FR2522459A1

FR2522459A1 - PRINTED ELECTRICAL CIRCUIT

Info

Publication number: FR2522459A1
Application number: FR8203301A
Authority: FR
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1982-02-26
Filing date: 1982-02-26
Publication date: 1983-09-02
Also published as: FR2522459B1; WO1983003040A1; JPS59500295A; EP0101703A1

Abstract

The printed circuit comprises a particularly flexible dielectric support (10) provided on both sides with an electroconductor network (12, 14), and connection means between the two networks formed by holes (15) of the support, of which the walls (16) are provided with connection strips (17) between the various tracks of the networks (12, 14) and made by deposition or by silk-screen printing with an electroconducting ink on the wall or walls (16) of the hole (15).

Description

Circuit électrique imprimé.Printed electrical circuit.

L'invention concerne les circuits électriques imprimé comprenant un support diélectrique, notamment une feuille ou un film de matière plastique souple, sur les deux faces duquel sont formés des réseaux électriquement conducteurs.The invention relates to printed electrical circuits comprising a dielectric support, in particular a sheet or film of flexible plastic, on both sides of which are formed electrically conductive networks.

Ces deux réseaux doivent etre reliés entre eux en certains points par des moyens de connexion. Lorsque le support diélectrique est une plaque rigide de résine ou de verre époxy par exemple, on perce habituellement des trous aux endroits voulus dans le support et l'en revet les parois de ces trous d'un film métallique conducteur par galvonaplastie, qui est une opération longue et coûteuse augmentant de façon très importante le prix de revient du circuit imprimé.These two networks must be interconnected at certain points by connection means. When the dielectric support is a rigid plate of resin or epoxy glass for example, holes are usually drilled at the desired locations in the support and the walls of these holes are coated with a conductive metal film by galvonaplasty, which is a long and costly operation greatly increasing the cost price of the printed circuit.

Lorsque le support est une feuille ou un film souple de matière plastique, on a déjà proposé de former des trous aux endroits voulus dans le support et de remplir ces trous d'un élastomère électro-conducteur qui est ensuite vulcanisé ou polymérisé par chauffage et qui assure une liaison électrique entre les pistes des deux réseaux passant aux extrémités du-trou. Toutefois, la vulcanisation ou polymérisation de l'élastomère s'accompagne d'un phénomène de retrait, provoquant des criques et des micro-fissures au niveau des extrémités du trou, d'où des risques de rupture des liaisons électriques, qui s'aggravent lorsque le circuit souple est plié ou manipulé. When the support is a flexible sheet or film of plastic, it has already been proposed to form holes at the desired locations in the support and to fill these holes with an electrically conductive elastomer which is then vulcanized or polymerized by heating and which provides an electrical connection between the tracks of the two networks passing at the ends of the hole. However, the vulcanization or polymerization of the elastomer is accompanied by a phenomenon of shrinkage, causing cracks and micro-cracks at the ends of the hole, hence the risk of breaking the electrical connections, which worsen. when the flexible circuit is bent or manipulated.

En outre, le remplissage d'un trou par l'élastomère électro-conducteur se fait après la formation des réseaux électroconducteurs sur les deux faces du support, ce qui allonge et complique la fabrication.In addition, the filling of a hole with the electroconductive elastomer is done after the formation of the electroconductive networks on the two faces of the support, which lengthens and complicates the manufacture.

L'invention a pour but un circuit électrique imprimé, notamment du type comprenant un support souple tel qu'un film de matière plastique diélectrique, dans lequel les problèmes de connexion entre les réseaux électroconducteurs formés sur les deux faces du support sont résolus de façon simple, économique et particulièrement fiable.The object of the invention is to provide a printed electrical circuit, in particular of the type comprising a flexible support such as a film of dielectric plastic material, in which the problems of connection between the electrically conductive networks formed on the two faces of the support are solved in a simple manner. , economical and particularly reliable.

Dans le circuit imprimé selon l'invention, les connexions entre les réseaux formés sur les deux faces du support sont constituées, au moins en partie, par des trous du support, dans chacun desquels passent au moins deux connexions différentes qui sont formées par des bandes minces de matière électroconductrice s'étendant à distance les unes des autres sur la ou les parois du trou du support.In the printed circuit according to the invention, the connections between the networks formed on the two faces of the support are formed, at least in part, by holes in the support, in each of which pass at least two different connections which are formed by strips thin electroconductive material extending at a distance from each other on the wall (s) of the support hole.

Le circuit imprimé selon l'invention présente donc un double avantage par rapport à la technique antérieure - d'une part, un seul trou du support permet d'établir une multiplicité de connexions différentes entre différentes pistes des deux réseaux imprimés formés sur les deux faces du support ; - d'autre part, les connexions sont des bandes minces de matière conductrice formées sur une partie de la paroi du trou du support, ces bandes minces étant, en raison de leur faible épaisseur, exemptes des risques de formation de criques ou de micro-fissures qui se produiraient si l'on utilisait une épaisseur importante de matière pour établir les connexions entre les deux réseaux.The printed circuit according to the invention therefore has a double advantage compared to the prior art - on the one hand, a single hole in the support makes it possible to establish a multiplicity of different connections between different tracks of the two printed networks formed on both sides support; - on the other hand, the connections are thin strips of conductive material formed on a part of the wall of the support hole, these thin strips being, due to their small thickness, free from the risks of formation of cracks or micro- cracks which would occur if one used a significant thickness of material to establish the connections between the two networks.

Selon une autre caractéristique de l'invention, ces connexions sont formées le long des parois des trous du support en meme temps que les réseaux imprimés sur les deux faces du support, ce qui réduit le nombre d'opérations de fabrication et évite une reprise des circuits imprimés après formation des réseaux électroconducteurs.According to another characteristic of the invention, these connections are formed along the walls of the holes of the support at the same time as the networks printed on the two faces of the support, which reduces the number of manufacturing operations and prevents rework of printed circuits after formation of electroconductive networks.

Les réseaux conducteurs ainsi que les connexions sont formés avantageusement par impression par sérigraphie d'une encre conductrice sur les deux faces du support, puis par polymérisation de cette encre par chauffage.The conductive networks and the connections are advantageously formed by screen printing of a conductive ink on both sides of the support, then by polymerization of this ink by heating.

L'invention concerne également un circuit imprimé à couches multiples, comprenant un circuit imprimé du type décrit ci-dessus, dont au moins une des faces est recouverte d'un second support diélectrique, tel qu'une feuille ou un film de matière plastique souple, dont la face extérieure présente un réseau électroconducteur, relié à au moins un des réseaux imprimés sur le premier support par au moins un trou du second support dans lequel passent une ou plusieurs connexions électriques formées par des bandes de matière conductrice s'étendant sur une partie de la ou des parois du trou.The invention also relates to a multi-layer printed circuit, comprising a printed circuit of the type described above, at least one of the faces of which is covered with a second dielectric support, such as a sheet or a film of flexible plastic material. , the outer face of which has an electrically conductive network, connected to at least one of the networks printed on the first support by at least one hole in the second support through which pass one or more electrical connections formed by strips of conductive material extending over a part of the hole wall (s).

Pour cela, il suffit de former un circuit imprimé selon l'invention, comprenant un support souple de matière dielectrique, pourvu de réseaux électroconducteurs sur ses deux faces et de connexions entre les deux réseaux passant par des trous du support, puis de fixer, par exemple par collage, un film de matière plastique diélectrique sur une face de ce circuit imprimé, ce film comprenant des trous de connexion aux endroits voulus, et de former par impression par sérigraphie un réseau conducteur sur la face extérieure de ce film souple, les connexions entre ce réseau et le ou les réseaux du premier circuit étant établies par les trous du film dont une ou plusieurs parties des parois sont pourvues d'une couche mince d'encre électroconductrice.For this, it suffices to form a printed circuit according to the invention, comprising a flexible support of dielectric material, provided with electrically conductive networks on its two faces and connections between the two networks passing through holes in the support, then to fix, by example by gluing, a dielectric plastic film on one side of this printed circuit, this film comprising connection holes at the desired locations, and forming by screen printing a conductive network on the outside of this flexible film, the connections between this network and the network or networks of the first circuit being established by the holes in the film, one or more parts of the walls of which are provided with a thin layer of electroconductive ink.

Dans la description qui suit, faite à titre d'exemple, on se réfère aux dessins annexés, dans lesquels - la figure 1 est une vue schématique partielle en perspective d'un circuit imprimé selon l'invention , et - la figure 2 est une vue schématique en coupe d'un circuit imprimé à couches multiples selon l'invention.In the description which follows, given by way of example, reference is made to the appended drawings, in which - FIG. 1 is a partial schematic perspective view of a printed circuit according to the invention, and - FIG. 2 is a schematic sectional view of a multi-layer printed circuit according to the invention.

Le circuit imprimé représenté en figure 1 comprend un support diélectrique 10, par exemple un film de polyester ayant une épaisseur de l'ordre de 0,1 mm, dont la face supérieure 11 est pourvue d'un réseau électroconducteur comprenant notamment des pistes 12 et dont la face inférieure 13 présente également un réseau conducteur comprenant des pistes 14. Les connexions entre ces deux réseaux conducteurs, c'est-à-dire entre les diverses pistes 12 du premier réseau et les pistes 14 du second réseau, sont établies par l'intermédiaire de trous 15 du support, qui peuvent être de forme carrée ou rectangulaire comme représenté au dessin, de forme polygonale, circulaire, ovale, etc.The printed circuit shown in FIG. 1 comprises a dielectric support 10, for example a polyester film having a thickness of the order of 0.1 mm, the upper face 11 of which is provided with an electrically conductive network comprising in particular tracks 12 and the lower face 13 of which also has a conductive network comprising tracks 14. The connections between these two conductive networks, that is to say between the various tracks 12 of the first network and the tracks 14 of the second network, are established by l 'Intermediate holes 15 of the support, which can be square or rectangular as shown in the drawing, polygonal, circular, oval, etc.

Dans l'exemple représenté, le trou 15 est à section carrée et présente quatre faces planes 16 deux à deux perpendiculaires, dont la hauteur est égale à l'épaisseur du film 10 de matière plastique.In the example shown, the hole 15 is of square section and has four flat faces 16 two by two perpendicular, the height of which is equal to the thickness of the plastic film 10.

Les pistes conductrices 12, 14 des réseaux électroconducteurs arrivent aux bords des faces planes 16 du trou 15, comme représenté au dessin.The conductive tracks 12, 14 of the electroconductive networks arrive at the edges of the flat faces 16 of the hole 15, as shown in the drawing.

Chaque piste 12 du réseau conducteur formé sur la face supérieure 11 du support 10, aboutissant à une face plane 16 du trou 15, est reliée à une piste 14 du réseau conducteur forme sur la face inférieure 13 du support, par une bande 17 de matière électroconductrice, disposée sur une partie de ladite face plane 16 et réunissant l'extrémité de la piste 12 à l'extrémité de la piste 14. Each track 12 of the conductive network formed on the upper face 11 of the support 10, leading to a flat face 16 of the hole 15, is connected to a track 14 of the conductive network formed on the lower face 13 of the support, by a strip 17 of material electrically conductive, disposed on a part of said planar face 16 and joining the end of track 12 to the end of track 14.

Avantageusement, les réseaux conducteurs comprenant les pistes 12 et 14 sont formés sur le support 1O par dépit par sérigraphie d'une encre électroconductrices d'un type disponible dans le commerce. Les réseaux conducteurs des deux faces du support 10 peuvent etre imprimés en meme temps, ou bien l'un après l'autre, selon les divers procédés d'impression par sérigraphie. Avantageusement, les bandes de connexion 17 sont formées en même temps que les réseaux électroconducteurs, cette opération ne présentant aucune difficulte.Le support 1O est ensuite soumis à un chauffage, par exemple à une température de l'ordre de 100C pendant une durée de 5 à 10 minutes en fonction de l'encre utilisée, pour polymériser l'encre et la durcir.Advantageously, the conductive networks comprising the tracks 12 and 14 are formed on the support 10 by spite of screen printing of an electroconductive ink of a type available on the market. The conductive networks of the two faces of the support 10 can be printed at the same time, or one after the other, according to the various screen printing methods. Advantageously, the connection strips 17 are formed at the same time as the electrically conductive networks, this operation presenting no difficulty. The support 10 is then subjected to heating, for example at a temperature of the order of 100C for a period of 5 10 minutes depending on the ink used, to polymerize the ink and harden it.

Les bandes de connexion 17 formées sur les parois 16 du trou 15 ont ainsi la même nature et la même épaisseur que les pistes 12 et 14 des réseaux électroconducteurs formés sur les deux faces du support 10 et subissent un chauffage de polymérisation en même temps que ces réseaux. Un tel traitement permet d'éviter tous les risques de retrait de l'encre électroconductrice au cours de sa polymérisation, d'où une absence totale de criques et de micro-fissures aux extrémités des bandes 17. Les connexions ainsi obtenues sont particulièrement homogènes et libres de défaut.The connection strips 17 formed on the walls 16 of the hole 15 thus have the same nature and the same thickness as the tracks 12 and 14 of the electrically conductive networks formed on the two faces of the support 10 and undergo polymerization heating at the same time as these networks. Such a treatment makes it possible to avoid all the risks of withdrawal of the electroconductive ink during its polymerization, hence a total absence of cracks and micro-cracks at the ends of the strips 17. The connections thus obtained are particularly homogeneous and free of default.

Bien entendu, on peut faire passer plusieurs connexions paral lèles ou distantes les unes des autres sur une seule face 16 d'un trou 15.Of course, it is possible to pass several parallel or distant parallel connections from one another on a single face 16 of a hole 15.

On se réfère maintenant à la figure 2, qui représente sche- matiquement, en coupe, un circuit imprimé à couches multiples selon l'invention.Reference is now made to FIG. 2, which schematically represents, in section, a multi-layer printed circuit according to the invention.

Ce circuit 20 comprend par exemple un premier circuit 21, du type décrit en figure 1, comprenant un support diélectri- que 22 formé par exemple d'un film de matière plastique souple, dont les deux faces présentent un réseau électroconducteur comprenant des pistes 23 et 24 respectivement, relié' entre elles par l'intermédiaire de trous 25 du support 22 dont les parois présentent des bandes de connexion 26 semblables aux bandes de connexion 17 de la figure 1.This circuit 20 comprises for example a first circuit 21, of the type described in FIG. 1, comprising a dielectric support 22 formed for example of a film of flexible plastic material, the two faces of which have an electrically conductive network comprising tracks 23 and 24 respectively, connected to each other by means of holes 25 in the support 22, the walls of which have connection strips 26 similar to the connection strips 17 in FIG. 1.

Sur ce circuit imprimé 21 est rapporté un support diélectrique 28, par exemple un film de matière plastique souple identique au film constituant le support 22 du premier circuit, qui est pourvu de trous 29 aux endroits appropriés. Ce film 28 est fixé par exemple par collage sur la face supérieure du circuit 21. Le film 28 présente sur sa face supérieure un réseau électroconducteur comprenant des pistes 30 reliées aux pistes 23 et/ou aux pistes 24 du premier circuit par des bandes de connexion 31, identiques aux bandes de connexion 17, formées sur une partie des trous 29 du support 28.On this printed circuit 21 is attached a dielectric support 28, for example a flexible plastic film identical to the film constituting the support 22 of the first circuit, which is provided with holes 29 at the appropriate places. This film 28 is fixed for example by bonding to the upper face of the circuit 21. The film 28 has on its upper face an electrically conductive network comprising tracks 30 connected to tracks 23 and / or tracks 24 of the first circuit by connection strips 31, identical to the connection strips 17, formed on part of the holes 29 in the support 28.

Les pistes 30 et les bandes de connexion 31 peuvent etre formées par dépôt par sérigraphie d'une encre électroconduc- trice et polymérisation de cette encre, après que le film 28 ait été fixé sur le circuit imprimé 21.The tracks 30 and the connection strips 31 can be formed by deposition by screen printing of an electroconductive ink and polymerization of this ink, after the film 28 has been fixed on the printed circuit 21.

L'ensemble ainsi obtenu peut encore être revêtu d'un film 32 de matière souple diélectrique, analogue aux films 28 et 22, présentant des trous de connexion 33 aux endroits voulus, ainsi qu'un réseau électroconducteur comprenant des pistes 34 sur sa face supérieure et des bandes de connexion 35 formées sur une partie des parois des trous 33, de la même fa çon que précédemment.The assembly thus obtained can also be coated with a film 32 of flexible dielectric material, similar to films 28 and 22, having connection holes 33 at the desired locations, as well as an electrically conductive network comprising tracks 34 on its upper face. and connection strips 35 formed on a part of the walls of the holes 33, in the same way as above.

Ainsi, une piste 34 de la face supérieure du film 32 peut être reliée à une piste 30 de la face supérieure du film 28, à une piste 23 de la face supérieure du circuit 21 et/ou à une piste 24 de la face inférieure dudit circuit 21.Thus, a track 34 of the upper face of the film 32 can be connected to a track 30 of the upper face of the film 28, to a track 23 of the upper face of the circuit 21 and / or to a track 24 of the lower face of said film. circuit 21.

Les trous 33 du film supérieur 32 peuvent avoir la même dimension que les trous 29 du film intermédiaire 28, ou une dimension supérieure. De même, les trous 29 du film intermédiaire 28 peuvent avoir une dimension égale, ou supérieure, à celle des trous 25 du premier support 22. The holes 33 of the upper film 32 may have the same dimension as the holes 29 of the intermediate film 28, or a greater dimension. Likewise, the holes 29 of the intermediate film 28 may have a dimension equal to, or greater than, that of the holes 25 of the first support 22.

L'invention permet toutes les possibilités de liaisons entre diverses pistes des divers réseaux conducteurs ainsi superposés. Une piste de la face inférieure du premier circuit 21 peut donc être reliée à une piste de la face supérieure du film 32, et/ou à n'importe quelle autre piste des réseaux conducteurs intermédiaires. The invention allows all the possibilities of connections between various tracks of the various conductive networks thus superimposed. A track on the lower face of the first circuit 21 can therefore be connected to a track on the upper face of the film 32, and / or to any other track of the intermediate conducting networks.

Claims

Revendications.Claims.

1. Circuit imprimé comprenant un support diélectrique, tel par exemple qu'une feuille de matière plastique souple, et des réseaux électriquement conducteurs formés sur les deux faces du support et reliés entre eux par des moyens de liaison traversant le support, caractérisé en ce que certains au moins des moyens de liaison entre les deux réseaux (12, 14) sont constitués par un trou (15) du support (10) dans lequel passent au moins deux connexions (17) différentes.1. Printed circuit comprising a dielectric support, such as for example a sheet of flexible plastic, and electrically conductive networks formed on the two faces of the support and interconnected by connection means passing through the support, characterized in that at least some of the connecting means between the two networks (12, 14) consist of a hole (15) in the support (10) through which at least two different connections (17) pass.

2. Circuit imprimé selon la revendication 1, caractérisé en ce que par un trou (15) du support (10) passent une multiplicité de connexions (17) différentes.2. A printed circuit according to claim 1, characterized in that through a hole (15) of the support (10) pass a multiplicity of connections (17) different.

3. Circuit imprimé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que lesdites connexions sont formées par des bandes minces (17) de matière électroconductrice s'étendant à distance les unes des autres sur la ou les parois (16) d'un trou (15) du support (10).3. A printed circuit according to claim 1 or 2, characterized in that said connections are formed by thin strips (17) of electrically conductive material extending at a distance from each other on the wall (s) (16) of a hole (15) of the support (10).

4. Circuit imprimé selon la revendication 3, caractérisé en ce que lesdites bandes (17) sont formées par dépôt ou impression par sérigraphie d'une encre électroconductrice sur les parois (16) des trous (15) du support (10).4. A printed circuit according to claim 3, characterized in that said strips (17) are formed by deposition or printing by screen printing of an electrically conductive ink on the walls (16) of the holes (15) of the support (10).

5. Circuit imprimé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les réseaux électroconducteurs (12, 14) sont formés par dépôt ou impression par sérigraphie d'encre électroconductrice sur les deux faces (11, 13) du support.5. Printed circuit according to one of the preceding claims, characterized in that the electroconductive networks (12, 14) are formed by deposition or printing by screen printing of electroconductive ink on the two faces (11, 13) of the support.

6. Circuit imprimé selon l'ensemble des revendications 4 et 5, caractérisé en ce que lesdites bandes de connexion (17) sont formées de la même encre électroconductrice que les réseaux (12, 14) et ont sensiblement la même épaisseur que les pistes des réseaux auxquelles elles sont reliées. 6. A printed circuit according to all of claims 4 and 5, characterized in that said connection strips (17) are formed of the same electroconductive ink as the networks (12, 14) and have substantially the same thickness as the tracks of the networks to which they are linked.

7. Circuit imprimé selon la revendication 6, caractérisé en ce que lesdites bandes de connexion (17) sont formées en même temps que les réseaux électroconducteurs (12, 14).7. A printed circuit according to claim 6, characterized in that said connection strips (17) are formed at the same time as the electrically conductive networks (12, 14).

8. Circuit imprimé selon lune des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'au moins une de ses faces est recouverte d'un second support diélectrique (28), tel par exemple qu'une feuille ou un film de matière plastique souple, dont la face extérieure présente un réseau électroconducteur (30), relié à au moins un des réseaux (23, 24) imprimés sur le premier support (22) par au moins un trou (29) du second support (28) dans lequel passent une ou plusieurs connexions électriques (31) formées par des bandes de matière conductrice s'étendant sur une partie de la ou des parois du trou (29).8. A printed circuit according to one of the preceding claims, characterized in that at least one of its faces is covered with a second dielectric support (28), such as for example a sheet or a film of flexible plastic material, the outer face has an electrically conductive network (30), connected to at least one of the networks (23, 24) printed on the first support (22) by at least one hole (29) of the second support (28) through which one or more pass electrical connections (31) formed by strips of conductive material extending over part of the wall or walls of the hole (29).

9. Circuit imprimé selon la revendication 8, caractérisé en ce que ledit trou (29) du second support (28) est aligné avec un trou (25) du premier support (22) dans lequel passe au moins une connexion électrique (26).9. A printed circuit according to claim 8, characterized in that said hole (29) of the second support (28) is aligned with a hole (25) of the first support (22) through which passes at least one electrical connection (26).

10. Circuit imprimé selon la revendication 8 ou 9, caractérisé en ce que ledit trou (29) du second support a une dimension supérieure à celle du ou des trous (25) du premier support (22)10. A printed circuit according to claim 8 or 9, characterized in that said hole (29) of the second support has a dimension greater than that of the hole or holes (25) of the first support (22)

11. Circuit imprimé selon l'une des revendications 8 à 10, caractérisé en ce que ledit secondaupport (28) est recouvert d'un troisième support (32) dont la face extérieure comprend un réseau électriquement conducteur (34) relié au réseau (30) du second support et/ou à au moins l'un des réseaux (23, 24) du premier support (22) par au moins un trou (33) du troisième support dans lequel passent une ou plusieurs connexions électriques (35). 11. A printed circuit according to one of claims 8 to 10, characterized in that said second support (28) is covered with a third support (32) whose outer face comprises an electrically conductive network (34) connected to the network (30 ) of the second support and / or to at least one of the networks (23, 24) of the first support (22) by at least one hole (33) of the third support through which one or more electrical connections (35) pass.