JP2012129401A - Electronic apparatus unit and connection mechanism - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus unit in which connection and separation of electronic apparatus are facilitated while ensuring the connection power, and to provide a connection mechanism which facilitates interconnection and separation of slide rails while ensuring the connection power.SOLUTION: The electronic apparatus unit comprises a first electronic apparatus having a first slide rail, and a second electronic apparatus having a second slide rail which can be engaged with the first slide rail. The first slide rail has a first mirror surface part subjected to mirror finish, and the second slide rail has a second mirror surface part subjected to mirror finish and abutting against the first mirror surface part when the first and second slide rails engage with each other.

Description

本発明は、電子機器ユニット及び連結機構に関する。   The present invention relates to an electronic device unit and a coupling mechanism.

複数の電子機器をラックに搭載可能なラックシステムが知られている。ラックの２つの支柱間に２つの電子機器を搭載する場合、一般的に、一方の電子機器を一方の支柱に連結し、他方の電子機器を他方の支柱に連結し、電子機器同士は他の連結機構により連結する。   A rack system capable of mounting a plurality of electronic devices on a rack is known. When two electronic devices are mounted between two columns of a rack, in general, one electronic device is connected to one column, the other electronic device is connected to the other column, and the electronic devices are connected to each other. Connect by a connecting mechanism.

特開２００６−２５８３２２号公報JP 2006-258322 A 特許第３１６５４１２号公報Japanese Patent No. 3165412

このような場合、電子機器同士の連結を安定させるためには、連結力が大きいことが望ましい。しかしながら、連結力を確保するために連結機構の構造が複雑化した場合、互いに連結された電子機器の一方を容易に取外すことは困難であった。   In such a case, it is desirable that the coupling force is large in order to stabilize the coupling between the electronic devices. However, when the structure of the coupling mechanism is complicated in order to ensure the coupling force, it is difficult to easily remove one of the electronic devices coupled to each other.

本発明は、電子機器同士の連結、分離が容易であり連結力が確保された電子機器ユニット、スライドレール同士の連結、分離が容易であり連結力が確保された連結機構を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an electronic device unit in which connection and separation between electronic devices are easy and a connection force is ensured, and a connection mechanism in which connection and separation between slide rails are easy and a connection force is ensured. And

本明細書に開示の電子機器ユニットは、第１スライドレール部を有した第１電子機器と、前記第１スライドレール部に係合可能な第２スライドレール部を有した第２電子機器と、を備え、前記第１スライドレール部は、鏡面加工された第１鏡面部を有し、前記第２スライドレール部は、前記第１及び第２スライドレール部が係合した時に前記第１鏡面部に当接すると共に鏡面加工された第２鏡面部を有している。   An electronic device unit disclosed in the present specification includes a first electronic device having a first slide rail portion, a second electronic device having a second slide rail portion engageable with the first slide rail portion, The first slide rail portion includes a mirror-finished first mirror surface portion, and the second slide rail portion is configured such that the first mirror surface portion is engaged when the first and second slide rail portions are engaged with each other. And a second mirror surface portion that is mirror-finished.

本明細書に開示の連結機構は、第１スライドレールと、前記第１スライドレールと係合可能な第２スライドレールと、を備え、前記第１スライドレールは、鏡面加工された第１鏡面部を有し、前記第２スライドレールは、前記第１及び第２スライドレール部が係合した時に前記第１鏡面部に当接すると共に鏡面加工された第２鏡面部を有している。   The coupling mechanism disclosed in the present specification includes a first slide rail and a second slide rail that can be engaged with the first slide rail, and the first slide rail is a first mirror surface portion that is mirror-finished. The second slide rail has a second mirror surface portion that is in contact with the first mirror surface portion and mirror-finished when the first and second slide rail portions are engaged.

電子機器同士の連結、分離が容易であり連結力が確保された電子機器ユニット、スライドレール同士の連結、分離が容易であり連結力が確保された連結機構を提供できる。   It is possible to provide an electronic device unit in which connection and separation between electronic devices are easy and the connection force is secured, and a connection mechanism in which connection and separation between slide rails are easy and connection force is secured.

図１は、電子機器ユニットの説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of an electronic device unit. 図２は、連結機構周辺の拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view around the coupling mechanism. 図３Ａ、３Ｂは、電子機器の斜視図である。3A and 3B are perspective views of the electronic device. 図４は、連結機構による電子機器同士の連結の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of connection between electronic devices by a connection mechanism. 図５は、スライド途中での連結機構周辺の拡大図である。FIG. 5 is an enlarged view of the periphery of the coupling mechanism during the slide. 図６は、本実施例の連結機構とは異なる構造を有した連結機構の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a coupling mechanism having a structure different from the coupling mechanism of the present embodiment. 図７Ａ、７Ｂは、本実施例の連結機構とは異なる構造を有した連結機構の説明図である。7A and 7B are explanatory views of a coupling mechanism having a structure different from the coupling mechanism of the present embodiment.

図１は、電子機器ユニットの説明図である。電子機器ユニットは、電子機器１０、２０を含む。この電子機器ユニットは、ラックシステムに搭載されている。具体的には、ラックシステムの支柱７０、８０の間に、２つの電子機器１０、２０が搭載されている。支柱７０には鉛直方向に延びた連結片７２が形成されており、連結片７２には鉛直方向に並んだ複数の孔７４が形成されている。支柱８０も支柱７０と同様の構造である。   FIG. 1 is an explanatory diagram of an electronic device unit. The electronic device unit includes electronic devices 10 and 20. This electronic device unit is mounted on a rack system. Specifically, two electronic devices 10 and 20 are mounted between the columns 70 and 80 of the rack system. A connecting piece 72 extending in the vertical direction is formed in the support column 70, and a plurality of holes 74 arranged in the vertical direction are formed in the connecting piece 72. The support 80 also has the same structure as the support 70.

電子機器１０、２０は、大きさが略同一である。電子機器１０、２０は、例えば、エンコーダや、ルータ、スイッチ等であるが、これらの種別は問わない。電子機器１０の筐体１１、電子機器２０の筐体２１には、例えば不図示のプリント基板や、このプリント基板に実装された電子部品が収納されている。電子部品としては、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等である。筐体１１、２１の正面側には、複数のスイッチやポートが設けられている。電子機器１０の筐体１１の正面側の一方の側面には連結部材５０が固定されている。連結部材５０により電子機器１０が支柱７０に連結されている。同様に電子機器２０の筐体２１の正面側の一方の側面には、連結部材５０と同じ構造の連結部材６０が連結されている。連結部材６０により電子機器２０が支柱８０に連結されている。連結部材５０、６０は、金属製であり略Ｌ字状である。   The electronic devices 10 and 20 have substantially the same size. The electronic devices 10 and 20 are, for example, an encoder, a router, a switch, or the like, but these types are not limited. The casing 11 of the electronic device 10 and the casing 21 of the electronic device 20 contain, for example, a printed board (not shown) and electronic components mounted on the printed board. Examples of the electronic component include a CPU, a ROM, and a RAM. A plurality of switches and ports are provided on the front side of the housings 11 and 21. A connecting member 50 is fixed to one side surface on the front side of the casing 11 of the electronic device 10. The electronic device 10 is connected to the column 70 by the connecting member 50. Similarly, a connecting member 60 having the same structure as that of the connecting member 50 is connected to one side surface on the front side of the casing 21 of the electronic device 20. The electronic device 20 is connected to the support 80 by the connecting member 60. The connecting members 50 and 60 are made of metal and have a substantially L shape.

電子機器１０、２０との間には連結機構Ａが設けられている。連結機構Ａは、スライドレール３０、４０を含む。スライドレール３０、４０は、それぞれ、電子機器１０の筐体１１、電子機器２０の筐体２１に固定されている。スライドレール３０、４０は係合している。スライドレール３０、４０は、金属製であり、例えば鉄、アルミ、ステンレスなどであるがこれに限定されない。スライドレール３０、４０はプラスチック製であってもよい。スライドレール３０、４０がプラスチック製の場合には、電子機器１０、２０からの熱による変形量が少ない耐熱性のプラスチック製であることが望ましい。電子機器１０、２０がそれほど加熱するものではない場合には、スライドレール３０、４０は一般的なプラスチックであってもよい。   A connection mechanism A is provided between the electronic devices 10 and 20. The connection mechanism A includes slide rails 30 and 40. The slide rails 30 and 40 are fixed to the housing 11 of the electronic device 10 and the housing 21 of the electronic device 20, respectively. The slide rails 30 and 40 are engaged. The slide rails 30 and 40 are made of metal such as iron, aluminum, and stainless steel, but are not limited thereto. The slide rails 30 and 40 may be made of plastic. In the case where the slide rails 30 and 40 are made of plastic, it is desirable that the slide rails 30 and 40 are made of heat-resistant plastic that is less deformed by heat from the electronic devices 10 and 20. When the electronic devices 10 and 20 are not heated so much, the slide rails 30 and 40 may be a general plastic.

図２は、連結機構Ａ周辺の拡大図である。図２に示すように、スライドレール３０、４０は互いに係合するように、スライドレール３０の側面は凹状であり、スライドレール４０の側面はスライドレール３０の側面の凹状に対応するように凸状である。このような形状により、スライドレール３０、４０が分離しにくくなっている。   FIG. 2 is an enlarged view around the coupling mechanism A. FIG. As shown in FIG. 2, the side surfaces of the slide rail 30 are concave so that the slide rails 30 and 40 are engaged with each other, and the side surface of the slide rail 40 is convex so as to correspond to the concave shape of the side surface of the slide rail 30. It is. Such a shape makes it difficult for the slide rails 30 and 40 to be separated.

図３Ａは、電子機器１０の斜視図であり、図３Ｂは、電子機器２０の斜視図である。スライドレール３０は、鏡面部３２、突部３４を有している。スライドレール４０は、鏡面部４２、溝部４４を有している。鏡面部３２、４２は、平面状である。図２に示したように、スライドレール３０、４０が係合している時に鏡面部３２、４２は当接する。ここで、鏡面部３２、４２は、互いに鏡面加工がなされている。これにより、鏡面部３２、４２の表面の粗さは小さい。例えば、鏡面部３２、４２の面粗度は、約０．０１〜約０．１μｍ程度である。鏡面部３２、４２の加工方法としては例えばハブ研磨後に電解研磨を行なうが、これに限定されない。   FIG. 3A is a perspective view of the electronic device 10, and FIG. 3B is a perspective view of the electronic device 20. The slide rail 30 has a mirror surface portion 32 and a protrusion 34. The slide rail 40 has a mirror surface part 42 and a groove part 44. The mirror surface parts 32 and 42 are planar. As shown in FIG. 2, when the slide rails 30 and 40 are engaged, the mirror surface portions 32 and 42 come into contact with each other. Here, the mirror surface portions 32 and 42 are mirror-finished with each other. Thereby, the roughness of the surface of the mirror surface parts 32 and 42 is small. For example, the surface roughness of the mirror surface portions 32 and 42 is about 0.01 to about 0.1 μm. As a method of processing the mirror surface portions 32 and 42, for example, electrolytic polishing is performed after hub polishing, but is not limited thereto.

鏡面部３２、４２と当接することにより、鏡面部３２と鏡面部４２との間が真空状態又は真空状態に近い状態となり、鏡面部３２、４２が密着する。これは、鏡面部３２と鏡面部４２との間が真空状態又は真空状態に近い状態となると、鏡面部３２と鏡面部４２との間の圧力が大気圧以下となり、スライドレール３０、４０の外部から大気圧が作用してスライドレール３０とスライドレール４０との連結が維持されるからである。これにより、スライドレール３０とスライドレール４０との連結力が向上する。   By contacting the mirror surface portions 32 and 42, the mirror surface portion 32 and the mirror surface portion 42 are brought into a vacuum state or a state close to a vacuum state, and the mirror surface portions 32 and 42 are brought into close contact with each other. When the space between the mirror surface portion 32 and the mirror surface portion 42 is in a vacuum state or a state close to a vacuum state, the pressure between the mirror surface portion 32 and the mirror surface portion 42 becomes equal to or lower than the atmospheric pressure, and the outside of the slide rails 30 and 40 This is because the atmospheric pressure acts to maintain the connection between the slide rail 30 and the slide rail 40. Thereby, the connection force of the slide rail 30 and the slide rail 40 improves.

また、突部３４は、鏡面部３２の上下に一対設けられている。同様に、溝部４４は、鏡面部４２の上下に一対設けられている。突部３４、溝部４４は、電子機器１０、２０の手前から奥側に延びている。突部３４、溝部４４は、スライドレール３０、４０のスライド方向を規定する機能を有している。突部３４、溝部４４は互いに係合することにより、鏡面部３２、４２が滑ってスライドレール３０、４０が不用意に分離することを防止している。   A pair of protrusions 34 are provided above and below the mirror surface portion 32. Similarly, a pair of groove portions 44 are provided above and below the mirror surface portion 42. The protrusion 34 and the groove 44 extend from the front side of the electronic devices 10 and 20 to the back side. The protrusion 34 and the groove 44 have a function of defining the slide direction of the slide rails 30 and 40. The projecting portion 34 and the groove portion 44 are engaged with each other to prevent the mirror surface portions 32 and 42 from slipping and the slide rails 30 and 40 from being inadvertently separated.

尚、図３Ａ、３Ｂに示すように、スライドレール３０、４０は、ネジＳ２により、それぞれ、筐体１１、２１に固定されている。従って、スライドレール３０、４０は、筐体１１、２１とは別部材である。このように、スライドレール３０、４０を、筐体１１、２１とは別部材にすることにより、鏡面部３２、４２の加工作業等が容易になる。尚、スライドレール３０、４０は、それぞれ、筐体１１、２１に一体的に設けられていてもよい。   As shown in FIGS. 3A and 3B, the slide rails 30 and 40 are fixed to the casings 11 and 21 by screws S2, respectively. Therefore, the slide rails 30 and 40 are separate members from the casings 11 and 21. In this way, by making the slide rails 30 and 40 separate members from the casings 11 and 21, the machining operation of the mirror surface portions 32 and 42 is facilitated. The slide rails 30 and 40 may be provided integrally with the casings 11 and 21, respectively.

図４は、連結機構Ａによる電子機器１０、２０の連結、分離の説明図である。尚、理解を容易にするために支柱８０については一部省略してある。図５は、スライド途中での連結機構Ａ周辺の拡大図である。まず、電子機器１０、２０の分離について説明する。図１に示すように連結機構Ａにより電子機器１０、２０が連結されてラックに搭載された状態から、電子機器２０のみをラックから取外す場合について説明する。最初に、連結部材６０と支柱８０と連結しているネジを取外す。次に、電子機器２０を手前又は奥側に押すことにより、スライドレール３０に対してスライドレール４０がスライドする。ここで、スライドレール３０、４０のそれぞれの鏡面部３２、４２は、互いに鏡面加工がなされているため、両者間の摩擦抵抗は小さい。このため、スライドレール３０、４０は容易にスライドする。これにより、スライドレール３０、４０を容易に分離でき、電子機器２０のみをラックから容易に取外すことができる。   FIG. 4 is an explanatory diagram of connection and separation of the electronic devices 10 and 20 by the connection mechanism A. FIG. For ease of understanding, part of the support 80 is omitted. FIG. 5 is an enlarged view of the periphery of the coupling mechanism A during the slide. First, separation of the electronic devices 10 and 20 will be described. The case where only the electronic device 20 is removed from the rack from the state where the electronic devices 10 and 20 are connected by the connecting mechanism A and mounted on the rack as shown in FIG. 1 will be described. First, the screw connected to the connecting member 60 and the column 80 is removed. Next, the slide rail 40 slides with respect to the slide rail 30 by pushing the electronic device 20 toward the front or the back side. Here, since each mirror surface part 32 and 42 of the slide rails 30 and 40 is mirror-finished mutually, the frictional resistance between both is small. For this reason, the slide rails 30 and 40 slide easily. Thereby, the slide rails 30 and 40 can be easily separated, and only the electronic device 20 can be easily detached from the rack.

次に、電子機器１０に電子機器２０を連結する場合について説明する。最初に、電子機器１０に固定された連結部材５０を支柱７０に固定する。その状態で、電子機器１０に固定されたスライドレール３０と、電子機器２０に固定されたスライドレール４０とが係合させる。次に、スライドレール３０に対してスライドレール４０がスライドするように、電子機器２０をラックの奥側へと挿入して、電子機器２０に固定された連結部材６０を支柱８０に連結する。鏡面部３２、４２は鏡面加工されているので、スライドレール３０、４０を容易にスライドさせることができ、電子機器１０、２０を容易に連結することができる。   Next, the case where the electronic device 20 is connected to the electronic device 10 will be described. First, the connecting member 50 fixed to the electronic device 10 is fixed to the column 70. In this state, the slide rail 30 fixed to the electronic device 10 and the slide rail 40 fixed to the electronic device 20 are engaged. Next, the electronic device 20 is inserted into the back of the rack so that the slide rail 40 slides with respect to the slide rail 30, and the connecting member 60 fixed to the electronic device 20 is connected to the column 80. Since the mirror surface portions 32 and 42 are mirror-finished, the slide rails 30 and 40 can be easily slid and the electronic devices 10 and 20 can be easily connected.

次に、本実施例の連結機構Ａとは異なる構造を有した連結機構Ｘについて説明する。図６、７Ａ、７Ｂは、本実施例の連結機構Ａとは異なる構造を有した連結機構Ｘの説明図である。図６に示すように、連結機構Ｘも、連結機構Ａと同様に、電子機器１０、２０を連結するものである。連結機構Ｘは、連結片３０ｘ、４０ｘを含む。連結片３０ｘ、４０ｘは、それぞれ、電子機器１０の筐体１１、電子機器２０の筐体２１に固定さている。連結片３０ｘ、４０ｘは、それぞれ筐体１１、２１の側面に沿って延びている。連結片３０ｘ、４０ｘは、上述した連結機構Ａとは異なる方法により連結されている。   Next, the connection mechanism X having a structure different from the connection mechanism A of the present embodiment will be described. FIGS. 6, 7A, and 7B are explanatory views of a coupling mechanism X having a structure different from that of the coupling mechanism A of the present embodiment. As shown in FIG. 6, the connection mechanism X connects the electronic devices 10 and 20 in the same manner as the connection mechanism A. The connection mechanism X includes connection pieces 30x and 40x. The connecting pieces 30x and 40x are fixed to the casing 11 of the electronic device 10 and the casing 21 of the electronic device 20, respectively. The connecting pieces 30x and 40x extend along the side surfaces of the casings 11 and 21, respectively. The connection pieces 30x and 40x are connected by a method different from the connection mechanism A described above.

図７Ａ、７Ｂは、連結機構Ｘ周辺の拡大図であり、図７Ａは、斜視図、図７Ｂは、正面図である。連結片３０ｘ、４０ｘのそれぞれは、正面からみて略コ字状である。連結片３０ｘ、４０ｘは、複数のネジＳ４により、それぞれ筐体１１、２１に固定されている。連結片３０ｘ、４０ｘの互いに重なった部分を複数のネジＳ３により固定することにより、連結片３０ｘ、４０ｘは連結されている。   7A and 7B are enlarged views around the coupling mechanism X, FIG. 7A is a perspective view, and FIG. 7B is a front view. Each of the connecting pieces 30x and 40x is substantially U-shaped when viewed from the front. The connecting pieces 30x and 40x are fixed to the casings 11 and 21 by a plurality of screws S4, respectively. The connecting pieces 30x and 40x are connected by fixing the overlapping portions of the connecting pieces 30x and 40x with a plurality of screws S3.

このように、連結片３０ｘ、４０ｘは複数のネジＳ３により連結されている。このため、連結機構Ｘにより連結されている電子機器１０、２０の一方のみを取外すことは困難である。具体的には、連結片３０ｘ、４０ｘを連結しているネジＳ３を工具を用いて分離させる必要がある。図６に示すように、電子機器１０、２０の間隔が小さいため、このような作業は困難である。また、電子機器１０、２０の上部又は下部に他の電子機器が既に搭載されている場合には、連結片３０ｘ、４０ｘの分離は更に困難となる。このような場合には、連結片３０ｘ、４０ｘが連結した状態で連結部材５０、６０をラックから取外して電子機器１０、２０をラックから取外し、その後に連結片３０ｘ、４０ｘを分離させる必要がある。このように連結機構Ｘでは、電子機器１０、２０がラックに搭載された状態で一方の電子機器のみを取り外すことは困難である。   Thus, the connection pieces 30x and 40x are connected by the plurality of screws S3. For this reason, it is difficult to remove only one of the electronic devices 10 and 20 connected by the connecting mechanism X. Specifically, it is necessary to separate the screw S3 connecting the connecting pieces 30x and 40x using a tool. As shown in FIG. 6, such an operation is difficult because the distance between the electronic devices 10 and 20 is small. Further, when another electronic device is already mounted on the upper or lower portion of the electronic devices 10 and 20, it is further difficult to separate the connecting pieces 30x and 40x. In such a case, it is necessary to remove the connection members 50 and 60 from the rack and the electronic devices 10 and 20 from the rack in a state where the connection pieces 30x and 40x are connected, and then to separate the connection pieces 30x and 40x. . As described above, in the connection mechanism X, it is difficult to remove only one electronic device while the electronic devices 10 and 20 are mounted on the rack.

しかしながら、スライドレール３０、４０は、ネジ等の他の部材を用いて連結したものではなく、大気圧の作用により連結している。このためスライドレール３０、４０は、スライドにより容易に分離できる。例えば、図１に示した状態から電子機器１０のみを取外すのであれば、連結部材５０と支柱７０とを連結しているネジＳ１を取外して、電子機器１０を手前に引く。これにより、スライドレール３０がスライドレール４０に対してスライドし、電子機器１０のみをラックから容易に取外すことができる。   However, the slide rails 30 and 40 are not connected by using other members such as screws, but are connected by the action of atmospheric pressure. For this reason, the slide rails 30 and 40 can be easily separated by sliding. For example, if only the electronic device 10 is to be removed from the state shown in FIG. 1, the screw S1 connecting the connecting member 50 and the column 70 is removed, and the electronic device 10 is pulled forward. Thereby, the slide rail 30 slides with respect to the slide rail 40, and only the electronic device 10 can be easily removed from the rack.

また、例えば連結する電子機器の間隔が狭い場合には、スライドレール３０、４０を薄型化することにより、このような電子機器同士を連結できる。一方、連結片３０ｘ、４０ｘは、ネジＳ３により連結されているため、ネジＳ３が貫通する孔の大きさよりも薄くすることはできない。このように、本実施例の連結機構Ａは、連結機構Ｘと比較して薄型化も容易である。   For example, when the interval between electronic devices to be connected is narrow, such electronic devices can be connected to each other by thinning the slide rails 30 and 40. On the other hand, since the connecting pieces 30x and 40x are connected by the screw S3, the connecting pieces 30x and 40x cannot be made thinner than the size of the hole through which the screw S3 passes. Thus, the connection mechanism A of the present embodiment can be easily reduced in thickness as compared with the connection mechanism X.

スライドレール３０、４０との連結が維持される条件について説明する。
応力σと、曲げモーメントＭと、断面係数Ｚとの関係は、
σ＝Ｍ／Ｚ…（１）
で示される。
曲げモーメントＭと、電子機器１０、２０の横方向の合計の長さＬと、電子機器１０、２０の横方向での単位長さあたりの荷重ｗとの関係は、
Ｍ＝ｗＬ２／１２…（２）
で示される。
電子機器１０、２０の横方向での単位長さあたりの荷重ｗと、電子機器１０、２０の合計の重量Ｗとの関係は、
ｗ＝Ｗ／Ｌ…（３）
で示される。
（２）の式に（３）を代入すると、
Ｍ＝ＷＬ／１２…（４）
で表される。
断面係数Ｚと、連結機構Ａの高さｈと、連結機構Ａの奥行ｂと関係は、
Ｚ＝ｂｈ２／６…（５）
で示される。
（１）の式に、（４）（５）の式を代入すると
σ＝ＷＬ／（２ｂｈ２）…（６）
で示される。 The conditions for maintaining the connection with the slide rails 30 and 40 will be described.
The relationship between the stress σ, the bending moment M, and the section modulus Z is
σ = M / Z (1)
Indicated by
The relationship between the bending moment M, the total length L in the lateral direction of the electronic devices 10 and 20, and the load w per unit length in the lateral direction of the electronic devices 10 and 20 is
M = wL 2/12 ... ( 2)
Indicated by
The relationship between the load w per unit length in the lateral direction of the electronic devices 10 and 20 and the total weight W of the electronic devices 10 and 20 is as follows:
w = W / L (3)
Indicated by
Substituting (3) into equation (2),
M = WL / 12 (4)
It is represented by
The relationship between the section modulus Z, the height h of the coupling mechanism A, and the depth b of the coupling mechanism A is
Z = bh 2/6 ... ( 5)
Indicated by
Substituting the equations (4) and (5) into the equation (1) σ = WL / (2bh 2 ) (6)
Indicated by

ここで、例えば、連結機構Ａの奥行ｂ＝２９．９ｃｍであり、連結機構Ａの高さｈ＝３．４ｃｍであり、電子機器１０、２０の横方向の長さＬ＝４５ｃｍであり、電子機器１０、２０の合計の重量Ｗ＝４．６Ｋｇの場合、応力σ≒０．３Ｋｇ／ｃｍ２となる。このため、連結機構Ａには、鉛直下方向にσ≒０．３Ｋｇ／ｃｍ２の応力が作用していることになる。 Here, for example, the depth b of the coupling mechanism A is 29.9 cm, the height h of the coupling mechanism A is 3.4 cm, and the lateral length L of the electronic devices 10 and 20 is 45 cm. When the total weight W of the devices 10 and 20 is 4.6 kg, the stress σ is about 0.3 kg / cm 2 . For this reason, a stress of σ≈0.3 Kg / cm 2 acts on the connecting mechanism A in the vertically downward direction.

ここで、上述したようにスライドレール３０、４０は大気圧により密着している。大気圧は１ｋｇ／ｃｍ２である。このため、大気圧のほうが連結機構Ａの鉛直下方向に作用する応力よりも大きいため、スライドレール３０、４０の連結が維持される。 Here, as described above, the slide rails 30 and 40 are in close contact with each other under atmospheric pressure. The atmospheric pressure is 1 kg / cm 2 . For this reason, since the atmospheric pressure is larger than the stress acting on the connecting mechanism A in the vertically downward direction, the connection of the slide rails 30 and 40 is maintained.

また、例えば地震などにより電子機器１０、２０に振動が加えられた場合、電子機器１０、２０に装用する重力加速度は、振動していない場合での２倍程度となる。このため、電子機器１０、２０に振動が加わった場合での連結機構Ａの鉛直下方向に作用する応力はσ≒０．６Ｋｇ／ｃｍ２程度となる。この状態においても、この応力よりも大気圧のほうが大きいため、スライドレール３０、４０の連結を維持できる。 In addition, when vibration is applied to the electronic devices 10 and 20 due to, for example, an earthquake, the gravitational acceleration worn on the electronic devices 10 and 20 is about twice that when there is no vibration. For this reason, the stress acting in the vertically downward direction of the coupling mechanism A when vibration is applied to the electronic devices 10 and 20 is about σ≈0.6 Kg / cm 2 . Even in this state, since the atmospheric pressure is larger than this stress, the connection of the slide rails 30 and 40 can be maintained.

以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。   The preferred embodiment of the present invention has been described in detail above, but the present invention is not limited to the specific embodiment, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention described in the claims.・ Change is possible.

上記実施例では、鏡面部３２、４２は、平面であるが、これに限定されない。例えば、鏡面部３２、４２は、鏡面加工された曲面同士であってもよい。その場合、例えば鏡面部３２が凸状であれば、鏡面部４２は、鏡面部３２の凸状に対して相補状となる凹状であればよい。   In the said Example, although the mirror surface parts 32 and 42 are planes, it is not limited to this. For example, the mirror surface portions 32 and 42 may be mirror-finished curved surfaces. In this case, for example, if the mirror surface portion 32 is convex, the mirror surface portion 42 may be a concave shape that is complementary to the convex shape of the mirror surface portion 32.

Ａ 連結機構
１０、２０ 電子機器
３０、４０ スライドレール
３２、４２ 鏡面部
３４ 突部
４４ 溝部 A Connection mechanism 10, 20 Electronic device 30, 40 Slide rail 32, 42 Mirror surface 34 Projection 44 Groove

Claims (4)

第１スライドレール部を有した第１電子機器と、
前記第１スライドレール部に係合可能な第２スライドレール部を有した第２電子機器と、を備え、
前記第１スライドレール部は、鏡面加工された第１鏡面部を有し、
前記第２スライドレール部は、前記第１及び第２スライドレール部が係合した時に前記第１鏡面部に当接すると共に鏡面加工された第２鏡面部を有している、電子機器ユニット。 A first electronic device having a first slide rail portion;
A second electronic device having a second slide rail portion engageable with the first slide rail portion,
The first slide rail part has a mirror-finished first mirror surface part,
The second slide rail portion has an electronic device unit that has a second mirror surface portion that is in contact with the first mirror surface portion and mirror-finished when the first and second slide rail portions are engaged. 前記第１及び第２電子機器は、第１及び第２柱部にそれぞれ固定されており、前記第１及び第２スライドレール部を介して互いに連結される、請求項１の電子機器ユニット。   2. The electronic device unit according to claim 1, wherein the first and second electronic devices are fixed to the first and second pillar portions, respectively, and are connected to each other via the first and second slide rail portions. 前記第１スライドレール部は、凹状であり、
前記第２スライドレール部は、凸状であり、
前記第１鏡面部は、前記凹部の底面であり、
前記第２鏡面部は、前記凸部の頂面である、請求項１又は２の電子機器ユニット。 The first slide rail portion is concave,
The second slide rail part is convex,
The first mirror surface portion is a bottom surface of the recess;
The electronic device unit according to claim 1, wherein the second mirror surface portion is a top surface of the convex portion. 第１スライドレールと、
前記第１スライドレールと係合可能な第２スライドレールと、を備え、
前記第１スライドレールは、鏡面加工された第１鏡面部を有し、
前記第２スライドレールは、前記第１及び第２スライドレール部が係合した時に前記第１鏡面部に当接すると共に鏡面加工された第２鏡面部を有している、連結機構。 A first slide rail;
A second slide rail engageable with the first slide rail,
The first slide rail has a mirror-finished first mirror surface portion,
The second slide rail has a second mirror surface portion that is in contact with the first mirror surface portion and mirror-finished when the first and second slide rail portions are engaged with each other.
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