JP2012174979A - 発光素子搭載用基板および発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の発光素子搭載用基板によれば、基板1と、基板1の上面の発光素子5を搭載するための第1搭載部1aと、第1搭載部1aの周囲の少なくとも一部に形成された凹部2と、凹部2の底面の電子部品6を搭載するための第2搭載部2aとを備えたことから、第1搭載部1aに発光素子5を搭載して、第2搭載部2aにツェナーダイオード等の電子部品6を搭載した発光装置としても、発光素子5と同じ面上に発光素子5から放射された光を遮る電子部品6がないので、発光装置から放射される光が減少することを低減して、発光装置の光の輝度が低下することを抑制できる。また、発光装置から放射される光の輝度がばらつくことを抑制できる。
【選択図】 図1
Description
れ、前記封止材の表面に前記反射層が配置されていることを特徴とするものである。
できる。
に、発光素子5の発熱により基板1が膨張したとしても上面側が膨張しやすいので、封止材7が凹部2から抜けることを抑制できる。
面に加えて、基板1の外周側の内面が傾斜していると、凹部2内に充填された封止材7が凹部2から抜けることをより有効に抑制できる。
際、基板1の上方の広い領域に拡散させて反射させることができる。また、反射層3を金属膜や樹脂膜を用いて形成する際には、反射層3が第1搭載部1a側に形成されることを抑制でき、発光素子5を第1搭載部1aに搭載する際に、発光素子5が傾くことを抑制できる。また、反射層3の上面が、基板1の厚み方向で、第1搭載部1aよりも上方にでていないので、発光素子5を第1搭載部1aに搭載する際に、発光素子5が反射層3に当たることを抑制できる。
法により順次被着される。発光素子5または電子部品6と配線導体4との接合を良好にするためには金めっき層を形成しておくことが好ましい。
めっき層とが順次被着される。これにより、発光素子5の発光する光をより効率よく反射させることができる。また、最表面に銀めっき層を被着しておくと、最表面に金めっき層を被着した場合と比較して、白色光を放射する発光装置において、放射される光が白色に近くなるので好ましい。また、銀めっき層は金めっき層と比較して光の吸収が少なく、光を効率よく反射できる。特に、光が青色光等の短波長の光である場合には、反射率の差が大きくなりやすいので、第2反射層3aの表面に銀めっき層を形成しておくことが好ましい。なお、必要に応じて反射層3の表面に銀めっき層を形成しておいてもよい。
1a・・・第1搭載部
2・・・・凹部
2a・・・第2搭載部
3・・・・反射層
3a・・・第2反射層
4・・・・配線導体
5・・・・発光素子
6・・・・電子部品
7・・・・封止材
8・・・・側壁部
10・・・・変形防止層
11・・・・透光性部材
Claims (7)
- 基板と、該基板の上面の発光素子を搭載するための第1搭載部と、該第1搭載部の周囲の少なくとも一部に形成された凹部と、該凹部の底面の電子部品を搭載するための第2搭載部とを備えたことを特徴とする発光素子搭載用基板。
- 前記凹部は、開口部から前記底面に向かって徐々に大きくなっていることを特徴とする請求項1に記載の発光素子搭載用基板。
- 前記第2搭載部に搭載された電子部品と、該電子部品の上方に、平面視で前記凹部の底面を覆うように配置された反射層とを備えたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光素子搭載用基板。
- 前記凹部が封止材で充填され、前記封止材の表面に前記反射層が配置されていることを特徴とする請求項3に記載の発光素子搭載用基板。
- 前記反射層は、前記基板の厚み方向で、前記第1搭載部よりも前記底面側に位置していることを特徴とする請求項3に記載の発光素子搭載用基板。
- 前記基板の下面に、平面視で前記第1搭載部と前記凹部との境界と重なる領域に変形防止層が配置されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
- 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の発光素子搭載用基板と、前記第1搭載部に搭載された発光素子と、該発光素子を覆う透明な封止材とを具備していることを特徴とする発光装置。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105098022A (zh) * | 2014-05-19 | 2015-11-25 | 四川新力光源股份有限公司 | Led封装器件、基板及其制作方法 |
US9368707B2 (en) | 2012-11-27 | 2016-06-14 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Mounting substrate and light-emitting device using the same |
JP2016207964A (ja) * | 2015-04-28 | 2016-12-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、パッケージ及びそれらの製造方法 |
US9666567B2 (en) | 2014-02-13 | 2017-05-30 | Nichia Corporation | Light emitting device having underlying protective element |
JP2017139404A (ja) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | シチズン時計株式会社 | Ledモジュール |
JP2017535942A (ja) * | 2014-11-04 | 2017-11-30 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | オプトエレクトロニクス部品およびその製造方法 |
JP2020533784A (ja) * | 2017-09-08 | 2020-11-19 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 発光部品および発光部品を製造するための方法 |
US11545603B2 (en) | 2019-04-23 | 2023-01-03 | Nichia Corporation | Light-emitting module and method of manufacturing the same |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007035890A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 光源装置、及びそれを用いた照明器具 |
JP2008084943A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2009044116A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-26 | Nichia Corp | 発光装置およびその製造方法 |
JP2009295892A (ja) * | 2008-06-09 | 2009-12-17 | Nichia Corp | 発光装置 |
JP2010080573A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光ダイオード光源 |
-
2011
- 2011-02-23 JP JP2011037215A patent/JP5583051B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007035890A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 光源装置、及びそれを用いた照明器具 |
JP2008084943A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2009044116A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-26 | Nichia Corp | 発光装置およびその製造方法 |
JP2009295892A (ja) * | 2008-06-09 | 2009-12-17 | Nichia Corp | 発光装置 |
JP2010080573A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光ダイオード光源 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9368707B2 (en) | 2012-11-27 | 2016-06-14 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Mounting substrate and light-emitting device using the same |
JPWO2014083714A1 (ja) * | 2012-11-27 | 2017-01-05 | シチズン電子株式会社 | 実装基板及びこの実装基板を用いた発光装置 |
US9666567B2 (en) | 2014-02-13 | 2017-05-30 | Nichia Corporation | Light emitting device having underlying protective element |
CN105098022A (zh) * | 2014-05-19 | 2015-11-25 | 四川新力光源股份有限公司 | Led封装器件、基板及其制作方法 |
JP2017535942A (ja) * | 2014-11-04 | 2017-11-30 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | オプトエレクトロニクス部品およびその製造方法 |
JP2016207964A (ja) * | 2015-04-28 | 2016-12-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、パッケージ及びそれらの製造方法 |
US10181552B2 (en) | 2015-04-28 | 2019-01-15 | Nichia Corporation | Light emitting device, package, and method for manufacturing these |
US10804449B2 (en) | 2015-04-28 | 2020-10-13 | Nichia Corporation | Method for manufacturing package, and method for manufacturing light emitting device |
JP2017139404A (ja) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | シチズン時計株式会社 | Ledモジュール |
JP2020533784A (ja) * | 2017-09-08 | 2020-11-19 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 発光部品および発光部品を製造するための方法 |
US11081629B2 (en) | 2017-09-08 | 2021-08-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Light-emitting component and method for producing a light-emitting component |
JP7001814B2 (ja) | 2017-09-08 | 2022-01-20 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 発光部品および発光部品を製造するための方法 |
US11545603B2 (en) | 2019-04-23 | 2023-01-03 | Nichia Corporation | Light-emitting module and method of manufacturing the same |
US11942582B2 (en) | 2019-04-23 | 2024-03-26 | Nichia Corporation | Light-emitting module and method of manufacturing the same |
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