JP2012129251A5

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Info

Publication number: JP2012129251A5
Application number: JP2010277318A
Authority: JP
Filing date: 2010-12-13
Publication date: 2014-02-06
Anticipated expiration: 2030-12-13

Description

基板に形成された複数の微細孔の内壁に、表面電極と裏面電極とを電気的に接続する導電膜を形成して配線基板を製造する配線基板の製造方法において、インクジェットヘッドから金属微粒子を含有するインクの液滴を吐出させ、前記微細孔の内壁に着弾させる工程と、前記着弾させた液滴により、前記内壁の一部の領域にのみ、前記導電膜を形成する工程と、を有することを特徴とする。 In a wiring board manufacturing method for manufacturing a wiring board by forming a conductive film that electrically connects a front electrode and a back electrode on the inner walls of a plurality of micro holes formed in the board, the metallic fine particles are contained from the inkjet head. ejecting ink droplet of the steps to land on an inner wall of the micropores, by said landed droplets, only a partial region of the inner wall, having the steps of forming the conductive film It is characterized by.

基板に形成された複数の微細孔の内壁に表面電極と裏面電極とを電気的に接続する導電膜が形成された配線基板において、前記導電膜は、前記微細孔の内壁の一部の領域にのみ形成され、前記導電膜は、膜厚が０．１μｍ以上であり、前記微細孔の円周方向に沿って、前記表面電極と前記裏面電極の間での最小幅が１０μｍ以上であることを特徴とする。
また、基板に形成された複数の微細孔の内壁に表面電極と裏面電極とを電気的に接続する導電膜が形成された配線基板において、前記微細孔には溝が形成され、前記溝に形成された前記導電膜によって前記表面電極と前記裏面電極とが電気的に接続されていることを特徴とする。 In the wiring board in which the conductive film is formed to electrically connect the surface electrode and the back electrode on the inner wall of a plurality of fine holes formed in the substrate, the conductive film is in a partial region of the inner wall of the micropores only formed, said conductive film has a film thickness is not less 0.1μm or more, along the circumferential direction of the micropores, the minimum width between the surface electrode and the back electrode is 10μm or more Features.
Further, in the wiring substrate in which a conductive film for electrically connecting the front surface electrode and the back surface electrode is formed on the inner walls of the plurality of micro holes formed in the substrate, the micro holes are formed with grooves and formed in the grooves. The surface electrode and the back electrode are electrically connected by the conductive film .

Claims

基板に形成された複数の微細孔の内壁に、表面電極と裏面電極とを電気的に接続する導電膜を形成して配線基板を製造する配線基板の製造方法において、
インクジェットヘッドから金属微粒子を含有するインクの液滴を吐出させ、前記微細孔の内壁に着弾させる工程と、
前記着弾させた液滴により、前記内壁の一部の領域にのみ、前記導電膜を形成する工程と、
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 In the method of manufacturing a wiring board, a conductive film that electrically connects the front surface electrode and the back surface electrode is formed on the inner wall of the plurality of fine holes formed in the substrate, and the wiring board is manufactured.
A step of the ink jet head to eject droplets of ink containing metal particles, to land on an inner wall of the micropore,
The droplets were the landing, only a partial region of the inner wall, and forming the conductive film,
A method of manufacturing a wiring board, comprising:

前記インクジェットヘッドから前記液滴が吐出する時、前記インクジェットヘッドと前記基板とを相対的に移動させることを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。2. The method of manufacturing a wiring board according to claim 1, wherein when the droplets are ejected from the inkjet head, the inkjet head and the substrate are relatively moved.

前記複数の微細孔のうちの少なくとも一つの微細孔の内壁に、複数の前記液滴を着弾させることを特徴とする請求項１または２記載の配線基板の製造方法。3. The method of manufacturing a wiring board according to claim 1, wherein a plurality of the droplets are landed on an inner wall of at least one of the plurality of micro holes.

前記内壁の裏面側から表面側へ、前記複数の液滴の着弾位置をずらすことによりライン状の前記導電膜を形成することを特徴とする請求項３記載の配線基板の製造方法。4. The method for manufacturing a wiring board according to claim 3, wherein the conductive film having a line shape is formed by shifting the landing positions of the plurality of droplets from the back surface side to the front surface side of the inner wall.

前記内壁の表面側から裏面側へ、前記複数の液滴の着弾位置をずらすことによりライン状の前記導電膜を形成することを特徴とする請求項３記載の配線基板の製造方法。4. The method of manufacturing a wiring board according to claim 3, wherein the conductive film in a line shape is formed by shifting the landing positions of the plurality of droplets from the front surface side to the back surface side of the inner wall.

前記内壁には表面と裏面とを接続する溝が形成され、前記溝に前記液滴を着弾させることにより前記導電膜を形成することを特徴とする請求項１乃至５いずれか一項記載の配線基板の製造方法。6. The wiring according to claim 1, wherein a groove connecting the front surface and the back surface is formed on the inner wall, and the conductive film is formed by landing the droplet on the groove. A method for manufacturing a substrate.

前記表面電極は、前記内壁の少なくとも一部にまで形成されていることを特徴とする請求項１乃至６いずれか一項記載の配線基板の製造方法。 The method for manufacturing a wiring board according to claim 1, wherein the surface electrode is formed up to at least a part of the inner wall.

基板に形成された複数の微細孔の内壁に表面電極と裏面電極とを電気的に接続する導電膜が形成された配線基板において、
前記導電膜は、前記微細孔の内壁の一部の領域にのみ形成され、
前記導電膜は、膜厚が０．１μｍ以上であり、前記微細孔の円周方向に沿って、前記表面電極と前記裏面電極の間での最小幅が１０μｍ以上であることを特徴とする配線基板。 In a wiring board in which a conductive film that electrically connects a front electrode and a back electrode is formed on the inner walls of a plurality of fine holes formed in the substrate ,
The conductive film is formed only in a partial region of the inner wall of the fine hole ,
The conductive film thickness is not less 0.1μm or more, along the circumferential direction of the micropores, wiring minimum width between the surface electrode and the rear electrode is equal to or is 10μm or more substrate.

基板に形成された複数の微細孔の内壁に表面電極と裏面電極とを電気的に接続する導電膜が形成された配線基板において、In a wiring board in which a conductive film that electrically connects a front electrode and a back electrode is formed on the inner walls of a plurality of fine holes formed in the substrate,
前記微細孔には溝が形成され、前記溝に形成された前記導電膜によって前記表面電極と前記裏面電極とが電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。A wiring board, wherein a groove is formed in the fine hole, and the front electrode and the back electrode are electrically connected by the conductive film formed in the groove.