JP2012188465A - Resin paste composition and semiconductor apparatus - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin paste composition that has low viscosity and excellent workability, and is sufficiently prevented from causing bleed out, wherein a semiconductor apparatus excellent in reliability can be manufactured with excellent productivity.SOLUTION: The resin paste composition comprises: a (meth)acrylic acid ester compound; a photopolymerization initiator; a filler; and a compound that has a cyclic monoterpene skeleton.

Description

本発明は、樹脂ペースト組成物及び半導体装置に関する。   The present invention relates to a resin paste composition and a semiconductor device.

近年、半導体チップの高集積化に伴って半導体チップの発熱量が大きくなってきており、ダイボンド材には高熱伝導特性が求められてきている。また、高温化で使用されるオートモーティブ用途のパッケージにおいても、ダイボンド材の高熱伝導特性が必要である。   2. Description of the Related Art In recent years, the amount of heat generated by a semiconductor chip has increased with the high integration of semiconductor chips, and die bonding materials have been required to have high heat conduction characteristics. In addition, a package for an automotive application that is used at a high temperature also requires the high thermal conductivity of the die bond material.

ダイボンド材の高熱伝導特性を実現するためには、ダイボンド材として用いる樹脂ペースト中の充填材の配合量を多くする必要がある。しかしながら、樹脂ペースト中の充填材の配合量を多くすると、樹脂ペーストの粘度が高くなり作業性が低下してしまう。そのため、従来の樹脂ペーストでは、粘度調整のために溶剤を添加することが一般的である。   In order to realize the high thermal conductivity characteristics of the die bond material, it is necessary to increase the amount of the filler in the resin paste used as the die bond material. However, if the blending amount of the filler in the resin paste is increased, the viscosity of the resin paste increases and the workability decreases. Therefore, in the conventional resin paste, it is common to add a solvent for viscosity adjustment.

例えば、特許文献１には、高熱伝導性を有する半導体用樹脂ペーストとして、エポキシ樹脂、酸無水物、イミダゾール化合物、銀粉、溶剤からなる導電ペーストであり、エポキシ樹脂１００重量部に対して酸無水物が５０〜１５０重量部、イミダゾール化合物が０．１〜１０重量部、銀粉が８００〜４０００重量部、溶剤が１０〜２００重量部であることを特徴とする半導体用樹脂ペーストが記載されている。   For example, Patent Document 1 discloses a conductive paste composed of an epoxy resin, an acid anhydride, an imidazole compound, silver powder, and a solvent as a semiconductor resin paste having high thermal conductivity, and an acid anhydride with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin. Describes a resin paste for a semiconductor, characterized in that 50 to 150 parts by weight, 0.1 to 10 parts by weight of an imidazole compound, 800 to 4000 parts by weight of silver powder, and 10 to 200 parts by weight of a solvent.

特開２００５−１７１１７０号公報JP-A-2005-171170

しかしながら、特許文献１に記載されているような溶剤を含有する樹脂ペーストを用いて半導体装置を製造すると、樹脂成分の基板へのにじみ出し現象（ブリードアウト）が生じて、半導体装置の信頼性及び生産性が低下するおそれがある。   However, when a semiconductor device is manufactured using a resin paste containing a solvent as described in Patent Document 1, a bleeding phenomenon (bleed out) of the resin component to the substrate occurs, and the reliability of the semiconductor device is improved. Productivity may be reduced.

そのため、充填材を多く配合した樹脂ペーストにおいて、粘度を十分に低下させて樹脂ペーストの作業性を向上させることと、ブリードアウトを十分に抑制して半導体装置の信頼性及び生産性を向上させることと、を両立させることは困難である。   Therefore, in a resin paste containing a large amount of filler, the viscosity should be sufficiently reduced to improve the workability of the resin paste, and the bleed out can be sufficiently suppressed to improve the reliability and productivity of the semiconductor device. It is difficult to achieve both.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、低粘度で作業性が良く、ブリードアウトが十分に抑制され、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することが可能な、樹脂ペースト組成物を提供することを目的とする。また本発明は、上記樹脂ペースト組成物を用いて製造された半導体装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a low viscosity, good workability, a bleed-out is sufficiently suppressed, and a resin paste capable of manufacturing a highly reliable semiconductor device with high productivity. An object is to provide a composition. Moreover, an object of this invention is to provide the semiconductor device manufactured using the said resin paste composition.

本発明は、（メタ）アクリル酸エステル化合物と、重合開始剤と、充填材と、環式モノテルペン骨格を有する化合物と、を含有する、樹脂ペースト組成物を提供する。   The present invention provides a resin paste composition containing a (meth) acrylic acid ester compound, a polymerization initiator, a filler, and a compound having a cyclic monoterpene skeleton.

本発明の樹脂ペースト組成物は、低粘度で作業性に優れる。また、本発明の樹脂ペースト組成物によれば、ブリードアウトが十分に抑制され、信頼性に優れる半導体装置を生産性良く製造することができる。   The resin paste composition of the present invention has low viscosity and excellent workability. Moreover, according to the resin paste composition of the present invention, a bleed-out is sufficiently suppressed, and a semiconductor device having excellent reliability can be manufactured with high productivity.

本発明においては、環式モノテルペン骨格を有する化合物が粘度調整剤として働くことで低粘度化が実現されるとともに、環式モノテルペン骨格を有する化合物によって樹脂成分と充填材との親和性が向上し、ブリードアウトの抑制が実現されると考えられる。   In the present invention, the viscosity of the compound having a cyclic monoterpene skeleton is reduced by the compound having the cyclic monoterpene skeleton, and the affinity between the resin component and the filler is improved by the compound having the cyclic monoterpene skeleton. However, it is thought that suppression of bleed out is realized.

本発明において、環式モノテルペン骨格を有する化合物の含有量は、樹脂ペースト組成物の総量基準で１〜１０質量％であることが好ましい。環式モノテルペン骨格を有する化合物の含有量が上記範囲であると、上述の効果が一層顕著に奏される。   In the present invention, the content of the compound having a cyclic monoterpene skeleton is preferably 1 to 10% by mass based on the total amount of the resin paste composition. When the content of the compound having a cyclic monoterpene skeleton is in the above range, the above-described effect is more remarkably exhibited.

本発明の樹脂ペースト組成物は、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤をさらに含有していてもよい。   The resin paste composition of the present invention may further contain an epoxy resin and an epoxy resin curing agent.

また、本発明の樹脂ペースト組成物は、カップリング剤をさらに含有していてもよい。   Moreover, the resin paste composition of the present invention may further contain a coupling agent.

また、本発明の樹脂ペースト組成物は、可とう化剤をさらに含有していてもよく、該可とう化剤としては液状ゴム、熱可塑性樹脂等を選択することができる。   In addition, the resin paste composition of the present invention may further contain a flexible agent, and liquid rubber, thermoplastic resin, and the like can be selected as the flexible agent.

本発明の樹脂ペースト組成物において、上記充填材は銀粉であってもよい。このような樹脂ペースト組成物は、高熱伝導特性に一層優れるとともに、樹脂成分と充填材との親和性が一層向上し、ブリードアウトが一層抑制される。   In the resin paste composition of the present invention, the filler may be silver powder. Such a resin paste composition is further excellent in high thermal conductivity properties, further improves the affinity between the resin component and the filler, and further suppresses bleeding out.

本発明はまた、支持部材と、半導体素子と、支持部材及び半導体素子の間に配置され、支持部材及び半導体素子を接着する接着層と、を備え、接着層が、上記樹脂ペースト組成物の硬化物を含む、半導体装置を提供する。   The present invention also includes a support member, a semiconductor element, and an adhesive layer that is disposed between the support member and the semiconductor element and adheres the support member and the semiconductor element, and the adhesive layer cures the resin paste composition. A semiconductor device including an object is provided.

本発明の半導体装置は、上記樹脂ペースト組成物の硬化物を含む接着層により、支持部材と半導体素子とが接着されているため、ブリードアウトが生じ難く、信頼性に優れる。   In the semiconductor device of the present invention, since the support member and the semiconductor element are bonded by the adhesive layer containing the cured product of the resin paste composition, bleeding out hardly occurs and the reliability is excellent.

本発明によれば、低粘度で作業性が良く、ブリードアウトが十分に抑制され、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することが可能な、樹脂ペースト組成物が提供される。また本発明によれば、上記樹脂ペースト組成物を用いて製造された半導体装置が提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the resin paste composition which can manufacture the semiconductor device which is low viscosity, good workability | operativity, bleed-out is fully suppressed, and is excellent in reliability with high productivity is provided. Moreover, according to this invention, the semiconductor device manufactured using the said resin paste composition is provided.

本発明の樹脂ペースト組成物及び半導体装置の好適な実施形態について以下に説明する。なお、本明細書中、「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルを意味する。すなわち、「（メタ）アクリロイルオキシ基を有する」とは、アクリロイルオキシ基又はメタアクリロイルオキシ基を有することを意味する。   Preferred embodiments of the resin paste composition and semiconductor device of the present invention will be described below. In the present specification, “(meth) acryl” means acryl or methacryl. That is, “having a (meth) acryloyloxy group” means having an acryloyloxy group or a methacryloyloxy group.

本実施形態に係る樹脂ペースト組成物は、（メタ）アクリル酸エステル化合物（以下、場合により「（Ａ）成分」と称する。）と、重合開始剤（以下、場合により「（Ｂ）成分と称する。」）と、充填材（以下、場合により「（Ｃ）成分」と称する。）と、環式モノテルペン骨格を有する化合物（以下、場合により「（Ｄ）成分」と称する。）と、を含有する。   The resin paste composition according to this embodiment includes a (meth) acrylic acid ester compound (hereinafter sometimes referred to as “(A) component”) and a polymerization initiator (hereinafter sometimes referred to as “(B) component”. )), A filler (hereinafter sometimes referred to as “component (C)”), and a compound having a cyclic monoterpene skeleton (hereinafter sometimes referred to as “component (D)”). contains.

（Ａ）成分は、アクリル酸エステル化合物及びメタアクリル酸エステル化合物からなる群より選択される少なくとも一種を含む。ここで、アクリル酸エステル化合物は、１分子中に１個以上のアクリロイルオキシ基を有する化合物であり、メタアクリル酸エステル化合物は、１分子中に１個以上のメタアクリロイルオキシ基を有する化合物である。   (A) A component contains at least 1 type selected from the group which consists of an acrylic ester compound and a methacrylic ester compound. Here, the acrylic ester compound is a compound having one or more acryloyloxy groups in one molecule, and the methacrylic ester compound is a compound having one or more methacryloyloxy groups in one molecule. .

（Ａ）成分としては、例えば、１分子中に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物（以下、場合により「（Ａ−１）成分」と称する。）、１分子中に２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物（以下、場合により「（Ａ−２）成分」と称する。）、１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物（以下、場合により「（Ａ−３）成分」と称する。）が挙げられる。   As the component (A), for example, a compound having one (meth) acryloyloxy group in one molecule (hereinafter sometimes referred to as “component (A-1)”), two in one molecule. A compound having a (meth) acryloyloxy group (hereinafter, sometimes referred to as “component (A-2)”), a compound having three or more (meth) acryloyloxy groups in one molecule (hereinafter, “ (A-3) component ").

（Ａ−１）成分の１個のアクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、アミルアクリレート、イソアミルアクリレート、ヘキシルアクリレート、ヘプチルアクリレート、オクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ノニルアクリレート、デシルアクリレート、イソデシルアクリレート、ラウリルアクリレート、トリデシルアクリレート、ヘキサデシルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソステアリルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デシルアクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０^２，６］デカ−３−エン−８−イルオキシエチルアクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０^２，６］デカ−３−エン−９−イルオキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ダイマージオールモノアクリレート、ジエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリプロピレングリコールアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、２−ブトキシエチルアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、２−ベンゾイルオキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、２−シアノエチルアクリレート、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレ−ト、ジシクロペンタニルアクリレ−ト、ジシクロペンテニルアクリレ−ト、テトラヒドロピラニルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジニルアクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジニルアクリレート、アクリロキシエチルホスフェート、アクリロキシエチルフェニルアシッドホスフェート、β−アクリロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート、β−アクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネートが挙げられる。 (A-1) Examples of the compound having one acryloyloxy group include methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, t-butyl acrylate, amyl acrylate, and isoamyl. Acrylate, hexyl acrylate, heptyl acrylate, octyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, nonyl acrylate, decyl acrylate, isodecyl acrylate, lauryl acrylate, tridecyl acrylate, hexadecyl acrylate, stearyl acrylate, isostearyl acrylate, cyclohexyl acrylate, isobornyl acrylate, tricyclo [5.2.1.0 ^2,6] Deshiruakuri Over DOO, 2- (tricyclo) [5.2.1.0 ^2,6] dec-3-en-8-yl oxy ethyl acrylate, 2- (tricyclo) [5.2.1.0 ^2,6] Dec-3-en-9-yloxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, dimer diol monoacrylate, diethylene glycol acrylate, polyethylene glycol acrylate, polypropylene glycol acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, 2-ethoxy Ethyl acrylate, 2-butoxyethyl acrylate, methoxydiethylene glycol acrylate, methoxypolyethylene glycol acrylate, 2-phenoxyethyl acrylate, phenoxydiethylene glycol acrylate, Enoxypolyethylene glycol acrylate, 2-benzoyloxyethyl acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, benzyl acrylate, 2-cyanoethyl acrylate, γ-acryloxypropyltrimethoxysilane, glycidyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, di Cyclopentenyloxyethyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentenyl acrylate, tetrahydropyranyl acrylate, dimethylaminoethyl acrylate, diethylaminoethyl acrylate, 1,2,2,6,6- Pentamethylpiperidinyl acrylate, 2,2,6,6-tetramethylpiperidinyl acrylate, acryloxyethyl phosphate, acryloxyethyl phosphate Alkenyl acid phosphate, beta-acryloyloxyethyl hydrogen phthalate, and a beta-acryloyloxyethyl hydrogen succinate.

また、（Ａ−１）成分の１個のメタアクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、アミルメタクリレート、イソアミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、ヘプチルメタクリレート、オクチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ノニルメタクリレート、デシルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、トリデシルメタクリレート、ヘキサデシルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、イソステアリルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デシルメタクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０^２，６］デカ−３−エン−８−イルオキシエチルメタクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０^２，６］デカ−３−エン−９−イルオキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ダイマージオールモノメタクリレート、ジエチレングリコールメタクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ポリプロピレングリコールメタクリレート、２−メトキシエチルメタクリレート、２−エトキシエチルメタクリレート、２−ブトキシエチルメタクリレート、メトキシジエチレングリコールメタクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、２−フェノキシエチルメタクリレート、フェノキシジエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、２−ベンゾイルオキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、２−シアノエチルメタクリレート、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレ−ト、ジシクロペンタニルメタクリレ−ト、ジシクロペンテニルメタクリレ−ト、テトラヒドロピラニルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジニルメタクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジニルメタクリレート、メタクリロキシエチルホスフェート、メタクリロキシエチルフェニルアシッドホスフェート、β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート、β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネートが挙げられる。 Examples of the compound (A-1) having one methacryloyloxy group include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, t-butyl methacrylate, and amyl. Methacrylate, isoamyl methacrylate, hexyl methacrylate, heptyl methacrylate, octyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, nonyl methacrylate, decyl methacrylate, isodecyl methacrylate, lauryl methacrylate, tridecyl methacrylate, hexadecyl methacrylate, stearyl methacrylate, isostearyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, Isobornyl methacrylate Over DOO, tricyclo [5.2.1.0 ^{2, 6]} decyl methacrylate, 2- (tricyclo) [5.2.1.0 ^2,6] dec-3-en-8-yl methacrylate, 2 -(Tricyclo) [5.2.1.0 ^2,6 ] dec-3-en-9-yloxyethyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, dimer diol monomethacrylate, diethylene glycol methacrylate, polyethylene Glycol methacrylate, polypropylene glycol methacrylate, 2-methoxyethyl methacrylate, 2-ethoxyethyl methacrylate, 2-butoxyethyl methacrylate, methoxydiethylene glycol methacrylate, methoxypolyethylene glycol methacrylate 2-phenoxyethyl methacrylate, phenoxydiethylene glycol methacrylate, phenoxypolyethylene glycol methacrylate, 2-benzoyloxyethyl methacrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl methacrylate, benzyl methacrylate, 2-cyanoethyl methacrylate, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane Glycidyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, dicyclopentenyloxyethyl methacrylate, dicyclopentanyl methacrylate, dicyclopentenyl methacrylate, tetrahydropyranyl methacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, diethylaminoethyl methacrylate, 1,2,2,6,6-pentamethylpiperidinylmeta Relate, 2,2,6,6-tetramethylpiperidinyl methacrylate, methacryloxyethyl phosphate, methacryloxyethyl phenyl acid phosphate, β-methacryloyloxyethyl hydrogen phthalate, β-methacryloyloxyethyl hydrogen succinate .

（Ａ−１）成分としては、樹脂ペースト組成物を用いて製造した半導体装置におけるダイシェア強度が一層向上する観点から、下記式（Ｉ）で表される化合物が好ましい。   As the component (A-1), a compound represented by the following formula (I) is preferable from the viewpoint of further improving the die shear strength in the semiconductor device manufactured using the resin paste composition.

式中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^２は脂環式基又は複素環式基を示し、Ｘは炭素数１〜５のアルキレン基を示し、ｎは０〜１０の整数を示す。ｎが２以上の整数であるとき、複数存在するＸは互いに同一であっても異なっていてもよい。ここで脂環式基は、炭素原子が環状に結合した構造を有する基であり、複素環式基は、炭素原子とヘテロ原子とが環状に結合した構造を有する基である。 In the formula, R ¹ represents a hydrogen atom or a methyl group, R ² represents an alicyclic group or a heterocyclic group, X represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, and n represents an integer of 0 to 10. Show. When n is an integer of 2 or more, a plurality of Xs may be the same or different from each other. Here, the alicyclic group is a group having a structure in which carbon atoms are cyclically bonded, and the heterocyclic group is a group having a structure in which carbon atoms and heteroatoms are bonded cyclically.

脂環式基としては、下記式（１−１）、（１−２）、（１−３）又は（１−４）で表される基が挙げられる。   Examples of the alicyclic group include groups represented by the following formula (1-1), (1-2), (1-3) or (1-4).

式中、Ｒ^３、Ｒ^４及びＲ^５はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を示す。 ^Wherein the R 3, ^{R 4} and ^{R 5} each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.

複素環式基としては、下記式（２−１）、（２−２）、（２−３）又は（２−４）で表される基が挙げられる。   Examples of the heterocyclic group include groups represented by the following formula (2-1), (2-2), (2-3) or (2-4).

式中、Ｒ^６、Ｒ^７、Ｒ^８、Ｒ^９及びＲ^１０はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を示す。 In formula, R < ⁶ >, R < ⁷ >, R <^8> , R < ⁹ > and R < ¹⁰ > show a hydrogen atom or a C1-C5 alkyl group each independently.

式（Ｉ）で表される化合物としては、例えば、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デシルアクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０^２，６］デカ−３−エン−８−イルオキシエチルアクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０^２，６］デカ−３−エン−９−イルオキシエチルアクリレート、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレ−ト、ジシクロペンタニルアクリレ−ト、ジシクロペンテニルアクリレ−ト、テトラヒドロピラニルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジニルアクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジニルアクリレートシクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デシルメタクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０^２，６］デカ−３−エン−８−イルオキシエチルメタクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０^２，６］デカ−３−エン−９−イルオキシエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレ−ト、ジシクロペンタニルメタクリレ−ト、ジシクロペンテニルメタクリレ−ト、テトラヒドロピラニルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジニルメタクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジニルメタクリレートが挙げられる。 Examples of the compound represented by the formula (I) include cyclohexyl acrylate, isobornyl acrylate, tricyclo [5.2.1.0 ^2,6 ] decyl acrylate, 2- (tricyclo) [5.2.1. 0 ^2,6 ] dec-3-en-8-yloxyethyl acrylate, 2- (tricyclo) [5.2.1.0 ^2,6 ] dec-3-en-9-yloxyethyl acrylate, glycidyl acrylate , Tetrahydrofurfuryl acrylate, dicyclopentenyloxyethyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentenyl acrylate, tetrahydropyranyl acrylate, dimethylaminoethyl acrylate, diethylaminoethyl acrylate, 1,2 , 2,6,6-pentamethylpiperidinyl acrylate, , 2,6,6-tetramethyl piperidinyl acrylate cyclohexyl methacrylate, isobornyl methacrylate, tricyclo [5.2.1.0 ^{2, 6]} decyl methacrylate, 2- (tricyclo) [5.2.1.0 ^2,6 ] dec-3-en-8-yloxyethyl methacrylate, 2- (tricyclo) [5.2.1.0 ^2,6 ] dec-3-en-9-yloxyethyl methacrylate, glycidyl methacrylate, Tetrahydrofurfuryl methacrylate, dicyclopentenyloxyethyl methacrylate, dicyclopentanyl methacrylate, dicyclopentenyl methacrylate, tetrahydropyranyl methacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, diethylaminoethyl methacrylate, 1,2, 2,6,6-pe Data methylpiperidinyl methacrylate, 2,2,6,6-tetramethyl piperidinyl methacrylate.

（Ａ−２）成分の１分子中に２個のアクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ダイマージオールジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ビス（アクリロキシプロピル）ポリジメチルシロキサン、ビス（アクリロキシプロピル）メチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマーが挙げられる。また、（Ａ−２）成分としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤ１モルとグリシジルアクリレート２モルとの反応物；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリエチレンオキサイド付加物のジアクリレート；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリプロピレンオキサイド付加物のジアクリレート；等も挙げられる。   Examples of the compound having two acryloyloxy groups in one molecule of the component (A-2) include ethylene glycol diacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1, 9-nonanediol diacrylate, 1,3-butanediol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, dimer diol diacrylate, dimethylol tricyclodecane diacrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol diacrylate , Polyethylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, polypropylene glycol diacrylate, bis (acryloxypropyl) polydimethylsiloxa , Bis (acryloxypropyl) methylsiloxane - include dimethylsiloxane copolymers. The component (A-2) includes a reaction product of 1 mol of bisphenol A, bisphenol F or bisphenol AD and 2 mol of glycidyl acrylate; diacrylate of bisphenol A, bisphenol F or polyethylene oxide adduct of bisphenol AD; bisphenol A, And diacrylate of a polypropylene oxide adduct of bisphenol F or bisphenol AD.

（Ａ−２）成分の１分子中に２個のメタクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、１，９−ノナンジオールジメタクリレート、１，３−ブタンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ダイマージオールジメタクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ビス（メタクリロキシプロピル）ポリジメチルシロキサン、ビス（メタクリロキシプロピル）メチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマーが挙げられる。また、（Ａ−２）成分としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤ１モルとグリシジルメタクリレート２モルとの反応物；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリエチレンオキサイド付加物のジメタクリレート；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリプロピレンオキサイド付加物のジメタクリレート；等も挙げられる。   Examples of the compound having two methacryloyloxy groups in one molecule of the component (A-2) include ethylene glycol dimethacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, 1, 9-nonanediol dimethacrylate, 1,3-butanediol dimethacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, dimer diol dimethacrylate, dimethylol tricyclodecane dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate , Polyethylene glycol dimethacrylate, tripropylene glycol dimethacrylate, polypropylene glycol dimethacrylate, bis (methacryloxy) Include dimethylsiloxane copolymer - propyl) polydimethyl siloxane, bis (methacryloxypropyl) methylsiloxane. As the component (A-2), a reaction product of 1 mol of bisphenol A, bisphenol F or bisphenol AD and 2 mol of glycidyl methacrylate; dimethacrylate of bisphenol A, bisphenol F or polyethylene oxide adduct of bisphenol AD; bisphenol A, And dimethacrylate of polypropylene oxide adduct of bisphenol F or bisphenol AD.

（Ａ−２）成分としては、樹脂ペースト組成物を用いて製造した半導体装置における熱時ダイシェア強度が一層向上する観点から、下記式（ＩＩ）で表される化合物が好ましい。   As the component (A-2), a compound represented by the following formula (II) is preferable from the viewpoint of further improving the hot die shear strength in a semiconductor device manufactured using the resin paste composition.

式中、Ｒ^１１及びＲ^１２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^１３及びＲ^１４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を示し、Ｙ^１及びＹ^２はそれぞれ独立に炭素数１〜５のアルキレン基を示し、ｐ及びｑはそれぞれ独立に１〜２０の整数を示す。ｐが２以上の整数であるとき、複数存在するＹ^１は互いに同一であっても異なっていてもよい。ｑが２以上の整数であるとき、複数存在するＹ^２は互いに同一であっても異なっていてもよい。 In the formula, R ¹¹ and R ¹² each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, R ¹³ and R ¹⁴ each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and Y ¹ and Y ² each represents An alkylene group having 1 to 5 carbon atoms is independently represented, and p and q each independently represent an integer of 1 to 20. When p is an integer of 2 or more, a plurality of Y ¹ may be the same as or different from each other. When q is an integer of 2 or more, a plurality of Y ² may be the same as or different from each other.

（Ａ−３）成分の１分子中に３個以上のアクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、エチレンオキシド・プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートが挙げられる。   Examples of the compound having three or more acryloyloxy groups in one molecule of the component (A-3) include trimethylolpropane triacrylate, ethylene oxide-modified trimethylolpropane triacrylate, propylene oxide-modified trimethylolpropane triacrylate, and ethylene oxide. -Propylene oxide modified trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, pentaerythritol triacrylate.

（Ａ−３）成分の１分子中に３個以上のメタクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリメタクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、エチレンオキシド・プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、テトラメチロールメタントリメタクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレートが挙げられる。   Examples of the compound having three or more methacryloyloxy groups in one molecule of the component (A-3) include trimethylolpropane trimethacrylate, ethylene oxide modified trimethylolpropane trimethacrylate, propylene oxide modified trimethylolpropane trimethacrylate, and ethylene oxide. -Propylene oxide modified trimethylolpropane trimethacrylate, tetramethylolmethane trimethacrylate, tetramethylolmethane tetramethacrylate, dipentaerythritol pentamethacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, pentaerythritol trimethacrylate.

（Ａ）成分としては、上記の化合物のうち一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。例えば（Ａ）成分としては、（Ａ−１）成分と（Ａ−２）成分とを組み合わせて用いることができる。   As the component (A), one of the above compounds can be used alone, or two or more can be used in combination. For example, as the component (A), the component (A-1) and the component (A-2) can be used in combination.

（Ｂ）成分は、（Ａ）成分を重合させて樹脂ペースト組成物を硬化させるための成分であり、加熱及び／又は光照射によってラジカルを発生する化合物であることが好ましい。（Ｂ）成分としては、熱重合開始剤、光重合開始剤が挙げられる。なお、（Ｂ）成分は一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。   The component (B) is a component for polymerizing the component (A) to cure the resin paste composition, and is preferably a compound that generates radicals by heating and / or light irradiation. (B) As a component, a thermal-polymerization initiator and a photoinitiator are mentioned. In addition, (B) component can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

熱重合開始剤としては、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ系ラジカル開始剤；１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）へキサン等の過酸化物；が挙げられる。   Examples of the thermal polymerization initiator include azo radical initiators such as azobisisobutyronitrile and 2,2′-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile); 1,1,3,3 -Tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclododecane, di-t-butylperoxy Isophthalate, t-butyl perbenzoate, dicumyl peroxide, t-butyl cumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2,5 -Di (t-butylperoxy) hexyne, cumene hydroperoxide, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-hexylpa 2-ethyl hexanoate, 2,5-dimethyl-2,5-bis peroxide cyclohexane and the like (2-ethyl hexanoyl peroxy); and the like.

光重合開始剤としては、例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン等のアセトフェノン類；２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のホスフィンオキサイド類；が挙げられる。   Examples of the photopolymerization initiator include acetophenones such as 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone and 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone; 2,4-dimethylthioxanthone, Thioxanthones such as 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone and 2,4-diisopropylthioxanthone; Ketals such as acetophenone dimethyl ketal and benzyldimethyl ketal; Benzophenone, 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone, 4- Benzophenones such as benzoyl-4′-methyldiphenyl sulfide; and phosphine oxides such as 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide.

（Ｂ）成分としては、樹脂ペースト組成物の硬化物中におけるボイドと呼ばれる空隙の発生を低減できるため、過酸化物が好ましい。また、樹脂ペースト組成物の硬化性及び粘度安定性が一層向上することから、過酸化物の１０時間半減期温度は、７０〜１７０℃であることが好ましい。ここで半減期とは、一定温度における、過酸化物が分解してその活性酸素量が１／２になるまでに要する時間を示し、１０時間半減期温度とは、半減期が１０時間となる温度を示す。   (B) As a component, since generation | occurrence | production of the void | void called the void in the hardened | cured material of a resin paste composition can be reduced, a peroxide is preferable. Moreover, since the sclerosis | hardenability and viscosity stability of a resin paste composition improve further, it is preferable that the 10-hour half life temperature of a peroxide is 70-170 degreeC. Here, the half-life refers to the time required for the peroxide to decompose and the amount of active oxygen to be halved at a constant temperature. The 10-hour half-life temperature is a half-life of 10 hours. Indicates temperature.

半減期は、例えば、以下のようにして測定することができる。まず、ラジカルに対して比較的不活性な溶液、例えばベンゼンを使用して、０．１ｍｏｌ／ｌ濃度の過酸化物溶液を調整し、窒素置換を行ったガラス管中に密閉する。そして、所定温度にセットした恒温槽に浸し、熱分解させる。一般的に過酸化物の分解は近似的に一次反応として取り扱うことができるので、ｔ時間後までに分解した過酸化物の濃度ｘ、分解速度定数ｋ、時間ｔ、初期過酸化物濃度ａとすると、下記式（ｉ）が成り立つ。
ｄｘ／ｄｔ＝ｋ（ａ−ｘ） （ｉ）
そして、式（ｉ）を変形すると式（ｉｉ）になる。
ｌｎ ａ／（ａ−ｘ）＝ｋｔ （ｉｉ）
半減期は、分解により過酸化物濃度が初期の半分に減ずるまでの時間であるので、半減期をｔ_１／２で示し、式（ｉｉ）のｘにａ／２を代入すると、式（ｉｉｉ）になる。
ｋｔ_１／２＝ｌｎ２ （ｉｉｉ）
したがって、ある一定温度で熱分解させ、得られた直線の傾きから分解速度定数ｋを求め、式（ｉｉｉ）からその温度における半減期（ｔ_１／２）を求めることができる。 The half-life can be measured, for example, as follows. First, using a solution that is relatively inert to radicals, such as benzene, a 0.1 mol / l concentration peroxide solution is prepared and sealed in a glass tube that has been purged with nitrogen. And it is immersed in the thermostat set to predetermined temperature, and is thermally decomposed. In general, the decomposition of peroxide can be treated approximately as a primary reaction. Therefore, the peroxide concentration x decomposed by the time t, the decomposition rate constant k, the time t, and the initial peroxide concentration a Then, the following formula (i) is established.
dx / dt = k (ax) (i)
Then, when formula (i) is modified, formula (ii) is obtained.
ln a / (ax) = kt (ii)
Since the half-life is the time until the peroxide concentration is reduced to half of the initial value due to decomposition, the half-life is represented by t _1/2 , and when a / 2 is substituted for x in the formula (ii), the formula (iii) )become.
kt _1/2 = ln2 (iii)
Therefore, thermal decomposition is performed at a certain temperature, the decomposition rate constant k is obtained from the slope of the obtained straight line, and the half-life (t _1/2 ) at that temperature can be obtained from the equation (iii).

（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分の総量１００質量部に対して０．１〜１０質量部であることが好ましく、２〜７質量部であることがより好ましい。（Ｂ）成分の含有量が０．１質量部以上であると樹脂ペースト組成物の硬化性が一層良好となる。また、（Ｂ）成分の含有量が１０質量部を超えると、樹脂ペースト組成物の硬化時に揮発分が多く発生し、樹脂ペースト組成物の硬化物中にボイドと呼ばれる空隙が生じやすくなる傾向がある。（Ｂ）成分は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。   The content of the component (B) is preferably 0.1 to 10 parts by mass and more preferably 2 to 7 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A). When the content of the component (B) is 0.1 parts by mass or more, the curability of the resin paste composition is further improved. Further, when the content of the component (B) exceeds 10 parts by mass, a large amount of volatile matter is generated when the resin paste composition is cured, and voids called voids tend to be easily generated in the cured product of the resin paste composition. is there. (B) A component can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

（Ｃ）成分は、樹脂ペースト組成物の硬化物に熱伝導性等の特性を付与する成分である。   (C) A component is a component which provides characteristics, such as heat conductivity, to the hardened | cured material of a resin paste composition.

（Ｃ）成分としては、特に制限は無いが、例えば、金、銀、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム、ステンレス等を含む粉体が挙げられる。粉体の形状は、特に制限は無いが、例えば、球状、フレーク状等の形状が挙げられる。   (C) Although there is no restriction | limiting in particular as a component, For example, the powder containing gold | metal | money, silver, copper, nickel, iron, aluminum, stainless steel etc. is mentioned. The shape of the powder is not particularly limited, and examples thereof include a spherical shape and a flake shape.

粉体の平均粒径は、０．０５〜５０μｍであることが好ましく、０．１〜３０μｍであることがより好ましい。ここで、平均粒径は、レーザー光回折法を利用した粒度分布測定装置でメジアン径として求めることができるものである。メジアン径とは個数基準の粒度分布における累積率が５０％となる粒子径（Ｄ５０）の値を示す。   The average particle size of the powder is preferably 0.05 to 50 μm, and more preferably 0.1 to 30 μm. Here, the average particle diameter can be obtained as a median diameter by a particle size distribution measuring apparatus using a laser light diffraction method. The median diameter is a value of the particle diameter (D50) at which the cumulative ratio in the number-based particle size distribution is 50%.

樹脂ペースト組成物は、（Ｃ）成分として銀粉を含有することが好ましい。このような樹脂ペースト組成物は、高熱伝導特性に一層優れるとともに、樹脂成分と充填材との親和性が一層向上し、ブリードアウトが一層抑制される。   The resin paste composition preferably contains silver powder as the component (C). Such a resin paste composition is further excellent in high thermal conductivity properties, further improves the affinity between the resin component and the filler, and further suppresses bleeding out.

（Ｃ）成分の含有量は、樹脂ペースト組成物の総量に対して６０〜９５質量％であることが好ましく、７０〜９３質量％であることがより好ましい。（Ｃ）成分の含有量が上記範囲であると、十分な高熱伝導特性が得られるとともに、上記本発明の効果が一層顕著に奏される。   It is preferable that content of (C) component is 60-95 mass% with respect to the total amount of a resin paste composition, and it is more preferable that it is 70-93 mass%. When the content of the component (C) is in the above range, sufficient high heat conduction characteristics can be obtained, and the effects of the present invention are more remarkably exhibited.

（Ｄ）成分は、環式モノテルペン骨格を有する化合物である。ここで環式モノテルペン骨格は、１０個の炭素原子からなるモノテルペン骨格のうち、環構造を有するものをいい、環式モノテルペン骨格には、単環式のモノテルペン骨格及び二環式のモノテルペン骨格が含まれる。   The component (D) is a compound having a cyclic monoterpene skeleton. Here, the cyclic monoterpene skeleton refers to a monoterpene skeleton composed of 10 carbon atoms, which has a ring structure. The cyclic monoterpene skeleton includes a monocyclic monoterpene skeleton and a bicyclic monoterpene skeleton. A monoterpene skeleton is included.

単環式モノテルペン骨格としては、例えば、下記式（３−１）、（３−２）、（３−３）、（３−４）で表される炭素骨格が挙げられる。   Examples of the monocyclic monoterpene skeleton include carbon skeletons represented by the following formulas (3-1), (3-2), (3-3), and (3-4).

二環式モノテルペン骨格としては、例えば、下記式（４−１）、（４−２）、（４−３）、（４−４）、（４−５）で表される炭素骨格が挙げられる。   Examples of the bicyclic monoterpene skeleton include carbon skeletons represented by the following formulas (4-1), (4-2), (4-3), (4-4), and (4-5). It is done.

（Ｄ）成分において、環式モノテルペン骨格を構成する炭素原子間の結合のうち、全ての結合が単結合であってもよく、一部が不飽和結合であってもよい。また、（Ｄ）成分において、環式モノテルペン骨格を構成する炭素原子には、ヒドロキシル基、アシルオキシ基等が結合していてもよい。   In the component (D), among the bonds between carbon atoms constituting the cyclic monoterpene skeleton, all of the bonds may be single bonds or some of them may be unsaturated bonds. In the component (D), a hydroxyl group, an acyloxy group, or the like may be bonded to the carbon atom constituting the cyclic monoterpene skeleton.

単環式モノテルペン骨格を有する化合物としては、ｐ−メンタン、ｄ−リモネン、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピニルアセテート等が挙げられる。   Examples of the compound having a monocyclic monoterpene skeleton include p-menthane, d-limonene, terpineol, dihydroterpineol, and dihydroterpinyl acetate.

ターピネオールとしては、式（５−１）で表されるα−テルピネオール、式（５−２）で表されるβ−テルピネオール、式（５−３）で表されるγ−テルピネオール、式（５−４）で表されるテルピネオールが挙げられ、これらの混合物を用いることもできる。   As terpineol, α-terpineol represented by formula (5-1), β-terpineol represented by formula (5-2), γ-terpineol represented by formula (5-3), formula (5- The terpineol represented by 4) is mentioned, These mixtures can also be used.

ターピネオールとしては、例えば、ガムテレビン油から誘導されるα−ターピネオール、β−ターピネオール及びγ−ターピネオールの異性体混合物である「ターピネオールＣ」（日本テルペン化学株式会社製、商品名）が商業的に入手可能である。   As terpineol, for example, “terpineol C” (trade name, manufactured by Nippon Terpene Chemical Co., Ltd.), which is an isomer mixture of α-terpineol, β-terpineol and γ-terpineol derived from gum turpentine oil, is commercially available. It is.

ジヒドロターピネオールとしては、式（６−１）で表される化合物、式（６−２）で表される化合物が挙げられる。   Examples of dihydroterpineol include a compound represented by formula (6-1) and a compound represented by formula (6-2).

ジヒドロターピネオールとしては、例えば、ガムテレビン油から誘導されるターピネオールの異性体混合物に水素添加したものを、日本テルペン化学株式会社より商業的に入手可能である。   As dihydroterpineol, for example, hydrogenated terpineol isomer mixture derived from gum turpentine oil is commercially available from Nippon Terpene Chemical Co., Ltd.

ジヒドロターピニルアセテートとしては、式（７−１）で表される化合物、式（７−２）で表される化合物が挙げられる。なお、式中、Ａｃはアセチル基を示す。   Examples of dihydroterpinyl acetate include a compound represented by formula (7-1) and a compound represented by formula (7-2). In the formula, Ac represents an acetyl group.

ジヒドロターピニルアセテートとしては、例えば、ガムテレビン油から誘導されるターピネオールの異性体混合物に水素添加してエステル化したものを、日本テルペン化学株式会社より商業的に入手可能である。   As dihydroterpinyl acetate, for example, terpineol isomer mixture derived from gum turpentine oil, which is hydrogenated and esterified, is commercially available from Nippon Terpene Chemical Co., Ltd.

二環式モノテルペン骨格を有する化合物としては、ピナン、イソボルニルチオシアノアセテート、４−［１，７，７−トリメチルビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２−イル］シクロヘキサノール（「イソボニルシクロヘキサノール」ともいう。）、２，６，６−トリメチルビシクロ［３．１．１］ヘプタン、２，６，６−トリメチルビシクロ［３．３．１］ヘプト−２−エン（「α−ピネン」ともいう。）等が挙げられる。   Compounds having a bicyclic monoterpene skeleton include pinane, isobornyl thiocyanoacetate, 4- [1,7,7-trimethylbicyclo [2.2.1] heptan-2-yl] cyclohexanol (“iso Also referred to as “bonylcyclohexanol”), 2,6,6-trimethylbicyclo [3.1.1] heptane, 2,6,6-trimethylbicyclo [3.3.1] hept-2-ene (“α- Also referred to as “pinen”).

二環式モノテルペン骨格を有する化合物としては、下記式（８−１）、（８−２）又は（８−３）で表される化合物が好ましい。   The compound having a bicyclic monoterpene skeleton is preferably a compound represented by the following formula (8-1), (8-2) or (8-3).

式中、Ｒ^１５、Ｒ^１６及びＲ^１７はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基又はヒドロキシシクロヘキシル基を示す。 In the formula, R ¹⁵ , R ¹⁶ and R ¹⁷ each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a hydroxycyclohexyl group.

樹脂ペースト組成物は、（Ｄ）成分として式（８−１）、（８−２）又は（８−３）で表される化合物を含有することが好ましい。また、（Ｄ）成分は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。   It is preferable that a resin paste composition contains the compound represented by Formula (8-1), (8-2) or (8-3) as (D) component. Moreover, (D) component can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

（Ｄ）成分の含有量は、樹脂ペースト組成物の総量に対して１〜１０質量％であることが好ましく、２〜７質量％であることがより好ましく、２〜５質量％であることがさらに好ましい。（Ｄ）成分の含有量が１質量％以上であると、樹脂ペースト組成物の作業性が一層向上する傾向にある。また、（Ｄ）成分の含有量が１０質量％を超えると、樹脂ペースト組成物の硬化時にボイドと呼ばれる空隙が生じやすくなる傾向がある。すなわち、（Ｄ）成分の含有量を１０質量％以下とすることで、ボイドの発生が十分に抑制される。   (D) It is preferable that it is 1-10 mass% with respect to the total amount of a resin paste composition, and, as for content of a component, it is more preferable that it is 2-7 mass%, and it is 2-5 mass%. Further preferred. When the content of the component (D) is 1% by mass or more, the workability of the resin paste composition tends to be further improved. Moreover, when content of (D) component exceeds 10 mass%, there exists a tendency for the space | gap called a void to become easy to produce at the time of hardening of a resin paste composition. That is, generation | occurrence | production of a void is fully suppressed because content of (D) component shall be 10 mass% or less.

樹脂ペースト組成物は、上記以外の成分を含有していてもよく、例えば、樹脂ペースト組成物は、可とう化剤（以下、場合により「（Ｅ）成分」と称する。）をさらに含有していてもよい。可とう化剤は、樹脂ペースト組成物の硬化物に可とう性を付与する成分である。樹脂ペースト組成物に（Ｅ）成分を添加することによって、熱膨張又は収縮に対する応力緩和の効果が得られる。   The resin paste composition may contain components other than those described above. For example, the resin paste composition further contains a flexible agent (hereinafter sometimes referred to as “component (E)”). May be. The flexible agent is a component that imparts flexibility to the cured product of the resin paste composition. By adding the component (E) to the resin paste composition, an effect of stress relaxation against thermal expansion or contraction can be obtained.

（Ｅ）成分としては、例えば、液状ゴム、熱可塑性樹脂が挙げられる。液状ゴムとしては、例えば、ポリブタジエン、エポキシ化ポリブタジエン、マレイン化ポリブタジエン、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシ基を有するアクリロニトリルブタジエンゴム、アミノ末端アクリロニトリルブタジエンゴム、ビニル末端アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム等のポリブタジエン骨格を有する液状ゴムが挙げられる。   Examples of the component (E) include liquid rubber and thermoplastic resin. Examples of the liquid rubber include polybutadiene skeletons such as polybutadiene, epoxidized polybutadiene, maleated polybutadiene, acrylonitrile butadiene rubber, acrylonitrile butadiene rubber having a carboxy group, amino terminal acrylonitrile butadiene rubber, vinyl terminal acrylonitrile butadiene rubber, and styrene butadiene rubber. A liquid rubber is mentioned.

液状ゴムの数平均分子量は、５００〜１００００であることが好ましく、１０００〜５０００であることがより好ましい。数平均分子量が５００以上であると、可とう化効果に一層優れ、１００００以下であると、可とう化剤による樹脂ペースト組成物の粘度上昇が十分に抑えられ、作業性が一層良好になる。なお、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより標準ポリスチレンの検量線を利用して測定（以下、ＧＰＣ法という）した値である。   The number average molecular weight of the liquid rubber is preferably 500 to 10,000, and more preferably 1,000 to 5,000. When the number average molecular weight is 500 or more, the flexibility effect is further improved, and when the number average molecular weight is 10,000 or less, the increase in the viscosity of the resin paste composition by the flexible agent is sufficiently suppressed, and the workability is further improved. The number average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography using a standard polystyrene calibration curve (hereinafter referred to as GPC method).

熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリ酢酸ビニル、ポリアクリル酸アルキル等のアクリル樹脂、ε−カプロラクトン変性ポリエステル、フェノキシ樹脂、ポリイミド等の熱可塑性樹脂が挙げられる。   Examples of the thermoplastic resin include acrylic resins such as polyvinyl acetate and alkyl polyacrylate, and thermoplastic resins such as ε-caprolactone-modified polyester, phenoxy resin, and polyimide.

熱可塑性樹脂の数平均分子量は、１００００〜３０００００であることが好ましく、２００００〜２０００００であることがより好ましい。数平均分子量が１００００以上であると、可とう化効果に一層優れ、３０００００以下であると、可とう化剤による樹脂ペースト組成物の粘度上昇が十分に抑えられ、作業性が一層良好になる。なお、数平均分子量は、ＧＰＣ法により測定した値である。   The number average molecular weight of the thermoplastic resin is preferably 10,000 to 300,000, and more preferably 20,000 to 200,000. When the number average molecular weight is 10,000 or more, the flexibility effect is further improved. When the number average molecular weight is 300,000 or less, the increase in the viscosity of the resin paste composition by the flexible agent is sufficiently suppressed, and the workability is further improved. The number average molecular weight is a value measured by the GPC method.

樹脂ペースト組成物は、硬化物の弾性率をより低減できる観点から、（Ｅ）成分としてエポキシ化ポリブタジエンを含有することが好ましい。   The resin paste composition preferably contains epoxidized polybutadiene as the component (E) from the viewpoint of further reducing the elastic modulus of the cured product.

エポキシ化ポリブタジエンは、一般に市販されているポリブタジエンを、過酸化水素水、過酸類等によりエポキシ化することによって容易に得ることができる。   Epoxidized polybutadiene can be easily obtained by epoxidizing a commercially available polybutadiene with a hydrogen peroxide solution, peracids or the like.

エポキシ化ポリブタジエンとしては、例えば、Ｂ−１０００、Ｂ−３０００、Ｇ−１０００、Ｇ−３０００（以上、日本曹達（株）製）、Ｂ−１０００、Ｂ−２０００、Ｂ−３０００、Ｂ−４０００（以上、日本石油（株）製）、Ｒ−１５ＨＴ、Ｒ−４５ＨＴ、Ｒ−４５Ｍ（以上、出光石油（株）製）、エポリードＰＢ−３６００、エポリードＰＢ−４７００（以上、ダイセル化学工業（株）製）等が市販品として入手可能である。エポキシ化ポリブタジエンのオキシラン酸素濃度は、３〜１８％であることが好ましく、５〜１５％であることがより好ましい。   Examples of the epoxidized polybutadiene include B-1000, B-3000, G-1000, G-3000 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), B-1000, B-2000, B-3000, B-4000 ( Above, manufactured by Nippon Oil Co., Ltd.), R-15HT, R-45HT, R-45M (above, manufactured by Idemitsu Oil Co., Ltd.), Epolide PB-3600, Epolide PB-4700 (above, Daicel Chemical Industries, Ltd.) Etc.) are commercially available. The oxirane oxygen concentration of the epoxidized polybutadiene is preferably 3 to 18%, and more preferably 5 to 15%.

また、樹脂ペースト組成物は、硬化物の弾性率をより低減できるとともに、ダイシェア強度をより向上できる観点からは、（Ｅ）成分としてカルボキシ基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムを含有することが好ましい。カルボキシ基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムとしては、式（９）で表される化合物が好ましい。   In addition, the resin paste composition preferably contains acrylonitrile butadiene rubber having a carboxy group as the component (E) from the viewpoint of further reducing the elastic modulus of the cured product and further improving the die shear strength. As the acrylonitrile butadiene rubber having a carboxy group, a compound represented by the formula (9) is preferable.

式中、ｍは５〜５０の整数を示し、ａ及びｂはそれぞれ独立に１以上の整数を示す。ａとｂの比（ａ／ｂ）は、９５／５〜５０／５０であることが好ましい。   In the formula, m represents an integer of 5 to 50, and a and b each independently represent an integer of 1 or more. The ratio of a to b (a / b) is preferably 95/5 to 50/50.

式（９）で表される化合物としては、例えば、Ｈｙｃａｒ ＣＴＢＮ−２００９×１６２，ＣＴＢＮ−１３００×３１，ＣＴＢＮ−１３００×８、ＣＴＢＮ−１３００×１３、ＣＴＢＮ−１００９ＳＰ−Ｓ、ＣＴＢＮＸ−１３００×９（いずれも宇部興産株式会社製）が市販品として入手可能である。   Examples of the compound represented by the formula (9) include Hycar CTBN-2009 × 162, CTBN-1300 × 31, CTBN-1300 × 8, CTBN-1300 × 13, CTBN-1009SP-S, CTBNX-1300 × 9. (Both manufactured by Ube Industries, Ltd.) are available as commercial products.

樹脂ペースト組成物は、作業性及び接着強度が一層向上する観点から、（Ｅ）成分としてエポキシ化ポリブタジエンとカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムとを併用することが好ましい。   The resin paste composition preferably uses epoxidized polybutadiene and acrylonitrile butadiene rubber having a carboxyl group in combination as the component (E) from the viewpoint of further improving workability and adhesive strength.

（Ｅ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して１０〜２００質量部であることが好ましく、２０〜１００質量部であることがより好ましく、４０〜８０質量部であることがさらに好ましい。（Ｅ）成分の含有量が１０質量部以上であると、可とう化効果に一層優れ、２００質量部以下であると、可とう化剤による樹脂ペースト組成物の粘度上昇が十分に抑えられ、作業性が一層良好になる。   The content of the component (E) is preferably 10 to 200 parts by mass, more preferably 20 to 100 parts by mass, and 40 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). Is more preferable. (E) When the content of the component is 10 parts by mass or more, the flexibility is further improved, and when it is 200 parts by mass or less, the increase in the viscosity of the resin paste composition by the flexible agent is sufficiently suppressed, Workability is further improved.

樹脂ペースト組成物は、エポキシ樹脂（以下、場合により「（Ｆ）成分」と称する。）及びエポキシ樹脂硬化剤（以下、場合により「（Ｇ）成分」と称する。）をさらに含有していてもよい。   The resin paste composition may further contain an epoxy resin (hereinafter sometimes referred to as “component (F)”) and an epoxy resin curing agent (hereinafter sometimes referred to as “component (G)”). Good.

（Ｆ）成分としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物が挙げられる。このような化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂、ヘキサンディネルグリコール型エポキシ樹脂、エチレン・プロピレングリコール型エポキシ樹脂、下記式（１０）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。   (F) As a component, the compound which has a 2 or more epoxy group in 1 molecule is mentioned. Examples of such compounds include bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol AD type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, cresol novolac type epoxy resins, polyfunctional epoxy resins, and epoxy resins having a naphthalene skeleton. , Cycloaliphatic epoxy resin, amine type epoxy resin, resorcin type epoxy resin, neopentyl glycol type epoxy resin, hexane dinel glycol type epoxy resin, ethylene / propylene glycol type epoxy resin, epoxy represented by the following formula (10) Resin.

式中、ｖは０〜５の整数を示す。   In formula, v shows the integer of 0-5.

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、ＡＥＲ−Ｘ８５０１（旭化成工業（株）、商品名）、Ｒ−３０１（油化シェルエポキシ（株）、商品名）、ＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ（株）、商品名）等を用いることができる。また、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、ＹＤＦ−１７０（東都化成（株）、商品名）等を用いることができる。また、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂としては、Ｒ−１７１０（三井化学工業（株）、商品名）等を用いることができる。   As the bisphenol A type epoxy resin, AER-X8501 (Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name), R-301 (Oilized Shell Epoxy Co., Ltd., trade name), YL-980 (Okasei Shell Epoxy Co., Ltd.), Product name) and the like can be used. Moreover, YDF-170 (Toto Kasei Co., Ltd., a brand name) etc. can be used as a bisphenol F type epoxy resin. Moreover, as a bisphenol AD type epoxy resin, R-1710 (Mitsui Chemicals Co., Ltd., a brand name) etc. can be used.

また、フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、Ｎ−７３０Ｓ（大日本インキ化学工業（株）、商品名）、Ｑｕａｔｒｅｘ−２０１０（ダウ・ケミカル社、商品名）等を用いることができる。また、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、ＹＤＣＮ−７０２Ｓ（東都化成（株）、商品名）、ＥＯＣＮ−１００（日本化薬（株）、商品名）等を用いることができる。   Further, as the phenol novolac type epoxy resin, N-730S (Dainippon Ink Chemical Co., Ltd., trade name), Quatrex-2010 (Dow Chemical Co., trade name) and the like can be used. Moreover, as a cresol novolak-type epoxy resin, YDCN-702S (Toto Kasei Co., Ltd., brand name), EOCN-100 (Nippon Kayaku Co., Ltd., brand name), etc. can be used.

また、多官能エポキシ樹脂としては、ＥＰＰＮ−５０１（日本化薬（株）、商品名）、ＴＡＣＴＩＸ−７４２（ダウ・ケミカル社、商品名）、ＶＧ−３０１０（三井化学（株）、商品名）、１０３２Ｓ（油化シェルエポキシ（株）、商品名）等を用いることができる。また、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂としては、ＨＰ−４０３２（大日本インキ化学工業（株）、商品名）等を用いることができる。   Further, as the polyfunctional epoxy resin, EPPN-501 (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name), TACTIX-742 (Dow Chemical Co., trade name), VG-3010 (Mitsui Chemicals, trade name) 1032S (Oilized Shell Epoxy Co., Ltd., trade name) or the like can be used. Further, as an epoxy resin having a naphthalene skeleton, HP-4032 (Dainippon Ink Chemical Co., Ltd., trade name) or the like can be used.

また、脂環式エポキシ樹脂としては、ＣＥＬー３０００（ダイセル化学工業（株）、商品名）、Ｅ−１０００−６．５（日本石油化学（株）、商品名）等を用いることができる。また、アミン型エポキシ樹脂としては、ＥＬＭ−１００（住友化学工業（株）、商品名）、ＹＨ−４３４Ｌ（東都化成（株）、商品名）等を用いることができる。また、レゾルシン型エポキシ樹脂としては、デナコールＥＸ−２０１（ナガセ化成工業（株）、商品名）等を用いることができる。   Further, as the alicyclic epoxy resin, CEL-3000 (Daicel Chemical Industries, Ltd., trade name), E-1000-6.5 (Nippon Petrochemical Co., Ltd., trade name) and the like can be used. Further, as the amine type epoxy resin, ELM-100 (Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name), YH-434L (Toto Kasei Co., Ltd., trade name) and the like can be used. Moreover, as a resorcinol type | mold epoxy resin, Denacol EX-201 (Nagase Kasei Co., Ltd., brand name) etc. can be used.

また、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂としては、デナコールＥＸ−２１１（ナガセ化成工業（株）、商品名）等を用いることができる。また、ヘキサンディネルグリコール型エポキシ樹脂としては、デナコールＥＸ−２１２（ナガセ化成工業（株）、商品名）を用いることができる。また、エチレン・プロピレングリコール型エポキシ樹脂としては、デナコールＥＸ−８１０、８１１、８５０、８５１、８２１、８３０、８３２、８４１、８６１（ナガセ化成工業（株）、商品名）等を用いることができる。また、式（１０）で表されるエポキシ樹脂としては、Ｅ−ＸＬ−２４、Ｅ−ＸＬ−３Ｌ（三井化学（株）、商品名）等を用いることができる。   Moreover, as a neopentyl glycol type epoxy resin, Denacol EX-211 (Nagase Kasei Co., Ltd., a brand name) etc. can be used. Moreover, Denacol EX-212 (Nagase Kasei Co., Ltd., a brand name) can be used as a hexane dinel glycol type epoxy resin. Further, as the ethylene / propylene glycol type epoxy resin, Denacol EX-810, 811, 850, 851, 821, 830, 832, 841, 861 (Nagase Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name) can be used. Moreover, as an epoxy resin represented by Formula (10), E-XL-24, E-XL-3L (Mitsui Chemicals, Inc., brand name) etc. can be used.

上記のうち、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物としては、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。   Among the above, the compound having two or more epoxy groups in one molecule is preferably a bisphenol F type epoxy resin or a novolac type epoxy resin.

また、（Ｆ）成分には、１分子中に１個のエポキシ基を有する化合物（以下、場合により「単官能エポキシ樹脂」と称する。）も含まれる。   The component (F) also includes a compound having one epoxy group in one molecule (hereinafter, sometimes referred to as “monofunctional epoxy resin”).

単官能エポキシ樹脂としては、例えば、フェニルグリシジルエーテル、アルキルフェノールモノグリシジルエーテル、脂肪族モノグリシジルエーテル、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、１−（３−グリシドキシプロピル）−１，１，３，３，３−ペンタメチルジシロキサンが挙げられる。   Examples of the monofunctional epoxy resin include phenyl glycidyl ether, alkylphenol monoglycidyl ether, aliphatic monoglycidyl ether, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, and 1- (3-glycol. Sidoxypropyl) -1,1,3,3,3-pentamethyldisiloxane.

単官能エポキシ樹脂の市販品としては、ＰＧＥ（日本化薬（株）、商品名、フェニルグリシジルエーテル）、ＰＰ−１０１（東都化成（株）、商品名、アルキルフェノールモノグリシジルエーテル）、ＥＤ−５０２（旭電化工業（株）、商品名、脂肪族モノグリシジルエーテル）、ＥＤ−５０９（旭電化工業（株）、商品名、アルキルフェノールモノグリシジルエーテル）、ＹＥＤ−１２２（油化シェルエポキシ（株）、商品名、アルキルフェノールモノグリシジルエーテル）、ＫＢＭ−４０３（信越化学工業（株）、商品名、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、ＴＳＬ−８３５０、ＴＳＬ−８３５５、ＴＳＬ−９９０５（東芝シリコーン（株）、商品名、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、１−（３−グリシドキシプロピル）−１，１，３，３，３−ペンタメチルジシロキサン）等が挙げられる。   Examples of commercially available monofunctional epoxy resins include PGE (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name, phenylglycidyl ether), PP-101 (Toto Kasei Co., Ltd., trade name, alkylphenol monoglycidyl ether), ED-502 ( Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., trade name, aliphatic monoglycidyl ether), ED-509 (Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., trade name, alkylphenol monoglycidyl ether), YED-122 (Okaden Shell Epoxy Co., Ltd.), product Name, alkylphenol monoglycidyl ether), KBM-403 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane), TSL-8350, TSL-8355, TSL-9905 (Toshiba Silicone Co., Ltd.) , Trade name, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxyp Pills dimethoxysilane, 1- (3-glycidoxypropyl) 1,1,3,3,3 pentamethyl disiloxane), and the like.

単官能エポキシ樹脂は、樹脂ペースト組成物の特性を阻害しない範囲で使用されることが好ましく、（Ｆ）成分の総量に対して１０質量％以下で使用されることが好ましく、１〜５質量％以下で使用されることがより好ましい。   The monofunctional epoxy resin is preferably used in a range that does not impair the properties of the resin paste composition, and is preferably used in an amount of 10% by mass or less based on the total amount of the component (F), and 1 to 5% by mass. More preferably it is used below.

（Ｆ）成分としては、数平均分子量が１６０〜３０００であるエポキシ樹脂が好ましい。ここで数平均分子量は、ＧＰＣ法により測定した値である。また、（Ｆ）成分としては、エポキシ当量が８０〜１０００であるエポキシ樹脂が好ましく、１００〜５００であるエポキシ樹脂がより好ましい。   As the component (F), an epoxy resin having a number average molecular weight of 160 to 3000 is preferable. Here, the number average molecular weight is a value measured by the GPC method. Moreover, as (F) component, the epoxy resin whose epoxy equivalent is 80-1000 is preferable, and the epoxy resin which is 100-500 is more preferable.

（Ｆ）成分の含有量は、ダイシェア強度が一層向上する観点から、（Ａ）成分の総量１００質量部に対して１〜１００質量部であることが好ましく、２〜３０質量部であることがより好ましく、５〜２０質量部であることがさらに好ましい。（Ｆ）成分は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。   The content of the component (F) is preferably 1 to 100 parts by mass, and preferably 2 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A) from the viewpoint of further improving the die shear strength. More preferably, it is more preferably 5 to 20 parts by mass. (F) A component can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

（Ｇ）成分は、（Ｆ）成分を重合させて樹脂ペースト組成物を硬化させるための成分である。（Ｇ）成分としては、特に制限は無いが、ジシアンジアミド、下記式（１１）で表される化合物（二塩基酸ジヒドラジドともいう。）、エポキシ樹脂とアミン化合物との反応物からなるマイクロカプセル型硬化剤、イミダゾール化合物等が挙げられる。   The component (G) is a component for polymerizing the component (F) to cure the resin paste composition. The component (G) is not particularly limited, but is a microcapsule type curing comprising a dicyandiamide, a compound represented by the following formula (11) (also called dibasic acid dihydrazide), a reaction product of an epoxy resin and an amine compound. Agents, imidazole compounds and the like.

式中、Ｒ^１８はアリーレン基又は炭素数２〜１２のアルキレン基を示す。アルキレン基は直鎖状であっても分岐状であってもよい。また、アリーレン基としては、ｐ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基等が挙げられる。 In the formula, R ¹⁸ represents an arylene group or an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms. The alkylene group may be linear or branched. Examples of the arylene group include a p-phenylene group and an m-phenylene group.

イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、等が挙げられる。   Examples of imidazole compounds include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, and 2-phenyl-4-methyl. Examples include imidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 2-phenylimidazole isocyanuric acid adduct, and the like.

式（１１）で表される化合物としては、ＡＤＨ、ＰＤＨ、ＳＤＨ（いずれも日本ヒドラジン工業（株）、商品名）等を用いることができ、マイクロカプセル型硬化剤としては、ノバキュア（旭化成工業（株）、商品名）等を用いることができ、イミダゾール化合物としては、キュアゾール、２Ｐ４ＭＨＺ、Ｃ１７Ｚ、２ＰＺ−ＯＫ（いずれも四国化成（株）製、商品名）等を用いることができる。   As the compound represented by the formula (11), ADH, PDH, SDH (Nippon Hydrazine Kogyo Co., Ltd., trade name) and the like can be used. As the microcapsule type curing agent, NovaCure (Asahi Kasei Kogyo ( Co., Ltd., trade name) and the like, and as the imidazole compound, Curazole, 2P4MHZ, C17Z, 2PZ-OK (both trade names, manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.) and the like can be used.

（Ｇ）成分の含有量は、（Ａ）成分の総量１００質量部に対して０．１〜２０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましく、２〜５質量部であることが特に好ましい。（Ｇ）成分の含有量が上記範囲であると、硬化性及び保存安定性の双方に優れる樹脂ペースト組成物が得られる。なお、（Ｇ）成分は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。   The content of the component (G) is preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 1 to 10 parts by mass, and 2 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A). Part is particularly preferred. When the content of the component (G) is in the above range, a resin paste composition excellent in both curability and storage stability can be obtained. In addition, (G) component can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

（Ｆ）成分及び（Ｇ）成分を含有する樹脂ペースト組成物は、必要に応じてさらに硬化促進剤を含有していてもよい。   The resin paste composition containing the component (F) and the component (G) may further contain a curing accelerator as necessary.

硬化促進剤としては、有機ボロン塩化合物、三級アミン類又はその塩、イミダゾール化合物等が挙げられる。   Examples of the curing accelerator include organic boron salt compounds, tertiary amines or salts thereof, and imidazole compounds.

有機ボロン塩化合物としては、ＥＭＺ・Ｋ、ＴＰＰＫ（北興化学工業（株）製、商品名）等を用いることができる。また、三級アミン類又はその塩としては、ＤＢＵ、Ｕ−ＣＡＴ１０２、１０６、８３０、８４０、５００２（いずれもサンアプロ社、商品名）等を用いることができる。また、イミダゾール化合物としては、キュアゾール、２Ｐ４ＭＨＺ、Ｃ１７Ｚ、２ＰＺ−ＯＫ（いずれも四国化成（株）商品名）等を用いることができる。   As the organic boron salt compound, EMZ · K, TPPK (made by Hokuko Chemical Co., Ltd., trade name) and the like can be used. Further, as the tertiary amines or salts thereof, DBU, U-CAT102, 106, 830, 840, 5002 (all are San Apro, trade names) and the like can be used. Further, as the imidazole compound, Cureazole, 2P4MHZ, C17Z, 2PZ-OK (both are trade names of Shikoku Kasei Co., Ltd.) and the like can be used.

硬化促進剤の含有量は、（Ｆ）成分の総量１００質量部に対して２０質量部以下であることが好ましい。また、硬化促進剤は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。   It is preferable that content of a hardening accelerator is 20 mass parts or less with respect to 100 mass parts of total amounts of (F) component. Moreover, a hardening accelerator can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

樹脂ペースト組成物は、カップリング剤をさらに含有していてもよい。カップリング剤としては、特に制限はなく、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコネート系カップリング剤、ジルコアルミネート系カップリング剤等の各種のものが用いられる。カップリング剤は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。   The resin paste composition may further contain a coupling agent. There is no restriction | limiting in particular as a coupling agent, Various things, such as a silane coupling agent, a titanate coupling agent, an aluminum coupling agent, a zirconate coupling agent, a zircoaluminate coupling agent, are used. A coupling agent can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

シランカップリング剤としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メチルトリ（メタクリロキシエトキシ）シラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−（４，５−ジヒドロイミダゾリル）プロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジイソプロペノキシシラン、メチルトリグリシドキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート、テトライソシアネートシラン、メチルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、エトキシシラントリイソシアネート等が挙げられる。   Silane coupling agents include methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, vinyl-tris (2-methoxyethoxy) ) Silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, methyltri (methacryloxyethoxy) silane, γ-acryloxypropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyl Triethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-β- (N-bi Rubenzylaminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-anilinopropyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, 3- (4,5-dihydroimidazolyl) propyl Triethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiisopropeno Xysilane, methyltriglycidoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, trimethylsilyl isocyanate, dimethylsilyl isocyanate Sulfonate, phenyl triisocyanate, tetraisocyanate silane, methyl triisocyanate, vinylsilyl triisocyanate, and ethoxysilane triisocyanate and the like.

チタネート系カップリング剤としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピル（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル・アミノエチル）チタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート等が挙げられる。   Titanate coupling agents include isopropyltriisostearoyl titanate, isopropyltridodecylbenzenesulfonyl titanate, isopropyltris (dioctylpyrophosphate) titanate, tetraisopropylbis (dioctylphosphite) titanate, tetraoctylbis (ditridecylphosphite) titanate Tetra (2,2-diallyloxymethyl-1-butyl) bis (di-tridecyl) phosphite titanate, bis (dioctylpyrophosphate) oxyacetate titanate, bis (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate, isopropyltrioctanoyl titanate, Isopropyldimethacrylisostearoyl titanate, isopropyl (dioctyl phosphate) titanate DOO, isopropyl tricumylphenyl titanate, isopropyl tri (N- aminoethyl-aminoethyl) titanate, dicumyl phenyloxy acetate titanate, diisostearoyl ethylene titanate.

アルミニウム系カップリング剤としては、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピオネート等が挙げられる。   Examples of the aluminum coupling agent include acetoalkoxy aluminum diisopropionate.

ジルコネート系カップリング剤としては、テトラプロピルジルコネート、テトラブチルジルコネート、テトラ（トリエタノールアミン）ジルコネート、テトライソプロピルジルコネート、ジルコニウムアセチルアセトネートアセチルアセトンジルコニウムブチレート、ステアリン酸ジルコニウムブチレート等が挙げられる。   Examples of the zirconate coupling agent include tetrapropyl zirconate, tetrabutyl zirconate, tetra (triethanolamine) zirconate, tetraisopropyl zirconate, zirconium acetylacetonate acetylacetone zirconium butyrate, and zirconium stearate butyrate.

カップリング剤の含有量は、（Ａ）成分の総量１００質量部に対して０．１〜３０質量部であることが好ましく、１〜２０質量部であることがより好ましく、２〜１５質量部であることがさらに好ましい。カップリング剤の含有量が０．１質量部以上であると、接着強度が一層向上する傾向がある。また、カップリング剤の含有量が３０質量部を超えると、樹脂ペースト組成物の硬化時に揮発分が多く発生し、樹脂ペースト組成物の硬化物中にボイドと呼ばれる空隙が生じやすくなる傾向がある。   The content of the coupling agent is preferably 0.1 to 30 parts by mass, more preferably 1 to 20 parts by mass, and 2 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A). More preferably. There exists a tendency for adhesive strength to improve further that content of a coupling agent is 0.1 mass part or more. Further, when the content of the coupling agent exceeds 30 parts by mass, a large amount of volatile matter is generated when the resin paste composition is cured, and voids called voids tend to occur in the cured product of the resin paste composition. .

樹脂ペースト組成物は、有機溶剤をさらに含有していてもよい。本実施形態に係る樹脂ペースト組成物においては、（Ｄ）成分により低粘度化が達成されるため、必ずしも有機溶剤を配合する必要はないが、（Ｄ）成分によるブリードアウト抑制効果を得つつ、更に樹脂ペースト組成物の粘度を低減させるために、有機溶剤を配合することもできる。   The resin paste composition may further contain an organic solvent. In the resin paste composition according to the present embodiment, since the viscosity is reduced by the component (D), it is not always necessary to add an organic solvent, while obtaining the bleed-out suppressing effect by the component (D) Further, in order to reduce the viscosity of the resin paste composition, an organic solvent can be blended.

有機溶剤としては、樹脂ペースト組成物の硬化時のボイド発生を抑制するため、ブチルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸カルビトール、エチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコ−ルメチルエ−テルアセテ−ト、ジプロピレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノ−ｎ−メチルエーテル等の比較的沸点の高い有機溶剤が好ましい。   As an organic solvent, butyl cellosolve, carbitol, butyl cellosolve, carbitol acetate, ethylene glycol diethyl ether, dipropylene glycol methyl ether acetate, dipropylene glycol are used to suppress the generation of voids during curing of the resin paste composition. Organic solvents having a relatively high boiling point such as mono-n-butyl ether and dipropylene glycol mono-n-methyl ether are preferred.

有機溶媒の含有量は、ブリードアウト抑制効果を十分に維持するため、（Ｄ）成分の総量１００質量部に対して１００質量部以下であることが好ましく、５０質量部以下であることがより好ましく、３０質量部以下であることがさらに好ましい。   The content of the organic solvent is preferably 100 parts by mass or less and more preferably 50 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of component (D) in order to sufficiently maintain the bleed-out suppressing effect. More preferably, it is 30 parts by mass or less.

樹脂ペースト組成物は、さらに必要に応じて、酸化カルシウム、酸化マグネシウム等の吸湿剤；フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、高級脂肪酸等の濡れ向上剤；シリコーン油等の消泡剤；無機イオン交換体等のイオントラップ剤；等を、適宜組み合わせて添加することができる。   If necessary, the resin paste composition may further comprise a hygroscopic agent such as calcium oxide or magnesium oxide; a wetting improver such as a fluorine-based surfactant, a nonionic surfactant or a higher fatty acid; an antifoaming agent such as silicone oil; An ion trapping agent such as an inorganic ion exchanger; and the like can be added in appropriate combination.

本実施形態に係る樹脂ペースト組成物は、上述した各成分を一括して又は分割して、撹拌器、ライカイ器、３本ロール、プラネタリーミキサー等の分散・溶解装置を適宜組み合わせた装置に投入し、必要に応じて加熱して、混合、溶解、解粒混練又は分散して均一なペースト状とすることにより得ることができる。   The resin paste composition according to this embodiment is put into a device in which the above-described components are collectively or divided and appropriately combined with a dispersing / dissolving device such as a stirrer, a lyric device, a three roll, a planetary mixer. And it can obtain by heating, as needed, and mixing, melt | dissolving, pulverization kneading | mixing, or disperse | distributing and making it into a uniform paste form.

樹脂ペースト組成物の２５℃における粘度は、作業性の観点から、３０〜２５０Ｐａ・ｓであることが好ましく、４０〜２２０Ｐａ・ｓであることがより好ましく、５０〜１５０Ｐａ・ｓであることがさらに好ましい。   The viscosity at 25 ° C. of the resin paste composition is preferably 30 to 250 Pa · s, more preferably 40 to 220 Pa · s, and further preferably 50 to 150 Pa · s from the viewpoint of workability. preferable.

本実施形態に係る半導体装置は、支持部材と、半導体素子と、支持部材及び半導体素子の間に配置され、支持部材及び半導体素子を接着する接着層と、を備え、接着層が上記樹脂ペースト組成物の硬化物を含むものである。このような半導体装置は、上記樹脂ペースト組成物の硬化物により、支持部材と半導体素子とが接着されているため、ブリードアウトが生じ難く、信頼性に優れる。   The semiconductor device according to the present embodiment includes a support member, a semiconductor element, and an adhesive layer that is disposed between the support member and the semiconductor element and adheres the support member and the semiconductor element. It contains a cured product. In such a semiconductor device, since the support member and the semiconductor element are bonded to each other by the cured product of the resin paste composition, bleeding out hardly occurs and the reliability is excellent.

支持部材としては、例えば、４２アロイリードフレーム、銅リードフレーム等のリードフレーム、ガラスエポキシ基板（ガラス繊維強化エポキシ樹脂からなる基板）、ＢＴ基板（シアネートモノマー及びそのオリゴマーとビスマレイミドからなるＢＴレジン使用基板）等の有機基板が挙げられる。   As support members, for example, lead frames such as 42 alloy lead frames and copper lead frames, glass epoxy substrates (substrates made of glass fiber reinforced epoxy resin), BT substrates (cyanate monomers and their oligomers and BT resins made of bismaleimide) Organic substrate such as a substrate).

上記樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材上に接着する方法としては、例えば、以下の方法が挙げられる。   Examples of a method for bonding a semiconductor element on a support member using the resin paste composition include the following methods.

まず、支持部材上に樹脂ペースト組成物をディスペンス法、スクリーン印刷法、スタンピング法等の方法で塗布して、樹脂層を形成する。次いで、樹脂層の支持基材と反対側の面から半導体素子を圧着し、その後、オーブン、ヒートブロック等の加熱装置を用いて、樹脂層を加熱硬化する。これにより、支持部材上に半導体素子が接着される。   First, a resin paste composition is applied on a support member by a method such as a dispensing method, a screen printing method, or a stamping method to form a resin layer. Next, the semiconductor element is pressure-bonded from the surface of the resin layer opposite to the support base, and then the resin layer is heated and cured using a heating device such as an oven or a heat block. Thereby, a semiconductor element is adhere | attached on a supporting member.

支持部材上に半導体素子を接着した後、必要に応じてワイヤボンド工程、封止工程、等を行うことにより、本実施形態に係る半導体装置を得ることができる。なお、ワイヤボンド工程及び封止工程としては、従来公知の方法を採用することができる。   After bonding the semiconductor element on the support member, the semiconductor device according to this embodiment can be obtained by performing a wire bonding step, a sealing step, and the like as necessary. In addition, a conventionally well-known method is employable as a wire bonding process and a sealing process.

上記加熱硬化は、例えば、加熱温度８０〜１５０℃（好ましくは１００〜１２５℃）、加熱時間５分〜３時間（好ましくは１５分〜１．５時間）の条件で行うことあｇできる。   The heat curing can be performed, for example, under conditions of a heating temperature of 80 to 150 ° C. (preferably 100 to 125 ° C.) and a heating time of 5 minutes to 3 hours (preferably 15 minutes to 1.5 hours).

通常、支持部材として有機基板を用いる場合には、有機基板が吸着した水分が接着時の加熱により蒸発してボイドの原因となるおそれがあるため、組み立て前に有機基板の乾燥を行うことが好ましい。   Usually, when an organic substrate is used as a support member, it is preferable to dry the organic substrate before assembly because moisture adsorbed by the organic substrate may evaporate due to heating during bonding and cause voids. .

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。   The preferred embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above embodiment.

以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention more concretely, this invention is not limited to an Example.

実施例及び比較例で用いた成分を以下に例示する。   The components used in Examples and Comparative Examples are exemplified below.

（１）（メタ）アクリル酸エステル化合物（（Ａ）成分）
・ＦＡ−５１２Ａ（日立化成工業（株）製の商品名、シクロペンテニルオキシエチルアクリレート、表中「ＦＡ−５１２Ａ」と表す。）
・ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−５５１（日本化薬（株）製、ビスフェノールＡテトラエトキシジアクリレート、表中「Ｒ−５５１」と表す。）
（２）重合開始剤（（Ｂ）成分）
・ジクミルパーオキサイド（表中「Ｂ−１」と表す。）
（３）充填材（（Ｃ）成分）
・ＴＣＧ−１（徳力化学研究所（株）製銀粉の商品名、形状：フレーク、一次粒子の平均粒径：２μｍ、表中「ＴＣＧ−１」と表す。）
・ＴＣ−８７（徳力化学研究所（株）製銀粉の商品名、形状：フレーク、一次粒子の平均粒径：６μｍ、表中「ＴＣ−８７」と表す。）
（４）環式モノテルペン骨格を有する化合物（（Ｄ）成分）
・テルソルブ ＭＴＰＨ（日本テルペン化学（株）製の商品名、イソボニルシクロヘキサノール、表中「ＭＴＰＨ」と表す。）
・テレビン油（日本テルペン化学（株）製の商品名、２，２，６−トリメチルビシクロ［３，１，１］ヘプト−２−エン、表中「テレビン油」と表す。）
・ピナン（日本テルペン化学（株）製の商品名、２，２，６−トリメチルビシクロ［３，１，１］ヘプタン、表中「ピナン」と表す。）
（５）可とう化剤（（Ｅ）成分）
・ＣＴＢＮ１３００×３１（宇部興産（株）製カルボキシ末端アクリロニトリルブタジエン共重合体の商品名、数平均分子量：１００００、表中「ＣＴＢＮ」と表す。）
・ＰＢ−４７００（ダイセル化学工業（株）製エポキシ化ポリブタジエンの商品名、数平均分子量：３５００、表中「ＰＢ−４７００」と表す。）
（６）エポキシ樹脂（（Ｆ）成分）
・ＹＤＣＮ−７００−７（東都化成（株）製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の商品名、表中「ＹＤＣＮ」と表す。）
（７）エポキシ樹脂硬化剤（（Ｇ）成分）
・ジシアンジアミド（商品名「ｊＥＲキュアＤＩＣＹ７」、ジャパンエポキシレジン（株）製、表中「ＤＩＣＹ」と表す。）
（８）カップリング剤
・γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業（株）製、表中「ＫＢＭ−４０３」と表す。）
（９）有機溶剤
・ＤＰＭＡ（ダイセル化学工業（株）製の商品名、ジプロピレングリコ−ルメチルエ−テルアセテ−ト、表中「ＤＰＭＡ」と表す。）
・ＢＦＤＧ（日本乳化剤（株）製の商品名、ジプロピレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、表中「ＢＦＤＧ」と表す。）
・酢酸ブチルセロソルブ（商品名「エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテルアセタート」、東京化成工業（株）製、表中「ＢＣＡ」と表す。） (1) (Meth) acrylic acid ester compound (component (A))
FA-512A (trade name, cyclopentenyloxyethyl acrylate, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., represented as “FA-512A” in the table)
KAYARAD R-551 (Nippon Kayaku Co., Ltd., bisphenol A tetraethoxydiacrylate, represented as “R-551” in the table)
(2) Polymerization initiator (component (B))
Dicumyl peroxide (denoted as “B-1” in the table)
(3) Filler (component (C))
TCG-1 (trade name, shape: flakes, average particle diameter of primary particles: 2 μm, manufactured by Tokuru Chemical Laboratory Co., Ltd., expressed as “TCG-1” in the table)
-TC-87 (trade name, shape: flakes, average particle diameter of primary particles: 6 μm, manufactured by Tokuru Chemical Laboratory Co., Ltd., expressed as “TC-87” in the table)
(4) Compound having a cyclic monoterpene skeleton (component (D))
Tersolve MTPH (trade name, isobonylcyclohexanol, manufactured by Nippon Terpene Chemical Co., Ltd., represented as “MTPH” in the table)
Turpentine oil (trade name, 2,2,6-trimethylbicyclo [3,1,1] hept-2-ene, manufactured by Nippon Terpene Chemical Co., Ltd., represented as “turpentine oil” in the table)
Pinan (trade name, 2,2,6-trimethylbicyclo [3,1,1] heptane, manufactured by Nippon Terpene Chemical Co., Ltd., represented as “Pinan” in the table)
(5) Flexible agent (component (E))
CTBN 1300 × 31 (trade name of carboxy-terminated acrylonitrile butadiene copolymer manufactured by Ube Industries, Ltd., number average molecular weight: 10,000, represented as “CTBN” in the table)
PB-4700 (trade name of epoxidized polybutadiene manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd., number average molecular weight: 3500, represented as “PB-4700” in the table)
(6) Epoxy resin (component (F))
YDCN-700-7 (trade name of cresol novolac type epoxy resin manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., represented as “YDCN” in the table)
(7) Epoxy resin curing agent (component (G))
Dicyandiamide (trade name “jER Cure DICY7”, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., represented as “DICY” in the table)
(8) Coupling agent / γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (trade name: KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., represented as “KBM-403” in the table)
(9) Organic solvent / DPMA (trade name, dipropylene glycol methyl ether acetate, manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd., represented as “DPMA” in the table)
BFDG (trade name, dipropylene glycol mono-n-butyl ether, manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd., represented as “BFDG” in the table)
-Butyl acetate cellosolve (trade name “ethylene glycol mono-n-butyl ether acetate”, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., represented as “BCA” in the table)

（実施例１〜７、比較例１〜４）
表１又は表２に示す配合割合（質量比）で各成分を混合し、ライカイ機を用いて混練した後、６６６．６１Ｐａ（５トル（Ｔｏｒｒ））以下で３０分間脱泡処理を行い、樹脂ペースト組成物を得た。 (Examples 1-7, Comparative Examples 1-4)
After mixing each component at the blending ratio (mass ratio) shown in Table 1 or 2 and kneading using a lykai machine, defoaming treatment is performed for 30 minutes at 666.61 Pa (5 Torr) or less, and the resin A paste composition was obtained.

得られた樹脂ペースト組成物の特性（粘度、ダイシェア強度、ブリードアウト）を以下の方法で測定した。結果は表１又は表２に示すとおりであった。   The properties (viscosity, die shear strength, bleed out) of the obtained resin paste composition were measured by the following methods. The results were as shown in Table 1 or Table 2.

（粘度の測定）
ＥＨＤ型回転粘度計（東京計器社製）、３°ｃｏｎｅ ｒｏｔｏｒを用いて、０．５ｒｐｍ、２５℃における粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した。 (Measurement of viscosity)
Using an EHD rotational viscometer (manufactured by Tokyo Keiki Co., Ltd.) and a 3 ° cone rotor, the viscosity (Pa · s) at 0.5 rpm and 25 ° C. was measured.

（ダイシェア強度の測定）
樹脂ペースト組成物を、Ａｇめっき付き銅リードフレームのダイパッド部（サイズ：９ｍｍ×１１ｍｍ）上に、直径約１．５ｍｍの円形に塗布し、この上に４．５ｍｍ×６．５ｍｍのＡｇメッキ付きＳｉチップ（厚さ約０．４ｍｍ）を圧着してダイパッド部とＳｉチップの間に樹脂ペースト組成物を展延させ、さらにオーブンで１８０℃まで３０分で昇温し、１８０℃で１時間硬化させ、試験サンプルを得た。 (Measurement of die shear strength)
The resin paste composition is applied in a circular shape with a diameter of about 1.5 mm on a die pad portion (size: 9 mm × 11 mm) of a copper lead frame with Ag plating, and 4.5 mm × 6.5 mm with Ag plating thereon. A Si chip (thickness of about 0.4 mm) is pressure-bonded to spread the resin paste composition between the die pad part and the Si chip, further heated in an oven to 180 ° C. in 30 minutes, and cured at 180 ° C. for 1 hour. A test sample was obtained.

得られた試験サンプルについて、自動接着力試験装置（ＢＴ４０００、Ｄａｇｅ社製）を用い、熱時（２６０℃で２０秒保持後）の剪断接着強度（Ｎ／チップ）を測定した。なおダイシェア強度の測定は２０個の試験サンプルについて行い、その平均値を評価した。   About the obtained test sample, the shear adhesive strength (N / chip) at the time of a heat | fever (after hold | maintaining at 260 degreeC for 20 second) was measured using the automatic adhesive force test apparatus (BT4000, the product made from Dage). The die shear strength was measured for 20 test samples, and the average value was evaluated.

（ブリードアウトの評価）
樹脂ペースト組成物を、Ａｇめっき付き銅リードフレーム及びＡｇリングめっき付き銅リードフレームのダイパッド部（サイズ：９ｍｍ×１１ｍｍ）上に直径約１．５ｍｍの円形に塗布し、２５℃で１時間放置した後、オーブンで１８０℃まで３０分で昇温し１８０℃で１時間硬化させ、試験サンプルを得た。 (Bleedout evaluation)
The resin paste composition was applied in a circle having a diameter of about 1.5 mm on the die pad portion (size: 9 mm × 11 mm) of the copper lead frame with Ag plating and the copper lead frame with Ag ring plating, and left at 25 ° C. for 1 hour. Thereafter, the temperature was raised to 180 ° C. in an oven in 30 minutes and cured at 180 ° C. for 1 hour to obtain a test sample.

得られた試験サンプルについて光学顕微鏡を用いて、硬化物からのＡｇめっき面及びＣｕ面へのにじみ幅を観察測定した。なお樹脂ペースト組成物の塗布量は４００μｇとした。   About the obtained test sample, the bleeding width to the Ag plating surface and Cu surface from hardened | cured material was observed and measured using the optical microscope. The application amount of the resin paste composition was 400 μg.

表１及び表２に示すように、実施例１〜７の樹脂ペースト組成物は、通常の溶剤のみを用いた比較例１〜４の樹脂ペースト組成物と比較して、ブリードアウトの抑制に関して顕著な効果が得られた。また、実施例１〜７の樹脂ペースト組成物は、溶剤を用いなかった比較例１と比較して、粘度が低く作業性に優れるものであった。また、実施例１〜７の樹脂ペースト組成物は、比較例２〜４の樹脂ペースト組成物と比較して、同等の粘度及び接着強度が得られた。すなわち、実施例１〜７の樹脂ペースト組成物においては、低粘度化とブリードアウトの低減化とが十分に両立された。
As shown in Table 1 and Table 2, the resin paste compositions of Examples 1 to 7 are more prominent with respect to suppression of bleed out than the resin paste compositions of Comparative Examples 1 to 4 using only ordinary solvents. The effect was obtained. In addition, the resin paste compositions of Examples 1 to 7 were low in viscosity and excellent in workability as compared with Comparative Example 1 in which no solvent was used. In addition, the resin paste compositions of Examples 1 to 7 had the same viscosity and adhesive strength as compared with the resin paste compositions of Comparative Examples 2 to 4. That is, in the resin paste compositions of Examples 1 to 7, the reduction in viscosity and the reduction in bleed out were sufficiently compatible.

Claims (8)

（メタ）アクリル酸エステル化合物と、重合開始剤と、充填材と、環式モノテルペン骨格を有する化合物と、を含有する、樹脂ペースト組成物。   A resin paste composition containing a (meth) acrylic acid ester compound, a polymerization initiator, a filler, and a compound having a cyclic monoterpene skeleton. 前記環式モノテルペン骨格を有する化合物の含有量が、前記樹脂ペースト組成物の総量基準で１〜１０質量％である、請求項１に記載の樹脂ペースト組成物。   The resin paste composition according to claim 1, wherein the content of the compound having a cyclic monoterpene skeleton is 1 to 10% by mass based on the total amount of the resin paste composition. エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤をさらに含有する、請求項１又は２に記載の樹脂ペースト組成物。   The resin paste composition according to claim 1 or 2, further comprising an epoxy resin and an epoxy resin curing agent. カップリング剤をさらに含有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂ペースト組成物。   The resin paste composition according to any one of claims 1 to 3, further comprising a coupling agent. 可とう化剤をさらに含有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂ペースト組成物。   The resin paste composition according to any one of claims 1 to 4, further comprising a flexible agent. 前記可とう化剤が液状ゴム又は熱可塑性樹脂である、請求項５に記載の樹脂ペースト組成物。   The resin paste composition according to claim 5, wherein the flexible agent is a liquid rubber or a thermoplastic resin. 前記充填材が銀粉である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂ペースト組成物。   The resin paste composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the filler is silver powder. 支持部材と、半導体素子と、前記支持部材及び前記半導体素子の間に配置され、前記支持部材及び前記半導体素子を接着する接着層と、を備え、
前記接着層が、請求項１〜７のいずれか一項に記載の樹脂ペースト組成物の硬化物を含む、半導体装置。 A support member, a semiconductor element, and an adhesive layer that is disposed between the support member and the semiconductor element and adheres the support member and the semiconductor element.
The semiconductor device in which the said contact bonding layer contains the hardened | cured material of the resin paste composition as described in any one of Claims 1-7.