JP2012104210A - 回路付サスペンション基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】第１連絡部と第２連絡部との配置密度を低く抑えることができながら、第１連絡部と第２連絡部との設計の自由を高めることのできる回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１ベース絶縁層２８を金属支持基板５の上に形成し、第１ベース絶縁層２８の上に形成される素子側連絡部３１と、素子側連絡部３１に連続する素子側端子２３とを備える第１導体パターン１７を形成し、第２ベース絶縁層２９を素子側連絡部３１の上に形成し、第２ベース絶縁層２９の上に形成されるヘッド側連絡部３２と、ヘッド側連絡部３２に連続するヘッド側端子２６とを備える第２導体パターン１８を形成し、開口部１４を形成し、スライダ４を、発光素子２が素子側端子２３と接続されるように開口部１４内に挿入されるとともに、磁気ヘッド３がヘッド側端子２６と電気的に接続されるように、回路付サスペンション基板１に設ける。
【選択図】図２

Description

本発明は、回路付サスペンション基板およびその製造方法、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板およびその製造方法に関する。

回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、その上に形成されるベース絶縁層と、その上に形成され、磁気ヘッドと接続するためのヘッド側端子を有する導体パターンとを備えている。そして、この回路付サスペンション基板では、磁気ヘッドを金属支持基板の上に実装して、磁気ヘッドをヘッド側端子部と接続させて、ハードディスクドライブに用いられる。

そのような回路付サスペンション基板には、近年、種々の電子素子、具体的には、例えば、光アシスト法により記録密度の向上を図るための発光素子、例えば、磁気ヘッドの位置精度を検査するための検査用素子などを搭載することが提案されている。

例えば、金属支持基板と、その上に積層されるベース絶縁層と、その上に積層される導体パターンと、導体パターンに接続される磁気ヘッドと、導体パターンに光導波路を介して接続される発光素子とを備える回路付サスペンション基板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１で提案される回路付サスペンション基板では、導体パターンの端子部（磁気ヘッド側接続端子部および発光素子用端子部）が、ベース絶縁層の上に形成されており、それらに、磁気ヘッドおよび発光素子が接続されている。

特開２０１０−１１８０９６号公報

しかし、特許文献１の回路付サスペンション基板では、磁気ヘッド側接続端子部と、発光素子用端子部とが、ともに同一のベース絶縁層の上に形成される。そのため、かかるベース絶縁層の上において、磁気ヘッド側接続端子部と発光素子用端子部とを高い密度で形成しなければならず、そうすると、それらの間で短絡し易くなるという不具合がある。

一方、短絡を防止しようとすると、かかるベース絶縁層の上において、磁気ヘッド側接続端子部と発光素子用端子部とを配置するためのスペースを広く確保する必要があるが、そうすると、ベース絶縁層が形成される回路付サスペンション基板のコンパクト化を図ることができないという不具合がある。

本発明の目的は、第１連絡部と第２連絡部との配置密度を低く抑えることができながら、第１連絡部と第２連絡部との設計の自由を高めることのできる回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体層とを備える回路付サスペンション基板であって、前記絶縁層は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に形成される第２絶縁層とを備え、前記導体層は、第１導体パターンと、第２導体パターンとを備え、前記第１導体パターンは、前記第１絶縁層の上、かつ、前記第２絶縁層の下に形成される第１連絡部と、前記第１連絡部に連続するように形成される第１端子とを備え、前記第２導体パターンは、前記第２絶縁層の上に形成される第２連絡部と、前記第２連絡部に連続するように形成される第２端子とを備え、前記回路付サスペンション基板には、前記厚み方向を貫通する開口部が形成され、電子素子および磁気ヘッドが設けられるスライダは、前記電子素子が、前記開口部内に挿入されて、前記第１端子と電気的に接続され、かつ、前記磁気ヘッドが、前記第２端子と電気的に接続されるように、設けられていることを特徴としている。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記第１導体パターンは、前記第１連絡部と電気的に接続される第１配線を備え、前記第２導体パターンは、前記第２連絡部と電気的に接続される第２配線を備え、前記第１配線および前記第２配線は、前記第１絶縁層の上に形成されていることが好適であり、あるいは、前記第１配線および前記第２配線は、前記第２絶縁層の上に形成されていることが好適である。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、第３絶縁層が、前記第２連絡部の上に形成され、前記第２端子が、前記第３絶縁層から露出するように、前記第２絶縁層の上に形成され、前記第１端子が、前記開口部内において、前記第１絶縁層および前記第２絶縁層から露出するように形成されていることが好適である。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記第１端子が、前記開口部に臨むように少なくとも１対設けられていることが好適であり、さらに、少なくとも１対の前記第１端子が、前記開口部を挟むように配置されていることが好適である。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記電子素子が、発光素子であり、前記スライダは、光導波路および近接場光発生部材を備えていることが好適である。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記電子素子が、検査用素子であることが好適である。

また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法は、金属支持基板を用意する工程、第１絶縁層を前記金属支持基板の上に形成する工程、前記第１絶縁層の上に形成される第１連絡部と、前記第１連絡部に連続する第１端子部とを備える第１導体パターンを形成する工程、第２絶縁層を前記第１連絡部の上に形成する工程、前記第２絶縁層の上に形成される第２連絡部と、前記第２連絡部に連続する第２端子とを備える第２導体パターンを形成する工程、前記回路付サスペンション基板に、厚み方向を貫通する開口部を形成する工程、および、電子素子および磁気ヘッドが設けられるスライダを、前記電子素子が、前記開口部内に挿入され、前記第１端子と電気的に接続され、かつ、前記磁気ヘッドが前記第２端子と電気的に接続されるように、前記回路付サスペンション基板に設ける工程を備えることを特徴としている。

本発明の回路付サスペンション基板の製造方法およびそれにより得られる回路付サスペンション基板では、第１連絡部と第２連絡部とが、第１絶縁層の上と第２絶縁層の上とに、それぞれ形成されている。

そのため、第１連絡部および第２連絡部のレイアウトの設計上の自由を高めることができるとともに、それらに連続する第１端子および第２端子を、短絡を生じないような配置密度でそれぞれ形成することができる。

その結果、コンパクト化を図りながら、第１端子および第２端子の接続信頼性の向上を図ることができる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態（素子用配線供給側部分およびヘッド用配線外部側部分が第１ベース絶縁層の上に形成される態様）の平面図を示す。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図３は、図１に示す回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。 図４は、図１に示す回路付サスペンション基板の素子側端子およびヘッド側端子の拡大斜視図である。 図５は、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図で、図２の断面図に対応する工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、第１ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、第１導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、第２ベース絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、第２導体パターンを形成する工程、（ｆ）は、カバー絶縁層を形成する工程、（ｇ）は、開口部およびスリットを形成する工程を示す。 図６は、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図で、図３の断面図に対応する工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、第１ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、第１導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、第２導体パターンを形成する工程、（ｅ）は、カバー絶縁層を形成する工程、（ｆ）は、開口部およびスリットを形成する工程を示す。 図７は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（素子用配線供給側部分およびヘッド用配線外部側部分が第２ベース絶縁層の上に形成される態様）の拡大斜視図であり、左図が、素子側端子およびヘッド側端子の拡大斜視図、右側図が、供給側端子および外部側端子の拡大斜視図を示す。 図８は、図７に示す回路付サスペンション基板の断面図であり、図２に対応する。 図９は、図７に示す回路付サスペンション基板の断面図であり、図３に対応する。 図１０は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（素子用配線供給側部分とヘッド用配線外部側部分とがともに第２ベース絶縁層の上に形成される態様）の平面図を示す。 図１１は、図１０に示す回路付サスペンション基板のＣ−Ｃ線に沿う断面図を示す。 図１２は、図１０に示す回路付サスペンション基板の平面図であって、カバー絶縁層を省略した時の平面図を示す。 図１３は、図１０に示す回路付サスペンション基板の平面図であって、第２ベース絶縁層と、その上に形成される第１導体パターンおよび第２導体パターンと、カバー絶縁層とを省略した時の平面図を示す。 図１４は、図１０に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図で、図１１の断面図に対応する工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、第１ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、素子側連絡部および素子側端子を形成する工程、（ｄ）は、第２ベース絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、第１導体パターンおよび第２導体パターンを形成する工程を示す。 図１５は、図１４に引き続き、図１０に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図で、図１１の断面図に対応する工程図であって、（ｆ）は、カバー絶縁層を形成する工程、（ｇ）は、開口部およびスリットを形成する工程（ｈ）は、第１ベース絶縁層を部分的に除去する工程を示す。 図１６は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（１対の素子側端子が開口部を挟む態様）の平面図を示す。 図１７は、図１６に示す回路付サスペンション基板のＤ−Ｄ線に沿う断面図を示す。 図１８は、図１６に示す回路付サスペンション基板の平面図であって、第２ベース絶縁層と、その上に形成される第１導体パターンおよび第２導体パターンと、カバー絶縁層とを省略した時の平面図を示す。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態（素子用配線供給側部分およびヘッド用配線外部側部分が第１ベース絶縁層の上に形成される態様）の平面図、図２および図３は、図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線およびＢ−Ｂ線に沿う断面図、図４は、図１に示す回路付サスペンション基板の素子側端子およびヘッド側端子の拡大斜視図、図５および図６は、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示す。

なお、図１において、後述するベース絶縁層１３およびカバー絶縁層３０は、後述する導体層６の相対配置を明確に示すために省略している。また、図４において、カバー絶縁層３０は、導体層６の相対配置を明確に示すために、省略している。

図１および図２において、この回路付サスペンション基板１は、電子素子としての発光素子２および磁気ヘッド３が設けられるスライダ４を実装して、光アシスト法を採用するハードディスクドライブに用いられる。

この回路付サスペンション基板１では、金属支持基板５に導体層６が支持されている。

金属支持基板５は、長手方向に延びる平帯状に形成されている。金属支持基板５は、長手方向一方側（以下、後側という。）に配置される配線部７と、配線部７の長手方向他方側（以下、先側という。）に配置される実装部８とを一体的に備えている。

配線部７は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

実装部８は、配線部７の先端縁から連続して形成されており、配線部７に対して幅方向（先後方向に直交する方向、図１に示される左右方向）両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。

実装部８には、平面視において先側に向かって開く略Ｕ字状のスリット９が形成されている。また、実装部８は、スリット９に幅方向において挟まれるタング部１０と、スリット９の幅方向外側に配置されるアウトリガー部１１と、タング部１０およびアウトリガー部１１の先側に配置される配線折返部１２とに区画されている。

タング部１０は、平面視略矩形タング状に形成されている。また、タング部１０には、台座１６および開口部１４が形成されている。

台座１６は、スライダ４を支持するために、タング部１０の幅方向中央および先後方向中央に設けられ、幅方向に長い平面視略矩形状に形成されている。

開口部１４は、タング部１０の幅方向中央の先部に設けられ、台座１６の先側に間隔を隔てて配置され、回路付サスペンション基板１を上下方向（厚み方向）に貫通するように形成されている。また、開口部１４は、幅方向に長い平面視略矩形状に形成されている。なお、開口部１４は、発光素子２が挿入されるように、平面視において、発光素子２より大きく開口されている。

導体層６は、第１導体パターン１７と、第２導体パターン１８とを備えている。

第１導体パターン１７および第２導体パターン１８は、配線部７および実装部８にわたって形成されている。

第１導体パターン１７は、発光素子２および電源４０（仮想線）を電気的に接続しており、配線部７および実装部８において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）形成されている。

また、第１導体パターン１７は、電源４０に接続するための供給側端子２２と、発光素子２に接続するための第１端子としての素子側端子２３（破線）と、供給側端子２２および素子側端子２３を電気的に接続する素子用配線２４とを一体的に備えている。

供給側端子２２は、配線部７の後端部に配置され、幅方向に間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。

素子側端子２３は、実装部８の先端部、具体的には、回路付サスペンション基板１の開口部１４内に配置され、幅方向に間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。

素子用配線２４は、配線部７および実装部８において、それらの周端縁に沿うように形成され、幅方向に間隔を隔てて複数（２つ）形成されている。具体的には、各素子用配線２４は、配線部７において、供給側端子２２から先側に向かって直線状に延びるように形成されている。また、各素子用配線２４は、実装部８のアウトリガー部１１において、その周端部に沿って先側に進み、配線折返部１２において、幅方向内側および後側に順次折り返された後、素子側端子２３に至るように形成されている。

第２導体パターン１８は、リード・ライト基板４１（仮想線）および磁気ヘッド３を電気的に接続しており、第１導体パターン１７の外側に間隔を隔てて対向配置されている。

第２導体パターン１８は、リード・ライト基板４１に接続するための外部側端子２５と、磁気ヘッド３に接続するための第２端子としてのヘッド側端子２６と、外部側端子２５およびヘッド側端子２６を電気的に接続するヘッド用配線２７とを一体的に備えている。

外部側端子２５は、配線部７の後端部に配置され、より具体的には、供給側端子２２の後側に間隔を隔てて配置され、幅方向に間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。

ヘッド側端子２６は、実装部８の先端部、具体的には、回路付サスペンション基板１の開口部１４内に配置され、幅方向に間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。

ヘッド用配線２７は、配線部７および実装部８において、それらの周端縁に沿うように形成され、素子用配線２４の外側に間隔を隔てて配置されている。ヘッド用配線２７は、幅方向に間隔を隔てて複数（２つ）形成されている。具体的には、各ヘッド用配線２７は、配線部７において、外部側端子２５から先側に向かい、直線状に延びるように形成されている。また、各ヘッド用配線２７は、実装部８のアウトリガー部１１において、その周端縁と素子用配線２４との間を先側に向かって進み、配線折返部１２において、幅方向内側および後側に順次折り返された後、ヘッド側端子２６に至るように形成されている。

なお、後で詳述するが、ヘッド側端子２６に接続するヘッド用配線２７の先端部（ヘッド側連絡部３２）は、素子側端子２３に接続する素子用配線２４の先端部（素子側連絡部３１）と上下方向に対向配置されている。

この回路付サスペンション基板１は、図２および図３に示すように、配線部７および実装部８において、金属支持基板５と、金属支持基板５の上に形成される絶縁層としてのベース絶縁層１３と、ベース絶縁層１３の上に形成される導体層６と、導体層６の上に形成される第３絶縁層としてのカバー絶縁層３０とを備えている。

金属支持基板５は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板５の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、１５〜３０μｍである。

ベース絶縁層１３は、金属支持基板５の上において、導体層６が形成される部分に対応するパターンで形成されている。

より具体的には、ベース絶縁層１３は、第１絶縁層としての第１ベース絶縁層２８と、第１ベース絶縁層２８の上に形成される第２絶縁層としての第２ベース絶縁層２９とを備えている。

第１ベース絶縁層２８は、金属支持基板５の上面に形成されている。

第２ベース絶縁層２８は、第１ベース絶縁層２９の上面に形成されている。

第１ベース絶縁層２８および第２ベース絶縁層２９は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。

第１ベース絶縁層２８および第２ベース絶縁層２９の厚みは、それぞれ、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、３〜１５μｍである。

導体層６は、ベース絶縁層１３の上面において、上記したように、第１導体パターン１７および第２導体パターン１８を備える配線回路パターンとして形成されている。

導体層６の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。また、素子用配線２４およびヘッド用配線２７の幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。また、供給側端子２２、素子側端子２３、外部側端子２５およびヘッド側端子２６の幅は、例えば、１５〜１０００μｍ、好ましくは、２０〜８００μｍである。

カバー絶縁層３０は、ベース絶縁層１３の上において、素子用配線２４およびヘッド用配線２７を被覆し、かつ、供給側端子２２、素子側端子２３、外部側端子２５およびヘッド側端子２６を露出するパターンで形成されている。

カバー絶縁層３０は、第１ベース絶縁層２８および第２ベース絶縁層２９を形成する絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層３０の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、３〜１０μｍである。

次に、回路付サスペンション基板１の素子側端子２３およびヘッド側端子２６について、図１〜図４を参照して詳述する。

なお、以降の説明では、幅方向一方側（左側）の素子側端子２３およびヘッド側端子２６を例示して説明するが、幅方向他方側（右側）の素子側端子２３およびヘッド側端子２６についても、幅方向一方側（左側）のそれらと同様であり、その説明を省略する。

図２および図４において、第１ベース絶縁層２８は、タング部１０においては、回路付サスペンション基板１の開口部１４の先端縁から開口部１４内に向かって突出するように形成されている。

第１ベース絶縁層２８の後端部は、厚み方向に投影したときに、回路付サスペンション基板１の開口部１４を幅方向に横切るように形成されている。

また、素子用配線２４において、配線折返部１２で後側に折り返された後、素子側端子２３に連続する部分が、第１連絡部としての素子側連絡部３１とされ、素子側連絡部３１以外の部分が、第１配線としての素子用配線供給側部分４３とされている。

素子側連絡部３１は、第１ベース絶縁層２８の上面において、後側に延びる直線状に形成されている。また、素子側連絡部３１の後端部は、幅方向外側に膨出している。

素子用配線供給側部分４３は、第１ベース絶縁層２８の上面に形成されており、素子側連絡部３１と電気的に接続されている。

素子側端子２３は、断面略Ｌ字形状をなし、具体的には、素子側連絡部３１の先端から第１ベース絶縁層２８の後端面に沿って下方に延び、その後、後側に屈曲するように形成されている。

また、素子側端子２３は、回路付サスペンション基板１の開口部１４に臨むように設けられ、具体的には、開口部１４内において、第１ベース絶縁層２８の後端縁から露出している。

素子側端子２３の下面は、第１ベース絶縁層２８の下面と厚み方向において面一となるように形成されている。

素子側連絡部３１の上には、第２ベース絶縁層２９が形成されている。

第２ベース絶縁層２９は、平面視略矩形状に形成され、素子側連絡部３１から露出する第１ベース絶縁層２８の上面、および、素子側連絡部３１の側面および上面を被覆するように形成されている。

また、第２ベース絶縁層２９の配線折返部１２における後端縁は、厚み方向に投影したときに、第１ベース絶縁層２８の後端縁と同一位置に形成されている。

これにより、第２ベース絶縁層２９の後端縁は、回路付サスペンション基板１の開口部１４内において、素子側端子２３を露出している。

第２ベース絶縁層２９の上には、ヘッド用配線２７およびヘッド側端子２６が形成されている。

ヘッド用配線２７において、配線折返部１２で後側に折り返された後、ヘッド側端子２６に連続する部分は、第２連絡部としてのヘッド側連絡部３２とされている。また、ヘッド用配線２７において、ヘッド側連絡部３２以外の部分が、第２配線としてのヘッド用配線外部側部分４４とされている。

つまり、配線折返部１２において後側に折り返された後のヘッド用配線２７は、第２ベース絶縁層２９の後端面に沿って上側に屈曲し、続いて、第２ベース絶縁層２９の上面に沿って、後側に屈曲するまでの部分がヘッド用配線外部側部分４４とされ、後側に屈曲した後、第２ベース絶縁層２９の上面に設けられる部分がヘッド側連絡部３２とされている。

ヘッド用配線外部側部分４４は、第１ベース絶縁層２８の上面、および、第２ベース絶縁層２９の先端面に形成されており、ヘッド側連絡部３２に電気的に接続されている。

ヘッド側連絡部３２は、第２ベース絶縁層２９の上面において、第２ベース絶縁層２９の先端部から先後方向中央にわたって直線状に形成されている。

また、ヘッド側連絡部３２は、素子側連絡部３１と、第２ベース絶縁層２９を介して上下方向おいて対向配置されており、具体的には、ヘッド側連絡部３２は、第２ベース絶縁層２９の先後方向中央において、厚み方向に投影したときに、素子側連絡部３１と重複している。

ヘッド側端子２６は、第２ベース絶縁層２９の上面において、ヘッド側連絡部２３の後端縁から幅方向外側に膨出する平面視矩形状に形成されている。また、ヘッド側端子２６は、素子側端子２３と厚み方向において異なる位置、つまり、先後方向に投影したときに、素子側端子２３に対して上側に形成され、具体的には、素子側端子２３に対して第２ベース絶縁層２９の厚み分の間隔を隔てた上側に形成されている。

なお、ヘッド側端子２６は、第２ベース絶縁層２９の後端縁から先側に間隔を隔てて配置されている。

また、ヘッド側連絡部３２の上には、カバー絶縁層３０が形成されている。

カバー絶縁層３０は、ヘッド側連絡部３２から露出する第２ベース絶縁層２９の上面、および、ヘッド側連絡部３２の側面および上面を被覆するように形成されている。

カバー絶縁層３０の後端縁は、厚み方向に投影したときに、回路付サスペンション基板１の開口部１４の先端面と同一位置となるように形成されている。これにより、カバー絶縁層３０は、ヘッド側端子２６を露出している。

台座１６は、上記した第１ベース絶縁層２８、その上に形成される第１導体パターン１７およびその上に形成される第２ベース絶縁層２９から形成されている。

台座１６における第１導体パターン１７は、平面視において、第２ベース絶縁層２９に含まれている。

第２ベース絶縁層２９の周端縁は、平面視において、第１ベース絶縁層２８の周端縁と同一位置に形成されている。

次に、回路付サスペンション基板１に実装されるスライダ４について説明する。

スライダ４は、図２の仮想線で示す磁気ディスク３３に対して、相対的に走行しながら、微小間隔を隔てて浮上するように、タング部１０に実装されている。具体的には、スライダ４は、タング部１０内において、台座１６によって下側から支持されている。

また、このスライダ４には、磁気ヘッド３と、発光素子２と、光導波路３４と、近接場光発生部材３５とが設けられている。

磁気ヘッド３は、スライダ４の先端部に搭載されており、磁気ディスク３３に対向し、磁気ディスク３３に対して、読み取りおよび書き込みできるように設けられている。

磁気ヘッド３の下部の先端面には、第２接続端子３８が設けられており、磁気ヘッド３が、ヘッド側端子２６と、第２接続端子３８に設けられるはんだボール３６を介して電気的に接続される。

発光素子２は、例えば、電気エネルギーを光エネルギーに変換して、高エネルギーの光を出射口から光導波路３４に向けて出射する光源である。発光素子２は、スライダ４の下に搭載されている。具体的には、発光素子２は、出射口が光導波路３４に対向するように、スライダ４の下面に搭載されている。

また、発光素子２は、回路付サスペンション基板１の開口部１４内に挿入されている。より具体的には、発光素子２の下部の先端面には、第１接続端子３７が設けられており、発光素子２は、素子側端子２３と、第１接続端子３７に設けられるはんだボール３６を介して電気的に接続されるように、回路付サスペンション基板１の開口部１４内に挿入されている。

光導波路３４は、発光素子２から出射される光を近接場光発生部材３５に入射させるために設けられ、スライダ４の下面および厚み方向途中にわたって埋設されている。また、光導波路３４は、発光素子２の上側に配置され、上下方向に沿って延びるように形成されている。また、光導波路３４の上端には、近接場光発生部材３５が設けられている。

近接場光発生部材３５は、光導波路３４から入射される光から近接場光を発生させ、この近接場光を磁気ディスク３３に照射して、磁気ディスク３３の微小な領域を加熱するために設けられている。なお、近接場光発生部材３５は、金属散乱体や開口などからなり、例えば、特開２００７−２８０５７２号公報、特開２００７−０５２９１８号公報、特開２００７−２０７３４９号公報、特開２００８−１３０１０６号公報などに記載される、公知の近接場光発生装置が採用される。

なお、スライダ４の先端部は、第２ベース絶縁層２９の後端部の上面に載置されている。一方、スライダ４の後端部は、台座１６の上面に接着剤（図示せず）を介して固定されている。

図５および図６は、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示す。

次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図５および図６を参照して説明する。

この方法では、各工程（図５（ａ）〜（ｇ）および図６（ａ）〜（ｆ）。）を、例えば、長尺状の金属支持基板５を巻出ロール（図示せず）および巻取ロールを（図示せず）を用いて搬送するロール・トゥ・ロール法により実施する。

まず、この方法では、図５（ａ）および図６（ａ）に示すように、金属支持基板５を用意する。

次いで、図５（ｂ）および図６（ｂ）に示すように、第１ベース絶縁層２８を、金属支持基板５の上に形成する。

第１ベース絶縁層２８は、例えば、金属支持基板５の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。

次いで、図５（ｃ）および図６（ｃ）に示すように、第１導体パターン１７を、金属支持基板５および第１ベース絶縁層２８の上に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法によって形成する。なお、素子側端子２３は、後の工程（図５（ｇ））で開口部１４が形成される金属支持基板５の上に形成される。

また、これと同時に、第１導体パターン１７を、台座１６を形成するための第１ベース絶縁層２８の上にも形成する。

次いで、図５（ｄ）に示すように、第２ベース絶縁層２９を、第１ベース絶縁層２８の上に、素子側連絡部３１を被覆するように形成する。これと同時に、第２ベース絶縁層２９を、台座１６を形成するための第１ベース絶縁層２８、および、台座１６を形成するための第１導体パターン１７の上に形成する。

第２ベース絶縁層２９は、例えば、金属支持基板５、第１ベース絶縁層２８および第１導体パターン１７の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。

次いで、図５（ｅ）および図６（ｄ）に示すように、第２導体パターン１８を、第１ベース絶縁層２８および第２ベース絶縁層２９の上に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法によって形成する。

次いで、図５（ｆ）および図６（ｅ）に示すように、カバー絶縁層３０を、第１導体パターン１７および第２導体パターン１８の上に形成する。

具体的には、金属支持基板５、第１導体パターン１７、第２導体パターン１８、第１ベース絶縁層２８および第２ベース絶縁層２９の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。

その後、図５（ｇ）および図６（ｆ）に示すように、金属支持基板５を、例えば、エッチングなどによって外形加工するとともに、金属支持基板５に開口部１４およびスリット９を形成する。

これにより、第１ベース絶縁層２８の後端面に沿い、後側に屈曲する素子側端子２３は、回路付サスペンション基板１の開口部１４内において、露出し、これにより、表面および裏面が露出されるフライング構造として形成される。

続いて、図２に示すように、上記した発光素子２および磁気ヘッド３が設けられたスライダ４を、発光素子２が開口部１４内に挿入されるように、台座１６の上面に、公知の接着剤（図示せず）を介して設置する。これにより、スライダ４を、タング部１０に実装する。

スライダ４のタング部１０への実装では、磁気ヘッド３の第２接続端子３８を、はんだボール３６を介してヘッド側端子２６と電気的に接続するとともに、発光素子２の第１接続端子３７を、はんだボール３６を介して素子側端子２３と電気的に接続する。

第２接続端子３８およびヘッド側端子２６間の接続は、はんだボール３６を上方から設置し、これを加熱によって、溶融することにより実施する。

第１接続端子３７および素子側端子２３間の接続は、はんだボール３６を下方から設置し、これを超音波振動または加熱などによって、溶融することによって実施する。

これと同時に、供給側端子２２を電源４０（仮想線）に接続するとともに、外部側端子２５をリード・ライト基板４１（仮想線）に接続する。

これにより、回路付サスペンション基板１を得る。

このような回路付サスペンション基板１が搭載されるハードディスクドライブでは、光アシスト法を採用することができる。

具体的には、そのようなハードディスクドライブでは、磁気ディスク３３が、近接場光発生部材３５および磁気ヘッド３に対して、相対的に走行している。そして、発光素子２から出射された光が、光導波路３４を通過して、近接場光発生部材３５に至り、これにより、近接場光発生部材３５において、近接場光が発生する。次いで、近接場光発生部材３５において発生した近接場光が、近接場光発生部材３５の上側に対向する磁気ディスク３３の表面に照射される。そして、近接場光発生部材３５からの近接場光の照射により、磁気ディスク３３の表面が加熱され、この状態で、磁気ヘッド３からの磁界の照射により、磁気ディスク３３に情報が記録される。そうすると、磁気ディスク３３の保磁力が低下されているので、この磁気ディスク３３に情報を、小さな磁界の照射によって、高密度で記録することができる。

そして、この回路付サスペンション基板１では、素子側連絡部３１とヘッド側連絡部３２とが、第１ベース絶縁層２８の上と第２ベース絶縁層２９の上とに、それぞれ形成されている。

そのため、素子側連絡部３１とヘッド側連絡部３２とのレイアウトの設計上の自由を高めることができるとともに、それらに連続する素子側端子２３とヘッド側端子２６とを、短絡を生じないような配置密度でそれぞれ形成することができる。

その結果、コンパクト化を図りながら、素子側端子２３とヘッド側端子２６との接続信頼性の向上を図ることができる。

さらに、上記した回路付サスペンション基板１は、金属支持基板５の上に、第１ベース絶縁層２８と、素子側連絡部３１を備える第１導体パターン１７と、第２ベース絶縁層２９と、ヘッド側連絡部３２を備える第２導体パターン１８とを、順次形成することにより得られる。

そのため、製造工程において、金属支持基板５を上下反転させることなく、共通の設備を用いて、金属支持基板５の上に第１導体パターン１７および第２導体パターン１８の両方を形成することができる。

その結果、金属支持基板の上下反転に起因する第１導体パターン１７の損傷を有効に防止しつつ、光アシスト法の信頼性を向上させることができる。

なお、上記した実施形態では、本発明における電子素子として発光素子２を採用しているが、例えば、検査用素子４２（括弧書きの符号参照）を採用することもできる。

検査用素子４２としては、特に制限されないが、例えば、振動や圧力などに応じて電気信号を生ずる素子などが挙げられる。

回路付サスペンション基板１がハードディスクドライブに用いられるときに、磁気ディスク３３の表面に荒れや乱れが存在する場合には、磁気ディスク３３に対して、相対的に走行しながら、微小間隔を隔てて浮上するスライダ４は、振動したり、圧力を受ける。

そして、検査用素子４２を実装する回路付サスペンション基板１では、スライダ４における振動や圧力などを検査用素子４２が検知し、電気信号を生じる。

そのため、検査用素子４２が生じさせた電気信号を検出することにより、磁気ディスク３３の荒れや乱れの存在を検知することができ、磁気ディスク３３の良否を検査することができる。

また、上記した実施形態では、素子側端子２３を、第１ベース絶縁層２８および第２ベース絶縁層２９の両方から露出するフライングリードとして形成しているが、例えば、図２の仮想線で示すように、第２ベース絶縁層２９によって上側から支持して、第１ベース絶縁層２８のみから露出させることができる。

その場合には、素子側端子２３の上に、第２ベース絶縁層２９が形成される。

好ましくは、素子側端子２３を、フライングリードとして形成する。これにより、素子側端子２３を、超音波振動を利用して、発光素子２の第１接続端子３７と容易に接続することができる。

図７は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（素子用配線供給側部分およびヘッド用配線外部側部分が第２ベース絶縁層の上に形成される態様）の拡大斜視図、図８および図９は、図７に示す回路付サスペンション基板の断面図である。なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

上記した実施形態では、第２ベース絶縁層２９を、実装部８の配線折返部１２のみに形成しているが、例えば、図７〜図９に示すように、実装部８および配線部７（後端部を除く）にわたって形成することもできる。

図７〜図９において、第２ベース絶縁層２９は、実装部８および配線部７において、素子用配線２４の素子用配線供給側部分４３の先側部分を被覆するように形成されている。

また、ヘッド用配線２７のヘッド用配線外部側部分４４の先側部分は、第２ベース絶縁層２９の上面に形成されている。また、ヘッド用配線２７は、第２ベース絶縁層２９の後端面に沿って下方に延び、その後、後ろ側に屈曲するように形成されている。

また、上記した形態では、ヘッド側端子２６、ヘッド用配線２７および外部側端子２５の数を、それぞれ２つとして説明しているが、その数はこれに限定されず、例えば、４つ、６つ、８つなど、用途および目的に応じて、適宜設定することができる。

図１０は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（素子用配線供給側部分とヘッド用配線外部側部分とがともに第２ベース絶縁層の上に形成される態様）の平面図、図１１は、図１０に示す回路付サスペンション基板のＣ−Ｃ線に沿う断面図、図１２は、図１０に示す回路付サスペンション基板の平面図であって、カバー絶縁層を省略した時の平面図、図１３は、図１０に示す回路付サスペンション基板の平面図であって、第２ベース絶縁層と、その上に形成される第１導体パターンおよび第２導体パターンと、カバー絶縁層とを省略した時の平面図、図１４および図１５は、図１０に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図で、図１１の断面図に対応する工程図を示す。

なお、図１０において、ベース絶縁層１３およびカバー絶縁層３０は、導体層６の相対配置を明確に示すために省略している。また、図１２において、カバー絶縁層３０は、導体層６の相対配置を明確に示すために、省略している。

図４の実施形態では、素子用配線供給側部分４３とヘッド用配線外部側部分４４とを、ともに第１ベース絶縁層２８の上に形成しているが、例えば、図１０〜図１３に示すように、ともに、第２ベース絶縁層２９の上に形成することもできる。

また、図４の実施形態では、ヘッド用配線２７を、第２ベース絶縁層２９の先端面に沿って屈曲させることにより、ヘッド側連絡部３２と接続させている。しかし、例えば、図１０〜図１３に示すように、ヘッド用配線２７を、第２ベース絶縁層２９の上面において厚み方向において屈曲させることなく形成するとともに、素子用配線２４を第２ベース絶縁層２９の上に形成し、さらに、その素子用配線２４を、第２ベース絶縁層２９のベース開口部１９（後述）における導通部１５（後述）を介して、素子側連絡部３１と接続させることもできる。

図１０および図１１において、回路付サスペンション基板１の実装部８には、タング部１０と、アウトリガー部１１と、配線折返部１２とが区画されている。また、実装部８には、開口部１４および台座１６が設けられている。

開口部１４は、タング部１０の先側に形成され、より具体的には、アウトリガー部１１の内側であって、配線折返部１２およびタング部１０の間に形成されている。

台座１６は、タング部１０の後側に配置されている。

導体層６は、第１導体パターン１７と、第２導体パターン１８とを備えており、それらは、配線部７および実装部８にわたって形成されている。

第１導体パターン１７は、第１ベース絶縁層２８および第２ベース絶縁層２９の上に形成されている。第１導体パターン１７は、供給側端子２２と、素子側端子２３と、素子用配線２４とを一体的に備えている。

第２導体パターン１８は、図１１および図１２に示すように、第２ベース絶縁層２９の上に形成されており、外部側端子２５と、ヘッド側端子２６と、ヘッド用配線２７とを一体的に備えている。

外部側端子２５は、幅方向および先後方向に間隔を隔てて複数（６つ）整列配置されている。

ヘッド側端子２６は、回路付サスペンション基板１の開口部１４内に配置され、幅方向に間隔を隔てて複数（６つ）配置されている。

ヘッド用配線２７は、幅方向に互いに間隔を隔てて（６つ）形成されており、ヘッド用配線２７では、実装部８の配線折返部１２において、ヘッド用配線外部側部分４４がヘッド側連絡部３２を介してヘッド側端子２６に接続されている。

次に、回路付サスペンション基板１の素子側連絡部３１について、図１０〜１３を参照して詳述する。

なお、以降の説明では、幅方向一方側（左側）の素子側連絡部３１を例示して説明するが、幅方向他方側（右側）の素子側連絡部３１についても、幅方向一方側（左側）のそれと同様であり、その説明を省略する。

図１１に示すように、素子側連絡部３１は、第１ベース絶縁層２８の上、かつ、第２ベース絶縁層２９の下に形成されている。

第１ベース絶縁層２８は、図１１および図１３に示すように、配線折返部１２に設けられており、その外形形状が、厚み方向に投影したときに、第２ベース絶縁層２９の外形形状が同一となるように形成されている。また、第１ベース絶縁層２８は、回路付サスペンション基板１の開口部１４内に略矩形状に突出して臨むように形成されている。

第２ベース絶縁層２９は、第１ベース絶縁層２８の上に、素子側連絡部３１を被覆するように形成されている。

なお、第２ベース絶縁層２９は、配線部７および実装部８において、第１導体パターン１７の素子用配線２４および供給側端子２２と、第２導体パターン１８のヘッド用配線２７、ヘッド側端子２６および外部側端子２５とに対応するパターンに形成されており、それらの下に形成されている。

さらに、第２ベース絶縁層２９には、配線折返部１２において、厚み方向を貫通するベース開口部１９が形成されている。ベース開口部１９は、配線折返部１２の後側部分に設けられ、平面視略円形状に形成されている。

素子側連絡部３１は、図１１および図１３に示すように、第１ベース絶縁層２８の上面において、前後方向に延び、第２ベース絶縁層２９に被覆されるように形成されている。また、素子側連絡部３１の後側部分は、図１０および図１１に示すように、配線折返部１２において幅方向最外側に配置されるヘッド側連絡部３２の後側部分と上下（厚み）方向に対向配置されている。

また、素子側連絡部３１の後端部は、素子側端子２３に連続しており、素子側端子２３と電気的に接続されている。

素子側端子２３は、断面略直線状をなし、回路付サスペンション基板１の開口部１４内において、第１ベース絶縁層２８および第２ベース絶縁層２９の後端縁から露出している。

素子側連絡部３１の先端部は、次に説明する導通部１５を介して素子用配線２４の素子用配線供給側部分４３と電気的に接続されている。

導通部１５は、ベース開口部１９に対応するように形成されている。

詳しくは、導通部１５は、平面視略円形状をなし、第２ベース絶縁層２９のベース開口部１９内に充填される下部２０と、下部２０の上端からベース開口部１９の周囲の第２ベース絶縁層２９の上面を被覆する上部２１とを連続して備えている。

下部２０は、第２ベース絶縁層２９のベース開口部１９から露出する素子側連絡部３１の上面に連続して形成されている。

上部２１は、下部２０の上と、ベース開口部１９の周囲の第２ベース絶縁層２９の上面とに連続して形成されている。また、上部２１には、素子用配線２４（素子用配線供給側部分４３）の後端縁が連続している。

これにより、導通部１５は、素子側連絡部３１を介して素子側端子２３と電気的に接続されるとともに、素子用配線２４（素子用配線供給側部分４３）を介して供給側端子２２と電気的に接続されている。つまり、素子側端子２３および素子側連絡部３１は、導通部１５を介して、素子用配線２４および供給側端子２２と電気的に接続されて（導通して）いる。

また、回路付サスペンション基板１には、カバー絶縁層３０が、第２ベース絶縁層２９の上に設けられている。

次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図１４および図１５を参照して説明する。

まず、この方法では、図１４（ａ）に示すように、金属支持基板５を用意する。

次いで、図１４（ｂ）に示すように、第１ベース絶縁層２８を、金属支持基板５の上に形成する。

第１ベース絶縁層２８は、例えば、金属支持基板５の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。なお、第１ベース絶縁層２８は、素子側端子２３（図１４（ｃ）参照）が形成される部分にも形成する。

次いで、図１４（ｃ）に示すように、素子側連絡部３１および素子側端子２３を、第１ベース絶縁層２８の上に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法によって形成する。なお、素子側端子２３は、後の工程（図１４（ｈ））でエッチングにより部分的に除去される第１ベース絶縁層２８の上にも形成される。

また、これと同時に、第１導体パターン１７を、台座１６を形成するための第１ベース絶縁層２８の上にも形成する。

次いで、図１４（ｄ）に示すように、第２ベース絶縁層２９を、素子側連絡部３１の上に、ベース開口部１９が形成されるように、形成する。これと同時に、第２ベース絶縁層２９を、台座１６を形成するための第１導体パターン１７の上にも形成する。

第２ベース絶縁層２９は、例えば、金属支持基板５、第１ベース絶縁層２８、素子側連絡部３１および素子側端子２３の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。

次いで、図１４（ｅ）に示すように、導通部１５、素子用配線２４（素子用配線供給側部分４３）および供給側端子２２と、第２導体パターン１８（外部側端子２５、ヘッド側端子２６およびヘッド用配線２７）とを、第２ベース絶縁層２９の上に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法によって形成する。

次いで、図１５（ｆ）に示すように、カバー絶縁層３０を、第２ベース絶縁層２９の上に形成する。

具体的には、第２ベース絶縁層２９の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。

次いで、図１５（ｇ）に示すように、金属支持基板５を、例えば、エッチングなどによって外形加工するとともに、金属支持基板５に開口部１４およびスリット９を形成する。

その後、図１５（ｈ）に示すように、素子側端子２３の下に形成される第１ベース絶縁層２８を、例えば、エッチングなどによって除去する。

これにより、素子側端子２３は、回路付サスペンション基板１の開口部１４内において、第１ベース絶縁層２８および第２ベース絶縁層２９から露出し、これにより、表面および裏面が露出されるフライング構造として形成される。

続いて、図１１に示すように、発光素子２および磁気ヘッド３が設けられたスライダ４を、発光素子２が開口部１４内に挿入されるように、台座１６の上面に設置し、これにより、スライダ４をタング部１０に実装する。

これにより、回路付サスペンション基板１を得る。

図１６は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（１対の素子側端子が開口部を挟む態様）の平面図、図１７は、図１６に示す回路付サスペンション基板のＤ−Ｄ線に沿う断面図、図１８は、図１６に示す回路付サスペンション基板の平面図であって、第２ベース絶縁層と、その上に形成される第１導体パターンおよび第２導体パターンと、カバー絶縁層とを省略した時の平面図を示す。

なお、図１６において、ベース絶縁層１３およびカバー絶縁層３０は、導体層６の相対配置を明確に示すために省略している。

上記した実施形態では、素子側端子２３を、開口部１４に臨むように１対設けているが、例えば、図示しないが、１つあるいは３つ以上設けることもできる。好ましくは、素子側端子２３を少なくとも１対設ける。

また、上記した実施形態では、１対（２つ）の素子側端子２３を、いずれも、開口部１４の一方側（先側）に配置したが、例えば、図１６〜１８に示すように、１対の素子側端子２３を、開口部１４の先側および後側の両側に配置することもできる。

つまり、１対の素子側端子２３を、開口部１４を挟むように配置する。

より具体的には、図１６〜１８において、複数（２つ）の素子側端子２３が対をなし、開口部１４内の先側および後側において、それぞれ形成されている。

そして、幅方向一方側（左側）の素子側端子２３が、開口部１４の先側に配置されるとともに、幅方向他方側（右側）の素子側端子２３が、開口部１４の後側に配置される。

幅方向一方側（左側）の素子側端子２３と電気的に接続される素子側連絡部３１は、導通部１５から後方斜め幅方向一方側（左側）に進み、次いで、開口部１４の幅方向一端縁に沿って後方に進み、その後、開口部１４の後側において、先側に折り返された後、幅方向一方側の素子側端子２３に至るように形成されている。

また、素子側連絡部３１の下には、それに対応する第１ベース絶縁層２８が形成されており、素子側連絡部３１の上には、第２ベース絶縁層２９が形成されている。

幅方向一方側の素子側端子２３と、それに連続する素子側連絡部３１の上下両側に形成されるベース絶縁層１３（第１ベース絶縁層２８および第２ベース絶縁層２９）との形状は、幅方向他方側の素子側端子２３と、それに連続する素子側連絡部３１の上下両側に形成されるベース絶縁層１３（第１ベース絶縁層２８および第２ベース絶縁層２９）との形状に対して、開口部１４の中央を中心とする点対称に形成されている。

また、発光素子２の下部の先端面および後端面には、第１接続端子３７がそれぞれ設けられている。

上記した回路付サスペンション基板１では、発光素子２に電気的に接続される素子側端子２３が、開口部１４を挟むように配置されているため、発光素子２を、２方向から、第１導体パターン１８に接続することができる。

そのため、発光素子２と第１導体パターン１８とを接続する素子側端子２３を、分散して配置することができ、発光素子２を１方向からと第１導体パターン１８に接続する場合に比べ、配線密度を低く抑えることができ、短絡の抑制および接続信頼性の向上を図ることができる。

１ 回路付サスペンション基板
２ 発光素子（電子素子）
３ 磁気ヘッド
４ スライダ
５ 金属支持基板
６ 導体層
１３ ベース絶縁層
１４ 開口部
１７ 第１導体パターン
１８ 第２導体パターン
２３ 素子側端子（第１端子）
２６ ヘッド側端子（第２端子）
２８ 第１ベース絶縁層（第１絶縁層）
２９ 第２ベース絶縁層（第２絶縁層）
３０ カバー絶縁層
３１ 素子側連絡部（第１連絡部）
３２ ヘッド側連絡部（第２連絡部）
３４ 光導波路
３５ 近接場光発生部材
４２ 検査用素子
４３ 素子用配線供給側部分（第１配線）
４４ ヘッド用配線外部側部分（第２配線）

Claims (9)

1. 金属支持基板と、
   前記金属支持基板の上に形成される絶縁層と、
   前記絶縁層の上に形成される導体層と
   を備える回路付サスペンション基板であって、
   前記絶縁層は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に形成される第２絶縁層とを備え、
   前記導体層は、第１導体パターンと、第２導体パターンとを備え、
   前記第１導体パターンは、前記第１絶縁層の上、かつ、前記第２絶縁層の下に形成される第１連絡部と、前記第１連絡部に連続するように形成される第１端子とを備え、
   前記第２導体パターンは、前記第２絶縁層の上に形成される第２連絡部と、前記第２連絡部に連続するように形成される第２端子とを備え、
   前記回路付サスペンション基板には、前記厚み方向を貫通する開口部が形成され、
   電子素子および磁気ヘッドが設けられるスライダは、前記電子素子が、前記開口部内に挿入されて、前記第１端子と電気的に接続され、かつ、前記磁気ヘッドが、前記第２端子と電気的に接続されるように、設けられていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記第１導体パターンは、前記第１連絡部と電気的に接続される第１配線を備え、
   前記第２導体パターンは、前記第２連絡部と電気的に接続される第２配線を備え、
   前記第１配線および前記第２配線は、前記第１絶縁層の上に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 前記第１導体パターンは、前記第１連絡部と電気的に接続される第１配線を備え、
   前記第２導体パターンは、前記第２連絡部と電気的に接続される第２配線を備え、
   前記第１配線および前記第２配線は、前記第２絶縁層の上に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
4. 第３絶縁層が、前記第２連絡部の上に形成され、
   前記第２端子が、前記第３絶縁層から露出するように、前記第２絶縁層の上に形成され、
   前記第１端子が、前記開口部内において、前記第１絶縁層および前記第２絶縁層から露出するように形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
5. 前記第１端子が、前記開口部に臨むように少なくとも１対設けられていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
6. 少なくとも１対の前記第１端子が、前記開口部を挟むように配置されていることを特徴とする、請求項５に記載の回路付サスペンション基板。
7. 前記電子素子が、発光素子であり、
   前記スライダは、光導波路および近接場光発生部材を備えていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
8. 前記電子素子が、検査用素子であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
9. 回路付サスペンション基板を製造する方法であって、
   金属支持基板を用意する工程、
   第１絶縁層を前記金属支持基板の上に形成する工程、
   前記第１絶縁層の上に形成される第１連絡部と、前記第１連絡部に連続する第１端子部とを備える第１導体パターンを形成する工程、
   第２絶縁層を前記第１連絡部の上に形成する工程、
   前記第２絶縁層の上に形成される第２連絡部と、前記第２連絡部に連続する第２端子とを備える第２導体パターンを形成する工程、
   前記回路付サスペンション基板に、厚み方向を貫通する開口部を形成する工程、および、
   電子素子および磁気ヘッドが設けられるスライダを、前記電子素子が、前記開口部内に挿入されて、前記第１端子と電気的に接続され、かつ、前記磁気ヘッドが前記第２端子と電気的に接続されるように、前記回路付サスペンション基板に設ける工程
   を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。

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