JP2012134304A - 電子部品装着装置、および、電子部品装着システム - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品装着装置を連結して生産ラインを形成する電子部品装着システムにおいて、ラインの途中で、基板不良が発見された場合や部品切れが発生した場合であっても、部品のむだを最小限に抑えて、生産コストを低減する。
【解決手段】ＣＰＵは、部品吸着処理または部品装着処理で、部品装着が完了しなかったときに、下流工程にあたる電子部品装着装置に、基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を、それ以降の工程の電子部品装着装置に通知する、あるいは、外部の記憶領域に記憶する。一方、上流工程の電子部品装着装置から、あるいは、外部の記憶領域から、基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を取得したときには、その基板識別番号の基板が搬入されても、ＣＰＵは、部品吸着処理と部品装着処理をおこなわないようにする。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品装着装置、および、電子部品装着システムに係り、特に、多数台の電子部品装着装置を連結して、生産ラインを形成する電子部品装着システムであって、工程の途中で部品切れや基板の不良が発生したときに、基板や部品のむだを抑えて、生産コストを低減するのに好適な電子部品装着装置、および、電子部品装着システムに関する。

従来、基板に電子部品を搭載する電子部品装着装置においては、その基板にどのような部品を、どの位置に装着するかという情報（装着データ）を保持しておき、実装時には、基板に関する情報を入力して、その基板に対応する装着データに従って、自動的に基板に電子部品を搭載する手法が知られている。

このような電子部品装着装置においては、多数台の電子部品装着装置を連結して、生産ラインを形成して使用される。例えば、特許文献１には、ラインを構成する電子部品装着装置から、接続されている管理コンピュータにライン構成情報を通知する技術が開示されている。

一方、割り基板に関する不良の印としてバッドマークを、検査工程で付与し、電子部品装着装置がこのバッドマークを認識したときには、部品を装着しないようにする技術が知られている。

例えば、特許文献２には、多面取りの割り基板において、ブロック毎にバッドマークを付与する技術が開示されている。

また、例えば、特許文献３には、複数の電子部品装着装置を連結し、上流の電子部品装着装置が基板に付されたバッドマークを発見したときには、下流の電子部品装着装置に通知し、下流の電子部品装着装置では、部品を装着しないようにする技術が開示されている。

特開２０１０−２５８１１３号公報 特開２００１−２３７５１６号公報 特開２００６−２１０７２１号公報

上記のように、基板上に電子部品を装着する場合には、生産効率を上げるために、特許文献１に示されているように、同一の電子部品装着装置を多数台連結して生産ラインを構成することが通常おこなわれている。

このとき、ライン上の電子部品装着装置で、基板不良が発見されたりして、部品の装着を続けられなくなった場合の処理が問題となる。

通常、このような場合には、基板を手作業で排出するか、あるいは、ある電子部品装着装置で部品の装着が続けられなくなっても下流の電子部品装着装置では、生産を止めずに、部品の装着を続けるようにするかのいずれかであった。

基板を手作業で排出するのは、生産効率を落とすという問題点がある。一方、下流の電子部品装着装置では、生産を止めないときには、その基板に装着する部品のむだがより多く発生するという問題点がある。

なお、ある基板の仕掛り中に、部品切れを起こした場合には、部品を補充することはおこわれない。これは、半導体部品などを装着する電子部品装着装置においては、一枚のウェハから製造される素子が、製品出荷や製品管理の単位（例えば、フィーダに装着されるテープリール単位）である一ロットとされおり、基板ごとの性能の維持と、ロット単位の品質管理のため、同じ基板には、違うロットの部品を使うことは望ましくないというルールを採用することが多いためである。

また、基板不良に対応するために、バッドマークを付与する技術があるが、これは基板の検査工程で付与するものであり、ラインの途中の電子部品装着装置で、基板不良が発見された場合や部品切れが発生した場合には用いることができない。

本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、その目的は、自動的に部品を基板上に装着する電子部品装着装置を連結して生産ラインを形成する電子部品装着システムにおいて、ラインの途中の電子部品装着装置で、基板不良が発見された場合や部品切れが発生した場合であっても、部品のむだを最小限に抑えて、生産コストを低減することができ、しかも、生産効率を維持しうる電子部品装着システムを提供することにある。

本発明の電子部品装着システムは、対応付けられたバーコードが付与された基板を搬入して、電子部品を装着する電子部品装着装置が、搬送路により連結され上流工程から下流工程に受け渡して部品の装着をおこなうように、生産ライン上で連結されたシステムである。

電子部品装着装置は、ＣＰＵ（制御部）と、ＲＡＭ（記憶装置）と、バーコードを読取るカメラと、カメラに読取られたバーコードを認識する画像認識装置と、制御部から装着位置を指定された部品を基板上の指定された装着位置に装着する駆動回路と、装置間インターフェースを備えている。外部には、データベースを格納するサーバが接続されている。

ＲＡＭには、基板上に装着する部品と、その部品の装着位置を示す装着データを保持しており、ＣＰＵは、これに基づいて、駆動回路に部品の吸着と装着を指示する。

画像認識処理は、カメラによりバーコードの画像を認識して、搬入された基板識別番号を求め、ＣＰＵは、装着データにより駆動回路に指示される部品吸着処理または部品装着処理で、部品装着が完了しなかったときに、基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を、サーバのデータベースに格納するか、あるいは、装置間インターフェースを介して、下流工程にあたる電子部品装着装置に受け渡す。

一方、上流工程の電子部品装着装置から、基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報をデータベースにより、取得したとき、あるいは、通知されたときには、その基板識別番号の基板が搬入されても、ＣＰＵは、部品吸着処理と部品装着処理をおこなわないようにする。

パネルのキャリアとしてのマザーボードにパネルが搭載された基板や割り基板で、パネル毎、割り基板の基板単位毎に電子部品装着装置間で受け渡して、パネル毎、割り基板の基板単位毎に部品吸着処理または部品装着処理が完了しなかったときには、下流工程で部品吸着処理と部品装着処理をおこなわない制御してもよい。

本発明によれば、自動的に部品を基板上に装着する電子部品装着装置を連結して生産ラインを形成する電子部品装着システムにおいて、ラインの途中の電子部品装着装置で、基板不良が発見された場合や部品切れが発生した場合であっても、部品のむだを最小限に抑えて、生産コストを低減することができ、しかも、生産効率を維持しうる電子部品装着システムを提供することができる。

本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着システムの概要図である。 本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置の上面図である。 本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置のブロック図である。 本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着システムの各電子部品装着装置の一枚の基板に対する処理を示すフローチャートである。 基板状態情報を示す図である。 異常通知画面を示す図である。 マザーボードとパネルを部品装着する面から見た図である。 本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着システムの各電子部品装着装置の一枚のマザーボードに対する処理を示すフローチャートである（その一）。 本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着システムの各電子部品装着装置の一枚のマザーボードに対する処理を示すフローチャートである（その二）。 マザーボード・パネル状態情報を示す図である。 本発明の第二の実施形態に係る異常通知画面を示す図である。

以下、本発明の各実施形態に係る電子部品装着システムを、図１ないし図１０を用いて説明する。

〔実施形態１〕
以下、本発明の第一の実施形態に係る電子部品システムを、図１ないし図６を用いて説明する。

先ず、図１ないし図３を用いて本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着システムのシステム構成について説明する。
図１は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着システムの概要図である。
図２は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置の上面図である。
図３は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置のブロック図である。

本実施形態の電子部品装着システムでは、搬入するプリント基板Ｐに、第I工程〜第IV工程の各々の電子部品装着装置１で、上流側の排出コンベア６、下流側の供給コンベア４を連結して搬送し、各々の工程の部品を搭載していくものである。

各々の電子部品装着装置は、図３で示した装置間インターフェース５０に接続された装置間通信線６０により接続されており、情報のやり取りと同期の制御がおこなわれる。また、各電子部品装着装置は、ネットワークインターフェースにより、ハブ７０を介して、サーバ８０と接続されており、データベース９０にアクセスできるようになっている。

次に、図２および図３を用いて電子部品装着装置の構成について説明する。

図２に示されるように、本実施形態に係る電子部品装着装置は、基台２上に、種々の電子部品をそれぞれその部品取出し部（部品吸着位置）に１個ずつ供給する部品供給ユニット３が複数並設されている。対向する部品供給ユニット３群の間には、供給コンベア４、位置決め部５および排出コンベア６が設けられている。供給コンベア４は、上流側装置より受けたプリント基板Ｐを位置決め部５に搬送し、位置決め部５で位置決め機構(図示せず)により位置決め固定されたプリント基板Ｐ上に電子部品が装着された後、排出コンベア６に搬送される。

一対のビーム８Ａ、８Ｂは、Ｘ方向に長く伸ばされており、それぞれＹ軸モータ９の駆動によりネジ軸１０を回転させ、左右一対のガイド１１に沿ってプリント基板Ｐや部品供給ユニット３の部品取出し位置（部品吸着位置）上方を個別にＹ方向に移動する。

各ビーム８Ａ、８Ｂにはその長手方向、すなわちＸ方向にＸ軸モータ１２によりガイド(図示せず)に沿って移動する取付体７Ａに装着ヘッド７Ｂがそれぞれθ軸モータ１４により回動可能に設けられている。各装着ヘッド７Ｂには、６本の吸着ノズルの任意のものを上下動させるための上下軸モータ１３が搭載され、また、θ軸モータ１４が搭載されている。したがって、装着ヘッド７Ｂの各吸着ノズルは、Ｘ方向およびＹ方向（平面方向）に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。

部品認識カメラ１６は、吸着ノズルに吸着保持された電子部品を下方向から撮像するカメラである。

基板認識カメラ１８は、装着ヘッド７Ｂに取り付けられており、プリント基板Ｐに付された位置決めマークを撮像するカメラである。また、本実施形態では、バーコードも撮像するバーコードリーダの役割も有している。

また、本実施形態の電子部品装着装置の機能ブロックを示すと、図３に示されるようになる。電子部品装着装置の各部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３０の指示を受け、制御される。そして、この制御に係るプログラムを格納するＲＯＭ（Read Only Memory）３１および各種データを格納するＲＡＭ（Random Access Memory）３２がバスライン３３を介して接続されている。また、ＣＰＵ３０には操作画面等を表示するモニタ３４およびそのモニタ３４の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ３５がインターフェース３６を介して接続されている。

また、外部のサーバなどの情報処理装置と接続するネットワークインターフェース４０、他の電子部品装着装置と連携して流れ作業をおこなうために情報をやりとりするための装置間インターフェース５０もインターフェース３６に接続されている。

さらに、Ｙ軸モータ９、Ｘ軸モータ１２、上下軸モータ１３、θ軸モータ１４が駆動回路３８、インターフェース３６を介してＣＰＵ３０に接続されている。

ＲＡＭ３２には、部品装着に係るプリント基板Ｐの種類毎に装着データが記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板Ｐ内での各電子部品の装着座標のＸ方向、Ｙ方向および角度情報や、各部品供給ユニット３の配置番号情報等が格納されている。また、ＲＡＭ３２には、各部品供給ユニット３の部品供給ユニット配置番号に対応した各電子部品の種類の情報、部品配置データが格納されており、さらには、形状データ・認識データ・制御データ・部品供給データから成る部品ライブラリデータが格納されている。すなわち、この部品ライブラリデータとして、この部品ＩＤ毎に電子部品の特徴を表す電子部品のＸ方向、Ｙ方向の長さ、厚さ情報等のデータや使用吸着ノズルのノズルＩＤに関するデータ等が格納されている。また、ＲＡＭ３２には、電子部品装着装置の管理データなども格納されている。

画像認識処理装置３７は、インターフェース３６を介して、ＣＰＵ３０に接続されるており、部品認識カメラ１６により撮像して取込まれた画像の認識処理がこの画像認識処理装置３７にておこなわれ、ＣＰＵ３０に処理結果が送出される。すなわち、ＣＰＵ３０は、部品認識カメラ１６により撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を画像認識処理装置３７に出力すると共に、認識処理結果を画像認識処理装置３７から受取るものである。

また、画像認識処理装置３７は、基板認識カメラ１８が読み取ったバーコードを認識処理して、バーコードを表すデジタル情報に変換する。

次に、本実施形態に係る電子部品装着装置の部品の装着動作の概要について説明する。

先ず、基板Ｐの生産運転が開始され、基板Ｐが上流側装置（図示せず）より受継がれて供給コンベア４上に存在すると、供給コンベア４上の基板Ｐを位置決め部５へ移動させ、位置決め固定する。

次に、基板認識カメラ１８により、基板Ｐにつけられバーコードを読み取り、認識処理をして、対応する装着データを決定する。そして、ＲＡＭ３２に格納された対応する装着データ、すなわち基板Ｐ上の装着すべきＸＹ座標位置、鉛直軸線回りへの回転角度位置およびＦＤＲ番号（各部品供給ユニット３の配置番号）等が指定された装着データに従い、Ｙ方向は、Ｙ軸モータ９を駆動させて一対のガイド１１に沿って、ビーム８Ａまたは８Ｂを移動させ、Ｘ方向は、Ｘ軸モータ１２を駆動させて対応する装着ヘッド７Ｂの吸着ノズルのいずれかを装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット３上方に移動させ、上下軸モータ１３を駆動させて吸着ノズルを下降させて電子部品を吸着して取出すことになる。

さらに、部品認識カメラ１６上方に吸着ノズルを移動させながら吸着保持された電子部品を撮像（フライ撮像）して画像認識処理装置３７で認識処理し、また、ビーム８Ａまたは８Ｂを基板Ｐ上方へ移動させて基板Ｐに付された位置決めマークを基板認識カメラ１８で撮像して画像認識処理装置３７で位置ずれ量を認識処理し、それらの結果に基づき、再び基板Ｐの装着位置上方へ移動させて吸着ノズルが装着データの装着座標に両認識結果を加味して位置ずれを補正しつつ、それぞれ当該装着ヘッド７Ｂの吸着ノズルに吸着保持された全電子部品を基板Ｐ上に装着する。

このようにして、１枚の基板Ｐ上へ装着すべき電子部品を全て終了するまで、電子部品の取出し、認識、装着が繰り返され、全て終了すると、位置決め部５から排出コンベア６に基板Ｐが搬送され、１枚目の基板Ｐの電子部品装着に係る生産が終了し、２枚目の基板Ｐに対する生産がおこなわれることになる。

次に、図４ないし図６を用いて、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着システムの処理について説明する。
図４は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着システムの各電子部品装着装置の一枚の基板に対する処理を示すフローチャートである。
図５は、基板状態情報を示す図である。
図６は、異常通知画面を示す図である。

本実施形態では、ある工程での電子部品装着装置で基板Ｐの仕掛り中に部品切れや基板異常が発見されたときに、それより下流工程の電子部品装着装置にその情報を伝えて、それ以降は、部品の装着をおこなわないようにしたものである。そのために、各電子部品装着装置は、基板Ｐの仕掛り中に部品切れや基板異常が発見されたときには、基板状態情報をサーバ８０のデータベース９０に登録しておき、下流工程の電子部品装着装置は、その状態を参照する。

電子部品装着装置の動作としては、先ず、基板Ｐが搬入される（Ｓ０１）と、基板上のバーコードを読み取り、基板識別番号を認識する（Ｓ０２）。

次に、認識した基板識別番号をキーにして、サーバ８０に搬入した基板の状態を問い合わせる（Ｓ０３）。

そして、問い合わせの結果により、基板状態を判定する（Ｓ０４）。

サーバ８０のデータベース９０に基板識別番号が見つからないときには、その基板の状態は、サーバ８０に通知されていないために以前の工程で中断なしと判定する。サーバ８０のデータベース９０に基板識別番号が見つかって、基板状態に「中断」が発生したことが登録されているときには、以前の工程で中断ありと判定する。

判定の結果、基板状態が以前の工程で中断ありのときには、その基板を排出する（Ｓ０９）。

判定の結果、基板状態が以前の工程で中断なしのときには、部品の吸着動作をおこなう（Ｓ０５）。

そして、部品の吸着動作段階で、部品供給ユニットにおける部品供給切れが発生したときには（Ｓ０６）、Ｓ１０に行き、正常に部品が供給されたときには、次の部品装着動作をおこなう（Ｓ０７）。

部品装着動作で基板の異常が発見されたときには（Ｓ０８）、Ｓ１０に行き、正常に部品を装着したときには、その基板をその電子部品装着装置より排出する（Ｓ０９）。

基板の異常が発見されるのは、例えば、装着ヘッド７Ｂの吸着ノズルに吸着された部品が正常に基板に装着されず、持ち帰った場合である。

部品の吸着動作段階で、部品供給ユニットにおける部品供給切れが発生したとき、あるいは、部品装着動作で基板の異常が発見されたときには、図６に示すように、異常通知画面２００をオペレータに表示する（Ｓ１０）。

異常通知画面２００は、オペレータに電子部品装着装置の異常を表示するためのパネルであり、図２に示したモニタ３４に表示され、タッチパネルスイッチ３５などの入力装置を使って入力をおこなうことができる。

異常通知画面２００のメッセージ欄２０１には、異常の原因が表示される。例えば、この例は、部品切れの場合であり「ＦＤＲ：１０１に部品切れが発生しました」と表示されている。

中断ボタン２０２は、下流の電子部品装着装置に対して、この基板について、これ以降の処理を中止するように指示するためのボタンであり、続行ボタン２０３は、下流の電子部品装着装置に対して、この基板について、これ以降の処理も続けるように指示するためのボタンである。

オペレータが、中断ボタン２０２を指示したときには（Ｓ１１）、図５に示した基板情報のパケットに、基板識別番号と基板状態＝１（中断）の値を設定して、サーバ８０に送信し（Ｓ１２）、その後、基板を排出する（Ｓ０９）。

オペレータが、続行中断ボタン２０２を指示したときには（Ｓ１１）、そのままは、基板を排出する（Ｓ０９）。

なお、この例では、電子部品装着装置間で、サーバ８０のデータベース９０により、基板情報を受け渡す例を接続したが、装置間インターフェース５０を介した装置間通信線６０を受け渡すようにしてもよい。上流の電子部品装着装置と下流の電子部品装着装置間で、基板Ｐを受け渡す際に、同期信号のやりとりをおこなう。このときに、図５に示した基板状態情報で、中断が起きたときには、基板状態＝１として、正常に部品の吸着・装着が終了したときには、基板状態＝０として、上流の電子部品装着装置から下流の電子部品装着装置に信号を送信する。

また、ハブ７０を介したＬＡＮ経由で基板情報を受け渡すようにしてもよい。図５の基板状態情報に相当するパケットにより受け渡してもよい。

〔実施形態２〕
以下、本発明の第二の実施形態に係る電子部品システムを、図７ないし図１０を用いて説明する。

第一の実施形態は、基板Ｐをワークとして、ライン上のある工程の電子部品装着装置の基板の部品装着が中断したときに、その電子部品装着装置の下流の工程の電子部品装着装置にそれを伝えるものである。

本実施形態も同様の発想であるが、パネルをキャリアとして搭載する特殊な基板であるマザーボードをワークとして、そのパネル上に部品としてのＬＥＤを装着する例を説明する。

本実施形態の特徴は、基板の部分としてのパネルが一つの製品であり、それに関する部品の装着の状態を電子部品装着装置間で受け渡すことにある。

本実施形態の電子部品装着システムの構成と、個々の電子部品装着装置の構成は、図１および図２の示した第一の実施形態のものと同様である。

先ず、図７を用いて電子部品を装着するワークとなるマザーボードとパネルについて説明する。
図７は、マザーボードとパネルを部品装着する面から見た図である。

マザーボードＭは、各セルＣをはめ込むボードであり、部品装着のラインに流すためのキャリアとなる。セルＣに部品装着した後は、セルＣは、マザーボードＭからとり外され、再利用される。

本実施形態では、セルＣは、ＬＥＤ(Light Emitting Diode：発光ダイオード)１２０が搭載された矩形状のＬＥＤパネル(以下、単に「パネル」という)であり、それに品質の異なる様々なＬＥＤを搭載する例を説明する。

マザーボードＭには、セルＣとしてパネルｐ０１、ｐ０２、ｐ０３、ｐ０４が、電子部品装着装置のラインに流す前の前工程として、手作業ではめ込まれる。パネルは、全て実装部品として、ＬＥＤを搭載しており、各々のパネルに搭載する部品であるＬＥＤは、物理的形状は同じであるが、品質や価格などの差があり、例えば、品質が上のものから、Ａ、Ｂ、Ｃ、…（以下、「ＬＥＤ：Ａ」等と表す）とランク付けされているものとする。

パネルの部品を搭載するパターンは、様々であり、例えば、パネルｐ０１には、ＬＥＤ：Ａのみ搭載され、パネルｐ０２には、ＬＥＤ：Ａ、ＬＥＤ：Ｂが混載して搭載され、ＬＥＤ：Ｃ、パネルｐ０３には、ＬＥＤ：Ａ、ＬＥＤ：Ｂ、ＬＥＤ：Ｃが混載して搭載され、ＬＥＤ：Ｃ、パネルｐ０４には、やはり、ＬＥＤ：Ａ、ＬＥＤ：Ｂ、ＬＥＤ：Ｃが混載して搭載されているが、パネルｐ０３とは搭載するパターンが異なっている。

この図７の例では、パネルを搭載するのセルの行数は、４になっているが、１０程度でもよい。一パネルのＬＥＤの数は、図では省略しているが、７０程度である。また、図の例では、一パネル毎に一行だけ、ＬＥＤが配置されているが、一パネル毎に複数の行の配置でもよい。マザーボードＭの横幅は、５００ｍｍ程度である。また、図では、全ての部品取付位置にＬＥＤを搭載しているが、ＬＥＤを搭載しない開き領域があってもよい。

マザーボードＭには、左上にバーコード１０１が付着されており、電子部品装着装置は、これを、図１に示した基板認識カメラ１８により読み取り、画素認識処理装置３７によりデジタルデータとして認識処理し、マザーボードを識別する。マザーボード原点１００は、電子部品装着装置がマザーボードＭ上の位置を座標処理して部品を搭載ための座標原点である。

パネルｐ０１、ｐ０２、ｐ０３、ｐ０４にも、個々に、右端にバーコード１１１が付着されており、電子部品装着装置は、これを、図２に示した基板認識カメラ１８により読み取り、画素認識処理装置３７によりデジタルデータとして認識処理し、個々のパネルを識別する。パネル原点１００は、電子部品装着装置が個々のパネル上の位置を座標処理して部品を搭載ための座標原点である。

マザーボードＭ上のバーコード１０１、パネルｐ０１、ｐ０２、ｐ０３、ｐ０４上のバーコード１１１とも、一次元、二次元などのバーコード形式は問わない。

また、マザーボードＭは、セルＣを載せるパターンとして、一行に同一のパネルを搭載した例を示したが、各々のセルＣ（本例では、パネル）は、同一の形状でなくてもよく、横幅、縦幅も異なった矩形を任意のパターンで組み合わせることも可能である。

さらに、本実施形態では、キャリアとしてのマザーボードに、セルとしてパネルを搭載する例を説明したが、部品搭載後にミシン目にそって基板の一部を切り離せるようにした割り基板の各々の基板単位に、バーコードをつけるようにして、各々の基板単位を認識するようにしてもよい。

次に、図８Ａないし図１０を用いて、本発明の第二の実施形態に係る電子部品装着システムの処理について説明する。
図８Ａ、図８Ｂは、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着システムの各電子部品装着装置の一枚のマザーボードに対する処理を示すフローチャートである。
図９は、マザーボード・パネル状態情報を示す図である。
図１０は、本発明の第二の実施形態に係る異常通知画面を示す図である。

以下、本発明の第二の実施形態に係る電子部品装着システムの処理について、第一の実施形態と違うところに重点を置き説明する。

本実施形態でも、ある工程での電子部品装着装置でマザーボードＭ上パネルの仕掛り中に部品切れや基板異常が発見されたときに、それより下流工程の電子部品装着装置にその情報を伝えて、それ以降は、部品の装着をおこなわないようにすることは第一の実施形態と同様である。そのために、各電子部品装着装置は、マザーボードＭ上パネルの仕掛り中に部品切れや基板異常が発見されたときには、マザーボードとパネルの状態情報をサーバ８０のデータベース９０に登録しておき、下流工程の電子部品装着装置は、その状態を参照する。

電子部品装着装置の動作としては、先ず、マザーボードＭが搬入される（Ｓ２１）と、マザーボード上のバーコード１０１を読み取り、マザーボード識別番号を認識する（Ｓ２２）。

次に、パネル内のバーコード１１１を読み取り、パネル識別番号を認識し（Ｓ２３）、ＲＡＭ３２に記憶する。

次に、認識したマザーボード識別番号とパネル識別番号をキーにして、サーバ８０に搬入したマザーボード上のパネルの状態を問い合わせる（Ｓ２４）。

そして、問い合わせの結果により、マザーボード上のパネルの状態を判定する（Ｓ２５）。

サーバ８０のデータベース９０にマザーボード識別番号が見つからないときには、そのマザーボードの状態は、サーバ８０に通知されていないために以前の工程でいずれのパネルにも中断なしと判定する。サーバ８０のデータベース９０にマザーボード識別番号が見つかって、そのパネルの状態に「中断」が発生したことが登録されているときには、以前の工程でそのパネルに中断ありと判定する。

判定の結果、そのパネルの状態が以前の工程で中断ありのときには、Ｓ２６〜Ｓ２９をスキップし、Ｓ３０に行く。

判定の結果、そのパネルの状態が以前の工程で中断ありのときには、次に、そのパネルに関する部品の吸着動作をおこなう（Ｓ２６）。

そして、部品の吸着動作段階で、部品供給ユニットにおける部品供給切れが発生したときには（Ｓ２７）、そのパネルに部品切れが発生したことをテーブルなどに記憶し、Ｓ３０に行き、正常に部品が供給されたときには、次の部品装着動作をおこなう（Ｓ２８）。

部品装着動作でパネルの異常が発見されたときには（Ｓ２９）、Ｓ１３に行き、正常に部品を装着したときには、そのパネルが異常であることを変数かテーブルなどに記憶し、Ｓ３０に行く。

次に、そのマザーボード上に、次のパネルがあるか否かを判定し（Ｓ３０）、次のパネルがあるときには、Ｓ２５に戻り、次のパネルの部品吸着と部品装着の動作を開始する。

次のパネルがないときには、Ｓ３１のまたはＳ３２で、部品切れかまたはパネル異常として記憶されたパネルがあるかを否かを判定する（Ｓ３３）。

部品切れかまたはパネル異常として記憶されたパネルがないときには、マザーボードを排出する（Ｓ３４）。

部品切れかまたはパネル異常として記憶されたパネルがあるときには、図１０に示すように、異常通知画面を表示する（Ｓ３５）。

異常通知画面２１０は、オペレータに電子部品装着装置の異常を表示するためのパネルであり、図２に示したモニタ３４に表示され、タッチパネルスイッチ３５などの入力装置を使って入力をおこなうことができる。

異常通知画面２１０のメッセージ欄２１１には、異常の原因が表示される。例えば、この例は、部品切れの場合であり「ＦＤＲ：１０１、ＦＤＲ１０２に部品切れが発生しました」と表示されている。

パネル状態表示欄２１２は、このマザーボード上で、問題が発生し部品の装着をやめたパネルが表示される。そして、各々のパネルにつき、オペレータは、中断ボタン２１３か、続行ボタン２１４を選択する。

中断ボタン２１３は、下流の電子部品装着装置に対して、このパネルについて、これ以降の処理を中止するように指示するためのボタンであり、続行ボタン２１４は、下流の電子部品装着装置に対して、このパネルについて、これ以降の処理も続けるように指示するためのボタンである。

そして、指定を反映したいときには、オペレータは、適用ボタン２１５を選択し、指定を反映したくないときには、オペレータは、キャンセルボタン２１６を選択する。

オペレータが指示し（Ｓ３６）、いずれかのパネルの中断を指示したときに（Ｓ３７）、図９に示したマザーボード・パネル情報のパケットに、マザーボード識別番号と各パネル識別番号に関する状態をサーバ８０に送信し（Ｓ３８）、その後、基板を排出する（Ｓ３４）。オペレータの指示が、いずれかのパネルの中断を指示しなかったときは、そのまま基板を排出する（Ｓ３４）。

この例では、マザーボード識別番号＝Ｍ６４３８、パネル識別番号＝ｐ０１のパネル状態＝０（ｏｔｈｅｒ）、パネル識別番号＝ｐ０２のパネル状態＝１（中断）、パネル識別番号＝ｐ０３のパネル状態＝０（ｏｔｈｅｒ）、パネル識別番号＝ｐ０４のパネル状態＝０（ｏｔｈｅｒ）となっており、パネル識別番号＝ｐ０２のパネルだけ、これ以降の電子部品装着装置では、部品の吸着動作と装着動作はスキップされることになる。

なお、この例では、電子部品装着装置間で、サーバ８０のデータベース９０により、マザーボード・パネル状態情報を受け渡す例を接続したが、装置間インターフェース５０及び装置間通信線６０を介して受け渡すようにしてもよいことは第一の実施形態と同様である。

また、ハブ７０を介したＬＡＮ経由のパケットにより、マザーボード・パネル状態情報を受け渡すようにしてもよいことも第一の実施形態と同様である。

１…電子部品装着装置、７Ｂ…装着ヘッド、１８…基板認識カメラ、３０…ＣＰＵ、３２…ＲＡＭ、３７…画像認識処理装置、
Ｐ…基板、Ｍ…マザーボード、Ｃ…セル、１００…マザーボード原点、１０１…バーコード(マザーボード上)、１１０…パネル原点、１１１…バーコード(パネル内)、１２０…ＬＥＤ、
７０…ハブ、サーバ８０、データベース９０。

Claims (4)

1. 対応付けられたバーコードが付与された基板を搬入して、電子部品を装着する電子部品装着装置であって、
   搬送路により連結され上流工程から下流工程に受け渡して部品の装着をおこなうように、生産ライン上で連結された電子部品装着装置において、
   前記電子部品装着装置は、
   制御部と、
   記憶装置と、
   バーコードを読取るカメラと、
   前記カメラに読取られたバーコードを認識する画像認識装置と、
   前記制御部から装着位置を指定された部品を基板上の指定された装着位置に装着する駆動回路と、
   装置間インターフェースを備え、
   前記記憶装置には、前記基板上に装着する部品と、その部品の装着位置を示す装着データを保持し、
   前記画像認識処理は、前記カメラにより前記バーコードの画像を認識して、搬入された基板識別番号を求め、
   前記制御部は、前記装着データに基づき前記駆動回路に指示する部品吸着処理または部品装着処理で、部品装着が完了しなかったときに、
   前記基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を、外部の記憶領域に格納するか、あるいは、前記装置間インターフェースを介して、前記下流工程にあたる電子部品装着装置に受け渡し、
   前記外部の記憶領域から、あるいは、上流工程の電子部品装着装置から、ある基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を取得したときには、その基板識別番号の基板が搬入された場合に、前記制御部は、前記部品吸着処理または部品装着処理をおこなわないように制御することを特徴とする電子部品装着装置。
2. 複数の基板部分を有する基板を搬入して、電子部品を装着する電子部品装着装置であって、
   搬送路により連結され上流工程から下流工程に受け渡して部品の装着をおこなうように、生産ライン上で連結された電子部品装着装置において、
   前記電子部品装着装置は、
   制御部と、
   記憶装置と、
   バーコードを読取るカメラと、
   前記カメラに読取られたバーコードを認識する画像認識装置と、
   前記制御部から装着位置を指定された部品を基板上の指定された装着位置に装着する駆動回路と、
   装置間インターフェースを備え、
   前記記憶装置には、前記基板上に装着する部品と、その部品の装着位置を示す装着データを保持し、
   前記画像認識処理は、前記カメラにより前記基板上のバーコードの画像を認識して、搬入された基板識別番号を求め、前記カメラにより前記基板単位内のバーコードの画像を認識して、搬入された基板単位識別番号を求め、
   前記制御部は、前記装着データに基づき前記駆動回路に指示する部品吸着処理または部品装着処理で、部品装着が完了しなかったときに、
   前記基板識別番号、前記基板単位識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を、外部の記憶領域に格納するか、あるいは、前記装置間インターフェースを介して、前記下流工程にあたる電子部品装着装置に受け渡し、
   前記外部の記憶領域から、あるいは、上流工程の電子部品装着装置から、ある基板識別番号、ある基板単位識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を取得したときには、その基板識別番号の基板が搬入された場合に、前記制御部は、その基板単位識別番号に対応する基板単位に対して、前記部品吸着処理または部品装着処理をおこなわないように制御することを特徴とする電子部品装着装置。
3. 対応付けられたバーコードが付与された基板を搬入して、電子部品を装着する電子部品装着装置が、搬送路により連結され上流工程から下流工程に受け渡して部品の装着をおこなうように、生産ライン上で連結された電子部品装着システムにおいて、
   前記電子部品装着装置は、
   制御部と、
   記憶装置と、
   バーコードを読取るカメラと、
   前記カメラに読取られたバーコードを認識する画像認識装置と、
   前記制御部から装着位置を指定された部品を基板上の指定された装着位置に装着する駆動回路と、
   装置間インターフェースを備え、
   前記記憶装置には、前記基板上に装着する部品と、その部品の装着位置を示す装着データを保持し、
   前記画像認識処理は、前記カメラにより前記バーコードの画像を認識して、搬入された基板識別番号を求め、
   前記制御部は、前記装着データに基づき前記駆動回路に指示する部品吸着処理または部品装着処理で、部品装着が完了しなかったときに、
   前記基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を、外部の記憶領域に格納するか、あるいは、前記装置間インターフェースを介して、前記下流工程にあたる電子部品装着装置に受け渡し、
   前記外部の記憶領域から、あるいは、上流工程の電子部品装着装置から、ある基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を取得したときには、その基板識別番号の基板が搬入された場合に、前記制御部は、前記部品吸着処理または部品装着処理をおこなわないように制御することを特徴とする電子部品装着システム。
4. 複数の基板部分を有する基板を搬入して、電子部品を装着する電子部品装着装置が、搬送路により連結され上流工程から下流工程に受け渡して部品の装着をおこなうように、生産ライン上で連結された電子部品装着システムにおいて、
   前記電子部品装着装置は、
   制御部と、
   記憶装置と、
   バーコードを読取るカメラと、
   前記カメラに読取られたバーコードを認識する画像認識装置と、
   前記制御部から装着位置を指定された部品を基板上の指定された装着位置に装着する駆動回路と、
   装置間インターフェースを備え、
   前記記憶装置には、前記基板上に装着する部品と、その部品の装着位置を示す装着データを保持し、
   前記画像認識処理は、前記カメラにより前記基板上のバーコードの画像を認識して、搬入された基板識別番号を求め、前記カメラにより前記基板単位内のバーコードの画像を認識して、搬入された基板単位識別番号を求め、
   前記制御部は、前記装着データに基づき前記駆動回路に指示する部品吸着処理または部品装着処理で、部品装着が完了しなかったときに、
   前記基板識別番号、前記基板単位識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を、外部の記憶領域に格納するか、あるいは、前記装置間インターフェースを介して、前記下流工程にあたる電子部品装着装置に受け渡し、
   前記外部の記憶領域から、あるいは、上流工程の電子部品装着装置から、ある基板識別番号、ある基板単位識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を取得したときには、その基板識別番号の基板が搬入された場合に、前記制御部は、その基板単位識別番号に対応する基板単位に対して、前記部品吸着処理または部品装着処理をおこなわないように制御することを特徴とする電子部品装着システム。

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