JP2012204779A - 吸着ノズル、実装装置、電子部品の実装方法及び実装基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】吸着ノズルに対する電子部品の吸着状態の誤認識を抑制することができる吸着ノズル等の技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る吸着ノズルは、第１の吸引領域と、第２の吸引領域とを具備する。前記第１の吸引領域は、第１の電極と、第２の電極とを有し、実装基板上に実装される第１の電子部品の前記第１の電極に対応する領域が開口されて形成される。前記第２の吸引領域は、前記第２の電極に対応する領域が開口されて形成される。
【選択図】図６

Description

本技術は、実装基板に電子部品を実装する際に、電子部品を吸着する吸着ノズル、この吸着ノズルを含む実装装置等の技術に関する。

従来から、抵抗やコンデンサ等の電子部品を実装基板上に実装する実装装置が広く知られている（例えば、特許文献１、２参照）。このような実装装置では、まず、供給部に配置された電子部品が吸着ノズルにより吸着される。そして、電子部品を吸着した吸着ノズルが実装基板上に移動され、吸着ノズルが下降されることで、実装基板上に電子部品が実装される。

実装装置は、実装基板上に正確に電子部品を実装する必要がある。そこで、一般的に、実装装置には、電子部品が吸着された状態の吸着ノズルを撮像装置で撮像して、撮像装置により撮像された画像に基づいて、吸着ノズルに対する電子部品の吸着状態を認識する技術が用いられている。

特開２００１−７７５９４号公報（段落［００１６］〜［００３０］図２） 特開２００３−０７８２９０（段落［００１４］〜［００２０］図１〜図３）

近年、抵抗やコンデンサ等の電極を有する電子部品において、微小な電子部品を実装基板に実装するという要求が増えてきている。このような微小な電子部品をノズルで吸着する場合、吸着ノズルの先端部と、電子部品の電極とが接触し、この接触が繰り返されることで、電極の金属粒子が吸着のノズルの先端部に堆積されてしまうといった問題がある。

ノズルの先端部に電極の金属粒子が堆積されると、吸着ノズルに対する電子部品の吸着状態が認識される際に、電子部品の吸着状態が誤認識される場合がある。例えば、吸着ノズルに電子部品が吸着されていないのにもかかわらず、電子部品が吸着されていると誤認識されてしまう場合がある。あるいは、電子部品が吸着ノズルに吸着している場合でも電子部品とノズルの境界を誤認識してしまう場合がある。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、吸着ノズルに対する電子部品の吸着状態の誤認識を抑制することができる吸着ノズル等の技術を提供することにある。

本技術の一形態に係る吸着ノズルは、第１の吸引領域と、第２の吸引領域とを具備する。
前記第１の吸引領域は、第１の電極と、第２の電極とを有し、実装基板上に実装される第１の電子部品の前記第１の電極に対応する領域が開口されて形成される。
前記第２の吸引領域は、前記第２の電極に対応する領域が開口されて形成される。

この吸着ノズルでは、第１の吸引領域が第１の電極に対応する領域とされ、第２の吸引領域が第２の電極に対応する領域とされるので、第１の電極及び第２の電極と、吸着ノズルの先端部とが接触する面積を減少させることができる。従って、電極の金属粒子が吸着ノズルの先端部に堆積してしまうことを抑制することができるので、吸着ノズルに対する第１の電子部品の吸着状態の誤認識を抑制することができる。

上記吸着ノズルは、前記第１の吸引領域と、前記第２の吸引領域との間の領域が凹むようにして形成された凹部領域を有していてもよい。

上記吸着ノズルにおいて、前記第１の電子部品は、前記第１の電極及び前記第２の電極の間に設けられた凸部を有していてもよい。
この場合、前記凹部領域は、前記凸に対応する領域が凹むようにして形成されていてもよい。

第１の電子部品は、第１の電極と、第２の電極との間に凸部を有している場合がある。この場合、第１の電子部品の凸部が、ノズルの第１の吸引領域と、第２の吸引領域との間の領域に１点で接触してしまい、第１の電子部品が回転してしまう等の問題が発生する場合がある。一方、この形態では、第１の電子部品の凸部に対応する領域に、吸着ノズルの凹部領域が形成されているので、吸着ノズルにより第１の電子部品を吸着するとき、第１の電子部品の凸部が吸着ノズルの凹部領域に入り込む。従って、第１の電子部品が吸着ノズルに対して回転してしまうことを防止することができる。

上記吸着ノズルは、前記第１の電子部品の実装と、凸部を有し、前記第１の電子部品よりも大きいサイズの第２の電子部品の実装とで共通で用いられてもよい。
この場合、前記第１の吸引領域、前記第２の吸引領域及び前記凹部領域の３つの領域の合計の領域が前記第２の電子部品の凸部に対応する領域とされていてもよい。

この形態では、第１の吸引領域、第２の吸引領域及び凹部領域の３つの領域の合計の領域が、第１の電子部品よりも大きいサイズの第２の電子部品の凸部に対応する領域とされている。従って、吸着ノズルにより第２の電子部品を吸着するとき、第２の電子部品の凸部が第１の吸引領域、第２の吸引領域及び凹部領域の３つの領域の合計の領域内に入り込むので、第２の電子部品が吸着ノズルに対して回転してしまうことを防止することができる。

上記吸着ノズルであって、前記第１の電子部品は、一端部側に前記第１の電極が設けられ、かつ、他端部側に前記第２の電極が設けられた、前記第１の電極及び第２の電極よりも厚さが薄い電子部品本体を有していてもよい。

この場合、空気漏れ等の問題も緩和することができる。

本技術の一形態に係る実装装置は、ヘッドと、吸着ノズルとを具備する。
前記吸着ノズルは、第１の吸引領域と、第２の吸引領域とを有し、前記ヘッドに取り付けられる。
前記第１の吸引領域は、第１の電極と、第２の電極とを有し、実装基板上に実装される電子部品の前記第１の電極に対応する領域が開口されて形成される。
第２の吸引領域は、前記第２の電極に対応する領域が開口されて形成される。

本技術の一形態に係る電子部品の実装方法は、第１の電極と、第２の電極とを有する電子部品の前記第１の電極に対応する領域が開口されて形成された第１の吸引領域と、前記第２の電極に対応する領域が開口されて形成された第２の吸引領域とを有する吸着ノズルにより、前記電子部品を吸着することを含む。
前記電子部品を吸着した前記吸着ノズルが実装基板上に移動されて前記電子部品が前記実装基板上に実装される。

本技術の一形態に係る実装基板の製造方法は、第１の電極と、第２の電極とを有する電子部品の前記第１の電極に対応する領域が開口されて形成された第１の吸引領域と、前記第２の電極に対応する領域が開口されて形成された第２の吸引領域とを有する吸着ノズルにより、前記電子部品を吸着することを含む。
前記電子部品を吸着した前記吸着ノズルが実装基板上に移動されて前記電子部品が前記実装基板上に実装される。

以上のように、本技術によれば、吸着ノズルに対する電子部品の吸着状態の誤認識を抑制することができる吸着ノズル等の技術を提供することができる。

本技術の一実施形態に係る実装装置を示す正面図である。 本技術の一実施形態に係る実装装置実装装置の平面図である。 吸着ノズルの先端側を示す側面図である。 吸着ノズルの先端部を示す拡大図である。 吸着ノズルによって吸着及び実装される電子部品の一例を示す図である。 吸着ノズルの先端側に電子部品が吸着されたときの状態を示す図である。 比較例に係る吸着ノズルに電子部品が吸着された状態を示す図である。 電子部品本体の厚さが第１の電極及び第２の電極の厚さよりも薄い電子部品の一例を示す図である。 図８に示す電子部品が、本実施形態に係る吸着ノズルに吸着されたときの状態を示す側面図である。 図８に示す電子部品が、比較例に係る吸着ノズルに吸着されたときの状態を示す側面図である。 本技術の他の実施形態に係る吸着ノズルの先端部を示す図である。 他の実施形態に係る吸着ノズルにより吸着及び実装される電子部品の一例を示す図である。 図１２示す電子部品が吸着ノズルに吸着された状態を示す図である。 第２の電子部品の一例を示す図である。 吸着ノズルに第２の電子部品が吸着されたときの状態を示す図である。

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

＜第１実施形態＞
[実装装置の構成及び各部の構成]
図１は、本技術の一実施形態に係る実装装置１００を示す正面図である。図２は、図１に示す実装装置１００の平面図である。

これらの図に示すように、実装装置１００は、フレーム１０と、実装基板１を搬送するコンベア１６と、コンベア１６を挟んで両側に設けられ、電子部品２（図５参照）を供給するテープフィーダ９０が搭載されるテープフィーダ搭載部２０とを備える。また、実装装置１００は、テープフィーダ９０から供給される電子部品２を吸着して、この電子部品２を実装基板１上に実装する実装機構３０を備える。

なお、図示は省略しているが、実装装置１００は、実装装置１００の各部を統括的に制御するＣＰＵ（Central processing Unit）等の制御部を有している。また、実装装置１００は、制御部の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリや、制御部の作業領域として用いられる揮発性メモリを有している。

フレーム１０は、底部に設けられたベース１１と、ベース１１に固定された複数の支柱１２とを有する。複数の支柱１２の上部には、Ｘ軸方向に沿って架け渡された例えば２本のＸビーム１３が設けられている。２本のＸビーム１３の間には、Ｙ軸に沿ってＹビーム１４が架け渡されており、このＹビーム１４に実装機構３０が設けられる。なお、図２では、図面を見やすく表示するため、手前側のＸビーム１３と、Ｙビーム１４とを一点差線で表示している。

テープフィーダ搭載部２０には、Ｘ軸方向に沿って複数のテープフィーダ９０が配列される。テープフィーダ９０は、電子部品２を内部に収納するキャリアテープが巻きつけられるリールと、キャリアテープをステップ送りで送り出す送り出し機構とを含む。キャリアテープ内には、抵抗、コンデンサ、コイル等の電子部品２が種類ごとに収納される。テープフィーダ９０のカセットの端部の上面には供給窓９１が形成され、この供給窓９１を介して電子部品２が供給される。

実装機構３０は、Ｙビーム１４に保持されるキャリッジ３１と、キャリッジ３１の下側に設けられたヘッド部３５とを含む。ヘッド部３５は、キャリッジ３１に対して回転可能に取り付けられたターレット３２（ヘッド）と、ターレット３２の周方向に沿って等間隔でターレット３２に取り付けられた複数の吸着ノズル３３とを有する。

ヘッド部３５は、Ｘ―Ｙ方向に移動可能とされており、電子部品２の供給位置（供給窓９１の位置）と、実装基板１上との間で移動可能とされる。

ターレット３２は、斜め方向の軸を回転の中心軸として回転可能とされている。吸着ノズル３３は、ターレット３２に対して回転可能に支持されている。吸着ノズル３３は、吸着ノズル３３の軸線がターレット３２の回転軸に対してそれぞれ傾斜するように、ターレット３２に取り付けられている。吸着ノズル３３は、それぞれ、ターレット３２に対して上記軸線方向に沿って移動可能に支持されている。吸着ノズル３３は、図示しないノズル駆動機構の駆動により所定のタイミングで軸線回りに回転されたり、軸線方向に沿って移動されたりする。また、吸着ノズル３３は、図示しないエアコンプレッサに接続されている。吸着ノズル３３は、このエアコンプレッサの負圧及び正圧の切り換えに応じて、電子部品２を吸着したり、脱離したりすることができる。

複数の吸着ノズル３３のうち、最も低い位置に位置する吸着ノズル３３（図１、図２中、最も右側に位置する吸着ノズル３３）は、その軸線が垂直方向を向いている。以降では、このように軸線が垂直方向を向く吸着ノズル３３の位置を操作位置と呼ぶ。操作位置に位置する吸着ノズル３３は、ターレット３２の回転により順次切り換えられる。複数の吸着ノズル３３のうち、操作位置に位置する吸着ノズル３３がノズル駆動機構により上下方向に移動されたり、エアコンプレッサにより負圧及び正圧が切り換えられたりする。

実装装置１００は、図示を省略したカメラを備えている。このカメラは、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子を有しており、この撮像素子により、吸着ノズル３３による電子部品２の吸着状態が撮影される。カメラは、例えば実装機構３０と一体的に動くように設けられ、図示しないミラー等の光学系を介して、電子部品２の吸着状態を撮像する。

カメラは、電子部品２を吸着した吸着ノズル３３が、ターレット３２の回転により所定の位置に移動したときに、吸着ノズル３３に対する電子部品２の吸着状態を撮像する。例えば、カメラは、電子部品２を吸着した吸着ノズル３３が、ターレット３２の回転により最も高い位置（図１、図２中、最も左側の位置）に移動したときに、電子部品２の吸着状態を撮像する。なお、以降では、電子部品２を吸着した吸着ノズル３３が撮像される位置を撮像位置とよぶ。カメラにより撮影された吸着状態の画像は、制御部により画像処理され、吸着状態が判定される。吸着状態が判定されると、判定された吸着状態に基づいて、実装時における吸着ノズル３３の回転量が修正される。

図３は、吸着ノズル３３の先端側を示す側面図である。図４は、吸着ノズル３３の先端部を示す拡大図である。図４（Ａ）は、吸着ノズル３３の先端部の側面図であり、図４（Ｂ）は、吸着ノズル３３の先端部の正面図である。

これらの図に示すように、吸着ノズル３３は、垂直方向（Ｚ軸方向）に延びる第１の吸引孔４１及び第２の吸引孔４２を有している。以降では、吸着ノズル３３の先端側の面３３ａ（以降、先端面３３ａ）において、２つの吸引孔４１、４２が開口されている領域を吸引領域と呼ぶ。すなわち、吸着ノズル３３は、先端面３３ａに第１の吸引領域４３と、第２の吸引領域４４とを有する。

吸着ノズル３３の先端面３３ａは、一方向（Ｘ軸方向）に長い形状であり、第１の吸引領域４３と第２の吸引領域４４とは、先端面３３ａの長手方向（Ｘ軸方向）に沿って並べられるように配置されている。

図５は、吸着ノズル３３によって吸着及び実装される電子部品２の一例を示す図である。図５（Ａ）は、電子部品２Ａの側面図であり、図５（Ｂ）は、電子部品２Ａの平面図である。

図５に示す電子部品２Ａは、全体として略直方体形状を有している。電子部品２Ａは、電子部品本体２ａと、電子部品本体２ａの一端部側に設けられた第１の電極２ｂと、電子部品本体２ａの他端部側に設けられた第２の電極２ｃとを有している。このような形態の電子部品２Ａとしては、例えば、抵抗、コンデンサ、コイル等が挙げられる。

図６は、吸着ノズル３３の先端側に電子部品２Ａが吸着されたときの状態を示す図である。図６（Ａ）は、電子部品２Ａの吸着状態を示す側面図であり、図６（Ｂ）は、電子部品２Ａの吸着状態を示す正面図である。

吸着ノズル３３の第１の吸引領域４３は、電子部品２Ａの第１の電極２ｂに対応する位置が開口されて形成されている。また、吸着ノズル３３の第２の吸引領域４４は、電子部品２Ａの第２の電極２ｃに対応する位置が開口されて形成されている。第１の吸引領域４３及び第２の吸引領域４４の面積は、電子部品２Ａが吸引孔４１、４２内に吸い込まれてしまわない程度の大きさとされる。

吸着ノズル３３の先端面３３ａ、第１の吸引領域４３及び第２の吸引領域４４のサイズは、電子部品２Ａのサイズに応じて設定される。ここで、電子部品２Ａが０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）タイプの電子部品２Ａであるとして、吸着ノズル３３の先端面３３ａ、第１の吸引領域４３及び第２の吸引領域４４のサイズの一例を説明する。

電子部品２Ａは、長さＬ（Ｘ軸方向）、厚さＴ（Ｚ軸方向）、幅Ｗ（Ｙ軸方向）が、それぞれ０．６ｍｍ、０．３ｍｍ、０．３ｍｍとされている。また、第１の電極２ｂの長さＬ１（Ｘ軸方向）及び第２の電極２ｃの長さＬ２（Ｘ軸方向）は、それぞれ０．１５ｍｍとされている。

この場合、例えば、電子部品２Ａの先端面３３ａの長さＬ’（Ｘ軸方向）、幅Ｗ’（Ｙ軸方向）は、それぞれ、０．７５ｍｍ、０．４５ｍｍとされる。また、第１の吸引領域４３及び第２の吸引領域４４の長さＬ１’、Ｌ２’（Ｘ軸方向）は、例えば、それぞれ０．２５ｍｍとされ、第１の吸引領域４３及び第２の吸引領域４４の幅Ｗ１’、Ｗ２’（Ｙ軸方向）は、例えば、それぞれ、０．２５ｍｍとされる。また、第１の吸引領域４３及び第２の吸引領域４４の間隔Ｄは、例えば、０．１ｍｍとされる。

ここでの説明では、０６０３タイプの電子部品２Ａを一例として挙げて説明したが、電子部品２Ａのサイズは、これに限られない。例えば、電子部品２Ａは、０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）タイプの形態であってもよいし、１００５（１０ｍｍ×０．５ｍｍ）タイプの形態であってもよい。あるいは、電子部品２Ａは、１００５タイプよりも大きなサイズであっても構わない。このような場合にも、吸着ノズル３３の第１の吸引領域４３及び第２の吸引領域４４は、電子部品２Ａの第１の電極２ｂ及び第２の電極２ｃに対応する位置に形成される。

吸着ノズル３３は、典型的には、電子部品２Ａのサイズに対応するサイズの吸着ノズル３３が使用される。例えば、０６０３タイプの電子部品２Ａに対しては、０６０３タイプの電子部品用の吸着ノズル３３が使用され、１００５タイプの電子部品２Ａに対しては、１００５タイプの電子部品用の吸着ノズル３３が使用される。これは、後述の第１実施形態変形例及び第２実施形態について同様である。

ここで、比較例に係る吸着ノズル５３により電子部品２Ａが吸着された場合について説明する。図７は、比較例に係る吸着ノズル５３に電子部品２Ａが吸着された状態を示す図である。図７（Ａ）は、電子部品２Ａの吸着状態を示す側面図であり、図７（Ｂ）は、電子部品２Ａの吸着状態を示す正面図である。

図７に示すように、比較例に係る吸着ノズル５３は、吸着ノズル５３の略中央に、垂直方向（Ｚ軸方向）に延びる１つの吸引孔５１を有している。吸着ノズル５３の先端面５３ａの略中央には、吸引領域５２が形成されている。比較例に係る吸着ノズル５３では、吸引領域５２の位置が電子部品本体２ａに対応する位置とされており、第１の電極２ｂ及び第２の電極２ｃから位置と外れた位置とされている。従って、吸着ノズル５３の先端面５３ａと、電子部品２Ａの第１の電極２ｂ及び第２の電極２ｃとが接触する領域の面積が大きい。この吸着ノズル５３により、電子部品２Ａを吸着して実装基板１に実装する動作を繰り返えすと、第１の電極２ｂ及び第２の電極２ｃの金属粒子が吸着ノズル５３の先端面５３ａに堆積されてしまう。

一方、図６に示すように、本実施形態に係る吸着ノズル３３では、電子部品２Ａの第１の電極２ｂ及び第２の電極２ｃに対応して第１の吸引領域４３及び第２の吸引領域４４が形成されている。従って、吸着ノズル３３の先端面３３ａと、第１の電極２ｂ及び第２の電極２ｃとが接触する面積が小さい。これにより、第１の電極２ｂ及び第２の電極２ｃの金属粒子が吸着ノズル３３の先端面３３ａに堆積してしまうことを抑制することができる。

［動作説明］
次に、本実施形態に係る実装装置１００の動作について説明する。

まず、コンベア１６により実装基板１が搬入されて、実装基板１が実装位置に位置決めされる。次に、ヘッド部３５がＸ−Ｙ方向に移動され、ヘッド部３５が電子部品２Ａの供給位置（供給窓９１の位置）に移動される。そして、操作位置に位置する吸着ノズル３３が、目的とする電子部品２Ａを収納するテープフィーダ９０の供給窓９１の位置に移動される。そして、操作位置に位置された吸着ノズル３３が下方に移動され、エアコンプレッサにより吸着ノズル３３が負圧に切り換えられる。これにより、吸着ノズル３３の先端部に電子部品２Ａが吸着される。電子部品２Ａが吸着されると、電子部品２Ａを吸着した吸着ノズル３３が上方に移動される。

次に、ターレット３２が回転され、操作位置に位置する吸着ノズル３３が切り換えられる。操作位置に位置する吸着ノズル３３が切り換えられると、その吸着ノズル３３が下方へ移動され、その吸着ノズル３３の先端に電子部品２Ａが吸着される。このようにして、複数の吸着ノズル３３に対してそれぞれ電子部品２Ａが吸着される。ヘッド部３５が電子部品２Ａの供給位置に移動したとき、全ての吸着ノズル３３に電子部品２Ａが吸着される場合もあり、全ての吸着ノズル３３のうち幾つかの吸着ノズル３３に電子部品２Ａが吸着される場合もある。

本実施形態に係る吸着ノズル３３では、第１の電極２ｂ、第２の電極２ｃに対応して第１の吸引領域４３、第２の吸引領域４４が形成されているので、電子部品２Ａの吸着時に、電子部品２Ａを吸着ノズル３３に対してバランスよく吸着させることができる。さらに、電子部品２Ａが吸着ノズル３３に対して正確な位置に吸着されなかった場合に、その電子部品２Ａを吸着ノズル３３に対して自動的に正確な位置に修正させることもできる。

ターレット３２の回転により、撮像位置に移動された吸着ノズル３３は、カメラにより電子部品２Ａの吸着状態が撮像される。例えば、ターレット３２の回転により最も上方の位置（図１、図２中、最も左側の位置）に移動された吸着ノズル３３は、カメラにより電子部品２Ａの吸着状態が撮像される。撮像位置に位置する吸着ノズル３３は、ターレット３２の回転により切り換えられ、電子部品２Ａを吸着した全ての吸着ノズル３３について、電子部品２Ａの吸着状態が撮像される。カメラにより撮影された吸着状態の画像は、制御部により画像処理され、吸着状態が判定される。

ここで、比較例に係る吸着ノズル５３の場合、上記したように、電極の金属粒子が吸着ノズル５３の先端面５３ａに堆積されてしまうといった問題がある。その結果、吸着ノズル５３に対する電子部品２Ａの吸着状態が撮像され、その吸着状態が判定されるときに、吸着ノズル５３に電子部品２Ａが吸着されていないのにもかかわらず、電子部品２Ａが吸着されていると誤認識されてしまう場合がある。また、電子部品２Ａが吸着ノズル５３に吸着している場合でも、電子部品２Ａと吸着ノズル５３との境界が誤認識されてしまう場合がある。

一方、本実施形態では、上記したように、第１の電極２ｂ、第２の電極２ｃに対応して第１の吸引領域４３、第２の吸引領域４４が形成されているので、第１の電極２ｂ及び第２の電極２ｃの金属粒子が吸着ノズル３３の先端面３３ａに堆積してしまうことを抑制することができる。従って、吸着ノズル３３に電子部品２Ａが吸着されていないのにもかかわらず、電子部品２Ａが吸着されていると誤認識されてしまうことを防止することができる。また、電子部品２Ａが吸着ノズル３３に吸着している場合において、電子部品２Ａと吸着ノズル３３の境界が誤認識されてしまうことを防止することができる。

吸着ノズル３３に対して必要な電子部品２Ａが吸着されると、ヘッド部３５が供給位置から実装基板１上に移動される。そして、操作位置に位置する吸着ノズル３３の位置と、電子部品２Ａが実装される実装基板１の位置とが位置合わせされる。この位置合わせの動作が終了するまでの間に、吸着ノズル３３がターレット３２に対して軸線回りに回転され、吸着ノズル３３に吸着された電子部品２Ａの向きが調整される。

電子部品２Ａの向きが調整されるとき、吸着ノズル３３に対する電子部品２Ａの吸着状態（吸着姿勢）の情報に基づいて、電子部品２Ａの向きが修正される。上記したように、本実施形態では、電子部品２Ａと吸着ノズル３３との境界が誤認識されてしまうことを防止することができるので、正確に電子部品２Ａの向きを修正することができる。

吸着ノズル３３の位置と、実装基板１の位置とが位置合わせされると、吸着ノズル３３が下方に移動される。そして、エアコンプレッサにより吸着ノズル３３が負圧から正圧に切り換えられる。これにより、吸着ノズル３３から電子部品２Ａが離脱され、実装基板１上に電子部品２Ａが実装される。電子部品２Ａの実装時には、吸着状態の情報に基づいて電子部品２Ａの向きが正確に修正されているので、本実施形態では、電子部品２Ａを実装基板１に対して正確に実装することができる。

次に、ターレット３２が回転され、操作位置に位置する吸着ノズル３３が切り換えられる。操作位置に位置する吸着ノズル３３が切り換えられると、その吸着ノズル３３が下方へ移動され、その吸着ノズル３３の先端に吸着された電子部品２Ａが実装基板１上に実装される。吸着ノズル３３により吸着された全ての電子部品２Ａが実装基板１上に実装されると、再び、ヘッド部３５が実装基板１上から電子部品２Ａの供給位置へ移動される。電子部品２Ａの実装が終了すると、コンベア１６により実装基板１が排出される。

ここで、比較例に係る吸着ノズル５３では、電極の金属粒子が吸着のノズルの先端面５３ａに堆積されてしまうので、吸着ノズル５３に堆積された金属粒子と、第１の電極２ｂ及び第２の電極２ｃとが張り付いてしまうといった問題もある。これにより、比較例に係る吸着ノズル５３では、コンプレッサにより負圧が正圧に切り換えられて、吸着ノズル５３から電子部品２Ａが離脱されるときに、吸着ノズル５３の先端面５３ａから電子部品２Ａが離れにくくなってしまうといった問題がある。

一方、本実施形態に係る吸着ノズル３３では、第１の電極２ｂ及び第２の電極２ｃの金属粒子が吸着ノズル３３の先端面３３ａに堆積してしまうことを抑制することができる。従って、吸着ノズル３３の先端面３３ａと、第１の電極２ｂ及び第２の電極２ｃとが張り付いてしてしまうことを防止することができる。これにより、本実施形態に係る吸着ノズル３３では、吸着ノズル３３から電子部品２Ａが離脱されるときに、スムーズに吸着ノズル３３から電子部品２Ａを離脱することができる。

［第１実施形態変形例］
上記した例では、吸着ノズル３３により吸着及び実装される電子部品２の一例として、電子部品本体２ａの厚さと、第１の電極２ｂ及び第２の電極２ｃの厚さとが略等しい電子部品２Ａを例に挙げて説明した。一方、電子部品本体２ａの厚さが、第１の電極２ｂ及び第２の電極２ｃの厚さよりも薄い電子部品２もある。例えば、コンデンサは、電子部品本体２ａの厚さが、第１の電極２ｂ及び第２の電極２ｃの厚さよりも薄い場合が多い。

図８は、電子部品本体２ａの厚さが第１の電極２ｂ及び第２の電極２ｃの厚さよりも薄い電子部品２Ｂの一例を示す図である。図８（Ａ）は、電子部品２Ｂの側面図であり、図８（Ｂ）は、電子部品２Ｂの平面図である。

図９は、図８に示す電子部品２Ｂが、本実施形態に係る吸着ノズル３３に吸着されたときの状態を示す側面図である。図１０は、図８に示す電子部品２Ｂが、比較例に係る吸着ノズル５３に吸着されたときの状態を示す側面図である。

図１０に示すように、比較例に係る吸着ノズル５３により電子部品２Ｂを吸着した場合、吸引領域５２と、吸引領域５２の直下の電子部品本体２ａとの間に隙間が生じる。これにより、電子部品２Ｂが吸着ノズル５３に吸着されて保持されるときに、空気漏れが発生してしまうため、比較例に係る吸着ノズル５３では、吸着力が弱いといった問題がある。また、コンプレッサによる負圧から正圧への切り換えによって、吸着ノズル５３から電子部品２Ｂが離脱されるとき、空気漏れが発生してしまうため、電子部品２Ｂが吸着ノズル５３から離脱しにくいといった問題もある。上記したように、比較例に係る吸着ノズル５３では、金属粒子の堆積により、吸着ノズル５３と電極２ｂ、２ｃとが張り付き易いので、電子部品２Ｂの場合、特に、電子部品２Ｂが吸着ノズル５３から離脱しにくい。

一方、図９に示すように、本実施形態に係る吸着ノズル３３では、電子部品２Ｂの第１の電極２ｂ及び第２の電極２ｃに対応して第１の吸引領域４３及び第２の吸引領域４４が形成されている。従って、第１の吸引領域４３及び第２の吸引領域４４と、第１の吸引領域４３及び第２の吸引領域４４の直下の第１の電極２ｂ及び第２の電極２ｃとの間には、間隙が形成されていない。これにより、空気漏れが生じることを抑制することができるので、本実施形態に係る吸着ノズル３３は、強い吸着力で電子部品２Ｂを保持することができる。また、本実施形態では、空気漏れが生じることを抑制することができるので、吸着ノズル３３から電子部品２Ｂが離脱されるときに、スムーズに吸着ノズル３３から電子部品２Ｂを離脱することができる。

このように、本実施形態に係る吸着ノズル３３は、電子部品本体２ａの厚さが第１の電極２ｂ及び第２の電極２ｃの厚さよりも薄い電子部品２Ｂの吸着ノズル３３として用いられると、空気漏れ等の問題も緩和することができるので、特に有効である。

＜第２実施形態＞
次に、本技術の第２実施形態について説明する。なお、以降の説明では、上述の第１実施形態と同一の構成及び機能を有する部材については、同一符号を付し、説明を省略又は簡略化する。

図１１は、第２実施形態に係る吸着ノズル６３の先端部を示す図である。図１１（Ａ）は、吸着ノズル６３の先端部の側面図であり、図１１（Ｂ）は、吸着ノズル６３の先端部の正面図である。

図１１に示すように、第２実施形態に係る吸着ノズル６３は、第１の吸引領域４３と、第２の吸引領域４４との間の領域が凹むようにして凹部が形成されている。以降では、この凹部が形成された領域を凹部領域４５と呼ぶ。なお、それ以外の部分については、第１実施形態において説明した吸着ノズル３３と同様の構成である。

図１２は、第２実施形態に係る吸着ノズル６３により吸着及び実装される電子部品２Ｃの一例を示す図である。図１２（Ａ）は、電子部品２Ｃの側面図であり、図１２（Ｂ）は、電子部品２Ｃを示す平面図である。

図１２に示すように、電子部品２Ｃは、電子部品本体２ａと、電子部品本体２ａの一端部側に設けられた第１の電極２ｂと、電子部品本体２ａの他端部側に設けられた第２の電極２ｃとを有している。また、電子部品２Ｃは、電子部品本体２ａの上部において、第１の電極２ｂ及び第２の電極２ｃの間に凸部２ｄを有している。

図１３は、電子部品２Ｃが吸着ノズル６３に吸着された状態を示す図である。図１３（Ａ）は、電子部品２Ｃの吸着状態を示す側面図であり、図１３（Ｂ）は、電子部品２Ｃの吸着状態を示す正面図である。

図１３に示すように、吸着ノズル６３の凹部領域４５は、電子部品２Ｃの凸部２ｄに対応する領域が凹むようにして形成されている。そして、電子部品２Ｃが吸着ノズル６３により吸着されて保持されるときには、電子部品２Ｃの凸部２ｄが吸着ノズル６３の凹部領域４５に入り込む。このように、電子部品２Ｃの凸部２ｄが吸着ノズル６３の凹部領域４５に入り込むため、本実施形態では、電子部品２Ｃが吸着ノズル６３に対して回転してしまうことを防止することができる。

なお、凹部領域４５が設けられていない形態の吸着ノズルにより、図１２に示す電子部品２Ｃを吸着する場合、第１の吸引領域４３及び第２の吸引領域４４との間の領域と、電子部品２Ａの凸部２ｄとが点接触となり、電子部品２Ｃが吸着ノズルに対して回転してしまう場合がある。

［第２実施形態変形例］
以上の説明では、吸着ノズル６３（３３）は、電子部品２のサイズに対応するサイズの吸着ノズル６３（３３）が使用されるとして説明した。例えば、０４０２タイプの電子部品２に対しては、０４０２タイプ用の吸着ノズル６３（３３）が使用され、０６０３タイプの電子部品２に対しては、０６０３タイプ用の吸着ノズル６３（３３）が使用されるとして説明した。

一方、図１１に示す吸着ノズル６３は、異なるサイズの電子部品２を吸着及び実装する吸着ノズル６３として用いることができる。以降では、これについて説明する。

なお、吸着ノズル６３（３３）の第１の吸引領域４３及び第２の吸引領域４４に対応する位置に電極を有する電子部品２を第１の電子部品２（２Ａ〜２Ｃ）と呼び、この第１の電子部品２（２Ａ〜２Ｃ）よりも大きなサイズの電子部品２を第２の電子部品２Ｄと呼ぶ。例えば、０６０３用の吸着ノズル６３（３３）に対しては、０６０３タイプの電子部品２が第１の電子部品２（２Ａ〜２Ｃ）であり、１００５タイプの電子部品２が第２の電子部品２Ｄである。

図１４は、第２の電子部品２Ｄの一例を示す図である。図１４に示すように、第２の電子部品２Ｄは、電子部品本体２ａと、電子部品本体２ａの一端部側に設けられた第１の電極２ｂと、電子部品本体２ａの他端部側に設けられた第２の電極２ｃとを有している。また、電子部品２Ａは、電子部品本体２ａの上部において、第１の電極２ｂ及び第２の電極２ｃの間に凸部２ｄを有している。

図１５は、吸着ノズル６３の先端側に第２の電子部品２Ｄが吸着されたときの状態を示す図である。図１５（Ａ）は、第２の電子部品２Ｄの吸着状態を示す側面図であり、図１５（Ｂ）は、第２の電子部品２Ｄの吸着状態を示す正面図である。

図１５に示すように、吸着ノズル６３は、第１の吸引領域４３と、第２の吸引領域４４と、凹部領域４５との３つの領域の合計の領域が第２の電子部品２Ｄの凸部２ｄに対応する領域とされる。これにより、図１５に示すように、第２の電子部品２Ｄが吸着ノズル６３により吸着されて保持されるときに、第２の電子部品２Ｄの凸部２ｄが吸着ノズル６３の第１の吸引領域４３、第２の吸引領域４４及び凹部領域４５の３つの領域の合計の領域内に入り込む。

このように、吸着ノズル６３では、吸着ノズル６３のサイズに対応したサイズの第１の電子部品２（２Ａ〜２Ｃ）だけでなく、そのサイズよりも大きいサイズの第２の電子部品２Ｄを吸着及び実装することができる。すなわち、吸着ノズル６３は、第１の電子部品２（２Ａ〜２Ｃ）の実装と、第２の電子部品２Ｄの実装とで共通で用いることができる。さらに、第２の電子部品２Ｄについては、第２の電子部品２Ｄの凸部２ｄが吸着ノズル６３の第１の吸引領域４３、第２の吸引領域４４及び凹部領域４５の３つの領域の合計の領域内に入り込むため、第２の電子部品２Ｄが吸着ノズル６３に対して回転してしまうことを防止することもできる。

１…実装基板
２…電子部品
２Ａ、２Ｂ、２Ｃ…第１の電子部品
２Ｄ…第２の電子部品
２ａ…電子部品本体
２ｂ…第１の電極
２ｃ…第２の電極
２ｄ…凸部
３０…実装機構
３２…ターレット
３３、６３…吸着ノズル
３５…ヘッド部
４１…第１の吸引孔
４２…第２の吸引孔
４３…第１の吸引領域
４４…第２の吸引領域
４５…凹部領域
１００…実装装置

Claims (8)

1. 第１の電極と、第２の電極とを有し、実装基板上に実装される第１の電子部品の前記第１の電極に対応する領域が開口されて形成された第１の吸引領域と、
   前記第２の電極に対応する領域が開口されて形成された第２の吸引領域と
   を具備する吸着ノズル。
2. 請求項１に記載の吸着ノズルであって、
   前記第１の吸引領域と、前記第２の吸引領域との間の領域が凹むようにして形成された凹部領域
   をさらに具備する吸着ノズル。
3. 請求項２に記載の吸着ノズルであって、
   前記第１の電子部品は、前記第１の電極及び前記第２の電極の間に設けられた凸部を有し、
   前記凹部領域は、前記凸部に対応する領域が凹むようにして形成される
   吸着ノズル。
4. 請求項２に記載の吸着ノズルであって、
   前記吸着ノズルは、前記第１の電子部品の実装と、凸部を有し、前記第１の電子部品よりも大きいサイズの第２の電子部品の実装とで共通で用いられ、
   前記第１の吸引領域、前記第２の吸引領域及び前記凹部領域の３つの領域の合計の領域が前記第２の電子部品の凸部に対応する領域とされる
   吸着ノズル。
5. 請求項１に記載の吸着ノズルであって、
   前記第１の電子部品は、一端部側に前記第１の電極が設けられ、かつ、他端部側に前記第２の電極が設けられた、前記第１の電極及び第２の電極よりも厚さが薄い電子部品本体を有する
   吸着ノズル。
6. ヘッドと、
   第１の電極と、第２の電極とを有し、実装基板上に実装される電子部品の前記第１の電極に対応する領域が開口されて形成された第１の吸引領域と、前記第２の電極に対応する領域が開口されて形成された第２の吸引領域とを有し、前記ヘッドに取り付けられる吸着ノズルと
   を具備する実装装置。
7. 第１の電極と、第２の電極とを有する電子部品の前記第１の電極に対応する領域が開口されて形成された第１の吸引領域と、前記第２の電極に対応する領域が開口されて形成された第２の吸引領域とを有する吸着ノズルにより、前記電子部品を吸着し、
   前記電子部品を吸着した前記吸着ノズルを実装基板上に移動させて前記電子部品を前記実装基板上に実装する
   電子部品の実装方法。
8. 第１の電極と、第２の電極とを有する電子部品の前記第１の電極に対応する領域が開口されて形成された第１の吸引領域と、前記第２の電極に対応する領域が開口されて形成された第２の吸引領域とを有する吸着ノズルにより、前記電子部品を吸着し、
   前記電子部品を吸着した前記吸着ノズルを実装基板上に移動させて前記電子部品を前記実装基板上に実装する
   実装基板の製造方法。