JP2012188509A - Sealant material, cover tape, and package for transporting electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ＩＣチップなどの保管、運搬などに好適なポリカーボネートを用いたキャリアテープに密着されるシーラント材、並びにこれを用いたカバーテープ及び電子部品搬送用包装体に関する。 The present invention relates to a sealant material that is in close contact with a carrier tape using polycarbonate suitable for storage and transportation of IC chips and the like, a cover tape using the sealant material, and a package for transporting electronic components.
半導体や電子部品などのマイクロチップを輸送や保管するために用いられるキャリアテープが広く知られている。
このキャリアテープは、あまりに小サイズなために取り扱いが困難なマイクロチップ等を、キャリアテープに設けられた凹部に１個ずつ埋め込んで保管、運搬することができる。
キャリアテープには、マイクロチップ等が埋め込まれた凹部を閉塞するためのカバーテープがヒートシール等により密着され、パッケージ化される。この状態で運搬等した後、キャリアテープをマウンターという部品組立用の機械（実装機）にセットし、埋め込まれたマイクロチップ等を取り出せるようになっている。
Carrier tapes used for transporting and storing microchips such as semiconductors and electronic components are widely known.
This carrier tape can be stored and transported by embedding one microchip or the like, which is difficult to handle because it is too small, one by one in a recess provided in the carrier tape.
A cover tape for closing a recess in which a microchip or the like is embedded is adhered to the carrier tape by heat sealing or the like, and packaged. After transporting in this state, the carrier tape is set in a component assembly machine (mounting machine) called a mounter, and the embedded microchip or the like can be taken out.
マイクロチップ等のほか、従来からカップ麺やゼリー、ヨーグルト等の飲食品、医薬品などの容器として、易開封性の蓋材を備えたプラスチックス容器が知られている。このような易開封性の蓋材に設けられるヒートシール材料として、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体と粘着付与樹脂の組成物、これにポリエチレンや低結晶性エチレン・α−オレフィン共重合体などを配合したヒートシール材料などが知られている。 In addition to microchips and the like, conventionally, plastic containers having easily openable lid materials are known as containers for foods and drinks such as cup noodles, jelly and yogurt, and pharmaceuticals. As a heat seal material provided on such an easy-open lid, for example, a composition of an ethylene / vinyl acetate copolymer and a tackifying resin, polyethylene or a low crystalline ethylene / α-olefin copolymer, etc. A heat seal material blended with is known.
ところが、キャリアテープ本体に用いられるプラスチックス材料も多様化し、従来のヒートシール材料では所望とされるヒートシール性を保てない場合がある。また、用途によっては、求められるヒートシール性が異なり、他の特性が必要とされる。 However, plastic materials used for the carrier tape main body are also diversified, and the heat sealability desired by the conventional heat seal material may not be maintained. Further, depending on the application, the required heat sealability differs, and other characteristics are required.
ヒートシール用の組成物としては、エチレン・不飽和エステル共重合体とエラストマーと結晶性ポリオレフィンと粘着付与剤とをそれぞれ所望の範囲で含むエチレン共重合体組成物が開示されており（例えば、特許文献１参照）、ポリプロピレンやポリスチレン等の飲食品容器に対して密封性、低温ヒートシール性、及び易開封性に優れるとされている。 As a composition for heat sealing, an ethylene copolymer composition containing an ethylene / unsaturated ester copolymer, an elastomer, a crystalline polyolefin, and a tackifier in a desired range is disclosed (for example, patents). It is said that it is excellent in sealing property, low-temperature heat-sealing property, and easy-opening property with respect to food and drink containers such as polypropylene and polystyrene.
また、ビニルエステル含量が所定範囲のエチレン・ビニルエステル、エチレンとプロピレンまたはブテン−１との共重合体、及び粘着付与剤が溶融混合してなるヒートシール性樹脂組成物が開示されている（例えば、特許文献２〜３参照）。これは、プリンやゼリーなどの食品包装に用いられる易開封性ヒートシール材用として知られている。 Also disclosed is a heat-sealable resin composition obtained by melt-mixing an ethylene / vinyl ester having a predetermined vinyl ester content, a copolymer of ethylene and propylene or butene-1, and a tackifier (for example, And Patent Documents 2 to 3). This is known as an easy-open heat-seal material used for food packaging such as pudding and jelly.
上述したキャリアテープとしては、ポリスチレン（ＰＳ）を基材とするものが主として使用されているが、生産性の向上の要請からキャリアテープの加工速度が速くなっている傾向があり、上記ＰＳを基材とするキャリアテープでは速度を上げると破断したりする問題がある。この問題に対して、キャリアテープの基材としてポリカボーネート（ＰＣ）が使用される事例が増えてきている。また、ＥＳＤ（静電気敏感性デバイス）を対象にした高速生産用として導電性ポリカーボネートが使用される事例も増加してきている。 As the carrier tape described above, those based on polystyrene (PS) are mainly used. However, the processing speed of the carrier tape tends to increase due to a demand for improvement in productivity, and the above-mentioned carrier tape is based on PS. The carrier tape used as a material has a problem of breaking when the speed is increased. In response to this problem, an increasing number of cases where polycarbonate (PC) is used as a base material for carrier tapes. In addition, there are an increasing number of cases in which conductive polycarbonate is used for high-speed production targeting ESD (electrostatic sensitive devices).
しかしながら、ＰＣは接着し難い材料であることに加え、ＰＣを用いたキャリアテープでは、加工コストの関係から、高温、短時間（例えば０．１〜０．３秒）での接着が求められている。このため、ＰＣを用いたキャリアテープでは、熱接着（ヒートシール）による接着力として、所望とする接着力が得られ難い傾向がある。
また、キャリアテープはカバーテープでシールされた後、高温・高湿下（例えば、６０℃、９０％ＲＨの環境下）で保管されることがあるが、高温・高湿度下でのカバーテープの剥離が問題となることがある。
更に、キャリアテープでは、封入されるＩＣチップ等の位置ずれや飛び出しを防止する観点から、キャリアテープからシーラント材（カバーテープ）を剥離する際のジッピング（滑らかに剥離できずに微小な振動が生じる現象）を抑制すること、即ち、剥離時のピール性（剥離感）を向上させることが要求されることがある。
However, in addition to PC being a material that is difficult to bond, a carrier tape using PC is required to be bonded at a high temperature in a short time (for example, 0.1 to 0.3 seconds) due to processing costs. Yes. For this reason, carrier tapes using PCs tend to make it difficult to obtain a desired adhesive force as an adhesive force by thermal bonding (heat sealing).
In addition, the carrier tape is sealed with a cover tape and then stored under high temperature and high humidity (for example, in an environment of 60 ° C. and 90% RH). Delamination can be a problem.
Furthermore, in the carrier tape, from the viewpoint of preventing displacement and pop-out of the IC chip to be encapsulated, zipping when peeling the sealant material (cover tape) from the carrier tape (smooth vibration occurs without being able to peel smoothly) It is sometimes required to suppress the phenomenon), that is, to improve the peelability (peeling feeling) at the time of peeling.
本発明は上記に鑑みなされたものであり、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のジッピングが抑制されたシーラント材、並びに該シーラント材を用いたカバーテープ及び電子部品搬送用包装体を提供することを目的とし、該目的を達成することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above, and is excellent in adhesive strength with a carrier tape even under a short time bonding condition required for a carrier tape for conveying an electronic component containing polycarbonate, under high temperature and high humidity. An object of the present invention is to provide a sealant material in which a decrease in the adhesive force when aging is performed and in which zipping at the time of peeling is suppressed, a cover tape using the sealant material, and a package for transporting electronic components. An object is to achieve the object.
前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞ ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、
（Ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体と、
（Ｂ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーと、
（Ｃ）粘着付与剤と、
を少なくとも含み、
前記（Ａ）、前記（Ｂ）、及び前記（Ｃ）の含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ４２〜７５質量部、１５〜４０質量部、及び６〜１８質量部であるシーラント材である。
Specific means for achieving the above object are as follows.
<1> Used for carrier tapes for transporting electronic components containing polycarbonate,
(A) an ethylene / vinyl acetate copolymer;
(B) an ethylene / α-olefin copolymer elastomer;
(C) a tackifier,
Including at least
The content ratio of (A), (B), and (C) is 42 to 75 parts by mass and 15 to 40 parts by mass, respectively, with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) to (C). And 6-18 parts by mass of a sealant material.
＜２＞ 前記（Ｃ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーが、密度８６０〜９００ｋｇ／ｍ３のエチレン・ブテン共重合体であることを特徴とする＜１＞に記載のシーラント材である。 <2> The sealant material according to <1>, wherein the (C) ethylene / α-olefin copolymer elastomer is an ethylene / butene copolymer having a density of 860 to 900 kg / m 3 .
＜３＞ 更に、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する含有比率が０．１〜１０質量部の（Ｄ）アンチブロッキング剤を含むことを特徴とする＜１＞又は＜２＞に記載のシーラント材である。 <3> Further, the content ratio of (A) to (C) to 100 parts by mass of the total amount includes 0.1 to 10 parts by mass of (D) an antiblocking agent <1> or <2 >.
＜４＞ 更に、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する含有比率が０．１〜５質量部の（Ｅ）スリップ剤を含むことを特徴とする＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載のシーラント材である。 <4> Further, the content ratio of (A) to (C) to 100 parts by mass of the total amount includes 0.1 to 5 parts by mass of (E) slip agent <1> to <3> The sealant material according to any one of the above.
＜５＞ 基材上に、＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載のシーラント材を含む層を有し、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに熱接着して用いられるカバーテープである。 <5> A layer containing the sealant material according to any one of <1> to <4> is provided on a substrate, and is used by being thermally bonded to a carrier tape for conveying an electronic component containing polycarbonate. Cover tape.
＜６＞ ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープと、基材上に＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載のシーラント材を含む層を有し、前記電子部品搬送用キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、を備えた電子部品搬送用包装体である。 <6> A carrier tape for transporting electronic components containing polycarbonate, and a layer containing the sealant material according to any one of <1> to <4> on a substrate, and the carrier for transporting electronic components And a cover tape for heat-bonding to the tape.
本発明によれば、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のジッピングが抑制されたシーラント材、並びに該シーラント材を用いたカバーテープ及び電子部品搬送用包装体を提供することができる。 According to the present invention, when the aging is performed under high temperature and high humidity, the adhesive tape is excellent in adhesive force even under a short time bonding condition required for a carrier tape for transporting electronic components containing polycarbonate. Thus, it is possible to provide a sealant material in which a decrease in the adhesive force is suppressed and zipping at the time of peeling is suppressed, a cover tape using the sealant material, and a package for transporting electronic components.
以下、本発明のシーラント材、カバーテープ、及び電子部品搬送用包装体について詳細に説明する。 Hereinafter, the sealant material, the cover tape, and the electronic component carrying package of the present invention will be described in detail.
本発明のシーラント材は、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、（Ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体（以下、「成分（Ａ）」や「（Ａ）」ともいう）と、（Ｂ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマー（以下、「成分（Ｂ）」や「（Ｂ）」ともいう）と、（Ｃ）粘着付与剤（以下、「成分（Ｃ）」や「（Ｃ）」ともいう）と、を少なくとも含み、前記（Ａ）、前記（Ｂ）、及び前記（Ｃ）の含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ４２〜７５質量部、１５〜４０質量部、及び６〜１８質量部である。 The sealant material of the present invention is used for a carrier tape for transporting electronic parts containing polycarbonate, and (A) an ethylene / vinyl acetate copolymer (hereinafter also referred to as “component (A)” or “(A)”). (B) an ethylene / α-olefin copolymer elastomer (hereinafter also referred to as “component (B)” or “(B)”), and (C) a tackifier (hereinafter referred to as “component (C)” or “ (Also referred to as “(C)”), and the content ratio of (A), (B), and (C) is 100 parts by mass of the total amount of (A) to (C). , 42 to 75 parts by mass, 15 to 40 parts by mass, and 6 to 18 parts by mass, respectively.
シーラント材を上記本発明の構成としたことにより、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間（例えば０．１〜０．３秒）の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下（例えば、６０℃、９０％ＲＨの環境下）でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制される。更に、剥離時のジッピングが抑制される。
以下では「接着力」を、「ヒートシール強度」又は「剥離強度」ということがある。
Since the sealant material has the above-described configuration according to the present invention, the carrier tape can be used even under a short time (for example, 0.1 to 0.3 seconds) of bonding conditions required for a carrier tape for transporting electronic components containing polycarbonate. It is excellent in adhesive strength, and a decrease in the adhesive strength when aging is performed under high temperature and high humidity (for example, in an environment of 60 ° C. and 90% RH) is suppressed. Furthermore, zipping at the time of peeling is suppressed.
Hereinafter, the “adhesive strength” may be referred to as “heat seal strength” or “peel strength”.
（Ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体
本発明のシーラント材は、エチレン・酢酸ビニル共重合体の少なくとも一種（成分（Ａ））を含有する。
本発明においては、シーラント材中における成分（Ａ）の含有比率を、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、４２〜７５質量部の範囲とする。
成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する成分（Ａ）の含有比率が４２質量部未満であると、キャリアテープへの接着力が得られにくい。
成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する成分（Ａ）の含有比率が７５質量部を超えると、高温・高湿下でのエージングにより接着力（ヒートシール強度）が低下する。
中でも、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する成分（Ａ）の含有比率は、４５〜７０質量部が好ましく、５０〜６０質量部がより好ましい。
(A) Ethylene / vinyl acetate copolymer The sealant material of the present invention contains at least one ethylene / vinyl acetate copolymer (component (A)).
In this invention, let the content rate of the component (A) in a sealant material be the range of 42-75 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of a component (A)-(C).
When the content ratio of the component (A) with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) to (C) is less than 42 parts by mass, it is difficult to obtain an adhesive force to the carrier tape.
When the content ratio of the component (A) with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) to (C) exceeds 75 parts by mass, the adhesive strength (heat seal strength) decreases due to aging under high temperature and high humidity.
Especially, 45-70 mass parts is preferable and, as for the content ratio of the component (A) with respect to 100 mass parts of total amounts of component (A)-(C), 50-60 mass parts is more preferable.
本発明におけるエチレン・酢酸ビニル共重合体は、少なくともエチレンと酢酸ビニルとが共重合した共重合体であり、場合により他のモノマーが更に共重合されてもよい。
前記エチレン・酢酸ビニル共重合体におけるビニルエステルの共重合比（即ち、ビニルエステルに由来する構造単位の含有量）は、エチレン・酢酸ビニル共重合体の全質量に対して、３〜２０質量％であることが好ましい。これにより、ヒートシール強度をより向上させることができ、ベタツキをより抑制することができる。
ビニルエステルとしては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどが含まれ、共重合体の共重合単位として複数種のビニルエステル由来の構造単位を含んでもよく、本発明においては少なくとも酢酸ビニル由来の構造単位を共重合単位として含む場合が好ましい。
The ethylene / vinyl acetate copolymer in the present invention is a copolymer obtained by copolymerizing at least ethylene and vinyl acetate, and in some cases, other monomers may be further copolymerized.
The copolymerization ratio of vinyl ester in the ethylene / vinyl acetate copolymer (that is, the content of structural units derived from vinyl ester) is 3 to 20% by mass relative to the total mass of the ethylene / vinyl acetate copolymer. It is preferable that Thereby, heat seal intensity | strength can be improved more and stickiness can be suppressed more.
Examples of the vinyl ester include vinyl acetate and vinyl propionate, and the copolymer unit of the copolymer may include a plurality of types of vinyl ester-derived structural units. In the present invention, at least a vinyl acetate-derived structural unit is included. The case where it contains as a copolymerization unit is preferable.
本発明におけるエチレン・酢酸ビニル共重合体としては、エチレンと共重合体全質量に対して３〜２０質量％の割合の酢酸ビニルとの２元共重合体が好ましい。 The ethylene / vinyl acetate copolymer in the present invention is preferably a binary copolymer of ethylene and vinyl acetate in a proportion of 3 to 20% by mass relative to the total mass of the copolymer.
また、前記（Ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体としては、酢酸ビニルの共重合比が異なる２種以上のエチレン・酢酸ビニル共重合体を組み合わせて用いてもよい。
好ましい組み合わせとしては、酢酸ビニルの共重合比が共重合体全質量に対して３〜１０質量％（好ましくは３〜８質量％）であるエチレン・酢酸ビニル共重合体（以下、「成分（Ａ−１）」とする）と、酢酸ビニルの共重合比が共重合体全質量に対して１０質量％を超えて２８質量％以下（好ましくは１２〜２０質量％）であるエチレン・酢酸ビニル共重合体（以下、「成分（Ａ−２）」とする）と、の組み合わせが挙げられる。
このとき、エージング後のキャリアテープへのブロッキング抑制の観点より、成分（Ａ）全量に対する成分（Ａ−１）の含有比率を６０〜９５質量％（好ましくは７０〜９０質量％）とすることが好ましい。
Further, as the (A) ethylene / vinyl acetate copolymer, two or more kinds of ethylene / vinyl acetate copolymers having different copolymerization ratios of vinyl acetate may be used in combination.
As a preferable combination, an ethylene / vinyl acetate copolymer (hereinafter referred to as “component (A)” in which the copolymerization ratio of vinyl acetate is 3 to 10% by mass (preferably 3 to 8% by mass) with respect to the total mass of the copolymer. -1) ”) and an ethylene / vinyl acetate copolymer in which the copolymerization ratio of vinyl acetate exceeds 10 mass% and is 28 mass% or less (preferably 12 to 20 mass%) with respect to the total mass of the copolymer. A combination with a polymer (hereinafter referred to as “component (A-2)”) may be mentioned.
At this time, the content ratio of the component (A-1) to the total amount of the component (A) is 60 to 95% by mass (preferably 70 to 90% by mass) from the viewpoint of blocking blocking to the carrier tape after aging. preferable.
また、前記（Ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体のＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠して測定された１９０℃、２１６０ｇ荷重でのメルトフローレート（単位：ｇ／１０分）としては、加工性、剥離性、エージング後のキャリアテープへのブロッキング抑制の観点より、１〜１５ｇ／１０分が好ましく、１〜１０ｇ／１０分がより好ましい。
また、成分（Ａ）としては、良好な剥離性の観点より、前記メルトフローレートが１ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下のエチレン・酢酸ビニル共重合体（以下、「成分（Ａ−３）」とする）と、前記メルトフローレートが５ｇ／１０分を超えて５ｇ／１０分以下のエチレン・酢酸ビニル共重合体（以下、「成分（Ａ−４）」とする）と、を組み合わせて用いることも好ましい。
このとき、他成分との相溶性の観点より、成分（Ａ）全量に対する成分（Ａ−４）の含有比率を７０〜９５質量％（好ましくは８０〜９０質量％）とすることが好ましい。
The melt flow rate (unit: g / 10 minutes) at 190 ° C. and 2160 g load measured in accordance with JIS K7210-1999 of the (A) ethylene / vinyl acetate copolymer is as follows. From the viewpoint of suppressing blocking to the carrier tape after aging and aging, 1 to 15 g / 10 min is preferable, and 1 to 10 g / 10 min is more preferable.
In addition, as the component (A), from the viewpoint of good peelability, an ethylene / vinyl acetate copolymer (hereinafter referred to as “component (A-3)” having a melt flow rate of 1 g / 10 min to 5 g / 10 min. And an ethylene / vinyl acetate copolymer (hereinafter referred to as “component (A-4)”) having a melt flow rate of more than 5 g / 10 min and not more than 5 g / 10 min. It is also preferable to use it.
At this time, from the viewpoint of compatibility with other components, the content ratio of the component (A-4) to the total amount of the component (A) is preferably 70 to 95% by mass (preferably 80 to 90% by mass).
（Ｂ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマー
本発明のシーラント材は、エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの少なくとも一種（成分（Ｂ））を含有する。
本発明においては、シーラント材中における成分（Ｂ）の含有比率を、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、１５〜４０質量部の範囲とする。
成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｂ）の含有比率が１５質量部未満であると、エージング後の接着強度が低下しやすい。
成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｂ）の含有比率が４０質量部を超えると、キャリアテープへの接着力が低くなり、好ましくない。
中でも、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｂ）の含有比率は、２０〜４０質量部が好ましく、２５〜４０質量部がより好ましい。
(B) Ethylene / α-olefin Copolymer Elastomer The sealant material of the present invention contains at least one ethylene / α-olefin copolymer elastomer (component (B)).
In this invention, let the content rate of the component (B) in a sealant material be the range of 15-40 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of a component (A)-(C).
When the content ratio of the component (B) with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) to (C) is less than 15 parts by mass, the adhesive strength after aging tends to decrease.
When the content ratio of the component (B) with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) to (C) exceeds 40 parts by mass, the adhesive force to the carrier tape is lowered, which is not preferable.
Especially, 20-40 mass parts is preferable and, as for the content ratio of the component (B) with respect to 100 mass parts of total amounts of component (A)-(C), 25-40 mass parts is more preferable.
α−オレフィンとしては、炭素数２〜１２のものが好ましく、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−ペンテン等が挙げられる。 As an alpha olefin, a C2-C12 thing is preferable, for example, ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene, 4-methyl-pentene etc. are mentioned.
エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーとしては、例えば、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体などが挙げられ、中でもエチレン・１−ブテン共重合体が特に好ましい。 Examples of the ethylene / α-olefin copolymer elastomer include an ethylene / propylene copolymer, an ethylene / 1-butene copolymer, an ethylene / 1-hexene copolymer, and an ethylene / 1-octene copolymer. Of these, ethylene / 1-butene copolymer is particularly preferred.
エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの密度は、ヒートシール強度向上及びジッピングの発生抑制の観点から、８６０〜９００ｋｇ／ｍ３の範囲が好ましく、８８０〜８９０ｋｇ／ｍ３の範囲がより好ましい。 The density of the ethylene / α-olefin copolymer elastomer is preferably in the range of 860 to 900 kg / m 3 and more preferably in the range of 880 to 890 kg / m 3 from the viewpoint of improving heat seal strength and suppressing the occurrence of zipping.
（Ｃ）粘着付与剤
本発明のシーラント材は、粘着付与剤の少なくとも一種（成分（Ｃ））を含有する。
本発明においては、シーラント材中における成分（Ｃ）の含有割合を、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、６〜１８質量部の範囲とする。
成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｃ）の含有比率が６質量部未満であると、ヒートシール強度が不足する。
成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｃ）の含有比率が１８質量部を超えると、ヒートシール強度が過多となりジッピングが発生しやすくなる。
中でも、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｃ）の含有比率は、７〜１５質量部が好ましく、７〜１１質量部がより好ましい。
(C) Tackifier The sealant material of the present invention contains at least one tackifier (component (C)).
In this invention, let the content rate of the component (C) in a sealant material be the range of 6-18 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of said (A)-(C).
When the content ratio of the component (C) with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) to (C) is less than 6 parts by mass, the heat seal strength is insufficient.
When the content ratio of the component (C) with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) to (C) exceeds 18 parts by mass, the heat seal strength becomes excessive and zipping tends to occur.
Especially, 7-15 mass parts is preferable and, as for the content ratio of the component (C) with respect to 100 mass parts of total amounts of component (A)-(C), 7-11 mass parts is more preferable.
前記粘着付与剤は、粘着付与性のある樹脂を用いることができる。
粘着付与剤としては、例えば、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、ポリテルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂、クマロン・インデン樹脂などを挙げることができる。
As the tackifier, a tackifying resin can be used.
Examples of tackifiers include aliphatic hydrocarbon resins, alicyclic hydrocarbon resins, aromatic hydrocarbon resins, polyterpene resins, rosins, styrene resins, coumarone / indene resins, and the like. it can.
前記脂肪族系炭化水素樹脂としては、例えば、１−ブテン、イソブテン、ブタジエン、１，３−ペンタジエン、イソプレンなどの炭素数４〜５のモノ又はジオレフィンの少なくとも一種以上を含む留分を重合して得られる樹脂を挙げることができる。 Examples of the aliphatic hydrocarbon resin include polymerization of a fraction containing at least one mono- or diolefin having 4 to 5 carbon atoms such as 1-butene, isobutene, butadiene, 1,3-pentadiene, and isoprene. And the resulting resin.
前記脂環族系炭化水素樹脂としては、例えば、スペントＣ４〜Ｃ５留分中のジエン成分を環化二量化後、重合させて得られる樹脂、シクロペンタジエンなどの環状モノマーを重合させた樹脂、芳香族系炭化水素樹脂を核内水添した樹脂（例えば、水素化石油樹脂等）などが挙げられる。 Examples of the alicyclic hydrocarbon resin include a resin obtained by polymerizing a cyclic monomer such as cyclopentadiene, a resin obtained by polymerizing a diene component in the spent C4 to C5 fraction after cyclization and dimerization, and aromatic Examples thereof include resins obtained by intra-nuclear hydrogenation of group hydrocarbon resins (for example, hydrogenated petroleum resins).
前記芳香族系炭化水素樹脂としては、例えば、ビニルトルエン、インデン、α−メチルスチレンなどの炭素数８〜１０のビニル芳香族炭化水素を少なくとも一種含有する留分を重合して得られる樹脂、該留分と前記脂肪族炭化水素留分を共重合して得られる樹脂などを挙げることができる。 Examples of the aromatic hydrocarbon resin include a resin obtained by polymerizing a fraction containing at least one vinyl aromatic hydrocarbon having 8 to 10 carbon atoms such as vinyl toluene, indene, and α-methylstyrene, Examples thereof include a resin obtained by copolymerizing a fraction and the aliphatic hydrocarbon fraction.
前記ポリテルペン系樹脂としては、例えば、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペン・フェノール共重合体、α−ピネン・フェノール共重合体、これらの水素添加物などを挙げることができる。 Examples of the polyterpene resins include α-pinene polymers, β-pinene polymers, dipentene polymers, terpene / phenol copolymers, α-pinene / phenol copolymers, and hydrogenated products thereof. Can do.
前記ロジン類としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン、トール油などのロジン及びその変性物などであり、変性物としては水素添加、不均化、二量化、エステル化などの変性を施したものを例示できる。 Examples of the rosins include, for example, rosins such as gum rosin, wood rosin and tall oil, and modified products thereof. Examples of the modified products include those subjected to modification such as hydrogenation, disproportionation, dimerization, and esterification. it can.
前記スチレン系樹脂としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、イソプロピルトルエンなどのスチレン系単量体を重合して得られる分子量の低い樹脂状重合体を挙げることができる。 Examples of the styrene resin include low molecular weight resinous polymers obtained by polymerizing styrene monomers such as styrene, vinyl toluene, α-methyl styrene, and isopropyl toluene.
粘着付与剤は、軟化点が８５〜１３０℃の樹脂が好ましい傾向がある。軟化点は、一般的に８５℃以上であると耐熱性に優れた効果を発揮する傾向があり、１３０℃以下であると粘着性に優れた効果を発揮する傾向がある。 The tackifier tends to be preferably a resin having a softening point of 85 to 130 ° C. When the softening point is generally 85 ° C. or higher, the effect of excellent heat resistance tends to be exhibited, and when it is 130 ° C. or lower, the effect of excellent adhesiveness tends to be exhibited.
（Ｄ）アンチブロッキング剤
本発明のシーラント材は、アンチブロッキング剤の少なくとも一種（成分（Ｄ））を含有することが好ましい。アンチブロッキング剤を含有することで、フィルムのブロッキングが緩和される。
(D) Antiblocking agent The sealant material of the present invention preferably contains at least one antiblocking agent (component (D)). By containing an antiblocking agent, the blocking of the film is alleviated.
アンチブロッキング剤の例としては、シリカ、アルミノ珪酸塩（ゼオライト等）などを挙げることができる。 Examples of the antiblocking agent include silica, aluminosilicate (zeolite, etc.) and the like.
本発明においては、シーラント材中における成分（Ｄ）を、前記成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部の範囲で含有することができる。成分（Ｄ）の含有比率が０．１質量部以上であるのはアンチブロッキング性付与のために実質的に含むことを示し、０．１質量部以上である場合、ベタツキが抑えられ、ブロッキングの発生防止効果が高い。成分（Ｄ）の含有比率が１０質量％以下であると、透明性を高く保持することができる点で有利である。
中でも、ベタツキ防止及び透明性の観点から、成分（Ｄ）の含有比率は、前記成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、１〜３質量部の範囲が好ましい。
In this invention, the component (D) in a sealant material can be contained in the range of 0.1-10 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of the said components (A)-(C). When the content ratio of the component (D) is 0.1 parts by mass or more, it indicates that the content is substantially included for imparting anti-blocking properties. High prevention effect. When the content ratio of the component (D) is 10% by mass or less, it is advantageous in that the transparency can be kept high.
Especially, from a viewpoint of stickiness prevention and transparency, the content ratio of a component (D) has the preferable range of 1-3 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of the said component (A)-(C).
（Ｅ）スリップ剤
本発明のシーラント材は、スリップ剤の少なくとも一種（成分（Ｅ））を含有することが好ましい。スリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上される。
(E) Slip agent It is preferable that the sealant material of this invention contains at least 1 type (component (E)) of a slip agent. By containing a slip agent, processability such as extrusion, roll-off property, film slipperiness and the like are improved.
スリップ剤の例としては、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油などが挙げられる。 Examples of slip agents include palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, oleyl palmamide, stearyl palmamide, methylene bis stearyl amide, methylene bis oleyl amide, ethylene bis oleyl amide, Examples include various amides such as ethylenebiserucic acid amide, polyalkylene glycols such as polyethylene glycol and polypropylene glycol, and hydrogenated castor oil.
本発明においては、シーラント材中における成分（Ｅ）を、前記成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、０．１〜５質量部の範囲で含有することができる。成分（Ｅ）の含有比率が０．１質量部以上であるのはスリップ性付与のために実質的に含むことを示し、０．１質量部以上である場合、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上する。成分（Ｅ）の含有比率が５質量％以下であると、逆に滑り過ぎが生じることがない点と、シーラント材の汚染がない点とで有利である。
中でも、加工性、離ロール性、フィルム滑り性の観点から、成分（Ｅ）の含有比率は、前記成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、０．２〜１質量部の範囲が好ましい。
In this invention, the component (E) in a sealant material can be contained in 0.1-5 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of the said components (A)-(C). The content ratio of component (E) being 0.1 parts by mass or more means that it is substantially included for imparting slip properties. When it is 0.1 parts by mass or more, workability such as extrusion, separation Rollability and film slipperiness are improved. On the contrary, when the content ratio of the component (E) is 5% by mass or less, it is advantageous in that excessive slip does not occur and the sealant material is not contaminated.
Especially, from a viewpoint of workability, a roll-off property, and film slipperiness, the content rate of a component (E) is 0.2-1 mass with respect to 100 mass parts of total amounts of the said component (A)-(C). A range of parts is preferred.
本発明のシーラント材は、上記成分のほか、必要に応じて、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、顔料、染料などの添加剤を例示することができる。 In addition to the above components, the sealant material of the present invention can be exemplified by additives such as antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, pigments, and dyes as necessary.
本発明のシーラント材は、前記成分（Ａ）〜（Ｃ）、並びに、必要に応じて配合されることがある前記成分（Ｄ）、（Ｅ）、及びその他添加剤を、それぞれ同時に又は逐次的に混合することにより調製することができる。本発明のシーラント材の調製にあたっては、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、各種ニーダーなどを用いることができる。 In the sealant material of the present invention, the components (A) to (C), and the components (D), (E), and other additives that may be blended as necessary are simultaneously or sequentially added. It can be prepared by mixing. In preparing the sealant material of the present invention, a single screw extruder, a twin screw extruder, a Banbury mixer, various kneaders, and the like can be used.
本発明のシーラント材は、押出加工等の加工性、ヒートシール強度を考慮すると、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠した１９０℃、２１６０ｇ荷重でのメルトフローレート（ＭＦＲ；以下同じ）が１〜１００ｇ／１０分であるものが好ましく、特には３〜５０ｇ／１０分のものが好ましい。 The sealant material of the present invention has a melt flow rate (MFR; the same shall apply hereinafter) at 190 ° C. and 2160 g load in accordance with JIS K7210-1999 in consideration of processability such as extrusion and heat seal strength, and 1 to 100 g / 10. Minutes are preferred, especially those from 3 to 50 g / 10 minutes.
本発明のシーラント材は、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープ（特にポリカーボネート製のキャリアテープ）に用いられ、該キャリアテープの上に重ねてヒートシール等により接着することで、例えばＩＣチップを収納した収納部を閉塞して保管、運搬が可能である。 The sealant material of the present invention is used for a carrier tape (particularly a polycarbonate carrier tape) for transporting electronic components containing polycarbonate, and is laminated on the carrier tape and bonded by heat sealing or the like, for example, an IC chip. It can be stored and transported by closing the storage section storing the container.
本発明のシーラント材は、あらかじめキャスト法やインフレーション法によりフィルム化し、ドライラミネーション法によりポリカーボネートを含ませたキャリアテープと貼り合わせる方法などにより用いることができる。 The sealant material of the present invention can be used by a method in which a film is formed in advance by a casting method or an inflation method and is bonded to a carrier tape containing polycarbonate by a dry lamination method.
次に、本発明のカバーテープ及びこれを用いた電子部品搬送用包装体について詳述する。 Next, the cover tape of the present invention and the electronic component transport packaging body using the same will be described in detail.
本発明のカバーテープは、ポリカーボネートを含ませて作製された電子部品搬送用キャリアテープにヒートシールして用いられるものであり、基材と、該基材上に有する前記本発明のシーラント材を含む層（以下、「シーラント層」ともいう。）とを設けて構成されている。
本発明のカバーテープは、本発明のシーラント材を用いて構成されるので、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿下でのエージングによる該接着力の低下が抑制される。更に、本発明のカバーテープは、剥離時のピール性に優れ、すなわちジッピングを抑制しながらスムーズに剥離できるので、キャリアテープ内に収容された電子部品が躍り上がってこぼれたり位置が変わったりすることを抑制でき、また、剥離帯電に基づく静電気による静電気敏感性デバイスへの悪影響を抑制できる。
The cover tape of the present invention is used by heat-sealing a carrier tape for transporting electronic components produced by including polycarbonate, and includes a base material and the sealant material of the present invention on the base material. A layer (hereinafter also referred to as a “sealant layer”) is provided.
Since the cover tape of the present invention is constituted by using the sealant material of the present invention, the adhesive force with the carrier tape can be obtained even under short-time bonding conditions required for a carrier tape for transporting electronic components containing polycarbonate. And the reduction of the adhesive force due to aging under high temperature and high humidity is suppressed. Furthermore, the cover tape of the present invention is excellent in peelability at the time of peeling, that is, it can be peeled smoothly while suppressing zipping, so that the electronic components housed in the carrier tape spill out and change its position. In addition, adverse effects on static electricity sensitive devices due to static electricity based on peeling electrification can be suppressed.
また、本発明のカバーテープが適用できる電子部品搬送用キャリアテープには、前述のポリカーボネートを含ませて作製されたもの以外に、スチレン系樹脂を含ませたものや紙で作製されたものにも適用可能である。 In addition, the carrier tape for transporting electronic components to which the cover tape of the present invention can be applied is not only the one prepared by including the above-mentioned polycarbonate, but also one that contains a styrene resin or one made of paper. Applicable.
シーラント層の厚みとしては、３〜５０μｍとすることが好ましい。厚みが前記範囲内であると、良好なヒートシール性が得られる。 The thickness of the sealant layer is preferably 3 to 50 μm. When the thickness is within the above range, good heat sealability can be obtained.
基材としては、特に制限はなく、紙、アルミニウム、ポリエステル（例えばポリエチレンテレフタレート）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アルミ蒸着ポリエステル、アルミ蒸着ポリプロピレン、シリカ蒸着ポリエステルなどが挙げられる。これらの基材は、単層構造のみならず、２層以上の積層構造であってもよい。 There is no restriction | limiting in particular as a base material, Paper, aluminum, polyester (for example, polyethylene terephthalate), polyethylene, polypropylene, polystyrene, aluminum vapor deposition polyester, aluminum vapor deposition polypropylene, silica vapor deposition polyester, etc. are mentioned. These base materials may have not only a single layer structure but also a laminated structure of two or more layers.
本発明の電子部品搬送用包装体は、ポリカーボネートを含ませて作製された電子部品搬送用キャリアテープと、基材上に既述の本発明のシーラント材を含む層を有し、前記電子部品搬送用キャリアテープに熱接着されるカバーテープとを備えている。
本発明の電子部品搬送用包装体は、本発明のシーラント材を用いて構成されるので、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとカバーテープとの接着力に優れ、高温・高湿下でのエージングによる該接着力の低下が抑制される。更に、本発明の電子部品搬送用包装体は、キャリアテープとカバーテープとを剥離する際のピール性に優れ、すなわちジッピングを抑制しながらスムーズに剥離できるので、キャリアテープ内に収容された電子部品が躍り上がってこぼれたり位置が変わったりすることを抑制でき、また、剥離帯電に基づく静電気による静電気敏感性デバイスへの悪影響を抑制できる。
The package for transporting electronic components of the present invention has a carrier tape for transporting electronic components produced by including polycarbonate, and a layer containing the above-described sealant material of the present invention on a base material. And a cover tape that is thermally bonded to the carrier tape.
Since the package for transporting electronic components of the present invention is configured using the sealant material of the present invention, the carrier tape can be used even under short-time bonding conditions required for carrier tapes for transporting electronic components containing polycarbonate. The adhesive strength between the cover tape and the cover tape is excellent, and a decrease in the adhesive strength due to aging under high temperature and high humidity is suppressed. Furthermore, the electronic component transport packaging body of the present invention has excellent peelability when peeling the carrier tape and the cover tape, that is, it can be peeled smoothly while suppressing zipping, so that the electronic component housed in the carrier tape Can be prevented from spilling out and changing its position, and adverse effects on static electricity sensitive devices due to static electricity based on peeling charging can be suppressed.
電子部品搬送用キャリアテープは、部品組立用の機械（実装機）にセットされて、マイクロチップ等の電子部品を埋め込んで保管、運搬等し、その後は所望に応じて取り出すことができる長尺に形成されたものである。 Carrier tape for transporting electronic components is set in a component assembly machine (mounting machine), embedded in electronic components such as microchips, stored, transported, etc., and then can be taken out as desired It is formed.
電子部品搬送用包装体は、電子部品搬送用キャリアテープとカバーテープを用い、電子部品搬送用キャリアテープの電子部品（例：ＩＣチップや静電気敏感性デバイス）が収容される収容部が開口する開口面の上に、カバーテープをそのシーラント層が開口面に向くように重ね、カバーテープの上からヒートシールすることにより作製される。 The package for transporting electronic components uses carrier tape and cover tape for transporting electronic components, and an opening for opening a housing portion that accommodates electronic components (for example, IC chips and electrostatic sensitive devices) of the carrier tape for transporting electronic components. The cover tape is overlaid on the surface such that the sealant layer faces the opening surface and heat-sealed from above the cover tape.
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」は質量基準である。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples unless it exceeds the gist thereof. Unless otherwise specified, “part” is based on mass.
〔実施例１、比較例１〜３〕
−シーラント組成物の調製−
下記表１に示す組成となるように、各成分を６５ｍｍφ単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）に投入し、樹脂温度１６０℃にて溶融混練してシーラント組成物を調製した。
[Example 1, Comparative Examples 1-3]
-Preparation of sealant composition-
Each component was charged into a 65 mmφ single screw extruder (manufactured by Nakatani Machinery Co., Ltd.) so as to have the composition shown in Table 1 below, and melt-kneaded at a resin temperature of 160 ° C. to prepare a sealant composition.
−評価フィルムの作製−
次に、厚み１２μｍの延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）と厚み２０μｍの低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）とを押出成形により重ねて押し出し、重層ラミネートされた２層構造の延伸ＰＥＴ／ＬＤＰＥ積層フィルムを用意した。
この延伸ＰＥＴ／ＬＤＰＥ積層フィルムのＬＤＰＥ面に、上記で調製したシーラント組成物を、４０ｍｍφＴダイ成形機（ナカタニ機械（株）製）を用いて押出ラミネートにより厚み２０μｍにて押し出して積層し、シーラント層／ＬＤＰＥ／延伸ＰＥＴの積層構造を有する評価フィルムを作製した。
上記押出ラミネートは、樹脂温度２２０℃、加工速度３０ｍ／ｍｉｎの条件下で行なった。
-Production of evaluation film-
Next, stretched polyethylene terephthalate (PET) having a thickness of 12 μm and low-density polyethylene (LDPE) having a thickness of 20 μm were stacked by extrusion and extruded to prepare a stretched PET / LDPE laminated film having a multilayer structure.
On the LDPE surface of this stretched PET / LDPE laminate film, the sealant composition prepared above was extruded and laminated at a thickness of 20 μm by extrusion lamination using a 40 mmφT die molding machine (manufactured by Nakatani Machinery Co., Ltd.). An evaluation film having a laminated structure of / LDPE / stretched PET was produced.
The extrusion lamination was performed under conditions of a resin temperature of 220 ° C. and a processing speed of 30 m / min.
−積層サンプルの作製−
上記とは別に、被着体としてポリカーボネートキャリアテープ（台湾キャリアテープエンタープライズ（株）製）を準備した。
このポリカーボネートキャリアテープ（以下、「ＰＣキャリアテープ」ともいう）の上に、上記で作製した評価フィルムをそのシーラント層がＰＣキャリアテープと向き合うように重ね合わせ、ヒートシーラーを用いて下記条件にてヒートシールし、積層サンプルとした。
<条件>
・ヒートシーラー：テスター産業（株）製
・ヒートシール温度：１５０℃又は１８０℃
・ヒートシール圧力：０．３ＭＰａ
・ヒートシール時間：０．３秒
・ヒートシールバー及びヒートシール箇所：０．５ｍｍ幅×３００ｍｍ長のヒートシールバーを２本並べ、ヒートシール箇所を幅１ｍｍ×３００ｍｍ長とした。
-Production of laminated samples-
Apart from the above, a polycarbonate carrier tape (made by Taiwan Carrier Tape Enterprise Co., Ltd.) was prepared as an adherend.
On this polycarbonate carrier tape (hereinafter also referred to as “PC carrier tape”), the evaluation film prepared above is overlaid so that the sealant layer faces the PC carrier tape, and heated under the following conditions using a heat sealer. Sealed to obtain a laminated sample.
<Condition>
-Heat sealer: Tester Sangyo Co., Ltd.-Heat seal temperature: 150 ° C or 180 ° C
・ Heat seal pressure: 0.3 MPa
Heat seal time: 0.3 seconds Heat seal bar and heat seal location: Two heat seal bars of 0.5 mm width x 300 mm length were arranged, and the heat seal location was 1 mm wide x 300 mm long.
−評価−
作製した積層サンプルを下記条件ａ又は下記条件ｂにて保管し、保管後のサンプルについて、下記のように測定、評価を行った。
測定及び評価の結果は下記表２及び表３に示す。
（条件ａ）２３℃、５０％ＲＨの室内に１日間静置
（条件ｂ）６０℃、９０％ＲＨの恒温恒湿槽内に７日間静置（エージング）後、２３℃、５０％ＲＨの室内に１日間静置
-Evaluation-
The produced laminated sample was stored under the following condition a or the following condition b, and the sample after storage was measured and evaluated as follows.
The results of measurement and evaluation are shown in Table 2 and Table 3 below.
(Condition a) Standing in a room at 23 ° C. and 50% RH for 1 day (Condition b) Standing in a thermostatic chamber at 60 ° C. and 90% RH for 7 days (aging), then 23 ° C. and 50% RH Leave in the room for 1 day
［剥離強度（ヒートシール強度）］
前記条件ａ又は条件ｂでの保管後のサンプルについて、剥離強度テスターＶＧ−３５（Ｖａｎｇｕａｒｄ社製）を用い、下記の剥離条件にて、被着体であるＰＣキャリアテープから評価フィルムを剥離し、剥離時における剥離強度を測定した。また、その際、条件ｂでの保管後のサンプルについて、キャリアテープへのブロッキングの有無についても確認した。
<剥離条件>
・剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
・剥離角度：１６５°〜１８０°（引き剥がすときの評価フィルムと引き出す方向との角度）
・剥離方向：長手方向に剥離
[Peel strength (heat seal strength)]
For the sample after storage under the condition a or b, a peel strength tester VG-35 (manufactured by Vanguard) was used to peel the evaluation film from the PC carrier tape as the adherend under the following peeling conditions. The peel strength at the time of peeling was measured. At that time, the sample after storage under condition b was also checked for blocking to the carrier tape.
<Peeling conditions>
・ Peeling speed: 300 mm / min
Peeling angle: 165 ° to 180 ° (angle between the evaluation film and the pulling direction when peeling)
・ Peeling direction: peeling in the longitudinal direction
［エージングによる剥離強度の変化率］
下記式（１）に従い、エージングによる剥離強度の変化率を求めた。
[Change rate of peel strength due to aging]
According to the following formula (1), the rate of change in peel strength due to aging was determined.
エージングによる剥離強度の変化率（％）
＝（（条件ｂでの保管後の剥離強度−条件ａでの保管後の剥離強度）／条件ａでの保管後の剥離強度）×１００ … 式（１）
Rate of change in peel strength due to aging (%)
= ((Peel strength after storage under condition b-Peel strength after storage under condition a) / Peel strength after storage under condition a) × 100 (1)
−表１の説明−
・ＭＦＲ： ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠して測定された１９０℃、２１６０ｇ荷重でのメルトフローレート(単位：ｇ／１０分)
・ＥＶＡ１： エチレン・酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル（ＶＡ）に由来する構造単位の含有量６質量％）
・ＥＶＡ２： エチレン・酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル（ＶＡ）に由来する構造単位の含有量１６質量％）
・ＥＶＡ３： エチレン・酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル（ＶＡ）に由来する構造単位の含有量１０質量％）
・Ｂ−１： エチレン・ブテン−１共重合体（タフマーＡ４０８５、三井化学（株）製）
・Ｂ−２： エチレン・ヘキセン−１共重合体（エボリューＳＰ０５４０、(株)プライムポリマー製）
・水素化石油樹脂： 水素化芳香族炭化水素樹脂（アルコンＡＭ１、荒川化学（株）製
・軟化温度： 環球法軟化点
・ＡＢ剤： アンチブロッキング剤（シルトンＪＣ−５０（珪酸アルミニウム）、水澤化学（株）製）
・ＥＬＡ： エルカ酸アミド
・ＰＥＧ４０００： ポリエチレグリコール（日油（株）製）
-Description of Table 1-
MFR: Melt flow rate measured in accordance with JIS K7210-1999 at 190 ° C. and a load of 2160 g (unit: g / 10 minutes)
EVA1: Ethylene / vinyl acetate copolymer (content of structural unit derived from vinyl acetate (VA) 6 mass%)
EVA2: Ethylene / vinyl acetate copolymer (content of structural unit derived from vinyl acetate (VA): 16% by mass)
EVA3: Ethylene / vinyl acetate copolymer (content of structural unit derived from vinyl acetate (VA) 10 mass%)
B-1: ethylene butene-1 copolymer (Tuffmer A4085, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.)
B-2: Ethylene / hexene-1 copolymer (Evolue SP0540, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.)
・ Hydrogenated petroleum resin: Hydrogenated aromatic hydrocarbon resin (Alcon AM1, manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.) ・ Softening temperature: Ring and ball softening point ・ AB agent: Anti-blocking agent (Silton JC-50 (aluminum silicate), Mizusawa Chemical (Made by Co., Ltd.)
・ ELA: erucic acid amide ・ PEG4000: Polyethylene glycol (manufactured by NOF Corporation)
表２及び表３に示すように、実施例１では、剥離強度（接着力）が高く、高温・高湿度下でエージングを行ったときの剥離強度（接着力）の低下が抑制されていた。
一方、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量を１００質量部としたときに成分（Ｂ）の含有比率が６質量部未満である比較例１では、剥離強度が低く、条件ｂによる保管後に評価フィルムの剥離が生じた。
また、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量を１００質量部としたときに、成分（Ａ）の含有比率が４２質量部未満であり、成分（Ｃ）の含有比率が１８質量部を超える比較例２では、剥離強度が過多となり、高温高湿下でのエージングによる剥離強度の低下が顕著であった。
また、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量を１００質量部としたときに、成分（Ｂ）の含有比率が１５質量部未満である比較例２では、剥離強度が過多となり、高温高湿下でのエージングによる剥離強度の低下が顕著であった。
更に、実施例１における条件ｂでの保管後のサンプルでは、ＰＣキャリアテープから評価フィルムを剥離する際、ジッピングがなく、滑らかに剥離できた。
As shown in Tables 2 and 3, in Example 1, the peel strength (adhesive strength) was high, and the decrease in peel strength (adhesive strength) when aging was performed at high temperatures and high humidity was suppressed.
On the other hand, in Comparative Example 1 in which the content ratio of the component (B) is less than 6 parts by mass when the total amount of the components (A) to (C) is 100 parts by mass, the peel strength is low and after storage under the condition b The evaluation film was peeled off.
Moreover, when the total amount of component (A)-(C) is 100 mass parts, the content rate of a component (A) is less than 42 mass parts, and the content rate of a component (C) exceeds 18 mass parts. In Comparative Example 2, the peel strength was excessive, and the decrease in peel strength due to aging under high temperature and high humidity was significant.
Further, when the total amount of the components (A) to (C) is 100 parts by mass, in Comparative Example 2 in which the content ratio of the component (B) is less than 15 parts by mass, the peel strength becomes excessive, and the high temperature and high humidity The decrease in peel strength due to aging below was significant.
Furthermore, in the sample after storage under the condition b in Example 1, when the evaluation film was peeled off from the PC carrier tape, there was no zipping and the peeling was smooth.
Claims (6)
（Ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体と、
（Ｂ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーと、
（Ｃ）粘着付与剤と、
を少なくとも含み、
前記（Ａ）、前記（Ｂ）、及び前記（Ｃ）の含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ４２〜７５質量部、１５〜４０質量部、及び６〜１８質量部であるシーラント材。 Used in carrier tapes for transporting electronic parts containing polycarbonate,
(A) an ethylene / vinyl acetate copolymer;
(B) an ethylene / α-olefin copolymer elastomer;
(C) a tackifier,
Including at least
The content ratio of (A), (B), and (C) is 42 to 75 parts by mass and 15 to 40 parts by mass, respectively, with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) to (C). And a sealant material of 6 to 18 parts by mass.
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| JP2011051968A JP5602067B2 (en) | 2011-03-09 | 2011-03-09 | Sealant material, cover tape, and packaging for transporting electronic components |
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