JP2012156341A - 半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び半導体ウエハ加工用テープ - Google Patents
半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び半導体ウエハ加工用テープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012156341A JP2012156341A JP2011014653A JP2011014653A JP2012156341A JP 2012156341 A JP2012156341 A JP 2012156341A JP 2011014653 A JP2011014653 A JP 2011014653A JP 2011014653 A JP2011014653 A JP 2011014653A JP 2012156341 A JP2012156341 A JP 2012156341A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- tape
- adhesive layer
- wafer processing
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体ウエハ加工用テープ10を、樹脂フィルム(支持用フィルム11)上に、ダイボンディング用接着剤を半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく印刷することにより接着剤層12を形成する印刷工程と、接着剤層12を乾燥する乾燥工程と、樹脂フィルム上に形成された接着剤層12における樹脂フィルムと対向する面に対してダイシングテープ15を貼合する貼合工程と、を含む製造方法により製造する。
【選択図】図1
Description
また、ダイシング・ダイボンディングフィルムを製造する場合、従来の製法では、接着剤層形成、接着剤層のプリカット、不要部分の除去、粘着テープの貼り合わせ、粘着テープのプリカットと、工数が多く、ラインが長くなるという問題があった。ライン長の制限等から、場合によっては、接着剤層をプリカットした後、接着剤層の上から一旦セパレーターを貼り合わせてロール状に巻き取った後、ラインを換えて、セパレーターを剥離し接着剤層に粘着テープを貼り合わせ、粘着テープのプリカットを行う必要があり、この場合、さらに工数が増えてしまう。
以下、この発明の第1実施形態について図面を参照して説明する。図1には、本実施形態における半導体ウエハ加工用テープ10の側面図を示した。この半導体ウエハ加工用テープ10は、第1の樹脂フィルムをなす支持用フィルム11、ダイボンディング用接着剤からなる接着剤層12、ダイシング用粘着剤からなる粘着剤層13及び第2の樹脂フィルムをなす基材フィルム14がこの順に積層されたものである。
支持用フィルム11としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムが好適に用いられる。なお、ポリエチレンテレフタレートフィルム以外に、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルムを使用することができ、これらプラスチックフィルムは表面を離型処理して使用することもできる。
接着剤層12は、エポキシ樹脂(a)、水酸基当量150g/eq以上のフェノール樹脂(b)、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを0.5〜6重量%を含む重量平均分子量が10万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体(c)、フィラー(d)及び硬化促進剤(e)を含有する組成物により形成されてなるものである。
粘着剤層13の成分に特に制限はなく、ダイシング時において接着剤層12との剥離を生じずチップ飛びなどの不良を発生しない程度の保持性や、ピックアップ時において接着剤層12との剥離が容易となる特性を有するものであればよい。ダイシング後のピックアップ性を向上させるために、粘着剤層13は放射線硬化性のものが好ましく、硬化後に接着剤層12との剥離が容易な材料であることが好ましい。
基材フィルム14としては、放射線透過性であることが好ましく、具体的には、通常、プラスチック、ゴムなどを用い、放射線を透過する限りにおいて特に制限されるものではないが、紫外線照射によって放射線硬化性粘着剤を硬化させる場合には、この基材としては光透過性の良いものを選択することができる。
上述した半導体ウエハ加工用テープ10の製造は、図2に示す工程により行われる。まず、樹脂フィルムをなす支持用フィルム11を繰り出し(ステップA1)、繰り出された支持用フィルム11上に、上述した接着剤層12を構成する成分を含む接着剤を用いて印刷方法により接着剤層12を形成する印刷工程を行う(ステップA2)。次に、印刷された接着剤層12を乾燥させる乾燥工程を行う(ステップA3)。その後、支持用フィルム11上に形成された接着剤層12における支持用フィルム11と対向する面に対して、基材フィルム14上に粘着剤層13が形成されたダイシングテープ15を、接着剤層12と粘着剤層13とが接するようにラミネートして半導体ウエハ加工用テープ10とする貼合工程を行う(ステップA4)。そして最後に、半導体ウエハ加工用テープ10をロール状に巻き取る(ステップA5)。
次に、第2実施形態について説明する。なお、基本的には、上述の第1実施形態と同様の構成を有しており、以下、同様の構成を有する部分については同じ符号を付して説明を省略し、主に異なる部分について説明する。
次に、第3実施形態について説明する。なお、基本的には、上述の第1実施形態と同様の構成を有しており、以下、同様の構成を有する部分については同じ符号を付して説明を省略し、主に異なる部分について説明する。
イソオクチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量80万、ガラス転移温度−30℃のアクリル系共重合体化合物を作製した。その後、この共重合体化合物100重量部に対し、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物として、トリメチロールプロパントリメタクリレートを20重量部、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートL(日本ポリウレタン株式会社製、商品名)7重量部、さらに光重合開始剤としてイルガキュア184(日本チバガイギー株式会社製、商品名)5重量部を加えて、放射線硬化性の粘着剤を得た。この粘着剤をポリプロピレン樹脂と水素化スチレン−ブタジエン共重合体からなる、厚さ100μmの基材フィルムに対して塗工した後、熱風乾燥炉で乾燥し、乾燥後の厚さが10μmの粘着剤層と基材フィルムとの積層体である粘着テープ1を得た。
イソノニルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量80万、ガラス転移温度−30℃、のアクリル系共重合体化合物を作製した。その後、この共重合体化合物100重量部に対し、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートL(日本ポリウレタン株式会社製、商品名)9重量部を加えて、粘着剤を得た。この粘着剤を粘着テープ1と同じ基材フィルムに、粘着テープ1と同様に塗工し、乾燥させて粘着テープ2を得た。
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量197、分子量1200、軟化点70℃)50質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン1.5質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン3質量部、平均粒径16nmのシリカフィラー30質量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを40質量部加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて90分混練した。これにアクリル樹脂(質量平均分子量:80万、ガラス転移温度−17℃)100質量部、6官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート5質量部、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト体0.5質量部、キュアゾール2PZ(四国化成(株)製商品名、2−フェニルイミダゾール)2.5質量部を加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤1を得た。得られた接着剤ワニスの粘度を、ブンガム型粘度計にて測定したところ、5℃での粘度は0.06Pas、25℃での粘度は0.05Pasであった。
メチルエチルケトンを20質量部加えた以外は、接着剤1と同様にして接着剤2を得た。得られた接着剤ワニスの粘度を測定したところ5℃での粘度は5Pas、25℃での粘度は4.9Pasであった。
メチルエチルケトンを45質量部加えた以外は、接着剤1と同様にして接着剤3を得た。得られた接着剤ワニスの粘度を測定したところ5℃での粘度は0.04Pasであった
メチルエチルケトンを15質量部加えた以外は、接着剤1と同様にして接着剤4を得た。得られた接着剤ワニスの粘度を測定したところ5℃での粘度は5.5Pasであった。
支持用フィルムとしてのPETフィルム(厚み25μm)上に、ロータリースクリーン印刷法により、接着剤1を直径φ300、印刷厚み30μm、ピッチ50mmとなるように印刷し、接着剤層を形成した。印刷工程における温度などは、温湿度調整機にて温湿度制御部の雰囲気が5℃、40%RHとなるように制御し、温湿度制御部における溶剤の蒸気圧を30mmHg以下とした。印刷工程により接着剤層を形成した後に、乾燥炉において150℃の温度で1分程度乾燥させる乾燥工程を行った。その後、別途作製した粘着テープ1を線圧2MPaで貼合する貼合工程を行うことで半導体ウエハ加工用テープ1を作製した。
接着剤1に代えて接着剤2を用いた以外は、実施例1と同様にして半導体ウエハ加工用テープ2を作成した。
粘着テープ1に代えて粘着テープ2を用いた以外は、実施例1と同様にして半導体ウエハ加工用テープ3を作成した。
粘着テープ1に代えて粘着テープ2を用いた以外は、実施例2と同様にして半導体ウエハ加工用テープ4を作成した。
接着剤1に代えて接着剤3を用いた以外は、実施例1と同様にして半導体ウエハ加工用テープ5を作成した。
接着剤1に代えて接着剤4を用いた以外は、実施例1と同様にして半導体ウエハ加工用テープ6を作成した。
印刷工程における温度を室温(25℃)とした以外は、実施例1と同様にして半導体ウエハ加工用テープ7を作成した。
印刷工程における温度を室温(25℃)とした以外は、実施例2と同様にして半導体ウエハ加工用テープ8を作成した。
11 支持用フィルム(第1の樹脂フィルム)
12 接着剤層
13 粘着剤層
14 基材フィルム(第2の樹脂フィルム)
15 ダイシングテープ
Claims (7)
- 半導体ウエハ加工用テープの製造方法であって、
第1の樹脂フィルム上に、ダイボンディング用接着剤を半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく印刷することにより接着剤層を形成する印刷工程と、
前記接着剤層を乾燥する乾燥工程と、
前記第1の樹脂フィルム上に形成された前記接着剤層における前記第1の樹脂フィルムと対向する面に対して、第2の樹脂フィルム上にダイシング用粘着剤からなる粘着剤層が形成されたダイシングテープを、前記接着剤層と前記粘着剤層とが接するように貼合する貼合工程と、を含むことを特徴とする半導体ウエハ加工用テープの製造方法。 - 請求項1に記載の半導体ウエハ加工用テープの製造方法において、
前記ダイシングテープは、
第2の樹脂フィルム上に、前記ダイシング用接着剤をリングフレームのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく印刷することにより前記粘着剤層を形成したものであることを特徴とする半導体ウエハ加工用テープの製造方法。 - 請求項1又は2に記載の半導体ウエハ加工用テープの製造方法において、
前記印刷は、スクリーン印刷法により行うことを特徴とする半導体ウエハ加工用テープの製造方法。 - 請求項1から3の何れか一項に記載の半導体ウエハ加工用テープの製造方法において、
前記ダイボンディング用接着剤の印刷時の雰囲気温度における粘度が0.05〜5Pasであることを特徴する半導体ウエハ加工用テープの製造方法。 - 請求項1から4の何れか一項に記載の半導体ウエハ加工用テープの製造方法において、
少なくとも前記ダイボンディング用接着剤を印刷する部分の雰囲気温度を10℃以下とすることを特徴とする半導体ウエハ加工用テープの製造方法。 - 請求項1から4の何れか一項に記載の半導体ウエハ加工用テープの製造方法において、
前記接着剤層を円形に切断する切断工程を行わないことを特徴とする半導体ウエハ加工用テープの製造方法。 - 請求項1から6の何れか一項に記載の半導体ウエハ加工用テープの製造方法により製造される半導体ウエハ加工用テープであって、
前記粘着剤層は、分子中にヨウ素価0.5〜20の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂及びエポキシ樹脂から少なくとも1種類選ばれる化合物とを含有し、
前記接着剤層は、エポキシ樹脂、水酸基当量150g/eq以上のフェノール樹脂、重量平均分子量が10万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体、フィラー及び硬化促進剤を含有することを特徴とする半導体ウエハ加工用テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011014653A JP5767478B2 (ja) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | 半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び半導体ウエハ加工用テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011014653A JP5767478B2 (ja) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | 半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び半導体ウエハ加工用テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012156341A true JP2012156341A (ja) | 2012-08-16 |
JP5767478B2 JP5767478B2 (ja) | 2015-08-19 |
Family
ID=46837751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011014653A Active JP5767478B2 (ja) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | 半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び半導体ウエハ加工用テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5767478B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014017537A1 (ja) * | 2012-07-26 | 2014-01-30 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び半導体ウエハ加工用テープ |
CN108481586A (zh) * | 2018-03-09 | 2018-09-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种贴膜以及显示装置及其显示面板的切割方法 |
KR20200003177A (ko) * | 2017-05-24 | 2020-01-08 | 교리쯔 가가꾸 산교 가부시키가이샤 | 가공 대상물 절단 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0722444A (ja) * | 1993-07-06 | 1995-01-24 | Toshiba Chem Corp | 半導体素子の取付け方法 |
JP2001185563A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Hitachi Chem Co Ltd | ダイボンディング用接着フィルム及び半導体装置の製造方法 |
JP2005303275A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-10-27 | Hitachi Chem Co Ltd | ダイシングダイボンドシート |
JP2009147201A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Denki Kagaku Kogyo Kk | ダイシングシート、その製造方法、および電子部品の製造方法 |
JP2010062205A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法 |
-
2011
- 2011-01-27 JP JP2011014653A patent/JP5767478B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0722444A (ja) * | 1993-07-06 | 1995-01-24 | Toshiba Chem Corp | 半導体素子の取付け方法 |
JP2001185563A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Hitachi Chem Co Ltd | ダイボンディング用接着フィルム及び半導体装置の製造方法 |
JP2005303275A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-10-27 | Hitachi Chem Co Ltd | ダイシングダイボンドシート |
JP2009147201A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Denki Kagaku Kogyo Kk | ダイシングシート、その製造方法、および電子部品の製造方法 |
JP2010062205A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014017537A1 (ja) * | 2012-07-26 | 2014-01-30 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び半導体ウエハ加工用テープ |
JP5607843B2 (ja) * | 2012-07-26 | 2014-10-15 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び半導体ウエハ加工用テープ |
KR20200003177A (ko) * | 2017-05-24 | 2020-01-08 | 교리쯔 가가꾸 산교 가부시키가이샤 | 가공 대상물 절단 방법 |
KR102380435B1 (ko) | 2017-05-24 | 2022-03-31 | 교리쯔 가가꾸 산교 가부시키가이샤 | 가공 대상물 절단 방법 |
US11806805B2 (en) | 2017-05-24 | 2023-11-07 | Kyoritsu Chemical & Co., Ltd. | Workpiece cutting method |
CN108481586A (zh) * | 2018-03-09 | 2018-09-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种贴膜以及显示装置及其显示面板的切割方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5767478B2 (ja) | 2015-08-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4876451B2 (ja) | 接着シート | |
JP5725329B2 (ja) | バリ特性及び信頼性に優れたダイシング・ダイボンディングフィルム及び半導体装置 | |
JP5473262B2 (ja) | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 | |
JP5607843B2 (ja) | 半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び半導体ウエハ加工用テープ | |
JP4845065B2 (ja) | 粘着フィルム及び半導体ウエハ加工用テープ | |
JP4762959B2 (ja) | 半導体チップおよび半導体装置 | |
JPWO2005112091A1 (ja) | 粘接着シート並びにそれを用いた半導体装置及びその製造方法 | |
US8247503B2 (en) | Adhesive composition and adhesive sheet | |
JP6833083B2 (ja) | フィルム状接着剤、接着シートおよび半導体装置の製造方法 | |
JP4794971B2 (ja) | ダイシングダイボンドシート | |
WO2012017568A1 (ja) | 粘着フィルム及び半導体ウエハ加工用テープ | |
JP2011228642A (ja) | ウエハ加工用テープ | |
JP2004260190A (ja) | チップ用保護膜形成用シート | |
JP2008066688A (ja) | ウェハ加工用テープ | |
JP2010275509A (ja) | 粘着フィルム及び半導体ウエハ加工用テープ | |
JP5767478B2 (ja) | 半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び半導体ウエハ加工用テープ | |
JP5499772B2 (ja) | 半導体用接着部材、半導体用接着剤組成物、半導体用接着フィルム、積層体及び半導体装置の製造方法 | |
JP2011199307A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2019125666A (ja) | 接着シートロール及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法 | |
JP5370416B2 (ja) | 接着シート | |
JP5957795B2 (ja) | 接着シートロール及び半導体装置 | |
JP5370414B2 (ja) | 接着シートの製造方法 | |
JP2005255909A (ja) | 接着シート及びそれを用いた半導体装置の製造方法、並びに半導体装置 | |
JP5370415B2 (ja) | 接着シート | |
JP2013001774A (ja) | 接着シート及び半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131203 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141216 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150128 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150609 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150619 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5767478 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |