JP2012133580A - Touch panel sensor with protective cover - Google Patents

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JP2012133580A
JP2012133580A JP2010284939A JP2010284939A JP2012133580A JP 2012133580 A JP2012133580 A JP 2012133580A JP 2010284939 A JP2010284939 A JP 2010284939A JP 2010284939 A JP2010284939 A JP 2010284939A JP 2012133580 A JP2012133580 A JP 2012133580A
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Masayasu Takahashi
橋 正 泰 高
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a touch panel sensor with a protective cover that enables a manufacturer to reduce a man-hour in manufacturing input/output devices.SOLUTION: A touch panel sensor with a protective cover includes a touch panel sensor 30, a protective cover 12 provided on one side of the touch panel sensor 30 through a first adhesion layer 14, and a transparent sheet 27 provided on the other side of the touch panel sensor 30 through a second adhesion layer 19. The touch panel sensor 30 includes a base film 32, a first transparent conductor 40 patterned on one surface of the base film 32, and a second transparent conductor 45 patterned on the other surface of the base film 32. The first adhesion layer 14 is provided so as to cover the first transparent conductor 40 in an active area, and the second adhesion layer 19 is provided so as to cover the second transparent conductor 45 in the active area.

Description

本発明は、タッチパネルセンサと、タッチパネルセンサに取り付けられた保護カバーと、を備えた保護カバー付タッチパネルセンサに関する。   The present invention relates to a touch panel sensor with a protective cover including a touch panel sensor and a protective cover attached to the touch panel sensor.

今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサからの信号を処理する検出制御部などを含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルセンサが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能になっている。タッチパネルセンサのうち表示装置の表示領域に対応する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの透明な領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成している。   Today, touch panel devices are widely used as input means. The touch panel device includes a touch panel sensor, a detection control unit that processes a signal from the touch panel sensor, and the like. In many cases, the touch panel device is used together with the display device as an input means for various devices including a display device such as a liquid crystal display or a plasma display (for example, a ticket vending machine, an ATM device, a mobile phone, a game machine). ing. In such a device, the touch panel sensor is disposed on the display surface of the display device, thereby enabling extremely direct input to the display device. The area | region corresponding to the display area of a display apparatus among touch panel sensors is transparent, and this transparent area | region of the touch panel sensor comprises the active area which can detect a contact position (approach position).

タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別される。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）する際、新たに奇生容量が発生する。この奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における対象物の位置が検出される。容量結合方式には表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている（例えば、特許文献１）。   Touch panel devices are classified into various types based on the principle of detecting a contact position (approach position) on a touch panel sensor. In recent years, capacitive touch panel devices have attracted attention because they are optically bright, have good design properties, have a simple structure, and are superior in function. In a capacitively coupled touch panel device, when an external conductor (typically a finger) whose position is to be detected contacts (approaches) the touch panel sensor via a dielectric, a new strange capacitance is generated. The position of the object on the touch panel sensor is detected based on the change in capacitance caused by this strange capacity. The capacitive coupling method includes a surface type and a projection type. The projection type is attracting attention because it is suitable for multi-touch recognition (multi-point recognition) (for example, Patent Document 1).

投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、誘電体と、誘電体の両面上であって、上述のアクティブエリア内に形成されたセンサ電極と、誘電体の両面上であって、アクティブエリアの外側の非アクティブエリア（いわゆる額縁領域）に形成された取出配線と、を有している。一般に、このようなタッチパネルセンサの一側に保護カバーを取り付けるとともに、タッチパネルセンサの他側に表示装置を取り付けることにより、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能な入出力装置が構成される。   A projected capacitively coupled touch panel sensor is provided on a dielectric, on both sides of the dielectric, on the sensor electrode formed in the active area, on both sides of the dielectric, and outside the active area. And an extraction wiring formed in a non-active area (so-called frame region). In general, by attaching a protective cover to one side of such a touch panel sensor and attaching a display device to the other side of the touch panel sensor, an input / output device capable of extremely direct input to the display device is configured.

特開平９−２９２９５０号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-292950

一般に、タッチパネルセンサを供給する製造業者と、タッチパネルに保護カバーおよび表示装置を組み合わせて入出力装置を製造する製造業者は、別々の者となっている。この場合、タッチパネルセンサを供給する製造業者においては、一般に、タッチパネルセンサの両側に接着層を介して剥離ライナーが貼り付けられた状態で、タッチパネルが出荷される。その後、入出力装置を製造する製造業者においては、はじめに、タッチパネルセンサに貼り付けられた剥離ライナーが剥がされ、次に、タッチパネルセンサと保護カバーおよび表示装置とが組み合わされる。このように、入出力装置を製造する製造業者においては、タッチパネルセンサに貼り付けられた剥離ライナーを剥がす工程と、タッチパネルセンサに保護カバーを取り付ける工程と、が実施される。   In general, a manufacturer that supplies a touch panel sensor and a manufacturer that manufactures an input / output device by combining a protective cover and a display device with the touch panel are different persons. In this case, a manufacturer that supplies a touch panel sensor generally ships the touch panel with a release liner attached to both sides of the touch panel sensor via an adhesive layer. Thereafter, in a manufacturer that manufactures the input / output device, first, the release liner attached to the touch panel sensor is removed, and then the touch panel sensor, the protective cover, and the display device are combined. Thus, in the manufacturer which manufactures an input / output device, the process of peeling off the peeling liner affixed on the touch panel sensor, and the process of attaching a protective cover to a touch panel sensor are implemented.

ここで本発明は、入出力装置を製造する製造業者における工数を削減することができる、保護カバー付タッチパネルセンサを提供することを目的とする。   Here, an object of this invention is to provide the touchscreen sensor with a protective cover which can reduce the man-hour in the manufacturer which manufactures an input / output device.

本発明は、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアの周縁に位置する非アクティブエリアと、を含むタッチパネルセンサと、前記タッチパネルセンサの一側に第１接着層を介して設けられた保護カバーと、前記タッチパネルセンサの他側に第２接着層を介して設けられた透明シートと、を備え、前記タッチパネルセンサは、基材フィルムと、基材フィルムの一側の面上の前記アクティブエリア内にパターニングされた第１透明導電体と、基材フィルムの他側の面上の前記アクティブエリア内にパターニングされた第２透明導電体と、を有し、前記第１接着層は、少なくとも前記アクティブエリア内の前記第１透明導電体を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記保護カバーとの間に設けられ、前記第２接着層は、少なくとも前記アクティブエリア内の前記第２透明導電体を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられることを特徴とする保護カバー付タッチパネルセンサである。   The present invention provides a touch panel sensor including an active area corresponding to a region where a touch position can be detected, and an inactive area located at the periphery of the active area, and a first adhesive layer on one side of the touch panel sensor. A protective cover provided on the other side of the touch panel sensor, and a transparent sheet provided on the other side of the touch panel sensor via a second adhesive layer. The touch panel sensor includes a base film and a surface on one side of the base film. A first transparent conductor patterned in the active area on the top, and a second transparent conductor patterned in the active area on the other surface of the base film, and the first adhesion A layer is provided between the touch panel sensor and the protective cover so as to cover at least the first transparent conductor in the active area; The second adhesive layer, at least the protective panel sensor with cover, characterized in that provided between the second transparent conductor the touch panel sensor so as to cover the said transparent sheet in the active area.

本発明による保護カバー付タッチパネルセンサにおいて、前記保護カバーは、その厚みが０．０２〜０．４ｍｍの範囲内となっているとともに、ポリエチレンテレフタレートから構成されていてもよい。   In the touch panel sensor with a protective cover according to the present invention, the protective cover has a thickness in the range of 0.02 to 0.4 mm and may be made of polyethylene terephthalate.

本発明による保護カバー付タッチパネルセンサにおいて、前記タッチパネルセンサは、基材フィルムの一側の面上の前記非アクティブエリア内に配置されるとともに前記第１透明導電体に接続された第１取出導電体と、当該第１取出導電体に接続された第１取出端子部と、基材フィルムの他側の面上の前記非アクティブエリア内に配置されるとともに前記第２透明導電体に接続された第２取出導電体と、当該第２取出導電体に接続された第２取出端子部と、をさらに有していてもよい。ここで、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の厚みは、前記第１取出導電体および前記第１取出端子部の厚みよりも大きくなっていてもよい。この場合、前記第１接着層は、前記第１透明導電体および前記第１取出導電体を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記保護カバーとの間に設けられ、前記第２接着層は、少なくとも前記第２透明導電体を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられる。   In the touch panel sensor with a protective cover according to the present invention, the touch panel sensor is disposed in the inactive area on one surface of the base film, and is connected to the first transparent conductor. And a first lead terminal portion connected to the first lead conductor and a first lead terminal portion disposed in the inactive area on the other surface of the base film and connected to the second transparent conductor. You may further have 2 extraction conductors and the 2nd extraction terminal part connected to the said 2nd extraction conductor. Here, the thickness of the second extraction conductor and the second extraction terminal portion may be larger than the thickness of the first extraction conductor and the first extraction terminal portion. In this case, the first adhesive layer is provided between the touch panel sensor and the protective cover so as to cover the first transparent conductor and the first take-out conductor, and the second adhesive layer includes at least the first adhesive layer. 2 It is provided between the touch panel sensor and the transparent sheet so as to cover the transparent conductor.

本発明による保護カバー付タッチパネルセンサにおいて、前記第２接着層は、前記第２透明導電体を覆うとともに、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の全体を露出させるよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられていてもよい。   In the touch panel sensor with a protective cover according to the present invention, the second adhesive layer covers the second transparent conductor, and the touch panel sensor exposes the whole of the second extraction conductor and the second extraction terminal portion. It may be provided between the transparent sheets.

本発明による保護カバー付タッチパネルセンサにおいて、前記第２接着層は、前記第２透明導電体を覆うとともに、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部を少なくとも部分的に露出させるよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられていてもよい。   In the touch panel sensor with a protective cover according to the present invention, the second adhesive layer covers the second transparent conductor, and at least partially exposes the second lead conductor and the second lead terminal portion. It may be provided between the sensor and the transparent sheet.

本発明による保護カバー付タッチパネルセンサにおいて、前記第１取出導電体および前記第１取出端子部は、前記基材フィルムの一側の面上に設けられた被覆導電層を含み、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部は、前記基材フィルムの他側の面上に印刷された導電性ペースト層を含んでいてもよい。   In the touch panel sensor with a protective cover according to the present invention, the first extraction conductor and the first extraction terminal portion include a coated conductive layer provided on one surface of the base film, and the second extraction conductive The body and the second extraction terminal portion may include a conductive paste layer printed on the other surface of the base film.

本発明による保護カバー付タッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記第１接着層および前記第２接着層の厚みは、２０〜１５０μｍの範囲内となっており、前記第１取出導電体および前記第１取出端子部の厚みは、０．０５〜０．４μｍの範囲内となっており、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の厚みは、１〜３０μｍの範囲内となっている。   In the touch panel sensor with a protective cover according to the present invention, preferably, the first adhesive layer and the second adhesive layer have a thickness in the range of 20 to 150 μm, and the first extraction conductor and the first extraction conductor The thickness of the terminal portion is in the range of 0.05 to 0.4 μm, and the thickness of the second extraction conductor and the second extraction terminal portion is in the range of 1 to 30 μm.

本発明による保護カバー付タッチパネルセンサにおいて、前記第１透明導電体は、前記アクティブエリア内においてｘ方向に延び、前記第２透明導電体は、前記アクティブエリア内においてｙ方向に延び、前記非アクティブエリアは、ｙ方向に延びる一対の向かい合う第１額縁配線領域と、ｙ方向に直交するｘ方向に延びる一対の向かい合う第２額縁配線領域と、からなり、前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第１透明導電体と電気的に接続され、前記第２取出導電体は、前記第２額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第２透明導電体と電気的に接続され、前記第１取出端子部は、前記第１額縁配線領域内または前記第２額縁配線領域内のいずれかに配置され、前記第２取出端子部は、前記第２額縁配線領域内に配置されていてもよい。   In the touch panel sensor with a protective cover according to the present invention, the first transparent conductor extends in the x direction in the active area, the second transparent conductor extends in the y direction in the active area, and the inactive area. Comprises a pair of opposing first frame wiring regions extending in the y direction and a pair of opposing second frame wiring regions extending in the x direction orthogonal to the y direction, wherein the first take-out conductor is the first frame The second transparent conductor is electrically connected to the first transparent conductor at the boundary between the wiring area and the active area, and the second extraction conductor is connected to the second transparent conductor at the boundary between the second frame wiring area and the active area. The first lead-out terminal portion is electrically connected to the transparent conductor, and is disposed in either the first frame wiring region or the second frame wiring region. The second lead terminal portions may be arranged in the second frame wiring region.

本発明による保護カバー付タッチパネルセンサにおいて、前記第１取出端子部および前記第２取出端子部は、前記第２額縁配線領域内に配置され、前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域を通って前記第２額縁配線領域内の第２取出端子部に接続されるよう形成されてもよい。   In the touch panel sensor with a protective cover according to the present invention, the first extraction terminal portion and the second extraction terminal portion are disposed in the second frame wiring region, and the first extraction conductor is formed in the first frame wiring region. It may be formed so as to be connected to the second extraction terminal portion in the second frame wiring region.

本発明による保護カバー付タッチパネルセンサにおいて、前記第１取出端子部は、前記第１額縁配線領域内に配置されていてもよい。   In the touch panel sensor with a protective cover according to the present invention, the first extraction terminal portion may be disposed in the first frame wiring region.

本発明による保護カバー付タッチパネルセンサにおいて、前記透明シートは、光を波長に応じて選択的に透過させるカラーフィルタのカラーフィルタ用基材からなっていてもよい。   In the touch panel sensor with a protective cover according to the present invention, the transparent sheet may be formed of a color filter base material for a color filter that selectively transmits light according to a wavelength.

本発明は、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一側の面上に設けられた第１透明導電層と、前記基材フィルムの他側の面上に設けられた第２透明導電層と、前記第１透明導電層上に設けられ、遮光性および導電性を有する被覆導電層と、を有する積層体を準備する工程と、前記被覆導電層上に、所定パターンを有する第１感光層を露光および現像処理により形成するとともに、前記第２透明導電層上に、前記第１感光層とは異なるパターンを有する第２感光層を露光および現像処理により形成する工程と、前記第１感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、前記第１感光層および前記被覆導電層をマスクとして前記第１透明導電層をエッチングするとともに、前記第２感光層をマスクとして前記第２透明導電層をエッチングして、前記第１透明導電層および前記第２透明導電層をパターニングする工程と、前記被覆導電層の一部分上にのみ配置される第３感光層を露光および現像処理により形成する工程と、前記第３感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、被覆導電層のうち前記一部分以外の被覆導電層を除去する工程と、前記基材フィルムの他側の面上に、印刷により導電性ペーストを塗布して導電性ペースト層を形成する工程と、前記基材フィルムの一側に、第１接着層を介して保護カバーを取り付ける工程と、前記基材フィルムの他側に、第２接着層を介して透明シートを取り付ける工程と、を備え、前記第３感光層をマスクとした前記エッチングの後に残っている前記被覆導電層が、パターニングされた前記第１透明導電層と電気的に接続された第１取出導電体と、当該第１取出導電体に接続された第１取出端子部と、を構成し、前記導電性ペースト層が、パターニングされた前記第２透明導電層と電気的に接続された第２取出導電体と、当該第２取出導電体に接続された第２取出端子部と、を構成することを特徴とする保護カバー付タッチパネルセンサの製造方法である。   The present invention provides a transparent base film, a first transparent conductive layer provided on one side of the base film, and a second transparent conductive provided on the other side of the base film. A step of preparing a laminate having a layer and a coated conductive layer having a light shielding property and conductivity provided on the first transparent conductive layer, and a first photosensitive film having a predetermined pattern on the coated conductive layer Forming a layer by exposure and development, and forming a second photosensitive layer having a pattern different from that of the first photosensitive layer on the second transparent conductive layer by exposure and development; and Etching the coated conductive layer using the layer as a mask to pattern the coated conductive layer, etching the first transparent conductive layer using the first photosensitive layer and the coated conductive layer as a mask, and the second Photosensitivity And etching the second transparent conductive layer to pattern the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer, and a third photosensitive layer disposed only on a part of the coated conductive layer. A step of forming by exposure and development, a step of etching the coated conductive layer using the third photosensitive layer as a mask, and removing a coated conductive layer other than the part of the coated conductive layer; and On the other side, a step of applying a conductive paste by printing to form a conductive paste layer, a step of attaching a protective cover to one side of the base film via a first adhesive layer, Attaching a transparent sheet to the other side of the base film through a second adhesive layer, and the coated conductive layer remaining after the etching using the third photosensitive layer as a mask A first extraction conductor that is electrically connected to the first transparent conductive layer that has been rounded; and a first extraction terminal portion that is connected to the first extraction conductor, wherein the conductive paste layer is And a second extraction conductor electrically connected to the patterned second transparent conductive layer, and a second extraction terminal portion connected to the second extraction conductor. It is a manufacturing method of a touch panel sensor with a cover.

本発明による保護カバー付タッチパネルセンサの製造方法において、前記導電性ペースト層から構成される前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の厚みは、前記被覆導電層から構成される前記第１取出導電体および前記第１取出端子部の厚みよりも大きくなっていてもよい。この場合、前記第１接着層は、パターニングされた前記第１透明導電層と、前記第１取出導電体と、を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記保護カバーとの間に設けられ、前記第２接着層は、少なくとも、パターニングされた前記第２透明導電層を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられる。   In the method for manufacturing a touch panel sensor with a protective cover according to the present invention, the thickness of the second extraction conductor formed from the conductive paste layer and the second extraction terminal portion is the first configured from the coated conductive layer. It may be larger than the thickness of the extraction conductor and the first extraction terminal portion. In this case, the first adhesive layer is provided between the touch panel sensor and the protective cover so as to cover the patterned first transparent conductive layer and the first extraction conductor, and the second adhesion layer. The layer is provided between the touch panel sensor and the transparent sheet so as to cover at least the patterned second transparent conductive layer.

本発明による保護カバー付タッチパネルセンサの製造方法において、前記第２接着層は、パターニングされた前記第２透明導電層を覆うとともに、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の全体を露出させるよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられてもよい。   In the method for manufacturing a touch panel sensor with a protective cover according to the present invention, the second adhesive layer covers the patterned second transparent conductive layer and exposes the entire second extraction conductor and the second extraction terminal portion. It may be provided between the touch panel sensor and the transparent sheet.

本発明による保護カバー付タッチパネルセンサの製造方法において、前記第２接着層は、パターニングされた前記第２透明導電層を覆うとともに、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部を部分的に露出させるよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられてもよい。   In the method for manufacturing a touch panel sensor with a protective cover according to the present invention, the second adhesive layer covers the patterned second transparent conductive layer, and partially covers the second extraction conductor and the second extraction terminal portion. It may be provided between the touch panel sensor and the transparent sheet so as to be exposed.

本発明による保護カバー付タッチパネルセンサの製造方法において、好ましくは、前記第１接着層および前記第２接着層の厚みは、２０〜１５０μｍの範囲内となっており、前記第１取出導電体および前記第１取出端子部の厚みは、０．０５〜０．４μｍの範囲内となっており、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の厚みは、１〜３０μｍの範囲内となっている。   In the method for manufacturing a touch panel sensor with a protective cover according to the present invention, preferably, the thickness of the first adhesive layer and the second adhesive layer is in a range of 20 to 150 μm, and the first extraction conductor and the The thickness of the first extraction terminal portion is in the range of 0.05 to 0.4 μm, and the thickness of the second extraction conductor and the second extraction terminal portion is in the range of 1 to 30 μm. Yes.

本発明の透明シート付タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、アクティブエリアの周縁に位置する非アクティブエリアと、を含むタッチパネルセンサと、タッチパネルセンサの一側に第１接着層を介して設けられた保護カバーと、タッチパネルセンサの他側に第２接着層を介して設けられた透明シートと、を備えている。このうちタッチパネルセンサは、基材フィルムと、基材フィルムの一側の面上の前記アクティブエリア内にパターニングされた第１透明導電体と、基材フィルムの他側の面上のアクティブエリア内にパターニングされた第２透明導電体と、を有している。また、第１接着層は、少なくともアクティブエリア内の第１透明導電体を覆うようタッチパネルセンサと保護カバーとの間に設けられており、第２接着層は、少なくともアクティブエリア内の第２透明導電体を覆うようタッチパネルセンサと透明シートとの間に設けられている。このように本発明によれば、保護カバーが設けられた状態でタッチパネルセンサが提供される。このため、タッチパネルセンサと表示装置などとを組み合わせて入出力装置を製造する業者において、タッチパネルセンサに保護カバーが取り付けられる必要がない。このことにより、タッチパネルセンサと表示装置などとを組み合わせて入出力装置を製造する業者における工数を削減することができる。   The touch panel sensor with a transparent sheet according to the present invention includes a touch panel sensor including an active area corresponding to an area where a touch position can be detected, and an inactive area located at the periphery of the active area, and a first touch panel sensor. A protective cover provided via an adhesive layer; and a transparent sheet provided on the other side of the touch panel sensor via a second adhesive layer. Among these, the touch panel sensor has a base film, a first transparent conductor patterned in the active area on one side of the base film, and an active area on the other side of the base film. And a patterned second transparent conductor. The first adhesive layer is provided between the touch panel sensor and the protective cover so as to cover at least the first transparent conductor in the active area, and the second adhesive layer is at least the second transparent conductor in the active area. It is provided between the touch panel sensor and the transparent sheet so as to cover the body. Thus, according to the present invention, a touch panel sensor is provided in a state in which a protective cover is provided. For this reason, a manufacturer that manufactures an input / output device by combining a touch panel sensor with a display device or the like does not require a protective cover to be attached to the touch panel sensor. Thereby, the man-hour in the manufacturer who manufactures an input / output device combining a touch panel sensor, a display apparatus, etc. can be reduced.

図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、タッチパネル装置を表示装置とともに概略的に示す図である。FIG. 1 is a diagram for explaining an embodiment according to the present invention, and schematically shows a touch panel device together with a display device. 図２は、図１のタッチパネル装置のタッチパネルセンサを表示装置ともに示す断面図である。なお、図２に示された断面は、図１のII−II線に沿った断面に概ね対応している。2 is a cross-sectional view showing the touch panel sensor of the touch panel device of FIG. 1 together with a display device. Note that the cross section shown in FIG. 2 generally corresponds to the cross section taken along the line II-II in FIG. 図３は、タッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a touch panel sensor of the touch panel device. 図４Ａは、図３のIVＡ−IVＡ線に沿った断面図である。4A is a cross-sectional view taken along line IVA-IVA in FIG. 図４Ｂは、図３のIVＢ−IVＢ線に沿った断面図である。4B is a cross-sectional view taken along line IVB-IVB in FIG. 図４Ｃは、図３のIVＣ−IVＣ線に沿った断面図である。4C is a cross-sectional view taken along line IVC-IVC in FIG. 図５（ａ）は、第１接着層が設けられる領域を示す図であり、図５（ｂ）は、第２接着層が設けられる領域を示す図である。FIG. 5A is a diagram showing a region where the first adhesive layer is provided, and FIG. 5B is a diagram showing a region where the second adhesive layer is provided. 図６Ａは、図５（ａ）のVIＡ−VIＡ線に沿った断面図である。6A is a cross-sectional view taken along line VIA-VIA in FIG. 図６Ｂは、図５（ｂ）のVIＢ−VIＢ線に沿った断面図である。6B is a cross-sectional view taken along the line VIB-VIB in FIG. 図７Ａ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。7A (a) and 7 (b) are diagrams for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG. 図７Ｂ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。7B (a) and 7 (b) are diagrams for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG. 図７Ｃ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。7C (a) and 7 (b) are diagrams for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG. 図７Ｄ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。7D (a) and 7 (b) are diagrams for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG. 図７Ｅ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。7E (a) and 7 (b) are views for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG. 図７Ｆ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。7F (a) and 7 (b) are diagrams for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG. 図７Ｇ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。7G (a) and 7 (b) are views for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG. 図７Ｈ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。7H (a) and 7 (b) are diagrams for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG. 図７Ｉ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。7I (a) and 7 (b) are views for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG. 図７Ｊ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。7J (a) and 7 (b) are diagrams for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG. 図８は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するためのフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG. 図９は、比較の形態において、保護カバーおよび透明シートが取り付けられたタッチパネルセンサを示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a touch panel sensor to which a protective cover and a transparent sheet are attached in a comparative embodiment. 図１０は、タッチパネル装置のタッチパネルセンサの変形例を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a modification of the touch panel sensor of the touch panel device.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。   In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual ones.

また本明細書において、「シート」、「フィルム」、「板」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって、例えば、「シート」はフィルムや板等とも呼ばれ得るような部材や部分も含む概念である。   Further, in the present specification, the terms “sheet”, “film”, and “plate” are not distinguished from each other only based on the difference in names. Therefore, for example, a “sheet” is a concept that includes members and portions that can also be called films, plates, and the like.

タッチパネル装置
はじめに図１および図２を参照して、タッチパネルセンサ３０を備えたタッチパネル装置２０全体について説明する。図１および図２に示されたタッチパネル装置２０は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネル装置２０への外部導体（例えば、人間の指）の接触位置を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネル装置２０の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネル装置に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。従って、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。 Touch Panel Device First, an entire touch panel device 20 including a touch panel sensor 30 will be described with reference to FIGS. 1 and 2. The touch panel device 20 shown in FIGS. 1 and 2 is configured as a projected capacitive coupling method, and is configured to be able to detect the contact position of an external conductor (for example, a human finger) to the touch panel device 20. Yes. In addition, when the detection sensitivity of the capacitively coupled touch panel device 20 is excellent, it is possible to detect which region of the touch panel device the external conductor is approaching just by approaching the external conductor. Can do. Accordingly, the “contact position” used here is a concept including an approach position that is not actually in contact but can be detected.

図１および図２に示すように、タッチパネル装置２０は、表示装置（例えば液晶表示装置）１５とともに組み合わせられて用いられることにより、入出力装置１０を構成する。図示された表示装置１５は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部１７と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができる表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を取り囲むようにして表示領域Ａ１の外側に配置された非表示領域（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部１７は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部１７の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the touch panel device 20 constitutes an input / output device 10 by being used in combination with a display device (for example, a liquid crystal display device) 15. The illustrated display device 15 is configured as a flat panel display. The display device 15 includes a display panel 16 having a display surface 16 a and a display control unit 17 connected to the display panel 16. The display panel 16 includes a display area A1 that can display an image, and a non-display area (also referred to as a frame area) A2 that is disposed outside the display area A1 so as to surround the display area A1. . The display control unit 17 processes information regarding the video to be displayed, and drives the display panel 16 based on the video information. The display panel 16 displays a predetermined image on the display surface 16a based on a control signal from the display control unit 17. That is, the display device 15 plays a role as an output device that outputs information such as characters and drawings as video.

図１および図２に示すように、タッチパネル装置２０は、タッチパネルセンサ３０と、タッチパネルセンサ３０の観察者側（一側）に第１接着層１４を介して設けられた保護カバー１２と、タッチパネルセンサ３０の表示装置１５側（他側）に第２接着層１９を介して設けられた透明シート２７と、タッチパネルセンサ３０に接続された検出制御用基板（図示せず）を含む検出制御部２５と、を備えている。このようなタッチパネル装置２０が、表示装置１５上に透明接着層（図示せず）を介して搭載されている。上述したように、タッチパネル装置２０は、投影型容量結合方式のタッチパネル装置として構成されており、情報を入力する入力装置としての役割を担っている。また検出制御部２５の検出制御用基板は、例えば、後述するフレキシブルプリント基板からなっており、このフレキシブルプリント基板は、タッチパネルセンサ３０の後述する第１取出端子部および第２取出端子部に接続されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the touch panel device 20 includes a touch panel sensor 30, a protective cover 12 provided on the observer side (one side) of the touch panel sensor 30 via a first adhesive layer 14, and a touch panel sensor. A detection control unit 25 including a transparent sheet 27 provided on the display device 15 side (other side) of 30 via the second adhesive layer 19, and a detection control substrate (not shown) connected to the touch panel sensor 30; It is equipped with. Such a touch panel device 20 is mounted on the display device 15 via a transparent adhesive layer (not shown). As described above, the touch panel device 20 is configured as a projected capacitively coupled touch panel device, and plays a role as an input device for inputting information. The detection control board of the detection control unit 25 is composed of, for example, a flexible printed board described later, and this flexible printed board is connected to a first outgoing terminal part and a second outgoing terminal part described later of the touch panel sensor 30. ing.

上述の保護カバー１２は、誘電体として機能するとともに、透光性を有するものであり、この保護カバー１２が、タッチパネル装置２０への入力面（タッチ面、接触面）となる。つまり、保護カバー１２に導体、例えば人間の指５を接触させることにより、タッチパネル装置２０に対して外部から情報を入力することができるようになっている。後述するように、保護カバー１２は、タッチパネルセンサ３０を製造する際にタッチパネルセンサ３０に取り付けられる。後述するように、タッチパネルセンサ３０は、保護カバー１２が取り付けられた状態で、タッチパネルセンサ３０と表示装置１５とを組み合わせて入出力装置１０を製造する業者へと出荷される。   The protective cover 12 described above functions as a dielectric and has translucency, and the protective cover 12 serves as an input surface (touch surface, contact surface) to the touch panel device 20. That is, information can be input from the outside to the touch panel device 20 by bringing a conductor such as a human finger 5 into contact with the protective cover 12. As will be described later, the protective cover 12 is attached to the touch panel sensor 30 when the touch panel sensor 30 is manufactured. As will be described later, the touch panel sensor 30 is shipped to a manufacturer that manufactures the input / output device 10 by combining the touch panel sensor 30 and the display device 15 with the protective cover 12 attached.

保護カバー１２がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの柔軟性を有する材料から構成されている場合、保護カバー１２の厚みが例えば０．０２〜０．４ｍｍの範囲内となっている。このような柔軟性を有する保護カバー１２をタッチパネルセンサ３０に第１接着層１４を介して取り付けることにより、組立や取り扱いの容易さを確保しながら、タッチパネルセンサ３０を外部から保護することが可能となる。
なお、保護カバー１２が、ガラス、アクリル樹脂またはポリカーボネートなどから構成されていてもよい。この場合、保護カバー１２の厚みが例えば０．１〜１．５ｍｍの範囲内となっている。 When the protective cover 12 is made of a flexible material such as polyethylene terephthalate (PET), the thickness of the protective cover 12 is in the range of 0.02 to 0.4 mm, for example. By attaching the protective cover 12 having such flexibility to the touch panel sensor 30 via the first adhesive layer 14, it is possible to protect the touch panel sensor 30 from the outside while ensuring ease of assembly and handling. Become.
The protective cover 12 may be made of glass, acrylic resin, polycarbonate, or the like. In this case, the thickness of the protective cover 12 is in the range of, for example, 0.1 to 1.5 mm.

また上述の透明シート２７は、透光性を有するとともに、タッチパネルセンサ３０の表示装置１５側の面を保護するものである。保護カバー１２の場合と同様に、透明シート２７は、タッチパネルセンサ３０を製造する際にタッチパネルセンサ３０に取り付けられる。このため、透明シート２７により、タッチパネルセンサ３０が出荷される際にタッチパネルセンサ３０の表示装置１５側の面が傷つくのを防ぐことができる。   The transparent sheet 27 described above has translucency and protects the surface of the touch panel sensor 30 on the display device 15 side. As in the case of the protective cover 12, the transparent sheet 27 is attached to the touch panel sensor 30 when the touch panel sensor 30 is manufactured. For this reason, the transparent sheet 27 can prevent the surface of the touch panel sensor 30 on the display device 15 side from being damaged when the touch panel sensor 30 is shipped.

透明シート２７がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの柔軟性を有する材料から構成されている場合、透明シート２７の厚みが例えば０．０２〜０．４ｍｍの範囲内となっている。ここのような柔軟性を有する透明シート２７をタッチパネルセンサ３０に第２接着層１９を介して取り付けることにより、組立や取り扱いの容易さを確保しながら、タッチパネルセンサ３０を外部から保護することが可能となる。
なお、透明シート２７が、ガラス、アクリル樹脂またはポリカーボネートなどから構成されていてもよい。この場合、透明シート２７の厚みが例えば０．１〜１．５ｍｍの範囲内となっている。 When the transparent sheet 27 is made of a flexible material such as polyethylene terephthalate (PET), the thickness of the transparent sheet 27 is in the range of 0.02 to 0.4 mm, for example. By attaching the transparent sheet 27 having such flexibility to the touch panel sensor 30 via the second adhesive layer 19, it is possible to protect the touch panel sensor 30 from the outside while ensuring ease of assembly and handling. It becomes.
The transparent sheet 27 may be made of glass, acrylic resin, polycarbonate, or the like. In this case, the thickness of the transparent sheet 27 is in the range of 0.1 to 1.5 mm, for example.

なお、上述した接着層１４，１９を構成する材料としては、透光性を有する種々の接着材料を用いることができる。このような接着材料として、例えば、アクリル系粘着材やポリエーテル系粘着材を用いることができる。より具体的には、積水化学製の＃５４００Ａシリーズ、日東電工製のＬＵＣＩＡＣＳなどが用いられる。また、本明細書において、「接着（層）」は粘着（層）をも含む概念として用いられる。   In addition, as a material which comprises the contact bonding layers 14 and 19 mentioned above, the various adhesive material which has translucency can be used. As such an adhesive material, for example, an acrylic adhesive material or a polyether adhesive material can be used. More specifically, Sekisui Chemical's # 5400A series, Nitto Denko's LUCIACS, etc. are used. In the present specification, “adhesion (layer)” is used as a concept including adhesion (layer).

上述の検出制御部２５には、タッチパネルセンサ３０の後述するセンサ電極からの信号が伝達されており、この検出制御部２５により、保護カバー１２を介して入力された情報が処理される。具体的には、検出制御部２５は、保護カバー１２へ導体（典型的には、人間の指）５が接触している際に、保護カバー１２への導体５の接触位置を特定し得るように構成された回路（検出回路）を含んでいる。また、検出制御部２５が、表示装置１５の表示制御部１７と連動していてもよい。この場合、検出制御部２５は、処理した入力情報を表示制御部１７へ送信することができる。この際、表示制御部１７は、入力情報に基づいた映像情報を作成し、入力情報に対応した映像を表示パネル１６に表示させることができる。これら検出制御部２５および表示制御部１７の具体的な構成や配置などが特に限られることはない。例えば、検出制御部２５および表示制御部１７は、表示装置１５内に組み入れられる制御基板として構成されてもよく、または、表示装置１５とは別体に設けられる制御基板として構成されてもよい。   A signal from a sensor electrode (described later) of the touch panel sensor 30 is transmitted to the detection control unit 25 described above, and information input via the protective cover 12 is processed by the detection control unit 25. Specifically, the detection control unit 25 can specify the contact position of the conductor 5 with the protective cover 12 when the conductor (typically a human finger) 5 is in contact with the protective cover 12. The circuit (detection circuit) comprised in this is included. Further, the detection control unit 25 may be interlocked with the display control unit 17 of the display device 15. In this case, the detection control unit 25 can transmit the processed input information to the display control unit 17. At this time, the display control unit 17 can create video information based on the input information and display a video corresponding to the input information on the display panel 16. Specific configurations and arrangements of the detection control unit 25 and the display control unit 17 are not particularly limited. For example, the detection control unit 25 and the display control unit 17 may be configured as a control board incorporated in the display device 15, or may be configured as a control board provided separately from the display device 15.

なお、「容量結合」方式および「投影型」の容量結合方式との用語は、タッチパネルの技術分野で用いられる際の意味と同様の意味を有するものとして、本件において用いられている。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネル装置は導電体層を含んでおり、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネルに接触することにより、外部の導体とタッチパネル装置の導電体層との間でコンデンサ（静電容量）が形成される。そして、このコンデンサの形成にともなった電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル上において外部導体が接触している位置の位置座標が特定される。また、「投影型」の容量結合方式は、タッチパネルの技術分野において「投影式」の容量結合方式等とも呼ばれており、本件では、この「投影式」の容量結合方式等と同義の用語として取り扱う。「投影型」の容量結合方式とは、典型的には、格子状に配列されたセンサ電極を用いて外部導体が接触している位置を検出する方式であり、膜状の電極を用いる「表面型」の容量結合方式と対比され得る。   Note that the terms “capacitive coupling” and “projection type” capacitive coupling are used in the present case as having the same meaning as used in the technical field of touch panels. The “capacitive coupling” method is also referred to as “capacitance” method or “capacitance coupling” method in the technical field of touch panels. It is treated as a term synonymous with “capacitive coupling” method. A typical capacitively coupled touch panel device includes a conductor layer, and an external conductor (typically a human finger) comes into contact with the touch panel, whereby the external conductor and the conductor layer of the touch panel device are contacted. A capacitor (capacitance) is formed between the two. Based on the change in the electrical state accompanying the formation of the capacitor, the position coordinates of the position where the external conductor is in contact with the touch panel are specified. The “projection type” capacitive coupling method is also referred to as “projection type” capacitive coupling method in the technical field of touch panel, and in this case, the term is synonymous with this “projection type” capacitive coupling method. handle. The “projection type” capacitive coupling method is typically a method of detecting a position where an external conductor is in contact using sensor electrodes arranged in a lattice pattern. Contrast with “type” capacitive coupling scheme.

タッチパネルセンサ
次に図２乃至図４Ｃを参照して、タッチパネルセンサ３０について詳述する。図２に示すように、タッチパネルセンサ３０は、基材フィルム３２と、基材フィルム３２の観察者側（一側）の面３２ａ上に所定のパターンで設けられた第１透明導電体４０と、基材フィルム３２の表示装置１５側（他側）の面３２ｂ上に所定のパターンで設けられた第２透明導電体４５と、を有している。図３においては、第２透明導電体４５などの、基材フィルム３２の他側に設けられている構成要素が、便宜上、点線にて示されている。 Touch Panel Sensor Next, the touch panel sensor 30 will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 4C. As shown in FIG. 2, the touch panel sensor 30 includes a base film 32, a first transparent conductor 40 provided in a predetermined pattern on an observer side (one side) surface 32 a of the base film 32, and And a second transparent conductor 45 provided in a predetermined pattern on the display device 15 side (other side) surface 32b of the base film 32. In FIG. 3, the components provided on the other side of the base film 32, such as the second transparent conductor 45, are indicated by dotted lines for convenience.

このうち基材フィルム３２は、タッチパネルセンサ３０において誘電体として機能するものである。図３に示すように、基材フィルム３２は、タッチ位置を検出され得る領域に対応する矩形状のアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１を囲む矩形枠状の非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。このうちアクティブエリアＡａ１は、図１に示すように、表示装置１５の表示領域Ａ１に対面する領域を占めており、一方、非アクティブエリアＡａ２は、表示装置１５の非表示領域Ａ２に対面する領域に形成されている。図３に示すように、矩形枠状の非アクティブエリアＡａ２は、ｙ方向に延びる一対の向かい合う第１額縁配線領域３０ａと、ｙ方向に直交するｘ方向に延びる一対の向かい合う第２額縁配線領域３０ｂと、からなっている。   Among these, the base film 32 functions as a dielectric in the touch panel sensor 30. As shown in FIG. 3, the base film 32 includes a rectangular active area Aa1 corresponding to a region where the touch position can be detected, and a rectangular frame-shaped inactive area Aa2 surrounding the active area Aa1. . Among these, the active area Aa1 occupies an area facing the display area A1 of the display device 15 as shown in FIG. 1, while the inactive area Aa2 is an area facing the non-display area A2 of the display device 15. Is formed. As shown in FIG. 3, the rectangular frame-shaped inactive area Aa2 includes a pair of first frame wiring areas 30a facing each other extending in the y direction and a pair of second frame wiring areas 30b facing each other extending in the x direction orthogonal to the y direction. It consists of.

前述のとおり、基材フィルム３２には第１透明導電体４０および第２透明導電体４５が設けられており、これら透明導電体４０，４５により、外部導体５との間で容量結合を形成し得る第１センサ電極３６ａおよび第２センサ電極３７ａがそれぞれ形成されている（図３参照）。後述するように、基材フィルム３２、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５はそれぞれ透光性を有しており、このため観察者は、これらを介して、表示装置１５に表示された映像を観察することができる。   As described above, the base film 32 is provided with the first transparent conductor 40 and the second transparent conductor 45, and these transparent conductors 40 and 45 form a capacitive coupling with the external conductor 5. A first sensor electrode 36a and a second sensor electrode 37a to be obtained are respectively formed (see FIG. 3). As will be described later, each of the base film 32, the first transparent conductor 40, and the second transparent conductor 45 has a light-transmitting property, so that the observer can display on the display device 15 through these. Can be observed.

また、図３に示すように、基材フィルム３２の非アクティブエリアＡａ２には、第１センサ電極３６ａに電気的に接続された第１取出配線３６ｂと、第２センサ電極３７ａに電気的に接続された第２取出配線３７ｂと、が形成されている。このうち第１取出配線３６ｂは、図３に示すように、第１額縁配線領域３０ａとアクティブエリアＡａ１との境界において第１透明導電体４０に電気的に接続されるとともに、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至る第１取出導電体４３と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第１取出導電体４３に接続された第１取出端子部４４と、を含んでいる。また、第２取出配線３７ｂは、図３に示すように、第２額縁配線領域３０ｂとアクティブエリアＡａ１との境界において第２透明導電体４５に電気的に接続された第２取出導電体４８と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第２取出導電体４８に接続された第２取出端子部４９と、を含んでいる。   Further, as shown in FIG. 3, in the inactive area Aa2 of the base film 32, the first extraction wiring 36b electrically connected to the first sensor electrode 36a and the second sensor electrode 37a are electrically connected. The second extraction wiring 37b thus formed is formed. Among these, as shown in FIG. 3, the first extraction wiring 36b is electrically connected to the first transparent conductor 40 at the boundary between the first frame wiring area 30a and the active area Aa1, and the first frame wiring area. A first extraction conductor 43 extending through 30a to the second frame wiring region 30b, and a first extraction terminal portion 44 provided in the second frame wiring region 30b and connected to the first extraction conductor 43. Contains. Further, as shown in FIG. 3, the second extraction wiring 37b includes a second extraction conductor 48 electrically connected to the second transparent conductor 45 at the boundary between the second frame wiring region 30b and the active area Aa1. And a second extraction terminal portion 49 provided in the second frame wiring region 30 b and connected to the second extraction conductor 48.

次に、タッチパネルセンサ３０を構成する各要素についてさらに詳述する。   Next, each element constituting the touch panel sensor 30 will be described in detail.

センサ電極
はじめに、第１センサ電極３６ａおよび第２センサ電極３７ａについて詳述する。上述のように、第１センサ電極３６ａおよび第２センサ電極３７ａは、アクティブエリアＡａ１に設けられた第１透明導電体４０および第２透明導電体４５によりそれぞれ構成されている。これら第１透明導電体４０および第２透明導電体４５は、導電性を有する透明な材料から形成されている。このうち第１透明導電体４０は、基材フィルム３２の一側の面３２ａ上に設けられるとともに、図３に示すように、ｘ方向に略平行に延びている。また第２透明導電体４５は、基材フィルム３２の他側の面３２ｂ上に設けられるとともに、図３に示すように、ｘ方向に直交するｙ方向に略平行に延びている。 Sensor Electrode First, the first sensor electrode 36a and the second sensor electrode 37a will be described in detail. As described above, the first sensor electrode 36a and the second sensor electrode 37a are respectively configured by the first transparent conductor 40 and the second transparent conductor 45 provided in the active area Aa1. The first transparent conductor 40 and the second transparent conductor 45 are made of a transparent material having conductivity. Among these, the 1st transparent conductor 40 is provided on the surface 32a of the one side of the base film 32, and is extended substantially parallel to the x direction as shown in FIG. Further, the second transparent conductor 45 is provided on the other surface 32b of the base film 32 and extends substantially parallel to the y direction orthogonal to the x direction as shown in FIG.

図３に示すように、第１透明導電体４０は、直線状に延びるライン部４１ａと、ライン部４１ａから膨出した膨出部４１ｂと、を有している。ここで膨出部４１ｂとは、基材フィルム３２のフィルム面に沿ってライン部４１ａから膨らみ出ている部分のことである。同様に、第２透明導電体４５は、直線状に延びるライン部４６ａと、ライン部４６ａから膨出した膨出部４６ｂと、を有している。   As shown in FIG. 3, the first transparent conductor 40 includes a line portion 41a extending linearly and a bulging portion 41b bulging from the line portion 41a. Here, the bulging portion 41 b is a portion that bulges from the line portion 41 a along the film surface of the base film 32. Similarly, the 2nd transparent conductor 45 has the line part 46a extended linearly, and the bulging part 46b bulged from the line part 46a.

図３に示すように、第１透明導電体４０と第２透明導電体４５とは、互いに異なるパターンで配置されている。具体的には、図３に示すように、第１透明導電体４０の膨出部４１ｂと、第２透明導電体４５の膨出部４６ｂとが、基材フィルム３２のフィルム面の法線方向から観察した場合に互いに重ならないように配置されている。このようにして、基材フィルム３２のアクティブエリアＡａ１のほぼ全域にわたって、第１透明導電体４０または第２透明導電体４５のいずれかが配置されている。   As shown in FIG. 3, the first transparent conductor 40 and the second transparent conductor 45 are arranged in different patterns. Specifically, as shown in FIG. 3, the bulging portion 41 b of the first transparent conductor 40 and the bulging portion 46 b of the second transparent conductor 45 are in the normal direction of the film surface of the base film 32. Are arranged so as not to overlap each other when observed from above. In this way, either the first transparent conductor 40 or the second transparent conductor 45 is disposed over almost the entire active area Aa1 of the base film 32.

第１透明導電体４０および第２透明導電体４５の材料としては、透明性および所要の導電性を有するものが用いられる。このような材料として、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物を挙げることができ、また、これらの金属酸化物が２種以上複合されてもよい。第１透明導電体４０および第２透明導電体４５の厚みは、求められる抵抗値などに応じて適宜設定されるが、例えば０．０１〜０．１μｍの範囲内となっている。   As the material of the first transparent conductor 40 and the second transparent conductor 45, a material having transparency and required conductivity is used. Examples of such materials include indium tin oxide (ITO), zinc oxide, indium oxide, antimony-added tin oxide, fluorine-added tin oxide, aluminum-added zinc oxide, potassium-added zinc oxide, silicon-added zinc oxide, and zinc oxide-oxide Examples thereof include metal oxides such as tin-based, indium oxide-tin oxide-based, and zinc oxide-indium oxide-magnesium oxide-based, and two or more of these metal oxides may be combined. Although the thickness of the 1st transparent conductor 40 and the 2nd transparent conductor 45 is suitably set according to the required resistance value etc., it exists in the range of 0.01-0.1 micrometer, for example.

取出配線
次に図４Ａ乃至図４Ｃを参照して、第１センサ電極３６ａに電気的に接続された第１取出配線３６ｂと、第２センサ電極３７ａに電気的に接続された第２取出配線３６ｂと、について詳細に説明する。 Referring to extraction wirings then 4A to 4C, a first extraction wiring 36b electrically connected to the first sensor electrode 36a, the second extraction wirings 36b electrically connected to the second sensor electrode 37a And will be described in detail.

（第１取出配線）
上述のように、第１取出配線３６ｂは、第１額縁配線領域３０ａにおいて第１透明導電体４０に電気的に接続されるとともに、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至る第１取出導電体４３と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第１取出導電体４３に接続された第１取出端子部４４と、を含んでいる。はじめに、第１額縁配線領域３０ａにおける第１取出導電体４３について説明する。 (First extraction wiring)
As described above, the first extraction wiring 36b is electrically connected to the first transparent conductor 40 in the first frame wiring region 30a and passes through the first frame wiring region 30a to the second frame wiring region 30b. And a first extraction terminal portion 44 provided in the second frame wiring region 30 b and connected to the first extraction conductor 43. First, the first extraction conductor 43 in the first frame wiring region 30a will be described.

図３および図４Ａに示すように、第１額縁配線領域３０ａにおいては、ｙ方向に沿って複数本の第１取出導電体４３が延びている。この第１取出導電体４３は、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、基材フィルム３２の一側の面３２ａ上に形成された第１透明導電層５２ａと、第１透明導電層５２ａ上に形成された被覆導電層５４ａと、からなっている。   As shown in FIGS. 3 and 4A, in the first frame wiring region 30a, a plurality of first extraction conductors 43 extend along the y direction. As shown in FIGS. 4A and 4B, the first extraction conductor 43 is formed on the first transparent conductive layer 52a formed on the surface 32a on one side of the base film 32, and on the first transparent conductive layer 52a. And formed covering conductive layer 54a.

後述するように、第１透明導電体４０は、被覆導電層５４ａをマスクとして第１透明導電層５２ａをエッチングすることにより形成される。図４Ａおよび図４Ｂに示す第１透明導電層５２ａは、第１透明導電体４０を形成するためのエッチングと同時に、非アクティブエリアＡａ２の第１透明導電層５２ａを第１取出導電体４３のパターンに沿ってエッチングすることにより形成される層である。また後述するように、被覆導電層５４ａは、第１透明導電体４０を形成するために必然的に設けられる層である。そのような層を用いて第１取出導電体４３を構成することにより、第１取出導電体４３をより安価に形成することができる。   As will be described later, the first transparent conductor 40 is formed by etching the first transparent conductive layer 52a using the covering conductive layer 54a as a mask. The first transparent conductive layer 52a shown in FIG. 4A and FIG. 4B is formed by patterning the first transparent conductive layer 52a in the non-active area Aa2 simultaneously with the etching for forming the first transparent conductor 40. It is a layer formed by etching along. As will be described later, the coated conductive layer 54 a is a layer that is inevitably provided in order to form the first transparent conductor 40. By configuring the first extraction conductor 43 using such a layer, the first extraction conductor 43 can be formed at a lower cost.

後述するように、第１取出導電体４３は、被覆導電層５４ａおよび第１透明導電層５２ａをいわゆるフォトリソグラフィー法によってパターニングすることにより形成されている。このため、スクリーン印刷法などを用いて第１取出導電体４３を形成する場合に比べて、第１取出導電体４３の幅ｓ１を狭くすることができ、また、各第１取出導電体４３間の間隔ｓ２を狭くすることができる。また、第１取出導電体４３から基材フィルム３２の端部までの距離ｓ３を狭くすることができる。例えば、本実施の形態においては、第１取出導電体４３の幅ｓ１が３０μｍ、各第１取出導電体４３間の間隔ｓ２が３０μｍ、第１取出導電体４３から基材フィルム３２の端部までの距離ｓ３が１００μｍとなっている。このように、第１額縁配線領域３０ａにおいてｙ方向に延びる複数本の第１取出導電体４３をフォトリソグラフィー法によって形成することにより、第１額縁配線領域３０ａとして確保されるべき領域の幅を狭くすることができ、このことにより、表示装置の額縁領域を小面積化することができる。これによって、表示装置の表示領域を拡大させることが可能となる。 As will be described later, the first extraction conductor 43 is formed by patterning the covering conductive layer 54a and the first transparent conductive layer 52a by a so-called photolithography method. Therefore, as compared with the case of forming the first extraction conductor 43 by using a screen printing method, it is possible to reduce the width s 1 of the first extraction conductor 43, and each first extraction conductor 43 it is possible to reduce the distance s 2 between. Further, the distance s 3 from the first extraction conductor 43 to the end of the base film 32 can be reduced. For example, in the present embodiment, the width s 1 of the first extraction conductor 43 is 30 μm, the interval s 2 between the first extraction conductors 43 is 30 μm, and the end of the base film 32 from the first extraction conductor 43 The distance s 3 to the part is 100 μm. Thus, by forming the plurality of first extraction conductors 43 extending in the y direction in the first frame wiring region 30a by the photolithography method, the width of the region to be secured as the first frame wiring region 30a is narrowed. As a result, the frame area of the display device can be reduced. As a result, the display area of the display device can be enlarged.

次に、第２額縁配線領域３０ｂにおける第１取出導電体４３および第１取出端子部４４について説明する。図３に示すように、第１取出導電体４３は、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至り、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第１取出端子部４４に接続されている。第１取出端子部４４は、第１透明導電体４０からの信号をフレキシブルプリント基板を介して検出制御部２５に伝達するための端子部であり、図３および図４Ｃに示すように、第１取出導電体４３よりも広い幅を有するよう形成されている。第１取出端子部４４は、第１取出導電体４３の場合と同様に、基材フィルム３２の一側の面３２ａ上に形成された第１透明導電層５２ａと、第１透明導電層５２ａ上に形成された被覆導電層５４ａと、からなっている。   Next, the 1st extraction conductor 43 and the 1st extraction terminal part 44 in the 2nd frame wiring area | region 30b are demonstrated. As shown in FIG. 3, the first extraction conductor 43 passes through the first frame wiring region 30a to the second frame wiring region 30b, and is connected to the first extraction terminal portion 44 in the second frame wiring region 30b. Yes. The first extraction terminal portion 44 is a terminal portion for transmitting a signal from the first transparent conductor 40 to the detection control portion 25 via the flexible printed circuit board. As shown in FIGS. It is formed to have a width wider than the extraction conductor 43. As in the case of the first extraction conductor 43, the first extraction terminal portion 44 includes a first transparent conductive layer 52a formed on the one surface 32a of the base film 32, and the first transparent conductive layer 52a. And a coated conductive layer 54a formed on the substrate.

第１取出導電体４３および第１取出端子部４４は、上述のように非アクティブエリアＡａ２内に配置されている。このため、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が透光性を有する材料から形成される必要はなく、高い導電性を有する材料から形成され得る。このため、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４を構成する層のうち、被覆導電層５４ａは、第１透明導電体４０（第１透明導電層５２ａ）を形成する材料よりも高い導電率（電気伝導率）を有する金属材料から形成されている。具体的には、遮光性を有するとともに、ＩＴＯ等の透明導電体よりも格段に高い導電率を有する金属材料、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料から形成されている。このような被覆導電層５４ａの厚みは、例えば０．０５〜０．３μｍの範囲内となっている。   The first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44 are arranged in the inactive area Aa2 as described above. For this reason, the 1st extraction conductor 43 and the 1st extraction terminal part 44 do not need to be formed from the material which has translucency, and can be formed from the material which has high electroconductivity. For this reason, among the layers constituting the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44, the covering conductive layer 54a is higher than the material forming the first transparent conductor 40 (first transparent conductive layer 52a). It is formed from a metal material having electrical conductivity (electrical conductivity). Specifically, it is made of a metal material that has a light shielding property and has a much higher conductivity than a transparent conductor such as ITO, such as aluminum, molybdenum, silver, chromium, copper, or an alloy thereof. ing. Such a coated conductive layer 54a has a thickness in the range of 0.05 to 0.3 μm, for example.

（第２取出配線）
次に第２取出配線３７ｂについて説明する。第２取出配線３７ｂは、上述のように、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第２透明導電体４５に電気的に接続された第２取出導電体４８と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第２取出導電体４８に接続された第２取出端子部４９と、を含んでいる。第２取出導電体４８および第２取出端子部４９は、図４Ｂおよび図４Ｃに示すように、基材フィルム３２の他側の面３２ｂ上に形成された第２透明導電層５２ｂと、第２透明導電層５２ｂ上に形成された導電性ペースト層５５ｂと、からなっている。 (Second extraction wiring)
Next, the second extraction wiring 37b will be described. As described above, the second extraction wiring 37b is provided in the second frame wiring region 30b and the second extraction conductor 48 electrically connected to the second transparent conductor 45 in the second frame wiring region 30b. , And a second extraction terminal portion 49 connected to the second extraction conductor 48. As shown in FIG. 4B and FIG. 4C, the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 include a second transparent conductive layer 52b formed on the other surface 32b of the base film 32, and a second And a conductive paste layer 55b formed on the transparent conductive layer 52b.

第１透明導電体４０の場合と同様に、第２透明導電体４５は、第２透明導電層５２ｂをエッチングすることにより形成される。図４Ｂおよび図４Ｃに示す第２透明導電層５２ｂは、第２透明導電体４５を形成するためのエッチングと同時に、非アクティブエリアＡａ２の第２透明導電層５２ｂを第２取出導電体４８および第２取出端子部４９のパターンに沿ってエッチングすることにより形成される層である。一方、図４Ｂおよび図４Ｃに示す導電性ペースト層５５ｂは、第２透明導電層５２ｂ上に印刷により導電性ペーストを塗布することにより形成される層である。後述するように、第２透明導電層５２ｂは、第２透明導電体４５を形成するために必然的に設けられる層である。そのような層を第２取出導電体４８および第２取出端子部４９に含めることにより、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の抵抗値をより小さくすることができる。   As in the case of the first transparent conductor 40, the second transparent conductor 45 is formed by etching the second transparent conductive layer 52b. 4B and 4C, the second transparent conductive layer 52b shown in FIG. 4B and the second transparent conductive layer 52b in the non-active area Aa2 are formed simultaneously with the etching for forming the second transparent conductor 45. 2 is a layer formed by etching along the pattern of the extraction terminal portion 49. On the other hand, the conductive paste layer 55b shown in FIGS. 4B and 4C is a layer formed by applying a conductive paste by printing on the second transparent conductive layer 52b. As will be described later, the second transparent conductive layer 52 b is a layer that is inevitably provided in order to form the second transparent conductor 45. By including such a layer in the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49, the resistance values of the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 can be further reduced.

図３に示すように、第２取出導電体４８は、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第２取出端子部４９に接続されている。第２取出端子部４９は、第２透明導電体４５からの信号をフレキシブルプリント基板を介して検出制御部２５に伝達するための端子部であり、図３に示すように、第２取出導電体４８よりも広い幅を有するよう形成されている。   As shown in FIG. 3, the second extraction conductor 48 is connected to the second extraction terminal portion 49 in the second frame wiring region 30b. The second extraction terminal portion 49 is a terminal portion for transmitting a signal from the second transparent conductor 45 to the detection control unit 25 via the flexible printed circuit board. As shown in FIG. It is formed to have a width wider than 48.

後述するように、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の導電性ペースト層５５ｂは、スクリーン印刷法を用いて形成されている。このため、このため、導電性ペースト層５５ｂを厚膜で形成することが可能となっており、例えば、導電性ペースト層５５ｂの厚みは５〜２０μｍの範囲内となっている。このことにより、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の抵抗値を十分に低くすることができる。   As will be described later, the conductive paste layer 55b of the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 is formed using a screen printing method. For this reason, it is possible to form the conductive paste layer 55b as a thick film. For example, the thickness of the conductive paste layer 55b is in the range of 5 to 20 μm. Thereby, the resistance value of the 2nd extraction conductor 48 and the 2nd extraction terminal part 49 can be made low enough.

また上述のように、第２取出導電体４８が設けられる第２額縁配線領域３０ｂは、透明導電体４０，４５からの信号がフレキシブルプリント基板により取り出される領域であり、小面積化が特には求めていない領域となっている。このため、第２取出導電体４８の幅ｓ４、および各第２取出導電体４８間の間隔ｓ５は、フォトリソグラフィー法によって形成される第１取出導電体４３の幅ｓ１、および各第１取出導電体４３間の間隔ｓ２よりも各々広くなっていてもよい。例えば、第２取出導電体４８の幅ｓ４は７０〜３００μｍの範囲内となっており、各第２取出導電体４８間の間隔ｓ５は７０〜３００μｍの範囲内となっている。 Further, as described above, the second frame wiring region 30b where the second extraction conductor 48 is provided is a region where signals from the transparent conductors 40 and 45 are extracted by the flexible printed circuit board, and a reduction in area is particularly required. It is not an area. For this reason, the width s 4 of the second extraction conductor 48 and the interval s 5 between the second extraction conductors 48 are the same as the width s 1 of the first extraction conductor 43 formed by photolithography and each of the first extraction conductors 48. Each interval may be wider than the interval s 2 between the extraction conductors 43. For example, the width s 4 of the second extraction conductor 48 is in the range of 70 to 300 μm, and the interval s 5 between the second extraction conductors 48 is in the range of 70 to 300 μm.

第２取出導電体４８および第２取出端子部４９は、上述のように非アクティブエリアＡａ２内に配置されている。このため、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の導電性ペースト層５５ｂが透光性を有する材料から形成される必要はなく、高い導電性を有する材料から形成される。本実施の形態においては、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の導電性ペースト層５５ｂは、第２透明導電体４５を形成する材料よりも高い導電率（電気伝導率）を有する導電性ペーストから形成されている。具体的には、ＩＴＯ等の透明導電体よりも格段に高い導電率を有する導電性ペースト、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属を用いたペーストから形成されている。   The second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 are arranged in the inactive area Aa2 as described above. Therefore, the conductive paste layer 55b of the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 does not need to be formed from a light-transmitting material, and is formed from a material having high conductivity. In the present embodiment, the conductive paste layer 55b of the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 has a higher conductivity (electrical conductivity) than the material forming the second transparent conductor 45. It is formed from a conductive paste. Specifically, it is formed from a conductive paste having a much higher conductivity than a transparent conductor such as ITO, for example, a paste using a metal such as aluminum, molybdenum, silver, chromium, copper, or an alloy thereof. .

また、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９は、上述の第１取出導電体４３および第１取出端子部４４とは異なる方法により形成される。このため、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を形成する材料と、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４を形成する材料とが同一である必要はなく、取出導電体４３，４８のパターン長などに応じて適宜材料が選択される。   The second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 are formed by a method different from that of the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44 described above. For this reason, the material forming the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 need not be the same as the material forming the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44. A material is appropriately selected according to the pattern length of the bodies 43 and 48.

上述のように、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の第１透明導電層５２ａおよび被覆導電層５４ａは、それぞれフォトリソグラフィー法によりパターニングされる層である。一方、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の導電性ペースト層５５ｂは、印刷により形成される層である。このため、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の厚みｔ２は、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の厚みｔ１よりも大きくなっている。例えば、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の厚みｔ１は、０．０６〜０．４μｍの範囲内となっており、一方、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の厚みｔ２は、５〜２０μｍの範囲内となっている。 As described above, the first transparent conductive layer 52a and the covering conductive layer 54a of the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44 are layers patterned by a photolithography method, respectively. On the other hand, the conductive paste layer 55b of the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 is a layer formed by printing. For this reason, the thickness t 2 of the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 is larger than the thickness t 1 of the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44. For example, the thickness t 1 of the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44 is in the range of 0.06 to 0.4 μm, while the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion are The thickness t 2 of 49 is in the range of 5 to 20 μm.

なお、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が第１透明導電層５２ａと被覆導電層５４ａとを含み、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９が第２透明導電層５２ｂと導電性ペースト層５５ｂとを含む例を示したが、これに限られることはない。第１取出導電体４３および第１取出端子部４４は、少なくとも被覆導電層５４ａを含んでいればよく、また第２取出導電体４８および第２取出端子部４９は、少なくとも導電性ペースト層５５ｂを含んでいればよい。
第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が被覆導電層５４ａのみからなる場合、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の厚みｔ１は、被覆導電層５４ａの厚みと同一となる。すなわち、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の厚みｔ１は、０．０５〜０．３μｍの範囲内となっている。 The first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44 include the first transparent conductive layer 52a and the covering conductive layer 54a, and the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 are the second transparent conductive layer. Although the example including 52b and the conductive paste layer 55b has been shown, the present invention is not limited to this. The first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44 only need to include at least the covering conductive layer 54a, and the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 include at least the conductive paste layer 55b. It only has to be included.
If the first extraction conductor 43 and the first lead terminal portion 44 consists only of coating conductive layer 54a, the thickness t 1 of the first extraction conductor 43 and the first lead terminal 44, same as the thickness of the covering conductive layer 54a It becomes. That is, the thickness t 1 of the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44 is in the range of 0.05 to 0.3 μm.

第１接着層および第２接着層の形成範囲
次に、図５（ａ）（ｂ）、図６Ａおよび図６Ｂを参照して、タッチパネルセンサ３０に保護カバー１２および透明シート２７を取り付ける際に使用される第１接着層１４および第２接着層１９の形成範囲について説明する。 Range of formation of the first adhesive layer and the second adhesive layer Next, referring to FIGS. 5A, 5B, 6A and 6B, it is used when the protective cover 12 and the transparent sheet 27 are attached to the touch panel sensor 30. The range in which the first adhesive layer 14 and the second adhesive layer 19 are formed will be described.

（第１接着層の形成範囲）
はじめに図５（ａ）および図６Ａを参照して、第１接着層１４の形成範囲について説明する。図５（ａ）は、第１接着層１４が設けられる領域を示す平面図であり、図６Ａは、図５（ａ）のVIＡ−VIＡ線に沿った断面図である。図５（ａ）においては、タッチパネルセンサ３０の一側において第１接着層１４が形成される領域が太枠Ｒ１で囲まれている。 (Formation range of the first adhesive layer)
First, the formation range of the first adhesive layer 14 will be described with reference to FIGS. 5A and 6A. Fig.5 (a) is a top view which shows the area | region in which the 1st contact bonding layer 14 is provided, and FIG. 6A is sectional drawing along the VIA-VIA line | wire of FIG. 5 (a). In FIG. 5A, a region where the first adhesive layer 14 is formed on one side of the touch panel sensor 30 is surrounded by a thick frame R1.

図５（ａ）および図６Ａに示すように、第１接着層１４は、アクティブエリアＡａ１内の第１透明導電体４０と、非アクティブエリアＡａ２内の第１取出導電体４３と、を覆うよう、タッチパネルセンサ３０の一側に設けられている。また図６Ａに示すように、タッチパネルセンサ３０の一側には、第１接着層１４を介して保護カバー１２が取り付けられている。このため、タッチパネルセンサ３０を搬送する際、または表示装置１５に取り付ける際、第１透明導電体４０および第１取出導電体４３を外部から保護することができる。   As shown in FIGS. 5A and 6A, the first adhesive layer 14 covers the first transparent conductor 40 in the active area Aa1 and the first extraction conductor 43 in the non-active area Aa2. The touch panel sensor 30 is provided on one side. Further, as shown in FIG. 6A, the protective cover 12 is attached to one side of the touch panel sensor 30 via the first adhesive layer 14. For this reason, when the touch panel sensor 30 is transported or attached to the display device 15, the first transparent conductor 40 and the first take-out conductor 43 can be protected from the outside.

一方、図５（ａ）および図６Ａに示すように、タッチパネルセンサ３０の一側の第１取出端子部４４は、部分的には第１接着層１４によって覆われているが、その大半は第１接着層１４によって覆われていない。すなわち、第１取出端子部４４の一部が露出されている。このように第１取出端子部４４の一部を露出させることにより、フレキシブルプリント基板などを第１取出端子部４４に接続することが可能となり、これによって、第１透明導電体４０からの信号を上述の検出制御部２５に伝達させることができる。   On the other hand, as shown in FIG. 5A and FIG. 6A, the first extraction terminal portion 44 on one side of the touch panel sensor 30 is partially covered with the first adhesive layer 14, but most of the first extraction terminal portion 44 is the first. 1 Not covered by the adhesive layer 14. That is, a part of the first extraction terminal portion 44 is exposed. Thus, by exposing a part of the first extraction terminal portion 44, it is possible to connect a flexible printed circuit board or the like to the first extraction terminal portion 44, and thereby, a signal from the first transparent conductor 40 can be transmitted. It can be transmitted to the detection control unit 25 described above.

（第２接着層の形成範囲）
次に図５（ｂ）および図６Ｂを参照して、第２接着層１９の形成範囲について説明する。図５（ｂ）は、第２接着層１９が設けられる領域を示す平面図であり、図６Ｂは、図５（ｂ）のVIＢ−VIＢ線に沿った断面図である。図５（ｂ）においては、タッチパネルセンサ３０の他側において第２接着層１９が形成される領域が太枠Ｒ２で囲まれている。 (Formation range of the second adhesive layer)
Next, the formation range of the second adhesive layer 19 will be described with reference to FIGS. 5B and 6B. FIG.5 (b) is a top view which shows the area | region in which the 2nd contact bonding layer 19 is provided, and FIG. 6B is sectional drawing along the VIB-VIB line | wire of FIG.5 (b). In FIG. 5B, a region where the second adhesive layer 19 is formed on the other side of the touch panel sensor 30 is surrounded by a thick frame R2.

図５（ｂ）および図６Ｂに示すように、第２接着層１９は、アクティブエリアＡａ１内の第２透明導電体４５を覆うよう、タッチパネルセンサ３０の他側に設けられている。また図６Ｂに示すように、タッチパネルセンサ３０の他側には、第２接着層１９を介して透明シート２７が取り付けられている。このため、タッチパネルセンサ３０を搬送する際、または表示装置１５に取り付ける際、第２透明導電体４５を外部から保護することができる。   As shown in FIGS. 5B and 6B, the second adhesive layer 19 is provided on the other side of the touch panel sensor 30 so as to cover the second transparent conductor 45 in the active area Aa1. Further, as shown in FIG. 6B, a transparent sheet 27 is attached to the other side of the touch panel sensor 30 via the second adhesive layer 19. For this reason, when the touch panel sensor 30 is transported or attached to the display device 15, the second transparent conductor 45 can be protected from the outside.

一方、図５（ｂ）および図６Ｂに示すように、タッチパネルセンサ３０の他側の第２取出導電体４８および第２取出端子部４９は、第２接着層１９によって覆われていない。すなわち、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の全体が露出されている。このため、後述するように、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９が第２接着層１９によって覆われる場合に比べて、第２接着層１９内に気泡が生じるのを防ぐとともに、第２接着層１９の厚みを小さくすることができる。また、第１取出端子部４４の場合と同様に、第２取出端子部４９を露出させることにより、フレキシブルプリント基板などを第２取出端子部４９に接続することが可能となり、これによって、第２透明導電体４５からの信号を上述の検出制御部２５に伝達させることができる。   On the other hand, as shown in FIG. 5B and FIG. 6B, the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 on the other side of the touch panel sensor 30 are not covered with the second adhesive layer 19. That is, the entire second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 are exposed. For this reason, as will be described later, compared to the case where the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 are covered with the second adhesive layer 19, it is possible to prevent bubbles from being generated in the second adhesive layer 19, and The thickness of the second adhesive layer 19 can be reduced. Similarly to the case of the first extraction terminal portion 44, by exposing the second extraction terminal portion 49, it becomes possible to connect a flexible printed circuit board or the like to the second extraction terminal portion 49. A signal from the transparent conductor 45 can be transmitted to the detection control unit 25 described above.

上述の第１接着層１４および第２接着層１９の厚みは、タッチパネル装置２０の仕様などに応じて適宜設定されるが、例えば２０〜１５０μｍの範囲内となっている。   The thicknesses of the first adhesive layer 14 and the second adhesive layer 19 described above are appropriately set according to the specifications of the touch panel device 20 and the like, for example, within a range of 20 to 150 μm.

タッチパネルセンサの製造方法
次に、以上のような構成からなるタッチパネルセンサ３０を図８に示すフローチャートにしたがって製造していく方法について、図７Ａ〜図７Ｊを参照しながら説明する。なお、図７Ａ〜図７Ｊの各図において、（ａ）は、作製中のタッチパネルセンサを、基材フィルム３２の一側から見た場合を示す平面図である。（ｂ）は、作製中のタッチパネルセンサを、（ａ）におけるVII−VII線に沿った断面において示している。また図７Ａ〜図７Ｊの各図においては、便宜上、透明導電体４０，４５の構造などが、図３に示すタッチパネルセンサ３０に比べて適宜簡略化されている。 Method for Manufacturing Touch Panel Sensor Next, a method for manufacturing the touch panel sensor 30 having the above configuration according to the flowchart shown in FIG. 8 will be described with reference to FIGS. 7A to 7J. In each figure of Drawing 7A-Drawing 7J, (a) is a top view showing the case where the touch panel sensor under manufacture is seen from one side of substrate film 32. (B) has shown the touch-panel sensor under manufacture in the cross section along the VII-VII line in (a). 7A to 7J, the structure of the transparent conductors 40 and 45 and the like are appropriately simplified as compared with the touch panel sensor 30 shown in FIG.

（積層体の準備）
まず、図８および図７Ａに示すように、タッチパネルセンサ３０を製造するための元材としての積層体（ブランクスとも呼ばれる）５０を準備する（工程Ｓ１）。この積層体５０に成膜やパターニング等の処理（加工）を行っていくことにより、後述するように、タッチパネルセンサ３０が得られる。 (Preparation of laminate)
First, as shown in FIG. 8 and FIG. 7A, a laminate (also called blanks) 50 as a base material for manufacturing the touch panel sensor 30 is prepared (step S1). By performing processing (processing) such as film formation and patterning on the laminated body 50, the touch panel sensor 30 is obtained as described later.

図７Ａ（ａ）（ｂ）に示すように、本実施の形態において準備される積層体５０は、透明な基材フィルム３２と、基材フィルム３２の一側の面３２ａ上に積層された第１透明導電層５２ａと、基材フィルム３２の他側の面３２ｂ上に積層された第２透明導電層５２ｂと、第１透明導電層５２ａ上に積層された被覆導電層５４ａと、を有している。   As shown to FIG. 7A (a) (b), the laminated body 50 prepared in this Embodiment is laminated | stacked on the transparent base film 32 and the surface 32a of the one side of the base film 32. As shown to FIG. 1 transparent conductive layer 52a, a second transparent conductive layer 52b laminated on the other surface 32b of the base film 32, and a covered conductive layer 54a laminated on the first transparent conductive layer 52a. ing.

上述のように、基材フィルム３２としては、ＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムが用いられる。また図示はしないが、基材フィルム３２として、ＰＥＴ等の樹脂製のフィルム本体と、フィルム本体の一側の面または両側の面上に形成されたインデックスマッチング膜と、を有する基材フィルム３２が用いられてもよい。   As described above, a resin film such as a PET film is used as the base film 32. Although not shown, as the base film 32, there is a base film 32 having a film body made of resin such as PET and an index matching film formed on one or both surfaces of the film body. May be used.

第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、それぞれ、パターニングされて第１透明導電体４０および第２透明導電体４５となる層である。第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、透光性および導電性を有した材料から形成されている。例えば、第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、スパッタリングによって基材フィルム３２の面３２ａ，３２ｂに成膜されたＩＴＯ膜からなっている。   The first transparent conductive layer 52a and the second transparent conductive layer 52b are layers that are patterned to become the first transparent conductor 40 and the second transparent conductor 45, respectively. The first transparent conductive layer 52a and the second transparent conductive layer 52b are formed of a material having translucency and conductivity. For example, the first transparent conductive layer 52a and the second transparent conductive layer 52b are made of ITO films formed on the surfaces 32a and 32b of the base film 32 by sputtering.

被覆導電層５４ａは、それぞれ、パターニングされて第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の一部となる層である。被覆導電層５４ａは、第１透明導電層５２ａをなす材料よりも高い導電率を有する材料から形成されている。   The covering conductive layer 54 a is a layer that is patterned and becomes a part of the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44. The covering conductive layer 54a is formed of a material having a higher conductivity than the material forming the first transparent conductive layer 52a.

また、被覆導電層５４ａは、後述する露光工程で用いられる露光光を透過させない性質を有する層である。本実施の形態において、被覆導電層５４ａは、露光光に対する遮光性のみでなくその他の波長域の光に対する遮光性も有する層、より具体的には、自然光に含まれ得る可視光、紫外線、赤外線等に対する遮光性を有する層として形成されている。このような層を被覆導電層５４ａとして用いることにより、より確実に露光光を遮光することができる。   The coated conductive layer 54a is a layer having a property of not transmitting exposure light used in an exposure process described later. In the present embodiment, the coated conductive layer 54a is a layer that has not only a light-shielding property against exposure light but also a light-shielding property against light in other wavelength ranges, more specifically, visible light, ultraviolet light, infrared light that can be included in natural light. It is formed as a layer having a light-shielding property against the like. By using such a layer as the covering conductive layer 54a, it is possible to more reliably block exposure light.

このような被覆導電層５４ａを形成する材料としては、コスト面および加工の容易性等を考慮して、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等が用いられる。このような金属からなる被覆導電層５４ａは、例えばスパッタリングによって、第１透明導電層５２ａ上に形成される。   As a material for forming such a coated conductive layer 54a, aluminum, molybdenum, silver, chromium, copper, or an alloy thereof is used in consideration of cost and ease of processing. The coated conductive layer 54a made of such a metal is formed on the first transparent conductive layer 52a by, for example, sputtering.

タッチパネルセンサ３０を製造する際に準備される積層体５０の形態が特に限られることはなく、枚葉状の積層体５０が準備されてもよいし、あるいは、細長いウェブ状の積層体５０、例えばロールに巻き取られた積層体５０が準備されてもよい。   The form of the laminate 50 prepared when the touch panel sensor 30 is manufactured is not particularly limited, and a sheet-like laminate 50 may be prepared, or an elongated web-like laminate 50 such as a roll. The laminated body 50 wound up by may be prepared.

（感光層の形成）
次に、図８および図７Ｂに示すように、積層体５０の一側の面５０ａ上に光溶解型の第１感光層５６ａを形成するとともに、積層体５０の他側の面５０ｂ上に光溶解型の第２感光層５６ｂを形成する（工程Ｓ２）。第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂは、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。感光層５６ａ，５６ｂは、例えば、積層体５０の表面上にコーターを用いて感光性材料をコーティングすることにより形成される。 (Formation of photosensitive layer)
Next, as shown in FIGS. 8 and 7B, a light-dissolving type first photosensitive layer 56a is formed on one surface 50a of the stacked body 50, and light is applied to the other surface 50b of the stacked body 50. A dissolution type second photosensitive layer 56b is formed (step S2). The first photosensitive layer 56a and the second photosensitive layer 56b have photosensitivity to light in a specific wavelength range, for example, ultraviolet rays. The photosensitive layers 56a and 56b are formed, for example, by coating a photosensitive material on the surface of the laminate 50 using a coater.

（感光層の露光）
その後、図８および図７Ｃに示すように、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを露光する（工程Ｓ３）。具体的には、まず、図７Ｃ（ａ）（ｂ）に示すように、第１感光層５６ａ上に第１マスク５８ａを配置するとともに、第２感光層５６ｂ上に第２マスク５８ｂを配置する。第１マスク５８ａは、形成されるべき第１センサ電極３６ａおよび第１取出配線３６ｂに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部５９ａと、開口部５９ｂとを含んでいる。また第２マスク５８ｂは、形成されるべき第２センサ電極３７ａおよび第２取出配線３７ｂに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部６０ａと、開口部６０ｂとを含んでいる。また、第１マスク５８ａのパターンおよび第２マスク５８ｂのパターンは、互いに異なるパターンとなっている。 (Exposure of photosensitive layer)
Thereafter, as shown in FIGS. 8 and 7C, the first photosensitive layer 56a and the second photosensitive layer 56b are exposed (step S3). Specifically, first, as shown in FIGS. 7C (a) and 7 (b), the first mask 58a is disposed on the first photosensitive layer 56a, and the second mask 58b is disposed on the second photosensitive layer 56b. . The first mask 58a includes a light shielding portion 59a that shields exposure light in a pattern corresponding to the first sensor electrode 36a and the first extraction wiring 36b to be formed, and an opening 59b. The second mask 58b includes a light shielding part 60a that shields exposure light in a pattern corresponding to the second sensor electrode 37a and the second extraction wiring 37b to be formed, and an opening 60b. The pattern of the first mask 58a and the pattern of the second mask 58b are different from each other.

次に、図７Ｃ（ｂ）に示すように、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂの感光特性に対応した露光光（例えば、紫外線）を、マスク５８ａ，５８ｂを介して感光層５６ａ，５６ｂに照射する。この結果、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂが互いに異なるパターンで同時に露光される。   Next, as shown in FIG. 7C (b), exposure light (for example, ultraviolet rays) corresponding to the photosensitive characteristics of the first photosensitive layer 56a and the second photosensitive layer 56b is passed through the masks 58a and 58b. 56b is irradiated. As a result, the first photosensitive layer 56a and the second photosensitive layer 56b are simultaneously exposed in different patterns.

ここで、上述のように、積層体５０には、露光光を遮光する被覆導電層５４ａが含まれている。このため、第１マスク５８ａおよび第１感光層５６ａを透過した露光光は被覆導電層５４ａによって遮光され、また、第２マスク５８ｂおよび第２感光層５６ｂを透過した露光光も被覆導電層５４ａによって遮光される。従って、第１マスク５８ａおよび第１感光層５６ａを透過した露光光が第２感光層５６ｂに到達することはなく、同様に、第２マスク５８ｂおよび第２感光層５６ｂを透過した露光光が第１感光層５６ａに到達することもない。このことにより、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを、それぞれ所望のパターンで精度良く同時に露光することができる。   Here, as described above, the laminated body 50 includes the covering conductive layer 54a that shields the exposure light. Therefore, the exposure light transmitted through the first mask 58a and the first photosensitive layer 56a is shielded by the coated conductive layer 54a, and the exposure light transmitted through the second mask 58b and the second photosensitive layer 56b is also shielded by the coated conductive layer 54a. Shaded. Therefore, the exposure light transmitted through the first mask 58a and the first photosensitive layer 56a does not reach the second photosensitive layer 56b. Similarly, the exposure light transmitted through the second mask 58b and the second photosensitive layer 56b is the first. It does not reach one photosensitive layer 56a. Thus, the first photosensitive layer 56a and the second photosensitive layer 56b can be simultaneously exposed with a desired pattern with high accuracy.

（感光層の現像）
次に、図８および図７Ｄに示すように、露光された第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを現像する（工程Ｓ４）。具体的には、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂに対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを現像する。これにより、図７Ｄ（ａ）（ｂ）に示すように、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂのうち、露光光を照射された部分が除去される。 (Development of photosensitive layer)
Next, as shown in FIGS. 8 and 7D, the exposed first photosensitive layer 56a and the second photosensitive layer 56b are developed (step S4). Specifically, a developer corresponding to the first photosensitive layer 56a and the second photosensitive layer 56b is prepared, and the first photosensitive layer 56a and the second photosensitive layer 56b are developed using this developer. As a result, as shown in FIGS. 7D (a) and 7 (b), portions of the first photosensitive layer 56a and the second photosensitive layer 56b irradiated with the exposure light are removed.

（被覆導電層および透明導電層のパターニング）
その後、図８および図７Ｅに示すように、パターニングされた第１感光層５６ａをマスクとして被覆導電層５４ａおよび第１透明導電層５２ａをエッチングするとともに、パターニングされた第２感光層５６ｂをマスクとして第２透明導電層５２ｂをエッチングする（工程Ｓ５）。これによって、被覆導電層５４ａおよび透明導電層５２ａ，５２ｂがパターニングされる。 (Patterning of coated conductive layer and transparent conductive layer)
Thereafter, as shown in FIGS. 8 and 7E, the coated conductive layer 54a and the first transparent conductive layer 52a are etched using the patterned first photosensitive layer 56a as a mask, and the patterned second photosensitive layer 56b is used as a mask. The second transparent conductive layer 52b is etched (step S5). Thereby, the covering conductive layer 54a and the transparent conductive layers 52a and 52b are patterned.

この場合、はじめに、パターニングされた第１感光層５６ａをマスクとして被覆導電層５４ａをエッチングする。これによって、被覆導電層５４ａが第１感光層５６ａと略同一のパターンにパターニングされる。ここで、被覆導電層５４ａがアルミニウムやモリブデンからなる場合には、例えば、燐酸、硝酸、酢酸、水を５：５：５：１の割合で配合してなる燐硝酢酸（水）がエッチング液として用いられる。また、被覆導電層５４ａが銀または銀合金からなる場合には、例えば、燐酸、硝酸、酢酸、水を４：１：４：４の割合で配合してなる燐硝酢酸（水）がエッチング液として用いられる。さらに、被覆導電層５４ａがクロムからなる場合には、例えば、硝酸セリウムアンモニウム、過塩素酸、水を１７：４：７０の割合で配合してなるエッチング液が用いられる。   In this case, first, the coated conductive layer 54a is etched using the patterned first photosensitive layer 56a as a mask. As a result, the coated conductive layer 54a is patterned in substantially the same pattern as the first photosensitive layer 56a. Here, when the covering conductive layer 54a is made of aluminum or molybdenum, for example, phosphoric acid acetic acid (water) in which phosphoric acid, nitric acid, acetic acid, and water are mixed at a ratio of 5: 5: 5: 1 is an etching solution. Used as Further, when the coated conductive layer 54a is made of silver or a silver alloy, for example, phosphoric acid acetic acid (water) in which phosphoric acid, nitric acid, acetic acid, and water are mixed at a ratio of 4: 1: 4: 4 is an etching solution. Used as Further, when the coated conductive layer 54a is made of chromium, for example, an etching solution in which cerium ammonium nitrate, perchloric acid, and water are mixed at a ratio of 17: 4: 70 is used.

次に、パターニングされた第１感光層５６ａおよび被覆導電層５４ａをマスクとして第１透明導電層５２ａをエッチングするとともに、パターニングされた第２感光層５６ｂをマスクとして第２透明導電層５２ｂをエッチングする。この場合、エッチング液として、例えば塩化第二鉄を含む溶液が用いられる。このようなエッチングにより、図７Ｅ（ａ）（ｂ）に示すように、基材フィルム３２の一側の面３２ａ上に、形成されるべき第１センサ電極３６ａおよび第１取出配線３６ｂに対応したパターンを有する被覆導電層５４ａおよび第１透明導電層５２ａが形成される。また、図７Ｅ（ａ）（ｂ）に示すように、基材フィルム３２の他側の面３２ｂ上に、形成されるべき第２センサ電極３７ａおよび第２取出配線３７ｂに対応したパターンを有する第２透明導電層５２ｂが形成される。   Next, the first transparent conductive layer 52a is etched using the patterned first photosensitive layer 56a and the covered conductive layer 54a as a mask, and the second transparent conductive layer 52b is etched using the patterned second photosensitive layer 56b as a mask. . In this case, for example, a solution containing ferric chloride is used as the etching solution. By such etching, as shown in FIGS. 7E (a) and 7 (b), it corresponds to the first sensor electrode 36a and the first extraction wiring 36b to be formed on the one surface 32a of the base film 32. A coated conductive layer 54a having a pattern and a first transparent conductive layer 52a are formed. Further, as shown in FIGS. 7E (a) and 7 (b), a second pattern having a pattern corresponding to the second sensor electrode 37a and the second extraction wiring 37b to be formed on the other surface 32b of the base film 32. Two transparent conductive layers 52b are formed.

（露光）
次に、図８および図７Ｆに示すように、パターニングされた第１感光層５６ａをさらに露光する（工程Ｓ６、いわゆるセカンド露光）。この露光は、パターニングされた感光層５６ａのうち、後にアクティブエリアＡａ１となる領域内に位置する感光層５６ａを除去するために行われるものである。 (exposure)
Next, as shown in FIGS. 8 and 7F, the patterned first photosensitive layer 56a is further exposed (step S6, so-called second exposure). This exposure is performed in order to remove the photosensitive layer 56a located in the region that will later become the active area Aa1 from the patterned photosensitive layer 56a.

具体的には、まず、図７Ｆ（ａ）（ｂ）に示すように、パターニングされた第１感光層５６ａ上に第３マスク６２ａを配置する。第３マスク６２ａは、第１取出配線３６ｂが形成されるべき領域に位置する第１感光層５６ａに露光光が照射されるのを防ぐ遮光部６３ａと、第１センサ電極３６ａが形成されるべき領域に位置する第１感光層５６ａに露光光が照射されるよう露光光を透過させる開口部６３ｂと、を含んでいる。   Specifically, first, as shown in FIGS. 7F (a) and 7 (b), a third mask 62a is disposed on the patterned first photosensitive layer 56a. The third mask 62a should be formed with a light shielding portion 63a for preventing exposure light from being irradiated to the first photosensitive layer 56a located in the region where the first extraction wiring 36b is to be formed, and the first sensor electrode 36a. And an opening 63b that transmits the exposure light so that the first photosensitive layer 56a located in the region is irradiated with the exposure light.

次に、図７Ｆ（ｂ）に示すように、この状態で、第１感光層５６ａの感光特性に対応した露光光（例えば、紫外線）を、マスク６２ａを介して感光層５６ａに照射する。この結果、第１感光層５６ａがさらに露光される。この際、第１マスク５８ａおよび基材フィルム３２を透過した光が、後にアクティブエリアＡａ１となる領域内に位置する第２感光層５６ｂに照射されてもよい。   Next, as shown in FIG. 7F (b), in this state, exposure light (for example, ultraviolet rays) corresponding to the photosensitive characteristics of the first photosensitive layer 56a is irradiated to the photosensitive layer 56a through the mask 62a. As a result, the first photosensitive layer 56a is further exposed. At this time, the light that has passed through the first mask 58a and the base film 32 may be applied to the second photosensitive layer 56b that is located in a region that later becomes the active area Aa1.

（感光層の現像）
次に、図８および図７Ｇに示すように、露光された第１感光層５６ａを現像する（工程Ｓ７）。これにより、第１感光層５６ａのうち、露光光を照射された部分が除去される。このことにより、図７Ｇ（ａ）（ｂ）に示すように、被覆導電層５４ａのうち、形成されるべき第１取出配線３６ｂに対応する被覆導電層５４ａ上にのみ第１感光層５６ａが残される。この際、後にアクティブエリアＡａ１となる領域内に位置する第２感光層５６ｂのうち上述のセカンド露光の際に露光された部分も同時に除去される。なお以下において、形成されるべき第１取出配線３６ｂに対応する被覆導電層５４ａ上に設けられた第１感光層５６ａを、第３感光層５６ｃと呼ぶ。 (Development of photosensitive layer)
Next, as shown in FIGS. 8 and 7G, the exposed first photosensitive layer 56a is developed (step S7). Thereby, the portion irradiated with the exposure light in the first photosensitive layer 56a is removed. As a result, as shown in FIGS. 7G (a) and 7 (b), the first photosensitive layer 56a remains only on the coated conductive layer 54a corresponding to the first extraction wiring 36b to be formed in the coated conductive layer 54a. It is. At this time, a portion of the second photosensitive layer 56b located in the region that will later become the active area Aa1 is also removed at the same time as the portion exposed during the second exposure described above. In the following, the first photosensitive layer 56a provided on the coated conductive layer 54a corresponding to the first extraction wiring 36b to be formed is referred to as a third photosensitive layer 56c.

（被覆導電層のパターニング）
その後、図８および図７Ｈに示すように、パターニングされた第３感光層５６ｃをマスクとして被覆導電層５４ａをエッチングする（工程Ｓ８）。これによって、図７Ｈ（ｂ）に示すように、第１センサ電極３６ａが形成されるべき領域（アクティブエリアＡａ１となるべき領域）に位置する被覆導電層５４ａが除去され、このことにより、第１透明導電層５２ａからなる第１透明導電体４０が形成される。
なお、この工程では、被覆導電層５４ａに対して浸食性を有するエッチング液であって、透明導電層５２ａ，５２ｂに対して浸食性を有さない、または、透明導電層５２ａ，５２ｂに対して浸食性が弱いエッチング液が用いられる。このことは、被覆導電層５４ａを除去することによって露出する透明導電層５２ａ，５２ｂのパターンを損なわないようにするためである。すなわち、この工程で用いられるエッチング液は、所望の層（被覆導電層５４ａ）を選択的にエッチングし得るように選択される。具体例として、上述した燐硝酢酸（水）や硝酸セリウム系のエッチング液は、所定の金属からなる被覆導電層５４ａに対してエッチング性を有するものの、ＩＴＯ等からなる透明導電層５２ａ，５２ｂに対してエッチング性を有さないため、この工程において好適に用いられ得る。 (Patterning of coated conductive layer)
Thereafter, as shown in FIGS. 8 and 7H, the coated conductive layer 54a is etched using the patterned third photosensitive layer 56c as a mask (step S8). As a result, as shown in FIG. 7H (b), the covering conductive layer 54a located in the region where the first sensor electrode 36a is to be formed (the region where the first sensor electrode 36a is to be the active area Aa1) is removed. A first transparent conductor 40 made of the transparent conductive layer 52a is formed.
In this step, the etching solution is erodible with respect to the coated conductive layer 54a and does not have erodibility with respect to the transparent conductive layers 52a and 52b, or with respect to the transparent conductive layers 52a and 52b. An etchant with weak erosion is used. This is to prevent damage to the pattern of the transparent conductive layers 52a and 52b exposed by removing the covering conductive layer 54a. That is, the etching solution used in this step is selected so that a desired layer (covered conductive layer 54a) can be selectively etched. As a specific example, the above-mentioned phosphoric acid acetic acid (water) or cerium nitrate-based etching solution has etching properties with respect to the coated conductive layer 54a made of a predetermined metal, but the transparent conductive layers 52a and 52b made of ITO or the like. On the other hand, since it has no etching property, it can be suitably used in this step.

（感光層の除去）
次に、被覆導電層５４ａ上に残っている第３感光層５６ｃ、および、第２透明導電層５２ｂ上に残っている第２感光層５６ｂを除去する（工程Ｓ９）。これによって、図８および図７Ｉに示すように、第２透明導電層５２ｂからなる第２透明導電体４５が形成される。 (Removal of photosensitive layer)
Next, the third photosensitive layer 56c remaining on the covering conductive layer 54a and the second photosensitive layer 56b remaining on the second transparent conductive layer 52b are removed (step S9). Thereby, as shown in FIGS. 8 and 7I, the second transparent conductor 45 made of the second transparent conductive layer 52b is formed.

その後、図８および図７Ｊに示すように、形成されるべき第２取出導電体４８および第２取出端子部４９に対応する第２透明導電層５２ｂ上に、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗布する。これによって、第２透明導電層５２ｂ上に導電性ペースト層５５ｂを形成する（工程Ｓ１０）。この場合、スクリーン印刷法の具体的な方法が特に限られることはなく、周知のスクリーン印刷法が用いられる。例えば、はじめに、形成されるべき第２取出導電体４８および第２取出端子部４９に対応するパターンで吐出孔が形成されたスクリーン版（図示せず）を用いて、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料を含む導電性ペーストを基材フィルム３２の他側の面３２ｂ上に塗布する。次に、１５０度以下の温度、例えば１２０度において１時間の焼成を行う。このようにして、形成されるべき第２取出導電体４８および第２取出端子部４９に対応する第２透明導電層５２ｂ上に、導電性ペースト層５５ｂが形成される。このことにより、第２透明導電層５２ｂと、導電性ペースト層５５ｂと、からなる第２取出導電体４８および第２取出端子部４９が形成される。   Thereafter, as shown in FIGS. 8 and 7J, a conductive paste is applied by screen printing onto the second transparent conductive layer 52b corresponding to the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 to be formed. . Thereby, the conductive paste layer 55b is formed on the second transparent conductive layer 52b (step S10). In this case, the specific method of the screen printing method is not particularly limited, and a well-known screen printing method is used. For example, first, using a screen plate (not shown) in which ejection holes are formed in a pattern corresponding to the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 to be formed, aluminum, molybdenum, silver, chromium A conductive paste containing a metal material such as copper or an alloy thereof is applied onto the other surface 32 b of the base film 32. Next, baking is performed for 1 hour at a temperature of 150 ° C. or lower, for example, 120 ° C. Thus, the conductive paste layer 55b is formed on the second transparent conductive layer 52b corresponding to the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 to be formed. As a result, the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 each including the second transparent conductive layer 52b and the conductive paste layer 55b are formed.

なお、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗布する際、印刷が、非アクティブエリアＡａ２内に形成されたアライメントマーク（図示せず）に基づいて実施されてもよい。例えば、スクリーン印刷の際のスクリーン版の位置合わせが、非アクティブエリアＡａ２内に形成されたアライメントマーク（図示せず）に基づいて実施されてもよい。
また、このアライメントマークが、パターニングされた第１感光層５６ａをマスクとして被覆導電層５４ａをエッチングすることにより形成されるマークであってもよい。この場合、図７Ｃに示す露光工程において、第１マスク５８ａは、形成されるべき第１センサ電極３６ａおよび第１取出配線３６ｂに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部５９ａとともに、形成されるべきアライメントマークに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部を有している。このため、図７Ｅに示すエッチング工程において、非アクティブエリアＡａ２内に、スクリーン印刷の際に利用されるアライメントマークが、被覆導電層５４ａから形成される。このようにアライメントマークを被覆導電層５４ａから形成することにより、アライメントマークを形成するための層を別途設ける場合に比べて、タッチパネルセンサ３０の製造に要するコストを削減することができる。 When applying the conductive paste by screen printing, printing may be performed based on alignment marks (not shown) formed in the inactive area Aa2. For example, alignment of the screen plate at the time of screen printing may be performed based on alignment marks (not shown) formed in the inactive area Aa2.
The alignment mark may be a mark formed by etching the coated conductive layer 54a using the patterned first photosensitive layer 56a as a mask. In this case, in the exposure process shown in FIG. 7C, the first mask 58a is formed together with the light shielding portion 59a that shields the exposure light in a pattern corresponding to the first sensor electrode 36a and the first extraction wiring 36b to be formed. It has a light shielding part that shields the exposure light with a pattern corresponding to the power alignment mark. For this reason, in the etching step shown in FIG. 7E, an alignment mark used for screen printing is formed from the coated conductive layer 54a in the inactive area Aa2. By forming the alignment mark from the coated conductive layer 54a in this manner, the cost required for manufacturing the touch panel sensor 30 can be reduced as compared with a case where a layer for forming the alignment mark is separately provided.

このようにして、図７Ｊに示すように、センサ電極３６ａ，３７ａと取出配線３６ｂ、３７ｂとを備えたタッチパネルセンサ３０が製造される。   In this way, as shown in FIG. 7J, the touch panel sensor 30 including the sensor electrodes 36a and 37a and the extraction wirings 36b and 37b is manufactured.

その後、タッチパネルセンサ３０の一側に、第１接着層１４を介して保護カバー１２を取り付ける。この際、上述のように、第１接着層１４は、第１透明導電体４０および第１取出導電体４３を覆うとともに、第１取出端子部４４の一部を露出させるよう、タッチパネルセンサ３０の一側に設けられる。また、タッチパネルセンサ３０の他側に、第２接着層１９を介して透明シート２７を取り付ける。この際、上述のように、第２接着層１９は、第２透明導電体４５を覆うとともに、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を覆わないよう、タッチパネルセンサ３０の他側に設けられる。このようにして、保護カバー１２および透明シート２７が取り付けられたタッチパネルセンサ３０が作製される。その後、保護カバー１２および透明シート２７が取り付けられた状態で、タッチパネルセンサ３０が、入出力装置１０を製造する製造業者に向けて出荷される。   Thereafter, the protective cover 12 is attached to one side of the touch panel sensor 30 via the first adhesive layer 14. At this time, as described above, the first adhesive layer 14 covers the first transparent conductor 40 and the first extraction conductor 43 and also exposes a part of the first extraction terminal portion 44 of the touch panel sensor 30. Provided on one side. Further, the transparent sheet 27 is attached to the other side of the touch panel sensor 30 via the second adhesive layer 19. At this time, as described above, the second adhesive layer 19 covers the second transparent conductor 45 and does not cover the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 on the other side of the touch panel sensor 30. Provided. Thus, the touch panel sensor 30 to which the protective cover 12 and the transparent sheet 27 are attached is manufactured. Thereafter, with the protective cover 12 and the transparent sheet 27 attached, the touch panel sensor 30 is shipped to a manufacturer that manufactures the input / output device 10.

このように本実施の形態によれば、保護カバー１２および透明シート２７が取り付けられた状態で、タッチパネルセンサ３０が、入出力装置１０を製造する製造業者に向けて出荷される。このため、タッチパネルセンサ３０を搬送する際、またはタッチパネルセンサ３０を表示装置１５に取り付ける際、透明導電体４０，４５などを外部から保護することができる。また保護カバー１２は、透光性を有するとともに誘電体として機能するものであり、従って保護カバー１２は、入出力装置１０において、入出力装置１０への入力面（タッチ面、接触面）となり得るものである。このような保護カバー１２が取り付けられた状態でタッチパネルセンサ３０を出荷することにより、従来は入出力装置１０を製造する製造業者においてなされていた、タッチパネルセンサ３０に保護カバー１２を取り付ける工程を不要にすることができる。   As described above, according to the present embodiment, the touch panel sensor 30 is shipped to a manufacturer that manufactures the input / output device 10 with the protective cover 12 and the transparent sheet 27 attached. For this reason, when transporting the touch panel sensor 30 or attaching the touch panel sensor 30 to the display device 15, the transparent conductors 40, 45 and the like can be protected from the outside. Further, the protective cover 12 has translucency and functions as a dielectric. Therefore, the protective cover 12 can be an input surface (touch surface, contact surface) to the input / output device 10 in the input / output device 10. Is. By shipping the touch panel sensor 30 with such a protective cover 12 attached, the process of attaching the protective cover 12 to the touch panel sensor 30 that is conventionally performed by a manufacturer that manufactures the input / output device 10 is unnecessary. can do.

また本実施の形態によれば、基材フィルム３２の一側の面３２ａ上に形成される第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が、フォトリソグラフィー法により形成される被覆導電層５４ａを含んでいる。一方、基材フィルム３２の他側の面３２ｂ上に形成される第２取出導電体４８および第２取出端子部４９が、スクリーン印刷法により形成される導電性ペースト層５５ｂを含んでいる。すなわち、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９と、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４とがそれぞれ異なる方法により形成されている。
このため、取出導電体４３，４８および取出端子部４４，４９をすべて同一の方法により形成する場合にくらべて、取出導電体４３，４８および取出端子部４４，４９の幅、厚み、材料などをより自由に設定することができる。このことにより、取出導電体４３，４８および取出端子部４４，４９の抵抗値を、高い自由度のもとで調整することができる。
また、取出導電体４３，４８および取出端子部４４，４９をすべてフォトリソグラフィー法により形成する場合にくらべて、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９をより安価に形成することができる。このことにより、タッチパネルセンサ３０の製造コストを低減することができる。 Moreover, according to this Embodiment, the 1st extraction conductor 43 and the 1st extraction terminal part 44 which are formed on the surface 32a of the one side of the base film 32 are covered conductive layers 54a formed by the photolithography method. Is included. On the other hand, the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 formed on the surface 32b on the other side of the base film 32 include a conductive paste layer 55b formed by a screen printing method. That is, the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49, and the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44 are formed by different methods.
For this reason, compared with the case where all the extraction conductors 43 and 48 and the extraction terminal portions 44 and 49 are formed by the same method, the width, thickness, material, etc. of the extraction conductors 43 and 48 and the extraction terminal portions 44 and 49 are changed. It can be set more freely. Thereby, the resistance values of the extraction conductors 43 and 48 and the extraction terminal portions 44 and 49 can be adjusted with a high degree of freedom.
Further, the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 can be formed at a lower cost than when the extraction conductors 43 and 48 and the extraction terminal portions 44 and 49 are all formed by photolithography. . Thereby, the manufacturing cost of the touch panel sensor 30 can be reduced.

また本実施の形態によれば、第１額縁配線領域３０ａにおいて第１透明導電体４０に電気的に接続されるとともに、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第１取出端子部４４に電気的に接続される第１取出導電体４３の第１透明導電層５２ａおよび被覆導電層５４ａが、フォトリソグラフィー法により形成される。一方、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第２透明導電体４５と第２取出端子部４９との間を延びる第２取出導電体４８の導電性ペースト層５５ｂが、スクリーン印刷法により形成される。本実施の形態において、第１額縁配線領域３０ａは、小面積化が求められる領域となっており、一方、第２額縁配線領域３０ｂは、透明導電体４０，４５からの信号がフレキシブルプリント基板により取り出される領域であり、小面積化が特には求めていない領域となっている。本実施の形態によれば、第１額縁配線領域３０ａに沿って延びる第１取出導電体４３を構成する層をフォトリソグラフィー法によって形成することにより、第１額縁配線領域３０ａの小面積化が実現されている。また、小面積化が特には求められない第２額縁配線領域３０ｂ内にのみ配置される第２取出導電体４８の導電性ペースト層５５ｂをスクリーン印刷法によって形成することにより、第２取出導電体４８の形成コストが低減されている。このように本実施の形態によれば、小面積化が要求されるかどうかに応じて取出導電体４３，４８の形成方法を適宜選択することにより、額縁配線領域の小面積化とコストの低減とを同時に実現することができる。   Further, according to the present embodiment, the first frame wiring region 30a is electrically connected to the first transparent conductor 40, and the second frame wiring region 30b is electrically connected to the first extraction terminal portion 44. The first transparent conductive layer 52a and the covering conductive layer 54a of the first extraction conductor 43 are formed by a photolithography method. On the other hand, the conductive paste layer 55b of the second extraction conductor 48 extending between the second transparent conductor 45 and the second extraction terminal portion 49 in the second frame wiring region 30b is formed by a screen printing method. In the present embodiment, the first frame wiring region 30a is a region for which a reduction in area is required, while the second frame wiring region 30b receives signals from the transparent conductors 40 and 45 by a flexible printed board. This is a region to be taken out and is a region that is not particularly required to be reduced in area. According to the present embodiment, the first frame wiring region 30a can be reduced in area by forming the layer constituting the first extraction conductor 43 extending along the first frame wiring region 30a by photolithography. Has been. Further, by forming the conductive paste layer 55b of the second extraction conductor 48 disposed only in the second frame wiring region 30b, which is not particularly required to reduce the area, by the screen printing method, the second extraction conductor The formation cost of 48 is reduced. As described above, according to the present embodiment, the area of the frame wiring region can be reduced and the cost can be reduced by appropriately selecting a method of forming the extraction conductors 43 and 48 according to whether or not a reduction in area is required. Can be realized at the same time.

また本実施の形態によれば、上述のように、第１感光層５６ａと第２感光層５６ｂとの間に、遮光性を有する被覆導電層５４ａが介在されている。このため、第１マスク５８ａおよび第１感光層５６ａを透過した露光光が第２感光層５６ｂに到達することはなく、同様に、第２マスク５８ｂおよび第２感光層５６ｂを透過した露光光が第１感光層５６ａに到達することもない。このことにより、一つの基材フィルム３２の両面にそれぞれ透明導電層５２ａ，５２ｂを設け、これらの透明導電層５２ａ，５２ｂをそれぞれフォトリソグラフィー法によってパターニングすることが可能となる。このため、二枚のフィルムを貼り合わせてタッチパネルセンサを形成する場合に比べて、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５を互いに対して容易かつ精度良く位置決めすることができる。   Further, according to the present embodiment, as described above, the coated conductive layer 54a having a light shielding property is interposed between the first photosensitive layer 56a and the second photosensitive layer 56b. For this reason, the exposure light transmitted through the first mask 58a and the first photosensitive layer 56a does not reach the second photosensitive layer 56b, and similarly, the exposure light transmitted through the second mask 58b and the second photosensitive layer 56b. It does not reach the first photosensitive layer 56a. Accordingly, it is possible to provide the transparent conductive layers 52a and 52b on both surfaces of one base film 32, respectively, and pattern these transparent conductive layers 52a and 52b by photolithography. Therefore, the first transparent conductor 40 and the second transparent conductor 45 can be easily and accurately positioned relative to each other as compared with the case where the touch panel sensor is formed by bonding two films.

また本実施の形態によれば、上述のように互いの露光光パターンが影響し合うことを回避するために使用された遮光層（被覆導電層）５４ａから、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が作製されている。このような方法によれば、タッチパネルセンサ３０の作製に必要となる材料コスト低減させることが可能となる。さらに、タッチパネルセンサ３０の作製効率を極めて効果的に向上させることもできる。   In addition, according to the present embodiment, the first extraction conductor 43 and the first extraction conductor 43 and the first extraction conductor 43a are used from the light shielding layer (covered conductive layer) 54a used to avoid the mutual influence of the exposure light patterns as described above. An extraction terminal portion 44 is produced. According to such a method, it is possible to reduce the material cost required for manufacturing the touch panel sensor 30. Furthermore, the production efficiency of the touch panel sensor 30 can be improved extremely effectively.

比較の形態
次に、図９を参照して、本実施の形態の効果を比較の形態と比較して説明する。図９に示す比較の形態によるタッチパネル装置１００は、第２接着層１９が、第２取出導電体４８を覆うよう設けられている点が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図８に示す第１の実施の形態と略同一である。図９に示す比較の形態において、図１乃至図８に示す本実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。 Comparison Mode Next, the effect of the present embodiment will be described in comparison with the comparison mode with reference to FIG. The touch panel device 100 according to the comparative form shown in FIG. 9 is different only in that the second adhesive layer 19 is provided so as to cover the second extraction conductor 48, and the other configurations are the same as those in FIGS. This is substantially the same as the first embodiment shown in FIG. In the comparison form shown in FIG. 9, the same parts as those of the present embodiment shown in FIGS.

図９に示すように、比較の形態においては、第２接着層１９が、第２透明導電体４５および第２取出導電体４８を覆うよう、タッチパネルセンサ３０の他側に設けられている。ここで上述のように、第２取出導電体４８の導電性ペースト層５５ｂは、スクリーン印刷法を用いて形成されている。このため、第１取出導電体４３の厚みｔ１に比べて、第２取出導電体４８の厚みｔ２が大きくなっており、例えば５〜２０μｍの範囲内となっている。このように厚膜で形成された第２取出導電体４８を覆うよう第２接着層１９を設ける場合、各第２取出導電体４８間に第２接着層１９を完全に充填させることができず、このため図９に示すように、第２取出導電体４８間に気泡１０１が発生することが考えられる。このような気泡１０１は、第２接着層１９の耐久性などを劣化させるため、好ましくない。 As shown in FIG. 9, in the comparative form, the second adhesive layer 19 is provided on the other side of the touch panel sensor 30 so as to cover the second transparent conductor 45 and the second extraction conductor 48. Here, as described above, the conductive paste layer 55b of the second extraction conductor 48 is formed using a screen printing method. For this reason, the than the thickness t 1 of the first extraction conductor 43, it is larger thickness t 2 of the second extraction conductor 48, for example, a range of 5 to 20 [mu] m. When the second adhesive layer 19 is provided so as to cover the second extraction conductor 48 formed as a thick film in this way, the second adhesion layer 19 cannot be completely filled between the second extraction conductors 48. For this reason, it is conceivable that bubbles 101 are generated between the second extraction conductors 48 as shown in FIG. Such bubbles 101 are not preferable because the durability of the second adhesive layer 19 is deteriorated.

これに対して本実施の形態によれば、第２接着層１９は、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を覆わないよう、タッチパネルセンサ３０の他側に設けられている。このため、比較の形態の場合に比べて、第２接着層１９内に気泡などが発生するのが抑制されている。このことにより、第２接着層１９の耐久性などの特性を十分に確保することができる。   On the other hand, according to the present embodiment, the second adhesive layer 19 is provided on the other side of the touch panel sensor 30 so as not to cover the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49. For this reason, generation | occurrence | production of a bubble etc. in the 2nd contact bonding layer 19 is suppressed compared with the case of a comparative form. Thereby, characteristics such as durability of the second adhesive layer 19 can be sufficiently ensured.

また比較の形態においては、厚膜で形成された第２取出導電体４８を覆うよう第２接着層１９が設けられており、このため、第２取出導電体４８の厚みに応じて第２接着層１９の厚みが大きくなっている。   In the comparative embodiment, the second adhesive layer 19 is provided so as to cover the second extraction conductor 48 formed of a thick film. For this reason, the second adhesion layer 19 is provided in accordance with the thickness of the second extraction conductor 48. The thickness of the layer 19 is increased.

これに対して本実施の形態によれば、比較の形態の場合に比べて、第２接着層１９の厚みを小さくすることができる。これによって、タッチパネル装置２０をより薄くすることができ、このことにより、タッチパネル装置２０の利便性を向上させることができる。   On the other hand, according to the present embodiment, the thickness of the second adhesive layer 19 can be reduced as compared with the comparative embodiment. Thereby, the touch panel apparatus 20 can be made thinner, and the convenience of the touch panel apparatus 20 can be improved thereby.

入出力装置の製造方法
次に、以上のようにして得られた、保護カバー１２および透明シート２７が取り付けられたタッチパネルセンサ３０を用いて、入出力装置１０を製造する。この場合、例えば、はじめに、タッチパネルセンサ３０の第１取出端子部４４および第２取出端子部４９に、フレキシブルプリント基板を接続する。これによって、タッチパネルセンサ３０の透明導電体４０，４５からの信号が検出制御部２５に伝達されるようになる。その後、図２に示すように、保護カバー１２および透明シート２７が取り付けられたタッチパネルセンサ３０を表示装置１５上に搭載する。このようにして、保護カバー１２上における外部導体５の接触（接近）位置を検出することができる入出力装置１０が得られる。 Manufacturing method of the input and output device Next, obtained as described above, the protective cover 12 and the transparent sheet 27 by using the touch panel sensor 30 attached is, to produce the output device 10. In this case, for example, first, the flexible printed circuit board is connected to the first extraction terminal portion 44 and the second extraction terminal portion 49 of the touch panel sensor 30. As a result, signals from the transparent conductors 40 and 45 of the touch panel sensor 30 are transmitted to the detection control unit 25. Thereafter, as shown in FIG. 2, the touch panel sensor 30 to which the protective cover 12 and the transparent sheet 27 are attached is mounted on the display device 15. In this way, the input / output device 10 that can detect the contact (approach) position of the outer conductor 5 on the protective cover 12 is obtained.

このように本実施の形態によれば、保護カバー１２が取り付けられた状態のタッチパネルセンサ３０が提供される。このため、入出力装置１０を製造する際、タッチパネルセンサ３０に保護カバーを新たに取り付ける必要がない。このことにより、従来は入出力装置１０を製造する製造業者においてなされていた、タッチパネルセンサ３０に保護カバー１２を取り付ける工程を不要とすることができる。   Thus, according to the present embodiment, touch panel sensor 30 with protective cover 12 attached is provided. For this reason, when manufacturing the input / output device 10, it is not necessary to newly attach a protective cover to the touch panel sensor 30. Thus, the process of attaching the protective cover 12 to the touch panel sensor 30 that has been conventionally performed by a manufacturer that manufactures the input / output device 10 can be eliminated.

なお本実施の形態において、透明シート２７が取り付けられた状態のタッチパネルセンサ３０が、そのまま表示装置１５上に搭載される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、タッチパネルセンサ３０を表示装置１５上に搭載する際、透明シート２７を取り外してもよい。なお、透明シート２７をタッチパネルセンサ３０から取り外す際、透明シート２７とタッチパネルセンサ３０との間に設けられている第２接着層１９は、タッチパネルセンサ３０側に残るように構成されている。このため、入出力装置１０を製造する製造業者は、タッチパネルセンサ３０の他側に新たに接着層を設けることなく、タッチパネルセンサ３０を表示装置１５上に搭載することができる。   In the present embodiment, an example is shown in which the touch panel sensor 30 with the transparent sheet 27 attached is mounted on the display device 15 as it is. However, the present invention is not limited to this, and the transparent sheet 27 may be removed when the touch panel sensor 30 is mounted on the display device 15. In addition, when removing the transparent sheet 27 from the touch panel sensor 30, the 2nd contact bonding layer 19 provided between the transparent sheet 27 and the touch panel sensor 30 is comprised so that it may remain in the touch panel sensor 30 side. For this reason, the manufacturer who manufactures the input / output device 10 can mount the touch panel sensor 30 on the display device 15 without providing a new adhesive layer on the other side of the touch panel sensor 30.

なお本実施の形態において、透明シート２７が、透光性を有するとともに、タッチパネルセンサ３０の表示装置１５側の面を保護するものである例を示した。この場合、透明シート２７は、入出力装置１０においてタッチパネルセンサ３０と表示装置１５との間に設けられるカラーフィルタ（図示せず）のカラーフィルタ用基材（図示せず）であってもよい。すなわち、タッチパネルセンサ３０の他側にカラーフィルタが取り付けられた状態で、タッチパネルセンサ３０が出荷されてもよい。この際、タッチパネルセンサ３０とカラーフィルタのカラーフィルタ用基材との間に介在される第２接着層１９は、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を覆わないよう設けられる。このため、第２接着層１９内に気泡などが発生するのが抑制されており、このことにより、第２接着層１９の耐久性などの特性を十分に確保することができる。   In the present embodiment, an example is shown in which the transparent sheet 27 has translucency and protects the surface of the touch panel sensor 30 on the display device 15 side. In this case, the transparent sheet 27 may be a color filter substrate (not shown) of a color filter (not shown) provided between the touch panel sensor 30 and the display device 15 in the input / output device 10. That is, the touch panel sensor 30 may be shipped with the color filter attached to the other side of the touch panel sensor 30. At this time, the second adhesive layer 19 interposed between the touch panel sensor 30 and the color filter substrate of the color filter is provided so as not to cover the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49. For this reason, generation | occurrence | production of a bubble etc. in the 2nd contact bonding layer 19 is suppressed, and, thereby, characteristics, such as durability of the 2nd contact bonding layer 19, can fully be ensured.

また本実施の形態において、保護カバー１２が、第１接着層１４が設けられる領域に対応する外形を有する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、保護カバー１２が、第１接着層１４が設けられる領域から突出する外形を有していてもよい。同様に、透明シート２７が、第２接着層１９が設けられる領域から突出する外形を有していてもよい。   Moreover, in this Embodiment, the protective cover 12 showed the example which has the external shape corresponding to the area | region in which the 1st contact bonding layer 14 is provided. However, it is not restricted to this, The protective cover 12 may have the external shape which protrudes from the area | region in which the 1st contact bonding layer 14 is provided. Similarly, the transparent sheet 27 may have an outer shape that protrudes from a region where the second adhesive layer 19 is provided.

また本実施の形態において、第１取出端子部４４が、第２額縁配線領域３０ｂ内に配置され、第１取出導電体４３が、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至るよう形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１０に変形例として示すように、第１取出端子部４４が、第１額縁配線領域３０ａ内に配置されていてもよい。この場合、第１取出導電体４３は、第１透明導電体４０と第１取出端子部４４との間を電気的に接続するよう、第１額縁配線領域３０ａ内に形成される。   Further, in the present embodiment, the first extraction terminal portion 44 is disposed in the second frame wiring region 30b, and the first extraction conductor 43 passes through the first frame wiring region 30a to the second frame wiring region 30b. The example which is formed so as to reach is shown. However, the present invention is not limited to this, and the first extraction terminal portion 44 may be arranged in the first frame wiring region 30a as shown as a modified example in FIG. In this case, the first extraction conductor 43 is formed in the first frame wiring region 30 a so as to electrically connect the first transparent conductor 40 and the first extraction terminal portion 44.

また本実施の形態において、第２接着層１９が、アクティブエリアＡａ１内の第２透明導電体４５を覆うとともに、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の全体を露出させるようタッチパネルセンサ３０と透明シート２７との間に設けられる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第２接着層１９は、少なくとも第２透明導電体４５を覆うとともに、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を少なくとも部分的に露出させるようタッチパネルセンサ３０と透明シート２７との間に設けられていてもよい。すなわち、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９が第２接着層１９によって部分的に覆われていてもよい。この場合、第２取出導電体４８のみが第２接着層１９によって部分的に覆われていてもよく、若しくは、第２取出端子部４９のみが第２接着層１９によって部分的に覆われていてもよい。または、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の両方が第２接着層１９によって部分的に覆われていてもよい。   In the present embodiment, the second adhesive layer 19 covers the second transparent conductor 45 in the active area Aa1, and the touch panel sensor exposes the entire second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49. The example provided between 30 and the transparent sheet 27 was shown. However, the present invention is not limited to this, and the second adhesive layer 19 covers at least the second transparent conductor 45 and at least partially exposes the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49. It may be provided between the sensor 30 and the transparent sheet 27. That is, the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 may be partially covered by the second adhesive layer 19. In this case, only the second extraction conductor 48 may be partially covered with the second adhesive layer 19, or only the second extraction terminal portion 49 may be partially covered with the second adhesive layer 19. Also good. Alternatively, both the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 may be partially covered by the second adhesive layer 19.

１０ 入出力装置
１２ 保護カバー
１４ 第１接着層
１５ 表示装置
１６ 表示パネル
１６ａ 表示面
１７ 表示制御部
１９ 第２接着層
２０ タッチパネル装置
２５ 検出制御部
３０ タッチパネルセンサ
３０ａ 第１額縁配線領域
３０ｂ 第２額縁配線領域
３２ 基材フィルム
３２ａ 面（観察者側の面）
３２ｂ 面（表示装置側の面）
３６ａ 第１センサ電極
３６ｂ 第１取出配線
３７ａ 第２センサ電極
３７ｂ 第２取出配線
４０ 第１透明導電体
４１ａ ライン部
４１ｂ 膨出部
４３ 第１取出導電体
４４ 第１取出端子部
４５ 第２透明導電体
４６ａ ライン部
４６ｂ 膨出部
４８ 第２取出導電体
４９ 第２取出端子部
５０ 積層体（ブランクス）
５２ａ 第１透明導電層
５２ｂ 第２透明導電層
５４ａ 被覆導電層
５５ｂ 導電性ペースト層
５６ａ 第１感光層
５６ｂ 第２感光層
５６ｃ 第３感光層
５８ａ 第１マスク
５８ｂ 第２マスク
５９ａ 第１マスクの遮光部
５９ｂ 第１マスクの開口部
６０ａ 第２マスクの遮光部
６０ｂ 第２マスクの開口部
６２ａ 第３マスク
６３ａ 第３マスクの遮光部
６３ｂ 第３マスクの開口部
１００ タッチパネル装置
１０１ 気泡 10 Input / Output Device 12 Protective Cover 14 First Adhesive Layer 15 Display Device 16 Display Panel 16a Display Surface 17 Display Control Unit 19 Second Adhesive Layer 20 Touch Panel Device 25 Detection Control Unit 30 Touch Panel Sensor 30a First Frame Wiring Area 30b Second Frame Wiring area 32 Base film 32a surface (observer side surface)
32b surface (surface on the display device side)
36a First sensor electrode 36b First extraction wiring 37a Second sensor electrode 37b Second extraction wiring 40 First transparent conductor 41a Line portion 41b Swelling portion 43 First extraction conductor 44 First extraction terminal portion 45 Second transparent conductivity Body 46a line portion 46b bulging portion 48 second extraction conductor 49 second extraction terminal portion 50 laminated body (blanks)
52a First transparent conductive layer 52b Second transparent conductive layer 54a Covered conductive layer 55b Conductive paste layer 56a First photosensitive layer 56b Second photosensitive layer 56c Third photosensitive layer 58a First mask 58b Second mask 59a Light shielding of the first mask Part 59b first mask opening 60a second mask light shielding part 60b second mask opening part 62a third mask 63a third mask light shielding part 63b third mask opening part 100 touch panel device 101 bubble

Claims (16)

タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアの周縁に位置する非アクティブエリアと、を含むタッチパネルセンサと、
前記タッチパネルセンサの一側に第１接着層を介して設けられた保護カバーと、
前記タッチパネルセンサの他側に第２接着層を介して設けられた透明シートと、を備え、
前記タッチパネルセンサは、基材フィルムと、基材フィルムの一側の面上の前記アクティブエリア内にパターニングされた第１透明導電体と、基材フィルムの他側の面上の前記アクティブエリア内にパターニングされた第２透明導電体と、を有し、
前記第１接着層は、少なくとも前記アクティブエリア内の前記第１透明導電体を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記保護カバーとの間に設けられ、
前記第２接着層は、少なくとも前記アクティブエリア内の前記第２透明導電体を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられる
ことを特徴とする保護カバー付タッチパネルセンサ。 A touch panel sensor including an active area corresponding to an area where a touch position can be detected, and an inactive area located at a periphery of the active area;
A protective cover provided on one side of the touch panel sensor via a first adhesive layer;
A transparent sheet provided on the other side of the touch panel sensor via a second adhesive layer,
The touch panel sensor includes a base film, a first transparent conductor patterned in the active area on one side of the base film, and the active area on the other side of the base film. A second transparent conductor patterned,
The first adhesive layer is provided between the touch panel sensor and the protective cover so as to cover at least the first transparent conductor in the active area,
The touch panel sensor with a protective cover, wherein the second adhesive layer is provided between the touch panel sensor and the transparent sheet so as to cover at least the second transparent conductor in the active area. 前記保護カバーは、その厚みが０．０２〜０．４ｍｍの範囲内となっているとともに、ポリエチレンテレフタレートから構成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の保護カバー付タッチパネルセンサ。 The touch panel sensor with a protective cover according to claim 1, wherein the protective cover has a thickness in the range of 0.02 to 0.4 mm and is made of polyethylene terephthalate. 前記タッチパネルセンサは、基材フィルムの一側の面上の前記非アクティブエリア内に配置されるとともに前記第１透明導電体に接続された第１取出導電体と、当該第１取出導電体に接続された第１取出端子部と、基材フィルムの他側の面上の前記非アクティブエリア内に配置されるとともに前記第２透明導電体に接続された第２取出導電体と、当該第２取出導電体に接続された第２取出端子部と、をさらに有し、
前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の厚みは、前記第１取出導電体および前記第１取出端子部の厚みよりも大きくなっており、
前記第１接着層は、前記第１透明導電体および前記第１取出導電体を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記保護カバーとの間に設けられ、
前記第２接着層は、少なくとも前記第２透明導電体を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられる
ことを特徴とする請求項１または２に記載の保護カバー付タッチパネルセンサ。 The touch panel sensor is disposed in the inactive area on one surface of the base film, and is connected to the first extraction conductor connected to the first transparent conductor and the first extraction conductor. The first extraction terminal portion, the second extraction conductor disposed in the inactive area on the other surface of the base film and connected to the second transparent conductor, and the second extraction A second extraction terminal connected to the conductor, and
The thickness of the second extraction conductor and the second extraction terminal portion is larger than the thickness of the first extraction conductor and the first extraction terminal portion,
The first adhesive layer is provided between the touch panel sensor and the protective cover so as to cover the first transparent conductor and the first take-out conductor,
The touch panel sensor with a protective cover according to claim 1, wherein the second adhesive layer is provided between the touch panel sensor and the transparent sheet so as to cover at least the second transparent conductor. 前記第２接着層は、前記第２透明導電体を覆うとともに、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の全体を露出させるよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられる
ことを特徴とする請求項３に記載の保護カバー付タッチパネルセンサ。 The second adhesive layer is provided between the touch panel sensor and the transparent sheet so as to cover the second transparent conductor and to expose the whole of the second lead conductor and the second lead terminal portion. The touch panel sensor with a protective cover according to claim 3. 前記第２接着層は、前記第２透明導電体を覆うとともに、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部を少なくとも部分的に露出させるよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられる
ことを特徴とする請求項３に記載の保護カバー付タッチパネルセンサ。 The second adhesive layer is provided between the touch panel sensor and the transparent sheet so as to cover the second transparent conductor and at least partially expose the second extraction conductor and the second extraction terminal portion. The touch panel sensor with a protective cover according to claim 3. 前記第１取出導電体および前記第１取出端子部は、前記基材フィルムの一側の面上に設けられた被覆導電層を含み、
前記第２取出導電体および前記第２取出端子部は、前記基材フィルムの他側の面上に印刷された導電性ペースト層を含む
ことを特徴とする請求項３乃至５のいずれかに記載の保護カバー付タッチパネルセンサ。 The first extraction conductor and the first extraction terminal portion include a coated conductive layer provided on one surface of the base film,
The said 2nd extraction conductor and the said 2nd extraction terminal part contain the conductive paste layer printed on the surface of the other side of the said base film, The Claim 3 thru | or 5 characterized by the above-mentioned. Touch panel sensor with protective cover. 前記第１接着層および前記第２接着層の厚みは、２０〜１５０μｍの範囲内となっており、
前記第１取出導電体および前記第１取出端子部の厚みは、０．０５〜０．４μｍの範囲内となっており、
前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の厚みは、１〜３０μｍの範囲内となっている
ことを特徴とする請求項６に記載の保護カバー付タッチパネルセンサ。 The thickness of the first adhesive layer and the second adhesive layer is in the range of 20 to 150 μm,
The thickness of the first extraction conductor and the first extraction terminal portion is in the range of 0.05 to 0.4 μm,
The touch panel sensor with a protective cover according to claim 6, wherein a thickness of the second extraction conductor and the second extraction terminal portion is in a range of 1 to 30 μm. 前記第１透明導電体は、前記アクティブエリア内においてｘ方向に延び、
前記第２透明導電体は、前記アクティブエリア内においてｙ方向に延び、
前記非アクティブエリアは、ｙ方向に延びる一対の向かい合う第１額縁配線領域と、ｙ方向に直交するｘ方向に延びる一対の向かい合う第２額縁配線領域と、からなり、
前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第１透明導電体と電気的に接続され、
前記第２取出導電体は、前記第２額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第２透明導電体と電気的に接続され、
前記第１取出端子部は、前記第１額縁配線領域内または前記第２額縁配線領域内のいずれかに配置され、
前記第２取出端子部は、前記第２額縁配線領域内に配置される
ことを特徴とする請求項３乃至７のいずれかに記載の保護カバー付タッチパネルセンサ。 The first transparent conductor extends in the x direction in the active area,
The second transparent conductor extends in the y direction in the active area,
The inactive area comprises a pair of opposing first frame wiring areas extending in the y direction and a pair of opposing second frame wiring areas extending in the x direction orthogonal to the y direction,
The first extraction conductor is electrically connected to the first transparent conductor at a boundary between the first frame wiring region and the active area;
The second extraction conductor is electrically connected to the second transparent conductor at a boundary between the second frame wiring region and the active area;
The first extraction terminal portion is disposed in either the first frame wiring region or the second frame wiring region,
The touch panel sensor with a protective cover according to claim 3, wherein the second extraction terminal portion is disposed in the second frame wiring region. 前記第１取出端子部および前記第２取出端子部は、前記第２額縁配線領域内に配置され、
前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域を通って前記第２額縁配線領域内の第２取出端子部に接続されるよう形成される
ことを特徴とする請求項８に記載の保護カバー付タッチパネルセンサ。 The first extraction terminal portion and the second extraction terminal portion are disposed in the second frame wiring region,
9. The protection according to claim 8, wherein the first extraction conductor is formed so as to be connected to a second extraction terminal portion in the second frame wiring region through the first frame wiring region. Touch panel sensor with cover. 前記第１取出端子部は、前記第１額縁配線領域内に配置される
ことを特徴とする請求項８に記載の保護カバー付タッチパネルセンサ。 The touch panel sensor with a protective cover according to claim 8, wherein the first extraction terminal portion is disposed in the first frame wiring region. 前記透明シートは、光を波長に応じて選択的に透過させるカラーフィルタのカラーフィルタ用基材からなる
ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の保護カバー付タッチパネルセンサ。 The touch panel sensor with a protective cover according to claim 1, wherein the transparent sheet is made of a color filter base material for a color filter that selectively transmits light according to a wavelength. 透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一側の面上に設けられた第１透明導電層と、前記基材フィルムの他側の面上に設けられた第２透明導電層と、前記第１透明導電層上に設けられ、遮光性および導電性を有する被覆導電層と、を有する積層体を準備する工程と、
前記被覆導電層上に、所定パターンを有する第１感光層を露光および現像処理により形成するとともに、前記第２透明導電層上に、前記第１感光層とは異なるパターンを有する第２感光層を露光および現像処理により形成する工程と、
前記第１感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、
前記第１感光層および前記被覆導電層をマスクとして前記第１透明導電層をエッチングするとともに、前記第２感光層をマスクとして前記第２透明導電層をエッチングして、前記第１透明導電層および前記第２透明導電層をパターニングする工程と、
前記被覆導電層の一部分上にのみ配置される第３感光層を露光および現像処理により形成する工程と、
前記第３感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、被覆導電層のうち前記一部分以外の被覆導電層を除去する工程と、
前記基材フィルムの他側の面上に、印刷により導電性ペーストを塗布して導電性ペースト層を形成する工程と、
前記基材フィルムの一側に、第１接着層を介して保護カバーを取り付ける工程と、
前記基材フィルムの他側に、第２接着層を介して透明シートを取り付ける工程と、を備え、
前記第３感光層をマスクとした前記エッチングの後に残っている前記被覆導電層が、パターニングされた前記第１透明導電層と電気的に接続された第１取出導電体と、当該第１取出導電体に接続された第１取出端子部と、を構成し、
前記導電性ペースト層が、パターニングされた前記第２透明導電層と電気的に接続された第２取出導電体と、当該第２取出導電体に接続された第２取出端子部と、を構成する
ことを特徴とする保護カバー付タッチパネルセンサの製造方法。 A transparent base film, a first transparent conductive layer provided on one side of the base film, a second transparent conductive layer provided on the other side of the base film, and Providing a laminate having a light-shielding property and a conductive conductive layer provided on the first transparent conductive layer; and
A first photosensitive layer having a predetermined pattern is formed on the coated conductive layer by exposure and development, and a second photosensitive layer having a pattern different from the first photosensitive layer is formed on the second transparent conductive layer. Forming by exposure and development processing;
Etching the coated conductive layer using the first photosensitive layer as a mask and patterning the coated conductive layer;
Etching the first transparent conductive layer using the first photosensitive layer and the coated conductive layer as a mask, etching the second transparent conductive layer using the second photosensitive layer as a mask, and the first transparent conductive layer and Patterning the second transparent conductive layer;
Forming a third photosensitive layer disposed only on a portion of the coated conductive layer by exposure and development; and
Etching the coated conductive layer using the third photosensitive layer as a mask to remove a coated conductive layer other than the portion of the coated conductive layer;
On the other surface of the base film, a step of applying a conductive paste by printing to form a conductive paste layer;
Attaching a protective cover to one side of the base film via a first adhesive layer;
Attaching a transparent sheet to the other side of the base film via a second adhesive layer,
A first extraction conductor electrically connected to the patterned first transparent conductive layer, wherein the covering conductive layer remaining after the etching using the third photosensitive layer as a mask; and the first extraction conductive A first extraction terminal connected to the body,
The conductive paste layer constitutes a second lead conductor electrically connected to the patterned second transparent conductive layer, and a second lead terminal portion connected to the second lead conductor. A method of manufacturing a touch panel sensor with a protective cover, characterized in that: 前記導電性ペースト層から構成される前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の厚みは、前記被覆導電層から構成される前記第１取出導電体および前記第１取出端子部の厚みよりも大きくなっており、
前記第１接着層は、パターニングされた前記第１透明導電層と、前記第１取出導電体と、を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記保護カバーとの間に設けられ、
前記第２接着層は、少なくとも、パターニングされた前記第２透明導電層を覆うよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられる
ことを特徴とする請求項１２に記載の保護カバー付タッチパネルセンサの製造方法。 The thicknesses of the second extraction conductor and the second extraction terminal portion configured from the conductive paste layer are larger than the thicknesses of the first extraction conductor and the first extraction terminal portion configured from the coated conductive layer. Is also growing,
The first adhesive layer is provided between the touch panel sensor and the protective cover so as to cover the patterned first transparent conductive layer and the first extraction conductor.
The touch panel sensor with a protective cover according to claim 12, wherein the second adhesive layer is provided between the touch panel sensor and the transparent sheet so as to cover at least the patterned second transparent conductive layer. Manufacturing method. 前記第２接着層は、パターニングされた前記第２透明導電層を覆うとともに、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の全体を露出させるよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられる
ことを特徴とする請求項１３に記載の保護カバー付タッチパネルセンサの製造方法。 The second adhesive layer covers the patterned second transparent conductive layer and between the touch panel sensor and the transparent sheet so as to expose the entire second extraction conductor and the second extraction terminal portion. The method for manufacturing a touch panel sensor with a protective cover according to claim 13, wherein the touch panel sensor is provided. 前記第２接着層は、パターニングされた前記第２透明導電層を覆うとともに、前記第２取出導電体および前記第２取出端子部を部分的に露出させるよう前記タッチパネルセンサと前記透明シートとの間に設けられる
ことを特徴とする請求項１３に記載の保護カバー付タッチパネルセンサの製造方法。 The second adhesive layer covers the patterned second transparent conductive layer and between the touch panel sensor and the transparent sheet so as to partially expose the second extraction conductor and the second extraction terminal portion. The method for manufacturing a touch panel sensor with a protective cover according to claim 13. 前記第１接着層および前記第２接着層の厚みは、２０〜１５０μｍの範囲内となっており、
前記第１取出導電体および前記第１取出端子部の厚みは、０．０５〜０．４μｍの範囲内となっており、
前記第２取出導電体および前記第２取出端子部の厚みは、１〜３０μｍの範囲内となっている
ことを特徴とする請求項１２乃至１５のいずれかに記載の保護カバー付タッチパネルセンサの製造方法。 The thickness of the first adhesive layer and the second adhesive layer is in the range of 20 to 150 μm,
The thickness of the first extraction conductor and the first extraction terminal portion is in the range of 0.05 to 0.4 μm,
The thickness of the said 2nd extraction conductor and the said 2nd extraction terminal part exists in the range of 1-30 micrometers, The manufacture of the touch-panel sensor with a protective cover in any one of Claim 12 thru | or 15 characterized by the above-mentioned. Method.
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