JP2012109518A - Inductor component and electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えば電子部品モジュール等に用いられるインダクタ部品および電子装置に関するものである。 The present invention relates to an inductor component and an electronic device used for, for example, an electronic component module.
例えば携帯電話機等の電子機器分野において、インダクタおよびＩＣ素子等の複数の電子部品が回路基板に実装された電子部品モジュールの開発が進められている。その電子部品モジュールに用いられるインダクタ部品は、例えば電源用途等において、インダクタンス値の増大化が求められており、磁性材料が用いられている。 For example, in the field of electronic devices such as mobile phones, development of electronic component modules in which a plurality of electronic components such as inductors and IC elements are mounted on a circuit board is in progress. The inductor component used in the electronic component module is required to increase the inductance value in, for example, a power supply application, and a magnetic material is used.
磁性材料が用いられたインダクタ部品は、高電流におけるインダクタンス値を高くするために、磁性体を飽和させ難くするする必要があり、サイズが大きくなる傾向がある。インダクタ部品のサイズの増大化に伴う電子部品モジュールのサイズの増大化を抑えるために、ＩＣ素子上にインダクタ部品が設けられている構造が提案されている。 An inductor component using a magnetic material needs to make it difficult to saturate a magnetic material in order to increase an inductance value at a high current, and tends to increase in size. In order to suppress the increase in the size of the electronic component module accompanying the increase in the size of the inductor component, a structure in which the inductor component is provided on the IC element has been proposed.
しかしながら、単にＩＣ素子上にインダクタ部品が設けられた構造の場合、インダクタ部品を含む複数の電子部品の実装面積は低減されるが、低背化の観点においては課題が残る。 However, in the case of a structure in which an inductor component is simply provided on an IC element, the mounting area of a plurality of electronic components including the inductor component is reduced, but a problem remains in terms of reducing the height.
本発明は上記課題に鑑みて案出されたものであり、その目的は、インダクタ部品を含む複数の電子部品の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品の特性を向上させることによってインダクタ部品を含む電子装置の低背化を図ることである。 The present invention has been devised in view of the above problems, and an object of the present invention is to reduce the mounting area of a plurality of electronic components including the inductor component and improve the characteristics of the inductor component. The aim is to reduce the height of the device.
本発明の一つの態様によれば、インダクタ部品は、板状の基体部と、磁性材料を含んでおり基体部の下面に設けられた脚部と、平面透視において基体部の中心部を囲むような形状を有しており基体部に埋設されたコイル導体とを含んでいる。脚部は、コイル導体の直下に設けられている。 According to one aspect of the present invention, the inductor component surrounds a plate-like base portion, a leg portion containing a magnetic material and provided on the lower surface of the base portion, and a central portion of the base portion in a plan view. And a coil conductor embedded in the base portion. The leg is provided directly below the coil conductor.
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記インダクタ部品と、インダクタ部品の基体部の下面と脚部とによって囲まれた空間に設けられたＩＣ素子とを含んでいる。 According to another aspect of the present invention, an electronic device includes the inductor component, and an IC element provided in a space surrounded by the lower surface and the leg portion of the base portion of the inductor component.
本発明の一つの態様によるインダクタ部品は、磁性材料を含んでおり基体部の下面に設けられた脚部を含んでおり、脚部は、基体に埋設されたコイル導体の直下に設けられていることによって、例えば基体部の下面と脚部とによって囲まれた空間にＩＣ素子を設けてインダクタ部品を含む複数の電子部品の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品の特性を向上させてインダクタ部品を含む電子装置の低背化を図ることができる。 An inductor component according to one aspect of the present invention includes a leg portion that includes a magnetic material and is provided on a lower surface of a base portion, and the leg portion is provided directly below a coil conductor embedded in the base portion. Thus, for example, an IC element is provided in a space surrounded by the lower surface of the base portion and the leg portion to reduce the mounting area of a plurality of electronic components including the inductor component, and improve the characteristics of the inductor component. It is possible to reduce the height of the electronic device including the electronic device.
本発明の他の態様による電子装置は、上記インダクタ部品と、インダクタ部品の基体部の下面と脚部とによって囲まれた空間に設けられたＩＣ素子とを含んでいることによって
、インダクタ部品およびＩＣ素子を含む電子装置の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品の特性を向上させてインダクタ部品およびＩＣ素子を含む電子装置の低背化を図ることができる。
An electronic device according to another aspect of the present invention includes the inductor component, and an IC element provided in a space surrounded by a lower surface and a leg portion of the base portion of the inductor component, whereby the inductor component and the IC The mounting area of the electronic device including the element can be reduced, and the characteristics of the inductor component can be improved to reduce the height of the electronic device including the inductor component and the IC element.
以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。 Hereinafter, some exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
（第１の実施形態）
図１〜図３に示されているように、第１の実施形態における電子装置は、インダクタ部品１と、インダクタ部品１の下方に設けられたＩＣ素子２とを含んでいる。インダクタ部品１およびＩＣ素子２は、例えば電子部品モジュールを構成する回路基板３上に実装される。
(First embodiment)
As shown in FIGS. 1 to 3, the electronic device according to the first embodiment includes an inductor component 1 and an IC element 2 provided below the inductor component 1. For example, the inductor component 1 and the IC element 2 are mounted on a circuit board 3 constituting an electronic component module.
インダクタ部品１は、板状の基体部11と、基体部11の下面に設けられた脚部12と、基体部11に埋設されたコイル導体13とを含んでいる。図３において、脚部12、コイル導体13およびＩＣ素子２は、基体部11を透視した状態で破線によって示されており、コイル導体13は、ドット模様によって塗りつぶされている。 The inductor component 1 includes a plate-like base portion 11, leg portions 12 provided on the lower surface of the base portion 11, and a coil conductor 13 embedded in the base portion 11. In FIG. 3, the leg portion 12, the coil conductor 13, and the IC element 2 are indicated by broken lines in a state where the base portion 11 is seen through, and the coil conductor 13 is filled with a dot pattern.
基体部11および脚部12は、磁性材料を含んでおり、焼成によって一体的に形成されている。基体部11および脚部12によって、磁性材料構造体が構成されている。例示的な基体11および脚部12は、99質量％以上のフェライトおよび１質量％未満のガラスから成り、フェライトは、高い透磁率を得るという観点において、ＺｎＦｅ２Ｏ４，ＭｎＦｅ２Ｏ４，ＦｅＦｅ２Ｏ４，ＣｏＦｅ２Ｏ４,ＮｉＦｅ２Ｏ４，ＢａＦｅ２Ｏ４，ＳｒＦｅ２Ｏ４およ
びＣｕＦｅ２Ｏ４のうちの少なくとも１種類であることが好ましい。
The base portion 11 and the leg portion 12 include a magnetic material and are integrally formed by firing. The base body portion 11 and the leg portion 12 constitute a magnetic material structure. The exemplary substrate 11 and the leg 12 are made of 99% by mass or more of ferrite and less than 1% by mass of glass, and the ferrite is ZnFe 2 O 4 , MnFe 2 O 4 , FeFe in terms of obtaining high magnetic permeability. 2 O 4 , CoFe 2 O 4 , NiFe 2 O 4 , BaFe 2 O 4 , SrFe 2 O 4 and CuFe 2 O 4 are preferred.
基体部11は、板形状を有しており、互いに積層された第１の層111〜第３の層113を含んでいる。図２において、第１の層111〜第３の層113の界面は、仮想の二点鎖線によって示されている。第２の層112は、第１の層111の上に積層されており、第３の層113は、第２
の層112の上に積層されている。
The base portion 11 has a plate shape, and includes a first layer 111 to a third layer 113 that are stacked on each other. In FIG. 2, the interface between the first layer 111 and the third layer 113 is indicated by a virtual two-dot chain line. The second layer 112 is stacked on the first layer 111, and the third layer 113 is the second layer 112.
Is laminated on the first layer 112.
脚部12は、コイル導体13の直下に設けられている。本実施形態において、脚部12が“コイル導体13の直下に設けられている”とは、単にコイル導体13の基体部11の側面への引出しパターンの直下に設けられていることではなく、コイル導体13の平面透視において基体部11の中心部を囲んでいる部分の少なくとも一部分の直下に設けられていることをいう。脚部12は、枠形状を有しており、ＩＣ素子２が配置された空間を含んでいる。 The leg portion 12 is provided directly below the coil conductor 13. In the present embodiment, the leg 12 is “provided immediately below the coil conductor 13” means that the leg 12 is not simply provided directly below the drawing pattern on the side surface of the base body 11 of the coil conductor 13. This means that the conductor 13 is provided immediately below at least a portion of the portion surrounding the central portion of the base portion 11 in a plan view. The leg portion 12 has a frame shape and includes a space in which the IC element 2 is disposed.
コイル導体13は、平面透視において基体部11の中心部を囲むような形状を有しており、基体部11に埋設されている。平面透視において、コイル導体13の幅方向13ｗにおける形成領域は、脚部12の幅方向12ｗにおける形成領域内に含まれている。コイル導体13は、平面視において直線部分131および角部分132を含む形状を有しており、脚部12が、直線部分131の直下に位置している。コイル導体13は、第１の層111の上面に形成された第１のコイルパターン131と第２の層112の上面に形成された第２のコイルパターン132とを含んでいる
。第１のコイルパターン131および第２のコイルパターン132は、基体部11の第２の層112
に設けられたビア導体によって電気的に接続されている。図１において、第１のコイルパターン131および第２のコイルパターン132の電気的な接続関係が点線によって示されている。
The coil conductor 13 has a shape surrounding the central portion of the base portion 11 in a plan view, and is embedded in the base portion 11. In planar perspective, the formation region of the coil conductor 13 in the width direction 13w is included in the formation region of the leg portion 12 in the width direction 12w. The coil conductor 13 has a shape including a straight portion 131 and a corner portion 132 in a plan view, and the leg portion 12 is located immediately below the straight portion 131. The coil conductor 13 includes a first coil pattern 131 formed on the upper surface of the first layer 111 and a second coil pattern 132 formed on the upper surface of the second layer 112. The first coil pattern 131 and the second coil pattern 132 are the second layer 112 of the base portion 11.
Are electrically connected to each other by via conductors. In FIG. 1, the electrical connection relationship between the first coil pattern 131 and the second coil pattern 132 is indicated by a dotted line.
ＩＣ素子２は、インダクタ部品１の基体部11の下面と脚部12とによって囲まれた空間14に設けられている。ＩＣ素子２は、例えばＤＣ−ＤＣコンバータにおける制御用ＩＣ素子である。ＩＣ素子２とインダクタ部品１のコイル導体13とは電気的に接続される。 The IC element 2 is provided in a space 14 surrounded by the lower surface of the base portion 11 of the inductor component 1 and the leg portion 12. The IC element 2 is a control IC element in a DC-DC converter, for example. The IC element 2 and the coil conductor 13 of the inductor component 1 are electrically connected.
以下、磁性材料としてフェライトを含むインダクタ部品１の製造方法について説明する。インダクタ部品１の製造方法は、フェライトを含むスラリーを得る工程と、スラリーを用いてフェライトグリーンシートを得る工程と、コイルパターンを含む積層体を得る工程と、積層体を焼成する工程とを含んでいる。 Hereinafter, a method for manufacturing the inductor component 1 including ferrite as a magnetic material will be described. The method of manufacturing the inductor component 1 includes a step of obtaining a slurry containing ferrite, a step of obtaining a ferrite green sheet using the slurry, a step of obtaining a laminate including a coil pattern, and a step of firing the laminate. Yes.
スラリーは、フェライト粉末に適当な有機バインダ、可塑剤および有機溶剤等が混合されて得られる。フェライト粉末は、フェライトグリーンシートの焼結状態において均一化を図るために、仮焼が施されており、粒径の均一化が図られており、球形状に近い形状を有するものがよい。フェライト粉末に部分的に小さい粒径の粒子が含まれている場合、その小さい粒径の粒子の部分のみ結晶粒の成長が低下し、焼結後に得られるフェライト層の透磁率が安定しにくい傾向がある。 The slurry is obtained by mixing ferrite powder with an appropriate organic binder, plasticizer, organic solvent, and the like. The ferrite powder is calcined in order to make it uniform in the sintered state of the ferrite green sheet, has a uniform particle size, and preferably has a shape close to a spherical shape. When the ferrite powder contains particles with a small particle size, the growth of crystal grains is reduced only at the small particle size, and the permeability of the ferrite layer obtained after sintering tends to be difficult to stabilize. There is.
フェライトグリーンシートは、スラリーを用いて、ドクターブレード法、圧延法およびカレンダーロール法等によって製造される。積層体は、一部のフェライトグリーンシートにコイルパターンが形成されている複数のフェライトグリーンシートを含んでいる。コイルパターンは、銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ），金（Ａｕ）または銀合金等の金属粉末に適用な有機バインダおよび溶剤が混練された導体ペーストを、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法等によってフェライトグリーンシートの表面に塗布することによって形成される。 The ferrite green sheet is manufactured by using a slurry by a doctor blade method, a rolling method, a calendar roll method, or the like. The laminate includes a plurality of ferrite green sheets in which coil patterns are formed on some ferrite green sheets. The coil pattern is made of a conductive paste kneaded with an organic binder and a solvent applied to a metal powder such as copper (Cu), silver (Ag), gold (Au) or silver alloy, and then ferrite by screen printing or gravure printing. It is formed by applying to the surface of the green sheet.
本実施形態におけるインダクタ部品１は、磁性材料を含んでおり基体部11の下面に設けられた脚部12を含んでおり、脚部12は、基体部11に埋設されたコイル導体13の直下に設けられていることによって、例えば基体部11の下面と脚部12とによって囲まれた空間14にＩＣ素子２を設けてインダクタ部品１を含む複数の電子部品の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品１の特性を向上させてインダクタ部品１を含む電子装置の低背化を図ることができる。 The inductor component 1 according to this embodiment includes a magnetic material and includes a leg portion 12 provided on the lower surface of the base body portion 11. The leg portion 12 is directly below the coil conductor 13 embedded in the base body portion 11. By providing, for example, the IC element 2 is provided in the space 14 surrounded by the lower surface of the base portion 11 and the leg portion 12 to reduce the mounting area of a plurality of electronic components including the inductor component 1 and the inductor component. Thus, the height of the electronic device including the inductor component 1 can be reduced.
図４に示されているように、コイル導体13の周囲に形成される磁束線130は、脚部12に
入り込むように分布している。したがって、所定のインダクタンス値を有するインダクタ部品１の基体部11を薄くすることができ、インダクタ部品１の低背化が図られる。その結果、インダクタ部品１を含む電子装置の低背化を図ることができる。
As shown in FIG. 4, the magnetic flux lines 130 formed around the coil conductor 13 are distributed so as to enter the legs 12. Therefore, the base portion 11 of the inductor component 1 having a predetermined inductance value can be thinned, and the inductor component 1 can be reduced in height. As a result, the height of the electronic device including the inductor component 1 can be reduced.
本実施形態のインダクタ部品１において、コイル導体13の幅方向13ｗにおける形成領域が、平面透視において、脚部12の幅方向12ｗにおける形成領域内に含まれている場合、コイル導体13の周囲に発生する磁束が脚部12内に入り易くなり、インダクタ部品１のインダクタンス値がさらに向上される。その結果、所定のインダクタンス値を有するインダクタ部品１の基体部11を薄くすることができ、インダクタ部品１の低背化が図られる。 In the inductor component 1 of the present embodiment, when the formation region in the width direction 13w of the coil conductor 13 is included in the formation region in the width direction 12w of the leg portion 12 in a plan view, it is generated around the coil conductor 13 The magnetic flux to enter easily enters the leg portion 12, and the inductance value of the inductor component 1 is further improved. As a result, the base portion 11 of the inductor component 1 having a predetermined inductance value can be made thin, and the inductor component 1 can be reduced in height.
本実施形態のインダクタ部品１において、コイル導体13が、平面視において直線部分131および角部分132を含む形状を有しており、脚部12が、直線部分131の直下に位置してい
る場合、直線部分131は角部分132に比べてコイル導体13の中心に近くまた比較的均一な磁場を発生し易いため、インダクタ部品１のインダクタンス値がさらに向上される。その結果、所定のインダクタンス値を有するインダクタ部品１の基体部11を薄くすることができ、インダクタ部品１の低背化が図られる。
In the inductor component 1 of the present embodiment, when the coil conductor 13 has a shape including the straight portion 131 and the corner portion 132 in a plan view, and the leg portion 12 is located directly below the straight portion 131, Since the straight line portion 131 is closer to the center of the coil conductor 13 than the corner portion 132 and easily generates a relatively uniform magnetic field, the inductance value of the inductor component 1 is further improved. As a result, the base portion 11 of the inductor component 1 having a predetermined inductance value can be made thin, and the inductor component 1 can be reduced in height.
本実施形態における電子装置は、上述のインダクタ部品１と、インダクタ部品１の基体部11の下面と脚部12とによって囲まれた空間14に設けられたＩＣ素子２とを含んでいることによって、インダクタ部品１およびＩＣ素子２を含む電子装置の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品１の特性を向上させてインダクタ部品１およびＩＣ素子２を含む電子装置の低背化を図ることができる。 The electronic device in the present embodiment includes the above-described inductor component 1 and the IC element 2 provided in the space 14 surrounded by the lower surface of the base portion 11 and the leg portion 12 of the inductor component 1. The mounting area of the electronic device including the inductor component 1 and the IC element 2 can be reduced, and the characteristics of the inductor component 1 can be improved to reduce the height of the electronic device including the inductor component 1 and the IC element 2.
（第２の実施形態）
図５および図６を参照して、本発明の第２の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態の電子装置において、第１の実施形態における電子装置と異なる構成は、第１の実施形態における枠形状の脚部12に代えて直線状の複数の脚部22ａおよび22ｂを有することである。その他の構成は、第１の実施形態における電子装置と同様である。
(Second Embodiment)
With reference to FIGS. 5 and 6, an electronic device according to a second embodiment of the present invention will be described. In the electronic device of the present embodiment, the configuration different from the electronic device in the first embodiment is to have a plurality of linear legs 22a and 22b instead of the frame-shaped legs 12 in the first embodiment. is there. Other configurations are the same as those of the electronic device according to the first embodiment.
複数の脚部22ａおよび22ｂは、下面視において矩形状の基体部11の一対の辺に沿って配置されている。ＩＣ素子２は、複数の脚部22ａおよび22ｂによって挟まれた空間に設けられている。 The plurality of leg portions 22a and 22b are arranged along a pair of sides of the rectangular base portion 11 in a bottom view. The IC element 2 is provided in a space sandwiched between a plurality of leg portions 22a and 22b.
本実施形態におけるインダクタ部品１は、磁性材料を含んでおり基体部11の下面に設けられた複数の脚部22ａおよび22ｂを含んでおり、複数の脚部22ａおよび22ｂは、基体部11に埋設されたコイル導体13の直下に設けられていることによって、例えば基体部11の下面と脚部22ａおよび22ｂとによって囲まれた空間にＩＣ素子２を設けてインダクタ部品１を含む複数の電子部品の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品１の特性を向上させてインダクタ部品１を含む電子装置の低背化を図ることができる。 The inductor component 1 according to the present embodiment includes a plurality of legs 22a and 22b that are provided on the lower surface of the base portion 11 and include a magnetic material, and the plurality of legs 22a and 22b are embedded in the base portion 11. Since the IC element 2 is provided in a space surrounded by the lower surface of the base portion 11 and the leg portions 22a and 22b, for example, a plurality of electronic components including the inductor component 1 are provided. It is possible to reduce the height of the electronic device including the inductor component 1 by reducing the mounting area and improving the characteristics of the inductor component 1.
本実施形態のインダクタ部品１において、コイル導体13の幅方向13ｗにおける形成領域が、平面透視において、複数の脚部22ａおよび22ｂの幅方向22ｗにおける形成領域内に含まれている場合、コイル導体13の周囲に発生する磁束が複数の脚部22ａおよび22ｂ内に入り易くなり、インダクタ部品１のインダクタンス値がさらに向上される。その結果、所定のインダクタンス値を有するインダクタ部品１の基体部11を薄くすることができ、インダクタ部品１の低背化が図られる。 In the inductor component 1 of the present embodiment, when the formation region in the width direction 13w of the coil conductor 13 is included in the formation region in the width direction 22w of the plurality of leg portions 22a and 22b in plan view, the coil conductor 13 Thus, the magnetic flux generated around the magnetic flux easily enters the plurality of legs 22a and 22b, and the inductance value of the inductor component 1 is further improved. As a result, the base portion 11 of the inductor component 1 having a predetermined inductance value can be made thin, and the inductor component 1 can be reduced in height.
本実施形態のインダクタ部品１において、コイル導体13が、平面視において直線部分131および角部分132を含む形状を有しており、複数の脚部22ａおよび22ｂが、直線部分131
の直下に位置している場合、インダクタ部品１のインダクタンス値がさらに向上される。
その結果、所定のインダクタンス値を有するインダクタ部品１の基体部11を薄くすることができ、インダクタ部品１の低背化が図られる。
In the inductor component 1 of the present embodiment, the coil conductor 13 has a shape including the straight portion 131 and the corner portion 132 in a plan view, and the plurality of leg portions 22a and 22b are straight portions 131.
In the case of being located immediately below, the inductance value of the inductor component 1 is further improved.
As a result, the base portion 11 of the inductor component 1 having a predetermined inductance value can be made thin, and the inductor component 1 can be reduced in height.
本実施形態のインダクタ部品１において、直線状の複数の脚部22ａおよび22ｂが基体部11の下面における一対の辺に沿って設けられていることによって、例えばＩＣ素子２の実装領域以外に他の電子部品を実装する等、基体部11の下面を有効に利用することができる。 In the inductor component 1 of the present embodiment, a plurality of linear legs 22 a and 22 b are provided along a pair of sides on the lower surface of the base body 11. It is possible to effectively use the lower surface of the base portion 11 such as mounting electronic components.
本実施形態における電子装置は、上述のインダクタ部品１と、インダクタ部品１の基体部11の下面と複数の脚部22ａおよび22ｂとによって囲まれた空間に設けられたＩＣ素子２とを含んでいることによって、インダクタ部品１およびＩＣ素子２を含む電子装置の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品１の特性を向上させてインダクタ部品１およびＩＣ素子２を含む電子装置の低背化を図ることができる。 The electronic device in the present embodiment includes the above-described inductor component 1 and an IC element 2 provided in a space surrounded by the lower surface of the base portion 11 of the inductor component 1 and the plurality of legs 22a and 22b. Accordingly, the mounting area of the electronic device including the inductor component 1 and the IC element 2 can be reduced, and the characteristics of the inductor component 1 can be improved to reduce the height of the electronic device including the inductor component 1 and the IC element 2. it can.
本実施形態の電子装置において、ＩＣ素子２が複数の脚部22ａおよび22ｂによって挟まれた空間に設けられていることによって、ＩＣ素子２によって発生された熱が複数の脚部22ａおよび22ｂの間から放散され、電子装置の放熱性が向上されている。 In the electronic device of the present embodiment, the IC element 2 is provided in a space sandwiched between the plurality of leg portions 22a and 22b, so that heat generated by the IC element 2 is generated between the plurality of leg portions 22a and 22b. The heat dissipation of the electronic device is improved.
（第３の実施形態）
図７および図８を参照して、本発明の第３の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態の電子装置において、第１の実施形態における電子装置と異なる構成は、第１の実施形態における枠形状の脚部12に代えて柱状の複数の脚部32ａ〜32ｄを有することである。その他の構成は、第１の実施形態における電子装置と同様である。
(Third embodiment)
With reference to FIGS. 7 and 8, an electronic device according to a third embodiment of the present invention will be described. In the electronic device according to the present embodiment, a configuration different from the electronic device according to the first embodiment is to have a plurality of columnar legs 32a to 32d instead of the frame-shaped legs 12 according to the first embodiment. . Other configurations are the same as those of the electronic device according to the first embodiment.
複数の脚部32ａ〜32ｄは、下面視において矩形状の基体部11の４つの角部分に配置されている。ＩＣ素子２は、複数の脚部32ａ〜32ｄによって囲まれた空間に設けられている。 The plurality of leg portions 32a to 32d are arranged at four corner portions of the rectangular base portion 11 when viewed from below. The IC element 2 is provided in a space surrounded by a plurality of leg portions 32a to 32d.
本実施形態におけるインダクタ部品１は、磁性材料を含んでおり基体部11の下面に設けられた複数の脚部32ａ〜32ｄを含んでおり、複数の脚部32ａ〜32ｄは、基体部11に埋設されたコイル導体13の直下に設けられていることによって、例えば基体部11の下面と複数の脚部32ａ〜32ｄとによって囲まれた空間にＩＣ素子２を設けてインダクタ部品１を含む複数の電子部品の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品１の特性を向上させてインダクタ部品１を含む電子装置の低背化を図ることができる。 The inductor component 1 according to the present embodiment includes a plurality of leg portions 32 a to 32 d that are provided on the lower surface of the base portion 11 and includes a magnetic material, and the plurality of leg portions 32 a to 32 d are embedded in the base portion 11. Since the IC element 2 is provided in a space surrounded by, for example, the lower surface of the base portion 11 and the plurality of leg portions 32a to 32d, the plurality of electrons including the inductor component 1 are provided. It is possible to reduce the height of the electronic device including the inductor component 1 by reducing the mounting area of the component and improving the characteristics of the inductor component 1.
本実施形態のインダクタ部品１において、コイル導体13の幅方向13ｗにおける形成領域が、平面透視において、複数の脚部32ａ〜32ｄの幅方向22ｗにおける形成領域内に含まれている場合、コイル導体13の周囲に発生する磁束が複数の脚部32ａ〜32ｄ内に入り易くなり、インダクタ部品１のインダクタンス値がさらに向上される。その結果、所定のインダクタンス値を有するインダクタ部品１の基体部11を薄くすることができ、インダクタ部品１の低背化が図られる。 In the inductor component 1 of the present embodiment, when the formation region in the width direction 13w of the coil conductor 13 is included in the formation region in the width direction 22w of the plurality of leg portions 32a to 32d in plan view, the coil conductor 13 Thus, the magnetic flux generated around can easily enter the plurality of legs 32a to 32d, and the inductance value of the inductor component 1 is further improved. As a result, the base portion 11 of the inductor component 1 having a predetermined inductance value can be made thin, and the inductor component 1 can be reduced in height.
本実施形態のインダクタ部品１において、複数の柱状の脚部32ａ〜32ｄがコイル導体13の複数の角部分の直下に設けられていることによって、コイル導体13の中心から遠いコイル導体13の角部分における特性が向上されており、コイル導体13の直線部分および角部分における特性の差が低減されている。 In the inductor component 1 of the present embodiment, the plurality of columnar leg portions 32 a to 32 d are provided directly below the plurality of corner portions of the coil conductor 13, whereby the corner portions of the coil conductor 13 that are far from the center of the coil conductor 13. The characteristics of the coil conductor 13 are improved, and the difference in characteristics between the straight portion and the corner portion of the coil conductor 13 is reduced.
本実施形態のインダクタ部品１において、柱状の複数の脚部32ａ〜32ｄが基体部11の下面における角部分に設けられていることによって、例えばＩＣ素子２の実装領域以外に他の電子部品を実装する等、基体部11の下面を有効に利用することができる。 In the inductor component 1 of the present embodiment, a plurality of columnar legs 32 a to 32 d are provided at corners on the lower surface of the base portion 11, so that, for example, other electronic components are mounted in addition to the mounting region of the IC element 2. For example, the lower surface of the base portion 11 can be used effectively.
本実施形態における電子装置は、上述のインダクタ部品１と、インダクタ部品１の基体部11の下面と複数の脚部32ａ〜32ｄとによって囲まれた空間に設けられたＩＣ素子２とを含んでいることによって、インダクタ部品１およびＩＣ素子２を含む電子装置の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品１の特性を向上させてインダクタ部品１およびＩＣ素子２を含む電子装置の低背化を図ることができる。 The electronic device in the present embodiment includes the above-described inductor component 1 and the IC element 2 provided in a space surrounded by the lower surface of the base portion 11 of the inductor component 1 and the plurality of legs 32a to 32d. Accordingly, the mounting area of the electronic device including the inductor component 1 and the IC element 2 can be reduced, and the characteristics of the inductor component 1 can be improved to reduce the height of the electronic device including the inductor component 1 and the IC element 2. it can.
本実施形態の電子装置において、ＩＣ素子２が複数の脚部32ａ〜32ｄによって囲まれた空間に設けられていることによって、ＩＣ素子２によって発生された熱が複数の脚部32ａ〜32ｄの間から放散され、電子装置の放熱性が向上されている。 In the electronic device according to the present embodiment, the IC element 2 is provided in a space surrounded by the plurality of leg portions 32a to 32d, so that heat generated by the IC element 2 is generated between the plurality of leg portions 32a to 32d. The heat dissipation of the electronic device is improved.
（第４の実施形態）
図９〜図11を参照して、本発明の第４の実施形態における電子装置について説明する。図11において、ＩＣ素子２は透視された状態で二点鎖線によって示されている。本実施形態の電子装置において、第１の実施形態における電子装置と異なる構成は、磁性傾斜部15をさらに含んでいることである。その他の構成は、第１の実施形態における電子装置と同様である。
(Fourth embodiment)
An electronic device according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In FIG. 11, the IC element 2 is shown by a two-dot chain line in a transparent state. In the electronic device according to the present embodiment, a configuration different from the electronic device according to the first embodiment is that the magnetic inclined portion 15 is further included. Other configurations are the same as those of the electronic device according to the first embodiment.
磁性傾斜部15は、基体部11の下面および脚部12の内側側面に接して設けられており、コイル導体13の斜め下方に配置されている。磁性傾斜部15は、基体部11の下面から脚部12の内側側面にかけて設けられた傾斜面15ａを有しており、傾斜面15ａは、平面的な形状を有している。傾斜面15ａは、コイル導体13の斜め下方に設けられている。 The magnetic inclined portion 15 is provided in contact with the lower surface of the base portion 11 and the inner side surface of the leg portion 12, and is disposed obliquely below the coil conductor 13. The magnetic inclined portion 15 has an inclined surface 15a provided from the lower surface of the base portion 11 to the inner side surface of the leg portion 12, and the inclined surface 15a has a planar shape. The inclined surface 15 a is provided obliquely below the coil conductor 13.
図10に示されているように、磁性傾斜部15は、平面透視において基体部11の中心部を囲むような矩形状を有しており、磁性傾斜部15の形成領域が、平面透視においてＩＣ素子２の縁に重なっている。図10において、磁性傾斜部15の形成領域は、２つの破線枠によって挟まれた領域である。平面透視において、磁性傾斜部15の形成領域は、平面透視において、導体コイル13の形成領域よりも内側に位置している。平面透視において、磁性傾斜部15は、導体コイル13を囲むように設けられている。 As shown in FIG. 10, the magnetic inclined portion 15 has a rectangular shape surrounding the central portion of the base portion 11 in a plan view, and the formation region of the magnetic tilt portion 15 is an IC in a plan view. It overlaps with the edge of the element 2. In FIG. 10, the formation region of the magnetic inclined portion 15 is a region sandwiched between two broken line frames. In the planar perspective, the formation region of the magnetic inclined portion 15 is located inside the formation region of the conductor coil 13 in the planar perspective. In plan perspective, the magnetic inclined portion 15 is provided so as to surround the conductor coil 13.
本実施形態におけるインダクタ部品１は、磁性傾斜部15をさらに含んでいることによって、コイル導体13から斜め下方へ広がろうとする磁束線を磁性傾斜部15の傾斜面15ａにおいて脚部12または基体部11へ導くことができ、所定の電圧におけるインダクタ部品１のインダクタンス値をさらに向上させることができる。その結果、所定のインダクタンス値を有するインダクタ部品１の基体部11を薄くすることができ、インダクタ部品１のさらなる低背化を図ることが可能となる。図12に模式的に示されているように、本実施形態におけるインダクタ部品１において、コイル導体13から斜め下方へ広がろうとする磁束線は、コイル導体13の斜め下方に設けられた磁性傾斜部15の傾斜面15ａにおいて抑えられつつ脚部12または基体部11へ導かれることによって、インダクタ部品１の内部から空間14へ漏れ出す可能性が低減されている。 The inductor component 1 according to the present embodiment further includes the magnetic inclined portion 15, thereby causing the magnetic flux lines that are going to spread obliquely downward from the coil conductor 13 to the leg portion 12 or the base portion on the inclined surface 15 a of the magnetic inclined portion 15. 11 and the inductance value of the inductor component 1 at a predetermined voltage can be further improved. As a result, the base portion 11 of the inductor component 1 having a predetermined inductance value can be thinned, and the inductor component 1 can be further reduced in height. As schematically shown in FIG. 12, in the inductor component 1 according to the present embodiment, the magnetic flux lines that attempt to spread obliquely downward from the coil conductor 13 are magnetic inclined portions provided obliquely below the coil conductor 13. The possibility of leakage from the inside of the inductor component 1 to the space 14 is reduced by being guided to the leg portion 12 or the base portion 11 while being suppressed in the 15 inclined surfaces 15a.
図13に示されているように、磁性傾斜部を有する構造は、第２の実施形態における電子装置においても適用することができる。図13において、磁性傾斜部25は、脚部22ａおよび22ｂのそれぞれから基体部11の中央部へ向かって形成されている。 As shown in FIG. 13, the structure having the magnetic inclined portion can also be applied to the electronic device according to the second embodiment. In FIG. 13, the magnetic inclined portion 25 is formed from each of the leg portions 22 a and 22 b toward the central portion of the base body portion 11.
図14に示されているように、磁性傾斜部を有する構造は、第３の実施形態における電子装置においても適用することができる。図14において、磁性傾斜部35は、脚部32ａ〜32ｄのそれぞれにおいて基体部11の中央部に近い２つの側面から基体部11の下面にかけて形成されている。 As shown in FIG. 14, the structure having the magnetic inclined portion can also be applied to the electronic device according to the third embodiment. In FIG. 14, the magnetic inclined portion 35 is formed from two side surfaces close to the center portion of the base portion 11 to the lower surface of the base portion 11 in each of the leg portions 32 a to 32 d.
（第１〜第３の実施形態の他の例１）
図15を参照して、第１〜第３の実施形態の他の例１を第１の実施形態の変形例として説明する。この他の例１は、第２および第３の実施形態にも適用され得る。他の例１の電子装置において、コイル導体13は、同一平面上において複数周巻かれている。例えば、第１のコイルパターン131は、第１の層111の上面において２周巻かれており、第２のコイルパターン132は、第２の層112の上面において２周巻かれている。他の例１において、脚部12は、複数周巻かれているコイル導体13の少なくとも一部の周の直下に設けられていればよい。
(Another example 1 of the first to third embodiments)
With reference to FIG. 15, another example 1 of the first to third embodiments will be described as a modification of the first embodiment. This other example 1 can also be applied to the second and third embodiments. In the electronic device of another example 1, the coil conductor 13 is wound around the same plane a plurality of times. For example, the first coil pattern 131 is wound twice on the upper surface of the first layer 111, and the second coil pattern 132 is wound twice on the upper surface of the second layer 112. In the other example 1, the leg part 12 should just be provided just under the circumference | surroundings of at least one part of the coil conductor 13 currently wound by multiple turns.
（第１〜第３の実施形態の他の例２）
図16を参照して、第１〜第３の実施形態の他の例２を第１の実施形態の変形例として説明する。この他の例２は、第２および第３の実施形態にも適用され得る。他の例２の電子装置において、脚部12は、段差部121を有している。ＩＣ素子２は、基体部11の下面に接
合されて、脚部12の段差部121に形成された導体パッドにボンディングワイヤによって電
気的に接続されている。
(Other example 2 of the first to third embodiments)
With reference to FIG. 16, another example 2 of the first to third embodiments will be described as a modification of the first embodiment. This other example 2 can also be applied to the second and third embodiments. In the electronic device of another example 2, the leg portion 12 has a step portion 121. The IC element 2 is bonded to the lower surface of the base portion 11 and is electrically connected to a conductor pad formed on the stepped portion 121 of the leg portion 12 by a bonding wire.
（第１〜第３の実施形態の他の例３）
図17を参照して、第１〜第３の実施形態の他の例３を第１の実施形態の変形例として説明する。この他の例３は、第２および第３の実施形態にも適用され得る。他の例３の電子装置において、基体部11の第１の層111〜第３の層113は、部分的に異なる透磁率を有している。具体的には、複数のコイルパターン131および132間の第２の層112の透磁率が、第
２の層112を挟んでいる第１の層111および第３の層113の透磁率よりも低い。上下方向に
位置する複数のコイルパターン131および132間では磁束の方向が異なり打ち消し合うため、第２の層112の透磁率を低くすることで、磁束の打ち消し合う力を弱めることができ、
重畳特性を向上させることができる。
(Other example 3 of the first to third embodiments)
With reference to FIG. 17, another example 3 of the first to third embodiments will be described as a modification of the first embodiment. This other example 3 can also be applied to the second and third embodiments. In the electronic device of the other example 3, the first layer 111 to the third layer 113 of the base portion 11 have partially different magnetic permeability. Specifically, the magnetic permeability of the second layer 112 between the plurality of coil patterns 131 and 132 is lower than the magnetic permeability of the first layer 111 and the third layer 113 sandwiching the second layer 112. . Since the direction of the magnetic flux differs between the plurality of coil patterns 131 and 132 positioned in the vertical direction and cancel each other, the magnetic flux canceling force can be weakened by reducing the permeability of the second layer 112,
Superimposition characteristics can be improved.
１ インダクタ部品
11 基体部
111〜113 第１〜第３の層
12 脚部
13 コイル導体
131、132 第１および第２のコイルパターン
14 空間
２ ＩＣ素子
３ 回路基板
1 Inductor parts
11 Base part
111-113 First to third layers
12 legs
13 Coil conductor
131, 132 first and second coil patterns
14 Space 2 IC element 3 Circuit board
Claims (5)
磁性材料を含んでおり、前記基体部の下面に設けられた脚部と、
平面透視において前記基体部の中心部を囲むような形状を有しており、前記基体部に埋設されたコイル導体とを備えており、
前記脚部が、前記コイル導体の直下に設けられていることを特徴とするインダクタ部品。 A plate-like base portion;
Including a magnetic material, and a leg portion provided on a lower surface of the base portion;
It has a shape surrounding the central part of the base part in plan perspective, and includes a coil conductor embedded in the base part,
The inductor component, wherein the leg portion is provided directly below the coil conductor.
該インダクタ部品の前記基体部の下面と前記脚部とによって囲まれた空間に設けられたＩＣ素子とを備えたことを特徴とする電子装置。 An inductor component according to any one of claims 1 to 4,
An electronic device comprising: an IC element provided in a space surrounded by a lower surface of the base portion of the inductor component and the leg portion.
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