JP2012109431A - 電子部品収納用パッケージおよび実装構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品収納用パッケージ2であって、上面に電子部品実装領域Rを有する基板5と、基板5上であって電子部品実装領域Rの外周に沿って設けられた、基板5の上面よりも上方に位置する取付け部Mを有する基体6と、取付け部Mに設けられた、平面視して基板5と重なる領域から基板5と重ならない領域にまで延在するとともに、平面方向に貫通孔Tを有する光ファイバ保持部材7とを備え、光ファイバ保持部材7は、平面視して基体6の内側において基板5の上面に当接する当接部8を有している。また実装構造体1は、電子部品収納用パッケージ2の電子部品実装領域Rに実装された電子部品3と、電子部品収納用パッケージ2上に設けられた、電子部品3を被覆する蓋体4とを備えている。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の一実施形態に係る実装構造体を示す斜視図であって、パッケージ内部を上方から見た斜視図である。図2は、図1に示す電子部品収納用パッケージの斜視図である。
る。また、基板5の上下方向の厚みは、例えば0.3mm以上5mm以下に設定されている。
とで、隣接する線路導体10同士を電気的に絶縁する。そして、各端子11を各線路導体10に設けることで、隣接する端子11同士は、電気的に絶縁している。
。なお、当接部8は、光ファイバ保持部材7と同一材料から構成することが好ましい。当接部8と光ファイバ保持部材7を同一材料によって構成することで、当接部8と光ファイバ保持部材7の円筒部13との熱膨張率の違いによる悪影響を低減することができる。
ここで、図1または図2に示す電子部品収納用パッケージの製造方法を説明する。まず、基板5、基体6、光ファイバ保持部材7、入出力端子9および蓋体4のそれぞれを準備する。
ようにして、電子部品収納用パッケージ2を作製することができる。
本発明は上述した実施形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、複数の光ファイバ保持部材を基体に取り付けてもよい。以下、本実施形態の変形例について説明する。なお、本実施形態の変形例に係る実装構造体および電子部品収納用パッケージのうち、本実施形態に係る実装構造体1および電子部品収納用パッケージ2と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。なお、図5は、一変形例に係る光ファイバ保持部材7aの斜視図である。また、図6は、図5に示す光ファイバ保持部材7aの断面図である。
2 電子部品収納用パッケージ
3 電子部品
3a 台座
3b 光半導体素子
4 蓋体
5 基板
6 基体
7 光ファイバ保持部材
8 当接部
9 入出力端子
10 線路導体
11 端子
12 光透過性部材
13 円筒部
14 接続部
R 電子部品実装領域
M 取付け部
F1 基板と重なる領域
F2 基板と重ならない領域
T 貫通孔
Claims (5)
- 上面に電子部品実装領域を有する基板と、
前記基板上であって前記電子部品実装領域の外周に沿って設けられた、前記基板の上面よりも上方に位置する取付け部を有する基体と、
前記取付け部に設けられた、平面視して前記基板と重なる領域から前記基板と重ならない領域にまで延在するとともに、平面方向に貫通孔を有する光ファイバ保持部材とを備え、前記光ファイバ保持部材は、平面視して前記基体の内側において前記基板の上面に当接する当接部を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 請求項1に記載の電子部品収納用パッケージであって、
前記当接部は、前記基体から間を空けて設けられていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 請求項1または請求項2に記載の電子部品収納用パッケージであって、
前記当接部は、前記基板の上面と接する下面を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージであって、
前記貫通孔は、長さ方向から側面視して前記電子部品実装領域に設けられる電子部品と重なることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、前記電子部品収納用パッケージの前記電子部品実装領域に実装された電子部品と、前記電子部品収納用パッケージ上に設けられた、前記電子部品を被覆する蓋体とを備えたことを特徴とする実装構造体。
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