JP2012138559A - 3dパワーモジュールパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の3Dパワーモジュールパッケージは、放熱基板と、前記放熱基板に連結された電力素子及びリードフレームからなってパッケージングされた電力変換部と、制御部基板と前記制御部基板の上部に装着されたIC及び制御素子からなってパッケージングされた制御部と、パッケージングされた前記電力変化部と前記制御部との間を電気的に連結する電気的連結部と、を含む。
【選択図】図1
Description
また、前記電気的連結部は半田ボールまたは伝導性コネクタからなることを特徴とする。
また、前記電力変化部と前記制御部との間にはダンパがさらに備えられることを特徴とする。
また、前記放熱基板は前記制御部基板より熱伝導度が大きいことを特徴とする。
また、前記連結ピンと前記連結ソケットは銅からなることを特徴とする。
また、前記電力変化部と前記制御部との間にはダンパがさらに備えられることを特徴とする。
また、前記放熱基板は前記制御部基板より熱伝導度が大きいことを特徴とする。
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
図1は本発明の好ましい第1実施例による3Dパワーモジュールパッケージを示した図面である。図2は本発明の好ましい第1実施例による3Dパワーモジュールパッケージのうち、電力変換部の製作工程を示したフロー図である。図3は本発明の好ましい第1実施例による3Dパワーモジュールパッケージのうち、制御部の製作工程を示したフロー図である。図4は本発明の好ましい第1実施例による電力変換部と制御部との組立を示した図面である。
110、210 電力変換部
120、220 制御部
111 放熱基板
112 電力素子
113 リードフレーム
121 制御部基板
122 IC及び制御素子
123 半田ボール
124 ダンパ
214 連結ピン
224 連結ソケット
Claims (10)
- 放熱基板と、前記放熱基板に連結された電力素子及びリードフレームからなってパッケージングされた電力変換部と、
制御部基板と前記制御部基板の上部に装着されたIC及び制御素子からなってパッケージングされた制御部と、
パッケージングされた前記電力変化部と前記制御部との間を電気的に連結する電気的連結部と、を含むことを特徴とする3Dパワーモジュールパッケージ。 - 前記放熱基板は陽極酸化処理されたアルミニウム基板であることを特徴とする請求項1に記載の3Dパワーモジュールパッケージ。
- 前記電気的連結部は半田ボールまたは伝導性コネクタからなることを特徴とする請求項1に記載の3Dパワーモジュールパッケージ。
- 前記電力変化部と前記制御部との間にはダンパがさらに備えられることを特徴とする請求項1に記載の3Dパワーモジュールパッケージ。
- 前記放熱基板は前記制御部基板より熱伝導度が大きいことを特徴とする請求項1に記載の3Dパワーモジュールパッケージ。
- 放熱基板と、前記放熱基板に連結された電力素子及びリードフレームからなってパッケージングされた電力変換部と、
制御部基板と前記制御基板の上部に装着されたIC及び制御素子からなってパッケージングされた制御部と、
パッケージングされた前記電力変化部に備えられる連結ピンとパッケージングされた前記制御部に備えられる連結ソケットとを含み、前記連結ピンと前記連結ソケットとが組み立てられて電気的に連結されることを特徴とする3Dパワーモジュールパッケージ。 - 前記放熱基板は陽極酸化処理されたアルミニウム基板であることを特徴とする請求項6に記載の3Dパワーモジュールパッケージ。
- 前記連結ピンと前記連結ソケットは銅からなることを特徴とする請求項6に記載の3Dパワーモジュールパッケージ。
- 前記電力変化部と前記制御部との間にはダンパがさらに備えられることを特徴とする請求項6に記載の3Dパワーモジュールパッケージ。
- 前記放熱基板は前記制御部基板より熱伝導度が大きいことを特徴とする請求項6に記載の3Dパワーモジュールパッケージ。
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