JP2012160469A - 発光装置、表示モジュール及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
とを課題とする。
【解決手段】凹部607a及び凹部608aを有する第二の基板600aで発光装置を作
製することで、シールパターン605bの幅を細く保つことができ、また、シール材のし
み出しを防止できる。よって、発光装置の狭額縁化が可能となる。さらに、凹部から端面
までの第二の基板の一部を分断する作製方法により、発光装置の狭額縁化が可能となる。
【選択図】図14
Description
装置に関する。具体的には発光装置の狭額縁化の技術に関する。
能力があるため、液晶ディスプレイに用いられているようなバックライトが不要である。
よって、薄型化、軽量化が可能である。さらに視野角が広いため、屋外での用途に適して
いる。
クス型)の2種類があり、どちらも盛んに開発が行われている。特に現在はアクティブ型
発光装置が注目されている。また、発光素子の発光層となる材料は、有機材料と無機材料
があり、さらに有機材料は低分子系(モノマー系)有機材料と高分子系(ポリマー系)有
機材料とに分けられる。両者とも盛んに研究されており、低分子系有機材料は主に真空蒸
着法により、高分子系有機材料は主にスピンコート法によって形成される。
う特徴がある。また、有機化合物であるので、様々な新しい物質を設計し、作成すること
が可能である。よって、将来の材料設計の進展によって、より高い効率で発光する素子が
発見される可能性がある。
のしみ出しが生じた装置の点線部A-A'における断面図であり、図20(B)はその上面
図である。発光素子1208は陽極1202、有機層1203および陰極1204から成
り、陽極1202と陰極1204で有機層1203を挟み込むように形成される。第一の
基板1201上に直接形成するのは、陽極でも陰極でも良いが、作製上の容易さから、第
一の基板1201の上に陽極を形成するのが一般的である。発光素子は陰極から注入され
た電子および陽極から注入された正孔が有機層1203の発光中心で再結合して励起子を
形成し、その励起子が基底状態に戻るときにエネルギーを放出して発光する。また、第一
の基板1201上には、配線部1209及び駆動回路1212が設けられている。配線部
とは、駆動回路と電気的に接続する配線の集まりである。図示はしていないが、駆動回路
1212及び発光素子1208も配線により電気的に接続している。
案されている。現在製品化されているパネルは金属の封止缶に乾燥剤をいれ、封止缶の周
辺に接着材を塗布し、硬化させて封止している。(有機ELとディスプレイ, シーエムシー
, p.250,2001)該封止缶または該ガラス基板をまとめて、第二の基板1200とする。ま
た、該接着材はシール材に相当する。すなわち、第二の基板1200にシール材が塗布さ
れ、第一の基板1201と第二の基板1200はシールパターン1205を介して貼り合
わせられている。シール材とは、第一の基板と第二の基板とを貼り合わせ、その中に発光
素子を封入するための接着・封止の材料であって、パネルの周辺部に配置される材料であ
る。シールパターンとは、シール材の形状、位置、幅が規程されたものである。発光素子
1208は第一の基板1201、第二の基板1200およびシールパターン1205、駆
動回路1212で囲まれた密閉された空間にある。発光素子は水分や酸素によって劣化す
るので、密閉された空間は不活性ガス1206(窒素分子もしくは希ガス)により満たさ
れている。本明細書では、第一の基板、第二の基板、シールパターン、発光素子に囲まれ
た領域を密閉された空間という。本明細書において、第一の基板とは発光素子が形成され
た基板を言い、第二の基板とは水分や酸素によって劣化しやすい発光素子を守るためにシ
ールパターンを介して第一の基板に貼り合わせた基板を言う。乾燥剤については図示は省
略している。
200とがシールパターン1205を介して貼り合わされた構成になっている。シール材
の塗布しシールパターン1205が形成された第二の基板1200と第一基板1201と
を貼り合わせた後、シール材は押し潰されて拡がってしまい、表示部が見える方向からみ
てシールパターン1205の幅は太くなってしまう。本明細書では、表示部とは、第一の
基板の法線方向からみた発光素子の領域に相当する。そうすると、シールパターンの形成
されるべき場所からシール材がしみ出し1207がおこってしまい、ディスプレイの表示
部や基板の端面にかかってしまう場合がある。シール材のしみ出しの原因としては、次の
ようなことが考えられる。第一の基板と第二の基板との貼り合わせ工程後の熱プレスでは
一般的にパネルの温度を150〜200℃まで加熱して硬化反応を進行させ、硬化が終了
したところで室温までパネルの温度を下げる。150℃〜200℃においては、硬化反応
が始まる直前にシール材の粘度が低下し、かなり流動的な状態になるため、毛細管現象の
ためにほんのすこしでも第一の基板と第二の基板との間隔が薄くなっている部分によりシ
ール材が流れていくようになり、さらに時間が経過すると今度は硬化反応が始まるのでシ
ール材の粘度が急激に増加し、一旦広がってしまったシール材がもとの状態に戻ることな
くそのまま固まってしまう。
分断が行いにくいことがある。また、第一の基板と第二の基板との間に形成されたシール
パターンの付近の基板の部分は分断が行いにくいことがある。
よって、発光装置の狭額縁化の技術に歯止めがかかっていた。狭額縁化とは、表示部が見
える方向からみて発光素子1208と端面1211との距離を短くすることである。また
、ディスプレイの狭額縁化を実現するために、単にシールパターンの幅を狭くするように
、シール材の塗布量を調整することが考えられる。しかしながら、シールパターンの幅を
狭くした場合、第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少やシール剥がれの原因とも
なりうる。
、動画を対応とするために高精細化が望まれている。高精細化のために、解像度を高く(
画素数が多くなる)し、画素ピッチは小さくする必要がある。
しかし、例えば、文字表示としては画素ピッチは約300μm程度でよく、高精細化のた
めには、画素数を増やさなければならず、携帯機器における表示部の占める割合を大きく
する必要がある。よって、ディスプレイの狭額縁化は、深刻な課題となっている。
合においても、第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少を抑えることを可能とする
発光装置を提供することを課題とする。また、しみ出したシール材を溜めることを可能と
する凹部を有する発光装置を提供することを課題とする。さらに、シールパターンの一部
が第二の基板の端部上に形成され、頑丈な発光装置を提供することを課題とする。
ようとする部分に凹部を形成する。形成されたシールパターンの幅を細く保ちながらも、
該凹部を有する基板を用いれば、該シールパターンと第二の基板との接触する面積が大き
くなるので第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少を抑えるといった効果があり、
発光装置の狭額縁化が可能となる。また、シールパターンの一部を第二の基板の凹部の一
部に形成することにより、熱プレス時に流動的に流れ出したシール材を凹部に溜めること
ができるので、第一の基板と第二の基板を貼り合わせたときのシール材のしみ出しを抑制
することができ、発光装置の狭額縁化が可能となる。ただし、シールパターンを硬化させ
る熱プレス工程は、第一の基板を上側に、第二の基板を下側に設置されて行われることが
好ましい。凹部のかわりにスクライブラインでよいということになるかもしれないが、図
21のように基板2100に形成されたスクライブラインの幅が約2μm、幅が約200
μmである一方、シール材には概略球状の材料(充填材)が混入され、みかけの粘度を増
加させているが、この充填材の平均粒径は最小でも約3μmであるので、スクライブライ
ンは十分にシール材のしみ出しを抑制するほどの大きさを有していない。さらに、シール
材の一部が凹部に形成されるように、シール材の塗布量を調整しシール材を塗布する場合
は、裏面または表面にスクライブラインを形成した第一の基板を用意し、第一の基板また
は第二の基板の法線方向からみて該凹部と該スクライブラインとが重なるように第一の基
板と第二の基板とを貼り合わせ、該凹部及び該スクライブラインから亀裂を生じさせるこ
とが可能となるので、さらに、発光装置の狭額縁化が可能となる。シールパターンの一部
が第二の基板の端部上に形成されるので、頑丈な発光装置を提供することが可能となる。
第二の基板に設けられる凹部は単数でも複数でもよい。
れた発光素子と、前記発光素子の周りに形成されたシール材と、凹部が形成された第二の
基板と前記第一の基板とが前記シール材を介して貼り合わせられた発光装置において、前
記凹部に前記シール材が充填されていることを特徴とする発光装置である。本発明の発光
装置を用いた場合、シールパターンの幅を狭くする場合でも、第二の基板に凹部を形成す
ることにより、シールパターンと凹部とが接する面積が大きくなるので、第一の基板と第
二の基板との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
前記発光素子の周りに形成されたシールパターンと、凹部が形成された第二の基板と前記
第一の基板とが前記シールパターンを介して貼り合わせられた発光装置において、前記凹
部の一部に前記シールパターンの一部が形成されている発光装置である。本発明の発光装
置を用いた場合、第二の基板に凹部を形成することにより、シールパターンと凹部とが接
する面積が大きくなり、第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少を抑えることが可
能となる。また、本発明の発光装置を用いた場合、熱プレス時に流動的に流れ出したシー
ル材を凹部に溜めることができるので、シール材のしみ出しを抑えることができ、発光素
子と端面との距離を小さくできる。
基板上に形成された発光素子と、前記発光素子の周りに形成されたシールパターンと、凹
部が形成された第二の基板と前記第一の基板とが前記シールパターンを介して貼り合わせ
られた発光装置において、前記凹部の一部に前記シールパターンの一部が形成されている
ことを特徴とする発光装置である。本発明の発光装置は、スクライブラインを形成した第
一の基板を用意し、第一の基板又は第二の基板の法線方向からみて該凹部と該スクライブ
ラインとが重なるように第一の基板と第二の基板とを貼り合わせ、該凹部及び該スクライ
ブラインから亀裂を生じさせることにより、作製される。本発明の発光装置を用いた場合
、第二の基板に凹部を形成することにより、シールパターンと凹部とが接する面積が大き
くなり、第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。また
、本発明の発光装置を用いる場合、シール材のしみ出しを抑えることが可能となる。さら
に、本発明の発光装置を用いることにより、シールパターンの一部が第二の基板の端部上
に形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能となる。
前記発光素子の周りに形成されたシール材と、凹部が形成された第二の基板と前記第一の
基板とが前記シール材を介して貼り合わせられた発光装置において、前記凹部のうち少な
くとも一つの凹部には前記シール材が充填されていることを特徴とする発光装置である。
本発明の発光装置を用いた場合、シールパターンの幅を狭くする場合でも、シールパター
ンと凹部とが接する面積が大きくなるので、第一の基板と第二のとの接着の強度の減少を
抑えることが可能となる。
前記発光素子の周りに形成されたシールパターンと、複数の凹部が形成された第二の基板
と前記第一の基板とが前記シールパターンを介して貼り合わせられた発光装置において、
前記複数の凹部のうち少なくとも一つの凹部には前記シールパターンの一部が形成されて
いることを特徴とする発光装置である。本発明の発光装置を用いた場合、第二の基板に凹
部を形成することにより、シールパターンと凹部とが接する面積が大きくなり、第一の基
板と第二の基板との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。また、本発明の発光装
置を用いた場合、熱プレス時に流動的に流れ出したシール材を凹部に溜めることができる
ので、シール材のしみ出しを抑えることができ、発光素子と端面との距離を小さくできる
。
基板上に形成された発光素子と、前記発光素子の周りに形成されたシールパターンと、複
数の凹部が形成された第二の基板と前記第一の基板とが前記シールパターンを介して貼り
合わせられた発光装置において、前記複数の凹部のうち少なくとも一つの凹部には前記シ
ールパターンの一部が形成されていることを特徴とする発光装置である。本発明の発光装
置は、裏面または表面にスクライブラインを形成した第一の基板を用意し、表示部の見え
る方向からみて該凹部と該スクライブラインとが重なるように第一の基板と第二の基板と
を貼り合わせ、該凹部及び該スクライブラインから亀裂を生じさせることにより、作製さ
れる。本発明の発光装置を用いた場合、第二の基板に凹部を形成することにより、シール
パターンと凹部とが接する面積が大きくなり、第一の基板と第二の基板との接着の強度の
減少を抑えることが可能となる。また、本発明の発光装置を用いた場合、シール材のしみ
出しを抑えることが可能となる。さらに、本発明の発光装置を用いることにより、シール
パターンの一部が第二の基板の端部上に形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能
となる。
シールパターンの幅を細く保つことができ、また、シール材のしみ出しを防止し、発光装
置の狭額縁化が可能となる。
形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能となる。
形成する工程が不要となる。
-A1'における本発明の発光装置の断面図を、図1(B)に上面図を示す。
凹部107を形成する。凹部の形成方法としては、第二の基板としてガラスを用いる場合
には、ガラスのエッチングによって行う。
はディスペンサ方式、もしくはスクリーン印刷方式によって行われる。
図1(A)のように第二の基板に形成された凹部107に、かつ、図1(B)のように発
光素子108の周りにシールパターン105を形成する。
晶化ガラス、セラミックスガラス、ガラス、ポリマー等の絶縁性物質が好ましい。また、
有機系樹脂(アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂もしくはエポキ
シ系樹脂)、シリコーン系樹脂ポリマーの絶縁性物質でもよい。セラミックスを用いても
よい。また、シール材が絶縁物であるのならステンレス合金等の金属材料を用いることも
可能である。
ことができる。熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂をシール材として用いることもできる。但し
、シール材は可能な限り水分を透過しない材質であることが望ましい。
れる。さらに、第一の基板101上には、配線部109、発光素子108及び駆動回路1
12が設けられている。配線部とは、駆動回路に電気的に接続する配線の集まりである。
図示はしていないが、発光素子108と駆動回路112とは配線により電気的に接続して
いる。
貼り合わせの方法は、第二の基板100および第一の基板101に印を付けておき、CC
D(チャージ カップルド デバイス)カメラによって位置を合わせ、貼り合わせを行う
。発光素子の封止される密閉された空間を不活性ガスで満たすために、貼り合わせは不活
性ガス(窒素もしくは希ガス)雰囲気中で行われる。雰囲気中の水分濃度は可能な限り低
く抑える。具体的には、水分濃度が1ppm以下であることが望ましい。
105を介して貼り合わせた後、熱プレスにより、シール材を硬化させる。シール材が熱
硬化性樹脂の場合クリーンオーブン中での熱プレスによって、シール材が光硬化性樹脂の
場合紫外線ランプによる紫外線照射によって、シール材を硬化させる。いずれの場合も、
硬化の際、発光素子にダメージがかかってしまう恐れがあるので注意が必要である。
基板100の分断すべき箇所に割れ目を付ける。その後、切れ目を入れた面の反対面から
力を加えることによって所望の大きさに分断を行う。この際、ブレイカーと呼ばれる圧力
を加える装置を用いてもよい。
ールパターン105の幅を狭くする場合でも、第二の基板に凹部を形成することにより、
シールパターン105と凹部107とが接する面積が大きくなるので、第一の基板100
と第二の基板101との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
ドブラスト、鋳型によるガラスの形成などによって行ってもよい。
板の形成などによって行ってもよい。
有する第二の基板300が発光素子308の外寸よりも小さい内寸の凹部311(太線部
)を有し、その凹部311に乾燥剤312が封止された発光装置にも本発明は適用可能で
ある。フィルム313は、凹部311に乾燥剤312を閉じ込める役割を有している。本
発明の発光装置を用いた場合、シールパターン305の幅を狭くする場合でも、第二の基
板に凹部を形成することにより、シールパターン305と凹部307とが接する面積が大
きくなるので、第一の基板300と第二の基板301との接着の強度の減少を抑えること
が可能となる。さらに、凹部311に乾燥剤312が封止されているので、水分や酸素に
よる発光素子308の劣化を抑えることが可能となる。
こととする。
01を透過して出射することを下面出射という。光の方向を矢印で示す。図6(A)は図
6(B)の点線部A2-A2'における本発明の発光装置の断面図であり、図6(B)は本
発明の発光装置の上面図である。
ピンコート法によって形成する。次いで、レジストのパターンは実際のシールパターンの
幅よりも細くできるようなマスク203を用いて、レジスト202に露光する(図2(A
)レジスト塗布/露光)。次いで、図2(B)のように、現像を行い、凹部を形成する部
分のレジストを除去する。凹部を形成しない部分には、ガラスからなる第二の基板400
a上にレジスト202aとレジスト202bが残っている(図2(B)現像)。次いで、
図3(A)のように、エッチングを行うと、ガラスからなる第二の基板400aに凹部4
07が形成される。エッチャントとしては、フッ酸もしくはフッ酸を主成分とする溶液を
用いる。
ウェットエッチングの場合には、等方的にエッチングが行われるので、エッチング後の形
状は図3(A)のように断面の形状は一部曲線の形状を有している。また、ドライエッチ
ングを用いてもよい。この場合は、断面の形状が長方形になり、0.3〜0.4mmの深
さを有していることが好ましい。(図3(A)エッチング)。次いで、レジスト202a
とレジスト202bを剥離し、洗浄すると図3(B)のように、凹部407が形成された
ガラスからなる第二の基板400bが得られる。このガラスからなる第二の基板400b
が、図6の第二の基板400に相当する。凹部407の幅が0.8〜1.0mm、凹部4
07の深さは0.08〜0.12mmの範囲にあればよい。凹部407の深さについては
、エッチングの時間で調整すればよい(図3(B)剥離・洗浄)。
ック基板が用いられる。さらに、第一の基板401上には、配線部409、駆動回路41
2が設けられている。配線部とは、駆動回路に電気的に接続する配線の集まりである。
は、ガラス基板、石英基板もしくはプラスチック基板が用いられる。陽極402の材質と
しては、仕事関数の大きな導電膜、代表的には透明導電膜(酸化インジウムと酸化スズの
化合物など)、白金、金、ニッケル、パラジウム、イリジウムもしくはコバルトを用いる
。陽極は、スパッタ法、真空蒸着法などの方法で形成され、フォトリソグラフィによって
パターニングが行われる。
407を形成する。凹部の形成方法としては、第二の基板としてガラスからなる第二の基
板を用いる場合には、ガラスからなる第二の基板のエッチングによって行われる。
を形成する。なお、有機層403としては、公知の材料を用いることができる。有機層4
03は主に積層構造で用いられる。有機層403は、正孔注入材料、正孔輸送材料、発光
層となる材料、電子輸送材料、電子注入材料等を用いて形成する。また、三重項励起状態
から基底状態に戻る際のエネルギーを発光に変換しうる材料を有機層403に用いてもよ
い。
る。陰極404はメタルマスクを用いた真空蒸着法によって形成される。陰極404の材
質としては、仕事関数の小さな金属、代表的には周期表の1族もしくは2族に属する元素
(マグネシウム,リチウム,カリウム,バリウム、カルシウム、ナトリウムもしくはベリ
リウム)またはそれらに近い仕事関数を持つ金属を用いる。また、陰極の材質として、ア
ルミニウムを用い、陰極のバッファー層としてアルミニウムの下にフッ化リチウムもしく
はリチウムアセチルアセトネート錯体を形成しても良い。本明細書では、陽極と有機層と
陰極とを積層した素子を発光素子という。
域の周りに、すなわち、第二の基板400に形成された凹部407に、シールパターン4
05aを形成する。シールパターン405aの一部は、凹部407に充填されている。本
明細書では、シール材が凹部に充填されるとは、点線部及び凹部に囲まれた領域にシール
材が密につまっていることをいう。シール材の硬化後、シールパターンの幅が1.1〜1
.3mmの範囲になるように、また、第一の基板401と第二の基板400との間隔が1
0〜20μmの範囲になるように、シール材の塗布量を調整していればよい(図4(A)
シールパターンの形成)。第一の基板401と第二の基板400との間隔は発光素子40
8の膜厚により決定され、シール材中に含有するフィラーの大きさにより制御される。
図4(B)貼り合わせ)。図6のように、第一の基板401、第二の基板400、シール
パターン405b、発光素子408、駆動回路412に囲まれた領域中に不活性ガス40
6が満たされる。次いで、熱プレスにより、シール材を硬化させる。
ールパターン405の幅を狭くする場合でも、第二の基板400に凹部407を形成する
ことにより、シールパターン405と凹部407とが接する面積が大きくなるので、第一
の基板400と第二の基板401との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
を用いれば、上面出射に適用した発光装置を作製することが可能である。本明細書では、
光が第二の基板400を透過して出射することを上面出射という。
、第二の基板に複数の凹みを形成し、シールパターンの一部を充填してもよい。凹部の幅
は0.4〜0.5mm、凹部の深さは0.08〜0.12mmの範囲にあればよい。本発
明の発光装置を用いた場合、シールパターンの幅を狭くする場合でも、第二の基板に複数
の凹部を形成することにより、シールパターンと複数の凹部とが接する面積が大きくなる
ので、第一の基板と第二の基板との接着の強度を高めることが可能となる。
では、ガラスのサンドブラスト法による凹部の作製方法について述べる。その他の装置の
作製方法は実施例1と同じであり、特に詳細な説明は省略する。
装置の中に入れ、砂をガラス基板に吹き付ける。次いで、レジストを除去するとガラスを
削り取り凹部を形成した第二の基板を完成させる。この際、公知のサンドブラスト装置を
用いればよい。
凹部を形成した第二の基板とをシール材によって貼り合わせ、所望の大きさに分断するこ
とにより、本発明の発光装置を完成させる。
施例では、鋳型によるガラスの作製方法について述べる。その他の装置の作製方法は実施
例1と同じであり、特に詳細な説明は省略する。
ように凸の形の鋳型を作成し、その鋳型を使って凹部を形成した第二の基板を作製する。
凹部を形成した第二の基板とをシール材によって貼り合わせ、所望の大きさに分断するこ
とにより、本発明の発光装置を完成させる。
本実施例では金属を第二の基板に適用した例について述べる。本実施例では、プレスによ
る成型で凹部を形成した第二の基板の作製方法について述べる。
凹部を形成した第二の基板とをシール材によって貼り合わせ、所望の大きさに分断するこ
とにより、本発明の発光装置を完成させる。
が、鋳型による凹部を有する金属板の形成をおこなってもよい。
型の発光装置に適用した例を図7に示す。700は第二の基板、701は第一の基板、7
02は陽極、703は有機層、704は陰極、705はシールパターン、706は不活性
ガス、707は凹部、708はスイッチング用のTFT(Thin Film Transistor)(点線
部内)、709は電流制御用のTFT(点線部内)、710及び711は絶縁膜である。
画素の範囲を図7の矢印に示す。陽極702と陰極704とのショート防止のために、第
一の基板701の法線方向から見て、陽極702の端部と絶縁膜711(丸点線内)とを
重ねることが好ましい。
装置に適用する例を図8に示す。800は第二の基板、801は第一の基板、802は陽
極、803は有機層、804は陰極、805はシールパターン、806は不活性ガス、8
07は凹部、808は絶縁膜である。画素の範囲を図8の矢印に示す。
では、凹部の一部にシールパターンの一部が形成された発光装置の例を示す。
発光素子508の外側にくるように凹部507aを形成する。凹部507a上の点線部か
らみて端面509と反対側に第二の基板500aの表面にシール材を塗布しシールパター
ン505aを形成する(図9(A) シールパターンの形成)。本実施例では、凹部507
a上の点線部からみて発光素子508側にシールパターン505aを形成したが、端面5
09側にシールパターン505aを形成してもよい。
を用意する。不活性ガス(窒素もしくは希ガス)雰囲気中、第二の基板500aと第一の
基板501aとを貼り合わせた際、シールパターン505aはおしつぶされ、凹部507
aに一部が形成されたシールパターン505bを形成することになる(図9(B) 貼り合
わせ)。第一の基板501、第二の基板500、シールパターン505b、発光素子50
8、駆動回路(図示はしない)に囲まれた領域中に不活性ガス506が満たされる。シー
ル材が熱硬化性樹脂の場合、クリーンオーブン中での熱プレスによって、シール材を硬化
させる。
パネルの温度を150〜200℃まで加熱して硬化反応を進行させ、硬化が終了したとこ
ろで室温までパネルの温度を下げる。150℃〜200℃においては、硬化反応が始まる
直前にシール材の粘度が低下し、かなり流動的な状態になるため、毛細管現象のためにほ
んのすこしでも第一の基板500aと第二の基板501aとの間隔が薄くなっている部分
によりシール材が流れていくようになり、さらに時間が経過すると今度は硬化反応が始ま
るのでシール材の粘度が急激に増加し、一旦広がってしまったシール材がもとの状態に戻
ることなくそのまま固まってしまう。熱プレス中、凹部507aが形成された第二の基板
500aを下側、第一の基板501aを上側に設置することが好ましい。このような設置
することにより、シール材がしみ出た場合においても、しみ出したシール材を凹部507
aに溜めることができ、端面509にシール材がかかってしまうことを防ぐことができる
。また、端面509側にシールパターンを形成する場合には、発光素子508にシール材
がしみ出してしまうことを防ぐことができる(図示しない)。
の発光装置を用いた場合、第二の基板500aに凹部507aを形成することにより、シ
ールパターン505bと凹部507aとが接する面積が大きくなり、第一の基板401と
第二の基板400との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
部に溜めることができるので、シール材のしみ出しを抑えることができ、発光素子508
と端面509との距離を小さくできる。よって、発光装置の狭額縁化が可能となる。
の他の例を示す。
ように、シールパターン505bの一部が端部514上に存在する発光装置を作製する。
用意する(図10(A) シールパターンの形成)。図10(B)のように貼り合わせのため
、第一の基板501cの表面に、かつ、図12において第二の基板500a及び第一の基
板501cの法線方向からみて凹部507aと重なるようにスクライブライン512と、
発光素子508を第一の基板501cに形成しておく。第二の基板500aと第一の基板
501cと貼り合わせた上面図を図12に示す。図12中の点線A3−A3'における断
面図が図10(B)に相当する。
cとを貼り合わせる(図10(B))。第一の基板501c、第二の基板500a、シール
パターン505b、発光素子508、駆動回路(図示はしない)に囲まれた領域中に不活
性ガス506が満たされる。
を矢印方向に加圧すれば、第二の基板500aに矢印の方向に亀裂511aが生じる。亀
裂511aが第二の基板500aの裏面にまで達すると、第二の基板500aから、亀裂
511aの入った箇所から端面509のまでの第二の基板500aの一部が切り離され、
端面513と凹部507dを有する第二の基板500dが形成される。凹部507dは、
第二の基板500dの端部514と端部513aに沿って形成されている。これと同時に
、スクライブライン512から亀裂511bが生じ、第一の基板501cから亀裂511
bの入った箇所から端面515のまでの第一の基板501cの一部が切り離され、スクラ
イブラインの一部512aが形成された第一の基板501d及び凹部507dが形成され
た第二の基板500dを有する発光装置を得る(図11(B) 分断後)。本明細書では、
亀裂とはひびがはいってさけることをいう。スクライブライン512から端面515のま
での基板501cの一部が切り離されない場合は、ブレイカーのブレークバーにより、端
面515の内側で、かつ、第一の基板501cの裏面を加圧すれば、第一の基板501c
から、亀裂511bの入った箇所から端面のまでの第一の基板501cの一部が切り離さ
れ、スクライブラインの一部512aが形成された発光装置を得る。
板の法線方向からみて凹部507aと重なるように形成することが好ましい。本明細書で
は、第一の基板及び第二の基板の表面とは、シールパターンと接する側の面をいう。また
、本明細書では、第一の基板及び第二の基板の裏面とは、凹部、端面、シールパターンと
接する側の面以外の面をいう。第二の基板から配線部側以外の三辺付近の端面から凹部ま
での第二の基板の一部を分断し、第一の基板から配線部側以外の三辺付近の端面からスク
ライブラインまでの第一の基板の部分についても分断することが好ましい。分断後(図1
1(B))の発光装置の上面図を図13に示す。図13中の点線A4−A4'における断面
図が図11(B)に相当する。
第二の基板500dに凹部507dを形成することにより、シールパターンと凹部とが接
する面積が大きくなり、第一の基板501dと第二の基板500dとの接着の強度の減少
を抑えることが可能となる。
の基板501cの一部が第一の基板501cより切り離され、また、表示部の見える方向
からみて凹部507aから端面509までの第二の基板500aの一部が第二の基板50
0aより切り離されることにより、観測者からみて端面と発光素子508との距離が小さ
くできるので、発光装置の狭額縁化が可能となる。
の基板500dの表面の端部514上に形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能
となる。本明細書では、端部とは、第一の基板又は第二の基板を構成する面と該面と接す
る凹部とが接する部分をいう。
要となる。
示したが、本実施例では複数の凹部が形成された第二の基板を用いた発光装置の作製方法
を示す。
01cと貼り合わせ後、発光素子610の外側にくるように、凹部607aと凹部608
aを形成する。凹部607aと凹部608aの間の第二の基板600aの表面にシール材
を塗布し、シールパターン605aを形成する(図14(A) シールパターンの形成)。
不活性ガス(窒素もしくは希ガス)雰囲気中、第二の基板600aを第一の基板601a
と貼り合わせた(図14(B) 貼り合わせ)際、シールパターン605aはおしつぶされ
、凹部607aと凹部608aにシールパターン605aの一部が形成される。
パネルの温度を150〜200℃まで加熱して硬化反応を進行させ、硬化が終了したとこ
ろで室温までパネルの温度を下げる。150℃〜200℃においては、硬化反応が始まる
直前にシール材の粘度が低下し、かなり流動的な状態になるため、毛細管現象のためにほ
んのすこしでも第一の基板600aと第二の基板601aとの間隔が薄くなっている部分
によりシール材が流れていくようになり、さらに時間が経過すると今度は硬化反応が始ま
るのでシール材の粘度が急激に増加し、一旦広がってしまったシール材がもとの状態に戻
ることなくそのまま固まってしまう。熱プレス中は、凹部607a及び凹部608aを有
する第二の基板600aを下側、第一の基板601aを上側にくるように設置することが
好ましい。このような設置することにより、シール材がしみ出した場合においても、しみ
出たシール材を凹部607a又は凹部608aに溜めることができ、端面609にシール
材がかかっててしまうことや発光素子610にシール材がしみ出してしまうことを防ぐこ
とができる。
を含む)、第一の基板601a、シールパターン605b、発光素子608、駆動回路(
図示はしない)に囲まれた領域中に不活性ガス606が満たされる。図14(B)の上面図
については省略する。
を形成することにより、シールパターン605bと凹部608a及び凹部608aとが接
する面積が大きくなり、第一の基板601aと第二の基板600aとの接着の強度の減少
を抑えることが可能となる。また、本発明の発光装置を用いた場合、熱プレス時に流動的
に流れ出したシール材を凹部に溜めることができるので、シール材のしみ出しを抑えるこ
とができ、発光素子610と端面609との距離を小さくできる。
光装置の作製方法の他の例を示す。
、凹部607a、凹部608a及び端面609を有する第二の基板600aを用意する(
図15(A) シールパターンの形成)。貼り合わせ(図15(B))のため、第一の基板6
01cの表面に、かつ、第一の基板601cの法線方向からみて凹部607aと重なるよ
うにスクライブライン612を形成した第一の基板601cに発光素子610を形成して
おく。
の基板600aと第一の基板601cとを貼り合わせる。第一の基板601c、第二の基
板600a(凹部608aの一部を含む)、シールパターン605b、発光素子610、
駆動回路(図示はしない)に囲まれた領域中に不活性ガス606が満たされる。次いで、
ブレイカーのブレークバーにより、端面609と凹部607aの間の第二の基板600a
の裏面を矢印の方向に加圧すれば、第二の基板600aに矢印の方向に亀裂611aが生
じる。亀裂611aが第二の基板600aの裏面にまで達すると、第二の基板600aか
ら、亀裂611aの入った箇所から端面609のまでの第二の基板600aの一部が切り
離され、凹部607bを有する第二の基板600bが形成される。凹部607bは、端部
613aと端部614に沿って形成されている。同時に、スクライブライン612から亀
裂611bが生じ、第一の基板601cから、亀裂611bの入った箇所から端面615
のまでの第一の基板601cの一部が切り離され、スクライブラインの一部612aが形
成された第一の基板601d及び凹部607bが形成された第二の基板600bを有する
発光装置を得る。スクライブライン612から端面615のまでの基板601cの一部が
切り離されない場合は、ブレイカーのブレークバーにより、端面615とスクライブライ
ン612の間の第二の基板601cの裏面を矢印の方向に加圧すれば、亀裂611bの入
った箇所から端面615のまでの第一の基板601cの一部が切り離され、第一の基板6
01dが形成され、発光装置が完成する(図16(B) 分断後)。図16(B)(分断後)
の発光装置の上面図については省略する。
を形成することにより、シールパターン605bと凹部607b及び凹部608aとが接
する面積が大きくなり、第一の基板601bと第二の基板600dとの接着の強度の減少
を抑えることが可能となる。
の基板601cの一部が第一の基板601cより切り離され、また、凹部607aから端
面609までの第二の基板600aの一部が第二の基板600aより切り離されることに
より、表示部の見える方向からみて端面と発光素子610との距離が小さくできるので、
発光装置の狭額縁化が可能となる。
の基板600bの端部614上に形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能となる
。
要となる。
認性に優れ、しかも視野角が広い。従って、様々な電気器具の表示部として用いることが
できる。例えば、TV放送等を大画面で鑑賞するには対角30インチ以上(典型的には4
0インチ以上)のディスプレイの表示部において本発明の発光装置を用いると良い。
表示装置等の全ての情報表示用表示装置が含まれる。また、その他にも様々な電気器具の
表示部に本発明の発光装置を用いることができる。
装置(ヘッドマウントディスプレイ)、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオ
ーディオ、オーディオコンポ等)、ノート型のパーソナルコンピュータ、ゲーム機器(電
子遊技機器)、車載用後方確認モニター、テレビ電話、携帯情報端末(モバイルコンピュ
ータ、携帯電話、携帯型ゲーム機または電子書籍等)、記録媒体を備えた画像再生装置(
具体的にはDVD等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装
置)などが挙げられる。これらの電気器具の具体例を図17〜図19に示す。本明細書で
は、車載用後方確認モニターとは運転席から死角となって見通しのきかないところをカメ
ラ等を通して表示部に写し出す発光装置である。
む。本発明の発光装置は表示部903にて用いることができる。なお、本発明の発光装置
は自発光型であるためバックライトが必要なく、液晶ディスプレイよりも薄い表示部とす
ることができる。
操作スイッチ914、バッテリー915、受像部916等を含む。本発明の発光装置は表
示部912にて用いることができる。
号ケーブル922、頭部用の固定バンド923、表示部924、光学系925、表示装置
926等を含む。本発明の発光装置は表示装置926にて用いることができる。
、本体931、記録媒体(DVD等)932、操作スイッチ933、表示部(a)934
、表示部(b)935等を含む。表示部(a)934は主として画像情報を表示し、表示
部(b)935は主として文字情報を表示するが、本発明の発光装置はこれら表示部(a
)934、表示部(b)935にて用いることができる。なお、記録媒体を備えた画像再
生装置には家庭用ゲーム機器なども含まれる。
1、表示部942、アーム部943を含む。本発明の発光装置は表示部942にて用いる
ことができる。
3、キーボード954等を含む。本発明の発光装置は表示部953にて用いることができ
る。
ンズ等で拡大投影してフロント型あるいはリア型のプロジェクターに用いることも可能と
なる。
線を通じて配信された情報を表示することが多くなり、特に動画情報を表示する機会が増
してきている。有機層の材料の応答速度は非常に高いため、本発明の発光装置は動画表示
に好ましい。
部1003、表示部1004、音声出力部1005、操作スイッチ1006、電源スイッ
チ1007、音声入力部1008、アンテナ1009を含む。
本発明の発光装置は表示部1004にて用いることができる。なお、表示部1004は黒
色の背景に白色の文字を表示することで携帯電話の消費電力を抑えることができる。
部1012、操作スイッチ1013、操作スイッチ1014を含む。本発明の発光装置は
表示部1012にて用いることができる。また、本実施例では車載用オーディオを示すが
、携帯型や家庭用の音響再生装置に用いても良い。なお、表示部1014は黒色の背景に
白色の文字を表示することで消費電力を抑えられる。これは携帯型の音響再生装置におい
て特に有効である。
1023、操作スイッチ1024、表示部(B)1025、バッテリー1026を含む。
本発明の発光装置は、表示部(A)1022、表示部(B)1025にて用いることがで
きる。また、表示部(B)1025を、主に操作用パネルとして用いる場合、黒色の背景
に白色の文字を表示することで消費電力を抑えることができる。
の接続部3203、中継ケーブル3204、カメラ3205、鏡3206等を含む。本発
明の発光装置は表示部3202に適用することができる。本願では、鏡3206に表示部
3202が内臓されているものを示したが、鏡と表示部が分離しているものでもよい。
キーボード3304、操作スイッチ3305、受話器3306、等を含む。本発明の発光
装置は表示部3303に適用することができる。
ッチ3403等を含む。本発明の発光装置は表示部3402に適用することができる。表
示部3402には、道等の絵図が示されることとなる。
3、電子ペン3504等を含む。本発明の発光装置は表示部3502に適用することがで
きる。
は、外部の明るさを感知するセンサ部を設け、暗い場所で使用する際には、表示部の輝度
を落とすなどの機能を付加するなどといった方法が挙げられる。
いることが可能である。また、本実施例の電気器具は実施例1〜実施例10に示したいず
れの構成を適用しても良い。
Claims (2)
- 第1の基板と第2の基板との間に形成された発光素子と、
前記発光素子の周りに形成され、前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせるシール材と、を有し、
前記第2の基板には、前記発光素子の外側にくるように第1の凹部が形成されており、
前記第2の基板には、前記第1の凹部の外側にくるように第2の凹部が形成されており、
前記シール材は、前記第1の凹部と前記第2の凹部との間に形成されており、
前記第1の凹部及び前記第2の凹部の一部には、前記シール材が形成されていることを特徴とする発光装置。 - 凹部が形成された第二の基板とシールパターンを介して貼り合わせられた第一の基板とを有する発光装置の作製方法において、
前記シールパターンを硬化させる工程は、前記第一の基板を上側に、前記第二の基板を下側に設置されて行われる発光装置の作製方法。
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