JP6240007B2 - Method for manufacturing flexible printed circuit board and intermediate product used for manufacturing flexible printed circuit board - Google Patents
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Description
本発明は、フレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a flexible printed circuit board and an intermediate product used for manufacturing the flexible printed circuit board.
近年、フレキシブルプリント基板（Flexible printed circuits；以下、基板とする）においては、電子機器の小型化および高機能化に伴って、高密度化の要求が高まっている。かかるフレキシブル基板には片面基板、両面基板、および多層基板があるが、片面基板と両面基板はロールトゥーロールの連続工法で製造する方が大量生産には好ましい。反面、多層基板は厚みが増すことから製品の巻き取りが難しく、連続工法での流動は困難とされているため、裁断した矩形状のシート材を張り合わせて流動する短冊工法が一般的となっている。このことから、片面基板、両面基板を製造するラインと多層基板を製造するラインは異なっている。 In recent years, with respect to flexible printed circuits (hereinafter referred to as “substrates”), there is an increasing demand for higher density as electronic devices become smaller and more functional. Such a flexible substrate includes a single-sided substrate, a double-sided substrate, and a multilayer substrate. However, it is preferable for mass production to manufacture the single-sided substrate and the double-sided substrate by a roll-to-roll continuous method. On the other hand, because the thickness of the multilayer substrate increases, it is difficult to wind up the product, and it is difficult to flow in the continuous method. Therefore, the strip method is generally used in which the cut rectangular sheet material is flowed together. Yes. Therefore, a line for manufacturing a single-sided board and a double-sided board is different from a line for manufacturing a multilayer board.
ところで、連続工法で製造できる両面基板は、層間の接続にめっき手法を採用する場合においても連続めっきラインを適用できることから、厚みばらつきが小さく均一なめっき皮膜（±10%以内）を形成することが可能である。一方で、多層基板の場合は、短冊工法を用いるので、電界集中のばらつき等が影響して、厚みばらつきが大きなめっき皮膜（±30%以上）となってしまう。 By the way, double-sided boards that can be manufactured by the continuous method can form a uniform plating film (within ± 10%) with little variation in thickness because a continuous plating line can be applied even when a plating method is used for the connection between layers. Is possible. On the other hand, in the case of a multi-layer substrate, since a strip method is used, a plating film (± 30% or more) having a large thickness variation is affected by variations in electric field concentration.
そのため、上述の連続めっきラインでめっき皮膜の形成ができる多層基板の製造方法が求められている。 Therefore, there is a demand for a method for producing a multilayer substrate that can form a plating film on the above-described continuous plating line.
このような連続ラインで多層基板を製造するための技術としては、たとえば特許文献１〜３に開示のものがある。これらのうち、特許文献１には、ＮＣドリル加工の効率化を図るべく複数枚の基板を重ねてドリル加工を行い、樹脂テープで連続化し、その後に層間の接続を形成するために連続めっきラインでのめっき皮膜を形成する手法が開示されている。また、特許文献２には、短冊工法でパターニングした基材（内層回路）をロール状の基材（接着材層）でラミネートして連続化する手法が開示されている。また、特許文献３には、積層する基材の端部が階段状に形成する手法が開示されている。
As a technique for manufacturing a multilayer substrate with such a continuous line, for example, there are those disclosed in Patent Documents 1 to 3. Among these, Patent Document 1 discloses a continuous plating line for performing drilling by laminating a plurality of substrates in order to improve the efficiency of NC drilling, continuously using resin tape, and then forming a connection between layers. A method for forming a plating film on the surface is disclosed.
ところで、連続ベース材に矩形状の基材をビルドアップして連続的に流動させながら多層のフレキシブル基板を製造する場合、矩形状の基材の端部側にポケット状の空間部が形成される場合がある。その場合、たとえばエッチング等のようなウェット処理での薬液の持ち出しが生じ、その薬液の持ち出しによる不具合が発生する虞がある。また、上述のようなポケット状の空間部が形成されると、導電化皮膜形成時に不連続点が発生し、その不連続点の発生によって、めっきの付きまわりが悪化してしまう。 By the way, when manufacturing a multilayer flexible substrate while building up a rectangular base material on a continuous base material and continuously flowing it, a pocket-shaped space is formed on the end side of the rectangular base material. There is a case. In that case, for example, the chemical solution is taken out by a wet process such as etching, and there is a possibility that a problem may occur due to the removal of the chemical solution. In addition, when the pocket-shaped space as described above is formed, discontinuous points are generated when the conductive film is formed, and the plating coverage deteriorates due to the generation of the discontinuous points.
ここで、ビルドアップする矩形状の基材が、ベース材の片面に導体層が設けられているような、厚みがたとえば４０〜５０μｍのような片面積層板の場合には、矩形状の基材間の段差が比較的小さいので、上記のようなポケット状の空間部が形成されても、水洗槽での洗浄によって薬液の持ち出しを抑制することはできる。しかしながら、ビルドアップする矩形状の基材が、両面積層板、３層積層板や４層積層板のような多層基板になると、基材間の段差が１００μｍを超える場合がある。また、ビルドアップする矩形状の基材の間の間隔が、当該基材や接着材シートの貼り付けばらつきにより狭くなってしまうことがある。すると、水洗槽での洗浄性が悪化すると共に、導電化皮膜の形成時に不連続点が形成され易くなる。そのため、かかるポケット状の空間部が形成されないことが望まれている。 Here, in the case where the rectangular base material to be built up is a single area layer plate having a thickness of, for example, 40 to 50 μm such that a conductor layer is provided on one side of the base material, the rectangular base material Since the difference in level between them is relatively small, even if the pocket-shaped space as described above is formed, it is possible to prevent the chemical solution from being taken out by washing in the washing tank. However, when the rectangular base material to be built up is a multilayer substrate such as a double-sided laminated plate, a three-layer laminated plate, or a four-layer laminated plate, the step between the substrates may exceed 100 μm. Moreover, the space | interval between the rectangular-shaped base materials to build up may become narrow by the pasting dispersion | variation in the said base material or an adhesive material sheet. Then, the detergency in the water rinsing tank is deteriorated, and discontinuous points are easily formed when the conductive film is formed. Therefore, it is desired that such a pocket-shaped space is not formed.
本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、多層基板をビルドアップする場合でも、ポケット状の空間部が形成されるのを防止することが可能なフレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物を提供することを目的とする。 The present invention has been made based on the above circumstances, and the object of the present invention is to provide a flexible printed circuit board capable of preventing the formation of a pocket-shaped space even when a multilayer board is built up. It aims at providing the intermediate product used for manufacturing method and manufacture of a flexible printed circuit board.
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によると、長尺状であると共に電気的な絶縁性を備える第１ベース材と導電性を有する第１導体層を有する連続ベース材を引き出して、その連続ベース材に各層を積層して多層化を行うフレキシブルプリント基板の製造方法であって、連続ベース材に対して矩形状の接着材シートを積層する接着材積層工程と、電気的な絶縁性を備える第２ベース材と導電性を備える第２導体層を有し、かつ矩形状のビルドアップ基材を接着材シートに対して位置合わせしつつ貼り合わせ、その貼り合わせの後に加圧・加熱を行うビルドアップ基材積層工程と、を備え、接着材シートは、ビルドアップ基材よりも長く裁断されると共に、接着材積層工程では、隣り合う接着材シートの端部同士が重なり合う重ね合わせ部が形成される、ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法が提供される。 In order to solve the above-mentioned problems, according to a first aspect of the present invention, there is provided a continuous base material having a first base material that is long and has electrical insulation, and a first conductor layer having electrical conductivity. A method of manufacturing a flexible printed circuit board, in which each layer is stacked on the continuous base material to be multilayered, and includes an adhesive material laminating step of laminating a rectangular adhesive material sheet on the continuous base material, The second base material having a good insulating property and the second conductive layer having a conductivity, and a rectangular build-up base material are bonded together while being aligned with the adhesive sheet, and added after the bonding. A build-up base material laminating step for performing pressure and heating, and the adhesive sheet is cut longer than the build-up base material, and in the adhesive laminating step, ends of adjacent adhesive material sheets overlap each other. Layered Align portion is formed, the production method of a flexible printed circuit board, characterized in that there is provided.
また、本発明の他の側面は、上述の発明において、接着材積層工程では、重ね合わせ部が形成されるのに先立って、その重ね合わせ部において第１ベース材側に位置する接着材シートから保護材を剥がす、ことが好ましい。 Further, according to another aspect of the present invention, in the above-described invention, in the adhesive layering step, prior to the formation of the overlapped portion, the adhesive sheet positioned on the first base material side in the overlapped portion. It is preferable to remove the protective material.
さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、接着材積層工程では、接着材シートのうち重ね合わせ部が形成されない端部側には粘着ローラが押し当てられて保護材を接着材シートから剥がすきっかけを形成する、ことが好ましい。 Furthermore, in another aspect of the present invention, in the above-described invention, in the adhesive layering step, an adhesive roller is pressed against the end portion side where the overlapping portion is not formed in the adhesive sheet, and the protective material is attached to the adhesive sheet. It is preferable to form an opportunity to peel off the film.
また、本発明の他の側面は、上述の発明において、ビルドアップ基材積層工程では、大気圧よりも低い１００００Ｐａ以下の圧力下で接着材シートに対してビルドアップ基材が貼り合わされる、ことが好ましい。 In addition, according to another aspect of the present invention, in the above-described invention, in the build-up base material laminating step, the build-up base material is bonded to the adhesive sheet under a pressure of 10,000 Pa or less lower than the atmospheric pressure. Is preferred.
さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、接着材積層工程では、接着材シートのうち重ね合わせ部が形成されるのとは反対側の端部を連続ベース材よりも突出させ、その突出部分が連続ベース材の端部側を覆って覆い部を形成する、ことが好ましい。 Furthermore, in another aspect of the present invention, in the above-described invention, in the adhesive layering step, an end of the adhesive sheet opposite to where the overlapping portion is formed protrudes from the continuous base material, It is preferable that the protruding portion covers the end portion side of the continuous base material to form a cover portion.
また、本発明の第２の観点によると、長尺状であると共に電気的な絶縁性を備える第１ベース材と導電性を有する第１導体層を有する連続ベース材を引き出して、その連続ベース材に各層を積層して多層化を行うフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物であって、連続ベース材に対して矩形状の接着材シートが積層され、接着材シートに対して、電気的な絶縁性を備える第２ベース材と導電性を備える第２導体層を有し、かつ矩形状のビルドアップ基材を接着材シートに対して位置合わせしつつ貼り合わされていて、隣り合う接着材シートの端部同士を重ね合わせて重ね合わせ部が形成されている、ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物が提供される。 According to the second aspect of the present invention, a continuous base material having a first base material that is long and has electrical insulation and a first conductive layer having electrical conductivity is drawn out and the continuous base material is extracted. An intermediate product used in the manufacture of a flexible printed circuit board in which each layer is laminated to form a multilayer, and a rectangular adhesive sheet is laminated on a continuous base material. Adhering to each other, having a second base material having a typical insulating property and a second conductive layer having a conductivity, and being bonded together while aligning a rectangular build-up substrate with the adhesive sheet The intermediate product used for manufacture of the flexible printed circuit board characterized by the overlap part being formed by overlapping the edge parts of a material sheet is provided.
本発明によると、多層基板をビルドアップする場合でも、ポケット状の空間部が形成されるのを防止することが可能となる。 According to the present invention, it is possible to prevent the formation of a pocket-shaped space portion even when a multilayer substrate is built up.
以下、本発明の一実施の形態に係るフレキシブルプリント基板Ｐの製造方法について、以下に説明する。なお、以下の説明においては、第１工程から第９工程について順次記載するが、各実施の形態におけるフレキシブルプリント基板Ｐの製造方法では、これ以外の種々の工程が存在していても良いのは勿論である。 Hereinafter, the manufacturing method of the flexible printed circuit board P which concerns on one embodiment of this invention is demonstrated below. In the following description, the first to ninth steps will be sequentially described. However, in the method for manufacturing the flexible printed circuit board P in each embodiment, various other steps may exist. Of course.
（１）第１工程：連続ベース材１０の準備
図１は、連続ベース材１０のロール状の状態を模式的に示す斜視図である。まず、図１に示すような連続ベース材１０を準備する。連続ベース材１０は、矩形状の基板ではなく、ロール状に巻回された部分から連続的に引き出し可能なものであり、処理後に再びロール状に巻回されるものである。
(1) First Step: Preparation of
かかる連続ベース材１０は、図２に示す構成では、可撓性および電気的な絶縁性を有するベース材１１の両面に導体層１２を有している。ベース材１１は、第１ベース材に対応する。ベース材１１は、たとえばポリイミドフィルムから形成されているが、その材質は、可撓性および絶縁性を備えていれば、他のものであっても良い。また、導体層１２は、第１導体層に対応する。導体層１２は、たとえば銅箔等の金属箔であるが、導電性を有していれば、その材質は他のものであっても良い。
In the configuration shown in FIG. 2, the
また、連続ベース材１０は、たとえば両面銅張積層板のような、ベース材１１の両面に導体層１２が設けられている両面積層板には限られない。たとえば、ベース材１１の片面に導体層１２が設けられている片面積層板（たとえば片面銅張積層板）であっても良い。また、両面積層板と片面積層板とを張り合わせた、導体層１２が３層存在する３層基板であっても良く、両面積層板と両面積層板とを張り合わせた、導体層１２が４層存在する４層基板であっても良く、それ以上の多層の導体層１２を有する多層基板であっても良い。
Moreover, the
（２）第２工程：フォトレジスト層２０の形成
図２は、連続ベース材１０にドライフィルム（フォトレジスト層２０）が積層された状態を示す側断面図である。上述のような連続ベース材１０に対して、図２に示すように、導体層１２をパターニングするために、ラミネータ等の装置を用いてドライフィルムを貼り付けて、フォトレジスト層２０を形成する。そして、このフォトレジスト層２０に対して紫外線等で露光を行う。図２では、上側のフォトレジスト層２０に対しての露光により回路パターンが転写され、さらに現像によって未感光部分のフォトレジスト層２０が除去された状態が示されている。なお、図２に示すような連続ベース材１０にフォトレジスト層２０が形成されたものを、中間生成物Ｃ１とする。
(2) Second Step: Formation of
（３）第３工程：内層パターン３０の形成
次に、図３に示すようにエッチングを行って、現像後のフォトレジスト層２０の存在しない導体層１２の除去を行う。それにより、後にフレキシブルプリント基板Ｐの内部に存在する内層パターン３０が形成される。以下では、図３に示すような導体層１２の除去がなされたものを、中間生成物Ｃ２とする。
(3) Third Step: Formation of
なお、上記では、全体的に導体層１２が存在する状態から不要部分を除去するサブトラクティブ工法について説明している。しかしながら、後のめっき等によって内層パターン３０を形成するセミアディティブ工法を採用しても良い。
In the above description, the subtractive method of removing unnecessary portions from the state in which the
（４）第４工程：カバーフィルム４０のラミネートについて
次に、図４に示すように、導体層１２を覆うように、矩形状のカバーフィルム４０をラミネートする。それぞれのカバーフィルム４０には、絶縁層４１と、接着材層４２が設けられている。絶縁層４１は、電気的な絶縁性を有するフィルム状の部分であり、たとえばポリイミドフィルム等が該当する。また、接着材層４２は、接着性を有すると共に加熱によって軟化して導体層１２を覆う部分である。この接着材層４２も、絶縁層４１と同様に電気的な絶縁性を有している。以下では、図４に示すようなカバーフィルム４０で覆われたものを、中間生成物Ｃ３とする。なお、本明細書においては、カバーフィルム４０、後述する接着材シート５０、および後述するビルドアップ基材６０等は矩形状に形成されているが、その「矩形状」には「正方形状」や細長い「短冊状」が含まれることがあるものとして説明する。
(4) Fourth Step: Regarding Lamination of
なお、以下の説明においては、隣り合うカバーフィルム４０の間や、隣り合うビルドアップ基材６０の間に形成される隙間を隙間Ｓとする。隙間Ｓは、通常、１ｍｍ〜２ｍｍ程度に設定されているが、隙間Ｓは１ｍｍよりも狭くても良く、２ｍｍよりも広くても良い。
In the following description, a gap formed between
（５）第５工程：接着材シート５０の仮接着について（接着材積層工程に対応）
次に、図５および図６に示すように、フィルム状の接着材シート５０を仮接着（ソフトラミネート）する。図５は、接着材シート５０を仮接着して重ね合わせ部５３が形成される前の状態を示す側断面図である。また、図６は、接着材シート５０を仮接着して重ね合わせ部５３が形成された後の状態を示す側断面図である。
(5) Fifth step: temporary bonding of the adhesive sheet 50 (corresponding to the adhesive layering step)
Next, as shown in FIGS. 5 and 6, a film-
以下では、この仮接着がなされたものを中間生成物Ｃ４とする。図５における接着材シート５０は、接着材層５１を有し、その接着材層５１の表面側には、セパレータ等のような保護材５２が貼り付けられている。しかしながら、以下の説明においては、接着材シート５０から保護材５２を剥がしたものも、ここでは接着材シート５０とする。
Hereinafter, the temporarily bonded product is referred to as an intermediate product C4. The
この仮接着では、フレキシブルプリント基板Ｐの基板構造によっては、接着材シート５０に図７に示すような開口５４が形成されている場合と形成されていない場合がある。開口５４が形成されている等で接着材シート５０の貼り合わせ精度が要求される場合には、たとえば画像認識装置を用いた画像認識により開口５４やマーキングといった貼り合わせの際のターゲットを中間生成物Ｃ２と接着材シート５０との間で確認しつつ貼り合わせを行う。また、貼り合わせ精度がさほど要求されない場合には、そのような画像認識を行わずに、たとえば接着材シート５０が連続ベース材１０側に向かう移動をガイドするガイドピンを用いる等により、貼り合わせを行うようにしても良い。
In the temporary bonding, depending on the substrate structure of the flexible printed circuit board P, an
ここで、図５および図６において、カバーフィルム４０および接着材シート５０（接着材層５１）のうちＸ１側を一端側、Ｘ２側を他端側とすると、接着材シート５０（接着材層５１）の一端側は、カバーフィルム４０の一端側よりも突出している。たとえば隙間Ｓの長さ（Ｘ方向の寸法）を１ｍｍとした場合、接着材シート５０の一端側を、カバーフィルム４０の一端側よりも２ｍｍ程度長く突出させることができる。この場合、隣り合う接着材層５１を１ｍｍ重ね合わせることができる。すなわち、本実施の形態では、隣り合う接着材層５１の一端側と他端側を重ね合わせることで、重ね合わせ部５３（図６参照）が形成されている。
Here, in FIG. 5 and FIG. 6, when the X1 side of the
なお、重ね合わせ部５３の長さは、後述するビルドアップ基材６０の厚みに応じて、適宜変更することが可能である。その一例としては、０ｍｍよりも大きいが５ｍｍ以下とするものがある。
Note that the length of the overlapping
ここで、接着材シート５０としては、接着材層５１の両面にセパレータ等の保護材５２が付与されているものが好ましい（図５では片面のみ図示）。そして、ロール状に巻回されている接着材シート５０のうち片面側（一方の面側；下面側）の保護材５２を剥がしながら接着材シート５０の裁断を行い、所定の大きさのシート状部材として連続ベース材１０に位置合わせを行いながら連続ベース材１０に貼り合わせる。
Here, it is preferable that the
接着材シート５０を順次貼り合わせる場合、先に貼付されている接着材シート５０の他方の面側（上面側）の保護材５２を剥がし、その後に次の接着材シート５０を貼り合わせる。そのようにしないと、保護材５２が重ね合わせ部５３に挟まれてしまい、ビルドアップ基材６０を接着材層５１に接着する際の支障となるためである。
In the case of sequentially bonding the
上記のように、他方の面側（上面側；ベース材１１から見て接着材シート５０が位置する側）の保護材５２を剥がす場合、先ず、保護材５２を剥がすきっかけとなる部分を形成する。本実施の形態では、きっかけとなる部分は、図８に示すように、粘着ローラＲを用いて形成している。図８に示すように、保護材５２の一端側（Ｘ１側）に粘着ローラＲを粘着させることで、剥がすためのきっかけとなる部分を形成することができる。たとえば、接着材層５１と保護材５２の間の粘着力よりも、保護材５２と粘着ローラＲとの間の粘着力が高くなるような粘着ローラＲを、接着材層５１が重ねられない端部側に粘着させて、その粘着ローラＲを上方に持ち上げるか、または回転させることで、保護材５２の剥がしを行うことができる。なお、かかる剥がしを行う場合、バキューム吸着を適用して連続ベース材１０側を保持することが好ましい。
As described above, when the
なお、かかる他方の面側（上面側）の保護材５２を剥がす場合、上述以外の手法を適用しても良い。たとえば、連続ベース材１０およびカバーフィルム４０のうち接着材シート５０がラミネートされる部位に、あらかじめ直径１ｍｍ〜３ｍｍ程度の貫通孔を形成しておく。そして、その貫通孔に直径０．５ｍｍ〜２．５ｍｍ程度のピンを突き上げて接着材層５１を貫通させ、それによって接着材層５１の片面側（他方の面側）の保護材５２の端部側を、接着材層５１から浮き上がらせ、その浮き上がった部分をバキューム吸着等の手法で把持して剥がすようにしても良い。なお、かかる貫通孔が形成される部位は、重ね合わせ部５３以外の部位が望ましい。
In the case where the
また、たとえば先が曲がった針状の鈎状部材を用いて、上記の保護材５２の端部を引っ掛けることで、当該保護材５２を剥がすようにしても良い。
Further, for example, the
ところで、図６では、接着材シート５０（接着材層５１）の一端側（Ｘ１側）に重ね合わせ部５３が形成されている。一方、図５および図６に示すように、接着材シート５０（接着材層５１）の他端側（Ｘ２側）は、カバーフィルム４０（連続ベース材１０）の端部側を覆う覆い部５５が設けられている。かかる覆い部５５は、次のような機能を有している。
By the way, in FIG. 6, the overlapping
連続体ではない矩形状のベース材に、カバーフィルム４０を積層し、さらに接着材シート５０を積層する場合、カバーフィルム４０や接着材シート５０において貼りずれが生じると、接着材シート５０にはみ出し部分が生じ、そのはみ出し部分が他の製品等がくっついたりしてしまう。そのため、矩形状のベース材に対してカバーフィルム４０および接着材シート５０を貼り付けた後に、枠抜きによって、カバーフィルム４０および接着材シート５０の外縁側をカットして、外縁側を整えている。
When the
しかしながら、連続ベース材１０を連続的に引き出し、その連続ベース材１０にカバーフィルム４０および接着材シート５０を積層する場合、そのような枠抜きは行えない。一方で、上述のような貼りずれは、連続ベース材１０においても生じる場合がある。そこで、本実施の形態では、カバーフィルム４０よりも接着材シート５０の寸法が若干突出するようにして、その突出部分がカバーフィルム４０（連続ベース材１０）の端部側を覆う覆い部５５となっている。それにより、上述のような多少の貼りずれ等が生じても、はみ出し部分が他の製品等に貼り付いてしまうのを防止可能となる。また、覆い部５５は接着材層５１の余裕部分としても機能させることができるので、貼りずれによってカバーフィルム４０が接着材層５１で覆われない部分が形成されるのを防止可能となる。
However, when the
（６）第６工程：ビルドアップ基材５０の貼り合わせについて（ビルドアップ基材積層工程に対応）
次に、図９に示すように、接着材層５１の上方に、ビルドアップ基材６０を貼り合わせる。図９は、ビルドアップ基材６０を貼り合わせた状態を示す側断面図である。以下では、図９に示すようにビルドアップ基材６０が貼り合わされたものを中間生成物Ｃ５とする。
(6) Sixth step: Bonding of buildup base material 50 (corresponding to buildup base material laminating step)
Next, as shown in FIG. 9, the
図９に示すビルドアップ基材６０は、たとえば両面銅張積層板のような、絶縁性を有するベース材６１の両面に導体層６２が設けられている両面積層板となっている。しかしながら、ビルドアップ基材６０は、両面積層板には限られず、絶縁性を有するベース材６１の片面側に導電性を有する導体層６２が存在する、たとえば片面銅張積層板のような片面積層板であっても良い。また、ビルドアップ基材６０としては、両面積層板と片面積層板とを貼り合わせた、導体層が３層存在する３層基板であっても良く、両面積層板と両面積層板とを貼り合わせた、導体層が４層存在する４層基板であっても良く、それ以上の多層の導体層を有する多層基板であっても良い。
The build-up
なお、ベース材６１は、第２ベース材に対応すると共に、導体層６２は、第２導体層に対応する。
The
かかるビルドアップ基材６０の接着材層５１に対する貼り合わせにおいても、上述した接着材シート５０のラミネートにおける場合と同様の手法を用いることができる。すなわち、ビルドアップ基材６０の貼り合わせ精度が要求される場合には、たとえば画像認識装置を用いた画像認識により開口５４やマーキングといった貼り合わせの際のターゲットを確認して貼り合わせ、その貼り合わせの後にラミネートを行うようにしても良い。また、貼り合わせ精度がさほど要求されない場合には、そのような画像認識を行わずに、たとえばビルドアップ基材６０が接着材層５１側に向かう移動をガイドするガイドピンを用いる等により、貼り合わせを行うようにしても良い。
In the bonding of the build-up
また、貼り合わせたビルドアップ基材６０をラミネートする手法としては、上述のような加熱・加圧ロールを有するロールラミネータを用いて加熱と加圧を行って実行しても良く、面状の加熱・加圧部材を用いて加熱と加圧を行うようにしても良い。かかる加熱と加圧を行うことにより、重ね合わせ部５３が流動して流れ出す。それにより、図９に示すように、隙間Ｓが接着材層５１で充填される状態となる。このとき、隙間Ｓに存在していた空隙にも、流れ出した接着材層５１が入り込んで、接着材層５１が充填される。それにより、隙間Ｓには、ウエットエッチング等の際に、薬液を持ち出す部分となるポケット状の空間部が形成されるのが防止される。
Moreover, as a method of laminating the build-
なお、上述した面状の加熱・加圧部材を用いる場合、その加熱・加圧部材が隙間Ｓを跨ぐように位置することが好ましい。このように、加熱・加圧部材が隙間Ｓを跨ぐ場合、隙間Ｓにおける接着材層５１の流動性を向上させることが可能となり、ポケット状の空間部が形成されるのを一層確実に防止可能となる。
In addition, when using the planar heating / pressurizing member described above, the heating / pressurizing member is preferably positioned so as to straddle the gap S. Thus, when the heating / pressurizing member straddles the gap S, the fluidity of the
また、面状の加熱・加圧部材としては、ゴムマットのような柔らかい柔軟部材を用いる場合がある。かかる柔軟部材を用い、さらに柔軟部材を挟んでビルドアップ基材６０の反対側からエア圧または流体圧を及ぼすことにより、ビルドアップ基材６０を押圧する際の圧力を均一にすることが可能となる。また、柔軟部材を用いる場合、その柔軟部材は隙間Ｓに入り込むように追従させることができる。それにより、接着材層５１の流動性を一層向上させることが可能となり、ポケット状の空間部が形成されるのを一層確実に防止可能となる。
In addition, as the planar heating / pressurizing member, a soft flexible member such as a rubber mat may be used. By using such a flexible member and further applying air pressure or fluid pressure from the opposite side of the
ここで、図９に示すラミネートは、大気圧下で行うようにしても良いが、真空吸引を行って大気圧よりも圧力の低い状態でラミネートするようにしても良い。このような大気圧よりも低い圧力としては、たとえば１００００Ｐａ以下とするものがある。 Here, the lamination shown in FIG. 9 may be performed under atmospheric pressure, but may be performed in a state where the pressure is lower than atmospheric pressure by vacuum suction. As a pressure lower than the atmospheric pressure, there is a pressure of 10,000 Pa or less, for example.
なお、図９に示すラミネートを行う好適な例としては、面状の加熱・加圧部材を用い、雰囲気を１００００Ｐａ、加熱・加圧部材の温度を１７０度、積層プレスの圧力を２ＭＰａとするものがある。また、上記のラミネートの後にはキュア処理を行い、接着材層５１を加熱硬化させる。
In addition, as a suitable example for performing the lamination shown in FIG. 9, a planar heating / pressurizing member is used, the atmosphere is 10,000 Pa, the temperature of the heating / pressurizing member is 170 degrees, and the pressure of the lamination press is 2 MPa. There is. Further, after the above-described lamination, a curing process is performed, and the
また、ビルドアップ基材６０の導体層６２のうち隙間Ｓ側に位置する端部は、接着材層５１が流れ出す前には隙間Ｓに露出するものとしても良い。この場合、接着材層５１が流れ出すと、導体層６２が完全に接着材層５１により覆われる（隠れる）状態としても良いが、導体層６２が接着材層５１で覆われずに完全に露出する状態としても良く、導体層６２の一部が接着材層５１で覆われる状態としても良い。
Further, the end portion of the
ところで、上述のような重ね合わせ部５３を形成しない場合、たとえば長さ１ｍｍの隙間Ｓの落差（段差）は、１００μｍとなる場合がある。しかしながら、２０μｍの接着材シート５０を用いて重ね合わせ部５３を形成して試験した結果としては、隙間Ｓの落差（段差）を５０μｍまで低減することが可能となっている。なお、隙間Ｓの落差（段差）は５０μｍよりも低減されても良く、５０μよりも大きくても（低減されなくても）良い。
By the way, when the overlapping
（７）第７工程：貫通孔７１および有底穴７２の形成について
続いて、図１０に示すように、キュア処理後の中間生成物Ｃ５に対して、電気的な接続のための貫通孔７１を形成し、さらに有底穴７２を形成して、中間生成物Ｃ６を形成する。ここで、貫通孔７１や有底穴７２の形成は、たとえばＵＶ−ＹＡＧレーザ、ＣＯ2 レーザ、エキシマレーザ等の各種のレーザを用いる手法がある。また、レーザ以外の手法として、ＮＣ装置を用いてドリル加工（孔開け加工）を行うようにしても良い。なお、たとえばＵＶ−ＹＡＧレーザを用いて、さらには紺フォーマルマスク法におけるマスクを用いずに、レーザを直接照射することで、貫通孔７１や有底穴７２を形成することも好適である。
(7) Seventh Step: Formation of
（８）第８工程：導電皮膜８０の形成について
次に、図１１に示すように、中間生成物Ｃ６に対してめっきが付着し易いように導電化処理を行い、その後にめっき処理によりめっき皮膜（導電皮膜８０）を形成する。かかる導電皮膜８０の厚みとしては、たとえば１２μｍとするものがある。以下では、図１１に示すような導電皮膜８０が形成されたものを、中間生成物Ｃ７とする。
(8) Eighth step: Regarding formation of
ここで、上記したように、ビルドアップ基材６０の導体層６２のうち隙間Ｓ側の端部は、その隙間Ｓに露出している場合もある。その場合、導電化処理を行う際に、露出している導体層６２を伝って導電化処理の際に皮膜が形成され易くなり、それによって導電皮膜８０の付きまわりの安定性を向上させることができる。
Here, as described above, the end of the
（９）第９工程：回路パターン９０の形成および裁断について
次に、図１２に示すように、めっき処理後の中間生成物Ｃ７に対して、上述したようなエッチング等の通常のフォトファブリケーション手法を用いて回路パターン９０を形成する。その後に、回路パターン９０が形成された中間生成物Ｃ７を裁断して、フレキシブルプリント基板Ｐを得る。図１２では、一点鎖線Ａを境に裁断されて、２つのフレキシブルプリント基板Ｐが形成された状態が図示されている。なお、回路パターン９０は、上述の導体層１２と同様に、サブトラクティブ工法で形成しても、セミアディティブ工法を採用しても、いずれでも良い。
(9) Ninth Step: Formation and Cutting of
以上の製造方法をまとめると、連続ベース材１０を用い、その連続ベース材１０が裁断されずに連続的な状態を維持したままで多層の導電部を有する中間生成物Ｃ７まで形成し、その中間生成物Ｃ７に回路パターン９０を形成した後に裁断することで、フレキシブルプリント基板Ｐを得る。この製造過程の途中において、接着材層５１の重ね合わせ部５３が形成され、その重ね合わせ部５３に対して加熱・加圧することで、重ね合わせ部５３の接着材層５１が流れ出す。それにより、ポケット状の空間部が形成されるのを防止可能となる。
In summary, the
［比較例について］
次に、本実施の形態に対する比較例につき説明する。比較例においては、上述の第１〜第４工程と同様の製造プロセスを行う。その後に、図１３に示すように、フィルム状の接着材シート５０をラミネートする。このとき、重ね合わせ部５３は形成しない状態とする。すると、図１３に示す例のように、カバーフィルム４０に対する接着材シート５０の位置ずれが生じる場合がある。
[Comparative example]
Next, a comparative example for the present embodiment will be described. In the comparative example, the same manufacturing process as in the first to fourth steps described above is performed. Thereafter, as shown in FIG. 13, a film-
次に、図１４に示すように、接着材層５１の上方に、ビルドアップ基材６０を貼り合わせる。なお、かかる貼り合わせ工程は、上述した第６工程と同様である。このビルドアップ基材６０の貼り合わせにおいても、図１４に示すように、接着材シート５０（接着材層５１）に対して位置ずれが生じる場合がある。図１４に示す構成では、このような位置ずれによって、接着材層５１側の端部がカバーフィルム４０およびビルドアップ基材６０よりも相対的に窪み、その窪みによってポケット状の空間部Ｖが形成されている。
Next, as shown in FIG. 14, the
そして、ポケット状の空間部Ｖが形成されてしまうと、たとえばエッチング等のようなウェット処理での薬液の持ち出しが生じ、その薬液の持ち出しによる不具合が発生する虞がある。また、ポケット状の空間部Ｖが形成されると、導電化皮膜形成時に不連続点が発生し、その不連続点の発生によって、めっきの付きまわりが悪化してしまう。 If the pocket-shaped space portion V is formed, the chemical solution is taken out by a wet process such as etching, and there is a possibility that a problem due to the removal of the chemical solution occurs. Further, when the pocket-shaped space V is formed, discontinuous points are generated when the conductive film is formed, and the plating coverage is deteriorated due to the generation of the discontinuous points.
以上のようなポケット状の空間部Ｖが存在したまま、続いて、図１５から図１７に示す工程を順次行う。図１５は、上述した図１０に示す第７工程と同様であり、図１６は、上述した図１１に示す第８工程と同様である。また、図１７は、上述した図１２に示す第９工程と同様である。そのため、これらの工程の詳細についての説明は省略する。 Subsequently, the steps shown in FIGS. 15 to 17 are sequentially performed while the pocket-shaped space V as described above exists. 15 is the same as the seventh step shown in FIG. 10 described above, and FIG. 16 is the same as the eighth step shown in FIG. 11 described above. FIG. 17 is the same as the ninth step shown in FIG. 12 described above. Therefore, the detailed description of these steps is omitted.
（１０）本実施の形態における効果
以上のように、本実施の形態では、第５工程（接着材積層工程に対応）において、隣り合う接着材シート５０の端部同士が重なり合う重ね合わせ部５３が形成されている。そのため、この重ね合わせ部５３の存在により、当該重ね合わせ部５３が存在しない場合と比較して隙間Ｓにおいて接着材層５１の体積を多く確保することが可能となる。
(10) Effects in the present embodiment As described above, in the present embodiment, in the fifth step (corresponding to the adhesive layer stacking step), the overlapping
それにより、重ね合わせ部５３を形成した後の第６工程（ビルドアップ基材積層工程）において、加熱・加圧を行うことで、重ね合わせ部５３が流れ出す。そして、この流れ出しによって、隙間Ｓが接着材層５１により充填される。また、この流れ出しに際しては、ポケット状の空間部Ｖにも接着材層５１が充填される。それにより、図１４等に示すようなポケット状の空間部Ｖが形成されたままの状態とするのを防止可能となる。このため、ポケット状の空間部Ｖに、ウェットエッチング等の際に用いられる薬液が入り込んで、その薬液が持ち出され、後の工程での薬液汚染等の不具合が生じるのを防止可能となる。
Thereby, in the 6th process (build-up base material lamination process) after forming
また、ポケット状の空間部Ｖが接着材層５１で充填されて、そのポケット状の空間部Ｖが形成されたままの状態とするのを防止できるので、後の第８工程における導電化処理の皮膜の付きまわりが悪くなるのを防止可能となり、導電皮膜８０を形成する際に不連続点が発生するのを防止可能となる。それにより、導電皮膜８０を形成する際に不連続点が発生するのを防止可能となる。
Further, since the pocket-shaped space V is filled with the
さらに、重ね合わせ部５３の存在により、隙間Ｓにおいて接着材層５１の体積を多く確保できるので、第６工程で加熱・加圧を行うことで、隙間Ｓに接着材層５１が流れ出す。それにより、隙間Ｓの段差を低減可能となる。かかる段差の低減によっても、導電皮膜８０を形成する際に不連続点が発生するのを防止可能となる。
Furthermore, since the volume of the
また、本実施の形態では、第５工程（接着材積層工程に対応）では、重ね合わせ部５３が形成されるのに先立って、その重ね合わせ部５３において接着材層５１から保護材５２を剥がしている。このため、重ね合わせ部５３を良好に形成することが可能となる。すなわち、重ね合わせ部５３が形成されるのに先立って、保護材５２を剥がさないと、重ね合わせ部５３では保護材５２が挟み込まれた状態となるが、重ね合わせ部５３の形成に先立ち保護材５２を剥がすことで、そのような挟み込みが防止され、重ね合わせ部５３を良好に形成することが可能となる。
Further, in the present embodiment, in the fifth step (corresponding to the adhesive layering step), the
さらに、本実施の形態では、第５工程（接着材積層工程）では、接着材シート５０のうち重ね合わせ部５３とは反対側の他端側（Ｘ２側）には、図８に示すように粘着ローラＲが押し当てられて、保護材５２を接着材シート５０から剥がすきっかけを形成している。このため、接着材シート５０側には、別途に貫通穴を形成する等の作業が不要となり、工数を削減可能となる。また、連続的かつ自動的に保護材５２を剥がすことが可能となり、生産効率を向上させることが可能となる。
Furthermore, in the present embodiment, in the fifth step (adhesive layering step), the other end side (X2 side) of the
また、本実施の形態では、第６工程（ビルドアップ基材積層工程）では、大気圧よりも低い１００００Ｐａ以下の圧力下で接着材シート５０に対してビルドアップ基材６０が貼り合わされている。このため、ビルドアップ基材６０と接着材シート５０（接着材層５１）等の間に気泡が入り込むのを防止可能となる。
In the present embodiment, in the sixth step (build-up base material laminating step), the build-
ここで、接着材シート５０においては、図７に示すような開口５４が、接着材シート５０の端部側に近く設けられる場合もある。そのような状態で、ビルドアップ基材６０と接着材シート５０（接着材層５１）の間に気泡が入り込むと、後に気泡が膨れる等によって、開口５４の周囲においてビルドアップ基材６０が接着材シート５０（接着材層５１）から剥がれ、その剥がれが接着材シート５０（接着材層５１）の端部まで到達してしまう場合がある。そして、剥がれた部分から開口５４に向かい薬液が入り込んでしまう場合がある。
Here, in the
しかしながら、上述のような圧力下で接着材シート５０に対してビルドアップ基材６０が貼り合わされることで、開口５４の周囲における剥がれが防止され、それによって開口５４に向かい薬液が入り込んでしまうのを防止可能となる。すなわち、薬液の持ち出しを一層確実に防止可能となる。
However, the
さらに、本実施の形態においては、第５工程（接着材積層工程）では、接着材シート５０（接着材層５１）のうち重ね合わせ部５３が形成されるのとは反対側の他端側（Ｘ２側）を連続ベース材１０よりも突出させている。そして、その突出部分が連続ベース材１０の端部側を覆う覆い部５５となっている。そのため、カバーフィルム４０に対する接着材シート５０の多少の貼りずれ等が生じても、貼りずれによる接着材層５１のはみ出し部分が他の製品等に貼り付いてしまうのを防止可能となる。また、覆い部５５は接着材層５１の余裕部分としても機能させることができるので、貼りずれによってカバーフィルム４０が接着材層５１で覆われない部分が形成されるのを防止可能となる
Furthermore, in the present embodiment, in the fifth step (adhesive layering step), the other end side of the adhesive sheet 50 (adhesive layer 51) opposite to the side where the overlapping
＜変形例＞
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。
<Modification>
Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention can be variously modified in addition to this. This will be described below.
上述の実施の形態においては、導電皮膜８０は、めっきにより形成されるものとしている。しかしながら、導電皮膜８０は、めっき以外により形成されても良い。たとえば化学的蒸着法や物理的蒸着法により導電皮膜８０を形成しても良い。なお、導電皮膜８０をめっきにより形成する場合、無電解めっきでも電解めっき他、どのようなめっきを用いても良い。
In the above-described embodiment, the
また、回路パターンや導電皮膜８０の形成には、インクジェット方式のような印刷手法を用いるようにしても良い。
Further, a printing method such as an ink jet method may be used for forming the circuit pattern and the
また、上述の実施の形態では、請求項における接着材シートに対応するものとして、接着材シート５０を挙げている。しかしながら、請求項における接着材シートに対向するものとして、カバーフィルム４０が含まれるようにしても良い。
Moreover, in the above-mentioned embodiment, the
１０…連続ベース材、１１…ベース材（第１ベース材に対応）、１２…導体層（第１導体層に対応）、２０…フォトレジスト層、３０…内層パターン、４０…カバーフィルム、４１…絶縁層、４２…接着材層、５０…接着材シート、５１…接着材層、５２…保護材、５３…重ね合わせ部、５４…開口、５５…覆い部、６０…ビルドアップ基材、６１…ベース材（第２ベース材に対応）、６２…導体層（第２導体層に対応）、７１…貫通孔、７２…有底穴、８０…導電皮膜、Ｃ１〜Ｃ７…中間生成物、Ｓ…隙間、Ｐ…フレキシブルプリント基板、Ｖ…ポケット状の空間部
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記連続ベース材に対して矩形状の接着材シートを積層する接着材積層工程と、
電気的な絶縁性を備える第２ベース材と導電性を備える第２導体層を有し、かつ矩形状のビルドアップ基材を前記接着材シートに対して位置合わせしつつ貼り合わせ、その貼り合わせの後に加圧・加熱を行うビルドアップ基材積層工程と、
を備え、
前記接着材シートは、前記ビルドアップ基材よりも長く裁断されると共に、
前記接着材積層工程では、隣り合う前記接着材シートの端部同士が重なり合う重ね合わせ部が形成される、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 A flexible base that draws out a continuous base material having a first base material that is long and has electrical insulation and a first conductive layer having electrical conductivity, and stacks the layers on the continuous base material to form a multilayer. A printed circuit board manufacturing method comprising:
An adhesive lamination step of laminating a rectangular adhesive sheet on the continuous base material;
A second base material having electrical insulation and a second conductor layer having conductivity, and a rectangular build-up base material is bonded together while being aligned with the adhesive sheet, and the bonding is performed Build-up base material laminating process to pressurize and heat after,
With
The adhesive sheet is cut longer than the build-up substrate,
In the adhesive layer stacking step, an overlapping portion is formed in which the ends of the adjacent adhesive material sheets overlap each other.
A method for producing a flexible printed circuit board.
前記接着材積層工程では、前記重ね合わせ部が形成されるのに先立って、その重ね合わせ部において前記第１ベース材側に位置する前記接着材シートから保護材を剥がす、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 It is a manufacturing method of the flexible printed circuit board according to claim 1,
In the adhesive material lamination step, prior to the formation of the overlapping portion, the protective material is peeled off from the adhesive sheet located on the first base material side in the overlapping portion.
A method for producing a flexible printed circuit board.
前記接着材積層工程では、前記接着材シートのうち前記重ね合わせ部が形成されない端部側には粘着ローラが押し当てられて前記保護材を前記接着材シートから剥がすきっかけを形成する、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 It is a manufacturing method of the flexible printed circuit board according to claim 2,
In the adhesive layer stacking step, an adhesive roller is pressed against the end side where the overlapping portion is not formed in the adhesive sheet to form a trigger to peel the protective material from the adhesive sheet.
A method for producing a flexible printed circuit board.
前記ビルドアップ基材積層工程では、大気圧よりも低い１００００Ｐａ以下の圧力下で前記接着材シートに対して前記ビルドアップ基材が貼り合わされる、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 It is a manufacturing method of the flexible printed circuit board according to any one of claims 1 to 3,
In the build-up base material lamination step, the build-up base material is bonded to the adhesive sheet under a pressure of 10,000 Pa or less lower than atmospheric pressure.
A method for producing a flexible printed circuit board.
前記接着材積層工程では、前記接着材シートのうち重ね合わせ部が形成されるのとは反対側の端部を前記連続ベース材よりも突出させ、その突出部分が前記連続ベース材の端部側を覆って覆い部を形成する、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 It is a manufacturing method of the flexible printed circuit board according to any one of claims 1 to 4,
In the adhesive material stacking step, an end portion of the adhesive material sheet that is opposite to where the overlapping portion is formed is protruded from the continuous base material, and the protruding portion is an end side of the continuous base material. To form a cover part,
A method for producing a flexible printed circuit board.
前記連続ベース材に対して矩形状の接着材シートが積層され、
前記接着材シートに対して、電気的な絶縁性を備える第２ベース材と導電性を備える第２導体層を有し、かつ矩形状のビルドアップ基材を前記接着材シートに対して位置合わせしつつ貼り合わされていて、
隣り合う前記接着材シートの端部同士を重ね合わせて重ね合わせ部が形成されている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物。
A flexible base that draws out a continuous base material having a first base material that is long and has electrical insulation and a first conductive layer having electrical conductivity, and stacks the layers on the continuous base material to form a multilayer. An intermediate product used in the manufacture of printed circuit boards,
A rectangular adhesive sheet is laminated on the continuous base material,
The adhesive sheet has a second base material having electrical insulation and a second conductor layer having electrical conductivity, and a rectangular build-up base material is aligned with the adhesive sheet. While being pasted together,
The overlapping portions are formed by overlapping the ends of the adjacent adhesive sheet,
An intermediate product used for manufacturing a flexible printed circuit board.
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