JP2012150953A - コネクタ接続構造およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ケースの底部に取り付けられたプリント基板に他の電子部品と同一工程ではんだ付けされ、表裏面が電気的に接続されたワイヤボンド端子部品の表面電極と、ケースの側壁に取り付けられたコネクタの電極ピンとを、ワイヤボンド接続する。
【選択図】図1
Description
この発明の実施の形態1について図を用いて説明する。図1はこの発明の実施の形態1におけるコネクタ接続構造の実装構造を示す側面図、図2はこの発明の実施の形態1におけるコネクタ接続構造の実装構造を示す上面図である。
図5は、この発明の実施の形態2におけるコネクタ接続構造の実装構造を示す上面図である。図5において、図2と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。この発明の実施の形態1において、図2ではワイヤボンド端子部品3は一列で直線状に配置されているが、この発明の実施の形態2では、図5に示すように、ワイヤボンド端子部品3を任意の位置に配置しても良い。
図6〜図8にこの発明の実施の形態3を示す。図6は、この発明の実施の形態3におけるコネクタ接続構造のワイヤボンド端子部品の断面図であり、図7は、この発明の実施の形態3におけるコネクタ接続構造のワイヤボンド端子部品の上面図であり、図8は、この発明の実施の形態3におけるコネクタ接続構造の実装構造を示す上面図である。図6及び図7において、図3と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。図8において、図2と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
図9に、この発明の実施の形態4におけるコネクタ接続構造のワイヤボンド端子部品の断面図を示す。図9において、図6と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。この発明の実施の形態3においては、平板基材11に平板基材11側から順にニッケルめっき12と金めっき13を施しているが、この発明の実施の形態4では、図9に示すように、平板基材11に平板基材11側から順に銅めっき17とニッケルめっき12と金めっき13を施しても良い。
図10及び図11にこの発明の実施の形態5を示す。図10は、この発明の実施の形態5におけるコネクタ接続構造のワイヤボンド端子部品の断面図であり、図6と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。図11は、この発明の実施の形態5におけるコネクタ接続構造のワイヤボンド端子部品の上面図であり、図7と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。実施の形態3〜5においては、ビア14はワイヤボンド範囲10の外側に設けていたが、この発明の実施の形態5では、ビア14を導電性樹脂16等により埋めた後、導電性樹脂16で埋めたビア14を含む平板基材11の表面と裏面に平板基材11側から順にニッケルめっき12と金めっき13を施すことにより、ビア14をワイヤボンド範囲10の内側に設けている。
図12に、この発明の実施の形態6におけるコネクタ接続構造のワイヤボンド端子部品の断面図を示す。図12において、図10と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。この発明の実施の形態5においては、ビア14を導電性樹脂16等により埋め、さらに導電性樹脂16にニッケルめっき12と金めっき13を施していたが、この発明の実施の形態6では、図12に示すように、平板基材11にビア14を設けたあと銅めっき17を施し、その後、ビア14を導電性樹脂16等により埋めた後、導電性樹脂16で埋めたビア14を含む銅めっきされた平板基材11の表面と裏面に平板基材11側から順にニッケルめっき12と金めっき13を施している。また、実施の形態5と同様、ビア14をワイヤボンド範囲10の内側に設けている。
図13(a)〜(d)に、この発明の実施の形態7におけるコネクタ接続構造のワイヤボンド端子部品の上面図を示す。図13(a)〜(d)において、図3と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。この発明の実施の形態1〜6においては、ワイヤボンド端子部品3の上面図の形状は矩形であったが、図13(a)〜(d)に示すように、円形、楕円形、台形、三角形でも良く、この発明の実施の形態1〜6と同様な効果がある。
2 電子部品
3 ワイヤボンド端子部品、 3a 表面電極、 3b 裏面電極
4a、4b 実装用ランド
5 配線パターン
6 ケース、 6a 底部、 6b 側壁
7 コネクタ
8 電極ピン
9 ボンディングワイヤ
10 ワイヤボンディング範囲
11 金属または樹脂またはセラミックの平板基材
12 金属めっき
13 金めっき
14 ビア(貫通穴)
15 はんだペースト
16 導電性樹脂
17 銅めっき
Claims (6)
- 底部と側壁を有するケースと、このケースの底部に取り付けられ、表面に導体パターンが形成された絶縁体基板と、表面電極と裏面電極とが電気的に接続された平板構造を有し、前記導体パターンの表面に前記裏面電極が電気的に接続するように載置されたワイヤボンド端子部品と、前記ケースの側壁に設けられ電極ピンを有するコネクタと、前記電極ピンと前記表面電極とを電気的に接続する金属製のワイヤとを備えたコネクタ接続構造。
- 前記ワイヤボンド端子部品は、平板基材の全面に所定の厚みのめっき処理を施し、前記平板基材の一方の平面に表面電極が形成され、前記平板基材の反対側の平面に裏面電極が形成されている請求項1に記載のコネクタ接続構造。
- 前記ワイヤボンド端子部品は、平板基材の表面及び裏面に所定の厚みのめっき処理を施して形成された表面電極及び裏面電極と、前記表面電極と前記裏面電極との間を貫通する貫通穴とを備え、この貫通穴は内部が所定の厚みのめっき処理を施され、前記表面電極と前記裏面電極とを電気的に接続施している請求項1に記載のコネクタ接続構造。
- 前記ワイヤボンド端子部品は、平板基材の表面と裏面との間を貫通する貫通穴と、この貫通穴が導電性樹脂で充填され、前記貫通穴部を含む前記平板基材の表面及び裏面を所定の厚みのめっき処理を施して形成された表面電極及び裏面電極とを備えた請求項1に記載のコネクタ接続構造。
- 前記ワイヤボンド端子部品は、平板基材の表面及び裏面に所定の厚みの第1のめっき処理を施して形成された表面電極及び裏面電極と、前記平板基材の表面と裏面との間を貫通し、穴の内部が所定の厚みで第1のめっき処理を施され、前記表面電極と前記裏面電極とが電気的に接続される貫通穴とを備え、この貫通穴が導電性樹脂で充填され、前記貫通穴部を含む前記表面電極及び前記裏面電極に所定の厚みの第2のめっき処理を施している請求項1に記載のコネクタ接続構造。
- 絶縁体基板の表面に導体パターンで形成された実装用パッドに、はんだペーストを印刷する工程と、はんだペーストが印刷された前記実装用パッドに、電子部品及び表面電極と裏面電極とが電気的に接続された平板構造を有するワイヤボンド端子部品を載置する工程と、前記電子部品及び前記ワイヤボンド端子部品を前記実装用パッドにはんだ付けする工程と、前記絶縁体基板を底部と側壁を有するケースの底部に取り付ける工程と、前記ケースの側壁に設けられたコネクタの電極ピンと前記ワイヤボンド端子部品の表面電極とを金属製のワイヤでワイヤボンド接続する工程とを備えたコネクタ接続構造の製造方法。
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JP2011007933A JP2012150953A (ja) | 2011-01-18 | 2011-01-18 | コネクタ接続構造およびその製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105186241A (zh) * | 2014-06-20 | 2015-12-23 | 诺基亚技术有限公司 | 用于电子卡的阅读器 |
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2011
- 2011-01-18 JP JP2011007933A patent/JP2012150953A/ja active Pending
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