JP2012150893A - Transparent conductive substrate - Google Patents
Transparent conductive substrate Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012150893A JP2012150893A JP2011006634A JP2011006634A JP2012150893A JP 2012150893 A JP2012150893 A JP 2012150893A JP 2011006634 A JP2011006634 A JP 2011006634A JP 2011006634 A JP2011006634 A JP 2011006634A JP 2012150893 A JP2012150893 A JP 2012150893A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent conductive
- layer
- substrate
- conductive substrate
- conductive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、透明性、導電性および平滑性に優れ、さらに各種機能を有する機能層を積層した構成の透明導電性基板に関するものである。 The present invention relates to a transparent conductive substrate having a structure in which functional layers having various functions are excellent and excellent in transparency, conductivity and smoothness.
透明導電性基板は、回路材料として様々な機器に用いられており、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプディスプレ等の各種ディスプレイ用電磁波シールド基板やタッチパネル、有機薄膜太陽電池や電子ペーパーなどの透明電極、フィルムヒーター用途として用いられている。 Transparent conductive substrates are used in various devices as circuit materials. Electromagnetic wave shielding substrates for various displays such as plasma display (PDP), liquid crystal display, EL display and other flat panel display displays, touch panels, organic thin film solar cells It is used as a transparent electrode for film and electronic paper, and as a film heater.
電磁波シールド基板は家電用品、携帯電話、パソコン、テレビをはじめとした電子機器から放射された多種多様な電磁波を抑制する目的に用いられている。特に伸長著しいデジタル家電の中で、プラズマディスプレイパネルや液晶テレビなどのフラットパネルディスプレイからも、強力な電磁波が放出されており、人体への影響も懸念されている。これらディスプレイは、比較的近い距離で、かつ場合によっては長時間にわたり画像を観察するため、これら電磁波を抑制する電磁波シールド基板が必要とされ、鋭意検討されている。 The electromagnetic shielding substrate is used for the purpose of suppressing various electromagnetic waves radiated from electronic devices such as home appliances, mobile phones, personal computers, and televisions. Among digital home appliances that are growing rapidly, strong electromagnetic waves are emitted from flat panel displays such as plasma display panels and liquid crystal televisions, and there is concern about the effects on the human body. Since these displays observe images at a relatively short distance and in some cases for a long time, an electromagnetic wave shielding substrate that suppresses these electromagnetic waves is required and has been intensively studied.
一般に、ディスプレイパネルに用いられる電磁波シールド基板には、透明な導電性基板が用いられており、現行用いられている電磁波シールド用基板の導電性基板の製造方法には、各種の方法が採用されている。例えば特許文献１、２では、パターン化した導電層を設けた導電性基板の製造方法として、導電層を格子状もしくは網目状のパターン状に印刷することで、透明性の高い導電性フィルムを作成している。
In general, a transparent conductive substrate is used for an electromagnetic wave shielding substrate used in a display panel, and various methods are employed for manufacturing a conductive substrate for an electromagnetic wave shielding substrate currently used. Yes. For example, in
さらに、ディスプレイパネルにおいては、電磁波シールド基板とともに、光学フィルターの表面に外光が映り込むのを防ぐための反射防止層、近赤外線の波長領域を使用している各種のリモコンスイッチの誤操作を防ぐための近赤外線吸収層、その近赤外線吸収層に使用されている近赤外線吸収剤の経時劣化を防ぐための紫外線吸収層、さらには可視光領域の色調調整のためのネオン光吸収層、パネル表面のキズや汚れを防ぐためのハードコート層や防汚層等、必要とされる機能に応じて組み合わせて構成されている。 Furthermore, in the display panel, together with the electromagnetic wave shielding substrate, an anti-reflection layer for preventing external light from being reflected on the surface of the optical filter, and various remote control switches using the near infrared wavelength region are prevented from being erroneously operated. Near-infrared absorbing layer, ultraviolet absorbing layer to prevent deterioration of the near-infrared absorbing agent used in the near-infrared absorbing layer over time, neon light-absorbing layer for color tone adjustment in the visible light region, panel surface The hard coat layer and antifouling layer for preventing scratches and dirt are combined in accordance with required functions.
しかし、前述した従来の技術には次のような問題点がある。 However, the above-described conventional technique has the following problems.
特許文献１に記載のスクリーン印刷により導電層を設ける方法は、導電性、透明性に優れたパターン形状を得るには適した方法であるが、パターン形成後に、導電層の線部分と開口部分で段差が生じ平滑性が劣る。そのため、他材料と貼り合わせるために、一般的に粘着剤が使用されるが、その際に、電磁波シールド基板が平滑でないため、オートクレーブによる気泡抜きを十分行う必要性がある。
The method of providing a conductive layer by screen printing described in
特許文献２に記載の方法は、オフセット印刷により導電層を設ける方法であり、この方法もまた、導電性、透明性に優れたパターン形状を得るには適した方法であるが、パターン形成後に、導電層の線部分と開口部分で段差が生じ平滑性が劣る。
The method described in
本発明は、透明性、導電性および平滑性に優れ、さらには、各種機能を有する機能層を積層した構成の透明導電性基板を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a transparent conductive substrate that is excellent in transparency, conductivity, and smoothness, and further has a structure in which functional layers having various functions are laminated.
本発明は、かかる課題を解決するために、次のような構成を採用するものである。
１） 基板、機能層、及び透明導電層を含む透明導電性基板であり、
該透明導電層は、金属微粒子と樹脂とで構成され、
該金属微粒子は、網目状のラインを構成し、
該網目状のラインは、透明導電層の少なくとも一方の面に存在し（以下、透明導電層において、網目状のラインが存在する側の面を、面Ａという）、
該面Ａは、Ｒａ値が４００ｎｍ以下であることを特徴とする、透明導電性基板。
２） 前記透明導電層、前記基板、及び前記機能層が、この順に直接積層されたことを特徴とする、前記１）に記載の透明導電性基板。
３） 前記面Ａが、透明導電性基板の一方の最表面に存在することを特徴とする、前記２）に記載の透明導電性基板。
４） 前記機能層が、反射防止性、ハードコート性、近赤外線吸収性、ガスバリア性、紫外線吸収性、ネオン光吸収性、防汚性、及び帯電防止性からなる群より選ばれる少なくとも１つの機能を有することを特徴とする、前記１）〜３）のいずれかに記載の透明導電性基板。
５） 前記透明導電層が、リン酸エステル、カルボン酸エステル、及び脂肪酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも１つの化合物を含むことを特徴とする、前記１）〜４）のいずれかに記載の透明導電性基板。
６） 前記透明導電層を構成する樹脂が、紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物からなる樹脂であることを特徴とする、前記１）〜５）のいずれかに記載の透明導電性基板。
７） 前記透明導電層が、ハードコート性を有することを特徴とする、前記１）〜６）のいずれかに記載の透明導電性基板。
The present invention employs the following configuration in order to solve such a problem.
1) A transparent conductive substrate including a substrate, a functional layer, and a transparent conductive layer,
The transparent conductive layer is composed of metal fine particles and a resin,
The metal fine particles constitute a mesh-like line,
The mesh line is present on at least one surface of the transparent conductive layer (hereinafter, the surface on the side where the mesh line is present in the transparent conductive layer is referred to as surface A),
The surface A has a Ra value of 400 nm or less, a transparent conductive substrate.
2) The transparent conductive substrate according to 1), wherein the transparent conductive layer, the substrate, and the functional layer are directly laminated in this order.
3) Said surface A exists in one outermost surface of a transparent conductive substrate, The transparent conductive substrate as described in said 2) characterized by the above-mentioned.
4) The functional layer has at least one function selected from the group consisting of antireflection properties, hard coat properties, near infrared absorption properties, gas barrier properties, ultraviolet light absorption properties, neon light absorption properties, antifouling properties, and antistatic properties. The transparent conductive substrate according to any one of 1) to 3) above, wherein
5) The transparent conductive layer according to any one of 1) to 4) above, wherein the transparent conductive layer contains at least one compound selected from the group consisting of a phosphate ester, a carboxylic acid ester, and a fatty acid ester. Conductive substrate.
6) The transparent conductive substrate according to any one of 1) to 5) above, wherein the resin constituting the transparent conductive layer is a resin made of an ultraviolet curable compound or a thermosetting compound.
7) The transparent conductive substrate according to any one of 1) to 6) above, wherein the transparent conductive layer has a hard coat property.
本発明によれば、透明性および平滑性のいずれにも優れ、生産性に優れた透明導電性基板を得ることができる。また、本発明の透明導電性基板は、透明性と高いレベルの導電性を有し、さらには、機能性にも優れるので、例えば、プラズマディスプレイパネルや液晶テレビなどのフラットパネルディスプレイ、フィルムヒーター等に好適に用いることができる。また、導電性と優れた平滑性を有するため、有機薄膜太陽電池や電子ペーパーなどの透明電極に好適に用いることができる。 According to the present invention, a transparent conductive substrate excellent in both transparency and smoothness and excellent in productivity can be obtained. In addition, the transparent conductive substrate of the present invention has transparency and a high level of conductivity, and further has excellent functionality. For example, a flat panel display such as a plasma display panel or a liquid crystal television, a film heater, etc. Can be suitably used. Moreover, since it has electroconductivity and outstanding smoothness, it can be used suitably for transparent electrodes, such as an organic thin film solar cell and electronic paper.
本発明は、前記課題を解決した透明導電性基板、つまり導電性、透明性および平滑性に優れ、さらには、機能性に優れた透明導電性基板である。より具体的には、以下である。 The present invention is a transparent conductive substrate that solves the above-described problems, that is, a transparent conductive substrate that is excellent in conductivity, transparency, and smoothness, and further has excellent functionality. More specifically, it is as follows.
基板、機能層、及び透明導電層を含む透明導電性基板であり、
該透明導電層は、金属微粒子と樹脂とで構成され、
該金属微粒子は、網目状のラインを構成し、
該網目状のラインは、透明導電層の少なくとも一方の面に存在し（以下、透明導電層において、網目状のラインが存在する側の面を、面Ａという）、
該面Ａは、Ｒａ値が４００ｎｍ以下であることを特徴とする、透明導電性基板。
A transparent conductive substrate including a substrate, a functional layer, and a transparent conductive layer;
The transparent conductive layer is composed of metal fine particles and a resin,
The metal fine particles constitute a mesh-like line,
The mesh line is present on at least one surface of the transparent conductive layer (hereinafter, the surface on the side where the mesh line is present in the transparent conductive layer is referred to as surface A),
The surface A has a Ra value of 400 nm or less, a transparent conductive substrate.
このような構成にしてみたところ、前記課題を一挙に解決することを究明したものである。 As a result of such a configuration, it has been found that the above problems can be solved at once.
本発明の透明導電層の一例の断面図を図１に示すが、本発明はこれに限定されるものではない。 Although sectional drawing of an example of the transparent conductive layer of this invention is shown in FIG. 1, this invention is not limited to this.
本発明の透明導電性基板は、基板、透明導電層、機能層を含むことが重要であり、その積層の順序は特に限定されない。つまり本発明の透明導電性基板は、基板、透明導電層、機能層の順で積層された態様や、基板、機能層、透明導電層の順で積層された態様などであっても良い。また本発明の透明導電性基板は、基板、透明導電層、機能層の各々の間に粘着層を介して積層された構成でも構わない。なお、本発明の透明導電性基板の特に好ましい態様は、透明導電層、基板、及び機能層が、この順に直接積層されていることが好ましい。ここで透明導電層、基板、及び機能層が直接積層されているとは、透明導電層、基板、及び機能層が、粘着層などの別の層を介さずに積層されている態様である。このような透明導電性基板を好ましい態様（透明導電層、基板、及び機能層が、この順に直接積層した態様）にすることで、部材や生産工程を少なくすることが可能となり、生産性に優れる。 It is important that the transparent conductive substrate of the present invention includes a substrate, a transparent conductive layer, and a functional layer, and the order of stacking is not particularly limited. That is, the transparent conductive substrate of the present invention may have a mode in which the substrate, the transparent conductive layer, and the functional layer are stacked in this order, a mode in which the substrate, the functional layer, and the transparent conductive layer are stacked in this order. In addition, the transparent conductive substrate of the present invention may have a configuration in which an adhesive layer is interposed between the substrate, the transparent conductive layer, and the functional layer. In addition, as for the especially preferable aspect of the transparent conductive substrate of this invention, it is preferable that a transparent conductive layer, a board | substrate, and a functional layer are directly laminated | stacked in this order. Here, the transparent conductive layer, the substrate, and the functional layer are directly laminated is an aspect in which the transparent conductive layer, the substrate, and the functional layer are laminated without using another layer such as an adhesive layer. By making such a transparent conductive substrate into a preferred mode (a mode in which a transparent conductive layer, a substrate, and a functional layer are directly laminated in this order), it becomes possible to reduce the number of members and production steps, and the productivity is excellent. .
本発明の透明導電性基板は、前記基板、透明導電層、機能層を含む構成とすることで導電性と平滑性に優れた透明導電性基板にすることが可能であり、さらに、後述する機能層を設ける態様にすることで、機能性を付与した透明導電性基板とすることができる。 The transparent conductive substrate of the present invention can be made into a transparent conductive substrate having excellent conductivity and smoothness by including the substrate, the transparent conductive layer, and the functional layer. By adopting an embodiment in which a layer is provided, a transparent conductive substrate having functionality can be obtained.
本発明の透明導電性基板中の透明導電層とは、金属微粒子と樹脂とで構成された層を意味する。 The transparent conductive layer in the transparent conductive substrate of the present invention means a layer composed of metal fine particles and a resin.
該透明導電層中の金属微粒子と樹脂との合計の含有量は、特に限定されないが、透明導電層の全成分１００質量％において、金属微粒子と樹脂との合計が５０質量％以上１００質量％以下であることが好ましい。 The total content of the metal fine particles and the resin in the transparent conductive layer is not particularly limited, but the total of the metal fine particles and the resin is 50% by mass or more and 100% by mass or less in all the components of 100% by mass of the transparent conductive layer. It is preferable that
また透明導電層は、金属微粒子と樹脂とを含有すれば、その他に各種の添加剤等を含有することも可能である。また、透明導電層中の金属微粒子と樹脂との含有比率は特に限定されず、各用途に応じて必要十分な表面比抵抗となるだけの金属微粒子の比率を適宜選択すればよい。 The transparent conductive layer can also contain various additives as long as it contains metal fine particles and a resin. Further, the content ratio of the metal fine particles and the resin in the transparent conductive layer is not particularly limited, and the ratio of the metal fine particles that can provide a necessary and sufficient surface specific resistance may be appropriately selected according to each application.
また本発明の透明導電性基板の透明導電層は、該透明導電層中で金属微粒子が網目状のラインを構成することが重要である。この金属微粒子が構成する網目状のラインは、金属微粒子同士が連続的に連なった構造であり、この構造に由来して導電性を示す。このように網目状のラインを構成することで、透明導電性基板の透明性と導電性を優れたものにすることができる。 In the transparent conductive layer of the transparent conductive substrate of the present invention, it is important that the fine metal particles form a network line in the transparent conductive layer. The network line formed by the metal fine particles has a structure in which the metal fine particles are continuously connected to each other, and exhibits conductivity due to this structure. By configuring the mesh line in this way, the transparency and conductivity of the transparent conductive substrate can be made excellent.
ここで網目状とは、いくつかの点を何本かの線分で結んだ構造のことをいい、その一例を図２に示す。つまり本発明における網目状とは、金属微粒子で構成される複数の線分が、複数の点で結ばれた構造を意味する。 Here, the net shape means a structure in which several points are connected by several line segments, and an example thereof is shown in FIG. That is, the network in the present invention means a structure in which a plurality of line segments composed of metal fine particles are connected at a plurality of points.
さらに、透明導電層が有する網目状のラインは、格子状などの規則性のある網目状のラインでも構わないが、不規則な網目状のラインを構成していることが好ましい。透明導電層が有する網目状のラインを不規則な網目状のラインにすることで、該透明導電層を有する本発明の透明導電性基板をプラズマディスプレイに貼り合わせて使用した場合、モアレの発生を抑えることができるからである。 Furthermore, the mesh-like line of the transparent conductive layer may be a regular mesh-like line such as a lattice shape, but preferably forms an irregular mesh-like line. When the transparent conductive layer of the present invention having the transparent conductive layer is bonded to a plasma display by using the mesh line of the transparent conductive layer as an irregular network line, the generation of moire is prevented. This is because it can be suppressed.
ここでいう不規則な網目状のラインとは、かかる網目状の構造が、その形状において、空隙部分の形状や大きさが不揃いである状態、網目部分すなわち線状の部分の形状も直線ではなく線太さが不揃いである状態のものである。 The irregular mesh-like line here means that the mesh-like structure is in a state where the shape and size of the voids are irregular in the shape, and the shape of the mesh part, that is, the linear part is not a straight line. The line thickness is not uniform.
ここでいう空隙部分とは、透明導電層中の網目状のラインと同一平面中の網目状のラインで囲まれている部分を意味する。すなわち透明導電層を構成する樹脂が紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物からなる樹脂である場合には、網目状のラインと同一平面中の網目状のラインで囲まれている紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物からなる樹脂部分のことである。不規則な網目状のラインを形成する構造の一例を図２に示すが、これに限定されるものではない。 The space | gap part here means the part enclosed by the mesh-like line in the same plane as the mesh-like line in a transparent conductive layer. That is, when the resin constituting the transparent conductive layer is a resin made of an ultraviolet curable compound or a thermosetting compound, the ultraviolet curable compound surrounded by the mesh line in the same plane as the mesh line or It is a resin portion made of a thermosetting compound. Although an example of the structure which forms an irregular mesh-like line is shown in FIG. 2, it is not limited to this.
また、透明導電層中の金属微微粒子で構成された網目状のラインは、金属微粒子を含むのは当然として、その他の成分を有してもよい。その他の成分としては、各種添加剤を挙げることができる。なお、本発明の透明導電層の表面比抵抗を低くすることを考慮すると、金属微粒子で構成された網目状のラインは、金属微粒子以外の成分の含有量が少ないことが好ましく、特に好ましくは金属微粒子のみで構成されることである。 In addition, the mesh-like line composed of the fine metal particles in the transparent conductive layer may contain other components as a matter of course. Examples of other components include various additives. In consideration of lowering the surface specific resistance of the transparent conductive layer of the present invention, the network line composed of metal fine particles preferably has a small content of components other than metal fine particles, and particularly preferably metal It is composed only of fine particles.
本発明の透明導電性基板の透明導電層は、前述の金属微粒子で構成された網目状のラインを有することが重要である。さらに、該網目状のラインは、透明導電層の少なくとも一方の表面に存在することが重要である。このように網目状のラインが透明導電層の少なくとも一方の表面に存在する、すなわち透明導電層の少なくとも一方の表面に導電部分が存在することで、透明導電層の表面から導通をとることができ、そのような表面から導通させることが必要な用途にも使用できる可能性がある。なお、透明導電層において、網目状のラインが存在する側の面を、面Ａという。また透明導電層は、両面ともに面Ａである態様も含む。 It is important that the transparent conductive layer of the transparent conductive substrate of the present invention has a mesh-like line composed of the aforementioned metal fine particles. Furthermore, it is important that the mesh-like line exists on at least one surface of the transparent conductive layer. In this way, the mesh-like line is present on at least one surface of the transparent conductive layer, that is, the conductive portion is present on at least one surface of the transparent conductive layer, so that conduction can be obtained from the surface of the transparent conductive layer. , There is a possibility that it can be used for applications that require conduction from such a surface. In the transparent conductive layer, the surface on the side where the mesh-like line exists is referred to as a surface A. The transparent conductive layer also includes an aspect in which both surfaces are the surface A.
また本発明の透明導電性基板は、該面Ａが、透明導電性基板の一方の最表面に存在することが、好ましい。該面Ａを透明導電性基板の一方の最表面にした構成にすることで、導通をとることが可能となり、透明電極などの用途に使用することが可能となる。 In the transparent conductive substrate of the present invention, the surface A is preferably present on one outermost surface of the transparent conductive substrate. By setting the surface A as one outermost surface of the transparent conductive substrate, conduction can be achieved, and it can be used for applications such as a transparent electrode.
本発明の透明導電性基板中の透明導電層は、面ＡのＲａ値が４００ｎｍ以下であることが重要である。本発明の透明導電性基板の透明導電層の面ＡのＲａ値は、４００ｎｍ以下であることが重要である。面ＡのＲａ値は、好ましくは３００ｎｍ以下であり、より好ましくは２００ｎｍ以下であり、さらに好ましくは１００ｎｍ以下である。 In the transparent conductive layer in the transparent conductive substrate of the present invention, it is important that the Ra value of the surface A is 400 nm or less. It is important that the Ra value of the surface A of the transparent conductive layer of the transparent conductive substrate of the present invention is 400 nm or less. The Ra value of the surface A is preferably 300 nm or less, more preferably 200 nm or less, and still more preferably 100 nm or less.
ここで、本発明の透明導電性基板の構成は、前述したとおり、透明導電層、基板、及び機能層を含みさえすれば、その積層順序は特に限定されないが、透明導電層の両面に基板と機能層が積層された構成の場合（つまり、基板、透明導電層、機能層、の順で直接積層された構成の場合）には、機能層や基板を積層する前の透明導電層が面Ａを有すること（Ｒａ値が４００ｎｍ以下の面を有すること）が重要である。面Ａを有した透明導電性基板の構成の一例の断面図を図３に示すが、これに限定されるものではない。 Here, as described above, the configuration of the transparent conductive substrate of the present invention is not particularly limited as long as it includes a transparent conductive layer, a substrate, and a functional layer. In the case of a configuration in which functional layers are laminated (that is, a configuration in which a substrate, a transparent conductive layer, and a functional layer are directly laminated in this order), the transparent conductive layer before laminating the functional layer and the substrate is surface A. (Having a surface with an Ra value of 400 nm or less) is important. A cross-sectional view of an example of the configuration of the transparent conductive substrate having the surface A is shown in FIG. 3, but is not limited thereto.
透明導電層の面ＡがＲａ値４００ｎｍ以下でない場合、透明導電層の少なくとも一方の面に存在する網目状のラインにおけるライン部分と空隙部分とで段差が生じてしまい、平滑性が劣ることになるため、そのような面に他部材を貼り合わせた際に、気泡が入ってしまう可能性や、塗布による積層が困難な可能性がある。さらには、透明電極として使用した場合、段差により電極の導通がとれなくなる可能性がある。 If the surface A of the transparent conductive layer is not Ra value of 400 nm or less, a step is generated between the line portion and the void portion in the mesh-like line existing on at least one surface of the transparent conductive layer, resulting in poor smoothness. For this reason, when other members are bonded to such a surface, there is a possibility that bubbles may enter or that lamination by application may be difficult. Furthermore, when used as a transparent electrode, there is a possibility that the electrode cannot be electrically connected due to a step.
前記透明導電層の面ＡのＲａ値は２ｎｍが下限と考えられる。 The lower limit of the Ra value of the surface A of the transparent conductive layer is considered to be 2 nm.
透明導電層の面Ａにおける、網目状のラインと透明導電層の樹脂部分（空隙部分）との界面に生じる段差は、５００ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは３００ｎｍ以下、さらに好ましくは１００ｎｍ以下であり、最も好ましくは５０ｎｍ以下である。該段差が５００ｎｍより大きくなると、平滑性が劣るため、他部材と貼り合わせた場合に、気泡が入ってしまう可能性や、塗布による積層が困難な可能性、また、電極の導通がとれなくなる可能性があるため好ましくない。 In the surface A of the transparent conductive layer, the step generated at the interface between the mesh-like line and the resin portion (void portion) of the transparent conductive layer is preferably 500 nm or less, more preferably 300 nm or less, and even more preferably 100 nm or less. And most preferably 50 nm or less. When the level difference is larger than 500 nm, the smoothness is inferior, and therefore, when bonded to other members, there is a possibility that bubbles may enter, lamination by coating may be difficult, and electrode conduction may not be achieved. It is not preferable because of its properties.
また、本発明の透明導電性基板の透明導電層の面Ａの網目状のラインと透明導電層の樹脂部分との界面に生じる段差は小さい程好ましく、透明導電層の金属微粒子からなる網目状のラインや、樹脂の表面粗さ、空隙部分を埋める樹脂のレベリング性を考慮すると、該段差は２ｎｍが下限と考えられる。 Further, it is preferable that the step generated at the interface between the mesh-like line on the surface A of the transparent conductive layer of the transparent conductive substrate of the present invention and the resin portion of the transparent conductive layer is as small as possible. Considering the line, the surface roughness of the resin, and the leveling property of the resin filling the voids, the lower limit of the step is considered to be 2 nm.
本発明の透明導電性基板の透明導電層を構成する金属微粒子に使用される金属としては特に限定されず、白金、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、ビスマス、コバルト、鉄、アルミニウム、亜鉛、錫などが挙げられる。これらの金属は１種で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 The metal used for the metal fine particles constituting the transparent conductive layer of the transparent conductive substrate of the present invention is not particularly limited, and platinum, gold, silver, copper, nickel, palladium, rhodium, ruthenium, bismuth, cobalt, iron, Aluminum, zinc, tin, etc. are mentioned. These metals may be used alone or in combination of two or more.
本発明の透明導電性基板の透明導電層を構成する金属微粒子でいう微粒子とは、比較的粒子径の小さい粒子であれば特に限定されないが、数平均粒子径０．００１〜０．３μｍの金属微粒子が好適に使用され、また粒子径は最大でも１．０μｍ未満となるものが好適に使用される。金属微粒子の数平均粒子径、最大粒子径がこの範囲を超えると金属微粒子を網目状のラインに形成させ、透明性、導電性に優れた透明導電性基板を得ることが困難となる場合がある。また、金属微粒子の粒子径分布は大きくても、小さくてもよく、粒子が不揃いであっても、均一であってもよいが、粒子が均一であって、粒子径分布が小さい方が、金属微粒子を網目状のラインに形成させやすいため、好ましい。 The fine particles referred to as the metal fine particles constituting the transparent conductive layer of the transparent conductive substrate of the present invention are not particularly limited as long as the particles have a relatively small particle size, but a metal having a number average particle size of 0.001 to 0.3 μm Fine particles are preferably used, and those having a particle size of less than 1.0 μm at the maximum are preferably used. If the number average particle diameter and the maximum particle diameter of the metal fine particles exceed this range, it may be difficult to form a metal fine particle in a mesh line and obtain a transparent conductive substrate excellent in transparency and conductivity. . Further, the particle size distribution of the metal fine particles may be large or small, and the particles may be irregular or uniform, but the particles are more uniform and the particle size distribution is smaller. This is preferable because fine particles can be easily formed in a mesh-like line.
本発明の透明導電性基板の透明導電層を構成する樹脂は、特に限定されないが、紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物からなる樹脂であることが好ましい。紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物としては、特に限定されるものではないが、３官能以上の多官能アクリレートを用いることが好ましい。 Although resin which comprises the transparent conductive layer of the transparent conductive substrate of this invention is not specifically limited, It is preferable that it is resin which consists of an ultraviolet curable compound or a thermosetting compound. Although it does not specifically limit as an ultraviolet curable compound or a thermosetting compound, It is preferable to use polyfunctional acrylate more than trifunctional.
３官能以上の多官能アクリレートの具体的な例としては、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ウレタンアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートヘキサンメチレンジイソシアネートウレタンポリマーなどを用いることができる。これらの３官能以上の多官能アクリレートは、１種または２種以上を混合して使用することができる。また、市販されている３官能以上の多官能アクリレートを含む紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物としては三菱レーヨン株式会社；（商品名“ダイヤビーム”シリーズなど）、長瀬産業株式会社；（商品名“デナコール”シリーズなど）、新中村株式会社；（商品名“ＮＫエステル”シリーズなど）、大日本インキ化学工業株式会社；（商品名“ＵＮＩＤＩＣ”など）、東亞合成化学工業株式会社；（“アロニックス”シリーズなど）、日本油脂株式会社；（“ブレンマー”シリーズなど）、日本化薬株式会社；（商品名“ＫＡＹＡＲＡＤ”シリーズなど）、共栄社化学株式会社；（商品名“ライトエステル”シリーズなど）、ダイセル・サイテック株式会社；（商品名“Ｅｂｅｃｒｙｌ”シリーズなど）などを挙げることができ、これらの製品を利用することができる。 Specific examples of the trifunctional or higher polyfunctional acrylate include pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, di Pentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, urethane acrylate, pentaerythritol triacrylate hexanemethylene diisocyanate urethane polymer, and the like can be used. These trifunctional or higher polyfunctional acrylates can be used alone or in combination of two or more. In addition, commercially available UV curable compounds or thermosetting compounds containing polyfunctional acrylates of 3 or more functional groups include Mitsubishi Rayon Co., Ltd. (trade name “Diabeam” series, etc.), Nagase Sangyo Co., Ltd. (trade name) ("Denacol" series, etc.), Shin-Nakamura Co., Ltd. (trade name "NK Ester" series, etc.), Dainippon Ink and Chemicals Co., Ltd. (trade name "UNIDIC", etc.), Toagosei Chemical Industry Co., Ltd .; ("Aronix" ”Series, etc.”, Nippon Oil & Fats Co., Ltd. (“Blemmer” series, etc.), Nippon Kayaku Co., Ltd .; (trade name “KAYARAD” series, etc.), Kyoeisha Chemical Co., Ltd .; Daicel Citec Co., Ltd. (trade name “Ebecryl” series, etc.) It is possible to use the Luo products.
また、３官能以上の多官能アクリレート以外に、以下のような紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物を本発明の効果を阻害しない範囲内で、低粘度化などの目的で使用することができる。 In addition to the trifunctional or higher polyfunctional acrylate, the following ultraviolet curable compound or thermosetting compound can be used for the purpose of lowering the viscosity within the range not impairing the effects of the present invention.
アリルエステルモノマ−：オルソフタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、テレフタル酸ジアリル、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、コハク酸ジアリル。
Allyl ester monomers: diallyl orthophthalate, diallyl isophthalate, diallyl terephthalate,
アクリル酸エステルモノマー及びメタクリル酸エステルモノマー：メチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、２−ヒドロキシルエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、フェノールＥＯ付加物アクリレート、ノニルフェノールＥＯ付加物アクリレート、ビスフェノールＡのＥＯ付加物ジメタクリレート、ビスフェノールＡのＥＯ付加物ジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、グリセリンジアクリレート、グリセリンジメタクリレート、グリセリンジメタクリレート、２，６−ジブロム−４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルアクリレート、各種のウレタンアクリレート、エポキシアクリレート。 Acrylic acid ester monomer and methacrylic acid ester monomer: methyl methacrylate, isobutyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, 2-hydroxyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, phenol EO adduct acrylate, nonylphenol EO adduct acrylate, EO addition of bisphenol A Dimethacrylate, EO adduct diacrylate of bisphenol A, polyethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, phenoxyethyl methacrylate, isobornyl methacrylate, benzyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, dicyclopentenyl Oxyethyl acrylate, dicyclo Nthenyloxyethyl methacrylate, trimethylolpropane diacrylate, trimethylolpropane dimethacrylate, glycerin diacrylate, glycerin dimethacrylate, glycerin dimethacrylate, 2,6-dibromo-4-tert-butylphenyl acrylate, various urethane acrylates, epoxy Acrylate.
本発明において、上記の紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物を硬化させる方法としては、例えば、活性線として紫外線を照射する方法や高温加熱法等を用いることができ、これらの方法を用いる場合には、上記の紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物に、光重合開始剤または熱重合開始剤等を加えることが望ましい。 In the present invention, as a method for curing the above-mentioned ultraviolet curable compound or thermosetting compound, for example, a method of irradiating ultraviolet rays as active rays or a high temperature heating method can be used. It is desirable to add a photopolymerization initiator or a thermal polymerization initiator to the ultraviolet curable compound or the thermosetting compound.
光重合開始剤の具体的な例としては、アセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、メチルベンゾイルフォメート、ｐ−イソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのカルボニル化合物、テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントンなどの硫黄化合物などを用いることができる。これらの光重合開始剤は単独で使用してもよいし、２種以上組み合せて用いてもよい。また、熱重合開始剤としては、ベンゾイルパーオキサイドまたはジ−ｔ−ブチルパーオキサイドなどのパーオキサイド化合物などを用いることができる。 Specific examples of the photopolymerization initiator include acetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, p-dimethylacetophenone, p-dimethylaminopropiophenone, benzophenone, 2-chlorobenzophenone, 4,4′-dichlorobenzophenone, 4,4′-bisdiethylaminobenzophenone, Michler's ketone, benzyl, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, methylbenzoyl formate, p-isopropyl-α-hydroxyisobutylphenone, α-hydroxyisobutylphenone, 2, Carbonyl compounds such as 2-dimethoxy-2-phenylacetophenone and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, tetramethylthiuram monosulfide, tetramethylthio Sulfur compounds such as uranium disulfide, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, and 2-methylthioxanthone can be used. These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more. Moreover, as a thermal polymerization initiator, a peroxide compound such as benzoyl peroxide or di-t-butyl peroxide can be used.
光重合開始剤または熱重合開始剤の使用量は、使用する紫外線硬化性化合物及び／または熱硬化性化合物１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部が適当である。電子線またはガンマ線を硬化手段とする場合には、必ずしも重合開始剤を添加する必要はない。また２００℃以上の高温で熱硬化させる場合には熱重合開始剤の添加は必ずしも必要ではない。 The amount of the photopolymerization initiator or thermal polymerization initiator used is suitably 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ultraviolet curable compound and / or thermosetting compound used. When an electron beam or gamma ray is used as a curing means, it is not always necessary to add a polymerization initiator. Further, when thermosetting at a high temperature of 200 ° C. or higher, it is not always necessary to add a thermal polymerization initiator.
本発明の透明導電性基板中の透明導電層は、リン酸エステル、カルボン酸エステル、及び脂肪酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも１つの化合物を含むことが好ましい（このような化合物を、金属密着改良剤という。）。前記化合物は、透明導電層中に含有されさえすれば構わないが、透明導電層中の金属微粒子と樹脂との密着性を向上させるという観点では、金属微粒子で構成された網目状のラインと樹脂との界面に存在しているが好ましい。また前記化合物（金属密着改良剤）としては、リン酸エステルが最も好ましい。透明導電層が、前記化合物（金属密着改良剤）を少なくとも１つ含むことにより、後述する転写法によって本発明の透明導電性基板を得る際に、網目状のラインを簡便に転写することが可能となる。 The transparent conductive layer in the transparent conductive substrate of the present invention preferably contains at least one compound selected from the group consisting of phosphate esters, carboxylic acid esters, and fatty acid esters (such compounds are improved in metal adhesion). It is called an agent.) The compound only needs to be contained in the transparent conductive layer, but from the viewpoint of improving the adhesion between the fine metal particles in the transparent conductive layer and the resin, a mesh-like line and resin composed of the fine metal particles are used. It is preferable that it exists at the interface. The compound (metal adhesion improving agent) is most preferably a phosphate ester. When the transparent conductive layer contains at least one of the above compounds (metal adhesion improving agent), it is possible to easily transfer a mesh-like line when obtaining the transparent conductive substrate of the present invention by the transfer method described later. It becomes.
透明導電層を製造する際に用いる前記化合物（金属密着改良剤）は、透明導電層を得るために使用する紫外線硬化性化合物及び／または熱硬化性化合物の合計１００質量部に対して、０．１〜１０質量部である事が好ましい。さらに、ｐ−トルエンスルホン酸などの酸触媒を加えてもよく、その使用量は、透明導電層を得るために使用する紫外線硬化性化合物及び／または熱硬化性化合物の合計１００質量部に対して、０．１〜１０質量部が適当である。 The said compound (metal adhesion improving agent) used when manufacturing a transparent conductive layer is 0.001 with respect to a total of 100 mass parts of the ultraviolet curable compound and / or thermosetting compound used in order to obtain a transparent conductive layer. It is preferable that it is 1-10 mass parts. Furthermore, you may add acid catalysts, such as p-toluenesulfonic acid, and the usage-amount is with respect to a total of 100 mass parts of the ultraviolet curable compound and / or thermosetting compound which are used in order to obtain a transparent conductive layer. 0.1 to 10 parts by mass is appropriate.
本発明の透明導電性基板中の透明導電層は、ハードコート性を有していることが好ましい。該透明導電層がハードコート性を有することで、層の硬度が向上し、膜強度や耐擦傷性を向上することができるため、透明導電層の導電性悪化を抑制することができる。 The transparent conductive layer in the transparent conductive substrate of the present invention preferably has hard coat properties. Since the transparent conductive layer has a hard coat property, the hardness of the layer can be improved, and the film strength and scratch resistance can be improved. Therefore, the conductivity deterioration of the transparent conductive layer can be suppressed.
ここでいう透明導電層のハードコート性とは、表面特性試験機ヘイドン（新東科学（株）製 ＭＯＤＥＬ：ＨＥＩＤＯＮ−１４Ｄ）を用いて、各種硬度の鉛筆の芯を円筒状にした鉛筆（ＭＩＴＳＵ−ＢＩＳＨＩ製）を角度４５度に設置、鉛筆の芯を透明導電層表面に当て、荷重５００ｇで速度３０ｍｍ／ｍｉｎで引っ掻き試験を行ったときの、透明導電層表面の鉛筆硬度がＢ以上であることを示す。 Here, the hard coat property of the transparent conductive layer refers to a pencil (MITSU) having a cylindrical core of various hardnesses using a surface property testing machine Haydon (MODEL: HEIDON-14D manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd.). -BISHI) is installed at an angle of 45 degrees, and the pencil hardness on the surface of the transparent conductive layer is B or more when the pencil core is applied to the surface of the transparent conductive layer and a scratch test is performed at a load of 500 g and a speed of 30 mm / min. It shows that.
透明導電層がハードコート性を有する場合には、金属微粒子からなる網目状のラインが断線しにくく、導電性を保持することが可能となるため、好ましい。該透明導電層の鉛筆硬度がＢ未満の場合には、網目状のラインが断線しやすくなり、導電性が悪化するため、好ましくない。 When the transparent conductive layer has a hard coat property, it is preferable because a mesh-like line composed of metal fine particles is difficult to be disconnected and the conductivity can be maintained. When the pencil hardness of the transparent conductive layer is less than B, it is not preferable because the mesh-like line is easily broken and the conductivity is deteriorated.
該透明導電層のハードコート性は、透明導電層を製造する際に用いる紫外線硬化性化合物及び／または熱硬化性化合物として、硬化後にハードコート性を有することとなる化合物を選択することにより付与することができる。 The hard coat property of the transparent conductive layer is imparted by selecting a compound that has a hard coat property after curing as an ultraviolet curable compound and / or a thermosetting compound used when the transparent conductive layer is produced. be able to.
また、透明導電層は、反射防止性を有していることも好ましい。透明導電層に反射防止性を付与するためには、透明導電層を製造する際に用いる紫外線硬化性化合物及び／または熱硬化性化合物として、硬化後に適切な屈折率を有する事となる化合物を選択することにより可能である。 The transparent conductive layer preferably has antireflection properties. In order to impart antireflection properties to the transparent conductive layer, a compound that has an appropriate refractive index after curing is selected as the ultraviolet curable compound and / or thermosetting compound used in the production of the transparent conductive layer. Is possible.
本発明の透明導電基板の導電性に関しては、表面比抵抗が２０Ω／□以下であることが好ましい。ここで、表面比抵抗は、ランダムに少なくとも３箇所測定した時の平均値を意味する。かかる表面比抵抗は、より好ましくは１５Ω／□以下であり、さらに好ましくは１０Ω／□以下であり、特に好ましくは５Ω／□以下である。また、例えば、プラズマディスプレイパネルや液晶テレビなど、フラットパネルディスプレイの電磁波シールド基板用の透明導電性基板として用いた場合には、電磁波シールド性が良好となるため、好ましい。透明導電性基板の表面比抵抗は、低い方が好ましいものの、現実的に０．１Ω／□未満とすることは困難と考えられ、そのため透明導電性基板の表面比抵抗は０．１Ω／□が下限と考えられる。 Regarding the conductivity of the transparent conductive substrate of the present invention, the surface specific resistance is preferably 20Ω / □ or less. Here, the surface specific resistance means an average value when at least three points are measured at random. The surface specific resistance is more preferably 15Ω / □ or less, further preferably 10Ω / □ or less, and particularly preferably 5Ω / □ or less. Further, for example, when used as a transparent conductive substrate for an electromagnetic wave shielding substrate of a flat panel display such as a plasma display panel or a liquid crystal television, the electromagnetic wave shielding property is good, which is preferable. Although it is preferable that the surface specific resistance of the transparent conductive substrate is low, it is considered practically difficult to make the surface specific resistance less than 0.1 Ω / □. Therefore, the surface specific resistance of the transparent conductive substrate is 0.1 Ω / □. It is considered the lower limit.
本発明の透明導電性基板の全光線透過率に関しては、全光線透過率７０％以上であることが重要であり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは７７％以上である。全光線透過率が７０％より小さいと、透明導電性基板の透明性の点で問題が生じる場合がある。 Regarding the total light transmittance of the transparent conductive substrate of the present invention, it is important that the total light transmittance is 70% or more, preferably 75% or more, more preferably 77% or more. If the total light transmittance is less than 70%, there may be a problem in terms of transparency of the transparent conductive substrate.
また、透明導電性基板の全光線透過率は高い程好ましく、その上限は特に限定されないが、透明導電性基板表面の光反射を考慮すると、透明導電性基板の全光線透過率を９２％より高くすることは困難と考えられるので、全光線透過率９２％が透明導電性基板の全光線透過率の物理的限界値（上限）と思われる。 The total light transmittance of the transparent conductive substrate is preferably as high as possible, and the upper limit thereof is not particularly limited, but considering the light reflection on the surface of the transparent conductive substrate, the total light transmittance of the transparent conductive substrate is higher than 92%. Therefore, it is considered that the total light transmittance of 92% is a physical limit value (upper limit) of the total light transmittance of the transparent conductive substrate.
透明導電性基板の全光線透過率を７０％以上に制御する方法としては、透明導電層の網目状のラインが存在する面の網目状のラインの部分（すなわち線状の部分）と、樹脂部分（すなわち空隙部分）との面積比率を、線状の部分／樹脂部分で４０／６０以上にすることが好ましい。 As a method for controlling the total light transmittance of the transparent conductive substrate to 70% or more, a mesh-like line portion (that is, a linear portion) on the surface where the mesh-like line of the transparent conductive layer is present, and a resin portion It is preferable that the area ratio with respect to (that is, the void portion) is 40/60 or more in the linear portion / resin portion.
本発明の透明導電性基板は、基板を有することが重要である。ここで基板には、有機層、無機層、有機−無機ハイブリッド層を用いることができる。 It is important that the transparent conductive substrate of the present invention has a substrate. Here, an organic layer, an inorganic layer, or an organic-inorganic hybrid layer can be used for the substrate.
該基板に有機層を用いる場合、該有機層は樹脂層であることが好ましく、該樹脂層を構成する主成分となる樹脂は、熱可塑性樹脂であることが好ましい。該樹脂層は、透明導電層に対して直接積層しても、粘着剤や接着剤で貼り合わせて積層しても良い。また、該透明導電層と該樹脂層の密着力を向上させるために、該樹脂層に、易接着層を設けたり、コロナ放電処理、プライマー処理、短波長紫外線照射処理などの処理方法を用いてから、前述の直接積層や貼り合わせによる積層を行っても良い。また、該透明導電層を構成する樹脂を網目状金属微粒子積層基板に塗布、該樹脂層を積層した後に、紫外線照射や高温加熱法等を用いて透明導電層の樹脂を硬化させても良い。このような透明導電層上にさらに樹脂層などの有機層を積層した積層構成の透明導電性基板とすることで、柔軟性を維持したまま、透明導電性基板自体の強度を強くし、透明導電性基板の後加工などをする際に作業性、生産性の点で優れる。 When an organic layer is used for the substrate, the organic layer is preferably a resin layer, and the resin that is a main component constituting the resin layer is preferably a thermoplastic resin. The resin layer may be laminated directly on the transparent conductive layer, or may be laminated by sticking with an adhesive or an adhesive. In order to improve the adhesion between the transparent conductive layer and the resin layer, an easy-adhesion layer is provided on the resin layer, or a treatment method such as corona discharge treatment, primer treatment, or short wavelength ultraviolet irradiation treatment is used. Therefore, the above-described direct lamination or lamination may be performed. Alternatively, the resin constituting the transparent conductive layer may be applied to the network metal fine particle laminated substrate, and after the resin layer is laminated, the resin of the transparent conductive layer may be cured using ultraviolet irradiation, a high temperature heating method, or the like. By forming a transparent conductive substrate having a laminated structure in which an organic layer such as a resin layer is further laminated on such a transparent conductive layer, the strength of the transparent conductive substrate itself is increased while maintaining flexibility, and transparent conductive Excellent in workability and productivity when performing post-processing on conductive substrates.
また、該基板に無機層を用いる場合、透明性の観点から無機層としてはガラスが好ましいが、透明性を有していれば、特に限定されない。該無機層の厚みは特に限定されず、透明性を損なわない範囲において、用途や作業性にあわせて、適宜選択することができる。また、該無機層は、透明導電層に対して直接積層しても、粘着剤や接着剤で貼り合わせて積層しても良い。また、該透明導電層との密着性向上のために、該無機層にコロナ放電処理、プライマー処理、短波長紫外線照射処理、シランカップリング処理などの処理方法を用いてから、前述の直接積層や貼り合わせによる積層を行っても良い。また、該透明導電層を構成する樹脂を網目状金属微粒子積層基板に塗布、該無機層を積層した後に、紫外線照射や高温加熱法等を用いて透明導電層の樹脂を硬化させても良い。該透明導電層上に無機層を積層した積層構成の透明導電性基板とすることで、有機層では得られない機械的強度や耐熱性、ガスバリア性などの機能を付与することができる。 Moreover, when using an inorganic layer for this board | substrate, although glass is preferable as an inorganic layer from a transparency viewpoint, if it has transparency, it will not specifically limit. The thickness of the inorganic layer is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the use and workability as long as the transparency is not impaired. The inorganic layer may be laminated directly on the transparent conductive layer, or may be laminated by sticking with an adhesive or an adhesive. Further, in order to improve the adhesion with the transparent conductive layer, the inorganic layer is subjected to a treatment method such as corona discharge treatment, primer treatment, short wavelength ultraviolet irradiation treatment, silane coupling treatment, etc. Lamination by bonding may be performed. Alternatively, the resin constituting the transparent conductive layer may be applied to the network metal fine particle laminated substrate, and after the inorganic layer is laminated, the resin of the transparent conductive layer may be cured using ultraviolet irradiation, a high temperature heating method, or the like. By setting it as the transparent conductive substrate of the laminated structure which laminated | stacked the inorganic layer on this transparent conductive layer, functions, such as mechanical strength, heat resistance, and gas barrier property which cannot be obtained with an organic layer, can be provided.
該基板には、有機−無機ハイブリッド層を用いても良い。ここで、有機−無機ハイブリッド層とは、有機材料と無機材料を組み合わせて形成される層であることを示す。該ハイブリッド層は、有機層または無機層単独では得られない特性、例えば、柔軟性を有し、かつ機械的強度や耐熱性に優れた特性を示すことができる。該有機−無機ハイブリッド層は、有機層や無機層を積層する場合と同様の方法を用いて積層させることができる。 An organic-inorganic hybrid layer may be used for the substrate. Here, the organic-inorganic hybrid layer indicates a layer formed by combining an organic material and an inorganic material. The hybrid layer can exhibit characteristics that cannot be obtained by an organic layer or an inorganic layer alone, for example, flexibility and excellent mechanical strength and heat resistance. The organic-inorganic hybrid layer can be laminated using the same method as in the case of laminating an organic layer or an inorganic layer.
本発明の透明導電性基板の基板として樹脂層を積層した構成の場合において、該樹脂層の主成分である樹脂は、熱可塑性樹脂であることが好ましい。ここで主成分とは、樹脂層の全成分１００質量％において、５０質量％以上１００質量％以下が熱可塑性樹脂であることを意味する。そして樹脂層の主成分である樹脂が熱可塑性樹脂である態様としては、該樹脂層として各種の熱可塑性樹脂フィルムを使用することができる。ここでいう熱可塑性樹脂フィルムとは、熱によって溶融もしくは軟化するフィルムの総称であって、特に限定されるものではないが、代表的なものとして、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルムやポリエチレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム、ポリ乳酸フィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルムやポリスチレンフィルムなどのアクリル系フィルム、ナイロンなどのポリアミドフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリウレタンフィルム、フッ素系フィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルムなどを用いることができる。 In the case where the resin layer is laminated as the substrate of the transparent conductive substrate of the present invention, the resin that is the main component of the resin layer is preferably a thermoplastic resin. Here, the main component means that 50% by mass or more and 100% by mass or less of the total component of the resin layer is 100% by mass. As an embodiment in which the resin that is the main component of the resin layer is a thermoplastic resin, various thermoplastic resin films can be used as the resin layer. The thermoplastic resin film here is a general term for films that are melted or softened by heat, and is not particularly limited, but representative examples include polyolefin films such as polyester films, polypropylene films, and polyethylene films. Polylactic acid film, polycarbonate film, acrylic film such as polymethyl methacrylate film and polystyrene film, polyamide film such as nylon, polyvinyl chloride film, polyurethane film, fluorine film, polyphenylene sulfide film and the like can be used.
これら熱可塑性樹脂フィルムは、ホモポリマーでも共重合ポリマーであってもよい。これらのうち、機械的特性、寸法安定性、透明性などの点で、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルムなどが好ましく、更に、機械的強度、汎用性などの点で、ポリエステルフィルムが特に好ましい。 These thermoplastic resin films may be a homopolymer or a copolymer. Of these, polyester films, polypropylene films, polyamide films and the like are preferable in terms of mechanical properties, dimensional stability, transparency, and polyester films are particularly preferable in terms of mechanical strength and versatility.
かかるポリエステルフィルムにおいて、ポリエステルとは、エステル結合を主鎖の主要な結合鎖とする高分子の総称であって、エチレンテレフタレート、プロピレンテレフタレート、エチレン−２，６−ナフタレート、ブチレンテレフタレート、プロピレン−２，６−ナフタレート、エチレン−α，β−ビス（２−クロロフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボキシレートなどから選ばれた少なくとも１種の構成成分を主要構成成分とするものを好ましく用いることができる。これら構成成分は、１種のみ用いても、２種以上併用してもよいが、中でも品質、経済性などを総合的に判断すると、エチレンテレフタレートを主要構成成分とするポリエステル、すなわち、ポリエチレンテレフタレートを用いることが特に好ましい。また、基板に熱や収縮応力などが作用する場合には、耐熱性や剛性に優れたポリエチレン−２，６−ナフタレートが更に好ましい。これらポリエステルには、更に他のジカルボン酸成分やジオール成分が一部、好ましくは２０モル％以下共重合されていてもよい。 In such a polyester film, polyester is a general term for polymers having an ester bond as a main bond chain, and includes ethylene terephthalate, propylene terephthalate, ethylene-2,6-naphthalate, butylene terephthalate, propylene-2, It is preferable to use one having at least one component selected from 6-naphthalate, ethylene-α, β-bis (2-chlorophenoxy) ethane-4,4′-dicarboxylate as a main component. it can. These constituent components may be used alone or in combination of two or more. However, when quality, economy and the like are comprehensively judged, polyester having ethylene terephthalate as a main constituent, that is, polyethylene terephthalate is used. It is particularly preferable to use it. In addition, when heat or shrinkage stress acts on the substrate, polyethylene-2,6-naphthalate having excellent heat resistance and rigidity is more preferable. These polyesters may further be partially copolymerized with other dicarboxylic acid components and diol components, preferably 20 mol% or less.
かかるポリエステルの極限粘度（２５℃のｏ−クロロフェノール中で測定）は、０．４〜１．２ｄｌ／ｇが好ましく、より好ましくは０．５〜０．８ｄｌ／ｇの範囲にあるものが本発明を実施する上で好適である。 The intrinsic viscosity (measured in o-chlorophenol at 25 ° C.) of such polyester is preferably 0.4 to 1.2 dl / g, more preferably 0.5 to 0.8 dl / g. It is suitable for carrying out the invention.
また、本発明の透明導電性基板の基板として樹脂層を積層した構成の場合において、該樹脂層中には、つまり熱可塑性樹脂フィルム中には、各種添加剤、例えば、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、有機の易滑剤、顔料、染料、有機または無機の微粒子、充填剤、帯電防止剤、核剤などがその特性を悪化させない程度に添加されていてもよい。 In addition, in the case of a structure in which a resin layer is laminated as a substrate of the transparent conductive substrate of the present invention, various additives such as an antioxidant, heat resistant stability are contained in the resin layer, that is, in the thermoplastic resin film. Agents, weathering stabilizers, ultraviolet absorbers, organic lubricants, pigments, dyes, organic or inorganic fine particles, fillers, antistatic agents, nucleating agents, and the like may be added to such an extent that the properties are not deteriorated.
かかる樹脂層である熱可塑性樹脂フィルム、たとえばポリエステルフィルムは、二軸配向されたものであるのが好ましい。かかる二軸配向ポリエステルフィルムとは、一般に、未延伸状態のポリエステルシートまたはフィルムを長手方向および幅方向に各々２．５〜５倍程度延伸し、その後、熱処理を施し、結晶配向を完了したものであり、広角Ｘ線回折で二軸配向のパターンを示すものをいう。 The thermoplastic resin film, such as a polyester film, which is such a resin layer is preferably biaxially oriented. Such a biaxially oriented polyester film is generally obtained by stretching an unstretched polyester sheet or film about 2.5 to 5 times in the longitudinal direction and in the width direction, and then performing heat treatment to complete the crystal orientation. Yes, it indicates a biaxially oriented pattern by wide-angle X-ray diffraction.
かかる樹脂層である熱可塑性樹脂フィルム、たとえばポリエステルフィルムの厚みは、特に限定されるものではなく、用途や種類に応じて適宜選択されるが、機械的強度、ハンドリング性などの点から、好ましくは１０〜５００μｍ、より好ましくは３８〜２５０μｍ、最も好ましくは７５〜１５０μｍである。また、たとえば基板としてポリエステルフィルムを用いる場合は、共押出による複合フィルムであってもよい。一方、得られたフィルムを各種の方法で貼り合わせたものも用いることができる。 The thickness of the thermoplastic resin film that is such a resin layer, for example, a polyester film, is not particularly limited and is appropriately selected depending on the application and type, but is preferably from the viewpoint of mechanical strength, handling properties, and the like. It is 10-500 micrometers, More preferably, it is 38-250 micrometers, Most preferably, it is 75-150 micrometers. For example, when a polyester film is used as the substrate, a composite film by coextrusion may be used. On the other hand, a film obtained by bonding the obtained film by various methods can also be used.
かかる樹脂層である熱可塑性樹脂フィルムは、易接着層が積層されていても良い。かかる易接着層としては、特に限定されるものではないが、ポリエステル、アクリル変性ポリエステル、ポリウレタン、アクリル系樹脂、メタクリレート系樹脂、ポリアミド、ポリビニルアルコール類、澱粉類、セルロース誘導体、ゼラチン等の天然樹脂、ポリビニルピロリドン、ポリビニルブチラール、ポリアクリルアミド、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリアニリン、各種シリコーン樹脂や変性シリコーン樹脂などからなる層を用いることができる。 The thermoplastic resin film which is such a resin layer may have an easy adhesion layer laminated thereon. Such an easy-adhesion layer is not particularly limited, but natural resins such as polyester, acrylic-modified polyester, polyurethane, acrylic resin, methacrylate resin, polyamide, polyvinyl alcohols, starches, cellulose derivatives, gelatin, A layer made of polyvinylpyrrolidone, polyvinyl butyral, polyacrylamide, epoxy resin, melamine resin, urea resin, polythiophene, polypyrrole, polyacetylene, polyaniline, various silicone resins, modified silicone resins, or the like can be used.
本発明の透明導電性基板は、機能層を有することが重要である。機能層は、反射防止性、ハードコート性、近赤外線吸収性、ガスバリア性、紫外線吸収性、ネオン光吸収性、防汚性、及び帯電防止性等の機能うち少なくとも１つの機能を有する。本発明の透明導電性基板が含有する機能層は、反射防止層、ハードコート層、近赤外線吸収層、ガスバリア層、紫外線吸収層、ネオン光吸収層、防汚層、及び帯電防止層の少なくとも１つの機能を有する機能層であることが好ましい。 It is important that the transparent conductive substrate of the present invention has a functional layer. The functional layer has at least one of functions such as antireflection properties, hard coat properties, near infrared absorption properties, gas barrier properties, ultraviolet ray absorption properties, neon light absorption properties, antifouling properties, and antistatic properties. The functional layer contained in the transparent conductive substrate of the present invention is at least one of an antireflection layer, a hard coat layer, a near infrared absorption layer, a gas barrier layer, an ultraviolet absorption layer, a neon light absorption layer, an antifouling layer, and an antistatic layer. A functional layer having one function is preferable.
該機能層は、１層でも良く、２層以上を組み合わせて積層しても良い。また、複数の機能が同一の層に含有しても良く、別の層として積層しても良い。 The functional layer may be a single layer or a combination of two or more layers. A plurality of functions may be contained in the same layer, or may be stacked as separate layers.
本発明の機能層は、特開２０１０−２１５７４６号公報、特開２００８−１５８０２３公報、特開２０１０−２０８０７２公報、特開２０１０−２１５７４６公報、特開２００８−６５１１７号公報などに記載の公知の方法を参照することで得ることができる。 The functional layer of the present invention is a known method described in JP 2010-215746 A, JP 2008-158023 A, JP 2010-208072, JP 2010-215746 A, JP 2008-65117 A, or the like. Can be obtained by referring to.
次に、本発明の各機能層について、より具体的に説明する。 Next, each functional layer of the present invention will be described more specifically.
本発明の機能層が反射防止性を有するとは、透明導電性基板の反射を低減させることをいう。透明導電性基板の機能層側から、分光測定において４００ｎｍから８００ｎｍの波長領域における最低反射率（ボトム反射率）を測定した際に、最低反射率が０％以上２．０％以下となる場合に、反射防止性を有するという。機能層の反射防止性は、好ましくは０％以上１．０％以下、さらに好ましくは０％以上０．７％以下、特に好ましくは０％以上０．５％以下の最低反射率である。 That the functional layer of the present invention has antireflection properties means that the reflection of the transparent conductive substrate is reduced. When the minimum reflectance is 0% or more and 2.0% or less when the minimum reflectance (bottom reflectance) in the wavelength region of 400 nm to 800 nm is measured in the spectroscopic measurement from the functional layer side of the transparent conductive substrate. It is said to have antireflection properties. The antireflection property of the functional layer is preferably a minimum reflectance of 0% to 1.0%, more preferably 0% to 0.7%, and particularly preferably 0% to 0.5%.
本発明の機能層がハードコート性を有するとは、透明導電性基板の機能層側から、表面特性試験機ヘイドン（新東科学（株）製 ＭＯＤＥＬ：ＨＥＩＤＯＮ−１４Ｄ）を用いて、各種硬度の鉛筆の芯を円筒状にした鉛筆（ＭＩＴＳＵ−ＢＩＳＨＩ製）を角度４５度に設置、鉛筆の芯を機能層（ハードコート層）に当て、荷重７５０ｇで速度３０ｍｍ／ｍｉｎで引っ掻き試験を行ったときの、ハードコート層の鉛筆硬度がＨ以上となる場合を意味する。ハードコート性は、好ましくは２Ｈ以上、特に好ましくは３Ｈ以上である。 The functional layer of the present invention has a hard coat property, from the functional layer side of the transparent conductive substrate, using a surface property tester Haydon (MODEL: HEIDON-14D manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd.) When a pencil with a pencil core (made by MITSU-BISHI) is installed at an angle of 45 degrees, the pencil core is applied to the functional layer (hard coat layer), and a scratch test is performed at a load of 750 g at a speed of 30 mm / min. This means that the pencil hardness of the hard coat layer is H or more. The hard coat property is preferably 2H or more, particularly preferably 3H or more.
本発明の機能層がガスバリア性を有するとは、透明導電性基板の機能層側から測定した水蒸気透過率が０．０１ｇ／（ｍ２／ｄａｙ）以下となる場合を意味する。 The functional layer of the present invention has gas barrier properties means that the water vapor transmission rate measured from the functional layer side of the transparent conductive substrate is 0.01 g / (m 2 / day) or less.
本発明の機能層が近赤外線吸収性を有するとは、機能層中に８００〜１２００ｎｍの波長に吸収極大を有する色素を含有することを意味する。 That the functional layer of the present invention has near infrared absorptivity means that the functional layer contains a dye having an absorption maximum at a wavelength of 800 to 1200 nm.
本発明の機能層がネオン光吸収性を有するとは、機能層に吸収極大波長が５７５〜５９５ｎｍであり、かつ吸収スペクトル半値幅が４０ｎｍ以下である色素を含有することを意味する。 That the functional layer of the present invention has neon light absorption means that the functional layer contains a dye having an absorption maximum wavelength of 575 to 595 nm and an absorption spectrum half width of 40 nm or less.
本発明の機能層が紫外線吸収性を有するとは、一般的な紫外線吸収剤を含有することを意味する。 That the functional layer of the present invention has ultraviolet absorptivity means containing a general ultraviolet absorber.
本発明の機能層が防汚性を有するとは、防汚層表面に指紋を付着させた後、４０℃×９０％条件下で１２０時間放置し、付着部分をベンコットＭ−３（小津産業（株）社製）にて荷重２５０ｇで３０往復拭き取り、その表面を暗室にて３波長蛍光灯の直下３０ｃｍの距離に置き観察し、付着部分と未付着部分との差がほとんど認識できない場合を意味する。 The functional layer of the present invention has antifouling property. After the fingerprint is attached to the surface of the antifouling layer, it is left for 120 hours under the condition of 40 ° C. × 90%, and the adhering portion is Bencot M-3 (Ozu Sangyo ( Means that the difference between the attached part and the non-attached part can hardly be recognized. To do.
本発明の透明導電性基板は、基材上に金属微粒子からなる網目状のラインを有する積層体（以下、この積層体を網目状金属微粒子積層体という）を用いることにより、好適に透明導電層を得ることができ、その結果好適に本発明の透明導電性基板を得ることができる。以下、網目状金属微粒子積層体を用いた本発明の透明導電性基板の製造方法について説明する。なお基材とは、前述の基板と同様に、熱可塑性樹脂フィルムなどを用いることができる。 The transparent conductive substrate of the present invention is preferably a transparent conductive layer by using a laminate having a mesh-like line composed of metal fine particles on a substrate (hereinafter, this laminate is referred to as a mesh metal fine particle laminate). As a result, the transparent conductive substrate of the present invention can be suitably obtained. Hereinafter, the manufacturing method of the transparent conductive substrate of this invention using the mesh-shaped metal fine particle laminated body is demonstrated. As the base material, a thermoplastic resin film or the like can be used as in the above-described substrate.
透明導電層と基板の積層体は、かかる網目状金属微粒子積層体の網目状のラインを有する面上に、紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物を塗布する工程１と、続く、紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物を硬化した後に基板を貼り合わせ、網目状金属微粒子積層体中の基材と金属微粒子からなる網目状のラインとを剥離し、基板に転写する、または、紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物を塗布した面と基板とを貼り合わせ、硬化し、網目状金属微粒子積層体中の基材と金属微粒子からなる網目状のラインとを剥離し、基板に転写する工程２とによる転写法や、網目状金属微粒子積層体の網目状のラインを有する面上に、網目状のラインが表面に出るように紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物からなる樹脂をオーバーコートするオーバーコート法等を用いて得ることができる。
The laminate of the transparent conductive layer and the substrate is coated with an ultraviolet curable compound or a thermosetting compound on the surface of the network metal fine particle laminate having a network line, followed by the ultraviolet curable compound. Alternatively, after curing the thermosetting compound, the substrates are bonded together, the substrate in the network metal fine particle laminate and the network line made of metal fine particles are peeled off and transferred to the substrate, or the ultraviolet curable compound or According to the
また、このようにして得た透明導電層と基板の積層体に、さらに機能層を塗布によって形成したり、粘着剤を用いて積層することで、本発明の透明導電性基板を得ることができる。さらに、上述の転写法による透明導電層と基板の積層体の製造方法において、基板の代わりに基板と機能層の積層体を用いることで、本発明の透明導電性基板を得ることができる。 Further, the transparent conductive substrate of the present invention can be obtained by forming a functional layer on the laminate of the transparent conductive layer and the substrate thus obtained by coating or by laminating using a pressure-sensitive adhesive. . Furthermore, in the method for producing a laminate of a transparent conductive layer and a substrate by the transfer method described above, the transparent conductive substrate of the present invention can be obtained by using a laminate of a substrate and a functional layer instead of the substrate.
かかる転写法を用いることで、比較的簡単に、機能層を積層した基板に、透明導電層を転写させることが可能であり、また転写法により得られる透明導電性基板は、透明導電層の面Ａが透明導電性基板の一方の最表面に存在し、該面Ａ側の平滑性および導電性に優れた透明導電性基板とすることができる利点を有する。 By using such a transfer method, it is possible to transfer the transparent conductive layer to the substrate on which the functional layers are laminated relatively easily, and the transparent conductive substrate obtained by the transfer method is a surface of the transparent conductive layer. A exists in one outermost surface of a transparent conductive substrate, and has the advantage that it can be set as the transparent conductive substrate excellent in the smoothness and electroconductivity by this side A side.
オーバーコート法を用いる場合は、紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物のレベリング性の問題により、網目状金属微粒子積層基板の空隙部分を均一に埋めることが難しく、また、オーバーコート層が導電部分である網目状のラインを覆うなど、網目状のラインと樹脂とを均一な面にするのが極めて難しいため、透明導電層の面ＡのＲａ値を４００ｎｍ以下に制御するのは容易ではない。それに対し、転写法を用いる場合、面ＡのＲａ値を４００ｎｍ以下に制御することが容易に可能であることから、面ＡのＲａの小さな透明導電層及び本発明の透明導電性基板の製造の際には、転写法を用いることが好ましい。 When using the overcoat method, it is difficult to uniformly fill the voids of the network metal fine particle multilayer substrate due to the leveling property of the ultraviolet curable compound or the thermosetting compound, and the overcoat layer is a conductive part. Since it is extremely difficult to make the mesh line and the resin uniform surfaces, such as covering a mesh line, it is not easy to control the Ra value of the surface A of the transparent conductive layer to 400 nm or less. On the other hand, when the transfer method is used, the Ra value of the surface A can be easily controlled to 400 nm or less, so that the transparent conductive layer having a small Ra on the surface A and the transparent conductive substrate of the present invention can be produced. In this case, it is preferable to use a transfer method.
かかる転写法の工程１において、網目状金属微粒子積層体の網目状のラインを有する面に、紫外線硬化性化合物または熱硬化性化合物を塗布する方法としては、各種の塗布方法が適用でき、特に限定されないが、例えば、リバースコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、バーコート法、ダイコート法またはスプレーコート法などを用いることができる。
In the
かかる網目状金属微粒子積層体は、公知の方法で得られる、基材上に金属微粒子を含む金属微粒子溶液を塗布または、印刷することにより、金属微粒子を網目状のラインに積層した積層体を用いることができる。 Such a network-like fine metal particle laminate uses a laminate obtained by a known method, in which a metal fine particle solution containing metal fine particles is applied or printed on a substrate, thereby laminating metal fine particles on a mesh-like line. be able to.
かかる網目状金属微粒子積層体の構成の一例を図４に示すが、これに限定されるものではない。 An example of the configuration of such a network metal fine particle laminate is shown in FIG. 4, but is not limited thereto.
以下、本発明の透明導電性基板をより具体的に例示して説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、公知の方法で得られる網目状金属微粒子積層体の金属微粒子を積層した面に、光開始剤を添加した紫外線硬化性化合物をワイヤーバーによって塗布し、次いで、紫外線硬化性化合物を塗布した面に、反射防止層を設けたニ軸延伸ポリエステルフィルム（基板）の反射防止層を積層した面と反対の面を貼り合わせ、１５０℃で２分間、熱処理を行い、紫外線照射して、紫外線硬化性化合物を硬化して樹脂とし、金属微粒子からなる網目状のラインを基材から剥離させ基板側に転写することで、好適に透明導電性基板が得られる。上記の方法を用いて本発明の透明導電性基板を製造することにより、透明性および平滑性のいずれにも優れ、生産性に優れ、さらに、反射防止性を付与した透明導電性基板を得ることができる。また、本発明の透明導電性基板は、透明性と高いレベルの導電性を有し、耐モアレ性にも優れるので、例えば、プラズマディスプレイパネルや液晶テレビなどのフラットパネルディスプレイに好適に用いることができる。
［特性の測定方法および効果の評価方法］
各実施例・比較例で作成した透明導電性基板（透明導電層）の特性の測定方法および効果の評価方法は次のとおりである。
（１）表面粗さＲａ値
透明導電性基板の表面に存在する透明導電層または、網目状のラインを有する面を、レーザー顕微鏡（ＫＥＹＥＮＣＥ製、型番ＶＫ−９７１０）にて、５０倍の対物レンズで、２００μｍ×３００μｍの面積の表面粗さＲａ値を測定した。この時のＲａ値のカットオフ値は０．８μｍに設定した。測定は、ランダムに３箇所測定し、それを平均することで表面粗さＲａ値とした。
Hereinafter, although the transparent conductive substrate of this invention is illustrated and demonstrated more concretely, this invention is not limited to this. That is, the surface on which the metal fine particles of the network metal fine particle laminate obtained by a known method are laminated is coated with an ultraviolet curable compound to which a photoinitiator has been added using a wire bar, and then the ultraviolet curable compound is applied. A biaxially stretched polyester film (substrate) provided with an antireflection layer is bonded to the surface opposite to the surface on which the antireflection layer is laminated, heat-treated at 150 ° C. for 2 minutes, irradiated with ultraviolet rays, and cured with ultraviolet rays. A transparent conductive substrate can be suitably obtained by curing the compound to form a resin, and peeling the network-like line of metal fine particles from the base material and transferring it to the substrate side. By producing the transparent conductive substrate of the present invention using the above method, a transparent conductive substrate having excellent transparency and smoothness, excellent productivity, and antireflection properties is obtained. Can do. In addition, the transparent conductive substrate of the present invention has transparency and a high level of conductivity, and is excellent in moire resistance, so that it can be suitably used for flat panel displays such as plasma display panels and liquid crystal televisions. it can.
[Characteristic measurement method and effect evaluation method]
The method for measuring the characteristics of the transparent conductive substrate (transparent conductive layer) prepared in each of the examples and comparative examples and the method for evaluating the effect are as follows.
(1) Surface roughness Ra value 50 times objective lens with a laser microscope (manufactured by KEYENCE, model number VK-9710) on a transparent conductive layer existing on the surface of a transparent conductive substrate or a surface having a mesh-like line The surface roughness Ra value of an area of 200 μm × 300 μm was measured. At this time, the cutoff value of the Ra value was set to 0.8 μm. The measurement was performed at three locations at random and averaged to obtain the surface roughness Ra value.
透明導電層の両面に基板と機能層が積層された構成の透明導電性基板の場合には、基板または機能層を積層する前に透明導電層の表面のＲａ値を測定した。
（２）段差
透明導電層の面Ａの表面を、レーザー顕微鏡（ＫＥＹＥＮＣＥ製、型番ＶＫ−９７１０）にて、５０倍の対物レンズで測定することで、段差を求めた。
In the case of a transparent conductive substrate having a structure in which a substrate and a functional layer are laminated on both sides of the transparent conductive layer, the Ra value of the surface of the transparent conductive layer was measured before the substrate or the functional layer was laminated.
(2) Level difference The level | step difference was calculated | required by measuring the surface of the surface A of a transparent conductive layer with a 50 time objective lens with a laser microscope (the product made from KEYENCE, model number VK-9710).
測定は、透明導電層中の網目状のラインの幅方向に対して平行な直線方向に段差を観察した。そして、測定部分の網目状のラインの幅よりも両側に１０μｍ長い距離を設定して、樹脂部分（空隙部分）からライン部分を通ってさらに反対側の樹脂部分（空隙部分）までを測定した。この時得られた高さの最大値（ライン部分）と最小値（樹脂部分（空隙部分））との差を段差として、ランダムに測定した３箇所の段差の平均値を該段差の値とした。 In the measurement, a step was observed in a linear direction parallel to the width direction of the mesh-like line in the transparent conductive layer. Then, a distance 10 μm longer on both sides than the width of the mesh-like line of the measurement part was set, and the measurement was performed from the resin part (gap part) to the resin part (gap part) on the opposite side through the line part. The difference between the maximum value (line part) and the minimum value (resin part (gap part)) obtained at this time was used as a step, and the average value of three steps measured at random was used as the value of the step. .
網目状のラインと樹脂部分との界面に生じる段差は、平均値が５００ｎｍ以下であれば良好である。
（３）表面観察（形状観察）
透明導電性基板の金属微粒子のラインを有する面の表面を微分干渉顕微鏡（ＬＥＩＣＡ ＤＭＬＭ ライカマイクロシステムズ（株）製）にて倍率１００倍で観察し、網目の有無及び形状を観察した。
（４）表面比抵抗
透明導電性基板（透明導電層）の面Ａに金属微粒子の網目状のラインが存在する場合の面Ａの表面比抵抗は、透明導電性基板（透明導電層）を常態（２３℃、相対湿度６５％）において２４時間放置後、その雰囲気下で、ＪＩＳ−Ｋ−７１９４（１９９４）に準拠した形で、ロレスタ−ＥＰ（三菱化学株式会社製、型番：ＭＣＰ−Ｔ３６０）を用いて測定した。単位は、Ω／□である。なお、本測定器は１×１０６Ω／□以下が測定可能である。
The level difference generated at the interface between the mesh-like line and the resin portion is good if the average value is 500 nm or less.
(3) Surface observation (shape observation)
The surface of the transparent conductive substrate having the metal fine particle lines was observed with a differential interference microscope (LEICA DMLM manufactured by Leica Microsystems Co., Ltd.) at a magnification of 100, and the presence and shape of the mesh were observed.
(4) Surface resistivity The surface resistivity of the surface A in the case where a network line of metal fine particles is present on the surface A of the transparent conductive substrate (transparent conductive layer) is the normal state of the transparent conductive substrate (transparent conductive layer). Loresta-EP (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, model number: MCP-T360) in a form conforming to JIS-K-7194 (1994) after being left for 24 hours at (23 ° C., relative humidity 65%). It measured using. The unit is Ω / □. In addition, this measuring device can measure below 1 × 10 6 Ω / □.
表面比抵抗は、ランダムに３箇所測定した表面比抵抗の平均値が２０Ω／□以下であれば導電性は良好である。
（５）全光線透過率
全光線透過率は、常態（２３℃、相対湿度６５％）において、透明導電性基板を２時間放置した後、スガ試験機（株）製全自動直読ヘイズコンピューター「ＨＧＭ−２ＤＰ」を用いて、光源が透明導電性基板（透明導電層）の面Ａに垂直にあたるように置いて測定した。測定は、ランダムに３点行い、その平均値を全光線透過率とした。
The surface resistivity is good if the average value of the surface resistivity measured at three random locations is 20Ω / □ or less.
(5) Total light transmittance The total light transmittance was measured in the normal state (23 ° C., relative humidity 65%) after leaving the transparent conductive substrate for 2 hours, and then fully automatic direct reading haze computer “HGM” manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd. -2DP "was measured by placing the light source so as to be perpendicular to the surface A of the transparent conductive substrate (transparent conductive layer). The measurement was performed at three random points, and the average value was defined as the total light transmittance.
全光線透過率は、測定した全光線透過率の平均値が７０％以上であれば透明性は良好である。
（６）透明導電層のハードコート性
透明導電層のハードコート性は、表面特性試験機ヘイドン（新東科学（株）製 ＭＯＤＥＬ：ＨＥＩＤＯＮ−１４Ｄ）を用いて、各種硬度の鉛筆の芯を円筒状にした鉛筆（ＭＩＴＳＵ−ＢＩＳＨＩ製）を角度４５度に設置、鉛筆の芯を透明導電層表面に当て、荷重５００ｇで速度３０ｍｍ／ｍｉｎで引っ掻き試験を行ったときの、透明導電層表面の鉛筆硬度がＢ以上の場合、ハードコート性が有ることを示す「○」、透明導電層の鉛筆硬度がＢ未満の場合、ハードコート性が劣るため、「△」とした。
（７）機能層の反射防止性
機能層の反射防止性の評価は、作成した透明導電性基板について、分光光度計（（株）島津製作所製 ＵＶ−３１００）を用いて、４００ｎｍから８００ｎｍの波長領域において、最低反射率（ボトム反射率）を測定して行った。測定は、機能層側から光を入射させて行った。反射防止性は、最低反射率が２．０％以下で有とした。
（８）機能層のハードコート性
機能層のハードコート性の評価は、作成した透明導電性基板について、表面特性試験機ヘイドン（新東科学（株）製 ＭＯＤＥＬ：ＨＥＩＤＯＮ−１４Ｄ）を用いて、各種硬度の鉛筆の芯を円筒状にした鉛筆（ＭＩＴＳＵ−ＢＩＳＨＩ製）を角度４５度に設置、鉛筆の芯を透明導電層の表面に存在する機能層表面に当て、荷重７５０ｇで速度３０ｍｍ／ｍｉｎで引っ掻き試験を行ったときの、ハードコート層の鉛筆硬度とした。機能層の鉛筆硬度がＨ以上を、機能層にハードコート性有りとした。
（９）機能層のガスバリア性
機能層のガスバリア性は、透明導電性基板の水蒸気透過率を測定することで判断した。温度４０℃、湿度９０％ＲＨ、測定面積５０ｃｍ２の条件で、水蒸気透過率測定装置（MOCON社製 ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ（登録商標）Ｗ３/３１）を使用して測定した。測定数は各5回とし、その平均値を水蒸気透過率とした。また測定は、機能層側から水蒸気を透過させて行った。
The total light transmittance is good if the average value of the measured total light transmittance is 70% or more.
(6) Hard coat property of transparent conductive layer The hard coat property of the transparent conductive layer is obtained by using a surface property tester Haydon (MODEL: HEIDON-14D, manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd.), and cylindrical cores of various hardnesses. The pencil on the surface of the transparent conductive layer when a pencil (made by MITSU-BISHI) was installed at an angle of 45 degrees, the pencil core was applied to the surface of the transparent conductive layer, and a scratch test was performed at a load of 500 g and a speed of 30 mm / min. When the hardness was B or more, “◯” indicating that there was hard coat property, and when the pencil hardness of the transparent conductive layer was less than B, the hard coat property was inferior, so “△”.
(7) Anti-reflective property of functional layer The anti-reflective property of the functional layer was evaluated using a spectrophotometer (UV-3100, manufactured by Shimadzu Corporation) with respect to the prepared transparent conductive substrate. In the region, the lowest reflectance (bottom reflectance) was measured. The measurement was performed by making light incident from the functional layer side. The antireflection property was determined to be “Yes” when the minimum reflectance was 2.0% or less.
(8) Hard coat property of functional layer The evaluation of the hard coat property of the functional layer is performed using a surface property tester Haydon (MODEL: HEIDON-14D, manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd.) on the transparent conductive substrate prepared. A pencil (made by MITSU-BISHI) with a pencil core of various hardness in a cylindrical shape is installed at an angle of 45 degrees, the pencil core is applied to the surface of the functional layer existing on the surface of the transparent conductive layer, and the speed is 30 mm / min at a load of 750 g. Was the pencil hardness of the hard coat layer when the scratch test was conducted. When the pencil hardness of the functional layer is H or more, the functional layer has a hard coat property.
(9) Gas barrier property of functional layer The gas barrier property of the functional layer was judged by measuring the water vapor permeability of the transparent conductive substrate. Temperature 40 ° C., humidity of 90% RH, under the conditions of the measurement area 50 cm 2, were measured using a water vapor permeability measuring apparatus (MOCON Co. PERMATRAN (registered trademark) W3 / 31). The number of measurements was 5 times, and the average value was the water vapor transmission rate. The measurement was performed with water vapor permeating from the functional layer side.
水蒸気透過率が０．０１ｇ／（ｍ２／ｄａｙ）以下であれば、ガスバリア性を有りとした。 When the water vapor transmission rate was 0.01 g / (m 2 / day) or less, the gas barrier property was determined.
次に、実施例に基づいて本発明を説明する。 Next, the present invention will be described based on examples.
（網目状金属微粒子積層体１）
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製ルミラー（登録商標）Ｔ６０）の片面に、藤倉化成株式会社製の金属微粒子溶液ＸＡ−９０５３を、スクリーン印刷により、網目状のラインに印刷し、金属微粒子の網目状のラインを有する積層体を得た。次に、この積層体の導電化処理として、１５０℃で２分間熱処理し、続いて、網目状のラインを酸で処理するために、積層基板ごと１Ｎの塩酸（ナカライテスク（株）製 １Ｎ-塩酸）に１分間浸けた。その後、網目状金属微粒子積層基板を取り出し、水洗した後、水分を飛ばすために１５０℃で１分間乾燥することで、表面比抵抗値５Ω／□の網目状金属微粒子積層体１を得た。
(Reticulated metal fine particle laminate 1)
On one side of a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (Lumirror (registered trademark) T60 manufactured by Toray Industries, Inc.), a metal fine particle solution XA-9053 manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd. is printed on a mesh-like line by screen printing. A laminate having a fine-grained network line was obtained. Next, as a conductive treatment of this laminated body, heat treatment was performed at 150 ° C. for 2 minutes, and then, in order to treat the mesh-like line with acid, 1N hydrochloric acid (1N − manufactured by Nacalai Tesque Co., Ltd.) was used for the whole laminated substrate. Soaked in hydrochloric acid for 1 minute. Thereafter, the network metal fine particle laminate substrate was taken out, washed with water, and then dried at 150 ° C. for 1 minute in order to remove moisture, thereby obtaining a network metal
（網目状金属微粒子積層体２）
ポリエチレンテレフタレートフィルム上に網目状のラインを有する表面比抵抗値１０Ω／□の透明導電性基板（東レフィルム加工（株）製 ナノ銀透明導電フィルムＴＣＣ−０１０を網目状金属微粒子積層体２として使用した。
(Reticulated metal fine particle laminate 2)
A transparent conductive substrate having a surface specific resistance value of 10Ω / □ having a mesh-like line on a polyethylene terephthalate film (Nanosilver transparent conductive film TCC-010 manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd.) was used as the mesh-like metal
（紫外線硬化性化合物１）
紫外線硬化性化合物１として、下記紫外線硬化性化合物Ａと紫外線硬化性化合物Ｂの混合比が６０／４０（ｗｔ／ｗｔ）である紫外線硬化性化合物１を用いた。
紫外線硬化性化合物Ａ：４官能ウレタンアクリレート（ダイセル・サイテック（株）製 Ｅｂｅｃｒｙｌ（登録商標）８４０５）
紫外線硬化性化合物Ｂ：ノニルフェノールＥＯ変性アクリレート（東亞合成（株）製
アロニックス（登録商標）Ｍ１１１）
（紫外線硬化性化合物２）
紫外線硬化性化合物１をメチルエチルケトン（ナカライテスク（株）製）にて、固形分濃度３０質量％まで希釈したものを紫外線硬化性化合物２とした。
(UV curable compound 1)
As the ultraviolet
UV curable compound A: tetrafunctional urethane acrylate (Ebecryl (registered trademark) 8405 manufactured by Daicel-Cytec Co., Ltd.)
UV curable compound B: Nonylphenol EO modified acrylate (Aronix (registered trademark) M111 manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
(UV curable compound 2)
A compound obtained by diluting the ultraviolet
（紫外線硬化性化合物３）
紫外線硬化性化合物であるジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製 ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標） ＤＰＨＡ）をメチルエチルケトン（ナカライテスク（株）製）にて、固形分濃度４０質量％まで希釈したものを紫外線硬化性化合物２とした。
(UV curable compound 3)
Dipentaerythritol hexaacrylate (KAYARAD (registered trademark) DPHA manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), an ultraviolet curable compound, diluted with methyl ethyl ketone (manufactured by Nacalai Tesque Co., Ltd.) to a solid concentration of 40% by mass It was set as the ultraviolet
（紫外線硬化性化合物４）
紫外線硬化性化合物であるウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業（株）製 紫光ＵＶ−７６００Ｂ）をメチルエチルケトン（ナカライテスク（株）製）にて、固形分濃度４０質量％まで希釈したものを紫外線硬化性化合物４とした。
(UV curable compound 4)
UV curable compound obtained by diluting urethane acrylate oligomer (purple UV-7600B manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.) with methyl ethyl ketone (manufactured by Nacalai Tesque Co., Ltd.) to a solid concentration of 40% by mass.
（機能層溶液１）
中空シリカであるスルーシア（触媒化成工業（株）製 ＴＲ−１１３）２０ｇに、メタクリロキシポロピルトリメキシシラン２．７５ｇと１０質量％蟻酸水溶液０．３４ｇを混合し、７０℃にて１時間撹拌した。次いで、Ｈ２Ｃ＝ＣＨ−ＣＯＯ−ＣＨ２−ＣＨ２−（ＣＦ３）３−ＣＦ３７．８ｇ及び２，２−アゾビズイソブチロニトリル０．１１５ｇを加えた後、１時間９０℃にて加熱撹拌した。得られた液を、イソプロピルアルコールで希釈し、固形分濃度３．６質量％の機能層溶液１（反射防止性付与）とした。
（機能層溶液２）
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製 ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標） ＤＰＨＡ）を７５質量部に、ポリエステルアクリレート（東亞合成（株）製 Ｍ−７１００）を１３質量部、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製 イルガキュア（登録商標）１８４）を５質量部添加したもの機能層溶液２（ハードコート性付与）とした。
(Functional layer solution 1)
2.75 g of methacryloxypropylpyrimoxime silane and 0.34 g of a 10% by mass aqueous formic acid solution were mixed with 20 g of through-shear (TR-113 manufactured by Catalyst Chemical Industry Co., Ltd.), which is hollow silica, and stirred at 70 ° C. for 1 hour. did. Next, 7.8 g of H 2 C═CH—COO—CH 2 —CH 2 — (CF 3 ) 3 —CF 3 and 0.115 g of 2,2-azobisisobutyronitrile were added, and then 90 ° C. for 1 hour. The mixture was stirred with heating. The obtained liquid was diluted with isopropyl alcohol to obtain a functional layer solution 1 (antireflection property imparted) having a solid content concentration of 3.6% by mass.
(Functional layer solution 2)
75 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate (KAYARAD (registered trademark) DPHA manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 13 parts by mass of polyester acrylate (M-7100 manufactured by Toagosei Co., Ltd.), 1-hydroxy-cyclohexyl- What added 5 mass parts of phenyl ketones (Irgacure (registered trademark) 184 manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) was used as a functional layer solution 2 (hard coat property imparted).
（実施例１）
片面にウレタン系易接着を積層したポリエステルフィルム基板の易接着が積層されてない面に、機能層溶液１をＷＥＴ厚み１２μｍにてバーコート法を用いて塗布し、１５０℃の熱風オーブン（タバイエスペック（株）製 ＰＨＨ−２００）で１分間、乾燥させたのち、コンベア式ＵＶ照射装置（アイグラフィックス（株）製 ＥＣＳ−４０１ＧＸ、高圧水銀灯４ｋｗ×１灯）を用い、５００ｍＪ／ｃｍ２の照射量を照射し、機能層を積層した基板を得た。
Example 1
The
次いで、網目状金属微粒子積層体１の金属微粒子の網目状のラインを有する面に、紫外線硬化性化合物１を１００質量部とし、それに対し、光開始剤として、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製 イルガキュア（登録商標）１８４）を３質量部、金属密着改良剤としてリン酸エステル（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＰＭ−２）を１質量部添加したものをＷＥＴ厚み１２μｍになるようにバーコート法を用いて塗布した。続いて、紫外線硬化性化合物を塗布した面と基板の機能層が積層されてない面とが接するように貼り合わせラミネートした。
次に、この基板をコンベア式ＵＶ照射装置（アイグラフィックス（株）製 ＥＣＳ−４０１ＧＸ、高圧水銀灯４ｋｗ×１灯）を用い、５００ｍＪ／ｃｍ２の照射量を照射し、続いて、この基板から網網目状金属微粒子積層体１の２軸延伸ポリエステルフィルムと金属微粒子のラインとを剥離した。剥離して得られた透明導電層には、金属微粒子の網目状のラインが転写されており、透明導電層の網目状のラインが存在しない面に、機能層が付与された基板が積層された透明導電性基板を得た。
Next, 100 mass parts of the ultraviolet
Next, this substrate was irradiated with an irradiation amount of 500 mJ / cm 2 using a conveyor-type UV irradiation device (ECS-401GX, high
得られた透明導電性基板は、透明導電層、基板、機能層の順に直接積層され、金属微粒子の網目状のラインを一方の表面に有した。さらに、透明導電性基板の透明導電層側の面Ａ（網目状のラインを有する側）の表面のＲａ値は、６０ｎｍであり、網目状ラインと樹脂との境界の段差は１００ｎｍであり、平滑性に優れた基板であり、面Ａの表面比抵抗は５Ω／□であり、導電性も良好であった。また、得られた透明導電性基板の全光線透過率は８０％で、透明導電層は、ハードコート性を有する「○」であった。最低反射率は０．５％であり、機能層に反射防止性が付与された透明導電性基板を得た。 The obtained transparent conductive substrate was directly laminated in the order of a transparent conductive layer, a substrate, and a functional layer, and had a mesh-like line of metal fine particles on one surface. Furthermore, the Ra value of the surface A of the transparent conductive substrate on the side of the transparent conductive layer (the side having the mesh-like line) is 60 nm, the step difference at the boundary between the mesh-like line and the resin is 100 nm. The surface resistivity of the surface A was 5Ω / □, and the conductivity was also good. Moreover, the total light transmittance of the obtained transparent conductive substrate was 80%, and the transparent conductive layer was “◯” having hard coat properties. The minimum reflectance was 0.5%, and a transparent conductive substrate in which the antireflection property was imparted to the functional layer was obtained.
（実施例２）
紫外線硬化性化合物２を使用した以外は、実施例１と同様にして透明導電性基板を得た。
(Example 2)
A transparent conductive substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the ultraviolet
得られた透明導電性基板は、透明導電層、基板、機能層の順に直接積層され、金属微粒子の網目状のラインを一方の表面に有した。さらに、透明導電性基板の透明導電層側の面Ａ（網目状のラインを有する側）の表面のＲａ値は、１０ｎｍであり、網目状ラインと樹脂との境界の段差は３０ｎｍであり、平滑性に優れた基板であり、面Ａの表面比抵抗は５Ω／□であり、導電性も良好であった。また、得られた透明導電性基板の全光線透過率は８０％で、透明導電層は、ハードコート性を有する「○」であった。最低反射率は０．５％であり、機能層に反射防止性が付与された透明導電性基板を得た。 The obtained transparent conductive substrate was directly laminated in the order of a transparent conductive layer, a substrate, and a functional layer, and had a mesh-like line of metal fine particles on one surface. Further, the Ra value of the surface A of the transparent conductive layer side of the transparent conductive substrate (the side having the mesh-like line) is 10 nm, the step difference at the boundary between the mesh-like line and the resin is 30 nm. The surface resistivity of the surface A was 5Ω / □, and the conductivity was also good. Moreover, the total light transmittance of the obtained transparent conductive substrate was 80%, and the transparent conductive layer was “◯” having hard coat properties. The minimum reflectance was 0.5%, and a transparent conductive substrate in which the antireflection property was imparted to the functional layer was obtained.
（実施例３）
紫外線硬化性化合物３をバーコート法を用いて塗布した以外は、実施例１と同様にして透明導電性基板を得た。
(Example 3)
A transparent conductive substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the ultraviolet
得られた透明導電性基板は、透明導電層、基板、機能層の順に直接積層され、金属微粒子の網目状のラインを一方の表面に有した。さらに、透明導電性基板の透明導電層側の面Ａ（網目状のラインを有する側）の表面のＲａ値は、２２０ｎｍであり、網目状ラインと樹脂との境界の段差は３００ｎｍであり、平滑性に優れた基板であり、面Ａの表面比抵抗は５Ω／□であり、導電性も良好であった。また、得られた透明導電性基板の全光線透過率は８０％で、透明導電層は、ハードコート性を有する「○」であった。最低反射率は０．５％であり、機能層に反射防止性が付与された透明導電性基板を得た。
（実施例４）
紫外線硬化性化合物４をバーコート法を用いて塗布した以外は、実施例１と同様にして透明導電性基板を得た。
The obtained transparent conductive substrate was directly laminated in the order of a transparent conductive layer, a substrate, and a functional layer, and had a mesh-like line of metal fine particles on one surface. Furthermore, the Ra value of the surface A of the transparent conductive substrate on the side of the transparent conductive layer (side having a mesh-like line) is 220 nm, and the step difference at the boundary between the mesh-like line and the resin is 300 nm. The surface resistivity of the surface A was 5Ω / □, and the conductivity was also good. Moreover, the total light transmittance of the obtained transparent conductive substrate was 80%, and the transparent conductive layer was “◯” having hard coat properties. The minimum reflectance was 0.5%, and a transparent conductive substrate in which the antireflection property was imparted to the functional layer was obtained.
Example 4
A transparent conductive substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the ultraviolet
得られた透明導電性基板は、透明導電層、基板、機能層の順に直接積層され、金属微粒子の網目状のラインを一方の表面に有した。さらに、透明導電性基板の透明導電層側の面Ａ（網目状のラインを有する側）の表面のＲａ値は、３００ｎｍであり、網目状ラインと樹脂との境界の段差は４００ｎｍであり、平滑性に優れた基板であり、面Ａの表面比抵抗は５Ω／□であり、導電性も良好であった。また、得られた透明導電性基板の全光線透過率は８０％で、透明導電層は、ハードコート性を有する「○」であった。最低反射率は０．５％であり、機能層に反射防止性が付与された透明導電性基板を得た。 The obtained transparent conductive substrate was directly laminated in the order of a transparent conductive layer, a substrate, and a functional layer, and had a mesh-like line of metal fine particles on one surface. Furthermore, the Ra value of the surface A of the transparent conductive substrate on the side of the transparent conductive layer (side having a mesh-like line) is 300 nm, and the step difference between the mesh-like line and the resin is 400 nm, which is smooth. The surface resistivity of the surface A was 5Ω / □, and the conductivity was also good. Moreover, the total light transmittance of the obtained transparent conductive substrate was 80%, and the transparent conductive layer was “◯” having hard coat properties. The minimum reflectance was 0.5%, and a transparent conductive substrate in which the antireflection property was imparted to the functional layer was obtained.
（実施例５）
網目状金属微粒子積層体２を用いる以外は、実施例１と同様にして透明導電性基板を得た。
得られた透明導電性基板は、金属微粒子の網目状のラインを一方の表面に有した。さらに、透明導電性基板の透明導電層側の面Ａ（網目状のラインを有する側）の表面のＲａ値は、６０ｎｍであり、網目状ラインと樹脂との境界の段差は１００ｎｍであり、平滑性に優れた基板であり、面Ａの表面比抵抗は１０Ω／□であり、導電性も良好であった。また、得られた透明導電性基板の全光線透過率は８０％で、透明導電層は、ハードコート性を有する「○」であった。最低反射率は、０．５％であり、機能層に反射防止性が付与された透明導電性基板を得た。
(Example 5)
A transparent conductive substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the reticulated metal
The obtained transparent conductive substrate had a mesh-like line of metal fine particles on one surface. Furthermore, the Ra value of the surface A of the transparent conductive substrate on the side of the transparent conductive layer (the side having the mesh-like line) is 60 nm, the step difference at the boundary between the mesh-like line and the resin is 100 nm. The surface resistivity of the surface A was 10Ω / □, and the conductivity was also good. Moreover, the total light transmittance of the obtained transparent conductive substrate was 80%, and the transparent conductive layer was “◯” having hard coat properties. The minimum reflectance was 0.5%, and a transparent conductive substrate having an antireflection property imparted to the functional layer was obtained.
（実施例６）
網目状金属微粒子積層体１の金属微粒子の網目状のラインを有する面に、紫外線硬化性化合物１を１００質量部とし、それに対し、光開始剤として、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製 イルガキュア（登録商標）１８４）を３質量部、金属密着改良剤としてリン酸エステル（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＰＭ−２）を１質量部添加したものをＷＥＴ厚み１２μｍになるようにバーコート法を用いて塗布した。続いて、片面にウレタン系易接着層を積層したポリエステルフィルム基板の易接着が積層されてる面と紫外線硬化性化合物を塗布した面とが接するように貼り合わせラミネートした。
(Example 6)
On the surface of the network-like fine
次に、この基板をコンベア式ＵＶ照射装置（アイグラフィックス（株）製 ＥＣＳ−４０１ＧＸ、高圧水銀灯４ｋｗ×１灯）を用い、５００ｍＪ／ｃｍ２の照射量を照射し、続いて、この基板から網網目状金属微粒子積層体１の２軸延伸ポリエステルフィルムと金属微粒子のラインとを剥離した。剥離して得られた透明導電層には、金属微粒子の網目状のラインが転写され、透明導電層の網目状のラインを有する側（面Ａ）の表面のＲａ値が６０ｎｍである透明導電層が基板に積層した積層体を得た。
Next, this substrate was irradiated with an irradiation amount of 500 mJ / cm 2 using a conveyor-type UV irradiation device (ECS-401GX, high
続いて、得られた積層体の透明導電層上に、機能層溶液１をＷＥＴ厚み１２μｍにてバーコート法を用いて塗布し、１５０℃の熱風オーブン（タバイエスペック（株）製 ＰＨＨ−２００）で１分間、乾燥させたのち、コンベア式ＵＶ照射装置（アイグラフィックス（株）製 ＥＣＳ−４０１ＧＸ、高圧水銀灯４ｋｗ×１灯）を用い、５００ｍＪ／ｃｍ２の照射量を照射し、機能層、透明導電層、基板の順に直接積層された透明導電性基板を得た。
得られた透明導電性基板の全光線透過率は８０％で、最低反射率は、０．５％であり、機能層に反射防止性が付与された透明導電性基板を得た。
Subsequently, on the transparent conductive layer of the obtained laminate, the
The obtained transparent conductive substrate had a total light transmittance of 80%, a minimum reflectance of 0.5%, and a transparent conductive substrate in which antireflection was imparted to the functional layer was obtained.
（実施例７）
機能層溶液２を用いる以外は、実施例１と同様にして透明導電性基板を得た。
得られた透明導電性基板は、透明導電層、基板、機能層の順に直接積層され、金属微粒子の網目状のラインを一方の表面に有した。さらに、透明導電性基板の透明導電層側の面Ａ（網目状のラインを有する側）の表面のＲａ値は、６０ｎｍであり、網目状ラインと樹脂との境界の段差は１００ｎｍであり、平滑性に優れた基板であり、面Ａの表面比抵抗は５Ω／□であり、導電性も良好であった。また、得られた透明導電性基板の全光線透過率は８０％で、透明導電層は、ハードコート性を有する「○」であった。機能層のハードコート性は、２Ｈであり、機能層にハードコート性が付与された透明導電性基板を得た。
(Example 7)
A transparent conductive substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the
The obtained transparent conductive substrate was directly laminated in the order of a transparent conductive layer, a substrate, and a functional layer, and had a mesh-like line of metal fine particles on one surface. Furthermore, the Ra value of the surface A of the transparent conductive substrate on the side of the transparent conductive layer (the side having the mesh-like line) is 60 nm, the step difference at the boundary between the mesh-like line and the resin is 100 nm. The surface resistivity of the surface A was 5Ω / □, and the conductivity was also good. Moreover, the total light transmittance of the obtained transparent conductive substrate was 80%, and the transparent conductive layer was “◯” having hard coat properties. The hard coat property of the functional layer was 2H, and a transparent conductive substrate with the hard coat property imparted to the functional layer was obtained.
（実施例８）
網目状金属微粒子積層体２を用いる以外は、実施例７と同様にして透明導電性基板を得た。
得られた透明導電性基板は、透明導電層、基板、機能層の順に直接積層され、金属微粒子の網目状のラインを一方の表面に有した。さらに、透明導電性基板の透明導電層側の面Ａ（網目状のラインを有する側）の表面のＲａ値は、６０ｎｍであり、網目状ラインと樹脂との境界の段差は１００ｎｍであり、平滑性に優れた基板であり、面Ａの表面比抵抗は１０Ω／□であり、導電性も良好であった。また、得られた透明導電性基板の全光線透過率は８０％で、透明導電層は、ハードコート性を有する「○」であった。機能層のハードコート性は、２Ｈであり、機能層にハードコート性が付与された透明導電性基板を得た。
(Example 8)
A transparent conductive substrate was obtained in the same manner as in Example 7 except that the mesh-like fine
The obtained transparent conductive substrate was directly laminated in the order of a transparent conductive layer, a substrate, and a functional layer, and had a mesh-like line of metal fine particles on one surface. Furthermore, the Ra value of the surface A of the transparent conductive substrate on the side of the transparent conductive layer (the side having the mesh-like line) is 60 nm, the step difference at the boundary between the mesh-like line and the resin is 100 nm. The surface resistivity of the surface A was 10Ω / □, and the conductivity was also good. Moreover, the total light transmittance of the obtained transparent conductive substrate was 80%, and the transparent conductive layer was “◯” having hard coat properties. The hard coat property of the functional layer was 2H, and a transparent conductive substrate with the hard coat property imparted to the functional layer was obtained.
（実施例９）
機能層に機能層溶液２を用いる以外は、実施例６と同様にして透明導電性基板を得た。
得られた透明導電性基板は、機能層、透明導電層、基板の順に直接積層され、さらに、全光線透過率は８０％で、機能層のハードコート性は２Ｈであり、機能層にハードコート性が付与された透明導電性基板を得た。
Example 9
A transparent conductive substrate was obtained in the same manner as in Example 6 except that the
The obtained transparent conductive substrate is directly laminated in the order of the functional layer, the transparent conductive layer, and the substrate. Furthermore, the total light transmittance is 80%, the hard coat property of the functional layer is 2H, and the functional layer is hard coated. A transparent conductive substrate to which the property was imparted was obtained.
（実施例１０）
片面にウレタン系易接着を積層したポリエステルフィルム基板の易接着が積層されてない面に、機能層として、スパッタリング法により、膜厚１００ｎｍのＩＴＯ薄膜を積層した。
次いで、網目状金属微粒子積層体１の金属微粒子の網目状のラインを有する面に、紫外線硬化性化合物１を１００質量部とし、それに対し、光開始剤として、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製 イルガキュア（登録商標）１８４）を３質量部、金属密着改良剤としてリン酸エステル（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＰＭ−２）を１質量部添加したものをＷＥＴ厚み１２μｍになるようにバーコート法を用いて塗布した。続いて、紫外線硬化性化合物を塗布した面と基板の機能層が積層されてない面とが接するように貼り合わせラミネートした。
次に、この基板をコンベア式ＵＶ照射装置（アイグラフィックス（株）製 ＥＣＳ−４０１ＧＸ、高圧水銀灯４ｋｗ×１灯）を用い、５００ｍＪ／ｃｍ２の照射量を照射し、続いて、この基板から網網目状金属微粒子積層体１の２軸延伸ポリエステルフィルムと金属微粒子のラインとを剥離した。剥離して得られた透明導電層には、金属微粒子の網目状のラインが転写されており、透明導電層の網目状のラインが存在しない面に、機能層が付与された基板が積層された透明導電性基板を得た。
(Example 10)
An ITO thin film having a film thickness of 100 nm was laminated as a functional layer on the surface of the polyester film substrate on which the urethane-based easy adhesion was laminated on one side, on which the easy adhesion was not laminated.
Next, 100 mass parts of the ultraviolet
Next, this substrate was irradiated with an irradiation amount of 500 mJ / cm 2 using a conveyor-type UV irradiation device (ECS-401GX, high
得られた透明導電性基板は、透明導電層、基板、機能層の順に直接積層され、金属微粒子の網目状のラインを一方の表面に有した。さらに、透明導電性基板の透明導電層側の面Ａ（網目状のラインを有する側）の表面のＲａ値は、６０ｎｍであり、網目状ラインと樹脂との境界の段差は１００ｎｍであり、平滑性に優れた基板であり、面Ａの表面比抵抗は５Ω／□であり、導電性も良好であった。また、得られた透明導電性基板の全光線透過率は８０％で、透明導電層は、ハードコート性を有する「○」であった。透明導電性基板の水蒸気透過率が０．０１ｇ／（ｍ２／ｄａｙ）であり、機能層にガスバリア性が付与された透明導電性基板を得た。 The obtained transparent conductive substrate was directly laminated in the order of a transparent conductive layer, a substrate, and a functional layer, and had a mesh-like line of metal fine particles on one surface. Furthermore, the Ra value of the surface A of the transparent conductive substrate on the side of the transparent conductive layer (the side having the mesh-like line) is 60 nm, the step difference at the boundary between the mesh-like line and the resin is 100 nm. The surface resistivity of the surface A was 5Ω / □, and the conductivity was also good. Moreover, the total light transmittance of the obtained transparent conductive substrate was 80%, and the transparent conductive layer was “◯” having hard coat properties. A transparent conductive substrate having a water vapor permeability of 0.01 g / (m 2 / day) and a gas barrier property on the functional layer was obtained.
（実施例１１）
網目状金属微粒子積層体２を用いる以外は、実施例１０と同様にして透明導電性基板を得た。
得られた透明導電性基板は、透明導電層、基板、機能層の順に直接積層され、金属微粒子の網目状のラインを一方の表面に有した。さらに、透明導電性基板の透明導電層側の面Ａ（網目状のラインを有する側）の表面のＲａ値は、６０ｎｍであり、網目状ラインと樹脂との境界の段差は１００ｎｍであり、平滑性に優れた基板であり、面Ａの表面比抵抗は１０Ω／□であり、導電性も良好であった。また、得られた透明導電性基板の全光線透過率は８０％で、透明導電層は、ハードコート性を有する「○」であった。透明導電性基板の水蒸気透過率が０．０１ｇ／（ｍ２／ｄａｙ）であり、機能層にガスバリア性が付与された透明導電性基板を得た。
(Example 11)
A transparent conductive substrate was obtained in the same manner as in Example 10 except that the reticulated metal
The obtained transparent conductive substrate was directly laminated in the order of a transparent conductive layer, a substrate, and a functional layer, and had a mesh-like line of metal fine particles on one surface. Furthermore, the Ra value of the surface A of the transparent conductive substrate on the side of the transparent conductive layer (the side having the mesh-like line) is 60 nm, the step difference at the boundary between the mesh-like line and the resin is 100 nm. The surface resistivity of the surface A was 10Ω / □, and the conductivity was also good. Moreover, the total light transmittance of the obtained transparent conductive substrate was 80%, and the transparent conductive layer was “◯” having hard coat properties. A transparent conductive substrate having a water vapor permeability of 0.01 g / (m 2 / day) and a gas barrier property on the functional layer was obtained.
（実施例１２）
網目状金属微粒子積層体１の金属微粒子の網目状のラインを有する面に、紫外線硬化性化合物１を１００質量部とし、それに対し、光開始剤として、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製 イルガキュア（登録商標）１８４）を３質量部、金属密着改良剤としてリン酸エステル（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＰＭ−２）を１質量部添加したものをＷＥＴ厚み１２μｍになるようにバーコート法を用いて塗布した。続いて、片面にウレタン系易接着層を積層したポリエステルフィルム基板の易接着が積層されてる面と紫外線硬化性化合物を塗布した面とが接するように貼り合わせラミネートした。
(Example 12)
On the surface of the network-like fine
次に、この基板をコンベア式ＵＶ照射装置（アイグラフィックス（株）製 ＥＣＳ−４０１ＧＸ、高圧水銀灯４ｋｗ×１灯）を用い、５００ｍＪ／ｃｍ２の照射量を照射し、続いて、この基板から網網目状金属微粒子積層体１の２軸延伸ポリエステルフィルムと金属微粒子のラインとを剥離した。剥離して得られた透明導電層には、金属微粒子の網目状のラインが転写され、透明導電層の網目状のラインを有する側（面Ａ）の表面のＲａ値が６０ｎｍである透明導電層が基板に積層した積層体を得た。
Next, this substrate was irradiated with an irradiation amount of 500 mJ / cm 2 using a conveyor-type UV irradiation device (ECS-401GX, high
続いて、得られた積層体の透明導電層上に、機能層として、スパッタリング法により、膜厚１００ｎｍのＩＴＯ薄膜を積層した。 Subsequently, an ITO thin film having a thickness of 100 nm was laminated as a functional layer on the transparent conductive layer of the obtained laminate by a sputtering method.
得られた透明導電性基板は、機能層、透明導電層、基板の順に直接積層され、さらに、全光線透過率は８０％で、透明導電性基板の水蒸気透過率が０．０１ｇ／（ｍ２／ｄａｙ）であり、機能層にガスバリア性が付与された透明導電性基板を得た。 The obtained transparent conductive substrate is directly laminated in the order of the functional layer, the transparent conductive layer, and the substrate. Further, the total light transmittance is 80%, and the water vapor transmittance of the transparent conductive substrate is 0.01 g / (m 2. / Day), and a transparent conductive substrate having a gas barrier property imparted to the functional layer was obtained.
（比較例１）
網目状金属微粒子積層体１の金属微粒子の網目状のラインを有してない面に、機能層溶液１をＷＥＴ厚み１２μｍにてバーコート法を用いて塗布し、１５０℃の熱風オーブン（タバイエスペック（株）製 ＰＨＨ−２００）で１分間、乾燥させたのち、コンベア式ＵＶ照射装置（アイグラフィックス（株）製 ＥＣＳ−４０１ＧＸ、高圧水銀灯４ｋｗ×１灯）を用い、５００ｍＪ／ｃｍ２の照射量を照射し、機能層を積層した透明導電性基板を得た。
得られた透明導電性基板は、全光線透過率は８０％であり、網目状のラインの表面比抵抗は５Ω／□であった。さらに、最低反射率は、０．５％であり、機能層に反射防止性を付与することができたが、網目状のラインを有する面の表面のＲａ値が４８０ｎｍであり、平滑性が不足していた。
(Comparative Example 1)
The
The obtained transparent conductive substrate had a total light transmittance of 80%, and the surface specific resistance of the mesh-like line was 5Ω / □. Furthermore, the minimum reflectance was 0.5%, and the antireflection property could be imparted to the functional layer, but the Ra value of the surface having the mesh-like lines was 480 nm, and the smoothness was insufficient. Was.
（比較例２）
網目状金属微粒子積層体１の金属微粒子の網目状のラインを有する面上に水性ウレタン樹脂分散液（大日本インキ化学工業（株）製ＨＹＤＲＡＮ ＡＰ−２０１）を水で固形分濃度３質量％まで希釈したものをＷｅｔ７μｍになるようにバーコート法によって塗布し、１７０℃で２分間乾燥させて透明導電層を形成させた基板を得た。
(Comparative Example 2)
A water-based urethane resin dispersion (HYDRAN AP-201 manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) is added to the solid content concentration of 3% by mass with water on the surface of the reticulated metal
次いで、この基板の透明導電層が積層してない面に、機能層溶液１をＷＥＴ厚み１２μｍにてバーコート法を用いて塗布し、１５０℃の熱風オーブン（タバイエスペック（株）製 ＰＨＨ−２００）で１分間、乾燥させたのち、コンベア式ＵＶ照射装置（アイグラフィックス（株）製 ＥＣＳ−４０１ＧＸ、高圧水銀灯４ｋｗ×１灯）を用い、５００ｍＪ／ｃｍ２の照射量を照射し、機能層を積層した透明導電性基板を得た。
Next, the
得られた透明導電性基板は、透明導電層、基板、機能層の順に直接積層され、さらに、全光線透過率は８０％であり、網目状のラインの表面比抵抗は５Ω／□であった。さらに、最低反射率は、０．５％であり、機能層に反射防止性を付与することができたが、網目状のラインを有する面の表面のＲａ値が４４０ｎｍであり、平滑性が不足していた。 The obtained transparent conductive substrate was directly laminated in the order of the transparent conductive layer, the substrate, and the functional layer. Further, the total light transmittance was 80%, and the surface specific resistance of the mesh line was 5Ω / □. . Further, the minimum reflectance was 0.5%, and the antireflection property could be imparted to the functional layer. However, the Ra value of the surface having a mesh-like line was 440 nm, and the smoothness was insufficient. Was.
実施例１〜１２、比較例１〜２の特性評価結果を表１に示す。 Table 1 shows the characteristic evaluation results of Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 and 2.
本発明の透明導電性基板は、透明性および平滑性のいずれにも優れ、生産性に優れた透明導電性基板を得ることができる。また、本発明の透明導電性基板は、透明性と高いレベルの導電性を有し、さらには、機能性にも優れるので、例えば、プラズマディスプレイパネルや液晶テレビなどのフラットパネルディスプレイ、フィルムヒーター等に好適に用いることができる。また、導電性と優れた平滑性を有するため、有機薄膜太陽電池や電子ペーパーなどの透明電極に好適に用いることができる。 The transparent conductive substrate of this invention is excellent in both transparency and smoothness, and can obtain the transparent conductive substrate excellent in productivity. In addition, the transparent conductive substrate of the present invention has transparency and a high level of conductivity, and further has excellent functionality. For example, a flat panel display such as a plasma display panel or a liquid crystal television, a film heater, etc. Can be suitably used. Moreover, since it has electroconductivity and outstanding smoothness, it can be used suitably for transparent electrodes, such as an organic thin film solar cell and electronic paper.
１ 金属微粒子からなる網目状のライン
２ 樹脂
３ 透明導電層
４ 基板
５ 機能層
６ 透明導電性基板
７ 基材
８ 網目状金属微粒子積層体
DESCRIPTION OF
Claims (7)
該透明導電層は、金属微粒子と樹脂とで構成され、
該金属微粒子は、網目状のラインを構成し、
該網目状のラインは、透明導電層の少なくとも一方の面に存在し（以下、透明導電層において、網目状のラインが存在する側の面を、面Ａという）、
該面Ａは、Ｒａ値が４００ｎｍ以下であることを特徴とする、透明導電性基板。 A transparent conductive substrate including a substrate, a functional layer, and a transparent conductive layer;
The transparent conductive layer is composed of metal fine particles and a resin,
The metal fine particles constitute a mesh-like line,
The mesh line is present on at least one surface of the transparent conductive layer (hereinafter, the surface on the side where the mesh line is present in the transparent conductive layer is referred to as surface A),
The surface A has a Ra value of 400 nm or less, a transparent conductive substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011006634A JP2012150893A (en) | 2011-01-17 | 2011-01-17 | Transparent conductive substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011006634A JP2012150893A (en) | 2011-01-17 | 2011-01-17 | Transparent conductive substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012150893A true JP2012150893A (en) | 2012-08-09 |
Family
ID=46793000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011006634A Pending JP2012150893A (en) | 2011-01-17 | 2011-01-17 | Transparent conductive substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2012150893A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018021224A1 (en) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | 昭和電工株式会社 | Epoxy (meth)acrylate compound and curable composition containing same |
| US10564780B2 (en) | 2015-08-21 | 2020-02-18 | 3M Innovative Properties Company | Transparent conductors including metal traces and methods of making same |
-
2011
- 2011-01-17 JP JP2011006634A patent/JP2012150893A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10564780B2 (en) | 2015-08-21 | 2020-02-18 | 3M Innovative Properties Company | Transparent conductors including metal traces and methods of making same |
| WO2018021224A1 (en) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | 昭和電工株式会社 | Epoxy (meth)acrylate compound and curable composition containing same |
| US10851199B2 (en) | 2016-07-28 | 2020-12-01 | Showa Denko K. K. | Epoxy (meth) acrylate compound and curable composition containing same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5838152B2 (en) | Functional laminate, transparent conductive laminate for touch panel, and touch panel using the same | |
| KR101812962B1 (en) | Optical sheet, conductive sheet, and display device provided with said optical sheet | |
| JP2017182080A (en) | Optical film, polarizing plate, and image display device | |
| KR101408013B1 (en) | Electrically-conductive transparent film | |
| EP2163920A1 (en) | Optical filter for display, and display and plasma display panel provided with same | |
| JP2012054522A (en) | Transparent substrate and electromagnetic wave shielding substrate for plasma display panel | |
| KR20140047530A (en) | Transparent conductive film and use thereof | |
| JP2008052088A (en) | Antireflection film for display and display using the same | |
| JP2012043693A (en) | Transparent conductive film for dye sensitized solar cell | |
| JP5911317B2 (en) | Method for producing laminated film | |
| JP2016184533A (en) | Transparent conductor and touch panel | |
| JP2012160291A (en) | Transparent conductive substrate | |
| JP2012150893A (en) | Transparent conductive substrate | |
| JP2004012592A (en) | Near infrared ray absorption and antireflection combined functional film | |
| JP2012156436A (en) | Transparent conductive substrate | |
| JP6458445B2 (en) | Transparent conductive laminate, touch panel using the transparent conductive laminate, a method for producing the transparent conductive laminate, and a method for producing a touch panel using the transparent conductive laminate | |
| JP2015176466A (en) | Base film for touch panel transparent conductive film, and touch panel transparent conductive film | |
| JP5181652B2 (en) | Light transmissive electromagnetic wave shielding film, display filter using the same, and production method thereof | |
| JP6256154B2 (en) | Laminated body, touch panel using the laminated body, and method for manufacturing the laminated body | |
| JP2013012424A (en) | Planar heating element | |
| JP5641686B2 (en) | Conductive film and display filter using the same | |
| JP2008151831A (en) | Optical filter for display, display with the same and plasma display panel | |
| JP2010014819A (en) | Anti-reflection film | |
| JP2008051930A (en) | Method of manufacturing filter for display panel | |
| JP2009051009A (en) | Front filter for plasma display panel and method of manufacturing the same |