JP2012134333A - 測定方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワーク1を保持手段40に搬入して保持した状態で、光学式の測定手段70により、ワーク1の上面1aの高さ位置を測定する第一の測定工程と基準面に設定した保護テープ10の粘着面10aの高さ位置を測定する第二の測定工程とを行い、第一の測定工程と第二の測定工程とによって得られた値の差分によってワーク1の上面1aから基準面までの距離を検出し、該距離に基づいて、搬入されたワーク1の厚さが規格外であるか否かを判断する。
【選択図】図6
Description
はじめに、図1により一実施形態に係るワーク1を説明する。ワーク1はシリコンウェーハ等の円板状の半導体ウェーハであり、表面1aには格子状に設定される分割予定ライン2によって多数のデバイス領域3が区画され、これらデバイス領域3には電子回路等が形成されている。ワーク1の外周部の所定箇所には、半導体の結晶方位を示すノッチと呼ばれるV字状の切欠き4が形成されている。
ワーク1は、図2に示す加工装置20により分割予定ライン2に沿ってレーザー加工が施される。以下、この加工装置20の基本的な構成および動作を説明する。
上記のように、レーザー加工されるワーク1は、レーザー加工に先立って保持手段40上で測定手段70により厚さが測定される。以下、本発明に係るその測定方法を説明する。
1a…ワークの表面(上面)
5…改質層
10…保護テープ
10a…保護テープの粘着面(基準面)
20…加工装置
40…保持手段
41…枠体
41b…枠体の上面(基準面)
42…保持部
42a…保持面
60…加工手段
H1…ワークの上面の高さ位置
H2,H3,H4…基準面の高さ位置
LB…レーザー光線
Claims (3)
- ワークを保持する保持面を有する保持部と該保持部を囲繞し該保持面と同一面を有する枠体とから構成された保持手段と、ワークの内部にレーザー光線を集光して改質層を形成する加工手段と、から構成された加工装置において、
前記保持手段の保持面に保持されたワークの上面から基準面までの距離を測定する測定方法であって、
ワーク上面の高さ位置を光学式の方法で測定する第一の測定工程と、
前記基準面の高さ位置を光学式の方法で測定する第二の測定工程と、
前記第一の測定工程と前記第二の測定工程とによって得られた値の差分によってワークの上面から基準面までの距離を検出する工程と、
を含むことを特徴とする測定方法。 - ワークには結晶方位を示す切欠きが円形外周の一部に形成され、
ワークの下面に円形外周に沿った形状の保護テープの粘着面が貼着され、
前記基準面は前記切欠き部分によって露出した前記保護テープの前記粘着面であることを特徴とする請求項1に記載の測定方法。 - 前記基準面は前記枠体の上面であることを特徴とする請求項1に記載の測定方法。
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