JP2012104210A - 回路付サスペンション基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1ベース絶縁層28を金属支持基板5の上に形成し、第1ベース絶縁層28の上に形成される素子側連絡部31と、素子側連絡部31に連続する素子側端子23とを備える第1導体パターン17を形成し、第2ベース絶縁層29を素子側連絡部31の上に形成し、第2ベース絶縁層29の上に形成されるヘッド側連絡部32と、ヘッド側連絡部32に連続するヘッド側端子26とを備える第2導体パターン18を形成し、開口部14を形成し、スライダ4を、発光素子2が素子側端子23と接続されるように開口部14内に挿入されるとともに、磁気ヘッド3がヘッド側端子26と電気的に接続されるように、回路付サスペンション基板1に設ける。
【選択図】図2
Description
2 発光素子(電子素子)
3 磁気ヘッド
4 スライダ
5 金属支持基板
6 導体層
13 ベース絶縁層
14 開口部
17 第1導体パターン
18 第2導体パターン
23 素子側端子(第1端子)
26 ヘッド側端子(第2端子)
28 第1ベース絶縁層(第1絶縁層)
29 第2ベース絶縁層(第2絶縁層)
30 カバー絶縁層
31 素子側連絡部(第1連絡部)
32 ヘッド側連絡部(第2連絡部)
34 光導波路
35 近接場光発生部材
42 検査用素子
43 素子用配線供給側部分(第1配線)
44 ヘッド用配線外部側部分(第2配線)
Claims (9)
- 金属支持基板と、
前記金属支持基板の上に形成される絶縁層と、
前記絶縁層の上に形成される導体層と
を備える回路付サスペンション基板であって、
前記絶縁層は、第1絶縁層と、前記第1絶縁層の上に形成される第2絶縁層とを備え、
前記導体層は、第1導体パターンと、第2導体パターンとを備え、
前記第1導体パターンは、前記第1絶縁層の上、かつ、前記第2絶縁層の下に形成される第1連絡部と、前記第1連絡部に連続するように形成される第1端子とを備え、
前記第2導体パターンは、前記第2絶縁層の上に形成される第2連絡部と、前記第2連絡部に連続するように形成される第2端子とを備え、
前記回路付サスペンション基板には、前記厚み方向を貫通する開口部が形成され、
電子素子および磁気ヘッドが設けられるスライダは、前記電子素子が、前記開口部内に挿入されて、前記第1端子と電気的に接続され、かつ、前記磁気ヘッドが、前記第2端子と電気的に接続されるように、設けられていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。 - 前記第1導体パターンは、前記第1連絡部と電気的に接続される第1配線を備え、
前記第2導体パターンは、前記第2連絡部と電気的に接続される第2配線を備え、
前記第1配線および前記第2配線は、前記第1絶縁層の上に形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の回路付サスペンション基板。 - 前記第1導体パターンは、前記第1連絡部と電気的に接続される第1配線を備え、
前記第2導体パターンは、前記第2連絡部と電気的に接続される第2配線を備え、
前記第1配線および前記第2配線は、前記第2絶縁層の上に形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の回路付サスペンション基板。 - 第3絶縁層が、前記第2連絡部の上に形成され、
前記第2端子が、前記第3絶縁層から露出するように、前記第2絶縁層の上に形成され、
前記第1端子が、前記開口部内において、前記第1絶縁層および前記第2絶縁層から露出するように形成されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。 - 前記第1端子が、前記開口部に臨むように少なくとも1対設けられていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
- 少なくとも1対の前記第1端子が、前記開口部を挟むように配置されていることを特徴とする、請求項5に記載の回路付サスペンション基板。
- 前記電子素子が、発光素子であり、
前記スライダは、光導波路および近接場光発生部材を備えていることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。 - 前記電子素子が、検査用素子であることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
- 回路付サスペンション基板を製造する方法であって、
金属支持基板を用意する工程、
第1絶縁層を前記金属支持基板の上に形成する工程、
前記第1絶縁層の上に形成される第1連絡部と、前記第1連絡部に連続する第1端子部とを備える第1導体パターンを形成する工程、
第2絶縁層を前記第1連絡部の上に形成する工程、
前記第2絶縁層の上に形成される第2連絡部と、前記第2連絡部に連続する第2端子とを備える第2導体パターンを形成する工程、
前記回路付サスペンション基板に、厚み方向を貫通する開口部を形成する工程、および、
電子素子および磁気ヘッドが設けられるスライダを、前記電子素子が、前記開口部内に挿入されて、前記第1端子と電気的に接続され、かつ、前記磁気ヘッドが前記第2端子と電気的に接続されるように、前記回路付サスペンション基板に設ける工程
を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。
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