JP2012113923A - Substrate fitting structure and physical quantity sensor - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate fitting structure capable of regulating upside-down fitting of a substrate more reliably, and to provide a physical quantity sensor.SOLUTION: In a substrate fitting structure in which a substrate 11 is fitted to a connector housing 13, interference parts which, in the regular position, do not interfere with members of the connector housing 13 side, and which, in the upside-down position, interfere with the members of the connector housing 13 side are provided in the substrate 11.

Description

本発明は、基板をハウジングや筐体に取り付ける基板取付け構造およびその構造を備えた物理量センサに関する。   The present invention relates to a substrate attachment structure for attaching a substrate to a housing or a housing, and a physical quantity sensor including the structure.

一般に、加速度や角速度などの物理量を検出するセンサは、基板に実装されて用いられる。基板は、センサを保護することを目的として、ハウジングや筐体内に収容された状態で固定される。特許文献１は、コネクタハウジングに設けられた台座部に、センサ素子を実装した基板を固定する基板固定構造を開示している。台座部は、基板に対向する平坦部と該平坦部に立設されたボスとを有しており、基板には、当該ボスを挿通させるためのボス用貫通孔およびコネクタ端子と電気的な接続をするための電極部が設けられている。そして、基板は、平坦部と基板の対向面との間の接着、ボスとボス用貫通孔との間の接着、およびコネクタ端子と電極部との間の半田付けによって、コネクタハウジングに固定されている。   In general, a sensor that detects a physical quantity such as acceleration or angular velocity is mounted on a substrate and used. The substrate is fixed in a state of being housed in a housing or a housing for the purpose of protecting the sensor. Patent Document 1 discloses a board fixing structure for fixing a board on which a sensor element is mounted to a pedestal portion provided in a connector housing. The pedestal portion has a flat portion facing the substrate and a boss standing on the flat portion, and the substrate is electrically connected to the boss through-hole and the connector terminal for inserting the boss. An electrode portion is provided for the purpose. The substrate is fixed to the connector housing by bonding between the flat portion and the opposing surface of the substrate, bonding between the boss and the through hole for the boss, and soldering between the connector terminal and the electrode portion. Yes.

特開２０１０−２３０３２９号公報JP 2010-230329 A

しかしながら、上記特許文献１にかかる構造では、図２３に示すように、基板をコネクタハウジングに固定する際、基板を正規の状態（ａ）のみならず、表裏逆の状態（ｂ）で取り付けることも可能であった。そのため、基板をコネクタハウジングに固定する工程において、基板が表裏逆の状態で固定されてしまい、各コネクタ端子と基板の電極部とが誤った順序で接続されてしまう虞があった。   However, in the structure according to Patent Document 1, as shown in FIG. 23, when fixing the board to the connector housing, the board may be attached not only in the normal state (a) but also in the reverse state (b). It was possible. For this reason, in the step of fixing the board to the connector housing, the board is fixed in the reverse state, and there is a possibility that each connector terminal and the electrode portion of the board are connected in an incorrect order.

本発明は、上記課題に鑑みて為されたものであり、その目的は、より確実に基板の表裏逆取付けを規制することが可能な基板取付け構造および物理量センサを提供することである。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate mounting structure and a physical quantity sensor that can more reliably regulate the reverse mounting of a substrate.

本発明の第１の態様は、基板をハウジングに取り付ける基板取付け構造であって、前記基板に、正規の状態ではハウジング側の部材に干渉せず、かつ表裏逆の状態ではハウジング側の部材に干渉する干渉部を設けた基板取付け構造である。   A first aspect of the present invention is a board mounting structure for attaching a board to a housing, which does not interfere with a member on the housing side in a normal state and interferes with a member on a housing side in a reverse state. This is a substrate mounting structure provided with an interference portion.

本発明の第２の態様は、センサ素子を実装した基板を、上記基板取付け構造を用いてハウジングに固定した物理量センサである。   A second aspect of the present invention is a physical quantity sensor in which a substrate on which a sensor element is mounted is fixed to a housing using the substrate mounting structure.

（ａ）は本発明の第１の実施形態にかかる基板取付け構造および物理量センサを示す分解斜視図、（ｂ）は組立状態の斜視図である。(A) is a disassembled perspective view which shows the board | substrate attachment structure and physical quantity sensor concerning the 1st Embodiment of this invention, (b) is a perspective view of an assembly state. 図１の物理量センサの一部透視斜視図である。FIG. 2 is a partially transparent perspective view of the physical quantity sensor of FIG. 1. 図１の物理量センサの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the physical quantity sensor of FIG. （ａ）は図１の物理量センサの平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。(A) is a top view of the physical quantity sensor of FIG. 1, (b) is a front view, (c) is a side view. （ａ）は図１の物理量センサのコネクタハウジングの平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は斜視図、（ｄ）は後面図である。(A) is a top view of the connector housing of the physical quantity sensor of FIG. 1, (b) is a side view, (c) is a perspective view, and (d) is a rear view. （ａ）は図１の物理量センサの基板の平面図、（ｂ）は同基板のボス用貫通孔の非重複範囲を説明する拡大図である。(A) is a top view of the board | substrate of the physical quantity sensor of FIG. 1, (b) is an enlarged view explaining the non-overlapping range of the boss | hub through-hole of the board | substrate. （ａ）は第１の実施形態の第１の変形例にかかる基板の平面図、（ｂ）は同基板のボス用貫通孔の非重複範囲を説明する拡大図である。(A) is a top view of the board | substrate concerning the 1st modification of 1st Embodiment, (b) is an enlarged view explaining the non-overlapping range of the through-hole for boss | hubs of the board | substrate. （ａ）は第１の実施形態の第２の変形例にかかる基板の平面図、（ｂ）は同基板の電極部の非重複範囲を説明する拡大図である。(A) is a top view of the board | substrate concerning the 2nd modification of 1st Embodiment, (b) is an enlarged view explaining the non-overlapping range of the electrode part of the board | substrate. （ａ）は第１の実施形態の第３の変形例を示す分解斜視図、（ｂ）は組立状態の斜視図である。(A) is a disassembled perspective view which shows the 3rd modification of 1st Embodiment, (b) is a perspective view of an assembly state. 本発明の第２の実施形態にかかる基板取付け構造および物理量センサを示す分解斜視図、（ｂ）は組立状態の斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view showing a substrate mounting structure and a physical quantity sensor according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 本発明の第３の実施形態にかかる基板取付け構造および物理量センサを示す分解斜視図、（ｂ）は組立状態の斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view showing a substrate mounting structure and a physical quantity sensor according to a third embodiment of the present invention, and FIG. （ａ）は図１１の物理量センサのコネクタハウジングの平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は斜視図、（ｄ）は後面図である。(A) is a top view of the connector housing of the physical quantity sensor of FIG. 11, (b) is a side view, (c) is a perspective view, and (d) is a rear view. 本発明の第４の実施形態にかかる基板取付け構造および物理量センサを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the board | substrate attachment structure and physical quantity sensor concerning the 4th Embodiment of this invention. （ａ）は図１３の物理量センサにおいて基板を載置する手順を示す一部断面側面図、（ｂ）は組立状態の一部断面側面図である。(A) is a partial cross-sectional side view showing a procedure for placing a substrate in the physical quantity sensor of FIG. 13, and (b) is a partial cross-sectional side view in an assembled state. 図１３の物理量センサの組立状態の斜視図である。It is a perspective view of the assembly state of the physical quantity sensor of FIG. （ａ）は図１３の物理量センサのコネクタハウジングの平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は斜視図、（ｄ）は後面図である。(A) is a top view of the connector housing of the physical quantity sensor of FIG. 13, (b) is a side view, (c) is a perspective view, and (d) is a rear view. 本発明の第４の実施形態の変形例にかかる基板取付け構造および物理量センサを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the board | substrate attachment structure and physical quantity sensor concerning the modification of the 4th Embodiment of this invention. 図１７の物理量センサの組立状態の斜視図である。It is a perspective view of the assembly state of the physical quantity sensor of FIG. （ａ）は図１７の物理量センサのコネクタハウジングの平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は斜視図、（ｄ）は後面図である。(A) is a top view of the connector housing of the physical quantity sensor of FIG. 17, (b) is a side view, (c) is a perspective view, and (d) is a rear view. 本発明の第５の実施形態にかかる基板取付け構造および物理量センサを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the board | substrate attachment structure and physical quantity sensor concerning the 5th Embodiment of this invention. 図２０の物理量センサの組立状態の斜視図である。It is a perspective view of the assembly state of the physical quantity sensor of FIG. （ａ）は図２０の物理量センサのコネクタハウジングの平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は斜視図、（ｄ）は後面図である。(A) is a top view of the connector housing of the physical quantity sensor of FIG. 20, (b) is a side view, (c) is a perspective view, and (d) is a rear view. （ａ）は、従来の基板固定構造において、基板を正規の状態で取り付けた物理量センサの平面図、（ｂ）は、従来の基板固定構造において、基板を表裏逆の状態で取り付けた物理量センサの平面図である。(A) is the top view of the physical quantity sensor which attached the board | substrate in the normal state in the conventional board | substrate fixed structure, (b) is the physical quantity sensor which attached the board | substrate in the reverse state in the conventional board | substrate fixing structure. It is a top view.

以下、本発明の実施形態に係る基板取付け構造および物理量センサについて、図面を参照して説明する。なお、各図に示した前後上下左右などの方向は、各部の位置関係を説明するため、便宜上、定めたものであり、実際の物理量センサの取付姿勢には何ら関係しない。物理量センサの取付姿勢は、図示した方向に関わらず、自由に設定できる。また、以下の説明においては、同様の部材に対しては同様の符号を付して、詳細な説明は省略する。   Hereinafter, a substrate mounting structure and a physical quantity sensor according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, directions such as front, rear, up, down, left and right shown in each figure are defined for convenience in order to describe the positional relationship between the respective parts, and have nothing to do with the actual mounting posture of the physical quantity sensor. The mounting posture of the physical quantity sensor can be freely set regardless of the illustrated direction. Moreover, in the following description, the same code | symbol is attached | subjected with respect to the same member, and detailed description is abbreviate | omitted.

＜第１の実施形態＞
図１乃至図６は、第１の実施形態に係る基板取付け構造および物理量センサ１を示す。
物理量センサ１は、センサ素子１０を実装した基板１１と、この基板１１と電気的に接続される３本のコネクタ端子１２を備えたコネクタハウジング１３（以下、単にハウジングともいう）とを備える。基板１１は、コネクタハウジング１３に設けられた台座部１４に載置され固定される。物理量センサ１は、必要に応じて、更にハウジングケース１３ｃと封止材１３ｄとを備える。 <First Embodiment>
1 to 6 show a substrate mounting structure and a physical quantity sensor 1 according to the first embodiment.
The physical quantity sensor 1 includes a substrate 11 on which a sensor element 10 is mounted, and a connector housing 13 (hereinafter also simply referred to as a housing) including three connector terminals 12 that are electrically connected to the substrate 11. The substrate 11 is placed and fixed on a pedestal portion 14 provided in the connector housing 13. The physical quantity sensor 1 further includes a housing case 13c and a sealing material 13d as necessary.

コネクタハウジング１３は、コネクタ端子１２の中間部を樹脂に埋設した状態で、樹脂成形によりコネクタ端子１２と一体的に成形されている。コネクタハウジング１３は、前方に突出しかつ前方に向けて開口するコネクタソケット部１３ａと、基板１１を固定するための左右一対の台座部１４（１４Ｌ、１４Ｒ）と、コネクタソケット部１３ａと台座部１４との間に位置して双方を隔離する隔壁１３ｂとを備えている。コネクタソケット部１３ａは、物理量センサ１を外部回路に電気的に接続するためのコネクタソケットを構成している。隔壁１３ｂは、コネクタソケット部１３ａの突設方向に直交する平面に略平行に延びており、台座部１４は、隔壁１３ｂの後側の面から後方に突設されている。各台座部１４の上部には、基板１１を受けるための平坦部１４ａ（基板受け面）が設けられている。右台座部１４Ｒの平坦部１４ａは、左台座部１４Ｌの平坦部１４ａとともに、隔壁１３ｂに略直交する１つの水平面を規定している。各平坦部１４ａには、各々２本ずつ（計４本の）ボス１５が立設されている。   The connector housing 13 is integrally formed with the connector terminal 12 by resin molding in a state where an intermediate portion of the connector terminal 12 is embedded in the resin. The connector housing 13 includes a connector socket portion 13a that projects forward and opens forward, a pair of left and right pedestal portions 14 (14L and 14R) for fixing the substrate 11, a connector socket portion 13a and a pedestal portion 14 And a partition wall 13b that is located between and separates both. The connector socket portion 13a constitutes a connector socket for electrically connecting the physical quantity sensor 1 to an external circuit. The partition wall 13b extends substantially in parallel to a plane orthogonal to the protruding direction of the connector socket portion 13a, and the pedestal portion 14 is projected rearward from the rear surface of the partition wall 13b. A flat portion 14 a (substrate receiving surface) for receiving the substrate 11 is provided on the upper portion of each pedestal portion 14. The flat portion 14a of the right pedestal portion 14R defines one horizontal plane substantially orthogonal to the partition wall 13b together with the flat portion 14a of the left pedestal portion 14L. Two (four in total) bosses 15 are erected on each flat portion 14a.

コネクタ端子１２の前部は、コネクタハウジング１３の樹脂部から前方へ導出されて、コネクタソケット部１３ａの底面から前方に突出し、その前端部において、コネクタソケットのピンを形成している。コネクタ端子１２の後部は、隔壁１３ｂから後方へ導出されて直線状に延びたのち、隔壁１３ｂから十分離間した位置（基板１１の後方辺縁付近）において略直角に上方に折り曲げられ、基板１１に半田付けで固定されている。すなわち、コネクタ端子１２は、基板１１側の固定点と隔壁１３ｂ側の固定点との間で大きくＬ字状に屈曲した形状を呈しており、該Ｌ字状屈曲部の水平部は、隔壁１３ｂから基板１１の後方辺縁に至る長さ（基板１１の短辺に相当する長さ）を有している。また、３本のコネクタ端子１２は、それぞれ同一の形状を有しており、それらの後方端は、基板１１上における隔壁１３ｂに平行な直線に沿って並置される。３本のコネクタ端子１２は、例えば、物理量センサ１が一軸加速度センサの場合は、それぞれ電圧印加用の端子、センシング信号用の端子、および接地端子である。   The front portion of the connector terminal 12 is led forward from the resin portion of the connector housing 13, protrudes forward from the bottom surface of the connector socket portion 13a, and forms a pin of the connector socket at the front end portion. The rear portion of the connector terminal 12 is led out rearward from the partition wall 13b and extends linearly, and then bent upward at a substantially right angle at a position sufficiently separated from the partition wall 13b (near the rear edge of the substrate 11). It is fixed by soldering. That is, the connector terminal 12 has a shape that is largely bent in an L shape between a fixing point on the substrate 11 side and a fixing point on the partition wall 13b side. The horizontal portion of the L-shaped bent portion is a partition wall 13b. To the rear edge of the substrate 11 (a length corresponding to the short side of the substrate 11). The three connector terminals 12 have the same shape, and their rear ends are juxtaposed along a straight line parallel to the partition wall 13 b on the substrate 11. For example, when the physical quantity sensor 1 is a uniaxial acceleration sensor, the three connector terminals 12 are a voltage application terminal, a sensing signal terminal, and a ground terminal, respectively.

基板１１は、平面視で略矩形状の回路基板であり、３本のコネクタ端子１２との電気的な接続をするための３つの電極部１１ａ、および４本のボス１５を挿通させるための３つのボス用貫通孔１１ｂが設けられている。電極部１１ａは、コネクタ端子１２を挿通して半田付けするための半田用貫通孔であり、孔の内部と上下開口の周辺部に半田付け用の導体を備えている。基板１１には、センサ素子１０とセンサ素子１０の信号増幅のための増幅回路（不図示）が実装され、これらの回路とコネクタ端子１２とは、基板１１上に形成された回路パターン（不図示）を通して電気的に接続される。   The board 11 is a circuit board having a substantially rectangular shape in plan view, and 3 electrodes 11 a for electrical connection with the three connector terminals 12 and 3 for inserting the four bosses 15. Two boss through holes 11b are provided. The electrode portion 11a is a solder through hole for inserting and soldering the connector terminal 12, and includes a soldering conductor inside the hole and in the periphery of the upper and lower openings. A sensor element 10 and an amplifier circuit (not shown) for signal amplification of the sensor element 10 are mounted on the substrate 11, and these circuits and the connector terminal 12 are circuit patterns (not shown) formed on the substrate 11. ) Through an electrical connection.

基板１１は、コネクタハウジング１３の台座部１４上に、裏面を平坦部１４ａに対向させた状態で載置され（以下、この状態において平坦部１４ａに対向する基板１１の裏面を対向面ともいう）、平坦部１４ａと基板１１の対向面との間の接着、ボス１５の側面とボス用貫通孔１１ｂの内周面との間の接着、およびコネクタ端子１２と電極部１１ａとの間の半田付けにより、コネクタハウジング１３に固定される。上記接着は、基板１１を台座部１４上に取り付けたのち、基板１１の表面側からボス用貫通孔１１ｂ内部に接着剤を流し込むことで、平坦部１４ａと基板１１の対向面との間、およびボス１５の側面とボス用貫通孔１１ｂの内周面との間に接着剤を行き渡らせることにより行う。なお、接着剤は、特に限定されず、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、シリコーン系ゲル、ウレタン系接着剤、ポリエステル接着剤、シリコン樹脂等様々な種類のものを用いることができる。   The substrate 11 is placed on the pedestal portion 14 of the connector housing 13 with the back surface facing the flat portion 14a (hereinafter, the back surface of the substrate 11 facing the flat portion 14a in this state is also referred to as a facing surface). Adhesion between the flat portion 14a and the opposing surface of the substrate 11, adhesion between the side surface of the boss 15 and the inner peripheral surface of the through hole 11b for boss, and soldering between the connector terminal 12 and the electrode portion 11a Thus, the connector housing 13 is fixed. The bonding is performed by attaching an adhesive from the surface of the substrate 11 to the inside of the boss through hole 11b after mounting the substrate 11 on the pedestal portion 14, and between the flat portion 14a and the opposing surface of the substrate 11, and This is performed by spreading an adhesive between the side surface of the boss 15 and the inner peripheral surface of the through hole 11b for the boss. The adhesive is not particularly limited, and various types of adhesives such as a silicone adhesive, an epoxy adhesive, a silicone gel, a urethane adhesive, a polyester adhesive, and a silicone resin can be used.

基板１１は、裏面を平坦部１４ａに対向させた状態（正規の状態）で台座部１４上に載置されたときに、コネクタハウジング１３側の係合突起であるボス１５およびコネクタ端子１２が基板１１上に設けられた複数の係合孔である電極部１１ａおよびボス用貫通孔１１ｂに挿通されることで、コネクタハウジング１３に対して位置決めされる。   When the substrate 11 is placed on the pedestal portion 14 with the back surface facing the flat portion 14a (regular state), the bosses 15 and the connector terminals 12 that are the engagement protrusions on the connector housing 13 side are the substrates. It is positioned with respect to the connector housing 13 by being inserted into the electrode portion 11a and the boss through hole 11b which are a plurality of engagement holes provided on the connector 11.

一方、基板１１を、表面を平坦部１４ａに対向させた状態（表裏逆の状態）で台座部１４上に載置したときは、コネクタハウジング１３側の係合突起が、基板１１上に設けられた係合孔に挿入されないようになっている。換言すれば、少なくともコネクタハウジング１３側の係合突起の一部が、基板１１を台座部１４に正規の状態で載置したときの係合孔の範囲と表裏逆の状態で載置したときの係合孔の範囲との重複範囲の外側に、位置するようになっている。   On the other hand, when the substrate 11 is placed on the pedestal portion 14 with the surface opposed to the flat portion 14a (the reverse side), the engagement protrusion on the connector housing 13 side is provided on the substrate 11. So that it cannot be inserted into the engagement hole. In other words, when at least a part of the engagement protrusion on the connector housing 13 side is placed in a state opposite to the range of the engagement hole when the board 11 is placed on the pedestal portion 14 in a regular state. It is located outside the overlapping range with the range of the engagement hole.

基板１１の形状は、略矩形状であり、長辺に平行な対称軸Ｘと短辺に平行な対称軸Ｙとの両方に対して線対称である。基板１１のボス用貫通孔１１ｂは、左台座部１４Ｌの２本のボス１５を挿通させるための左側ボス用貫通孔１１ｂＬと、右台座部１４Ｒの２本のボス１５を挿通させるための右側ボス用貫通孔１１ｂＲとから構成される。左側ボス用貫通孔１１ｂＬは、Ｘ軸を挟んで略対称に配置され、Ｙ軸に平行に延びる２つの長孔からなり、右側ボス用貫通孔１１ｂＲは、Ｘ軸を跨いでＹ軸に平行に延びる１つの長孔からなる。そして、これらの長孔の範囲は、左側ボス用貫通孔１１ｂＬまたは右側ボス用貫通孔１１ｂＲのいずれかをＹ軸に関して線対称移動させたとき、移動後のボス用貫通孔と他方のボス用貫通孔との間に、互いに重複しない範囲（非重複範囲）が生じるように設定されている。本実施形態では、各左側ボス用貫通孔１１ｂＬのＹ軸方向外側端部および右側ボス用貫通孔１１ｂＲのＹ軸方向中央部が非重複範囲として設定されている。なお、電極部１１ａは、Ｘ軸よりも隔壁１３ｂから離間した側に略Ｘ軸と平行な直線に沿って並置されている。   The shape of the substrate 11 is substantially rectangular and is line symmetric with respect to both the symmetry axis X parallel to the long side and the symmetry axis Y parallel to the short side. The boss through hole 11b of the substrate 11 has a left boss through hole 11bL for inserting the two bosses 15 of the left pedestal portion 14L and a right boss for inserting the two bosses 15 of the right pedestal portion 14R. The through-hole 11bR for use is comprised. The left boss through-hole 11bL is arranged substantially symmetrically across the X axis and is composed of two long holes extending in parallel to the Y axis. The right boss through hole 11bR extends across the X axis and is parallel to the Y axis. It consists of one elongated hole that extends. The range of these long holes is that when either the left boss through hole 11bL or the right boss through hole 11bR is moved in line symmetry with respect to the Y axis, the boss through hole after movement and the other boss through hole are moved. A range that does not overlap each other (non-overlapping range) is set between the holes. In the present embodiment, the Y-axis direction outer end portion of each left-side boss through-hole 11bL and the Y-axis direction center portion of the right-side boss through-hole 11bR are set as non-overlapping ranges. The electrode portion 11a is juxtaposed along a straight line substantially parallel to the X axis on the side farther from the partition wall 13b than the X axis.

左台座部１４Ｌの２本のボス１５は、左側ボス用貫通孔１１ｂＬに挿通されたときに、各左側ボス用貫通孔１１ｂＬのＹ軸方向外側端部に位置するように配置されている。右台座部１４Ｒの２本のボス１５は、右側ボス用貫通孔１１ｂＲに挿通されたときに、それぞれ右側ボス用貫通孔１１ｂＲのＹ軸方向外側端部に位置するように配置されている。すなわち、左台座部１４Ｌの２本のボス１５は、ボス用貫通孔１１ｂの非重複範囲に位置するように配置されている。従って、基板１１を台座部１４に表裏逆の状態で取り付けようとした場合は、少なくとも左台座部１４Ｌのボス１５が基板１１のボス用貫通孔１１ｂ以外の部分、具体的には、右側ボス用貫通孔１１ｂＲ周囲の非重複範囲に対応する領域（干渉部）に干渉するようになっている。   The two bosses 15 of the left pedestal portion 14L are arranged so as to be positioned at the outer ends in the Y-axis direction of the left boss through holes 11bL when inserted into the left boss through holes 11bL. The two bosses 15 of the right pedestal portion 14R are disposed so as to be positioned at the outer ends in the Y-axis direction of the right boss through-holes 11bR when inserted into the right boss through-holes 11bR. That is, the two bosses 15 of the left pedestal portion 14L are arranged so as to be located in a non-overlapping range of the boss through hole 11b. Therefore, when the substrate 11 is to be attached to the pedestal portion 14 in the reverse state, the boss 15 of the left pedestal portion 14L is at least a portion other than the boss through hole 11b of the substrate 11, specifically, for the right boss. It interferes with the area | region (interference part) corresponding to the non-overlapping range around the through-hole 11bR.

なお、左側ボス用貫通孔１１ｂＬを、右側ボス用貫通孔１１ｂＲと同様に、Ｘ軸を跨いでＹ軸に平行に延びる１つの長孔とし、この１つの左側ボス用貫通孔１１ｂＬのＹ軸方向外側端部（非重複範囲）に左台座部１４Ｌの２本のボス１５が挿通されるようにしてもよい。   The left boss through-hole 11bL is a single long hole extending in parallel with the Y-axis across the X-axis, like the right-side boss through-hole 11bR, and the Y-axis direction of this one left-side boss through-hole 11bL The two bosses 15 of the left pedestal portion 14L may be inserted into the outer end portion (non-overlapping range).

コネクタハウジング１３に固定された基板１１は、隔壁１３ｂとハウジングケース１３ｃとによって周囲を覆われ、封止材１３ｄによって封止されて、外部環境から保護される。基板１１を封止した状態の物理量センサ１は、ブラケット１６によって測定環境に固定されてセンシングに用いられる。ブラケット１６は、左右の環境固定用の取付孔１６ａを有するベース部と、ベース部から立ち上がった保持部１６ｂとを備えている。保持部１６ｂは、ハウジングケース１３ｃに設けられた取付部１３ｅの取付孔に挿入係合され、物理量センサ１が測定環境に固定される。   The substrate 11 fixed to the connector housing 13 is covered with a partition wall 13b and a housing case 13c, sealed with a sealing material 13d, and protected from the external environment. The physical quantity sensor 1 in a state where the substrate 11 is sealed is fixed to a measurement environment by a bracket 16 and used for sensing. The bracket 16 includes a base portion having left and right mounting holes 16a for fixing the environment, and a holding portion 16b rising from the base portion. The holding portion 16b is inserted and engaged with an attachment hole of the attachment portion 13e provided in the housing case 13c, and the physical quantity sensor 1 is fixed to the measurement environment.

上記実施形態では、基板１１を台座部１４に表裏逆の状態で取り付けようとした場合に、左台座部１４Ｌの２本のボス１５が基板１１の右側ボス用貫通孔１１ｂＲ周囲の非重複範囲に対応する領域に干渉するようにした例を示したが、本発明に係る基板取付け構造は、これに限らない。基板取付け構造は、基板１１を台座部１４に表裏逆の状態で取り付けようとした場合に、台座部１４に設けられたボス１５のいずれかが基板１１のボス用貫通孔１１ｂ以外の部分と干渉し、或いは、コネクタ端子１２のいずれかが基板１１の電極部１１ａ以外の部分に干渉するようになっていればよい。   In the above embodiment, when the substrate 11 is to be attached to the pedestal portion 14 in the reverse state, the two bosses 15 of the left pedestal portion 14L are in a non-overlapping range around the right boss through-hole 11bR of the substrate 11. Although the example which interfered with the corresponding area was shown, the board mounting structure concerning the present invention is not restricted to this. In the substrate mounting structure, when the substrate 11 is to be mounted on the pedestal portion 14 in the reverse state, either of the bosses 15 provided on the pedestal portion 14 interferes with a portion other than the boss through hole 11b of the substrate 11. Alternatively, any one of the connector terminals 12 may interfere with a portion other than the electrode portion 11a of the substrate 11.

図７は、第１の実施形態の第１の変形例に係る基板取付け構造を示す。
本変形例の基板取付け構造では、左側ボス用貫通孔１１ｂＬは、Ｘ軸を跨いでＹ軸と交差する方向に延びる１つの長孔からなり、基板１１の右側ボス用貫通孔１１ｂＲは、Ｘ軸を跨いでＹ軸に平行に延びる１つの長孔からなる。そして、これらの長孔の範囲は、左側ボス用貫通孔１１ｂＬまたは右側ボス用貫通孔１１ｂＲのいずれかをＹ軸に関して線対称移動させたとき、移動後のボス用貫通孔と他方のボス用貫通孔との間に、互いに重複しない範囲（非重複範囲）が生じるように設定されている。本変形例では、左側ボス用貫通孔１１ｂＬおよび右側ボス用貫通孔１１ｂＲのＹ軸方向外側端部におけるＸ軸方向外側部に非重複範囲が設定されている。 FIG. 7 shows a board mounting structure according to a first modification of the first embodiment.
In the board mounting structure of this modification, the left boss through-hole 11bL is a single long hole extending in a direction crossing the Y-axis across the X-axis, and the right-side boss through-hole 11bR of the board 11 is the X-axis. It consists of one long hole that extends in parallel to the Y axis. The range of these long holes is that when either the left boss through hole 11bL or the right boss through hole 11bR is moved in line symmetry with respect to the Y axis, the boss through hole after movement and the other boss through hole are moved. A range that does not overlap each other (non-overlapping range) is set between the holes. In this modification, a non-overlapping range is set in the X-axis direction outer side portion of the left-side boss through-hole 11bL and the right-side boss through-hole 11bR at the Y-axis direction outer end portion.

左台座部１４Ｌの２本のボス１５は、左側ボス用貫通孔１１ｂＬに挿通されたときに、それぞれ左側ボス用貫通孔１１ｂＬのＹ軸方向外側端部に位置するように配置されている。右台座部１４Ｒの２本のボス１５は、右側ボス用貫通孔１１ｂＲに挿通されたときに、それぞれ右側ボス用貫通孔１１ｂＲのＹ軸方向外側端部に位置するように配置されている。すなわち、左台座部１４Ｌのボス１５および右台座部１４Ｒのボス１５は、それらの一部がボス用貫通孔１１ｂの非重複範囲にかかるように配置されている。従って、基板１１を台座部１４に表裏逆の状態で取り付けようとした場合は、左台座部１４Ｌのボス１５が、右側ボス用貫通孔１１ｂＲ周囲の非重複範囲に対応する領域（干渉部）に干渉するとともに、右台座部１４Ｒのボス１５が、左側ボス用貫通孔１１ｂＬ周囲の非重複範囲に対応する領域（干渉部）に干渉するようになっている。上記ボス１５およびボス用貫通孔１１ｂの構成以外の構成は、上記第１の実施形態と同様である。   The two bosses 15 of the left pedestal portion 14L are disposed so as to be positioned at the outer ends in the Y-axis direction of the left boss through-holes 11bL when inserted into the left-side boss through-holes 11bL. The two bosses 15 of the right pedestal portion 14R are disposed so as to be positioned at the outer ends in the Y-axis direction of the right boss through-holes 11bR when inserted into the right boss through-holes 11bR. That is, the boss 15 of the left pedestal portion 14L and the boss 15 of the right pedestal portion 14R are arranged so that a part thereof covers a non-overlapping range of the boss through hole 11b. Therefore, when the board 11 is to be attached to the pedestal portion 14 in the reverse state, the boss 15 of the left pedestal portion 14L is in a region (interference portion) corresponding to the non-overlapping range around the right boss through hole 11bR. In addition to interference, the boss 15 of the right pedestal portion 14R interferes with a region (interference portion) corresponding to a non-overlapping range around the left boss through hole 11bL. The configuration other than the configuration of the boss 15 and the boss through hole 11b is the same as that of the first embodiment.

図８は、第１の実施形態の第２の変形例に係る基板取付け構造を示す。
本変形例の基板取付け構造では、左側ボス用貫通孔１１ｂＬおよび右側ボス用貫通孔１１ｂＲは、それぞれＸ軸を挟んで略対称に配置された、Ｙ軸に平行に延びる２つの長孔からなる。本変形例では、左側ボス用貫通孔１１ｂＬおよび右側ボス用貫通孔１１ｂＲには、非重複範囲は設定されていない。一方、電極部１１ａは、Ｙ軸に対して非対称に配置されている。電極部１１ａは、Ｘ軸よりも隔壁１３ｂから離間した側のみに略Ｘ軸と平行な直線に沿って並置されており、Ｘ軸に対しても非対称に配置されている。つまり、電極部１１ａの位置は、これらをＹ軸に関して線対称移動させたとき、移動後の電極部１１ａと元の電極部１１ａとの間に、互いに重複しない範囲（非重複範囲）が生じるように設定されている。本変形例では、３つの電極部１１ａのうち左端の電極部１１ａに非重複範囲が設定されている。従って、基板１１を台座部１４に表裏逆の状態で取り付けようとした場合は、左端に位置するコネクタ端子１２が基板１１の電極部１１ａ以外の部分（干渉部）に干渉するようになっている。上記ボス１５、ボス用貫通孔１１ｂ、電極部１１ａ、およびコネクタ端子１２の構成以外の構成は、上記第１の実施形態と同様である。 FIG. 8 shows a substrate mounting structure according to a second modification of the first embodiment.
In the board mounting structure of the present modification, the left boss through-hole 11bL and the right boss through-hole 11bR are each composed of two elongated holes arranged substantially symmetrically across the X axis and extending in parallel with the Y axis. In this modification, no non-overlapping range is set in the left boss through hole 11bL and the right boss through hole 11bR. On the other hand, the electrode part 11a is disposed asymmetrically with respect to the Y axis. The electrode portions 11a are juxtaposed along a straight line substantially parallel to the X axis only on the side farther from the partition wall 13b than the X axis, and are disposed asymmetrically with respect to the X axis. That is, the positions of the electrode portions 11a are such that when they are moved in line symmetry with respect to the Y axis, a non-overlapping range (non-overlapping range) occurs between the moved electrode portion 11a and the original electrode portion 11a. Is set to In this modification, a non-overlapping range is set in the leftmost electrode portion 11a among the three electrode portions 11a. Therefore, when the board 11 is to be attached to the pedestal portion 14 in the reverse state, the connector terminal 12 located at the left end interferes with a portion (interference portion) other than the electrode portion 11a of the board 11. . The configuration other than the configuration of the boss 15, the boss through-hole 11b, the electrode portion 11a, and the connector terminal 12 is the same as that of the first embodiment.

本実施形態およびその変形例によれば、少なくともコネクタハウジング１３側の係合突起の一部が、基板１１を正規の状態で台座部１４に載置したときの係合孔の範囲と、表裏逆の状態で載置したときの係合孔の範囲との重複範囲の外側に位置するように構成されている。つまり、基板１１を、表裏逆の状態で台座部１４上に載置したとき、コネクタハウジング１３側の係合突起のいずれかが、基板１１の係合孔以外の部分と干渉するようになっている。従って、基板１１をコネクタハウジング１３に固定する工程において、基板１１が表裏逆の状態で固定されることを確実に防止し、その後の工程において、各コネクタ端子１２と基板１１の電極部１１ａとが誤った順序で接続されることを防止できる。   According to the present embodiment and the modification thereof, at least a part of the engagement protrusion on the connector housing 13 side is opposite to the range of the engagement hole when the board 11 is placed on the pedestal portion 14 in a normal state. It is comprised so that it may be located in the outer side of the overlapping range with the range of the engagement hole when mounted in this state. That is, when the board 11 is placed on the pedestal portion 14 in the reverse state, any one of the engagement protrusions on the connector housing 13 side interferes with a portion other than the engagement hole of the board 11. Yes. Therefore, in the step of fixing the substrate 11 to the connector housing 13, it is reliably prevented that the substrate 11 is fixed in the reverse state. In the subsequent steps, the connector terminals 12 and the electrode portions 11a of the substrate 11 are It is possible to prevent connection in the wrong order.

また、本実施形態およびその変形例によれば、コネクタ端子１２が、基板１１側の固定点と隔壁１３ｂ側の固定点との間で大きくＬ字状に屈曲した形状を有しているので、主に樹脂からなるコネクタハウジング１３と金属からなるコネクタ端子１２との間の熱膨張率の差に起因する半田接合部の熱応力を、当該Ｌ字状屈曲部の曲げ変形で効率的に吸収することができ、半田接合部の熱疲労を軽減することができる。   Further, according to the present embodiment and the modification thereof, the connector terminal 12 has a shape bent largely in an L shape between the fixing point on the substrate 11 side and the fixing point on the partition wall 13b side. The thermal stress of the solder joint caused by the difference in coefficient of thermal expansion between the connector housing 13 made mainly of resin and the connector terminal 12 made of metal is efficiently absorbed by bending deformation of the L-shaped bent portion. It is possible to reduce thermal fatigue at the solder joint.

なお、上記第１の実施形態およびその変形例は、互いに適宜組み合わせて使用することができる。例えば、第１の実施形態において、右側ボス用貫通孔１１ｂＲを、第１の変形例にかかる左側ボス用貫通孔１１ｂＬと同様に、Ｙ軸と交差する方向に延びる長孔とした構成とすることも可能である。また、非重複範囲をボス用貫通孔および電極部の双方に設けることも可能である。より具体的には、第１の変形例において、電極部１１ａを、第２の変形例にかかる電極部１１ａと同様に、Ｙ軸に対して非対称に配置した構成とすることも可能である。   The first embodiment and the modifications thereof can be used in appropriate combination with each other. For example, in the first embodiment, the right boss through-hole 11bR is configured as a long hole extending in a direction intersecting the Y axis, similarly to the left boss through-hole 11bL according to the first modification. Is also possible. It is also possible to provide a non-overlapping range in both the boss through-hole and the electrode part. More specifically, in the first modification, the electrode part 11a may be configured asymmetrically with respect to the Y axis, similarly to the electrode part 11a according to the second modification.

図９は、第１の実施形態の第３の変形例に係る基板取付け構造を示す。
本変形例の基板取付け構造では、基板１１を隔壁１３ｂに平行に固定する点が、上記実施形態およびその変形例と異なる。台座部１４は、上記実施形態およびその変形例と同様に隔壁１３ｂに突設されているが、その平坦部１４ａ（基板受け面）が上下方向に形成されて、ボス１５が平坦部１４ａから後方に立設されている。また、コネクタ端子１２は、隔壁１３ｂから立設され、曲げられることなく端部を後方に向けて並立している。このようなコネクタハウジング１３に対して、基板１１が平坦部１４ａに対向面を対向させて配置され、平坦部１４ａと基板１１の対向面との間の接着、ボス１５の側面とボス用貫通孔１１ｂの内周面との間の接着、およびコネクタ端子１２と電極部１１ａとの間の半田付けにより、コネクタハウジング１３に固定される。 FIG. 9 shows a board mounting structure according to a third modification of the first embodiment.
The substrate mounting structure of this modification is different from the above embodiment and its modification in that the substrate 11 is fixed in parallel to the partition wall 13b. The pedestal portion 14 is provided on the partition wall 13b in the same manner as in the above-described embodiment and modifications thereof, but the flat portion 14a (substrate receiving surface) is formed in the vertical direction, and the boss 15 is rearward from the flat portion 14a. Is erected. Further, the connector terminal 12 is erected from the partition wall 13b, and is juxtaposed with its end directed rearward without being bent. With respect to such a connector housing 13, the substrate 11 is arranged with the opposing surface facing the flat portion 14 a, the adhesion between the flat portion 14 a and the opposing surface of the substrate 11, the side surface of the boss 15, and the boss through hole It is fixed to the connector housing 13 by adhesion between the inner peripheral surface of 11b and soldering between the connector terminal 12 and the electrode portion 11a.

基板１１のボス用貫通孔１１ｂは、第１の実施形態と同様に、左台座部１４Ｌの２本のボス１５を挿通させるための左側ボス用貫通孔１１ｂＬと、右台座部１４Ｒの２本のボス１５を挿通させるための右側ボス用貫通孔１１ｂＲとから構成される。左側ボス用貫通孔１１ｂＬは、Ｘ軸を挟んで略対称に配置され、Ｙ軸に平行に延びる２つの長孔からなり、右側ボス用貫通孔１１ｂＲは、Ｘ軸を跨いでＹ軸に平行に延びる１つの長孔からなる。これらの長孔の範囲は、左側ボス用貫通孔１１ｂＬまたは右側ボス用貫通孔１１ｂＲのいずれかをＹ軸に関して線対称移動させたとき、移動後のボス用貫通孔と他方のボス用貫通孔との間に、互いに重複しない範囲（非重複範囲）が生じるように設定されている。本変形例では、各左側ボス用貫通孔１１ｂＬのＹ軸方向外側端部および右側ボス用貫通孔１１ｂＲのＹ軸方向中央部が非重複範囲として設定されている。   As in the first embodiment, the boss through hole 11b of the substrate 11 has two left boss through holes 11bL for inserting the two bosses 15 of the left pedestal part 14L and two of the right pedestal part 14R. The right boss through-hole 11bR for inserting the boss 15 is formed. The left boss through-hole 11bL is arranged substantially symmetrically across the X axis and is composed of two long holes extending in parallel to the Y axis. The right boss through hole 11bR extends across the X axis and is parallel to the Y axis. It consists of one elongated hole that extends. The range of these long holes is that when either the left boss through-hole 11bL or the right boss through-hole 11bR is moved in line symmetry with respect to the Y-axis, the moved boss through-hole and the other boss through-hole are Are set such that ranges that do not overlap each other (non-overlapping ranges) are generated. In this modification, the Y-axis direction outer end portion of each left-side boss through-hole 11bL and the Y-axis direction center portion of the right-side boss through-hole 11bR are set as non-overlapping ranges.

左台座部１４Ｌの２本のボス１５は、左側ボス用貫通孔１１ｂＬに挿通されたときに、各左側ボス用貫通孔１１ｂＬのＹ軸方向外側端部に位置するように配置されている。右台座部１４Ｒの２本のボス１５は、右側ボス用貫通孔１１ｂＲに挿通されたときに、それぞれ右側ボス用貫通孔１１ｂＲのＹ軸方向外側端部に位置するように配置されている。すなわち、左台座部１４Ｌの２本のボス１５は、ボス用貫通孔１１ｂの非重複範囲に位置するように配置されている。従って、基板１１を台座部１４に表裏逆の状態で取り付けようとした場合は、少なくとも左台座部１４Ｌのボス１５が基板１１のボス用貫通孔１１ｂ以外の部分、具体的には、右側ボス用貫通孔１１ｂＲ周囲の非重複範囲に対応する領域（干渉部）に干渉するようになっている。なお、左側ボス用貫通孔１１ｂＬを、右側ボス用貫通孔１１ｂＲと同様に、Ｘ軸を跨いでＹ軸に平行に延びる１つの長孔とし、この左側ボス用貫通孔１１ｂＬのＹ軸方向外側端部（非重複範囲）に左台座部１４Ｌのボス１５が挿通されるようにしてもよい。   The two bosses 15 of the left pedestal portion 14L are arranged so as to be positioned at the outer ends in the Y-axis direction of the left boss through holes 11bL when inserted into the left boss through holes 11bL. The two bosses 15 of the right pedestal portion 14R are disposed so as to be positioned at the outer ends in the Y-axis direction of the right boss through-holes 11bR when inserted into the right boss through-holes 11bR. That is, the two bosses 15 of the left pedestal portion 14L are arranged so as to be located in a non-overlapping range of the boss through hole 11b. Therefore, when the substrate 11 is to be attached to the pedestal portion 14 in the reverse state, the boss 15 of the left pedestal portion 14L is at least a portion other than the boss through hole 11b of the substrate 11, specifically, for the right boss. It interferes with the area | region (interference part) corresponding to the non-overlapping range around the through-hole 11bR. Similarly to the right boss through-hole 11bR, the left boss through-hole 11bL is a single long hole extending in parallel with the Y-axis across the X-axis, and the left-side boss through-hole 11bL has an outer end in the Y-axis direction. The boss 15 of the left pedestal portion 14L may be inserted through the portion (non-overlapping range).

本変形例によれば、上記実施形態およびその変形例とほぼ同様の効果を得ることができる。また、本変形例によれば、曲げられていない、直立した、長さの短い、剛性の向上したコネクタ端子１２に対して、基板１１が半田付けにより固定されるので、基板１１をコネクタハウジング１３により強固に固定することができる。また、コネクタ端子１２を曲げる手間が省け、コネクタ端子１２の材料も軽減することができる。さらに、基板１１を隔壁１３ｂに近づけて、前後方向の幅が小さい状態で基板１１をコネクタハウジング１３に固定できるので、物理量センサ１を小型化できる。   According to this modification, it is possible to obtain substantially the same effects as those of the above embodiment and its modification. Further, according to this modification, the substrate 11 is fixed by soldering to the connector terminal 12 that is not bent, is upright, has a short length, and has improved rigidity. Can be firmly fixed. Moreover, the trouble of bending the connector terminal 12 can be saved, and the material of the connector terminal 12 can be reduced. Further, since the substrate 11 can be fixed to the connector housing 13 with the substrate 11 being brought close to the partition wall 13b and the width in the front-rear direction being small, the physical quantity sensor 1 can be reduced in size.

なお、第３の変形例は、上記実施形態およびその変形例（それらの組み合わせを含む）に、適宜組み合わせて使用することができる。例えば、第３の変形例にかかる基板１１に対して、第１の変形例にかかる左側ボス用貫通孔１１ｂＬをＹ軸と交差する方向に延びる長孔とし、右側ボス用貫通孔１１ｂＲをＹ軸に平行に延びる長孔とした構成や、第２の変形例にかかる電極部１１ａをＹ軸に対して非対称に配置した構成を適用することも可能である。   Note that the third modification can be used in appropriate combination with the above-described embodiment and its modifications (including combinations thereof). For example, with respect to the substrate 11 according to the third modification, the left boss through hole 11bL according to the first modification is a long hole extending in a direction intersecting the Y axis, and the right boss through hole 11bR is defined as the Y axis. It is also possible to apply a configuration in which the long holes extend in parallel with each other, or a configuration in which the electrode portions 11a according to the second modification are arranged asymmetrically with respect to the Y axis.

＜第２の実施形態＞
図１０は、第２の実施形態に係る基板取付け構造を示す。
本実施形態の基板取付け構造では、基板１１を正規の状態で台座部１４上に載置したとき、台座部１４と干渉せず、基板１１を表裏逆の状態で台座部１４上に載置したときに、台座部１４と干渉する突起部（干渉部）が設けられている。 <Second Embodiment>
FIG. 10 shows a substrate mounting structure according to the second embodiment.
In the substrate mounting structure of the present embodiment, when the substrate 11 is placed on the pedestal portion 14 in a normal state, the substrate 11 is placed on the pedestal portion 14 in an inverted state without interfering with the pedestal portion 14. Sometimes, a protrusion (interference part) that interferes with the base part 14 is provided.

具体的には、突起部は、基板１１の表面における、表裏逆の状態で基板１１を台座部１４に取り付けようとした場合に平坦部１４ａ（基板受け面）に対向する領域に、基板１１の表面より突出して設けられている。具体的には、基板１１の表面における、２つの左側ボス用貫通孔１１ｂＬの間の領域および２つの右側ボス用貫通孔１１ｂＲの間の領域に、突起部が設けられている。本実施形態では、突起部は、基板１１に実装された電子部品１０ａから構成されている。なお、基板１１の左側ボス用貫通孔１１ｂＬおよび右側ボス用貫通孔１１ｂＲは、それぞれＸ軸を挟んで略対称に配置された、Ｙ軸に平行に延びる２つの長孔からなる。この左側ボス用貫通孔１１ｂＬおよび右側ボス用貫通孔１１ｂＲには、非重複範囲は設定されていない。   Specifically, the protruding portion is formed on the surface of the substrate 11 in a region facing the flat portion 14a (substrate receiving surface) when the substrate 11 is to be attached to the pedestal portion 14 in the reverse state. It protrudes from the surface. Specifically, protrusions are provided on the surface of the substrate 11 in a region between the two left boss through holes 11bL and a region between the two right boss through holes 11bR. In the present embodiment, the protrusion is composed of an electronic component 10 a mounted on the substrate 11. The left-side boss through-hole 11bL and the right-side boss through-hole 11bR of the substrate 11 are each composed of two elongated holes arranged substantially symmetrically with respect to the X-axis and extending in parallel with the Y-axis. A non-overlapping range is not set in the left boss through hole 11bL and the right boss through hole 11bR.

突起部は、基板１１の表面より突出しているため、基板１１を台座部１４に表裏逆の状態で取り付けようとした場合に、この突起部が台座部１４の平坦部１４ａに干渉する。なお、突起部は、電子部品１０ａに限らず、基板１１自体に突起部を作りこんだもの、金属片を実装したもの、固片（材質は限定されない）を接着して突起としたもの等であってもよい。なお、第２の実施形態は、上記第１の実施形態およびその変形例（それらの組み合わせを含む）に、適宜組み合わせて使用することができる。   Since the protruding portion protrudes from the surface of the substrate 11, when the substrate 11 is to be attached to the pedestal portion 14 in the reverse state, the protruding portion interferes with the flat portion 14 a of the pedestal portion 14. Note that the protrusion is not limited to the electronic component 10a, but a protrusion formed on the substrate 11 itself, a metal piece mounted thereon, a solid piece (material is not limited) bonded into a protrusion, etc. There may be. Note that the second embodiment can be used in appropriate combination with the first embodiment and its modifications (including combinations thereof).

本実施形態によれば、基板１１の表面に、基板１１を正規の状態で台座部１４上に載置したとき、台座部１４と干渉せず、基板１１を表裏逆の状態で台座部１４上に載置したときに、台座部１４と干渉する突起部が設けられているので、基板１１をコネクタハウジング１３に固定する工程において、基板１１が表裏逆の状態で固定されることを確実に防止し、その後の工程において、各コネクタ端子１２と基板１１の電極部１１ａとが誤った順序で接続されることを防止できる。   According to the present embodiment, when the substrate 11 is placed on the pedestal portion 14 in a regular state on the surface of the substrate 11, the substrate 11 does not interfere with the pedestal portion 14, and the substrate 11 is reversed on the pedestal portion 14. Since the protruding portion that interferes with the pedestal portion 14 is provided when placed on the connector housing 13, the substrate 11 is reliably prevented from being fixed in the reverse state in the step of fixing the substrate 11 to the connector housing 13. In the subsequent steps, the connector terminals 12 and the electrode portions 11a of the substrate 11 can be prevented from being connected in an incorrect order.

また、電子部品１０ａを突起部とした場合は、ボス用貫通孔１１ｂの間の領域などを電気回路形成用の面として利用することができ、基板１１の表面を有効利用することができる。   Further, when the electronic component 10a is a protrusion, the region between the boss through holes 11b can be used as a surface for forming an electric circuit, and the surface of the substrate 11 can be used effectively.

＜第３の実施形態＞
図１１および図１２は、第３の実施形態に係る基板取付け構造および物理量センサ１を示す。
本実施形態は、上記第１の実施形態とは、ボス１５の構造が異なり、他の構成は同様である。すなわち、４本の各ボス１５が頭部に鉤部１５ａを有する第１のスナップフィット構造体を形成しており、この第１のスナップフィット構造体のボス１５が、基板１１のボス用貫通孔１１ｂに挿通されると、鉤部１５ａによって基板１１を保持する。鉤部１５ａは左右外側方向に設けられており、ボス１５が左右内方側に撓められた状態でボス用貫通孔１１ｂに挿通された後、鉤部１５ａがボス用貫通孔１１ｂから突出して外方に広がることにより、ボス用貫通孔１１ｂの左右外側の開口縁に係合して基板１１を保持する。この基板保持は、基板固定の前の仮止めとして用いられる。この仮止めの後、基板１１は、平坦部１４ａと基板１１の対向面との間の接着、ボス１５の側面とボス用貫通孔１１ｂの内周面との間の接着、およびコネクタ端子１２と電極部１１ａとの間の半田付けにより、コネクタハウジング１３に固定される。 <Third Embodiment>
11 and 12 show a substrate mounting structure and a physical quantity sensor 1 according to the third embodiment.
This embodiment is different from the first embodiment in the structure of the boss 15 and the other configurations are the same. That is, each of the four bosses 15 forms a first snap-fit structure having a flange portion 15a at the head, and the boss 15 of the first snap-fit structure is a boss through-hole of the substrate 11. When inserted through 11b, the substrate 11 is held by the flange 15a. The flange portion 15a is provided in the left and right outer direction. After the boss 15 is bent in the left and right inward sides, the flange portion 15a protrudes from the boss through hole 11b after being inserted into the boss through hole 11b. By spreading outwardly, the board 11 is held by engaging with the opening edges on the left and right sides of the boss through-hole 11b. This substrate holding is used as a temporary fixing before the substrate is fixed. After this temporary fixing, the substrate 11 is bonded between the flat portion 14a and the opposing surface of the substrate 11, bonding between the side surface of the boss 15 and the inner peripheral surface of the boss through-hole 11b, and the connector terminal 12 It is fixed to the connector housing 13 by soldering with the electrode part 11a.

なお、基板１１のボス用貫通孔１１ｂは、第１の実施形態と同様に、左台座部１４Ｌの２本のボス１５を挿通させるための左側ボス用貫通孔１１ｂＬと、右台座部１４Ｒの２本のボス１５を挿通させるための右側ボス用貫通孔１１ｂＲとから構成される。左側ボス用貫通孔１１ｂＬおよび右側ボス用貫通孔１１ｂＲの具体的な構成、ならびにそれらに挿通される左台座部１４Ｌおよび右台座部１４Ｒの各ボス１５の配置、すなわち非重複範囲とボス１５との位置関係（干渉部の構成）は、第１の実施形態と同様であるので、ここでは説明を省略する。なお、本実施形態においても、左側ボス用貫通孔１１ｂＬを、右側ボス用貫通孔１１ｂＲと同様に、Ｘ軸を跨いでＹ軸に平行に延びる１つの長孔とし、この１つの左側ボス用貫通孔１１ｂＬのＹ軸方向外側端部（非重複範囲）に左台座部１４Ｌの２本のボス１５が挿通されるようにしてもよい。   As in the first embodiment, the boss through-hole 11b of the substrate 11 has a left-side boss through-hole 11bL for inserting the two bosses 15 of the left pedestal portion 14L and a right pedestal portion 14R. The right boss through-hole 11bR for inserting the book boss 15 is formed. Specific configurations of the left boss through-hole 11bL and the right boss through-hole 11bR, and the arrangement of the bosses 15 of the left pedestal portion 14L and the right pedestal portion 14R inserted therethrough, that is, the non-overlapping range and the boss 15 Since the positional relationship (configuration of the interference unit) is the same as in the first embodiment, description thereof is omitted here. Also in this embodiment, the left boss through-hole 11bL is a single long hole extending in parallel with the Y-axis across the X-axis, like the right-side boss through-hole 11bR. The two bosses 15 of the left pedestal portion 14L may be inserted into the outer end portion (non-overlapping range) of the hole 11bL in the Y-axis direction.

本実施形態のボス１５の構成は、上記第１および第２の実施形態ならびにそれらの変形例（それらの組み合わせを含む）に、適宜組み合わせて使用することができる。例えば、本実施形態のボス１５の構成に対して、上記第１の実施形態の第１の変形例にかかる、左側ボス用貫通孔１１ｂＬをＹ軸と交差する方向に延びる長孔とし、右側ボス用貫通孔１１ｂＲをＹ軸に平行に延びる長孔とした構成や、上記第１の実施形態の第２の変形例にかかる、電極部１１ａをＹ軸に対して非対称に配置した構成を適用することも可能である。   The configuration of the boss 15 of this embodiment can be used in appropriate combination with the first and second embodiments and their modifications (including combinations thereof). For example, with respect to the configuration of the boss 15 of the present embodiment, the left boss through hole 11bL according to the first modification of the first embodiment is a long hole extending in the direction intersecting the Y axis, and the right boss A configuration in which the through-hole 11bR for use is a long hole extending in parallel to the Y axis, or a configuration in which the electrode portion 11a is disposed asymmetrically with respect to the Y axis according to the second modification of the first embodiment is applied. It is also possible.

本実施形態によれば、上記第１および第２の実施形態並びにそれらの変形例とほぼ同様の効果を得ることができる。また、本実施形態によれば、スナップフィット構造体を形成する各ボス１５によって基板１１を仮止めした状態で、半田付けや接着固定をすることができるので、基板固定作業が容易になる。また、スナップフィット構造そのもの（ボス１５の鉤部１５ａ）によって、基板１１を平坦部１４ａに抑えることもでき、上下方向の衝撃に対して耐衝撃性を確保することができる。   According to the present embodiment, substantially the same effects as those of the first and second embodiments and their modifications can be obtained. Moreover, according to this embodiment, since the board | substrate 11 can be temporarily fixed by each boss | hub 15 which forms a snap fit structure, it can solder and adhere and fix, Therefore A board | substrate fixation operation | work becomes easy. Moreover, the board | substrate 11 can also be restrained to the flat part 14a with the snap fit structure itself (the collar part 15a of the boss | hub 15), and it can ensure impact resistance with respect to the impact of an up-down direction.

＜第４の実施形態＞
図１３乃至図１６は、第４の実施形態に係る基板取付け構造および物理量センサ１を示す。
本実施形態は、上記第１の実施形態とは、コネクタ端子１２との接続構造が異なり、また、基板１１を仮止めする構成を有する点が異なり、他の構成は同様である。すなわち、基板１１は、電極部１１ａとして、半田用貫通孔ではなく、半田用電極パターンを表面に備えている。コネクタ端子１２は、隔壁１３ｂから平坦部１４ａ（基板受け面）に載置された基板１１の上面側に導出され、その素材の弾力性によって基板表面の電極部１１ａに圧接される。基板１１を、このようなコネクタ端子１２の下方に挿入して平坦部１４ａに載置するために、台座部１４の隔壁１３ｂ側には、基板１１を隔壁１３ｂ側に傾斜できるように、切欠部１４ｂが設けられている。 <Fourth Embodiment>
FIGS. 13 to 16 show a substrate mounting structure and a physical quantity sensor 1 according to the fourth embodiment.
This embodiment is different from the first embodiment in the connection structure with the connector terminal 12 and is different in that it has a configuration for temporarily fixing the substrate 11, and the other configurations are the same. That is, the substrate 11 is provided with a solder electrode pattern on the surface as an electrode portion 11a, not a through hole for solder. The connector terminal 12 is led out from the partition wall 13b to the upper surface side of the substrate 11 placed on the flat portion 14a (substrate receiving surface), and is pressed against the electrode portion 11a on the substrate surface by the elasticity of the material. In order to insert the substrate 11 below the connector terminal 12 and place it on the flat portion 14a, a notch portion is provided on the partition wall 13b side of the pedestal portion 14 so that the substrate 11 can be inclined toward the partition wall 13b side. 14b is provided.

また、コネクタハウジング１３は、基板１１を隔壁１３ｂとの間に挟みこんで保持する第２のスナップフィット構造体１７を台座部１４の端部に備えている。この第２のスナップフィット構造体１７は、基板１１を平坦部１４ａに載置した後、コネクタ端子１２の端部からの圧接力に抗して基板１１を水平に保持するためのものである。第２のスナップフィット構造体１７は、その頭部に前方に向かう鉤部１７ａを備えており、鉤部１７ａによって基板１１の辺縁部を押さえて保持する。このようにして台座部１４に装着され、仮止めされた基板１１は、平坦部１４ａと基板１１の対向面との間の接着、ボス１５の側面とボス用貫通孔１１ｂの内周面との間の接着、およびコネクタ端子１２と電極部１１ａとの間の半田付けにより、コネクタハウジング１３に固定される。また、基板１１と第２のスナップフィット構造体１７との間も接着固定することができる。   The connector housing 13 includes a second snap-fit structure 17 that holds the substrate 11 between the partition wall 13b and the second snap-fit structure 17 at the end of the base portion 14. The second snap-fit structure 17 is for holding the substrate 11 horizontally against the pressure contact force from the end of the connector terminal 12 after the substrate 11 is placed on the flat portion 14a. The second snap-fit structure 17 includes a flange portion 17a directed forward at the head thereof, and holds and holds the edge portion of the substrate 11 by the flange portion 17a. The substrate 11 mounted and temporarily fixed to the pedestal portion 14 in this manner is bonded between the flat portion 14a and the opposing surface of the substrate 11, and the side surface of the boss 15 and the inner peripheral surface of the boss through hole 11b. It is fixed to the connector housing 13 by bonding between them and soldering between the connector terminal 12 and the electrode portion 11a. Also, the substrate 11 and the second snap fit structure 17 can be bonded and fixed.

なお、基板１１のボス用貫通孔１１ｂは、第１の実施形態と同様に、左台座部１４Ｌの２本のボス１５を挿通させるための左側ボス用貫通孔１１ｂＬと、右台座部１４Ｒの２本のボス１５を挿通させるための右側ボス用貫通孔１１ｂＲとから構成される。左側ボス用貫通孔１１ｂＬおよび右側ボス用貫通孔１１ｂＲの具体的な構成、ならびにそれらに挿通される左台座部１４Ｌおよび右台座部１４Ｒの各ボス１５の配置、すなわち非重複範囲とボス１５との位置関係（干渉部の構成）は、第１の実施形態において、左側ボス用貫通孔１１ｂＬを１つの長孔とし、左台座部１４Ｌの２本のボス１５が、この１つの左側ボス用貫通孔１１ｂＬのＹ軸方向外側端部（非重複範囲）に挿通されるようにした構成と同様であるので、ここでは説明を省略する。   As in the first embodiment, the boss through-hole 11b of the substrate 11 has a left-side boss through-hole 11bL for inserting the two bosses 15 of the left pedestal portion 14L and a right pedestal portion 14R. The right boss through-hole 11bR for inserting the book boss 15 is formed. Specific configurations of the left boss through-hole 11bL and the right boss through-hole 11bR, and the arrangement of the bosses 15 of the left pedestal portion 14L and the right pedestal portion 14R inserted therethrough, that is, the non-overlapping range and the boss 15 In the first embodiment, the positional relationship (configuration of the interference portion) is such that the left boss through hole 11bL is one long hole, and the two bosses 15 of the left pedestal portion 14L are the one left boss through hole. The configuration is the same as that inserted through the 11bL outer end (non-overlapping range) in the Y-axis direction, and the description thereof is omitted here.

図１７乃至図１９は、第４の実施形態の変形例に係る基板取付け構造および物理量センサ１を示す。
本変形例では、上記第２のスナップフィット構造体１７に代えて、左右の後方側の２本のボス１５にそれぞれ鉤部１５ａを設けてスナップフィット構造体としている。この構造は、ボス１５にスナップフィット構造を作りこんでいるので、第２のスナップフィット構造体１７を備える場合に比べて、構造が簡単であり、また、スペースを節約することができる。 FIGS. 17 to 19 show a substrate mounting structure and a physical quantity sensor 1 according to a modification of the fourth embodiment.
In this modified example, instead of the second snap fit structure 17, the flange portions 15a are provided on the two bosses 15 on the left and right rear sides to form a snap fit structure. In this structure, since the snap fit structure is built in the boss 15, the structure is simple and the space can be saved as compared with the case where the second snap fit structure 17 is provided.

なお、本実施形態およびその変形例のスナップフィットの構成は、上記第１乃至第３の実施形態ならびにそれらの変形例（それらの組み合わせを含む）に、適宜組み合わせて使用することができる。   Note that the configuration of the snap fit of this embodiment and its modifications can be used in appropriate combination with the first to third embodiments and their modifications (including combinations thereof).

本実施形態およびその変形例によれば、上記第１乃至第３の実施形態およびそれらの変形例とほぼ同様の効果を得ることができる。また、スナップフィット構造体によって基板１１を仮止めした状態で半田付けや接着固定をすることができるので、基板固定作業が容易になる。また、基板１１は、斜めに滑り込ませることにより仮止めされるので、狭い半田用貫通孔に細いコネクタ端子１２を挿入する場合に比べて、基板１１の載置が容易になる。また、コネクタ端子１２は、基板１１の上面に至るまでの短い電極で足りるので、端子部材のコストを低減できる。また、コネクタ端子１２の先端のバネ効果や、スナップフィット構造体の鉤部によって基板１１を平坦部１４ａに押圧することができ、これにより、基板垂直方向の衝撃が加わった際の耐衝撃性を向上させることもできる。   According to the present embodiment and its modifications, substantially the same effects as those of the first to third embodiments and their modifications can be obtained. Moreover, since the soldering and the adhesive fixing can be performed in a state where the substrate 11 is temporarily fixed by the snap fit structure, the substrate fixing operation is facilitated. Moreover, since the board | substrate 11 is temporarily fixed by sliding in diagonally, compared with the case where the thin connector terminal 12 is inserted in the narrow through-hole for soldering, mounting | wearing of the board | substrate 11 becomes easy. In addition, since the connector terminal 12 may be a short electrode reaching the upper surface of the substrate 11, the cost of the terminal member can be reduced. Further, the substrate 11 can be pressed against the flat portion 14a by the spring effect at the tip of the connector terminal 12 and the flange portion of the snap-fit structure, thereby improving the impact resistance when an impact in the direction perpendicular to the substrate is applied. It can also be improved.

＜第５の実施形態＞
図２０乃至図２２は、第５の実施形態に係る基板取付け構造および物理量センサ１を示す。
本実施形態では、平坦部１４ａ（基板受け面）から立設されたボス１５に代えて、半田付け可能な固定用端子１８を立設し、基板１１には固定用端子１８に対応した位置に固定用電極部１１ｃを設け、固定用端子１８と固定用電極部１１ｃとの間の半田付けによって基板１１をコネクタハウジング１３に固定する。 <Fifth Embodiment>
20 to 22 show a substrate mounting structure and a physical quantity sensor 1 according to the fifth embodiment.
In the present embodiment, instead of the boss 15 erected from the flat portion 14 a (substrate receiving surface), a solderable fixing terminal 18 is erected, and the substrate 11 is positioned at a position corresponding to the fixing terminal 18. The fixing electrode portion 11c is provided, and the substrate 11 is fixed to the connector housing 13 by soldering between the fixing terminal 18 and the fixing electrode portion 11c.

コネクタ端子１２は、基板１１における半田用貫通孔からなる電極部１１ａとの間で半田付けされる。また、固定用電極部１１ｃは、電極部１１ａと同様に半田用貫通孔からなる。なお、本実施形態において、コネクタ端子１２は、隔壁１３ｂからではなく、隔壁１３ｂから後方へ水平に延設された張出部１４ｃの後方端面部から導出されて、基板１１の後方辺縁側において上方に立ち上がる構成とされている。このコネクタ端子１２の基板１１への固定方法に関しては、第１の実施形態におけるコネクタ端子１２の場合とほぼ同様である。   The connector terminal 12 is soldered between the electrode part 11a which consists of the through-hole for solder in the board | substrate 11. FIG. In addition, the fixing electrode portion 11c is formed of a solder through-hole, like the electrode portion 11a. In the present embodiment, the connector terminal 12 is not led from the partition wall 13b, but is led out from the rear end surface portion of the overhanging portion 14c extending horizontally from the partition wall 13b to the upper side on the rear edge side of the substrate 11. It is configured to stand up. The method of fixing the connector terminal 12 to the substrate 11 is substantially the same as that of the connector terminal 12 in the first embodiment.

基板１１は、裏面を平坦部１４ａに対向させた状態（正規の状態）で台座部１４上に載置されたとき、コネクタハウジング１３側の係合突起であるコネクタ端子１２および固定用端子１８が基板１１上に設けられた複数の係合孔である電極部１１ａおよび固定用電極部１１ｃに挿通されることで、コネクタハウジング１３に対して位置決めされる。   When the substrate 11 is placed on the pedestal portion 14 with the back surface facing the flat portion 14a (regular state), the connector terminal 12 and the fixing terminal 18 which are engaging protrusions on the connector housing 13 side are provided. It is positioned with respect to the connector housing 13 by being inserted through the electrode portion 11a and the fixing electrode portion 11c which are a plurality of engagement holes provided on the substrate 11.

一方、基板１１を、表面を平坦部１４ａに対向させた状態（表裏逆の状態）で台座部１４上に載置したときは、コネクタハウジング１３側の係合突起が、基板１１上に設けられた係合孔に挿入されないようになっている。換言すれば、基板１１を台座部１４に正規の状態で載置したときの係合孔の範囲と表裏逆の状態で載置したときの係合孔の範囲との重複範囲の外側に、少なくともコネクタハウジング１３側の係合突起の一部が位置するようになっている。   On the other hand, when the substrate 11 is placed on the pedestal portion 14 with the surface opposed to the flat portion 14a (the reverse side), the engagement protrusion on the connector housing 13 side is provided on the substrate 11. So that it cannot be inserted into the engagement hole. In other words, at least outside the overlapping range of the engagement hole range when the substrate 11 is placed on the pedestal portion 14 in a normal state and the engagement hole range when the substrate 11 is placed in a reverse state. A part of the engaging projection on the connector housing 13 side is located.

具体的には、基板１１上に設けられた複数の係合孔のうち少なくとも一つが、基板１１の対称軸ＸおよびＹに対して非対称に配置されている。本実施形態では、電極部１１ａは、Ｘ軸に対して非対称であるがＹ軸に対して線対称に配置されている。一方、固定用電極部１１ｃは、対称軸ＸおよびＹの両方に対して非対称に配置されている。すなわち固定用電極部１１ｃの位置は、例えば、Ｙ軸に関して線対称移動させたとき、移動後の固定用電極部１１ｃと元の固定用電極部１１ｃとの間に、互いに重複しない範囲（非重複範囲）が生じるように設定されている。本実施形態では、４つの固定用電極部１１ｃのうち前側の２つに対して、非重複範囲を設定している。従って、基板１１を台座部１４に表裏逆の状態で取り付けようとした場合は、少なくとも前側の２本の固定用端子１８が基板１１の固定用電極部１１ｃ以外の部分、具体的には、固定用電極部１１ｃ周囲の非重複範囲に対応する領域（干渉部）に干渉するようになっている。   Specifically, at least one of the plurality of engagement holes provided on the substrate 11 is disposed asymmetrically with respect to the symmetry axes X and Y of the substrate 11. In the present embodiment, the electrode portion 11a is asymmetric with respect to the X axis but is symmetrical with respect to the Y axis. On the other hand, the fixing electrode portion 11c is disposed asymmetrically with respect to both the symmetry axes X and Y. That is, the position of the fixing electrode portion 11c is, for example, a range that does not overlap each other (non-overlapping) between the fixed electrode portion 11c after movement and the original fixing electrode portion 11c when moved in line symmetry with respect to the Y axis. Range) occurs. In the present embodiment, non-overlapping ranges are set for the front two of the four fixing electrode portions 11c. Accordingly, when the substrate 11 is to be attached to the pedestal portion 14 in the reverse state, at least the two fixing terminals 18 on the front side are portions other than the fixing electrode portion 11c of the substrate 11, specifically, the fixing. It interferes with the area (interference part) corresponding to the non-overlapping range around the electrode part 11c.

本実施形態によれば、上記第１乃至第４実施形態およびそれらの変形例とほぼ同様の効果を得ることができる。また、本実施形態では、接着による固定を行わずに、全て半田付けによって固定が行われるので、処理が簡単であり、基板固定のための工数を削減できる。また、半田貫通孔はボス用貫通孔１１ｂに比べて孔径を小さくできるので、基板１１における電気回路用の面積を大きくとることができる。また、孔による開口面積が小さいことから、基板１１そのものの強度を損なうことがなく、基板１１の強度を確保することができる。   According to the present embodiment, substantially the same effects as those of the first to fourth embodiments and their modifications can be obtained. Further, in the present embodiment, all the fixing is performed by soldering without fixing by adhesion, so that the processing is simple and the number of steps for fixing the substrate can be reduced. Further, since the solder through hole can be made smaller in diameter than the boss through hole 11b, the area for the electric circuit in the substrate 11 can be increased. Moreover, since the opening area by a hole is small, the intensity | strength of the board | substrate 11 can be ensured, without impairing the intensity | strength of the board | substrate 11 itself.

以上、本発明の実施形態およびそれらの変形例について説明したが、各実施形態および変形例は、本発明の理解を容易にするために記載された単なる例示に過ぎず、本発明は、それらの実施形態または変形例に限定されるものではない。本発明の技術的範囲は、上記実施形態等で開示した具体的な技術事項に限らず、そこから容易に導きうる様々な変形、変更、代替技術なども含むものである。例えば、上記実施形態等においては、センサ素子１０として一軸加速度センサを例にとって説明したが、センサ素子１０は、特に限定されず、基板１１上に実装できるものであれば、圧力センサ、地磁気センサ、角速度センサなどであってもよい。従って、コネクタ端子の個数は３つに限定されず、基板に実装されるセンサ素子の種類や個数に応じて、任意の個数に設定することができる。また、ボス用貫通孔は、長孔ではなく、基板の左右端部に設けた左右外側に開口する切れ込みであってもよい。基板１１の形状についても、矩形状に限らず、表裏逆の状態としたときに同一形状となる線対称な形状であればいかなる形状であってもよい。   As mentioned above, although embodiment of this invention and those modification were demonstrated, each embodiment and modification are only the illustrations described in order to make an understanding of this invention easy, and this invention is those It is not limited to the embodiment or the modification. The technical scope of the present invention is not limited to the specific technical matters disclosed in the above-described embodiments and the like, and includes various modifications, changes, alternative techniques and the like that can be easily derived therefrom. For example, in the above-described embodiment and the like, the uniaxial acceleration sensor has been described as an example of the sensor element 10, but the sensor element 10 is not particularly limited, and may be a pressure sensor, a geomagnetic sensor, An angular velocity sensor or the like may be used. Therefore, the number of connector terminals is not limited to three, and can be set to any number according to the type and number of sensor elements mounted on the substrate. Further, the boss through-hole may be a notch that opens to the left and right outer sides provided at the left and right ends of the substrate, instead of the long hole. The shape of the substrate 11 is not limited to a rectangular shape, and may be any shape as long as it is a line-symmetric shape that becomes the same shape when reversed.

以上の説明から明らかな通り、本発明の第１の態様は、基板をハウジングに取り付ける基板取付け構造であって、前記基板に、正規の状態ではハウジング側の部材に干渉せず、かつ表裏逆の状態ではハウジング側の部材に干渉する干渉部を設けた基板取付け構造である。
この構造によれば、基板に、正規の状態ではハウジング側の部材に干渉せず、かつ表裏逆の状態でハウジング側の部材に干渉する干渉部が設けられているため、基板をハウジングに固定する工程において、基板が表裏逆の状態で固定されることを防止できる。 As is apparent from the above description, the first aspect of the present invention is a board mounting structure for mounting a board to a housing, and does not interfere with members on the housing side in a normal state and is reversed. In the state, the substrate mounting structure is provided with an interference portion that interferes with a member on the housing side.
According to this structure, since the board is provided with the interference portion that does not interfere with the member on the housing side in a normal state and interferes with the member on the housing side in a reverse state, the board is fixed to the housing. In the process, the substrate can be prevented from being fixed in the reverse state.

また、上記基板取付け構造では、前記ハウジング側の部材に複数の係合突起を設け、前記基板に前記係合突起が挿通される複数の係合孔を設け、前記基板を表裏逆の状態で取り付けようとした場合に、前記係合突起のいずれかが、前記基板の係合孔以外の部分と干渉するようにしてもよい。
このようにすれば、ハウジング側の部材に設けられた複数の係合突起を、基板に設けられた複数の係合孔に挿通することで、基板をハウジングに対して位置決めすることができる。そして、基板を表裏逆の状態で取り付けようとしたときは、係合突起のいずれかが基板の係合孔以外の部分と干渉するため、簡単な構造で基板が表裏逆の状態で固定されることを防止できる。 In the board mounting structure, the housing side member is provided with a plurality of engaging protrusions, the board is provided with a plurality of engaging holes through which the engaging protrusions are inserted, and the board is mounted in a reverse state. In such a case, any of the engagement protrusions may interfere with a portion other than the engagement hole of the substrate.
If it does in this way, a board can be positioned to a housing by inserting a plurality of engagement projections provided in a member by the side of a housing into a plurality of engagement holes provided in a board. When the board is to be mounted upside down, one of the engaging projections interferes with a portion other than the boarding hole of the board, so the board is fixed with the simple structure upside down. Can be prevented.

さらに、上記基板取付け構造では、前記ハウジングに、前記基板を載置するための基板受け面を有する台座部と、前記基板受け面に立設された複数のボスと、を設け、前記基板に、前記ボスが挿通される複数のボス用貫通孔を設け、前記基板を表裏逆の状態で取り付けようとした場合に、前記複数のボスのいずれかが、前記基板のボス用貫通孔以外の部分と干渉するようにしてもよい。
このようにすれば、基板をハウジングに対して位置決め固定するための既存のボスおよびボス用貫通孔を利用して、基板が表裏逆の状態で固定されることを防止できる。 Further, in the substrate mounting structure, the housing is provided with a pedestal portion having a substrate receiving surface for placing the substrate, and a plurality of bosses erected on the substrate receiving surface, When a plurality of boss through-holes through which the boss is inserted are provided and the substrate is to be mounted in an inverted state, one of the plurality of bosses is a portion other than the boss through-hole of the substrate. You may make it interfere.
In this way, it is possible to prevent the substrate from being fixed in the reverse state by using the existing boss and through hole for boss for positioning and fixing the substrate with respect to the housing.

さらに、上記基板取付け構造では、前記基板が線対称の形状を有しており、前記複数のボス用貫通孔を、前記基板の対称軸を挟んで一側と他側とに配置し、前記ボス用貫通孔の範囲を、前記一側のボス用貫通孔と、前記対称軸に関して線対称移動させたときの前記他側のボス用貫通孔との間に非重複範囲が生じるように設定し、少なくとも前記ボスの一部を、前記非重複範囲に配置してもよい。
このようにすれば、より簡単な構造で、より確実に基板が表裏逆の状態で固定されることを防止できる。 Furthermore, in the substrate mounting structure, the substrate has a line-symmetric shape, and the plurality of boss through holes are arranged on one side and the other side across the symmetry axis of the substrate, and the boss The range of the through hole for use is set so that a non-overlapping range occurs between the one side boss through hole and the other side boss through hole when moved symmetrically with respect to the symmetry axis, At least a part of the boss may be arranged in the non-overlapping range.
In this way, it is possible to prevent the substrate from being fixed in a reverse state more reliably with a simpler structure.

さらに、上記基板取付け構造では、前記ハウジングに、前記基板に電気的に接続される複数のコネクタ端子を設け、前記基板に、前記コネクタ端子が挿通される複数の電極部を設け、前記基板を表裏逆の状態で取り付けようとした場合に、前記コネクタ端子のいずれかが、前記基板の電極部以外の部分と干渉するようにしてもよい。
このようにすれば、基板に電気的に接続される複数のコネクタ端子を利用して、基板が表裏逆の状態で固定されることを防止できる。 Furthermore, in the board mounting structure, the housing is provided with a plurality of connector terminals electrically connected to the board, the board is provided with a plurality of electrode portions through which the connector terminals are inserted, and the board is turned upside down. When it is going to be attached in the reverse state, any of the connector terminals may interfere with a portion other than the electrode portion of the substrate.
If it does in this way, it can prevent that a board is fixed in the state where the board is reversed by using a plurality of connector terminals electrically connected to a board.

さらに、上記基板取付け構造は、前記基板が線対称の形状を有しており、前記複数の電極部を、前記基板の対称軸に対して非対称に配置してもよい。
このようにすれば、より簡単な構造で、より確実に基板が表裏逆の状態で固定されることを防止できる。 Furthermore, in the substrate mounting structure, the substrate may have a line-symmetric shape, and the plurality of electrode portions may be arranged asymmetrically with respect to the symmetry axis of the substrate.
In this way, it is possible to prevent the substrate from being fixed in a reverse state more reliably with a simpler structure.

さらに、上記基板取付け構造は、前記ハウジングに、前記基板を載置するための基板受け面を有する台座部を設け、前記基板に、該基板を表裏逆の状態で取り付けようとした場合に、前記基板受け面に干渉する突起部を設けてもよい。
この構造によれば、基板を表裏逆の状態で取り付けようとした場合、基板に設けられた突起部が基板受け面に干渉するため、簡単な構造で基板が表裏逆の状態で固定されることを防止できる。 Furthermore, the substrate mounting structure is provided with a pedestal portion having a substrate receiving surface for placing the substrate on the housing, and when the substrate is mounted on the substrate in an inverted state, Protrusions that interfere with the substrate receiving surface may be provided.
According to this structure, when the board is to be mounted upside down, the protrusion provided on the board interferes with the board receiving surface, so that the board can be fixed with the simple structure upside down. Can be prevented.

前記突起部は、前記基板に実装された電子部品でもよい。
このようにすれば、基板の表面を有効に利用することができる。 The protrusion may be an electronic component mounted on the substrate.
In this way, the surface of the substrate can be used effectively.

本発明の第２の態様は、センサ素子を実装した基板を、上記基板取付け構造を用いてハウジングに固定して物理量センサである。
この構成によれば、基板をハウジングに固定する工程において、基板が表裏逆の状態で固定されることを確実に防止できるので、製品の品質・信頼性が向上する。 A second aspect of the present invention is a physical quantity sensor in which a substrate on which a sensor element is mounted is fixed to a housing using the substrate mounting structure.
According to this configuration, in the step of fixing the substrate to the housing, it is possible to reliably prevent the substrate from being fixed in the reverse state, so that product quality and reliability are improved.

１…物理量センサ
１０…センサ素子
１０ａ…電子部品
１１…基板
１１ａ…電極部
１１ｂ…ボス用貫通孔
１１ｂＬ…左側ボス用貫通孔
１１ｂＲ…右側ボス用貫通孔
１１ｃ…固定用電極部
１２…コネクタ端子
１３…コネクタハウジング（ハウジング）
１３ａ…コネクタソケット部
１３ｂ…隔壁
１３ｃ…ハウジングケース
１３ｄ…封止材
１３ｅ…取付部
１４…台座部
１４Ｌ…左台座部
１４Ｒ…右台座部
１４ａ…平坦部
１４ｂ…切欠部
１４ｃ…張出部
１５…ボス
１５ａ…鉤部
１６…ブラケット
１６ａ…取付孔
１６ｂ…保持部
１７…第２のスナップフィット構造体
１７ａ…鉤部
１８…固定用端子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Physical quantity sensor 10 ... Sensor element 10a ... Electronic component 11 ... Board | substrate 11a ... Electrode part 11b ... Boss through-hole 11bL ... Left boss through-hole 11bR ... Right boss through-hole 11c ... Fixed electrode part 12 ... Connector terminal 13 ... Connector housing (housing)
13a ... Connector socket part 13b ... Bulkhead 13c ... Housing case 13d ... Sealing material 13e ... Mounting part 14 ... Base part 14L ... Left base part 14R ... Right base part 14a ... Flat part 14b ... Notch part 14c ... Overhang part 15 ... Boss 15a ... collar 16 ... bracket 16a ... mounting hole 16b ... holding part 17 ... second snap fit structure 17a ... collar 18 ... fixing terminal

Claims (9)

基板をハウジングに取り付ける基板取付け構造であって、
前記基板に、正規の状態ではハウジング側の部材に干渉せず、かつ表裏逆の状態ではハウジング側の部材に干渉する干渉部を設けたことを特徴とする基板取付け構造。 A board mounting structure for mounting a board to a housing,
A board mounting structure, wherein the board is provided with an interference portion which does not interfere with a member on the housing side in a normal state and interferes with a member on the housing side in a reverse state. 前記ハウジング側の部材に複数の係合突起を設け、
前記基板に前記係合突起が挿通される複数の係合孔を設け、
前記基板を表裏逆の状態で取り付けようとした場合に、前記係合突起のいずれかが、前記基板の係合孔以外の部分と干渉するようにしたことを特徴とする請求項１記載の基板取付け構造。 A plurality of engagement protrusions are provided on the housing side member,
Providing a plurality of engagement holes through which the engagement protrusions are inserted;
2. The substrate according to claim 1, wherein when the substrate is to be mounted in a reverse state, one of the engagement protrusions interferes with a portion other than the engagement hole of the substrate. Mounting structure. 前記ハウジングに、前記基板を載置するための基板受け面を有する台座部と、前記基板受け面に立設された複数のボスと、を設け、
前記基板に、前記ボスが挿通される複数のボス用貫通孔を設け、
前記基板を表裏逆の状態で取り付けようとした場合に、前記複数のボスのいずれかが、前記基板のボス用貫通孔以外の部分と干渉するようにしたことを特徴とする請求項２記載の基板取付け構造。 The housing is provided with a pedestal portion having a substrate receiving surface for placing the substrate, and a plurality of bosses erected on the substrate receiving surface,
The substrate is provided with a plurality of through holes for bosses through which the bosses are inserted,
The said board | substrate is made to interfere with parts other than the through-hole for boss | hubs of the said board | substrate when it is going to attach the said board | substrate in the reverse side state of Claim 2 characterized by the above-mentioned. Board mounting structure. 前記基板が線対称の形状を有しており、
前記複数のボス用貫通孔を、前記基板の対称軸を挟んで一側と他側とに配置し、
前記ボス用貫通孔の範囲を、前記一側のボス用貫通孔と、前記対称軸に関して線対称移動させたときの前記他側のボス用貫通孔との間に、非重複範囲が生じるように設定し、
少なくとも前記ボスの一部を、前記非重複範囲に配置したことを特徴とする請求項３記載の基板取付け構造。 The substrate has a line-symmetric shape;
The plurality of boss through holes are arranged on one side and the other side across the axis of symmetry of the substrate,
A non-overlapping range is generated between the boss through hole on one side and the boss through hole on the other side when the boss through hole is moved in line symmetry with respect to the symmetry axis. Set,
4. The board mounting structure according to claim 3, wherein at least a part of the boss is arranged in the non-overlapping range. 前記ハウジングに、前記基板に電気的に接続される複数のコネクタ端子を設け、
前記基板に、前記コネクタ端子が挿通される複数の電極部を設け、
前記基板を表裏逆の状態で取り付けようとした場合に、前記コネクタ端子のいずれかが、前記基板の電極部以外の部分と干渉するようにしたことを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれか１項に記載の基板取付け構造。 The housing is provided with a plurality of connector terminals electrically connected to the substrate,
A plurality of electrode portions through which the connector terminals are inserted are provided on the substrate,
5. The device according to claim 2, wherein, when the board is to be mounted in an inverted state, one of the connector terminals interferes with a portion other than the electrode portion of the board. The board mounting structure according to any one of the preceding claims. 前記基板が線対称の形状を有しており、
前記複数の電極部を、前記基板の対称軸に対して非対称に配置したことを特徴とする請求項５記載の基板取付け構造。 The substrate has a line-symmetric shape;
6. The substrate mounting structure according to claim 5, wherein the plurality of electrode portions are disposed asymmetrically with respect to the symmetry axis of the substrate. 前記ハウジングに、前記基板を載置するための基板受け面を有する台座部を設け、
前記基板に、該基板を表裏逆の状態で取り付けようとした場合に、前記基板受け面に干渉する突起部を設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の基板取付け構造。 A pedestal portion having a substrate receiving surface for placing the substrate on the housing is provided,
7. The projection according to claim 1, wherein a protrusion is provided on the substrate to interfere with the substrate receiving surface when the substrate is to be attached in a reverse state. PCB mounting structure. 前記突起部が、前記基板に実装された電子部品であることを特徴とする請求項７記載の基板取付け構造。   The board mounting structure according to claim 7, wherein the protrusion is an electronic component mounted on the board. センサ素子を実装した基板を、請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の基板取付け構造を用いてハウジングに固定したことを特徴とする物理量センサ。

A physical quantity sensor, wherein a substrate on which a sensor element is mounted is fixed to a housing using the substrate mounting structure according to any one of claims 1 to 8.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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