JP2012209318A - Flexible printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、フレキシブルプリント配線板に係り、詳しくはその導体層間の接続状態の目視検査が容易になるフレキシブルプリント配線板に関する。 The present invention relates to a flexible printed wiring board, and more particularly to a flexible printed wiring board that facilitates visual inspection of the connection state between conductor layers.
フレキシブルプリント配線板(以下、FPC;Flexible Printed Circuitともいう)は携帯機器、ネットワーク機器、サーバー、テスター等の電子機器に多用されている。更に、その優れた可撓性を活かして、例えばサーマルプリントヘッドのような可動部と制御部との接続にも用いられる。通常、FPCの基本構造(単層構造)は、絶縁体層である樹脂製ベースフィルム表面に形成された導体層の回路(配線)パターン、この導体層を被覆する絶縁体層である接着剤層および樹脂製カバーレイフィルムにより構成される。また、導体層の電磁シールドあるいは配線間の電磁干渉防止のために、カバーレイフィルム上にグランド層が取り付けられる。 BACKGROUND OF THE INVENTION Flexible printed wiring boards (hereinafter also referred to as FPC: Flexible Printed Circuit) are widely used in electronic devices such as portable devices, network devices, servers, and testers. Furthermore, taking advantage of its excellent flexibility, it is also used to connect a movable part such as a thermal print head and a control part. Usually, the basic structure (single-layer structure) of an FPC is a circuit (wiring) pattern of a conductor layer formed on the surface of a resin base film, which is an insulator layer, and an adhesive layer, which is an insulator layer covering the conductor layer And a resin coverlay film. Further, a ground layer is attached on the coverlay film in order to prevent electromagnetic interference between the conductor layers or between the wirings.
以下、上記単層構造にグランド層が取り付けられる従来のFPCについて図6および図7を参照して説明する。ここで、図6は、異なる2例のFPCの要部を示し、(a)は要部平面図、(b)および(c)はその2例FPCの(a)におけるY−Y矢視断面図である。そして、図7は、上記FPCの製造方法の説明に供する製造工程別要部断面図である。 Hereinafter, a conventional FPC in which a ground layer is attached to the single-layer structure will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 6 shows the main part of two different examples of FPC, (a) is a plan view of the main part, and (b) and (c) are YY arrow cross sections in (a) of the two examples of FPC. FIG. And FIG. 7 is principal part sectional drawing according to the manufacturing process with which it uses for description of the manufacturing method of the said FPC.
図6に示すように、ベースフィルム101の主面に配線パターンからなる信号配線102とグランド配線103が形成されている。これ等の配線パターン間を例えば充填する接着剤層104を介し、カバーレイフィルム105が配線パターンを被覆してベースフィルム101に接合している。また、カバーレイフィルム105表面にはグランド層106が張り付けられている。そして、グランド配線103上に適宜に開口部107が形成され、その開口部107を通してグランド配線103がグランド層106に接続する構造になっている。
As shown in FIG. 6, a
ここで、図6(b)に示す例では、例えば電解めっきにより、ブラインドめっき層108が開口部107に露出するグランド配線103表面およびグランド層106表面を被覆して形成され、グランド配線103はグランド層106に電気接続される。図6(c)に示す例では、開口部107に導体ペースト109が充填され、グランド配線103とグランド層106が電気接続する。
Here, in the example shown in FIG. 6B, the
上記FPCの製造では、図7(a)に示されるように、ベースフィルム101の一主面に所要の配線パターンの信号配線102およびグランド配線103を形成する。ここで、樹脂製のベースフィルム101の片面に銅箔が張着されてなる片面銅張積層板の銅箔を選択エッチングし配線パターンにする。そして、例えば片面銅張積層板からなるグランド層106を有する樹脂製のカバーレイフィルム105の片面に、例えばホットメルト接着剤のような半硬化の接着剤層104をラミネートし、所定の位置に開口部107を形成する。開口部107は、例えば打ち抜き加工、ドリル加工、レーザ加工等により接着剤層14、カバーレイフィルム105、グランド層106等に設けられる。そして、このカバーレイフィルム104と上述したベースフィルム101とを位置合わせする(図7(a))。
In the manufacture of the FPC, as shown in FIG. 7A, the
次いで、ベースフィルム101およびカバーレイフィルム105を重ね合わせた後に、熱プレスにより所定圧力で加熱・加圧し、接着剤層104を介してカバーレイフィルム105をベースフィルム101に接合一体化する(図7(b))。この熱プレスにおいて、初め接着剤層104は軟化し、その一部が流動し信号配線102およびグランド配線103の配線パターン間を充填する。なお、開口部107はグランド配線103の所定位置に配置される。
Next, after the
その後、図6(b)に示した例では、例えばグランド配線103およびグランド層106を給電層とした電解めっきによりブラインドめっき層108を形成する。あるいは、図6(c)に示した例では、開口部107に導体ペースト109を印刷し充填する。このようにして従来技術におけるFPCが作製される。
Thereafter, in the example shown in FIG. 6B, the
なお、FPCにおける導体層間をブラインドめっきにより接続する方法については例えば特許文献1などに記載されている。また、FPCにおける導体層間を半田のような導体ペーストにより接続する方法については例えば特許文献2などに記載されている。 A method for connecting conductor layers in an FPC by blind plating is described in, for example, Patent Document 1. A method for connecting conductor layers in an FPC with a conductor paste such as solder is described in Patent Document 2, for example.
ところで、フレキシブルプリント配線板の開口部107の形成工程において、カバーレイフィルム105の側壁にバリあるいは突起の生じることがある。この場合には、このような側壁でブラインドめっきが阻害されてグランド配線103とグランド層106の電気接続に不具合が生じ易い。また、開口部107への導体ペースト109の充填において、開口部107の底部に空気ガスが気泡として残留することがある。この場合にも、グランド配線103とグランド層106の電気接続に不具合が生じ易い。そして、このような不具合はフレキシブルプリント配線板製品の不良品につながる。
By the way, in the step of forming the opening 107 of the flexible printed wiring board, burrs or protrusions may occur on the side wall of the
そこで、フレキシブルプリント配線板の例えば外形加工工程前の製造工程の段階において、グランド配線103とグランド層106の接続状態を検査し、接続不具合なものを予め選別除去することが生産管理上で効果的になる。フレキシブルプリント配線板製品の製造途中段階での検査・選別は、グランド配線103とグランド層106の接続に不具合のあるフレキシブルプリント配線板を適切に製造ロットアウトすることができる。そして、その製造の最終段階において、上記接続に不具合のあるフレキシブルプリント配線板のグランド配線103とグランド層106の電気的な検査チェックが不要になる。
Therefore, it is effective in production control to inspect the connection state of the
しかし、従来技術のフレキシブルプリント配線板では、その製造途中段階におけるグランド配線103とグランド層106の接続状態の検査・選別が難しい。例えば図6(a)に示した開口部107を上方から光学顕微鏡等の目視による非破壊検査をする場合、金属材質のブラインドめっき層108あるいは導体ペースト109は非透光性を有し、接続部である開口部107底部が視認できないからである。ここで、開口部107を切断してその断面を調べる破壊検査は可能であるが、この場合には製造ロットの抜き取り確認しかできない。
However, in the conventional flexible printed wiring board, it is difficult to inspect and select the connection state between the
上述したように、従来のフレキシブルプリント配線板では、その製造工程において、グランド配線103とグランド層106の開口部107における接続の品質管理が容易でない。ここで、製造技術の信頼性を高めることにより上記接続の不具合を低減させその品質を向上させることも可能である。しかし、その製造技術は高価になる。いずれにしても、従来のフレキシブルプリント配線板は、上述した例えばグランド配線103とグランド層106にみられる導体2層間の開口部107における接続の品質管理が容易にできなきことから、その製造コストの低減に限界が生じていた。
As described above, in the conventional flexible printed wiring board, the quality control of the connection at the opening 107 of the
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、フレキシブルプリント配線板の導体2層間の開口部における接続、およびその接続状態の目視検査が容易になるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。そして、フレキシブルプリント配線板の低コスト化を容易にする。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a flexible printed wiring board that facilitates the connection in the opening between the conductors 2 layers of the flexible printed wiring board and the visual inspection of the connection state. And And the cost reduction of a flexible printed wiring board is made easy.
上記目的を達成するために、本発明にかかるフレキシブルプリント配線板では、第1の絶縁体層の一主面に配設された第1の導体層と、該第1の導体層を被覆し前記第1の絶縁体層に接合する第2の絶縁体層と、該第2の絶縁体層上に配設された第2の導体層と、を有するフレキシブルプリント配線板において、前記第2の導体層は、該第2の導体層の切り込みにより形成された接続用舌片が前記第2の絶縁体層に設けられた開口部内に折り曲げられ前記第1の導体層に電気接続して、前記第2の絶縁体層上に形成されている。 In order to achieve the above object, in the flexible printed wiring board according to the present invention, the first conductor layer disposed on one main surface of the first insulator layer, the first conductor layer being covered, In the flexible printed wiring board which has the 2nd insulator layer joined to the 1st insulator layer, and the 2nd conductor layer arranged on the 2nd insulator layer, the 2nd above-mentioned conductor The layer is formed by cutting a connection tongue formed by cutting the second conductor layer into an opening provided in the second insulator layer, and electrically connecting the first conductor layer to the first conductor layer. 2 on the insulator layer.
本発明の構成により、フレキシブルプリント配線板の導体2層間の開口部における接続、およびその接続状態の目視検査が容易になる。そして、フレキシブルプリント配線板の低コスト化が促進される。 According to the configuration of the present invention, the connection at the opening between the conductors 2 of the flexible printed wiring board and the visual inspection of the connection state are facilitated. And cost reduction of a flexible printed wiring board is promoted.
本発明の実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板について図1乃至図5を参照して説明する。ここで、互いに同一または類似の部分には共通の符号を付して、重複説明は一部省略される。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なる。 A flexible printed wiring board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Here, parts that are the same or similar to each other are denoted by common reference numerals, and a duplicate description is partially omitted. However, the drawings are schematic and ratios of dimensions and the like are different from actual ones.
図1に示すように、本実施形態のFPC10では、ベースフィルム11の一主面に配線パターンの例えば信号配線12とグランド配線13(第1の導体層)が形成され、接着剤層14を介しカバーレイフィルム15がベースフィルム11に接合一体化している。そして、カバーレイフィルム15表面にグランド層16(第2の導体層)が接着剤17により接合されている。このグランド層16は、その所定箇所に切り込み形成された接続用舌片18が開口部19内に折り曲げられグランド配線13に接続し、カバーレイフィルム15上に形成されている。
As shown in FIG. 1, in the
上記実施形態のFPC10において、ベースフィルム11は、例えば膜厚が5μm〜30μmのポリイミド樹脂のような熱硬化性樹脂により形成される。同様に、カバーレイフィルム15は、例えば膜厚が3μm〜25μmのポリイミド樹脂のような熱硬化性樹脂により形成される。これ等フィルム材としては、その他に、熱硬化性樹脂のエポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等が使用される。あるいは、例えば熱可塑性ポリイミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)系樹脂のような熱可塑性樹脂であっても構わない。そして、上記第1の導体層あるいは第2の導体層は、たとえば膜厚が10μm〜35μmの銅箔のような金属箔により形成される。
In the
接着剤層14は、上記信号配線12とグランド配線13の厚さおよびパターン形状に対応して、例えば膜厚が1μm〜15μmの熱硬化性のポリイミド系樹脂あるいはエポキシ系樹脂により形成される。その他に、アルキッド系、ウレタン系、フェノール系、メラミン系などの熱硬化性樹脂を使用できる。あるいは、アクリル系、ポリアミド系、ポリエチレン系、ポリスチレン系、ポリプロピレン系、ポリエステル系、酢酸ビニル系、ゴム系などの熱可塑性樹脂を使用することもできる。
The
図1に示したフレキシブルプリント配線板10では、複数のストリップ線路である信号配線12およびグランド配線13が配線パターンにされ配設され、信号配線12はLVDS(Low Voltage Differential Signaling)に対応できる2本ペアの伝送配線として示されている。その他に、上記第1の導体層あるいは第2の導体層は種々の形態あるいは形状をとることができる。例えば第2の導体層としてはグランド層の他に外部用端子になるものであってもよいし、配線パターンになっても構わない。このような導体層の態様あるいはそれに伴う形状により、接続用舌片18および開口部19には例えば図2に示すような種々の変形例が生じる。
In the flexible printed
例えば、図2(a)では、図1の場合と同じような矩形の開口部19内に第1の接続用舌片18aと第2の接続用舌片18bが並列に折り曲げられて第1の導体層に接続する。図2(b)では、矩形の開口部19内に第1の接続用舌片18aと第2の接続用舌片18bが互いに対向し折り曲げられて第1の導体層に接続する。また、図2(c)では、楕円形状の開口部19内にその短軸方向に接続用舌片18が折り曲げられて第1の導体層に接続する。そして、図2(d)では、楕円形状の開口部19内にその長軸方向に接続用舌片18が折り曲げられて第1の導体層に接続する。この他に、接続用舌片18、18a、18bの平面形状は矩形以外の曲線形状になっていてもよい。
For example, in FIG. 2A, the first connecting
次に、本実施形態におけるFPC10の製造方法を説明する。図3(a)に示すように、たとえば熱硬化性樹脂からなるベースフィルム11の片面に銅箔が加熱・加圧により張着されてなる片面銅張積層板において、ベースフィルム11主面の銅箔を所要の配線パターンに選択的エッチングする。このようにして、ベースフィルム11の一主面に例えば信号配線12とグランド配線13を形成する。ここで、信号配線12およびグランド配線13の線幅は適宜に設定されるが、それぞれ例えば20μm〜100μm、400μm〜1mm程度である。
Next, the manufacturing method of FPC10 in this embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 3A, for example, in a single-sided copper-clad laminate in which a copper foil is attached to one side of a
そして、カバーレイフィルム15の一方の面に、例えばシート状のホットメルト接着剤からなる接着剤層14を貼着し、例えば打ち抜き加工等により所定位置に開口部19を形成する。ここで、開口部19の寸法は、例えば矩形の長辺が1mm〜2mm程度、その短辺が0.3mm〜0.5mm程度である。
Then, an
また、グランド層16になる例えば銅箔のような金属箔の所定箇所に接続用舌片18を切り込み形成する。この接続用舌片18は種々の方法により種々の平面形状に形成できる。例えば銅箔のプレス加工、レーザ加工等が好適である。あるいは、接続用舌片18の寸法が微細になると、例えばフォトリソグラフィ技術とグランド層16になる金属箔の選択エッチング技術を用いのが好ましい。いずれにしても、接続用舌片18は、その基部がグランド層16に一体になり、その舌先が自由端になるように、グランド層16の一部に切り込みを入れて形成される。
Further, a connecting
上記フォトリソグラフィ技術では、公知のフォトレジスト塗液の例えばロールコート等の塗布あるいは感光性ドライフィルムの積層によりフォトレジスト膜を金属箔上に形成する。そして、そのフォトレジスト膜への露光、およびその現像により切り欠き状になるパターンのエッチングマスクを形成する。あるいは、スクリーン印刷法による選択的な塗膜形成により形成することもできる。そして、このエッチングマスクを用い、化学薬液により金属箔を選択的にウエットエッチングして接続用舌片18を切り込み形成する。
In the photolithography technique, a photoresist film is formed on a metal foil by applying a known photoresist coating solution such as roll coating or laminating a photosensitive dry film. Then, an etching mask having a notch pattern is formed by exposing the photoresist film and developing the photoresist film. Alternatively, it can be formed by selective film formation by a screen printing method. Then, using this etching mask, the metal foil is selectively wet etched with a chemical solution to cut and form the connecting
上記接続用舌片18の切り込み形成では、図4(a)に示すように舌片基部を除いてスリット状の画成部16aがグランド層16に所要のパターン形状に設けられる。このスリット状の画成部16aは、上述したフォトリソグラフィ技術とグランド層16の選択エッチング技術を用いて高い精度に形成できる。その外に、例えばカッターを含むルータ加工等の切削加工を用いることにより安価に形成される。あるいは、図4(b)に示すように舌片基部を除いて線状の画成部16bがグランド層16に所要のパターンに設けられる。この線状の画成部16aは、例えばレーザスクライブ加工、プレス加工等により形成できる。
In the notch formation of the connecting
次に、グランド層16になる金属箔に形成された接続用舌片18が開口部19の適切な位置にくるように、カバーレイフィルム15と金属箔を位置合わせする。そして、それ等を重ね合わせ、開口部19が形成されたカバーレイフィルム15の他方の面に、例えばエポキシ系樹脂のような熱硬化性樹脂の接着剤17を介して、上記接続用舌片18が形成された金属箔を貼着する。そして、この金属箔をグランド層16にパターニングする。ここで、接着剤17は〜2μm程度の厚さである。
Next, the
その後、その両面に接着剤層14およびグランド層16が貼着されたカバーレイフィルム15と上述したベースフィルム11とを位置合わせする(図3(a))。そして、ベースフィルム11およびカバーレイフィルム15と共に耐熱性のある弾性シート20を重ね合わさせ配置する。ここで、ベースフィルム11は例えば平板(図示せず)上に載置され、グランド層16上に弾性シート20が敷かれる(図3(b))。この弾性シート20は例えば合成ゴムあるいは天然ゴム等からなる。
Thereafter, the cover lay
上記重ね合わせた状態で、耐熱性のある弾性シート20を適度な温度に加熱し、所定圧力により押圧する。例えば真空ロールラミネートの方法により所定圧力で加熱・加圧する。このような弾性シート20の押圧により、接続用舌片18は開口部19内に折り曲げられて開口部13のグランド配線13に接続される。また、接着剤層14を介してカバーレイフィルム15がベースフィルム11に接合一体化する(図3(c))。ここで、上記加熱・加圧において、初めに接着剤層14は軟化し、その一部が流動し信号配線12およびグランド配線13の配線パターン間を充填する。そして、接着剤層14および接着剤17が熱硬化性樹脂からなる場合、これ等は熱硬化する。
In the superposed state, the heat-resistant
その後、弾性シート20をグランド層16から剥離し、ベースフィルム11を平板(図示せず)上から取り外す。このようにして、図1に示したような構造のFPC10が作製される。
Thereafter, the
なお、図3に示したFPC10の製造方法では、接続用舌片18の開口部19およびグランド配線13との位置合わせ精度が極めて高い場合について示されている。実際には、上記接合一体化した後では、接続用舌片18は開口部19あるいはグランド配線13に対し許容範囲内で位置ずれをおこしている。
Note that the manufacturing method of the
上記FPC10は、その他に種々の製造方法により作製できる。例えば、カバーレイフィルム15の両面にそれぞれ接着剤層14および金属箔からなるグランド層16を貼着した状態で、接続用舌片18および開口部19をそれぞれに形成するようにしてもよい。ここで、片面銅張積層板からなるグランド層16を有するカバーレイフィルム15の他面に半硬化の接着剤層14をラミネートしたものを用いることができる。この接続用舌片18および開口部19の形成において、接着剤層14とカバーレイフィルム15の樹脂材、およびグランド層16の金属材を選択的にエッチング加工できるレーザ加工が好適に使用できる。あるいは、グランド層16を上述したエッチングマスクを用いたウエットエッチングし、接着剤層14とカバーレイフィルム15をレーザ加工するようにしてもよい。
The
図1に示したFPC10において、透光性樹脂21が少なくとも接続用舌片18に被着して形成されるとよい。この場合、この透光性樹脂21は接続用舌片18に熱圧着する。この透光性樹脂21としては、弾性を有する例えばシリコーンゴム、ウレタンゴム等のエラストマー樹脂が好適である。この透光性樹脂21の形成により、接続用舌片18は開口部19のグランド配線13との接続が長期に亘り安定化する。
In the
上記接続の安定化は、例えば図5に示した導体2層間の接続の変形例によっても容易に可能である。図5(a)では、図1に示したFPC10に従来技術で説明したようなブラインドめっきを追加し、開口部19で露出するグランド配線13およびグランド層16表面と共に接続用舌片18表面にめっき層22を形成する。図5(b)では、図1に示したFPC10において、開口部19内に折り曲げられた接続用舌片18の先端部に半田23を溶融して付ける。同様に、図5(c)では、図1に示したFPC10において、開口部19内に折り曲げられた接続用舌片18の先端部に導体ペースト24を付ける。
The connection can be easily stabilized by, for example, a modification of the connection between the two conductor layers shown in FIG. In FIG. 5A, blind plating as described in the prior art is added to the
上述した実施形態では、2層の導体層が形成されるFPCの場合について説明しているが、3層以上の導体層を有する多層配線板でも同様にして形成できる。この場合には、図1に示したようなFPC構造のものを互いに接着剤層を挟んでレイアップすることにより極めて容易に所望の層数の多層配線板にすることができる。なお、上述したフレキシブルプリント配線板10はフレキシブルフラットケーブルとしても使用できる。
In the embodiment described above, the case of FPC in which two conductor layers are formed is described, but a multilayer wiring board having three or more conductor layers can be formed in the same manner. In this case, a multilayer wiring board having a desired number of layers can be very easily obtained by laying up the FPC structure as shown in FIG. 1 with the adhesive layer interposed therebetween. The flexible printed
本実施形態では、グランド層16と一体の接続用舌片18は、弾性シート20により機械的に押圧され、開口部19内に折り曲げられてグランド配線13に接続する。ここで、開口部19において、カバーレイフィルム15の側壁に従来技術で説明したようなバリあるいは突起が生じている場合でも、それ等が上記押圧力により機械的に変形する。このため、接続用舌片18のグランド配線13との接続において、上記バリあるいは突起の発生は従来技術のブラインドめっきの場合に較べ接続の阻害要因になりにくい。また、本実施形態の接続用舌片18による開口部19でのグランド配線13との接続では、従来技術で説明したような気泡が開口部19に残留することは全くない。このようにして、本実施形態では、グランド配線13とグランド層16の電気接続に不具合の生じることは大幅に低減する。
In the present embodiment, the connecting
また、本実施形態のフレキシブルプリント配線板では、その製造途中段階での検査・選別が極めて容易になる。そして、接続不具合なものを効果的に予め除去することが可能になる。これは、例えば図1(a)に示した開口部19における接続用舌片18を上方から光学顕微鏡等の目視によって非破壊検査をする場合、接続用舌片18が開口部19内に下方に折り曲げられた形態が簡便に視認できるからである。特に、接続用舌片18の縁端25の一辺が容易に視認でき、開口部19における接続状態を確認できる。ここで、接続用舌片18の下方に位置する縁端25のグランド層16表面からの段差を目視することにより、そのグランド配線13との接続が確認される。
Moreover, in the flexible printed wiring board of this embodiment, the inspection / sorting in the middle of its manufacture becomes extremely easy. Then, it is possible to effectively remove in advance connection problems. This is because, for example, when the connecting
上記縁端25での接続の視認は、図5に示した導体2層間の接続の変形例の場合でも同様に容易である。縁端25にめっき層22、半田23あるいは導体ペースト24が形成されても、それ等に縁端25による段差部が生じ、それが一辺として容易に視認されるからである。
The visual recognition of the connection at the
このようにして、本実施形態のフレキシブルプリント配線板は、その生産管理および品質管理が容易になる。そして、その製造技術が廉価になり、その製造コスト低減の限界が取り除かれ、フレキシブルプリント配線板の低コスト化が促進される。 In this way, the flexible printed wiring board of this embodiment can be easily produced and managed. And the manufacturing technology becomes cheap, the limit of the manufacturing cost reduction is removed, and the cost reduction of the flexible printed wiring board is promoted.
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the above-described embodiments do not limit the present invention. Those skilled in the art can make various modifications and changes in specific embodiments without departing from the technical idea and technical scope of the present invention.
例えば、上記実施形態にふれた透光性樹脂21は、接続用舌片18と共にグランド層16表面に被着して形成されても構わない。
For example, the
また、上記実施形態において、カバーレイフィルム15とグランド層16は、接着剤17を介しないで熱圧着するようになっていてもよい。
Moreover, in the said embodiment, the
また、接着剤層14は配線パターン間を充填しない形態にベースフィルム11とカバーレイフィルム15を接合一体化するようになっていてもよい。あるいは、接着剤層14の介挿がなく、カバーレイフィルム15が第1の導体層の配線パターンおよびベースフィルム11に直接に熱圧着され接合一体化するようになっていてもよい。
Further, the
また、第1の導体層の表面あるいは第2の導体層の表面に酸化耐性のある導体めっき層が形成されるようになっていてもよい。 Further, a conductive plating layer having oxidation resistance may be formed on the surface of the first conductor layer or the surface of the second conductor layer.
10…フレキシブルプリント配線板,11…ベースフィルム(第1の絶縁体層),12…信号配線,13…グランド配線(第1の導体層),14…接着剤層(第2の絶縁体層),15…カバーレイフィルム(第2の絶縁体層),16…グランド層(第2の導体層),16a…スリット状の画成部,16b…線状の画成部,17…接着材,18…接続用舌片,18a…第1の接続用舌片,18b…第2の接続用舌片,19…開口部,20…弾性シート,21…透光性樹脂,22…めっき層,23…半田,24…導体ペースト,25…縁端
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記第2の導体層は、該第2の導体層の切り込みにより形成された接続用舌片が前記第2の絶縁体層に設けられた開口部内に折り曲げられ前記第1の導体層に電気接続して、前記第2の絶縁体層上に形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 A first conductor layer disposed on one main surface of the first insulator layer; a second insulator layer covering the first conductor layer and bonding to the first insulator layer; and A flexible printed wiring board having a second conductor layer disposed on the second insulator layer;
The second conductor layer is electrically connected to the first conductor layer by bending a connecting tongue formed by cutting the second conductor layer into an opening provided in the second insulator layer. And the flexible printed wiring board characterized by being formed on the said 2nd insulator layer.
Priority Applications (1)
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JPH0491494A (en) * | 1990-08-02 | 1992-03-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of through hole printed wiring board |
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- 2011-03-29 JP JP2011071975A patent/JP2012209318A/en active Pending
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