JP2012134304A - 電子部品装着装置、および、電子部品装着システム - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品装着装置を連結して生産ラインを形成する電子部品装着システムにおいて、ラインの途中で、基板不良が発見された場合や部品切れが発生した場合であっても、部品のむだを最小限に抑えて、生産コストを低減する。
【解決手段】CPUは、部品吸着処理または部品装着処理で、部品装着が完了しなかったときに、下流工程にあたる電子部品装着装置に、基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を、それ以降の工程の電子部品装着装置に通知する、あるいは、外部の記憶領域に記憶する。一方、上流工程の電子部品装着装置から、あるいは、外部の記憶領域から、基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を取得したときには、その基板識別番号の基板が搬入されても、CPUは、部品吸着処理と部品装着処理をおこなわないようにする。
【選択図】図4
【解決手段】CPUは、部品吸着処理または部品装着処理で、部品装着が完了しなかったときに、下流工程にあたる電子部品装着装置に、基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を、それ以降の工程の電子部品装着装置に通知する、あるいは、外部の記憶領域に記憶する。一方、上流工程の電子部品装着装置から、あるいは、外部の記憶領域から、基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を取得したときには、その基板識別番号の基板が搬入されても、CPUは、部品吸着処理と部品装着処理をおこなわないようにする。
【選択図】図4
Description
本発明は、電子部品装着装置、および、電子部品装着システムに係り、特に、多数台の電子部品装着装置を連結して、生産ラインを形成する電子部品装着システムであって、工程の途中で部品切れや基板の不良が発生したときに、基板や部品のむだを抑えて、生産コストを低減するのに好適な電子部品装着装置、および、電子部品装着システムに関する。
従来、基板に電子部品を搭載する電子部品装着装置においては、その基板にどのような部品を、どの位置に装着するかという情報(装着データ)を保持しておき、実装時には、基板に関する情報を入力して、その基板に対応する装着データに従って、自動的に基板に電子部品を搭載する手法が知られている。
このような電子部品装着装置においては、多数台の電子部品装着装置を連結して、生産ラインを形成して使用される。例えば、特許文献1には、ラインを構成する電子部品装着装置から、接続されている管理コンピュータにライン構成情報を通知する技術が開示されている。
一方、割り基板に関する不良の印としてバッドマークを、検査工程で付与し、電子部品装着装置がこのバッドマークを認識したときには、部品を装着しないようにする技術が知られている。
例えば、特許文献2には、多面取りの割り基板において、ブロック毎にバッドマークを付与する技術が開示されている。
また、例えば、特許文献3には、複数の電子部品装着装置を連結し、上流の電子部品装着装置が基板に付されたバッドマークを発見したときには、下流の電子部品装着装置に通知し、下流の電子部品装着装置では、部品を装着しないようにする技術が開示されている。
上記のように、基板上に電子部品を装着する場合には、生産効率を上げるために、特許文献1に示されているように、同一の電子部品装着装置を多数台連結して生産ラインを構成することが通常おこなわれている。
このとき、ライン上の電子部品装着装置で、基板不良が発見されたりして、部品の装着を続けられなくなった場合の処理が問題となる。
通常、このような場合には、基板を手作業で排出するか、あるいは、ある電子部品装着装置で部品の装着が続けられなくなっても下流の電子部品装着装置では、生産を止めずに、部品の装着を続けるようにするかのいずれかであった。
基板を手作業で排出するのは、生産効率を落とすという問題点がある。一方、下流の電子部品装着装置では、生産を止めないときには、その基板に装着する部品のむだがより多く発生するという問題点がある。
なお、ある基板の仕掛り中に、部品切れを起こした場合には、部品を補充することはおこわれない。これは、半導体部品などを装着する電子部品装着装置においては、一枚のウェハから製造される素子が、製品出荷や製品管理の単位(例えば、フィーダに装着されるテープリール単位)である一ロットとされおり、基板ごとの性能の維持と、ロット単位の品質管理のため、同じ基板には、違うロットの部品を使うことは望ましくないというルールを採用することが多いためである。
また、基板不良に対応するために、バッドマークを付与する技術があるが、これは基板の検査工程で付与するものであり、ラインの途中の電子部品装着装置で、基板不良が発見された場合や部品切れが発生した場合には用いることができない。
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、その目的は、自動的に部品を基板上に装着する電子部品装着装置を連結して生産ラインを形成する電子部品装着システムにおいて、ラインの途中の電子部品装着装置で、基板不良が発見された場合や部品切れが発生した場合であっても、部品のむだを最小限に抑えて、生産コストを低減することができ、しかも、生産効率を維持しうる電子部品装着システムを提供することにある。
本発明の電子部品装着システムは、対応付けられたバーコードが付与された基板を搬入して、電子部品を装着する電子部品装着装置が、搬送路により連結され上流工程から下流工程に受け渡して部品の装着をおこなうように、生産ライン上で連結されたシステムである。
電子部品装着装置は、CPU(制御部)と、RAM(記憶装置)と、バーコードを読取るカメラと、カメラに読取られたバーコードを認識する画像認識装置と、制御部から装着位置を指定された部品を基板上の指定された装着位置に装着する駆動回路と、装置間インターフェースを備えている。外部には、データベースを格納するサーバが接続されている。
RAMには、基板上に装着する部品と、その部品の装着位置を示す装着データを保持しており、CPUは、これに基づいて、駆動回路に部品の吸着と装着を指示する。
画像認識処理は、カメラによりバーコードの画像を認識して、搬入された基板識別番号を求め、CPUは、装着データにより駆動回路に指示される部品吸着処理または部品装着処理で、部品装着が完了しなかったときに、基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を、サーバのデータベースに格納するか、あるいは、装置間インターフェースを介して、下流工程にあたる電子部品装着装置に受け渡す。
一方、上流工程の電子部品装着装置から、基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報をデータベースにより、取得したとき、あるいは、通知されたときには、その基板識別番号の基板が搬入されても、CPUは、部品吸着処理と部品装着処理をおこなわないようにする。
パネルのキャリアとしてのマザーボードにパネルが搭載された基板や割り基板で、パネル毎、割り基板の基板単位毎に電子部品装着装置間で受け渡して、パネル毎、割り基板の基板単位毎に部品吸着処理または部品装着処理が完了しなかったときには、下流工程で部品吸着処理と部品装着処理をおこなわない制御してもよい。
本発明によれば、自動的に部品を基板上に装着する電子部品装着装置を連結して生産ラインを形成する電子部品装着システムにおいて、ラインの途中の電子部品装着装置で、基板不良が発見された場合や部品切れが発生した場合であっても、部品のむだを最小限に抑えて、生産コストを低減することができ、しかも、生産効率を維持しうる電子部品装着システムを提供することができる。
以下、本発明の各実施形態に係る電子部品装着システムを、図1ないし図10を用いて説明する。
〔実施形態1〕
以下、本発明の第一の実施形態に係る電子部品システムを、図1ないし図6を用いて説明する。
以下、本発明の第一の実施形態に係る電子部品システムを、図1ないし図6を用いて説明する。
先ず、図1ないし図3を用いて本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着システムのシステム構成について説明する。
図1は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着システムの概要図である。
図2は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置の上面図である。
図3は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置のブロック図である。
図1は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着システムの概要図である。
図2は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置の上面図である。
図3は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置のブロック図である。
本実施形態の電子部品装着システムでは、搬入するプリント基板Pに、第I工程〜第IV工程の各々の電子部品装着装置1で、上流側の排出コンベア6、下流側の供給コンベア4を連結して搬送し、各々の工程の部品を搭載していくものである。
各々の電子部品装着装置は、図3で示した装置間インターフェース50に接続された装置間通信線60により接続されており、情報のやり取りと同期の制御がおこなわれる。また、各電子部品装着装置は、ネットワークインターフェースにより、ハブ70を介して、サーバ80と接続されており、データベース90にアクセスできるようになっている。
次に、図2および図3を用いて電子部品装着装置の構成について説明する。
図2に示されるように、本実施形態に係る電子部品装着装置は、基台2上に、種々の電子部品をそれぞれその部品取出し部(部品吸着位置)に1個ずつ供給する部品供給ユニット3が複数並設されている。対向する部品供給ユニット3群の間には、供給コンベア4、位置決め部5および排出コンベア6が設けられている。供給コンベア4は、上流側装置より受けたプリント基板Pを位置決め部5に搬送し、位置決め部5で位置決め機構(図示せず)により位置決め固定されたプリント基板P上に電子部品が装着された後、排出コンベア6に搬送される。
一対のビーム8A、8Bは、X方向に長く伸ばされており、それぞれY軸モータ9の駆動によりネジ軸10を回転させ、左右一対のガイド11に沿ってプリント基板Pや部品供給ユニット3の部品取出し位置(部品吸着位置)上方を個別にY方向に移動する。
各ビーム8A、8Bにはその長手方向、すなわちX方向にX軸モータ12によりガイド(図示せず)に沿って移動する取付体7Aに装着ヘッド7Bがそれぞれθ軸モータ14により回動可能に設けられている。各装着ヘッド7Bには、6本の吸着ノズルの任意のものを上下動させるための上下軸モータ13が搭載され、また、θ軸モータ14が搭載されている。したがって、装着ヘッド7Bの各吸着ノズルは、X方向およびY方向(平面方向)に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
部品認識カメラ16は、吸着ノズルに吸着保持された電子部品を下方向から撮像するカメラである。
基板認識カメラ18は、装着ヘッド7Bに取り付けられており、プリント基板Pに付された位置決めマークを撮像するカメラである。また、本実施形態では、バーコードも撮像するバーコードリーダの役割も有している。
また、本実施形態の電子部品装着装置の機能ブロックを示すと、図3に示されるようになる。電子部品装着装置の各部は、CPU(Central Processing Unit)30の指示を受け、制御される。そして、この制御に係るプログラムを格納するROM(Read Only Memory)31および各種データを格納するRAM(Random Access Memory)32がバスライン33を介して接続されている。また、CPU30には操作画面等を表示するモニタ34およびそのモニタ34の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ35がインターフェース36を介して接続されている。
また、外部のサーバなどの情報処理装置と接続するネットワークインターフェース40、他の電子部品装着装置と連携して流れ作業をおこなうために情報をやりとりするための装置間インターフェース50もインターフェース36に接続されている。
さらに、Y軸モータ9、X軸モータ12、上下軸モータ13、θ軸モータ14が駆動回路38、インターフェース36を介してCPU30に接続されている。
RAM32には、部品装着に係るプリント基板Pの種類毎に装着データが記憶されており、その装着順序毎(ステップ番号毎)に、プリント基板P内での各電子部品の装着座標のX方向、Y方向および角度情報や、各部品供給ユニット3の配置番号情報等が格納されている。また、RAM32には、各部品供給ユニット3の部品供給ユニット配置番号に対応した各電子部品の種類の情報、部品配置データが格納されており、さらには、形状データ・認識データ・制御データ・部品供給データから成る部品ライブラリデータが格納されている。すなわち、この部品ライブラリデータとして、この部品ID毎に電子部品の特徴を表す電子部品のX方向、Y方向の長さ、厚さ情報等のデータや使用吸着ノズルのノズルIDに関するデータ等が格納されている。また、RAM32には、電子部品装着装置の管理データなども格納されている。
画像認識処理装置37は、インターフェース36を介して、CPU30に接続されるており、部品認識カメラ16により撮像して取込まれた画像の認識処理がこの画像認識処理装置37にておこなわれ、CPU30に処理結果が送出される。すなわち、CPU30は、部品認識カメラ16により撮像された画像を認識処理(位置ずれ量の算出など)するように指示を画像認識処理装置37に出力すると共に、認識処理結果を画像認識処理装置37から受取るものである。
また、画像認識処理装置37は、基板認識カメラ18が読み取ったバーコードを認識処理して、バーコードを表すデジタル情報に変換する。
次に、本実施形態に係る電子部品装着装置の部品の装着動作の概要について説明する。
先ず、基板Pの生産運転が開始され、基板Pが上流側装置(図示せず)より受継がれて供給コンベア4上に存在すると、供給コンベア4上の基板Pを位置決め部5へ移動させ、位置決め固定する。
次に、基板認識カメラ18により、基板Pにつけられバーコードを読み取り、認識処理をして、対応する装着データを決定する。そして、RAM32に格納された対応する装着データ、すなわち基板P上の装着すべきXY座標位置、鉛直軸線回りへの回転角度位置およびFDR番号(各部品供給ユニット3の配置番号)等が指定された装着データに従い、Y方向は、Y軸モータ9を駆動させて一対のガイド11に沿って、ビーム8Aまたは8Bを移動させ、X方向は、X軸モータ12を駆動させて対応する装着ヘッド7Bの吸着ノズルのいずれかを装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット3上方に移動させ、上下軸モータ13を駆動させて吸着ノズルを下降させて電子部品を吸着して取出すことになる。
さらに、部品認識カメラ16上方に吸着ノズルを移動させながら吸着保持された電子部品を撮像(フライ撮像)して画像認識処理装置37で認識処理し、また、ビーム8Aまたは8Bを基板P上方へ移動させて基板Pに付された位置決めマークを基板認識カメラ18で撮像して画像認識処理装置37で位置ずれ量を認識処理し、それらの結果に基づき、再び基板Pの装着位置上方へ移動させて吸着ノズルが装着データの装着座標に両認識結果を加味して位置ずれを補正しつつ、それぞれ当該装着ヘッド7Bの吸着ノズルに吸着保持された全電子部品を基板P上に装着する。
このようにして、1枚の基板P上へ装着すべき電子部品を全て終了するまで、電子部品の取出し、認識、装着が繰り返され、全て終了すると、位置決め部5から排出コンベア6に基板Pが搬送され、1枚目の基板Pの電子部品装着に係る生産が終了し、2枚目の基板Pに対する生産がおこなわれることになる。
次に、図4ないし図6を用いて、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着システムの処理について説明する。
図4は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着システムの各電子部品装着装置の一枚の基板に対する処理を示すフローチャートである。
図5は、基板状態情報を示す図である。
図6は、異常通知画面を示す図である。
図4は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着システムの各電子部品装着装置の一枚の基板に対する処理を示すフローチャートである。
図5は、基板状態情報を示す図である。
図6は、異常通知画面を示す図である。
本実施形態では、ある工程での電子部品装着装置で基板Pの仕掛り中に部品切れや基板異常が発見されたときに、それより下流工程の電子部品装着装置にその情報を伝えて、それ以降は、部品の装着をおこなわないようにしたものである。そのために、各電子部品装着装置は、基板Pの仕掛り中に部品切れや基板異常が発見されたときには、基板状態情報をサーバ80のデータベース90に登録しておき、下流工程の電子部品装着装置は、その状態を参照する。
電子部品装着装置の動作としては、先ず、基板Pが搬入される(S01)と、基板上のバーコードを読み取り、基板識別番号を認識する(S02)。
次に、認識した基板識別番号をキーにして、サーバ80に搬入した基板の状態を問い合わせる(S03)。
そして、問い合わせの結果により、基板状態を判定する(S04)。
サーバ80のデータベース90に基板識別番号が見つからないときには、その基板の状態は、サーバ80に通知されていないために以前の工程で中断なしと判定する。サーバ80のデータベース90に基板識別番号が見つかって、基板状態に「中断」が発生したことが登録されているときには、以前の工程で中断ありと判定する。
判定の結果、基板状態が以前の工程で中断ありのときには、その基板を排出する(S09)。
判定の結果、基板状態が以前の工程で中断なしのときには、部品の吸着動作をおこなう(S05)。
そして、部品の吸着動作段階で、部品供給ユニットにおける部品供給切れが発生したときには(S06)、S10に行き、正常に部品が供給されたときには、次の部品装着動作をおこなう(S07)。
部品装着動作で基板の異常が発見されたときには(S08)、S10に行き、正常に部品を装着したときには、その基板をその電子部品装着装置より排出する(S09)。
基板の異常が発見されるのは、例えば、装着ヘッド7Bの吸着ノズルに吸着された部品が正常に基板に装着されず、持ち帰った場合である。
部品の吸着動作段階で、部品供給ユニットにおける部品供給切れが発生したとき、あるいは、部品装着動作で基板の異常が発見されたときには、図6に示すように、異常通知画面200をオペレータに表示する(S10)。
異常通知画面200は、オペレータに電子部品装着装置の異常を表示するためのパネルであり、図2に示したモニタ34に表示され、タッチパネルスイッチ35などの入力装置を使って入力をおこなうことができる。
異常通知画面200のメッセージ欄201には、異常の原因が表示される。例えば、この例は、部品切れの場合であり「FDR:101に部品切れが発生しました」と表示されている。
中断ボタン202は、下流の電子部品装着装置に対して、この基板について、これ以降の処理を中止するように指示するためのボタンであり、続行ボタン203は、下流の電子部品装着装置に対して、この基板について、これ以降の処理も続けるように指示するためのボタンである。
オペレータが、中断ボタン202を指示したときには(S11)、図5に示した基板情報のパケットに、基板識別番号と基板状態=1(中断)の値を設定して、サーバ80に送信し(S12)、その後、基板を排出する(S09)。
オペレータが、続行中断ボタン202を指示したときには(S11)、そのままは、基板を排出する(S09)。
なお、この例では、電子部品装着装置間で、サーバ80のデータベース90により、基板情報を受け渡す例を接続したが、装置間インターフェース50を介した装置間通信線60を受け渡すようにしてもよい。上流の電子部品装着装置と下流の電子部品装着装置間で、基板Pを受け渡す際に、同期信号のやりとりをおこなう。このときに、図5に示した基板状態情報で、中断が起きたときには、基板状態=1として、正常に部品の吸着・装着が終了したときには、基板状態=0として、上流の電子部品装着装置から下流の電子部品装着装置に信号を送信する。
また、ハブ70を介したLAN経由で基板情報を受け渡すようにしてもよい。図5の基板状態情報に相当するパケットにより受け渡してもよい。
〔実施形態2〕
以下、本発明の第二の実施形態に係る電子部品システムを、図7ないし図10を用いて説明する。
以下、本発明の第二の実施形態に係る電子部品システムを、図7ないし図10を用いて説明する。
第一の実施形態は、基板Pをワークとして、ライン上のある工程の電子部品装着装置の基板の部品装着が中断したときに、その電子部品装着装置の下流の工程の電子部品装着装置にそれを伝えるものである。
本実施形態も同様の発想であるが、パネルをキャリアとして搭載する特殊な基板であるマザーボードをワークとして、そのパネル上に部品としてのLEDを装着する例を説明する。
本実施形態の特徴は、基板の部分としてのパネルが一つの製品であり、それに関する部品の装着の状態を電子部品装着装置間で受け渡すことにある。
本実施形態の電子部品装着システムの構成と、個々の電子部品装着装置の構成は、図1および図2の示した第一の実施形態のものと同様である。
先ず、図7を用いて電子部品を装着するワークとなるマザーボードとパネルについて説明する。
図7は、マザーボードとパネルを部品装着する面から見た図である。
図7は、マザーボードとパネルを部品装着する面から見た図である。
マザーボードMは、各セルCをはめ込むボードであり、部品装着のラインに流すためのキャリアとなる。セルCに部品装着した後は、セルCは、マザーボードMからとり外され、再利用される。
本実施形態では、セルCは、LED(Light Emitting Diode:発光ダイオード)120が搭載された矩形状のLEDパネル(以下、単に「パネル」という)であり、それに品質の異なる様々なLEDを搭載する例を説明する。
マザーボードMには、セルCとしてパネルp01、p02、p03、p04が、電子部品装着装置のラインに流す前の前工程として、手作業ではめ込まれる。パネルは、全て実装部品として、LEDを搭載しており、各々のパネルに搭載する部品であるLEDは、物理的形状は同じであるが、品質や価格などの差があり、例えば、品質が上のものから、A、B、C、…(以下、「LED:A」等と表す)とランク付けされているものとする。
パネルの部品を搭載するパターンは、様々であり、例えば、パネルp01には、LED:Aのみ搭載され、パネルp02には、LED:A、LED:Bが混載して搭載され、LED:C、パネルp03には、LED:A、LED:B、LED:Cが混載して搭載され、LED:C、パネルp04には、やはり、LED:A、LED:B、LED:Cが混載して搭載されているが、パネルp03とは搭載するパターンが異なっている。
この図7の例では、パネルを搭載するのセルの行数は、4になっているが、10程度でもよい。一パネルのLEDの数は、図では省略しているが、70程度である。また、図の例では、一パネル毎に一行だけ、LEDが配置されているが、一パネル毎に複数の行の配置でもよい。マザーボードMの横幅は、500mm程度である。また、図では、全ての部品取付位置にLEDを搭載しているが、LEDを搭載しない開き領域があってもよい。
マザーボードMには、左上にバーコード101が付着されており、電子部品装着装置は、これを、図1に示した基板認識カメラ18により読み取り、画素認識処理装置37によりデジタルデータとして認識処理し、マザーボードを識別する。マザーボード原点100は、電子部品装着装置がマザーボードM上の位置を座標処理して部品を搭載ための座標原点である。
パネルp01、p02、p03、p04にも、個々に、右端にバーコード111が付着されており、電子部品装着装置は、これを、図2に示した基板認識カメラ18により読み取り、画素認識処理装置37によりデジタルデータとして認識処理し、個々のパネルを識別する。パネル原点100は、電子部品装着装置が個々のパネル上の位置を座標処理して部品を搭載ための座標原点である。
マザーボードM上のバーコード101、パネルp01、p02、p03、p04上のバーコード111とも、一次元、二次元などのバーコード形式は問わない。
また、マザーボードMは、セルCを載せるパターンとして、一行に同一のパネルを搭載した例を示したが、各々のセルC(本例では、パネル)は、同一の形状でなくてもよく、横幅、縦幅も異なった矩形を任意のパターンで組み合わせることも可能である。
さらに、本実施形態では、キャリアとしてのマザーボードに、セルとしてパネルを搭載する例を説明したが、部品搭載後にミシン目にそって基板の一部を切り離せるようにした割り基板の各々の基板単位に、バーコードをつけるようにして、各々の基板単位を認識するようにしてもよい。
次に、図8Aないし図10を用いて、本発明の第二の実施形態に係る電子部品装着システムの処理について説明する。
図8A、図8Bは、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着システムの各電子部品装着装置の一枚のマザーボードに対する処理を示すフローチャートである。
図9は、マザーボード・パネル状態情報を示す図である。
図10は、本発明の第二の実施形態に係る異常通知画面を示す図である。
図8A、図8Bは、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着システムの各電子部品装着装置の一枚のマザーボードに対する処理を示すフローチャートである。
図9は、マザーボード・パネル状態情報を示す図である。
図10は、本発明の第二の実施形態に係る異常通知画面を示す図である。
以下、本発明の第二の実施形態に係る電子部品装着システムの処理について、第一の実施形態と違うところに重点を置き説明する。
本実施形態でも、ある工程での電子部品装着装置でマザーボードM上パネルの仕掛り中に部品切れや基板異常が発見されたときに、それより下流工程の電子部品装着装置にその情報を伝えて、それ以降は、部品の装着をおこなわないようにすることは第一の実施形態と同様である。そのために、各電子部品装着装置は、マザーボードM上パネルの仕掛り中に部品切れや基板異常が発見されたときには、マザーボードとパネルの状態情報をサーバ80のデータベース90に登録しておき、下流工程の電子部品装着装置は、その状態を参照する。
電子部品装着装置の動作としては、先ず、マザーボードMが搬入される(S21)と、マザーボード上のバーコード101を読み取り、マザーボード識別番号を認識する(S22)。
次に、パネル内のバーコード111を読み取り、パネル識別番号を認識し(S23)、RAM32に記憶する。
次に、認識したマザーボード識別番号とパネル識別番号をキーにして、サーバ80に搬入したマザーボード上のパネルの状態を問い合わせる(S24)。
そして、問い合わせの結果により、マザーボード上のパネルの状態を判定する(S25)。
サーバ80のデータベース90にマザーボード識別番号が見つからないときには、そのマザーボードの状態は、サーバ80に通知されていないために以前の工程でいずれのパネルにも中断なしと判定する。サーバ80のデータベース90にマザーボード識別番号が見つかって、そのパネルの状態に「中断」が発生したことが登録されているときには、以前の工程でそのパネルに中断ありと判定する。
判定の結果、そのパネルの状態が以前の工程で中断ありのときには、S26〜S29をスキップし、S30に行く。
判定の結果、そのパネルの状態が以前の工程で中断ありのときには、次に、そのパネルに関する部品の吸着動作をおこなう(S26)。
そして、部品の吸着動作段階で、部品供給ユニットにおける部品供給切れが発生したときには(S27)、そのパネルに部品切れが発生したことをテーブルなどに記憶し、S30に行き、正常に部品が供給されたときには、次の部品装着動作をおこなう(S28)。
部品装着動作でパネルの異常が発見されたときには(S29)、S13に行き、正常に部品を装着したときには、そのパネルが異常であることを変数かテーブルなどに記憶し、S30に行く。
次に、そのマザーボード上に、次のパネルがあるか否かを判定し(S30)、次のパネルがあるときには、S25に戻り、次のパネルの部品吸着と部品装着の動作を開始する。
次のパネルがないときには、S31のまたはS32で、部品切れかまたはパネル異常として記憶されたパネルがあるかを否かを判定する(S33)。
部品切れかまたはパネル異常として記憶されたパネルがないときには、マザーボードを排出する(S34)。
部品切れかまたはパネル異常として記憶されたパネルがあるときには、図10に示すように、異常通知画面を表示する(S35)。
異常通知画面210は、オペレータに電子部品装着装置の異常を表示するためのパネルであり、図2に示したモニタ34に表示され、タッチパネルスイッチ35などの入力装置を使って入力をおこなうことができる。
異常通知画面210のメッセージ欄211には、異常の原因が表示される。例えば、この例は、部品切れの場合であり「FDR:101、FDR102に部品切れが発生しました」と表示されている。
パネル状態表示欄212は、このマザーボード上で、問題が発生し部品の装着をやめたパネルが表示される。そして、各々のパネルにつき、オペレータは、中断ボタン213か、続行ボタン214を選択する。
中断ボタン213は、下流の電子部品装着装置に対して、このパネルについて、これ以降の処理を中止するように指示するためのボタンであり、続行ボタン214は、下流の電子部品装着装置に対して、このパネルについて、これ以降の処理も続けるように指示するためのボタンである。
そして、指定を反映したいときには、オペレータは、適用ボタン215を選択し、指定を反映したくないときには、オペレータは、キャンセルボタン216を選択する。
オペレータが指示し(S36)、いずれかのパネルの中断を指示したときに(S37)、図9に示したマザーボード・パネル情報のパケットに、マザーボード識別番号と各パネル識別番号に関する状態をサーバ80に送信し(S38)、その後、基板を排出する(S34)。オペレータの指示が、いずれかのパネルの中断を指示しなかったときは、そのまま基板を排出する(S34)。
この例では、マザーボード識別番号=M6438、パネル識別番号=p01のパネル状態=0(other)、パネル識別番号=p02のパネル状態=1(中断)、パネル識別番号=p03のパネル状態=0(other)、パネル識別番号=p04のパネル状態=0(other)となっており、パネル識別番号=p02のパネルだけ、これ以降の電子部品装着装置では、部品の吸着動作と装着動作はスキップされることになる。
なお、この例では、電子部品装着装置間で、サーバ80のデータベース90により、マザーボード・パネル状態情報を受け渡す例を接続したが、装置間インターフェース50及び装置間通信線60を介して受け渡すようにしてもよいことは第一の実施形態と同様である。
また、ハブ70を介したLAN経由のパケットにより、マザーボード・パネル状態情報を受け渡すようにしてもよいことも第一の実施形態と同様である。
1…電子部品装着装置、7B…装着ヘッド、18…基板認識カメラ、30…CPU、32…RAM、37…画像認識処理装置、
P…基板、M…マザーボード、C…セル、100…マザーボード原点、101…バーコード(マザーボード上)、110…パネル原点、111…バーコード(パネル内)、120…LED、
70…ハブ、サーバ80、データベース90。
P…基板、M…マザーボード、C…セル、100…マザーボード原点、101…バーコード(マザーボード上)、110…パネル原点、111…バーコード(パネル内)、120…LED、
70…ハブ、サーバ80、データベース90。
Claims (4)
- 対応付けられたバーコードが付与された基板を搬入して、電子部品を装着する電子部品装着装置であって、
搬送路により連結され上流工程から下流工程に受け渡して部品の装着をおこなうように、生産ライン上で連結された電子部品装着装置において、
前記電子部品装着装置は、
制御部と、
記憶装置と、
バーコードを読取るカメラと、
前記カメラに読取られたバーコードを認識する画像認識装置と、
前記制御部から装着位置を指定された部品を基板上の指定された装着位置に装着する駆動回路と、
装置間インターフェースを備え、
前記記憶装置には、前記基板上に装着する部品と、その部品の装着位置を示す装着データを保持し、
前記画像認識処理は、前記カメラにより前記バーコードの画像を認識して、搬入された基板識別番号を求め、
前記制御部は、前記装着データに基づき前記駆動回路に指示する部品吸着処理または部品装着処理で、部品装着が完了しなかったときに、
前記基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を、外部の記憶領域に格納するか、あるいは、前記装置間インターフェースを介して、前記下流工程にあたる電子部品装着装置に受け渡し、
前記外部の記憶領域から、あるいは、上流工程の電子部品装着装置から、ある基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を取得したときには、その基板識別番号の基板が搬入された場合に、前記制御部は、前記部品吸着処理または部品装着処理をおこなわないように制御することを特徴とする電子部品装着装置。 - 複数の基板部分を有する基板を搬入して、電子部品を装着する電子部品装着装置であって、
搬送路により連結され上流工程から下流工程に受け渡して部品の装着をおこなうように、生産ライン上で連結された電子部品装着装置において、
前記電子部品装着装置は、
制御部と、
記憶装置と、
バーコードを読取るカメラと、
前記カメラに読取られたバーコードを認識する画像認識装置と、
前記制御部から装着位置を指定された部品を基板上の指定された装着位置に装着する駆動回路と、
装置間インターフェースを備え、
前記記憶装置には、前記基板上に装着する部品と、その部品の装着位置を示す装着データを保持し、
前記画像認識処理は、前記カメラにより前記基板上のバーコードの画像を認識して、搬入された基板識別番号を求め、前記カメラにより前記基板単位内のバーコードの画像を認識して、搬入された基板単位識別番号を求め、
前記制御部は、前記装着データに基づき前記駆動回路に指示する部品吸着処理または部品装着処理で、部品装着が完了しなかったときに、
前記基板識別番号、前記基板単位識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を、外部の記憶領域に格納するか、あるいは、前記装置間インターフェースを介して、前記下流工程にあたる電子部品装着装置に受け渡し、
前記外部の記憶領域から、あるいは、上流工程の電子部品装着装置から、ある基板識別番号、ある基板単位識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を取得したときには、その基板識別番号の基板が搬入された場合に、前記制御部は、その基板単位識別番号に対応する基板単位に対して、前記部品吸着処理または部品装着処理をおこなわないように制御することを特徴とする電子部品装着装置。 - 対応付けられたバーコードが付与された基板を搬入して、電子部品を装着する電子部品装着装置が、搬送路により連結され上流工程から下流工程に受け渡して部品の装着をおこなうように、生産ライン上で連結された電子部品装着システムにおいて、
前記電子部品装着装置は、
制御部と、
記憶装置と、
バーコードを読取るカメラと、
前記カメラに読取られたバーコードを認識する画像認識装置と、
前記制御部から装着位置を指定された部品を基板上の指定された装着位置に装着する駆動回路と、
装置間インターフェースを備え、
前記記憶装置には、前記基板上に装着する部品と、その部品の装着位置を示す装着データを保持し、
前記画像認識処理は、前記カメラにより前記バーコードの画像を認識して、搬入された基板識別番号を求め、
前記制御部は、前記装着データに基づき前記駆動回路に指示する部品吸着処理または部品装着処理で、部品装着が完了しなかったときに、
前記基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を、外部の記憶領域に格納するか、あるいは、前記装置間インターフェースを介して、前記下流工程にあたる電子部品装着装置に受け渡し、
前記外部の記憶領域から、あるいは、上流工程の電子部品装着装置から、ある基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を取得したときには、その基板識別番号の基板が搬入された場合に、前記制御部は、前記部品吸着処理または部品装着処理をおこなわないように制御することを特徴とする電子部品装着システム。 - 複数の基板部分を有する基板を搬入して、電子部品を装着する電子部品装着装置が、搬送路により連結され上流工程から下流工程に受け渡して部品の装着をおこなうように、生産ライン上で連結された電子部品装着システムにおいて、
前記電子部品装着装置は、
制御部と、
記憶装置と、
バーコードを読取るカメラと、
前記カメラに読取られたバーコードを認識する画像認識装置と、
前記制御部から装着位置を指定された部品を基板上の指定された装着位置に装着する駆動回路と、
装置間インターフェースを備え、
前記記憶装置には、前記基板上に装着する部品と、その部品の装着位置を示す装着データを保持し、
前記画像認識処理は、前記カメラにより前記基板上のバーコードの画像を認識して、搬入された基板識別番号を求め、前記カメラにより前記基板単位内のバーコードの画像を認識して、搬入された基板単位識別番号を求め、
前記制御部は、前記装着データに基づき前記駆動回路に指示する部品吸着処理または部品装着処理で、部品装着が完了しなかったときに、
前記基板識別番号、前記基板単位識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を、外部の記憶領域に格納するか、あるいは、前記装置間インターフェースを介して、前記下流工程にあたる電子部品装着装置に受け渡し、
前記外部の記憶領域から、あるいは、上流工程の電子部品装着装置から、ある基板識別番号、ある基板単位識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を取得したときには、その基板識別番号の基板が搬入された場合に、前記制御部は、その基板単位識別番号に対応する基板単位に対して、前記部品吸着処理または部品装着処理をおこなわないように制御することを特徴とする電子部品装着システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010284758A JP2012134304A (ja) | 2010-12-21 | 2010-12-21 | 電子部品装着装置、および、電子部品装着システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010284758A JP2012134304A (ja) | 2010-12-21 | 2010-12-21 | 電子部品装着装置、および、電子部品装着システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2012134304A true JP2012134304A (ja) | 2012-07-12 |
Family
ID=46649564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010284758A Pending JP2012134304A (ja) | 2010-12-21 | 2010-12-21 | 電子部品装着装置、および、電子部品装着システム |
Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JP2012134304A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109874238A (zh) * | 2019-03-25 | 2019-06-11 | 昆山巨闳机械科技有限公司 | 自动pin针拆解机 |
-
2010
- 2010-12-21 JP JP2010284758A patent/JP2012134304A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN109874238A (zh) * | 2019-03-25 | 2019-06-11 | 昆山巨闳机械科技有限公司 | 自动pin针拆解机 |
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