JP2012164912A - Wiring sheet for solar cell and manufacturing method of the wiring sheet for the solar cell, and solar cell module using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、バックコンタクト型太陽電池モジュールの配線シートに関する。 The present invention relates to a wiring sheet for a back contact solar cell module.
近年、地球温暖化問題に対する内外各方面の関心が高まる中、二酸化炭素の排出抑制のために、様々な努力が続けられている。化石燃料の消費量の増大は大気中の二酸化炭素の増加をもたらし、その温室効果により地球の気温が上昇し、地球環境に重大な影響を及ぼす。この地球規模の問題を解決するために様々な検討が行われており、特に太陽光発電については、そのクリーン性や無公害性という点から期待が高まっている。 In recent years, various efforts have been made to suppress carbon dioxide emissions while interest from various countries both inside and outside Japan has increased. Increasing fossil fuel consumption leads to an increase in atmospheric carbon dioxide, and the greenhouse effect raises the Earth's temperature, significantly affecting the global environment. Various studies have been carried out to solve this global problem, and in particular, solar power generation is highly expected in terms of cleanliness and non-pollution.
太陽電池は、太陽光のエネルギーを直接電気に換える太陽光発電システムの心臓部を構成するものであり、単結晶、多結晶、又はアモルファスシリコン系の半導体からできている。太陽電池素子は、その単体での電気出力が小さい為に、太陽電池素子（セル）単体をそのままの状態で使用することはなく、一般的には、各太陽電池セルに接続されたインターコネクタ同士を接続することにより、数枚〜数十枚の太陽電池セルを直列、並列に配線し、長期間（約２０年）に亘ってセルを保護するために種々パッケージングが行われ、ユニット化されている。このパッケージに組み込まれたユニットを「太陽電池モジュール」と呼んでいる。 A solar cell constitutes the heart of a photovoltaic power generation system that directly converts sunlight energy into electricity, and is made of a single crystal, polycrystalline, or amorphous silicon semiconductor. Since the solar cell element has a small electrical output, the solar cell element (cell) is not used as it is. In general, interconnectors connected to each solar cell are connected to each other. By connecting, several to dozens of solar cells are wired in series and in parallel, and various packaging is performed to protect the cells over a long period (about 20 years). ing. The unit incorporated in this package is called a “solar cell module”.
現在も最も多く生産されている太陽電池は、太陽光を受ける受光面がｎ電極で、その裏面がｐ電極から構成されている。受光面側に設けられるｎ電極は電流の取り出しの為には必要不可欠であるが、一方で、その電極の下の基板には太陽光が入射しないため、その部分では発電しない問題がある。従って、変換効率を上げるためには、この受光面側の電極面積を限りなく小さくすることが重要であり、その一つの方法として、ｎ電極およびｐ電極の両電極を裏面に形成したバックコンタクト型太陽電池モジュールが提案されている。 The solar cells that are produced most frequently today have an n-electrode on the light-receiving surface that receives sunlight, and a p-electrode on the back surface. The n-electrode provided on the light-receiving surface side is indispensable for taking out current, but on the other hand, since sunlight does not enter the substrate under the electrode, there is a problem that power is not generated in that portion. Therefore, in order to increase the conversion efficiency, it is important to reduce the electrode area on the light receiving surface side as much as possible. As one of the methods, a back contact type in which both an n electrode and a p electrode are formed on the back surface. Solar cell modules have been proposed.
上記バックコンタクト型太陽電池モジュールの太陽電池セルの接続方法として、例えばインターコネクタでの接続方法が提案されている（特許文献１参照）。しかしながら、インターコネクタでの接続方法では、半田付けによる熱の影響で太陽電池セルに反りが生じ接続精度に問題がある。また、複数の太陽電池セルの配置部を有する配線シートに、バックコンタクト型太陽電池セルを載置して、配線シートにより各太陽電池セル間を電気的に接続する方法も提案されている（特許文献２参照）。しかしながら、配線シートは絶縁性を有する基材と導電性を有する金属箔とを接着剤を介して積層した積層体に、フォトエッチングにより配線パターンを形成する為に、金属箔へのレジスト液の塗布やレジストフィルムの積層などのよりレジスト層を形成する工程、パターンマスクを介した露光、現像、洗浄、乾燥、更にはエッチング、レジストの剥離、洗浄、乾燥と、多様複雑な製造プロセスが必要であり、生産性やコスト面で問題がある。また、特にエッチング工程でのエッチング液の接着剤層への浸透による黄変や、屋外長期保存での加水分解による信頼性の低下を招く可能性がある。 As a method for connecting solar cells of the back contact solar cell module, for example, a connection method using an interconnector has been proposed (see Patent Document 1). However, the connection method using the interconnector has a problem in connection accuracy due to warpage of the solar battery cells due to the influence of heat due to soldering. In addition, a method has been proposed in which back contact solar cells are placed on a wiring sheet having a plurality of solar cell arrangement portions, and the solar cells are electrically connected by the wiring sheet (patent). Reference 2). However, in order to form a wiring pattern by photoetching on a laminate in which an insulating base material and a conductive metal foil are laminated via an adhesive, a wiring sheet is coated with a resist solution on the metal foil. Process of forming a resist layer, such as lamination of resist films, exposure through a pattern mask, development, cleaning, drying, etching, resist stripping, cleaning, drying, etc. There are problems with productivity and cost. In particular, yellowing due to penetration of the etchant into the adhesive layer in the etching process and degradation in reliability due to hydrolysis during outdoor long-term storage may be caused.
すなわち、図４に示す従来の太陽電池用配線シート９ａは、図６に示す製造工程により得られる。具体的には、図５に示す金属箔含有積層体６ａを得るために、絶縁性基材８と接着剤７を介して金属箔５と貼り合わせる積層工程（ａ’）と、該金属箔面上にレジスト液の塗布やレジストフィルムの積層などのよりレジスト層１０を形成する工程（ｂ’）と、マスクパターンを介した露光する工程（ｃ’）と、現像工程と、洗浄および乾燥工程と、更にはエッチング工程（ｄ’）と、レジストの剥離工程（ｅ’）などの複雑多様な製造工程を経て得られる。 That is, the conventional solar cell wiring sheet 9a shown in FIG. 4 is obtained by the manufacturing process shown in FIG. Specifically, in order to obtain the metal foil-containing laminate 6a shown in FIG. 5, a laminating step (a ′) in which the metal foil 5 is bonded via the insulating base 8 and the adhesive 7, and the metal foil surface A step (b ′) of forming a resist layer 10 by applying a resist solution or laminating a resist film thereon, a step (c ′) of exposing through a mask pattern, a developing step, a washing and drying step, Further, it can be obtained through complicated and various manufacturing processes such as an etching process (d ′) and a resist peeling process (e ′).
また、従来の太陽電池用配線シート９ａは、上述のように、絶縁性基材８と金属箔５の積層に接着剤を用いているため、配線パターン形成において、エッチング液が接着剤層に浸透し、それが原因で長期の時間経過により接着層の劣化を招く問題がある。その対策として、例えば、耐エッチング液に優れる接着剤の選定などがある。しかしながら、耐エッチング液に優れる接着剤の多くは硬くて脆く、フィルム形態での加工では接着強度と柔軟性の整合性が難しく生産性に問題がある。 In addition, since the conventional solar cell wiring sheet 9a uses an adhesive for laminating the insulating base material 8 and the metal foil 5 as described above, the etching solution penetrates into the adhesive layer in wiring pattern formation. However, due to this, there is a problem that the adhesive layer is deteriorated over a long period of time. As a countermeasure, for example, there is selection of an adhesive excellent in an etching resistance. However, many of the adhesives excellent in etching resistance are hard and brittle, and it is difficult to match the adhesive strength and flexibility in processing in a film form, and there is a problem in productivity.
太陽電池セルは急速に薄膜化が進んでおり、従来にも増して各太陽電池セル間を正確に接続できる生産性と高い信頼性が要求されている。本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、バックコンタクト型太陽電池用の配線シートが、絶縁性を有する基材と導電体との積層体からなり、生産性に優れ、且つ、高信頼性を有するバックコンタクト型太陽電池モジュールを生産することができる太陽電池用配線シートを提供する。 Solar cells are rapidly becoming thinner, and higher productivity and higher reliability are required to connect solar cells more accurately than ever before. The present invention has been made in view of the above problems, and a wiring sheet for a back contact solar cell includes a laminate of an insulating base material and a conductor, which is excellent in productivity and highly reliable. Provided is a solar cell wiring sheet capable of producing a back contact solar cell module having a property.
本発明は、上記課題を解決することを目的としたものであり、本発明の請求項１に係る発明は、絶縁性基材の片面に、接着剤層が形成され、接着剤層に金属箔による導電パターンが埋設されていることを特徴とする太陽電池用配線シートである。 The present invention aims to solve the above-mentioned problems, and the invention according to claim 1 of the present invention is such that an adhesive layer is formed on one side of an insulating substrate, and a metal foil is formed on the adhesive layer. A wiring sheet for solar cells, wherein a conductive pattern is embedded.
本発明の請求項２に係る発明は、セパレート基材の片面にオレフィン系樹脂と金属箔を順次積層する工程と、該金属箔を配線パターン状に打ち抜く工程と、打ち抜いた金属箔を剥離除去する工程と、接着剤を介して絶縁性基材と積層する工程が順次施され、その後、セパレート基材とオレフィン系樹脂からなるセパレート層を剥離する工程からなることを特徴とする太陽電池用配線シートの製造方法である。 The invention according to claim 2 of the present invention is a step of sequentially laminating an olefin resin and a metal foil on one side of a separate substrate, a step of punching the metal foil into a wiring pattern, and peeling and removing the punched metal foil. A solar cell wiring sheet comprising: a step of sequentially laminating with an insulating substrate through an adhesive, and a step of peeling a separate layer made of a separate substrate and an olefin resin. It is a manufacturing method.
本発明の請求項３に係る発明は、請求項１に記載の太陽電池用配線シートまたは請求項２に記載の太陽電池用配線シートの製造方法により製造された太陽電池用配線シートを用いてなることを特徴とする太陽電池モジュールである。 Invention of Claim 3 of this invention uses the wiring sheet for solar cells manufactured by the manufacturing method of the wiring sheet for solar cells of Claim 1, or the wiring sheet for solar cells of Claim 2. This is a solar cell module.
本発明の配線シートを用いることで、各太陽電池セル間を正確に接続することでき、高い生産性と信頼性を保持したバッコンタクト型太陽電池を製造することができる。 By using the wiring sheet of the present invention, each solar battery cell can be accurately connected, and a back contact type solar battery that maintains high productivity and reliability can be manufactured.
以下、本発明のバックコンタクト型太陽電池用配線シートについて、図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, the back contact solar cell wiring sheet of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図１は本発明の太陽電池用配線シートの模式的断面図、図２は本発明の配線パターン形成前の金属箔含有積層体の模式的構成断面図、図３は本発明の太陽電池用配線シートの模式的製造工程を示す。また、図４は従来の太陽電池用配線シートの模式的断面図、図５は従来の配線パターン形成前の金属箔含有積層体の模式的構成断面図、図６は従来の太陽電池用配線シートの模式的製造工程を示す。 1 is a schematic cross-sectional view of a wiring sheet for solar cells of the present invention, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a metal foil-containing laminate before forming a wiring pattern of the present invention, and FIG. 3 is a wiring for solar cells of the present invention. The schematic manufacturing process of a sheet | seat is shown. 4 is a schematic cross-sectional view of a conventional solar cell wiring sheet, FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a conventional metal foil-containing laminate before forming a wiring pattern, and FIG. 6 is a conventional solar cell wiring sheet. The schematic manufacturing process of is shown.
本発明の太陽電池用配線シートは、図３に示す製造工程により得られる。具体的には、図２に示す金属箔含有積層体６を得るための積層工程（ａ）と金属箔含有積層体６に配線パターンを形成する金属箔の抜き工程（ｂ）と、絶縁性基材８と接着剤７を介して貼り合わせる積層工程（ｃ）と、セパレート層４との剥離工程から作製される。 The solar cell wiring sheet of the present invention is obtained by the production process shown in FIG. Specifically, a lamination step (a) for obtaining the metal foil-containing laminate 6 shown in FIG. 2, a metal foil extraction step (b) for forming a wiring pattern on the metal foil-containing laminate 6, and an insulating group It is produced from a laminating step (c) in which the material 8 and the adhesive 7 are bonded together and a separation step of the separation layer 4.
図２に示す前記金属箔含有積層体６は、セパレート基材１に必要に応じてプライマー２を施し、オレフィン系樹脂３を介して金属箔５を貼り合わせて得られる。 The metal foil-containing laminate 6 shown in FIG. 2 is obtained by applying the primer 2 to the separate substrate 1 as necessary and bonding the metal foil 5 through the olefin resin 3.
また、図１は本発明の太陽電池用配線シート９を示し、絶縁性基材８と接着剤７を介して配線パターンを形成された金属箔５と積層されて得られる。 Moreover, FIG. 1 shows the wiring sheet 9 for solar cells of this invention, and is obtained by laminating | stacking with the metal foil 5 in which the wiring pattern was formed through the insulating base material 8 and the adhesive agent 7. FIG.
本発明の太陽電池用配線シートの最終形態は、絶縁性基材、接着剤および金属箔から構成されるが、配線パターンの形成工程において、従来のフォトエッチング法とは異なる、プレスによる抜き加工を用いることを特徴とする。すなわち、配線パターンの形成工程において、セパレート基材１の片面に、必要に応じてプライマー処理を施し、オレフィン系樹脂３を介して金属箔５と擬似的に接着して得られる金属箔含有積層体６の、金属箔のみをプレスにより抜き加工（所謂金属箔部のハーフカットで、若干下の層のオレフィン系樹脂にも切込みが入るが、その後不要な金属箔を剥離除去）して配線パターンを得る方法である。 The final form of the solar cell wiring sheet of the present invention is composed of an insulating base material, an adhesive, and a metal foil. In the wiring pattern forming process, however, the punching process is different from the conventional photoetching method. It is characterized by using. That is, in the wiring pattern forming step, a metal foil-containing laminate obtained by applying a primer treatment to one side of the separate substrate 1 as necessary and adhering to the metal foil 5 in a pseudo manner via the olefin resin 3. No. 6, only the metal foil is punched by pressing (so-called half cut of the metal foil part, the olefin resin in the lower layer is slightly cut, but then the unnecessary metal foil is peeled off and removed) to form the wiring pattern How to get.
具体的には、上記配線パターンを形成した金属箔と、金属箔が剥離除去されたオレフィン系樹脂３の露出部の全面に、金属箔５には強い接着性を有し、かつ、オレフィン系樹脂３には弱い接着性を有する接着剤７を全面に塗布して、絶縁性基材８を積層する。その後、セパレート基材１とオレフィン系樹脂３からなるセパレート層４を剥離するが、オレフィン系樹脂３は金属箔５と擬似的に接着しており、また接着剤７は該オレフィン系樹脂３との接着性が弱い為に容易に剥離でき、接着剤層に金属箔による導電パターンが、略面一に埋設された太陽電池用配線シートが得られる。 Specifically, the metal foil 5 has strong adhesiveness to the entire surface of the exposed portion of the metal foil having the wiring pattern and the olefin resin 3 from which the metal foil has been peeled and removed, and the olefin resin. 3, an adhesive 7 having a weak adhesive property is applied to the entire surface, and an insulating substrate 8 is laminated. Thereafter, the separate substrate 4 and the separate layer 4 made of the olefin resin 3 are peeled off. The olefin resin 3 is pseudo-bonded to the metal foil 5, and the adhesive 7 is bonded to the olefin resin 3. Since the adhesiveness is weak, it can be easily peeled off, and a solar cell wiring sheet is obtained in which the conductive pattern of the metal foil is embedded substantially flush with the adhesive layer.
本発明はエッチング液を必要とするフォトエッチングに代わって、プレスによる抜き加工で配線パターンを形成する為、工程が少なくて生産性が大幅に向上しコスト低減が可能である。また、接着剤層に導電パターンが略面一に埋設されている為、最表面が平滑な太陽電池用配線シートが得られ、各太陽電池セル間の正確な接続が容易となる。また、ソルダーレジストの塗布厚みを薄くすることができコストメリットがある。また更に、従来問題であったエッチング液がもたらす長期の時間経過による接着層の劣化などの問題も解決できる。 In the present invention, since the wiring pattern is formed by punching with a press instead of photoetching that requires an etching solution, the number of processes is reduced, and the productivity is greatly improved and the cost can be reduced. Moreover, since the conductive pattern is embedded substantially flush with the adhesive layer, a solar cell wiring sheet having a smooth outermost surface is obtained, and accurate connection between the solar cells is facilitated. In addition, the solder resist coating thickness can be reduced, and there is a cost merit. Furthermore, problems such as deterioration of the adhesive layer due to the long-time passage caused by the etching solution, which has been a problem in the past, can be solved.
本発明に係るプレスによる抜き加工とは、例えば、シールやラベル、最近ではプリント基板の配線形成に用いられているピナクルダイが利用できる。ピナクルダイは腐食によって作られる刃型を基本にしており、銅やアルミニウムなどの金属箔及びその積層体に微細加工を施すことに適している。シリンダーに具備した輪転用と平抜き用があるが、本発明ではいずれも使用できる。 For the punching process using the press according to the present invention, for example, a pinnacle die used for forming a seal, a label, or a wiring of a printed circuit board can be used. The pinnacle die is based on a blade shape made by corrosion, and is suitable for performing fine processing on a metal foil such as copper or aluminum and a laminate thereof. There are a rotary press and a flat punch provided in the cylinder, and any of them can be used in the present invention.
本発明は、配線パターンが形成される金属箔含有積層体６が、セパレート基材１／オレフィン系樹脂３／金属箔５の積層体であり、セパレート基材１／オレフィン系樹脂３間の接着強度が、オレフィン系樹脂３／金属箔５間の接着強度より強い関係を保つことで、金属箔部分をハーフカットした後の剥離を容易にすることが可能となる。また、その後の接着剤を介した絶縁性基材との積層後、さらにセパレート基材を剥離することで太陽電池用配線シートを得ることが出来る。 In the present invention, the metal foil-containing laminate 6 on which a wiring pattern is formed is a laminate of a separate substrate 1 / olefin resin 3 / metal foil 5, and the adhesive strength between the separate substrate 1 / olefin resin 3 However, by maintaining a stronger relationship than the adhesive strength between the olefin resin 3 and the metal foil 5, it is possible to facilitate peeling after half-cutting the metal foil portion. Moreover, after laminating | stacking with the insulating base material through an adhesive agent after that, the wiring sheet for solar cells can be obtained by peeling a separate base material further.
上述のセパレート基材１／オレフィン系樹脂３間の接着強度は、２Ｎ／ｃｍ以上が望ましい。該接着強度が２Ｎ／ｃｍ未満だと、ハーフカット後の不要部分の剥離時に、セパレート基材１／オレフィン系樹脂３間で剥がれが生じる。また、絶縁性基材８を積層した後のセパレート層４の剥離時に、セパレート基材１／オレフィン系樹脂３間で剥がれが生じ、作業性が悪くなる。 As for the adhesive strength between the above-mentioned separate base material 1 / olefin resin 3, 2 N / cm or more is desirable. When the adhesive strength is less than 2 N / cm, peeling occurs between the separate base material 1 and the olefin resin 3 at the time of peeling off unnecessary portions after half-cutting. Moreover, at the time of peeling of the separate layer 4 after laminating | stacking the insulating base material 8, peeling arises between separate base materials 1 / olefin resin 3, and workability | operativity worsens.
また、オレフィィン系樹脂３／金属箔５間の接着強度は、０．０１〜０．５Ｎ／ｃｍが好ましい。該接着強度が０．０１Ｎ／ｃｍ未満だと、工程上で剥離してしまい、また、０．５Ｎ／ｃｍを超えると最終工程で剥離が困難となる。 Moreover, as for the adhesive strength between olefin resin 3 / metal foil 5, 0.01-0.5 N / cm is preferable. If the adhesive strength is less than 0.01 N / cm, peeling occurs in the process, and if it exceeds 0.5 N / cm, peeling becomes difficult in the final process.
＜セパレート基材＞
本発明に係るセパレータ基材１としては、寸法安定性や耐熱性を備えた比較的安価な延伸フィルム、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリアミドなどが使用できる。またそのフィルムの厚みは、６μｍ以上が好ましい。６μｍ未満であると工程中でフィルムの切れが生じる問題がある。また、オレフィン系樹脂との接着強度が２Ｎ／ｃｍ以上であればプライマー処理は不要であるが、それに満たない場合には、アンカーコートやコロナ処理、プラズマ処理等のプライマー処理を行う必要があり、接着強度を確保できればプライマーを限定するものではない。
<Separate substrate>
As the separator substrate 1 according to the present invention, a relatively inexpensive stretched film having dimensional stability and heat resistance, such as polyethylene terephthalate (PET) and polyamide can be used. The thickness of the film is preferably 6 μm or more. If it is less than 6 μm, there is a problem that the film is cut during the process. In addition, if the adhesive strength with the olefin resin is 2 N / cm or more, primer treatment is unnecessary, but if it is less than that, it is necessary to perform primer treatment such as anchor coating, corona treatment, plasma treatment, The primer is not limited as long as the adhesive strength can be secured.
＜オレフィン系樹脂＞
本発明のオレフィン系樹脂３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、アイオノマー樹脂などが、１種または複数種ブレンドして使用できる。接着力をコントロールするために、ロジンやテルペンなどの粘着付与材を添加してもよい。また、オレフィン系樹脂の膜厚としては、５μｍ〜１００μｍが望ましい。５μｍ未満であるとセパレータ基材との十分な接着強度が得られず、また、１００μｍを超えるとコスト的に望ましくない。
<Olefin resin>
As the olefin resin 3 of the present invention, polyethylene (PE), polypropylene (PP), ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), ethylene-acrylic acid copolymer ( EAA), ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), ionomer resin and the like can be used singly or in combination. In order to control the adhesive force, a tackifier such as rosin or terpene may be added. The film thickness of the olefin resin is preferably 5 μm to 100 μm. If the thickness is less than 5 μm, sufficient adhesive strength with the separator substrate cannot be obtained, and if it exceeds 100 μm, it is not desirable in terms of cost.
＜金属箔＞
本発明に係る金属箔５としては、配線パターンの形成のし易さから銅、アルミニウムが望ましい。また、その厚みは、１０μｍ〜１００μｍが好ましい。１０μｍ未満であると、過電流や温度変化による影響で断線が生じる可能性があり、１００μｍを超えるとコスト的に望ましくない。
<Metal foil>
As the metal foil 5 according to the present invention, copper and aluminum are desirable because of the ease of forming a wiring pattern. The thickness is preferably 10 μm to 100 μm. If it is less than 10 μm, disconnection may occur due to the influence of overcurrent or temperature change, and if it exceeds 100 μm, it is not desirable in terms of cost.
＜絶縁性基材＞
本発明の絶縁性基材８としては、太陽電池モジュール化の一般的な加工条件、特に加工温度で変形しない優れた耐熱性を有することが重要であり、融点が１５０℃以上の高分子延伸フィルムまたは該高分子延伸フィルムの複合体を使用することができる。好ましくはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）などである。また、これらの高分子延伸フィルムに耐候性、水蒸気や酸素ガスバリア性、あるいは易接着性を付加した層を設けた複合体であっ
てもよい。前記絶縁性基材の融点が１５０℃未満であると寸法安定性に欠け、太陽電池セルの配置部と配線シートとの接続位置合わせの精度が低下し、太陽電池モジュールに求められる性能が発揮できない。また、前記絶縁性基材の厚みは、１２μｍ〜１０００μｍが好ましい。厚みが１２μｍ未満であると、カールし易くモジュールラミ時のハンドリングが悪いなどの問題が生じ、１０００μｍを超えると、樹脂加工がし難くなり、また経済的ではない等の問題がある。
<Insulating base material>
As the insulating base material 8 of the present invention, it is important to have excellent heat resistance that does not deform at general processing conditions for solar cell modularization, particularly at the processing temperature, and a polymer stretched film having a melting point of 150 ° C. or higher. Alternatively, a composite of the polymer stretched film can be used. Polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), polyamide (PA) and the like are preferable. Moreover, the composite_body | complex which provided the layer which added weather resistance, water vapor | steam and oxygen gas barrier property, or easy-adhesiveness to these polymer stretched films may be sufficient. If the melting point of the insulating base material is less than 150 ° C., the dimensional stability is insufficient, the accuracy of connection alignment between the solar cell arrangement part and the wiring sheet is lowered, and the performance required for the solar battery module cannot be exhibited. . Further, the thickness of the insulating base material is preferably 12 μm to 1000 μm. If the thickness is less than 12 μm, problems such as easy curling and poor handling during module lamination occur, and if it exceeds 1000 μm, resin processing becomes difficult and it is not economical.
＜接着剤＞
本発明に係わる接着剤７は、２液硬化型のポリウレタン系接着剤が好ましい。また接着剤の塗布量は、乾燥後で３〜２０ｇ／ｍ２が望ましい。３ｇ／ｍ２未満では、接着強度の不足となり、２０ｇ／ｍ２を超えると接着強度などの問題はないが経済的ではない。
<Adhesive>
The adhesive 7 according to the present invention is preferably a two-component curable polyurethane adhesive. The amount of adhesive applied is preferably 3 to 20 g / m 2 after drying. If it is less than 3 g / m 2 , the adhesive strength is insufficient. If it exceeds 20 g / m 2 , there is no problem such as adhesive strength, but it is not economical.
以下に、本発明の具体的実施例を説明する。 Hereinafter, specific examples of the present invention will be described.
＜実施例１＞
セパレート基材として、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレート（東レ社製：商品名「Ｐ６０」）を用い、その片面にアンカーコート層（三井化学社製２液硬化型ウレタン系接着剤：商品名「Ａ５１１／Ａ５０」）を、乾燥後の塗布量１ｇ／ｍ２になるように施した。次に、その塗工面に押し出し機を用いて、オレフィン系樹脂（三井デュポンポリケミカル社製ＥＭＡＡ樹脂：商品名「ＡＮ４２２８ｃ」）を膜厚３０μｍで押し出して、銅箔３５μｍ（三井金属鉱業社製：商品名「３ＥＣ」）とを積層して金属箔含有積層体を得た。
<Example 1>
As a separate substrate, polyethylene terephthalate having a thickness of 12 μm (manufactured by Toray Industries, Inc .: trade name “P60”) is used, and an anchor coat layer (a two-component curable urethane adhesive manufactured by Mitsui Chemicals, Inc .: trade name “A5111 / the A50 ") was applied so that the coating amount 1 g / m 2 after drying. Next, using an extruder on the coated surface, an olefin-based resin (EMAA resin manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd .: trade name “AN4228c”) is extruded with a film thickness of 30 μm, and copper foil 35 μm (Mitsui Metal Mining Co., Ltd .: The product name “3EC”) was laminated to obtain a metal foil-containing laminate.
次に、ピナクルダイを用いてハーフカット深さ４０μｍに、前記金属箔含有積層体を銅箔面側から配線パターンを打ち抜き（ハーフカット）、不要部の銅箔を剥離除去して配線パターンを形成した。 Next, using a pinnacle die, the wiring pattern is punched from the copper foil surface side (half cut) to a half-cut depth of 40 μm, and the unnecessary portion of the copper foil is peeled off to form a wiring pattern. did.
次に、別途、膜厚２５μｍのデュポン社製ＰＶＦフィルム（商品名「ＰＶ２１１１」）を、ドライラミネート用の接着剤（三井化学社製：商品名「Ａ５１１／Ａ５０」）を介して、厚さ２５０μｍのポリエチレンテレフタレート（東レ：商品社製名「Ｓ１０」）と積層し、エージングを施して絶縁性基材を得た。 Next, separately, a 25 μm-thick DuPont PVF film (trade name “PV2111”) is 250 μm in thickness through an adhesive for dry lamination (trade name “A511 / A50” manufactured by Mitsui Chemicals). Was laminated with polyethylene terephthalate (Toray: trade name “S10”) and subjected to aging to obtain an insulating substrate.
次に、前記金属箔含有積層体の配線パターンを形成した面側全面にドライラミネート用の接着剤（三井化学社製：商品名「Ａ５１１／Ａ５０」）を介して、前記絶縁性基材と積層し、エージングを施した後に、前記セパレート基材と前記オレフィン系樹脂からなるセパレート層を剥離して太陽電池用配線シートを作製した。 Next, the insulating base material is laminated on the entire surface of the metal foil-containing laminate on which the wiring pattern is formed via a dry laminating adhesive (trade name “A511 / A50” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.). Then, after aging, the separation layer composed of the separate substrate and the olefin-based resin was peeled off to prepare a solar cell wiring sheet.
＜比較例１＞
ドライラミネート用の接着剤（三井化学社製：商品名「Ａ５１１／Ａ５０」）を介して、膜厚２５μｍのデュポン社製ＰＶＦフィルム（商品名「ＰＶ２１１１」）と厚さ２５０μｍのポリエチレンテレフタレート（東レ：商品社製名「Ｓ１０」）と積層し、さらに、該ポリエチレンテレフタレート面にドライラミネート用の接着剤（三井化学社製：商品名「Ａ５１１／Ａ５０」）を介して、膜厚３５μｍの銅箔（三井金属鉱業社製：商品名「３ＥＣ」）を積層し、その後エージングを施して金属箔含有積層体を得た。
<Comparative Example 1>
Via a dry laminate adhesive (Mitsui Chemicals, trade name “A511 / A50”), a 25 μm thick DuPont PVF film (trade name “PV2111”) and a 250 μm thick polyethylene terephthalate (Toray: A copper foil having a film thickness of 35 μm is laminated on the polyethylene terephthalate surface via an adhesive for dry lamination (product name “A511 / A50”). Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd. product name “3EC”) was laminated, and then aging was performed to obtain a metal foil-containing laminate.
次に、上記金属箔含有積層体の銅箔面側にレジストドライフィルム（旭化成エレクトロニクス社製：商品名「サンフォートＡＫ」）を貼り合わせ、配線パターン用マスクを用いて露光し、アルカリ現像してエッチングレジストを形成した。その後、酸化鉄エッチング溶液を用いてエッチング、洗浄、乾燥、レジスト層剥離などの工程を経て、太陽電池用配
線パターンを作製した。
Next, a resist dry film (manufactured by Asahi Kasei Electronics Co., Ltd .: trade name “Sunfort AK”) is bonded to the copper foil surface side of the metal foil-containing laminate, exposed using a wiring pattern mask, and alkali-developed. An etching resist was formed. Then, the wiring pattern for solar cells was produced through processes, such as etching, washing | cleaning, drying, and resist layer peeling, using the iron oxide etching solution.
＜比較例２＞
セパレート層として、ＰＥＴ（７５μｍ）／粘着剤／剥離フィルムＰＥＴ（２５μｍ）のアクリル系再剥離フィルム（日栄化工社製：商品名「Ｈ１２０」）を用い、その粘着面に、膜厚３５μｍの銅箔（三井金属鉱業社製：商品名「３ＥＣ」）を積層して、金属箔含有積層体を作製した。
<Comparative example 2>
As a separate layer, an acrylic re-peeling film (manufactured by Nichiei Kako Co., Ltd .: trade name “H120”) of PET (75 μm) / adhesive / peeling film PET (25 μm) was used, and a copper foil with a film thickness of 35 μm was used on the sticking surface. (Mitsui Metal Mining Co., Ltd. product name: “3EC”) was laminated to produce a metal foil-containing laminate.
次に、上記金属箔含有積層体の銅箔面側に、ピナクルダイによりハーフカット深さ４０μｍに配線パターンを打ち抜き（ハーフカット）、その後、不要部を剥離除去して配線パターンを形成した。 Next, on the copper foil surface side of the metal foil-containing laminate, a wiring pattern was punched (half cut) to a half-cut depth of 40 μm with a pinnacle die, and then unnecessary portions were peeled and removed to form a wiring pattern.
次に、別途、膜厚２５μｍのデュポン社製ＰＶＦフィルム（商品名「ＰＶ２１１１」）を、ドライラミネート用の接着剤（三井化学社製：商品名「Ａ５１１／Ａ５０」）を介して、厚さ２５０μｍのポリエチレンテレフタレート（東レ：商品社製名「Ｓ１０」）と積層し、エージングを施して絶縁性基材を得た。 Next, separately, a 25 μm-thick DuPont PVF film (trade name “PV2111”) is 250 μm in thickness through an adhesive for dry lamination (trade name “A511 / A50” manufactured by Mitsui Chemicals). Was laminated with polyethylene terephthalate (Toray: trade name “S10”) and subjected to aging to obtain an insulating substrate.
次に、上記絶縁性基材と前記配線パターンを形成した金属箔含有積層体とを、ドライラミネート用の接着剤（三井化学社製：商品名「Ａ５１１／Ａ５０」）を介して積層し、エージングを行いセパレート層付の太陽電池用配線シートを作製した。その後、該セパレート層の剥離を試みたが、剥離することができなかった。 Next, the insulating base material and the metal foil-containing laminate formed with the wiring pattern are laminated via an adhesive for dry lamination (product name “A511 / A50” manufactured by Mitsui Chemicals), and aging is performed. A solar cell wiring sheet with a separate layer was prepared. Thereafter, the separation layer was attempted to be peeled off, but could not be peeled off.
＜比較例３＞
比較例２と同様に、金属箔含有積層体の配線パターン形成と絶縁性基材を作製した。
<Comparative Example 3>
In the same manner as in Comparative Example 2, the wiring pattern formation of the metal foil-containing laminate and an insulating substrate were produced.
次に、上記配線パターンが形成された金属箔含有積層体の銅箔面のみに、ドライラミネート用の接着剤（三井化学社製：商品名「Ａ５１１／Ａ５０」）を乾燥後の塗布量が１０ｇ／ｍ２になるように塗工し、前記絶縁性基材のＰＥＴ面と貼り合わせ、エージングを行いセパレート層付の太陽電池用配線シートを作製した。その後、該セパレート層の剥離を試みたが、剥離することができなかった。 Next, a dry laminate adhesive (trade name “A511 / A50”) applied to the copper foil surface of the metal foil-containing laminate on which the wiring pattern is formed is applied in an amount of 10 g after drying. / M 2 was applied, and was bonded to the PET surface of the insulating substrate, and was aged to prepare a solar cell wiring sheet with a separate layer. Thereafter, the separation layer was attempted to be peeled off, but could not be peeled off.
上記実施例１および比較例１〜３から得られた太陽電池用配線シートの構成および評価結果を、以下の表１に示す。 The configuration and evaluation results of the solar cell wiring sheets obtained from Example 1 and Comparative Examples 1 to 3 are shown in Table 1 below.
＜評価方法＞
実施例１および比較例１〜３で実施した生産プロセス及び得られた実施例品および比較例品を用いて、生産性、および品質を評価した。
（生産性） 本発明に係る多種多様な加工工程において、加工スピードが最も遅い、所
謂、律速工程のスピードを比較し、３０ｍ／ｍｉｎ以上を◎、３０〜５ｍ／ｍｉｎを○、５ｍ／ｍｉｎ未満を×とした。
（品質） 銅箔の配線パターン形成において、銅箔が正確に露出した状態を◎、結線に問題ない程度に粘着剤や接着剤が一部被覆した状態を○、結線に支障をきたす程に粘着剤や接着剤が被覆した状態を△、全く露出できない状態を×とした。
<Evaluation method>
Productivity and quality were evaluated using the production processes carried out in Example 1 and Comparative Examples 1 to 3, and the obtained Examples and Comparative Examples.
(Productivity) In the various machining processes according to the present invention, the machining speed is the slowest.
The speed of the so-called rate-limiting process was compared, and 30 m / min or more was evaluated as ◎, 30-5 m / min as ◯, and less than 5 m / min as ×.
(Quality) When forming a copper foil wiring pattern, ◎ indicates that the copper foil is accurately exposed, ○ indicates that the adhesive or adhesive is partially covered to the extent that there is no problem with the connection, and it is adhesive enough to cause problems with the connection. A state in which the agent or the adhesive was covered was indicated by Δ, and a state in which it was not exposed at all was indicated by ×.
＜比較評価＞
実施例の本発明品は比較例の比較品に比べて、いずれにおいても良好な結果を示した。
<Comparison evaluation>
The inventive products of the examples showed good results in all cases compared to the comparative products of the comparative examples.
（ａ）・・・セパレート基材／オレフィン系樹脂／金属箔の積層工程
（ｂ）・・・金属箔の抜き工程
（ｃ）・・・絶縁性基材との積層工程
（ｄ）・・・セパレート層の剥離工程
（ａ’）・・・絶縁性基材／オレフィン系樹脂／金属箔の積層工程
（ｂ’）・・・レジスト層の形成工程
（ｃ’）・・・露光工程
（ｄ’）・・・現像、エッチング工程
（ｅ’）・・・レジスト層の剥離工程
１・・・・・セパレート基材
２・・・・・プライマー
３・・・・・オレフィン系樹脂
４・・・・・セパレート層
５・・・・・金属箔
６・・・・・金属箔含有積層体
６ａ・・・・従来法による金属箔含有積層体
７・・・・・接着剤
８・・・・・絶縁性基材
９・・・・・太陽電池用配線シート
９ａ・・・・従来法による太陽電池用配線シート
１０・・・・レジスト層
(A) ... Separating substrate / olefin resin / metal foil laminating step (b) ... Metal foil extracting step (c) ... Laminating step with insulating substrate (d) ... Separating layer separation step (a ') ... Insulating substrate / olefin resin / metal foil lamination step (b') ... Resist layer forming step (c ') ... Exposure step (d') ) Development, etching process (e ') ... Resist layer peeling process 1 ... Separate substrate 2 ... Primer 3 ... Olefin resin 4 ... · Separate layer 5 ··· Metal foil 6 ··· Metal foil containing laminate 6a ··· Conventional metal foil containing laminate 7 ··· Adhesive 8 ··· Insulation Substrate 9 ... solar cell wiring sheet 9a ... Conventional solar cell wiring sheet 10 ... resist layer
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5772396A (en) * | 1980-10-24 | 1982-05-06 | Shin Kobe Electric Machinery | Method of fabricating printed circuit board |
| JPH02246395A (en) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Pfu Ltd | Forming method for wiring pattern to three-dimensional surface |
| JP2004228551A (en) * | 2002-11-26 | 2004-08-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Method to produce substrate for use in transference and wiring plate |
| JP2005039080A (en) * | 2003-07-16 | 2005-02-10 | Toppan Printing Co Ltd | Conductor wiring laminate base material and conductor wiring base material |
| JP2008177344A (en) * | 2007-01-18 | 2008-07-31 | Calsonic Kansei Corp | Method for manufacturing printed-circuit board |
| JP2009088145A (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Sharp Corp | Solar battery, manufacturing method for the solar battery, manufacturing method for solar battery module, and the solar battery module |
| JP2009088364A (en) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Toyo Aluminium Kk | Circuit constitution body and manufacturing method thereof |
| JP2010034540A (en) * | 2008-06-26 | 2010-02-12 | Hitachi Chem Co Ltd | Electrode base material for solar cell |
-
2011
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5772396A (en) * | 1980-10-24 | 1982-05-06 | Shin Kobe Electric Machinery | Method of fabricating printed circuit board |
| JPH02246395A (en) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Pfu Ltd | Forming method for wiring pattern to three-dimensional surface |
| JP2004228551A (en) * | 2002-11-26 | 2004-08-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Method to produce substrate for use in transference and wiring plate |
| JP2005039080A (en) * | 2003-07-16 | 2005-02-10 | Toppan Printing Co Ltd | Conductor wiring laminate base material and conductor wiring base material |
| JP2008177344A (en) * | 2007-01-18 | 2008-07-31 | Calsonic Kansei Corp | Method for manufacturing printed-circuit board |
| JP2009088145A (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Sharp Corp | Solar battery, manufacturing method for the solar battery, manufacturing method for solar battery module, and the solar battery module |
| JP2009088364A (en) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Toyo Aluminium Kk | Circuit constitution body and manufacturing method thereof |
| JP2010034540A (en) * | 2008-06-26 | 2010-02-12 | Hitachi Chem Co Ltd | Electrode base material for solar cell |
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