JP2007317445A - Connector - Google Patents

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Masahiko Okamura
政彦 岡村
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connector fit for superior jointing and with productivity that can be improved through reduction in man-hours. <P>SOLUTION: The connector 10 is provided with terminals 14, each having an electric connection part 23 connected with the outside, an electronic element 15 electrically connected in series with the terminals 14, and a base plate 13 supporting the terminals 14. An element-connecting part 22 is formed at a part of each terminal 14 to be electrically connected with a lead part 25 in plane contact, and an element-retaining part 20, retaining the electronic element 15, is formed at either the terminals 14 at the base plate 13. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、抵抗器等の電子素子を電気的に接続した端子を備えたコネクタに関する。   The present invention relates to a connector having terminals to which electronic elements such as resistors are electrically connected.

従来のコネクタとして、端子の電子素子のリード部に対応する部分に切欠部を設けたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。   As a conventional connector, a connector in which a notch portion is provided in a portion corresponding to a lead portion of an electronic element of a terminal is known (for example, see Patent Document 1).

図１０（ａ），（ｂ）に示すように、特許文献１に開示されたコネクタ１００は、両端にリード部１１１を設けた電子素子１１０が用いられ、端子１０１のリード部１１１に対応する部分に、リード部１１１の直径よりも小さい幅の切欠部１０２を設けている。   As shown in FIGS. 10A and 10B, the connector 100 disclosed in Patent Document 1 uses an electronic element 110 provided with lead portions 111 at both ends, and a portion corresponding to the lead portion 111 of the terminal 101. In addition, a notch portion 102 having a width smaller than the diameter of the lead portion 111 is provided.

このようなコネクタ１００では、電子素子１１０のリード部１１１を収めると、リード部１１１が切欠部１０２にしっかりと収まることで、リード部１１１周りの半田付けを問題なく行うようにしている。   In such a connector 100, when the lead portion 111 of the electronic element 110 is accommodated, the lead portion 111 is firmly accommodated in the notch portion 102, so that soldering around the lead portion 111 is performed without any problem.

特開平２−１１９１０１号公報JP-A-2-119101

ところが、上記特許文献１に開示された従来のコネクタ１００においては、端子１０１全体に施されているメッキ層が切欠部１０２においては除去されている。そのため、切欠部１０２とリード部１１１とを半田付けするにあたり、地球環境の保全に適合しているＰｂ（鉛）フリー半田を用いると、半田付けしたフィレット部分が好ましくない形状になる虞がある。
また、端子１０１に設けられている切欠部１０２が切断等で加工されているために、端子１０１の成形工程に切欠部１０２の成形用の後工程が必要であるために、工数が増大して生産性の向上が望めない。 However, in the conventional connector 100 disclosed in Patent Document 1, the plating layer applied to the entire terminal 101 is removed at the notch 102. Therefore, when soldering the notch part 102 and the lead part 111, if Pb (lead) free solder suitable for preservation of the global environment is used, the soldered fillet part may be in an unfavorable shape.
Further, since the notch portion 102 provided in the terminal 101 is processed by cutting or the like, a post-process for forming the notch portion 102 is necessary in the molding process of the terminal 101, so that the man-hours increase. I cannot expect an improvement in productivity.

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、良好な接合を行うことができるとともに工数を減少させて生産性の向上を図ることができるコネクタを提供することにある。   This invention is made | formed in view of the situation mentioned above, The objective is to provide the connector which can aim at the improvement of productivity by reducing a man-hour while being able to perform favorable joining. .

１）本発明に係るコネクタは、外部に接続される電気接続部を有する端子と、該端子に直列で電気的に接続された電子素子と、前記端子を支持するベースプレートと、を備えたコネクタであって、前記端子の一部に前記電子素子のリード部に面接触して電気的に接続される素子接続部が形成され、前記端子または前記ベースプレートに、前記電子素子を保持する素子保持部が形成されていることを特徴とする。   1) A connector according to the present invention is a connector comprising a terminal having an electrical connection portion connected to the outside, an electronic element electrically connected in series to the terminal, and a base plate that supports the terminal. An element connecting portion that is electrically connected in surface contact with a lead portion of the electronic element is formed on a part of the terminal, and an element holding portion that holds the electronic element is provided on the terminal or the base plate. It is formed.

上記１）に記載の発明によれば、電子素子は、端子またはベースプレートの素子保持部に保持される。そして、端子の素子接続部に面接触している電子素子のリード部が半田付けによって電気的に接続される。これにより、地球環境の保全に適合しているＰｂフリー半田を用いたとしても、半田付けしたフィレット部分を良好な形状にすることができるとともに、素子接続部がメッキ層を有するものとなるために、従来のもののような切断等の後工程を不要として、生産性の向上を図ることができる。   According to the invention described in 1) above, the electronic element is held by the element holding part of the terminal or the base plate. The lead portions of the electronic elements that are in surface contact with the element connection portions of the terminals are electrically connected by soldering. As a result, even if Pb-free solder suitable for the preservation of the global environment is used, the soldered fillet portion can be formed into a good shape and the element connection portion has a plating layer. Thus, productivity can be improved by eliminating the need for post-processing such as cutting as in the conventional case.

２）また、本発明に係るコネクタは、上記１）に記載のコネクタにおいて、前記素子保持部が、前記電子素子の本体を保持可能にして前記ベースプレートに形成されていることを特徴とする。   2) The connector according to the present invention is characterized in that, in the connector according to 1), the element holding portion is formed on the base plate so as to hold the body of the electronic element.

上記２）に記載の発明によれば、素子保持部がベースプレートに形成されれば、電子素子を素子保持部に置くことで、電子素子がベースプレート上の所定位置に位置決めされるために、位置決めされている電子素子のリード部と端子の素子接続部とを半田付けにより確実に接合することができる。   According to the invention described in 2) above, when the element holding part is formed on the base plate, the electronic element is placed on the element holding part so that the electronic element is positioned at a predetermined position on the base plate. The lead part of the electronic element and the element connection part of the terminal can be reliably joined by soldering.

３）また、本発明に係るコネクタは、上記１）に記載のコネクタにおいて、前記素子保持部が、前記電子素子のリード部を保持可能にして前記端子に形成されていることを特徴とする。   3) Further, the connector according to the present invention is characterized in that, in the connector according to 1), the element holding portion is formed on the terminal so as to hold a lead portion of the electronic element.

上記３）に記載の発明によれば、素子保持部が端子に形成されれば、電子素子を端子の素子保持部に置くことで、電子素子が端子上の所定位置に位置決めされるために、位置決めされている電子素子のリード部と端子の素子接続部とを半田付けにより確実に接合することができる。   According to the invention described in 3) above, if the element holding portion is formed on the terminal, the electronic element is positioned at a predetermined position on the terminal by placing the electronic element on the element holding portion of the terminal. The lead part of the electronic element thus positioned and the element connection part of the terminal can be reliably joined by soldering.

４）また、本発明に係るコネクタは、上記１）〜上記３）のいずれかに記載のコネクタにおいて、前記素子保持部が、前記電子素子の本体または前記リード部の外形に相似する素子支持面を備えていることを特徴とする。   4) Moreover, the connector which concerns on this invention is a connector in any one of said 1)-said 3). WHEREIN: The said element holding part resembles the external shape of the main body of the said electronic element, or the said lead part. It is characterized by having.

上記４）に記載の発明によれば、電子素子の本体の外形に相似する素子支持面は、電子素子のリード部が端子に半田付けされる際に、電子素子の本体との間をクリアランスのない支持状態として接合作業中での外れを防止することができる。これと同様に、電子素子のリード部の外形に相似する素子支持面は、電子素子のリード部が端子に半田付けされる際に、リード部との間をクリアランスのない支持状態として接合作業中での外れを防止することができる。   According to the invention described in 4) above, the element support surface similar to the outer shape of the electronic element main body has a clearance between the electronic element main body and the electronic element main body when the lead portion of the electronic element is soldered to the terminal. It is possible to prevent the disengagement during the joining operation as an unsupported state. Similarly, the element support surface similar to the outer shape of the lead part of the electronic element is joined to the lead part with no clearance when the lead part of the electronic element is soldered to the terminal. Can be prevented from coming off.

本発明のコネクタによれば、半田付けしたフィレット部分が好ましくない形状になる、工数が増大して生産性の向上が望めない、という問題を解決でき、これにより、良好な接合を行うことができるとともに工数を減少させて生産性の向上を図ることができるという効果が得られる。   According to the connector of the present invention, it is possible to solve the problems that the soldered fillet portion has an unfavorable shape, the number of man-hours increases, and improvement in productivity cannot be expected, and thus good bonding can be performed. At the same time, the man-hours can be reduced to improve productivity.

以下、本発明に係る好適な実施の形態例を図面に基づいて詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１は本発明のコネクタの一実施形態の縦断面図、図２は図１に示すコネクタの接合前の端子周りの要部外観斜視図、図３は図２に示すコネクタの接合後の端子周りの要部外観斜視図、図４は図３におけるＡ−Ａ断面図、図５は図４における変形例を示す断面図である。   FIG. 1 is a longitudinal sectional view of an embodiment of the connector of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of an external appearance of a main part around a terminal before the connector shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a terminal after the connector shown in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 3, and FIG. 5 is a cross-sectional view showing a modification of FIG.

図１に示すように、本発明の一実施形態であるコネクタ１０は、ハウジング１１と、シール部材１２と、ベースプレート１３と、２個の端子１４と、電子素子である抵抗器１５と、を備える。   As shown in FIG. 1, a connector 10 according to an embodiment of the present invention includes a housing 11, a seal member 12, a base plate 13, two terminals 14, and a resistor 15 that is an electronic element. .

ハウジング１１は、導電性のない樹脂製であって、電子素子収納部１６と、フード部１７と、を一体に形成している。   The housing 11 is made of non-conductive resin, and integrally includes an electronic element storage portion 16 and a hood portion 17.

電子素子収納部１６は、図中の下方に開放された開口部１８を有し、この開口部１８に、下方からベースプレート１３を挿入させる。   The electronic element storage portion 16 has an opening 18 opened downward in the figure, and the base plate 13 is inserted into the opening 18 from below.

フード部１７は、角筒形状に形成されており、内周部にシール部材１２が嵌め込まれている。フード部１７は、例えば、不図示のジャンクションボックス等に形成されているコネクタ受に嵌合される。   The hood portion 17 is formed in a rectangular tube shape, and the seal member 12 is fitted into the inner peripheral portion. For example, the hood portion 17 is fitted to a connector receiver formed in a junction box (not shown) or the like.

ベースプレート１３は、導電性のない樹脂を用いて四角い板形状に形成されており、中央部にガイド板１９が下方に向けて突出形成されている。ガイド板１９は、ジャンクションボックス等のコネクタ受との位置決めをなす。   The base plate 13 is formed in a square plate shape using non-conductive resin, and a guide plate 19 is formed to project downward at the center. The guide plate 19 is positioned with a connector receiver such as a junction box.

そして、ベースプレート１３には、中央部に一対の素子保持部２０が形成されている。素子保持部２０は、予め定められた高さ寸法を有して突出している。   The base plate 13 is formed with a pair of element holding portions 20 at the center. The element holding part 20 has a predetermined height and protrudes.

２個の端子１４は、ベースプレート１３に一体成形されることで、ベースプレート１３のガイド板１９の両側に対称に配置されている。端子１４は、ベースプレート１３に固定されている基部２１の上部がコ字形状に折り曲げ成形されており、その先端部に素子接続部２２が形成されている。そして、基部２１の下部が電気接続部２３になっている。端子１４は、表面がメッキ処理されているために、素子接続部２２及び電気接続部２３が表面にメッキ層を有する。   The two terminals 14 are integrally formed on the base plate 13 so as to be symmetrically disposed on both sides of the guide plate 19 of the base plate 13. In the terminal 14, the upper part of the base 21 fixed to the base plate 13 is bent into a U shape, and an element connecting portion 22 is formed at the tip. The lower part of the base 21 is an electrical connection part 23. Since the surface of the terminal 14 is plated, the element connection portion 22 and the electrical connection portion 23 have a plating layer on the surface.

抵抗器１５は、炭素被膜型や金属被膜型の所定の抵抗値を有する抵抗器であり、抵抗器本体２４の両側に一対の丸軸形状のリード部２５が突出している。２個のリード部２５は、２個の端子１４のそれぞれの素子接続部２２に半田付けによって直列に電気的に接続される。   The resistor 15 is a resistor having a predetermined resistance value such as a carbon film type or a metal film type, and a pair of round shaft-shaped lead portions 25 protrude from both sides of the resistor body 24. The two lead portions 25 are electrically connected in series to the element connection portions 22 of the two terminals 14 by soldering.

端子１４の素子接続部２２に抵抗器１５のリード部２５がそれぞれ電気的に接続されたベースプレート１３は、抵抗器１５を先にして、フード部１７側から電子素子収納部１６内に組み入れられることでハウジング１１の開口部１８に固定され、電子素子収納部１６内に接着剤等の絶縁樹脂２６が充填される。   The base plate 13 in which the lead portion 25 of the resistor 15 is electrically connected to the element connecting portion 22 of the terminal 14 is incorporated into the electronic element housing portion 16 from the hood portion 17 side with the resistor 15 first. Thus, the electronic element housing 16 is filled with an insulating resin 26 such as an adhesive.

図２に示すように、端子１４の素子接続部２２は、平面状に形成されているために、２個の端子１４のそれぞれの素子接続部２２が単一の平面を形成する。２個の素子保持部２０は、ベースプレート１３の中央部に対向配置されており、突出先端部に、湾曲凹面状の素子支持面２７がそれぞれ形成されている。素子支持面２７は、抵抗器１５の抵抗器本体２４の外形に相似する湾曲形状である。   As shown in FIG. 2, since the element connecting portions 22 of the terminals 14 are formed in a planar shape, the element connecting portions 22 of the two terminals 14 form a single plane. The two element holding portions 20 are arranged opposite to the center portion of the base plate 13, and a curved concave element support surface 27 is formed at the protruding tip portion. The element support surface 27 has a curved shape similar to the outer shape of the resistor main body 24 of the resistor 15.

抵抗器１５の組付けに際しては、抵抗器１５の抵抗器本体２４が２個の素子保持部２０上に、抵抗器１５のリード部２５が２個の端子１４の素子接続部２２上に、それぞれ配置され、抵抗器本体２４が素子保持部２０の素子支持面２７に置かれ、リード部２５が素子接続部２２上にそれぞれ置かれる。   When assembling the resistor 15, the resistor body 24 of the resistor 15 is on the two element holding portions 20, and the lead portion 25 of the resistor 15 is on the element connecting portion 22 of the two terminals 14. The resistor main body 24 is placed on the element support surface 27 of the element holding part 20, and the lead part 25 is placed on the element connection part 22.

図３及び図４に示すように、素子保持部２０の素子支持面２７上に置かれた抵抗器本体２４は、素子支持面２７が抵抗器１５の抵抗器本体２４の外形に相似する湾曲形状であるために、２個の素子支持面２７に挟み込まれることで、抵抗器本体２４の径方向及び長さ方向に位置決めされている。そして、リード部２５は、抵抗器本体２４がベースプレート１３上に位置決めされているために、端子１４の素子接続部２２にそれぞれ位置決めされている。
なお、図５（ａ）に示したように、抵抗器１５の抵抗器本体２４の外径Ｘに対して両素子保持部２０，２０上端の内側縁の間隔Ｙが微小寸法だけ小さく設定されていると、抵抗器１５の素子保持部２０への装着時に、上方から抵抗器本体２４が両素子保持部２０，２０上端の内側縁に当接して該素子保持部２０，２０を外側に微小量変位させながら装着される。これにより、図５（ｂ）に示したように、装着後の抵抗器１５の抵抗器本体２４は両素子保持部２０，２０の復元力によって両側から押圧され、半田付け前の素子接続部２２に対するリード部２５の位置ズレを確実に防止することができる。 As shown in FIGS. 3 and 4, the resistor body 24 placed on the element support surface 27 of the element holding unit 20 has a curved shape in which the element support surface 27 is similar to the outer shape of the resistor body 24 of the resistor 15. Therefore, the resistor body 24 is positioned in the radial direction and the length direction by being sandwiched between the two element support surfaces 27. The lead portions 25 are respectively positioned on the element connecting portions 22 of the terminals 14 because the resistor main body 24 is positioned on the base plate 13.
As shown in FIG. 5A, the distance Y between the inner edges of the upper ends of the element holding portions 20 and 20 is set smaller than the outer diameter X of the resistor main body 24 of the resistor 15 by a minute dimension. When the resistor 15 is mounted on the element holding portion 20, the resistor main body 24 comes into contact with the inner edges of the upper ends of both the element holding portions 20 and 20 from above to bring the element holding portions 20 and 20 to a small amount outward. It is mounted while being displaced. Thereby, as shown in FIG. 5B, the resistor main body 24 of the resistor 15 after mounting is pressed from both sides by the restoring force of the two element holding portions 20 and 20, and the element connecting portion 22 before soldering. Therefore, it is possible to reliably prevent the position of the lead portion 25 from being displaced.

そして、リード部２５と素子接続部２２とが半田２８によって接合される。このとき、素子保持部２０の素子支持面２７は、抵抗器１５の抵抗器本体２４に当接することで抵抗器本体２４との間をクリアランスのない支持状態として接合作業中での外れが防止される。また、端子１４の素子接続部２２が抵抗器１５のリード部２５に平行に配置されているために、面接触する面積が大きくなっており、大きな面積での接合となって大きな接合力となる。もちろん、メッキ層を有する素子接続部２２とリード部２５との半田付けになるために、接合にＰｂフリー半田を用いたとしても、半田付けしたフィレット部分が良好な形状になる。   Then, the lead portion 25 and the element connection portion 22 are joined by the solder 28. At this time, the element support surface 27 of the element holding unit 20 is brought into contact with the resistor body 24 of the resistor 15 so that the clearance between the element support surface 27 and the resistor body 24 is prevented from being removed during the joining operation. The In addition, since the element connecting portion 22 of the terminal 14 is arranged in parallel to the lead portion 25 of the resistor 15, the surface contact area is large, and a large area is joined, resulting in a large joining force. . Of course, since the element connecting portion 22 having the plated layer and the lead portion 25 are soldered, even if Pb-free solder is used for the bonding, the soldered fillet portion has a good shape.

このようなコネクタ１０は、ジャンクションボックスのコネクタ受に嵌合されることで、端子１４が回路に電気的に接続され、抵抗器１５が回路内に直列に接続されて、回路内の電流値を制御したり、雑音を防止したりするのに用いられる。   Such a connector 10 is fitted into a connector receiver of a junction box, so that the terminal 14 is electrically connected to the circuit, the resistor 15 is connected in series in the circuit, and the current value in the circuit is determined. Used to control and prevent noise.

以上説明したように、コネクタ１０によれば、抵抗器１５は、ベースプレート１３の素子保持部２０に保持される。そして、端子１４の素子接続部２２に面接触している抵抗器１５のリード部２５が半田２８によって電気的に接続される。これにより、地球環境の保全に適合しているＰｂフリー半田を用いたとしても、半田付けしたフィレット部分を良好な形状にすることができるとともに、素子接続部２２がメッキ層を有するものとなるために、従来のもののような切断等の後工程を不要として、生産性の向上を図ることができる。   As described above, according to the connector 10, the resistor 15 is held by the element holding unit 20 of the base plate 13. The lead portion 25 of the resistor 15 that is in surface contact with the element connecting portion 22 of the terminal 14 is electrically connected by the solder 28. As a result, even if Pb-free solder suitable for the preservation of the global environment is used, the soldered fillet portion can be formed into a good shape and the element connection portion 22 has a plating layer. In addition, productivity can be improved by eliminating the need for a post-process such as cutting as in the prior art.

また、コネクタ１０によれば、素子保持部２０がベースプレート１３に形成されているために、抵抗器１５を素子保持部２０に置くことで、抵抗器１５がベースプレート１３上の所定位置に位置決めされるために、位置決めされている抵抗器１５のリード部２５と端子１４の素子接続部２２とを半田２８により確実に接合することができる。   Further, according to the connector 10, since the element holding portion 20 is formed on the base plate 13, the resistor 15 is positioned at a predetermined position on the base plate 13 by placing the resistor 15 on the element holding portion 20. Therefore, the lead portion 25 of the resistor 15 that is positioned and the element connection portion 22 of the terminal 14 can be reliably joined by the solder 28.

また、コネクタ１０によれば、抵抗器１５の抵抗器本体２４の外形に相似する素子支持面２７は、抵抗器１５のリード部２５が端子１７の素子接続部２２に半田付けされる際に、抵抗器１５の抵抗器本体２４との間をクリアランスのない支持状態として接合作業中での外れを防止することができる。   Further, according to the connector 10, the element support surface 27 similar to the outer shape of the resistor main body 24 of the resistor 15 is formed when the lead portion 25 of the resistor 15 is soldered to the element connecting portion 22 of the terminal 17. It is possible to prevent detachment during the joining operation by providing a support state between the resistor 15 and the resistor main body 24 without a clearance.

また、コネクタ１０によれば、端子１４の素子接続部２２が抵抗器１５のリード部１５に平行に形成されることで、両者の面接触する面積が大きくなり、大きな面積での接合となって接合力を増大させることができる。   Further, according to the connector 10, since the element connecting portion 22 of the terminal 14 is formed in parallel with the lead portion 15 of the resistor 15, the area where both surfaces come into contact with each other is increased, and a large area is joined. Bonding force can be increased.

次に、図６及び図７を参照して、コネクタの変形例について説明する。
図６に示すように、コネクタ１０の変形例は、端子１４のコ字形状に折り曲げ成形された先端部に、接点部を有する２個の素子接続部３２が単一の平面内に対峙するように形成されている。この素子接続部３２は、端子１４先端の両側部から上方内側にばね性を有するように湾曲状に折り返されてばね接点構造を形成している。 Next, a modified example of the connector will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 6, in the modification of the connector 10, two element connection portions 32 having contact portions are opposed to each other in a single plane at the distal end portion of the terminal 14 that is bent into a U shape. Is formed. The element connecting portion 32 is folded back in a curved shape so as to have a spring property from both side portions at the tip of the terminal 14 to form a spring contact structure.

抵抗器１５の組付けに際しては、抵抗器１５の抵抗器本体２４が２個の素子保持部２０上に、抵抗器１５のリード部２５が２個の端子１４の素子接続部３２上に、それぞれ配置され、抵抗器本体２４が素子保持部２０の素子支持面２７に置かれ、リード部２５が素子接続部３２に嵌合接続される。   When assembling the resistor 15, the resistor body 24 of the resistor 15 is on the two element holding portions 20, and the lead portion 25 of the resistor 15 is on the element connecting portion 32 of the two terminals 14. The resistor body 24 is placed on the element support surface 27 of the element holding part 20, and the lead part 25 is fitted and connected to the element connection part 32.

図７に示すように、素子保持部２０の素子支持面２７上に置かれた抵抗器本体２４は、２個の素子支持面２７上に位置決めされ、その両端のリード部２５が、端子１４端部のばね接点構造を有する素子接続部３２に嵌合接続される。これにより、抵抗器１５は半田付けすることなく、端子１４に電気的に接続される。   As shown in FIG. 7, the resistor body 24 placed on the element support surface 27 of the element holding portion 20 is positioned on the two element support surfaces 27, and the lead portions 25 at both ends thereof are connected to the terminals 14. It is fitted and connected to the element connecting portion 32 having a spring contact structure. Thereby, the resistor 15 is electrically connected to the terminal 14 without soldering.

次に、図８及び図９を参照して、コネクタの更に別の変形例について説明する。
図８は更に別の変形例を示すコネクタの接合前の端子周りの要部外観斜視図、図９は図８に示すコネクタの接合後の端子周りの要部外観斜視図である。 Next, still another modification of the connector will be described with reference to FIGS.
FIG. 8 is a perspective view showing the external appearance of the main part around the terminal before joining the connector according to another modification. FIG. 9 is an external perspective view showing the main part around the terminal after connecting the connector shown in FIG.

図８に示すように、コネクタ１０の変形例は、端子１４の基部２１上にコ字形状に折り曲げ成形された先端部に、素子接続部２２を兼用する素子保持部４０が形成されている。素子保持部４０は、抵抗器１５のリード部２５の外形に相似するＣ字形状に折り曲げ成形された素子支持面４１を有し、中央部が素子接続部２２になっていてメッキ層を有する。   As shown in FIG. 8, in the modified example of the connector 10, an element holding portion 40 that also serves as the element connecting portion 22 is formed at the distal end portion that is bent in a U shape on the base portion 21 of the terminal 14. The element holding part 40 has an element support surface 41 that is bent in a C shape similar to the outer shape of the lead part 25 of the resistor 15, and the central part is the element connection part 22 and has a plating layer.

この場合、抵抗器１５の組付けに際しては、抵抗器１５のリード部２５が２個の端子１４の素子保持部４０上に置かれる。このとき、素子保持部４０の素子支持面４１がＣ字形状をなすために、リード部２５は素子保持部４０の中央部の素子接続部２２に自ら位置決めされる。   In this case, when the resistor 15 is assembled, the lead portion 25 of the resistor 15 is placed on the element holding portion 40 of the two terminals 14. At this time, since the element support surface 41 of the element holding part 40 has a C-shape, the lead part 25 is positioned by itself on the element connection part 22 at the center of the element holding part 40.

そして、図９に示すように、リード部２５と素子接続部２２とが半田２８によって接合される。このとき、端子１４の素子接続部２２が抵抗器１５のリード部２５に平行に配置されているために、大きな面積での接合となって大きな接合力となる。また、メッキ層を有する素子接続部２２とリード部２５との半田付けになるために、接合にＰｂフリー半田を用いたとしても、半田付けしたフィレット部分が良好な形状になる。   Then, as shown in FIG. 9, the lead portion 25 and the element connection portion 22 are joined by solder 28. At this time, since the element connecting portion 22 of the terminal 14 is arranged in parallel to the lead portion 25 of the resistor 15, the bonding is performed with a large area, resulting in a large bonding force. Further, since the element connecting portion 22 having the plating layer and the lead portion 25 are soldered, even if Pb-free solder is used for bonding, the soldered fillet portion has a good shape.

コネクタ１０の変形例は、上述した実施形態と同様の作用効果を奏するが、特に、素子保持部４０が端子１４に形成されているために、抵抗器１５のリード部２５を端子１４の素子保持部４０に置くことで、抵抗器１５が端子１４上の所定位置に位置決めされ、位置決めされている抵抗器１５のリード部２５と端子１７の素子接続部２２とを半田２８により確実に接合することができる。   The modification of the connector 10 has the same effect as that of the above-described embodiment. In particular, since the element holding portion 40 is formed on the terminal 14, the lead portion 25 of the resistor 15 holds the element of the terminal 14. The resistor 15 is positioned at a predetermined position on the terminal 14 by being placed on the portion 40, and the lead portion 25 of the positioned resistor 15 and the element connecting portion 22 of the terminal 17 are securely joined by the solder 28. Can do.

また、コネクタ１０の変形例は、抵抗器１５のリード部２５の外形に相似する素子支持面４１は、抵抗器１５のリード部２５が端子１４の素子接続部２２に半田付けされる際に、リード部２５との間をクリアランスのない支持状態として接合作業中での外れを防止することができる。   Further, in the modified example of the connector 10, the element support surface 41 similar to the outer shape of the lead part 25 of the resistor 15 is formed when the lead part 25 of the resistor 15 is soldered to the element connection part 22 of the terminal 14. It is possible to prevent disengagement during the joining operation by providing a support state with no clearance between the lead portion 25 and the lead portion 25.

尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が自在である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置場所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。   In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A deformation | transformation, improvement, etc. are possible suitably. In addition, the material, shape, dimension, numerical value, form, number, arrangement location, and the like of each component in the above-described embodiment are arbitrary and are not limited as long as the present invention can be achieved.

例えば、抵抗器のリード部が、図示した丸軸形状に代えて、角軸形状である場合、変形例の素子保持部を、Ｃ字形状に代えてコ字形状にしても良い。そうすれば、より大きな接触面積を得ることができる。   For example, when the lead portion of the resistor has a square-axis shape instead of the illustrated round-axis shape, the modified element holding portion may be a U-shape instead of the C-shape. Then, a larger contact area can be obtained.

また、電子素子としては、図示した抵抗器に代えて、コンデンサやダイオード等を適用しても良い。   Further, as the electronic element, a capacitor, a diode, or the like may be applied instead of the illustrated resistor.

本発明のコネクタの一実施形態の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of one Embodiment of the connector of this invention. 図１に示したコネクタの接合前の端子周りの要部外観斜視図である。It is a principal part external appearance perspective view around the terminal before joining of the connector shown in FIG. 図２に示したコネクタの接合後の端子周りの要部外観斜視図である。FIG. 3 is an external perspective view of a main part around a terminal after the connector shown in FIG. 2 is joined. 図３におけるＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing in FIG. 図４における変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification in FIG. 別の変形例を示すコネクタの接合前の端子周りの要部外観斜視図である。It is a principal part external appearance perspective view around the terminal before joining of the connector which shows another modification. 図６に示したコネクタの接合後の端子周りの要部外観斜視図である。FIG. 7 is an external perspective view of a main part around a terminal after the connector shown in FIG. 6 is joined. 更に別の変形例を示すコネクタの接合前の端子周りの要部外観斜視図である。It is a principal part external appearance perspective view around the terminal before joining of the connector which shows another modification. 図８に示したコネクタの接合後の端子周りの要部外観斜視図である。It is a principal part external appearance perspective view around the terminal after joining of the connector shown in FIG. （ａ），（ｂ）は従来のコネクタの平面図，側面図である。(A), (b) is the top view and side view of the conventional connector.

符号の説明Explanation of symbols

１０ コネクタ
１３ ベースプレート
１４ 端子
１５ 抵抗器（電子素子）
２０，４０ 素子保持部
２２，３２ 素子接続部
２３ 電気接続部
２７，４１ 素子支持面 10 Connector 13 Base plate 14 Terminal 15 Resistor (electronic element)
20, 40 Element holding part 22, 32 Element connection part 23 Electrical connection part 27, 41 Element support surface

Claims (4)

外部に接続される電気接続部を有する端子と、該端子に直列で電気的に接続された電子素子と、前記端子を支持するベースプレートと、を備えたコネクタであって、
前記端子の一部に前記電子素子のリード部に面接触して電気的に接続される素子接続部が形成され、
前記端子または前記ベースプレートに、前記電子素子を保持する素子保持部が形成されていることを特徴とするコネクタ。 A connector comprising a terminal having an electrical connection portion connected to the outside, an electronic element electrically connected in series to the terminal, and a base plate that supports the terminal,
An element connection portion that is electrically connected in surface contact with the lead portion of the electronic element is formed on a part of the terminal,
An element holding portion for holding the electronic element is formed on the terminal or the base plate. 前記素子保持部が、前記電子素子の本体を保持可能にして前記ベースプレートに形成されていることを特徴とする請求項１に記載したコネクタ。   The connector according to claim 1, wherein the element holding portion is formed on the base plate so as to hold a main body of the electronic element. 前記素子保持部が、前記電子素子のリード部を保持可能にして前記端子に形成されていることを特徴とする請求項１に記載したコネクタ。   The connector according to claim 1, wherein the element holding portion is formed on the terminal so as to hold a lead portion of the electronic element. 前記素子保持部が、前記電子素子の本体または前記リード部の外形に相似する素子支持面を備えていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載したコネクタ。

The connector according to any one of claims 1 to 3, wherein the element holding portion includes an element support surface similar to the outer shape of the main body of the electronic element or the lead portion.

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