JP2012117932A - 半導体試験装置、半導体試験装置の診断プログラムおよび半導体試験装置の診断方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体試験装置に備えられるユニットの診断を行って、交換するユニットを推定することで、試験時間の短縮化を図ることを目的とする。
【解決手段】本発明の半導体試験装置１は、ＤＵＴの試験を行う半導体試験装置１であって、交換可能な複数のＦＲＵのそれぞれに対応して設けられ、ＦＲＵに故障を生じているか否かの故障診断を行う診断部１１、２１と、診断部１１、２１が行う故障診断について、当該故障診断に対応して故障の原因となるＦＲＵの可能性の統計である故障統計情報を記憶するカバレッジデータベース３１と、診断部１１、２１がＦＲＵに故障を生じていると診断したときに、この診断を行ったＦＲＵに対応する故障統計情報の値を各ＦＲＵのそれぞれについて合算して生成した診断データを生成する診断データ生成部２４と、診断データを値の順番に並び替える並び替え部２６と、を備えている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、被試験デバイスの試験を行う半導体試験装置に関し、特に内部に備えた交換可能なユニットの故障診断を行う半導体試験装置、半導体試験装置の診断プログラムおよび半導体試験装置の診断方法に関するものである。

被試験デバイス（ＤＵＴ：Device Under Test）の試験を行うための半導体試験装置が従来から用いられている。図７は半導体試験装置１０１のハードウェア構成を示しており、複数のカード１０２Ａ〜１０２Ｆ（総称してカード１０２）とテスタコントローラ１０３とハードディスク１０４とを備えて構成している。

カード１０２はＤＵＴの試験を行うための機能を有しており、例えばピンエレクトロニクスカードやデジタイザ等が適用される。テスタコントローラ１０３は各カード１０２を統括制御するコンピュータである。ハードディスク１０４はテスタコントローラ１０３で動作する各種プログラムや各種データを記憶する補助記憶装置である。

図８に示すように、各カード１０２は機能ブロック１０５を有しており、２つのカード１０２の間は接続経路ＡＢ、ＡＣ、ＡＤ、ＤＥにより接続される。これにより、２つの機能ブロック１０５の間が接続される。接続された２つの機能ブロック１０５は上位側と下位側との関係になっており、上位側の機能ブロック１０５が下位側の機能ブロック１０５を従属させる。

この例では、機能ブロック１０５Ａが上位側、機能ブロック１０５Ｂ、１０５Ｃ、１０５Ｄが下位側になっている。また、機能ブロック１０５Ｄは上位側になっており、機能ブロック１０５Ｅは下位側になっている。一方、機能ブロック１０５Ｆは単独で存在しており、１つの機能ブロック１０５Ｆで１つの機能を果たす。

実際には、１つの機能ブロック１０５に多数の機能ブロック１０５が従属しており、且つ従属している段数も多段になっている。従属関係にある複数の機能ブロック１０５は１つの機能（計測機能）を果たす。図８の例では、計測機能ＡＢ、ＡＣ、ＡＤＥ、Ｆの４つになっている。

計測機能ＡＢは機能ブロック１０５Ａおよび１０５Ｂにより実現される１つの機能である。同様に、計測機能ＡＣは機能ブロック１０５Ａおよび１０５Ｃ、計測機能ＡＤＥは機能ブロック１０５Ａ、１０５Ｄおよび１０５Ｅにより実現される１つの機能になっている。

各カード１０２は他のカード１０２と交換可能になっている。テスタコントローラ１０３、ハードディスク１０４、各接続経路も同様であり、それぞれが交換可能になっている。これら交換可能なカード１０２、テスタコントローラ１０３、ハードディスク１０４を１つの交換可能なユニット（ＦＲＵ：Field Replaceable Unit）とする。つまり、ＦＲＵ単位で交換をすることが可能になる。

各ＦＲＵは故障を生じる可能性がある。故障を生じている場合には、故障しているＦＲＵを正常なＦＲＵに交換して動作を復旧させる。このために、例えば特許文献１のように自己診断用のボードを設けて、自己診断を行うものある。ＦＲＵを交換して正常な動作に復旧させる処理は計測機能ＡＢ、ＡＣ、ＡＤＥ、Ｆを用いて行う。

計測機能ＡＢ、ＡＣ、ＡＤＥ、Ｆを出力させて、所定の結果が得られるか否かを判定する。そして、所定の結果が得られない場合には、計測機能の出力結果に基づいて当該計測機能に関連する何れかのＦＲＵに故障を生じていることが認識される。この認識がされたときに、図９のステップＳ１０１からＳ１０５までのフローを繰り返す。

まず、故障を検出した計測機能に関連するＦＲＵのうち何れか１つのＦＲＵを交換する（ステップＳ１０２）。そして、再び計測機能を出力させて所定の結果が得られるか否かにより故障診断を行う（ステップＳ１０３）。例えば、計測機能ＡＤＥを用いて故障診断を行う場合には、カード１０２Ａからカード１０２Ｄ、１０５Ｅの各機能ブロックを用いて計測機能ＡＤＥを出力させる。この出力結果に基づいて、故障を生じているか否かが判定される（ステップＳ１０４）。

故障を生じていないと判定されれば、計測機能ＡＤＥに関連する全てのＦＲＵには故障を生じていないことが認識できる。従って、処理を終了する。一方、故障を生じていると判定されれば、計測機能に関連する何れかのＦＲＵに故障が生じている。よって、ステップＳ１０２で交換したＦＲＵとは異なるＦＲＵに処理を移行する（ステップＳ１０１に戻る）。そして、ステップＳ１０４で故障と判定されなくなるまでステップＳ１０１からＳ１０５までのフローを繰り返す。

特開２００８−９８２３０号公報

半導体試験装置１０１のカード１０２は多数設けられており、且つ機能ブロック１０５は多段の従属関係になっている。計測機能を用いて故障を判定する図９の場合、故障と判定されなくなるまでステップＳ１０１からＳ１０５までのフローを繰り返すためＦＲＵの交換をフローの回数分要することになる。計測機能ＡＤＥの場合は、５つのＦＲＵ（機能ブロック１０５Ａ、１０５Ｄ、１０５Ｅ、接続経路ＡＤ、ＤＥ）が交換対象となるが、実際には多数のユニットが候補となる。

従って、ＦＲＵを交換して故障診断を繰り返して実施するフローの場合には、ＦＲＵの交換作業が頻繁に発生する。交換作業には所定の時間を要するため、これを繰り返して行うことにより、交換作業のために多くの時間が費やされる。これにより、半導体試験装置１０１を用いてＤＵＴの試験を行うことができない時間（ダウンタイム）が長くなる。これが、試験時間の長時間化を招来する。

習熟度が高い者であれば、多数のユニットの候補のうち何れのユニットが故障しているかを予測して、ＦＲＵの交換作業を少なくすることは可能である。ただし、習熟度が低い者の場合にはやはりダウンタイムが長くなり、試験時間の長時間化を招来するようになる。

そこで、本発明は、半導体試験装置に備えられるユニットの診断を行って、交換するユニットを推定することで、試験時間の短縮化を図ることを目的とする。

以上の課題を解決するため、本発明の第１の半導体試験装置は、被試験デバイスの試験を行う半導体試験装置であって、交換可能な複数のユニットのそれぞれに対応して設けられ、前記ユニットに故障を生じているか否かの故障診断を行う診断部と、前記診断部が行う故障診断について、当該故障診断に対応して故障の原因となる前記ユニットの可能性の統計である故障統計情報を記憶する故障統計情報記憶部と、前記診断部が前記ユニットに故障を生じていると診断したときに、この診断を行った前記ユニットに対応する前記故障統計情報の値を各ユニットのそれぞれについて合算して生成した診断データを生成する診断データ生成部と、前記診断データを値の順番に並び替える並び替え部と、を備えたことを特徴とする。

この半導体試験装置によれば、故障統計情報を参照して、故障しているユニットを推定している。これにより、故障を生じているユニットを早期に特定して交換することができる。従って、ダウンタイムを短くすることができ、試験時間が短縮化する。

本発明の第２の半導体試験装置は、第１の半導体試験装置であって、前記ユニットのうち前記被試験デバイスの試験を行うための機能ユニットは、前記被試験デバイスに印加して試験を行う試験信号を出力する複数のドライバを備え、前記機能ユニットに設けた自身の機能ユニットの故障診断を行う診断部は、各ドライバから前記試験信号を入力して故障を生じているか否かを判断することで、前記機能ユニットの故障診断を行うこと、を特徴とする。

この半導体試験装置によれば、ユニット自身の自己診断は複数のドライバから出力される試験信号を入力可能な診断部により行っている。自己診断を行う診断部は各ユニットにそれぞれ持たせる必要があるが、１つのユニットの中の複数の部位に対して１つの診断部が統括して故障診断をすることができる。これにより、ハードウェアの単純化を図りつつ、試験時間を短縮化することができる。

本発明の第３の半導体試験装置は、第２の半導体試験装置であって、２つの前記機能ユニットのうち上位側の機能ユニットは、前記２つの機能ユニットの間を接続する接続ユニットを診断するための診断データを送信する診断データ送信部を備え、前記２つの機能ユニットのうち下位側の機能ユニットに設けた前記接続ユニットの故障診断を行う診断部は、前記接続ユニットを介して受信する前記診断データに基づいて故障診断を行うことを特徴とする。

この半導体試験装置によれば、機能ユニット自身の自己診断だけではなく、機能ユニット間を接続する接続ユニットの接続診断（故障診断）も可能になる。

本発明の第４の半導体試験装置は、第１乃至第３の何れか１つの半導体試験装置であって、前記ユニットのうち故障を生じたユニットの情報に基づいて、前記故障統計情報記憶部に記憶されている前記故障統計情報の値を変更する故障統計情報変更部を備えことを特徴とする。

この半導体試験装置によれば、実際に生じたユニットの故障の状況を故障統計情報に反映させることで、故障統計情報の精度をより向上させることができ、試験時間の短縮化をさらに図ることができるようになる。

本発明の第５の半導体試験装置の診断プログラムは、被試験デバイスの試験を行う半導体試験装置の診断を行う半導体試験装置の診断プログラムであって、コンピュータを、交換可能な複数のユニットのそれぞれに対応して設けられ、前記ユニットに故障を生じているか否かの故障診断を行う診断部が行う故障診断について、当該故障診断に対応して故障の原因となる前記ユニットの可能性の統計である故障統計情報について、前記診断部が前記ユニットに故障を生じていると診断したときに、この診断を行った前記ユニットに対応する前記故障統計情報の値を各ユニットのそれぞれについて合算して生成した診断データを生成する診断データ生成手段、前記診断データを値の順番に並び替える並び替え手段、として機能させることを特徴とする。

本発明の第６の半導体試験装置の診断方法は、被試験デバイスの試験を行う半導体試験装置の診断を行う半導体試験装置の診断方法であって、交換可能な複数のユニットのそれぞれに対応して設けられ、前記ユニットに故障を生じているか否かの故障診断を行う診断部が行う故障診断について、当該故障診断に対応して故障の原因となる可能性のある前記ユニットの統計である故障統計情報を記憶し、前記診断部が前記ユニットに故障を生じていると診断したときに、この診断を行った前記ユニットに対応する前記故障統計情報の値を各ユニットのそれぞれについて生成した診断データを生成し、前記診断データを値の順番に並び替えることを特徴とする。

本発明は、半導体試験装置に備えられる複数のユニットについて、故障を生じている可能性の高いユニットを推定して表示することができる。これにより、交換すべきユニットを早期に特定することができ、試験時間の短縮化を図ることができるようになる。

半導体試験装置の構成を示すブロック図である。 自己診断および接続診断を説明する図である。 カバレッジデータベースの一例を示す図である。 診断データの一例を示す図である。 本発明の処理の流れを説明するフローチャートである。 変形例における半導体試験装置の構成を示すブロック図である。 半導体試験装置のハードウェア構成を示すブロック図である。 各カードの間の従属関係を説明するための図である。 従来の処理の流れを説明するためのフローチャートである。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１は本発明の半導体試験装置１を示している。半導体試験装置１はカード２Ａ〜２Ｆ（総称してカード２）とテスタコントローラ３とハードディスク４と接続経路５とを備えて構成している。ハードウェア構成は図７で示したものと同じになり、カード２（１０２）がテスタコントローラ３（１０３）に接続され、テスタコントローラ３とハードディスク４（１０４）とが接続された関係になる。

図１に示すカード２とテスタコントローラ３とハードディスク４と接続経路５とはそれぞれ交換可能になっている。交換可能なカード２とテスタコントローラ３とハードディスク４と接続経路５とは１つのユニット（ＦＲＵ：Field Replaceable Unit）を構成する。そして、各ＦＲＵはそれぞれが交換可能になっている。

よって、ＦＲＵとしてのカード２は他のカード２と交換することができ、テスタコントローラ３、ハードディスク４、接続経路５も同様にＦＲＵとして交換することができる。従って、１つのＦＲＵ単位で交換をすることが可能になっている。ＦＲＵは単に筐体への挿抜を行うこと等により簡単に交換可能になっており、回路を基板から取り外すこと等を伴うことがない。

カード２はＦＲＵであり、被試験デバイス（ＤＵＴ：Device Under Test）の試験を行うために用いられる機能ユニットである。例えば、ＤＵＴに試験信号を印加し、ＤＵＴからの応答信号に基づいて良否判定を行うためのデジタルボードとしてのピンエレクトロニクスカード、アナログ信号を発生するためのアナログカード、電源を搭載するデバイス電源カード、デジタイザ（オシロスコープ）等がカード２として適用される。

図１ではカード２は２Ａ〜２Ｆの６つを例示しているが、５つ以下であってもよいし、７つ以上であってもよい。実際には、多数のカード２が設けられている。カード２は機能ブロック１０と診断部１１とを備えている。機能ブロック１０はカード２の機能を持つ部位である。

診断部１１は各カード２に設けられている。診断部１１としては、自身のカード２に故障を生じているか否かの診断（自己診断）、または自身が接続されている接続ユニットとしての接続経路５に故障を生じているか否かの診断（接続診断）を行う。図２のａ）は自己診断を示し、ｂ）は接続診断を示している。

同図ａ）において、機能ブロック１０はピンエレクトロニクスカードとして機能しており、図示しないＤＵＴに電圧を印加している。この機能ブロック１０には電圧を印加するドライバ１３が多数設けられており、各ドライバ１３に接続される経路から試験信号（電圧）がＤＵＴに印加される。試験信号の経路（信号経路）は途中で分岐して、分岐した各経路は１つのＡＤＣ（アナログデジタルコンバータ）１５に接続される。また、ＡＤＣ１５に接続される各経路にスイッチ１４が設けられており、ＡＤＣ１５は診断部１１に接続されている。

スイッチ１４は何れか１つのみがオンになり、他のスイッチ１４はオフになる。そして、オンにするスイッチを順次切り替える。これにより、１つのドライバ１３が出力した試験信号がＡＤＣ１５に入力される。ＡＤＣ１５は入力した電圧をアナログデータからデジタルデータに変換する。そして、電圧のデジタルデータが診断部１１に入力される。

よって、各ドライバ１３から出力した電圧の値を診断部１１が取得する。診断部１１は入力した電圧の値が所定の電圧であるか否かに基づいて、ドライバ１３に故障を生じているか否かの診断を行う。ドライバ１３に故障を生じているときには、機能ブロック１０の故障となり、ＦＲＵとしてのカード２の故障となる。ここでは、ドライバ１３の故障をカード２の故障として診断したが、ドライバ１３以外の部位を自己診断してもよい。

次に、接続診断について説明する。同図ｂ）において、カード２Ａとカード２Ｂとの間は接続ユニットとしての接続経路５（カード２Ａと２Ｂとの間の接続経路５を接続経路ＡＢとする）により接続されている。カード２Ａとカード２Ｂとの間は接続経路ＡＢを介して診断データの送受信を行っている。

図８と同様に、カード２（図８のカード１０２）の機能ブロック１０（機能ブロック１０５に相当）には従属関係がある。上位側のカード２Ａは下位側のカード２Ｂ、２Ｃ、２Ｄを従属させている。また、上位側のカード２Ｄは下位のカード２Ｅを従属させている。一方、カード２Ｆは他のカード２とは従属関係になく単独で設けられている。

カード２Ａと２Ｂとを接続する接続経路５がＡＢ、２Ａと２Ｃとを接続する接続経路５がＡＣ、２Ａと２Ｄとを接続する接続経路５がＡＤ、２Ｄと２Ｅとを接続する接続経路５がＤＥになっている。図２の例では、上位のカード２Ａと下位のカード２Ｂとの間が接続経路ＡＢにより接続されている。上位のカード２Ａは機能ブロック１０と診断データ送信部１６とマルチプレクサ（図中では「ＭＵＸ」）１７とトランスミッタ１８とを備えている。

診断データ送信部１６は接続経路ＡＢを診断するための診断データを送信する診断データ送信部である。マルチプレクサ１７は機能ブロック１０と診断データ送信部１６とのうち何れの出力を有効にするかを切り替える。常時には機能ブロック１０を有効にしているが、接続診断を行うときには診断データ送信部１６を有効にする。トランスミッタ１８はマルチプレクサ１７からのデータを接続経路ＡＢに出力する。

下位のカード２Ｂは機能ブロック１０および診断部１１の他に、レシーバ１９とシリアルパラレル変換部２０とを備えている。レシーバ１９はトランスミッタ１８から出力されたデータを入力する。トランスミッタ１８からはシリアルでデータ転送がされるため、シリアルパラレル変換部２０がシリアルデータからパラレルデータに変換する。

診断部１１はパラレルデータに変換された診断データを入力する。そして、診断データ送信部１６から送信された診断データを正常に受診したか否かに基づいて、接続経路ＡＢが正常であるか否かを診断する。なお、自己診断と同様に、経路診断についても、図２ｂ）以外の方法で診断するようにしてもよい。

テスタコントローラ３は各カード２の制御を行っている。図１に示すように、テスタコントローラ３は診断部２１と診断制御部２２と診断結果取得部２３と診断データ生成部２４と診断データ記憶部２５と並び替え部２６とを備えて構成しており、テスタコントローラ３にはモニタ等の表示装置２７を接続している。なお、テスタコントローラ３の各部はＣＰＵで動作するプログラム（ソフトウェア）として実現することができる。

診断部２１はテスタコントローラ３の故障を生じているかの自己診断を行い、またハードディスク４の故障診断も行う。診断制御部２２はカード２の診断部１１およびテスタコントローラ３の診断部２１を制御してＦＲＵに故障を生じているか否かを診断させる。この制御により、診断部１１、２１は診断を行う。

診断結果取得部２３は診断部１１、２１が診断した結果（ＦＲＵが故障を生じているか否かの結果：診断結果）を取得する。この診断結果により、診断対象となるＦＲＵが故障を生じているか否かが認識される。診断結果取得部２３が取得した診断結果は診断データ生成部２４に出力される。診断データ生成部２４は診断結果を取得し、ハードディスク４に記憶されているカバレッジデータベース（図中ではカバレッジＤＢ）３１を参照して、診断データを生成する。

カバレッジデータベース３１について説明する。図３に示すように、カバレッジデータベース３１は２次元に配列されたデータになっている。横軸は半導体試験装置１を構成する全てのＦＲＵになっている。ここでは、テスタコントローラ３、ハードディスク４、カード２Ａ〜２Ｆ、接続経路ＡＢ、ＡＣ、ＡＤ、ＤＥの合計１０個がＦＲＵになっている。

縦軸は診断部１１、２１が行う故障診断の対象となっているＦＲＵを診断項目として示している。診断項目は基本的には各ＦＲＵに対応して１つを設けているが、１つのＦＲＵに対して複数の診断を行って診断項目とすることもある。従って、診断項目の個数はＦＲＵの総数（１０個）と一致する場合もあるが、１つのＦＲＵに対して２種類以上の診断を行う場合には、診断項目が１１個以上になることもある。ここでは、１つのＦＲＵに対して１つの診断項目を設けている場合を説明する。

カバレッジデータベース３１の横軸の各値は、１つの診断項目について何れのＦＲＵが故障を生じている可能性が高いかを示す確率の統計情報（故障統計情報）になっている。よって、カバレッジデータベース３１は故障統計情報記憶部になる。カード２については基本的に自身のカード２が故障の原因となっている可能性が１００％になっている。

一方、接続経路ＡＢについては、自身の接続経路ＡＢが原因となっている可能性が８０％、カード２Ａ、２Ｅが原因となっている可能性がそれぞれ１０％ずつとなっている。つまり、ＦＲＵの故障診断を行ったときに、常に当該ＦＲＵが１００％の確率で故障原因となっているとは限らない。なお、図３のカバレッジデータベース３１の値はあくまでも一例であり、図３以外の値になる場合もある。

診断データ生成部２４は診断結果取得部２３が取得した診断結果が故障となっている場合に、診断を行った診断項目（ここでは、ＦＲＵと一致）に対応するカバレッジデータベース３１の値を参照する。そして、故障を生じた診断項目の値の合算を行う。なお、診断項目が１つの場合の合算はゼロが各値に加算される。

診断項目が複数であれば、複数の診断項目について各ＦＲＵの値を合算する。例えば、カード２Ｄおよび接続経路ＡＤの２つのＦＲＵを診断項目として故障を生じたと診断された場合には、カード２の診断項目において故障推定ＦＲＵはカード２Ｄが１００％になっており、その他が０％になっている。接続経路ＡＤの診断項目において故障推定ＦＲＵは接続経路ＡＤが８０％、カード２Ａ、２Ｄが１０％ずつとなっており、その他が０％になっている。

よって、故障推定ＦＲＵの合算値は、カード２Ｄが１１０％、接続経路ＡＤが８０％、カード２Ａが１０％になる。また、これら以外の値は０％になる。診断データ生成部２４はこれらの値（故障推定ＦＲＵの合算値）を診断データとして生成する。図４は、この場合の診断データを示している。

診断データ記憶部２５は診断データ生成部２４が生成した図４に示すような診断データを記憶する。並び替え部２６は故障推定ＦＲＵごとに記憶している診断データを値の高い順番に並び替える。そして、表示装置２７に並び替えた診断データを表示する。図４の例では、カード２Ｄが１１０％として最も高い可能性として表示し、接続経路ＡＤが８０％、カード２Ａが１０％の順番に表示する。

図５のフローチャートを用いて、故障診断の処理の流れを説明する。最初に、診断データ記憶部２５が記憶する診断データを初期化する（ステップＳ１）。これにより、ＦＲＵごとの診断データが全て０％になる。そして、全ての診断項目が終了するまで、ステップＳ２からまでのＳ７までの処理を繰り返して行う。

診断項目は少なくとも１つのＦＲＵについて１つを設けており、ステップＳ２からＳ７までの処理は少なくともＦＲＵの個数分（ＦＲＵが１０個の場合は１０回）は行う。ここでは、診断項目はＦＲＵ１つについて１つであるものとし、診断項目の個数も１０になる。よって、ステップＳ２からＳ７までの処理は１０回を繰り返して行なうことになる。

診断制御部２２の制御により、診断部１１、２１は自己診断や接続診断の故障診断を実行する（ステップＳ３）。これにより、診断部１１、２１は故障診断を行う。ここでは、１つの診断部１１または２１が１つの診断項目について故障診断を行う。つまり、カード２やテスタコントローラ３、ハードディスク４、接続経路５の診断部１１、２１のうち何れか１つが故障診断を行う。

診断結果取得部２３は診断部１１、２１が行った故障診断の診断結果を取得する。そして、故障を生じているか否かを判断する（ステップＳ３）。この診断項目で故障を生じていないと判断されたときには、次の診断項目に移行する（ステップＳ２に戻る）。 一方、ステップＳ４において、当該診断項目で故障を生じていると判断されたときには、カバレッジデータベース３１の値を参照する（ステップＳ５）。診断結果取得部２３は診断項目について故障を生じているか否かの診断結果を取得している。よって、当該診断項目に対応する各故障推定ＦＲＵの値をカバレッジデータベース３１から読み出す。そして、読み出した値をＦＲＵごとに合算することにより、診断データを生成する（ステップＳ６）。

この生成された診断データは診断データ記憶部２５に記憶される。そして、再び次の診断項目に移行する（ステップＳ２に戻る）。以上のステップＳ２からＳ７までの処理を全ての診断項目について繰り返して行う（１０回繰り返す）。前述したように、カード２Ｄおよび接続経路ＡＤの診断項目で故障と診断された場合には、各診断項目の故障推定ＦＲＵの値を合算して、カード２Ｄが１１０％、接続経路ＡＤが８０％、カード２Ａが１０％となる図４の診断データが生成される。

ステップＳ２からＳ７までの処理を全ての診断項目について終了した後に、何れかの診断項目で故障を生じているか否かを判断する（ステップＳ８）。何れか１つの診断項目で故障が検出されているときには、診断データ記憶部２５に記憶されている診断データを表示装置２７に表示させる（ステップＳ９）。

前述したように、カード２Ｄおよび接続経路ＡＤで故障と診断された場合には、最も高い可能性のあるＦＲＵとしてカード２Ｄ（１１０％）が表示装置２７に表示される。操作者（ユーザ）は表示装置２７の診断データを確認して、カード２Ｄの交換を行う。接続経路ＡＤも故障と診断がされているが、接続経路ＡＤの故障の要因となっているのは、カード２Ｄである可能性が１０％はある。

よって、カード２Ｄを交換することで、１度のＦＲＵの交換で正常な動作に復旧することが可能になる場合もある。つまり、ＦＲＵとしてのカード２Ｄを交換した後に、再度ステップＳ１からの処理を開始し、診断部１１、２１が故障診断を行う。カード２Ｄのみが故障を生じていた場合には、全ての診断項目で故障を検出せず、ステップＳ８においても故障を検出しない。これにより、正常な動作に復旧することができる。

仮に、カード２Ｄだけではなく、接続経路ＡＤも故障を生じていた場合には、カード２Ｄの交換後に診断部１１、２１が故障診断を行ったときに、接続経路ＡＤのみの故障が検出される。なお、このときには、カード２Ｄは故障の対象から排除されている。よって、診断データが生成されて表示装置２７に表示されることから、接続経路ＡＤを交換すべきことをユーザは認識でいる。そして、接続経路ＡＤを交換することで、２回のＦＲＵの交換で正常な動作に復旧させることができる。

以上説明したように、各ＦＲＵ（ユニット）について故障診断を行い、故障の統計情報であるカバレッジデータベースを参照して、各ＦＲＵについて故障の要因が高い順番に認識することが可能になる。これにより、交換対象のＦＲＵを推定でき、ＦＲＵの交換作業を行う回数を少なくすることができる。

勿論、診断データはあくまでも故障統計情報であるカバレッジデータベース３１に基づいて生成されているため、最も高い故障要因とされたＦＲＵが必ず故障要因となっているとは限らない。ただし、故障要因の高い順番から表示していることで、無作為にＦＲＵの交換作業を行う場合（従来技術で説明した計測機能に基づいて交換作業を行う場合）と比較して、ＦＲＵの交換作業を格段に少なくすることができる。

次に、変形例について説明する。本変形例では、テスタコントローラ３に入力装置４１を接続し、テスタコントローラ３の内部にデータベース変更部（図中ではＤＢ変更部）４１を追加している。その他の構成は図１と同じである。入力装置４１はキーボードやマウス等の入力手段である。

データベース変更部４２はカバレッジデータベース３１の値を変更する故障統計情報変更部である。前述したように、表示装置２７に表示される診断データに基づいて、ユーザがＦＲＵを交換して、再び診断項目の故障診断を行う。そして、全てのＦＲＵに故障を生じていないことが認識されたときには、交換したＦＲＵが故障の原因であったことが認識される。つまり、故障の原因のＦＲＵが特定される。

ユーザは入力装置４１を用いて故障原因のＦＲＵの情報を入力する。この情報に基づいてデータベース変更部４２はカバレッジデータベース３１の値を変更する。例えば、実施した診断項目（接続経路ＡＤ）について接続経路ＡＤが故障していることが認識されたときには、カバレッジデータベース３１の接続経路ＡＤの値を高くし、その他の値を小さくする。

これにより、カバレッジデータベース３１を実際の半導体試験装置１の運用状況（故障状況）を反映したものにすることができるようになる。このため、カバレッジデータベース３１の値の信頼性および診断データの正確性を向上させることができ、交換すべきＦＲＵをより高精度に認識することができる。従って、試験時間の短縮化をより達成することが可能になる。

１ 半導体試験装置
２ カード
３ テスタコントローラ
４ ハードディスク
５ 接続経路
１０ 機能ブロック
１１ 診断部
１３ ドライバ
１６ 診断データ送信部
２１ 診断部
２２ 診断制御部
２３ 診断結果取得部
２４ 診断データ生成部
２５ 診断データ記憶部
２６ 並び替え部
２７ 表示装置
３１ カバレッジデータベース
４１ 入力装置
４２ データベース変更部

Claims (6)

1. 被試験デバイスの試験を行う半導体試験装置であって、
   交換可能な複数のユニットのそれぞれに対応して設けられ、前記ユニットに故障を生じているか否かの故障診断を行う診断部と、
   前記診断部が行う故障診断について、当該故障診断に対応して故障の原因となる前記ユニットの可能性の統計である故障統計情報を記憶する故障統計情報記憶部と、
   前記診断部が前記ユニットに故障を生じていると診断したときに、この診断を行った前記ユニットに対応する前記故障統計情報の値を各ユニットのそれぞれについて合算して生成した診断データを生成する診断データ生成部と、
   前記診断データを値の順番に並び替える並び替え部と、
   を備えたことを特徴とする半導体試験装置。
2. 前記ユニットのうち前記被試験デバイスの試験を行うための機能ユニットは、前記被試験デバイスに印加して試験を行う試験信号を出力する複数のドライバを備え、
   前記機能ユニットに設けた自身の機能ユニットの故障診断を行う診断部は、各ドライバから前記試験信号を入力して故障を生じているか否かを判断することで、前記機能ユニットの故障診断を行うこと、
   を特徴とする請求項１記載の半導体試験装置。
3. ２つの前記機能ユニットのうち上位側の機能ユニットは、前記２つの機能ユニットの間を接続する接続ユニットを診断するための診断データを送信する診断データ送信部を備え、
   前記２つの機能ユニットのうち下位側の機能ユニットに設けた前記接続ユニットの故障診断を行う診断部は、前記接続ユニットを介して受信する前記診断データに基づいて故障診断を行うこと
   を特徴とする請求項２記載の半導体試験装置。
4. 前記ユニットのうち故障を生じたユニットの情報に基づいて、前記故障統計情報記憶部に記憶されている前記故障統計情報の値を変更する故障統計情報変更部を備えこと
   を特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の半導体試験装置。
5. 被試験デバイスの試験を行う半導体試験装置の診断を行う半導体試験装置の診断プログラムであって、
   コンピュータを、
   交換可能な複数のユニットのそれぞれに対応して設けられ、前記ユニットに故障を生じているか否かの故障診断を行う診断部が行う故障診断について、当該故障診断に対応して故障の原因となる前記ユニットの可能性の統計である故障統計情報について、前記診断部が前記ユニットに故障を生じていると診断したときに、この診断を行った前記ユニットに対応する前記故障統計情報の値を各ユニットのそれぞれについて合算して生成した診断データを生成する診断データ生成手段、
   前記診断データを値の順番に並び替える並び替え手段、
   として機能させることを特徴とする半導体試験装置の診断プログラム。
6. 被試験デバイスの試験を行う半導体試験装置の診断を行う半導体試験装置の診断方法であって、
   交換可能な複数のユニットのそれぞれに対応して設けられ、前記ユニットに故障を生じているか否かの故障診断を行う診断部が行う故障診断について、当該故障診断に対応して故障の原因となる可能性のある前記ユニットの統計である故障統計情報を記憶し、
   前記診断部が前記ユニットに故障を生じていると診断したときに、この診断を行った前記ユニットに対応する前記故障統計情報の値を各ユニットのそれぞれについて生成した診断データを生成し、
   前記診断データを値の順番に並び替える
   ことを特徴とする半導体試験装置の診断方法。

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