in the mounting
実質的に平坦なソルダレジスト４４００ａのレジスト表面４４１０ａと、部品下面１１１０（図１参照）と、の間の距離は、４０μｍ程度である。
The distance between the resist
（比較例２）
図１４を主として参照しながら、本比較例の実装構造体１０００ｆの構成について説明する。
(Comparative Example 2)
The configuration of the mounting structure 1000f of this comparative example will be described with reference mainly to FIG.
凸部１５１０ｆは、レジスト表面１４１０ｆに形成された厚さ１０μｍ程度の略直方体の形状を有するシルクプリント１５２０ｆと、シルクプリント１５２０ｆの−Ｚ側にある厚さ３０μｍ程度のソルダレジスト１４００ｆと、で構成されている。
The convex portion 1510f includes a silk print 1520f having a substantially rectangular parallelepiped shape with a thickness of about 10 μm formed on the resist
実質的に平坦なソルダレジスト１４００ｆのレジスト表面１４１０ｆと、部品下面１１１０（図１参照）と、の間の距離は、４０μｍ程度である。
A distance between the resist
凸部１５１０ｆの長さ（λ）は、電極辺１３２１および１３２２それぞれの長さ（Ｌ１およびＬ２）と同程度である。
The length (λ) of the convex portion 1510f is approximately the same as the lengths (L1 and L2) of the
そして、電子回路基板１２００の横の方向、すなわちＸ方向の、凸部１５１０ｆの幅（ω）は、０．５ｍｍ程度である。
The width (ω) of the convex portion 1510f in the lateral direction of the
凸部１５１０ｆと電極辺１３２１および１３２２それぞれとの間の距離（δ１およびδ２）は、１．１ｍｍおよび０．２ｍｍ程度である。
The distances (δ1 and δ2) between the convex portion 1510f and the
したがって、凸部１５１０ｆと電極辺１３２１および１３２２との間の距離は、１．１（＝Ｍａｘ（１．１，０．２））ｍｍ程度である。
Therefore, the distance between the convex portion 1510f and the
ここに、凸部と電極辺それぞれとの間の距離が異なっており、凸部１５１０ｆと電極辺１３２１および１３２２それぞれとの間の距離の最大値を算出することで得られた、凸部１５１０ｆと電極辺１３２１および１３２２それぞれとの間の最大の距離が考えられている。
Here, the distance between the convex portion and each of the electrode sides is different, and the convex portion 1510f obtained by calculating the maximum value of the distance between the convex portion 1510f and each of the
（比較例３）
図１５を主として参照しながら、本比較例の実装構造体１０００ｇの構成について説明する。
(Comparative Example 3)
The configuration of the mounting
凸部１５１０ｇは、レジスト表面１４１０ｇに形成された厚さ１０μｍ程度の略直方体の形状を有するシルクプリント１５２０ｇと、シルクプリント１５２０ｇの−Ｚ側にある厚さ３０μｍ程度のソルダレジスト１４００ｇと、で構成されている。
The
実質的に平坦なソルダレジスト１４００ｇのレジスト表面１４１０ｇと、部品下面１１１０（図１参照）と、の間の距離は、４０μｍ程度である。
The distance between the resist
凸部１５１０ｇの長さ（λ）は、電極辺１３２１および１３２２それぞれの長さ（Ｌ１およびＬ２）と同程度である。
The length (λ) of the
そして、電子回路基板１２００の横の方向、すなわちＸ方向の、凸部１５１０ｇの幅（ω）は、０．２ｍｍ程度である。
The width (ω) of the
凸部１５１０ｇと電極辺１３２１および１３２２それぞれとの間の距離（δ１およびδ２）は、０．８ｍｍ程度である。
The distances (δ1 and δ2) between the
（比較例４）
図１６を主として参照しながら、本比較例の実装構造体１０００ｈの構成について説明する。
(Comparative Example 4)
The configuration of the mounting
凸部１５１０ｈは、レジスト表面１４１０ｈに形成された厚さ５μｍ程度の略直方体の形状を有するシルクプリント１５２０ｈと、シルクプリント１５２０ｈの−Ｚ側にある厚さ３０μｍ程度のソルダレジスト１４００ｈと、で構成されている。
The
実質的に平坦なソルダレジスト１４００ｈのレジスト表面１４１０ｈと、部品下面１１１０（図１参照）と、の間の距離は、４０μｍ程度である。
The distance between the resist
凸部１５１０ｈの長さ（λ）は、電極辺１３２１および１３２２それぞれの長さ（Ｌ１およびＬ２）と同程度である。
The length (λ) of the
そして、電子回路基板１２００の横の方向、すなわちＸ方向の、凸部１５１０ｈの幅（ω）は、１．２ｍｍ程度である。
The width (ω) of the
凸部１５１０ｈと電極辺１３２１および１３２２それぞれとの間の距離（δ１およびδ２）は、０．３ｍｍ程度である。
The distances (δ1 and δ2) between the
（比較例５）
図１７を主として参照しながら、本比較例の実装構造体１０００ｉの構成について説明する。
(Comparative Example 5)
The configuration of the mounting structure 1000i of this comparative example will be described with reference mainly to FIG.
凸部１５１１ｉおよび１５１２ｉは、それぞれ、レジスト表面１４１０ｉに形成された厚さ１０μｍ程度の略直方体の形状を有するシルクプリント１５２１ｉおよび１５２２ｉと、シルクプリント１５２１ｉおよび１５２２ｉの−Ｚ側にある厚さ３０μｍ程度のソルダレジスト１４００ｉと、で構成されている。
The convex portions 1511i and 1512i have
実質的に平坦なソルダレジスト１４００ｉのレジスト表面１４１０ｉと、部品下面１１１０（図１参照）と、の間の距離は、４０μｍ程度である。 The distance between the resist surface 1410i of the substantially flat solder resist 1400i and the component lower surface 1110 (see FIG. 1) is about 40 μm.
凸部１５１１ｉおよび１５１２ｉそれぞれの長さ（λ１およびλ２）は、近接する電極辺１３２１および１３２２それぞれの長さ（Ｌ１およびＬ２）の７０％程度である。
The lengths (λ1 and λ2) of the convex portions 1511i and 1512i are about 70% of the lengths (L1 and L2) of the
そして、電子回路基板１２００の横の方向、すなわちＸ方向の、凸部１５１１ｉおよび１５１２ｉそれぞれの幅（ω１およびω２）は、０．１５ｍｍ程度である。
The widths (ω1 and ω2) of the convex portions 1511i and 1512i in the horizontal direction of the
凸部１５１１ｉおよび１５１２ｉそれぞれと、近接する電極辺１３２１および１３２２それぞれと、の間の距離（δ１およびδ２）は、０．７ｍｍ程度である。
The distances (δ1 and δ2) between the convex portions 1511i and 1512i and the
これら実施例１〜８および比較例１〜５の実装構造体についての耐衝撃試験は、樹脂補強部の高さ、せん断強度および破壊落下回数を測定することで行われた。 The impact resistance test for the mounting structures of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 5 was performed by measuring the height of the resin reinforcing portion, the shear strength, and the number of fracture drops.
なお、上記の樹脂補強部の高さは、実装構造体の半田接合部の断面をＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用して観察し、実質的に平坦なソルダレジストのレジスト表面とほぼ同一面内にある基板電極の電極表面を基準として樹脂の半田接合部への濡れ上がり高さをつながっている部分ごとに測定することにより、測定された。 The height of the above-mentioned resin reinforcing portion is determined by observing the cross section of the solder joint portion of the mounting structure using a scanning electron microscope (SEM) and is substantially in the same plane as the resist surface of the substantially flat solder resist. The measurement was performed by measuring the height of wetting of the resin to the solder joint for each connected portion with reference to the electrode surface of the substrate electrode in FIG.
また、上記のせん断強度は、電子部品の長手方向と垂直な方向から幅１．５ｍｍ程度のステンレス製のツールを利用して１ｍｍ／ｓｅｃ程度の速度でせん断力を与え、半田接合部が破壊したときの荷重を測定することにより、測定された。 In addition, the above-described shear strength is obtained by applying a shear force at a speed of about 1 mm / sec using a stainless steel tool having a width of about 1.5 mm from a direction perpendicular to the longitudinal direction of the electronic component, and the solder joint portion is broken. Was measured by measuring the load when.
また、上記の破壊落下回数は、実装構造体を重さ１１０ｇ程度の筐体に固定し、高さ１．５ｍ程度の場所から自由落下させ、電子部品が剥離するまでの落下回数を測定することにより、測定された。 In addition, the number of times of destructive dropping is to measure the number of times that the mounting structure is fixed to a case weighing about 110 g, dropped freely from a place with a height of about 1.5 m, and the electronic component is peeled off. Was measured.
さて、以下では、耐衝撃試験の結果について説明する。 Now, the results of the impact resistance test will be described below.
なお、図１８は、本発明における実施例１〜８およびおよび比較例１〜５の実装構造体に対して行われた耐衝撃試験の結果を説明する説明図である。 In addition, FIG. 18 is explanatory drawing explaining the result of the impact resistance test performed with respect to the mounting structure of Examples 1-8 and Comparative Examples 1-5 in this invention.
耐衝撃試験評価は、つぎのように定義される“×”、“△”、“○”および“◎”の四段階で与えられている。 The impact resistance test evaluation is given in four stages of “x”, “Δ”, “◯” and ““ ”defined as follows.
破壊落下回数が２０回以下であるとき、耐衝撃試験評価は“×”である。 When the number of fracture drops is 20 times or less, the impact resistance test evaluation is “x”.
破壊落下回数が２１〜９９回であるとき、耐衝撃試験評価は“△”である。 When the number of fracture drops is 21 to 99, the impact resistance test evaluation is “Δ”.
破壊落下回数が１００回以上であり、せん断強度が１３ｋｇｆ未満であるとき、耐衝撃試験評価は“○”である。 When the number of fracture drops is 100 times or more and the shear strength is less than 13 kgf, the impact resistance test evaluation is “◯”.
破壊落下回数が１００回以上であり、せん断強度が１３ｋｇｆ以上であるとき、耐衝撃試験評価は“○”である。 When the number of fracture drops is 100 times or more and the shear strength is 13 kgf or more, the impact resistance test evaluation is “◯”.
耐衝撃試験評価が“◎”または“○”である実施例の実装構造体は、樹脂補強部の高さが０．１ｍｍ以上であって、破壊落下回数が１００回以上であり、実際の製品への使用に好適であるといえる。 The mounting structure of the example in which the impact resistance test evaluation is “ま た は” or “○” has a height of the resin reinforcing portion of 0.1 mm or more and the number of times of breaking and dropping is 100 times or more. It can be said that it is suitable for use in.
さて、実施例１、２および６〜８については、上記の第一から第三の条件（１ａ）〜（３ａ）が全て満足されており、耐衝撃試験評価が“○”である。 Now, in Examples 1, 2, and 6 to 8, the above first to third conditions (1a) to (3a) are all satisfied, and the impact resistance test evaluation is “◯”.
そして、実施例３〜５については、上記のより厳しいつぎの第一から第三の条件（１ｂ）〜（３ｂ）が全て満足されており、耐衝撃試験評価が“◎”である。 And about Examples 3-5, all the said following severer 1st-3rd conditions (1b)-(3b) are satisfied, and an impact-resistant test evaluation is "(double-circle)".
つまり、これらの実施例においては、凸部が設けられていることによる効果が十分に発揮され、導電性ペーストが加熱された際に発生する毛細管現象による部品下面の下側の空隙への樹脂の充填がかなり抑制されるので、樹脂の半田接合部への濡れ上がり高さが確保されると分析される。 In other words, in these examples, the effect due to the provision of the convex portion is sufficiently exerted, and the resin flows into the gap below the lower surface of the component due to the capillary phenomenon that occurs when the conductive paste is heated. Since the filling is considerably suppressed, it is analyzed that the height of wetting of the resin to the solder joint is ensured.
もちろん、このような凸部が設けられていることによる効果は、部品および基板電極についての形状および配置などによらずに発揮される。 Of course, the effect by providing such a convex part is exhibited irrespective of the shape and arrangement of components and board electrodes.
そして、比較例１〜５については、第一から第三の条件が全ては満足されておらず、耐衝撃試験評価が“△”または“×”である。 In Comparative Examples 1 to 5, not all of the first to third conditions are satisfied, and the impact resistance test evaluation is “Δ” or “×”.
なお、比較例４については、凸部の厚さの、ソルダレジストの厚さとの差に関する第一の条件が満足されていない。 In Comparative Example 4, the first condition regarding the difference between the thickness of the convex portion and the thickness of the solder resist is not satisfied.
また、比較例５については、凸部の長さの、電極辺の長さとの比に関する第二の条件が満足されていない。 In Comparative Example 5, the second condition regarding the ratio of the length of the convex portion to the length of the electrode side is not satisfied.
また、比較例２および３については、凸部と電極辺との間の距離に関する第三の条件が満足されていない。 Moreover, about the comparative examples 2 and 3, the 3rd condition regarding the distance between a convex part and an electrode side is not satisfied.
本発明における実装構造体、および実装構造体の製造方法は、落下などに起因する衝撃に対してのより優れた耐衝撃性を確保することが可能であり、たとえば電子部品を電子回路基板に実装するために有用である。 The mounting structure and the manufacturing method of the mounting structure according to the present invention can ensure better shock resistance against an impact caused by dropping or the like. For example, an electronic component is mounted on an electronic circuit board. Useful to do.
１０００ 実装構造体
１１００ 電子部品
１１１０ 部品下面
１２００ 電子回路基板
１２１０ 基板表面
１２２０ 部分
１３１１、１３１２ 基板電極
１３２１、１３２２ 電極辺
１４００ ソルダレジスト
１４１０ レジスト表面
１５１０ 凸部
１５２０ シルクプリント
１５３０ シルクプリント表面
１６１１、１６１２ 半田接合部
１７１０ 樹脂補強部
1000
Claims (5)
電子部品をそれぞれの前記基板電極に接合する半田接合部と、
前記半田接合部を覆う樹脂補強部と、
前記基板表面に形成されたソルダレジストと、
前記電子部品の下側にあり前記基板電極に挟まれた、前記基板表面の部分に形成された凸部と、
を備え、
前記基板表面に垂直な方向の前記凸部の厚さは、前記基板表面に垂直な前記方向の前記ソルダレジストの厚さより、１０μｍ以上４０μｍ以下の範囲で大きく、
前記基板電極の、前記基板表面の前記部分の側にある電極辺の方向の、前記凸部の長さは、前記電極辺の長さの８０％以上１２０％以下であり、
前記凸部と前記電極辺との間の距離は、０ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であり、
前記凸部は、前記基板電極の電極表面に面接触しないように形成されている、実装構造体。 At least two substrate electrodes formed on the substrate surface of the electronic circuit board;
Solder joints for joining electronic components to the respective substrate electrodes;
A resin reinforcing portion covering the solder joint portion;
A solder resist formed on the substrate surface;
A convex portion formed on a portion of the surface of the substrate that is under the electronic component and sandwiched between the substrate electrodes;
With
The thickness of the convex portion in the direction perpendicular to the substrate surface is larger in the range of 10 μm or more and 40 μm or less than the thickness of the solder resist in the direction perpendicular to the substrate surface,
The length of the convex part in the direction of the electrode side on the side of the part of the substrate surface of the substrate electrode is 80% or more and 120% or less of the length of the electrode side,
The distance between the convex part and the electrode side is 0 mm or more and 0.7 mm or less,
The convex structure is a mounting structure formed so as not to be in surface contact with the electrode surface of the substrate electrode.
前記凸部は、前記基板配線と、前記基板配線の上に形成された前記ソルダレジストと、によって構成されている、請求項１記載の実装構造体。 Comprising substrate wiring formed in the portion of the substrate surface;
The mounting structure according to claim 1, wherein the convex portion is configured by the substrate wiring and the solder resist formed on the substrate wiring.
前記凸部の前記長さは、前記電極辺の前記長さの１００％以上であり、
前記凸部と前記電極辺との間の前記距離は、０．３ｍｍ以下である、請求項１記載の実装構造体。 The thickness of the convex portion is larger than the thickness of the solder resist in a range of 25 μm or more,
The length of the convex portion is 100% or more of the length of the electrode side;
The mounting structure according to claim 1, wherein the distance between the convex portion and the electrode side is 0.3 mm or less.
ソルダレジストを、前記基板表面に形成するソルダレジスト形成ステップと、
所定の部材を、前記基板電極に挟まれた、前記ソルダレジストのレジスト表面に形成する部材形成ステップと、
半田と、フラックス成分と、樹脂と、を含む導電性ペーストを、前記基板電極の上に塗布する導電性ペースト塗布ステップと、
電子部品を、前記塗布された導電性ペーストの上に載置する電子部品載置ステップと、
前記基板電極と、前記ソルダレジストと、前記部材と、が形成され、前記導電性ペーストが塗布され、前記電子部品が載置された前記電子回路基板を加熱する加熱ステップと、
を備えた、実装構造体の製造方法。
A substrate electrode forming step of forming at least two substrate electrodes on the substrate surface of the electronic circuit board;
A solder resist forming step for forming a solder resist on the substrate surface;
A member forming step of forming a predetermined member on the resist surface of the solder resist sandwiched between the substrate electrodes;
A conductive paste application step of applying a conductive paste containing solder, a flux component, and a resin on the substrate electrode;
An electronic component placing step of placing an electronic component on the applied conductive paste;
A heating step of heating the electronic circuit board on which the substrate electrode, the solder resist, and the member are formed, the conductive paste is applied, and the electronic component is placed;
A method for manufacturing a mounting structure, comprising:
Priority Applications (1)
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