JP2012099605A - 半導体発光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 蛍光体と燐光体を用いて、AC駆動されるLED群のモーションブレイクを防止する構成のLED発光装置では、色度調整がうまく出来なかった。
【解決手段】基板上に実装した、複数の青色系半導体発光素子を第1群と第2群の少なくとも2つのグループに分割して電気的に接続し、交流電源の電圧レベルまたは、電流レベルに応じて第1群、第2群の順序で駆動する半導体発光装置において、前記第1群の青色系半導体発光素子には蛍光体層が被覆され、前記第2群の青色系半導体発光素子には燐光体層が被覆されている。
【選択図】 図1

Description

本発明はLED素子等の半導体発光素子を備えた半導体発光装置に関するものであり、詳しくは交流駆動おけるモーションブレイクを解消し、発光色度の調整が可能な半導体発光装置に関する。
近年、LED素子(以下LEDと略記する)は半導体発光素子であるため、長寿命で優れた駆動特性を有し、さらに小型で発光効率が良く、鮮やかな発光色を有することから、カラー表示装置のバックライトや照明等に広く利用されるようになってきた。本発明においても半導体発光装置としてLED発光装置を実施形態として説明する。
特に近年、LEDと蛍光樹脂を組み合わせたカラー発光を、交流電源(以下AC電源と記載)を用い、時間的に変化するAC電源の電圧レベル(又は電流レベル)に応じてLEDの直列接続数を切り替えて点灯を行なうAC駆動方式の発光装置が広く採用されている。
しかし、上記AC駆動方式の発光装置は、AC電源の電圧レベルが時間に応じて変化するため、閾値を有するLEDはAC電源の電圧レベルが低い間は発光せず、一定の電圧レベルに成ってから発光を開始することになる。この結果
AC電源の切り替わり領域ではLEDの発光が行なわれない現象であるモーションブレイクが発生し、発光装置として発光むらが生じる結果となる。
このモーションブレイクを解消する方法として、LEDを被覆する蛍光樹脂に燐光材料を加え、LED発光によって励起された燐光発光の残光を利用して、LEDの非発光部分をカバーすることによってモーションブレイクの発生を防止する構成が提案されている。(例えば引用文献1)
以下図面により引用文献1における従来のLED発光装置について説明する。図9は引用文献1におけるLED発光装置の断面図、図10は平面図である。
図9においてLED発光装置100は回路基板102上に第1LED群103、第2LED群104が実装され、それぞれ第1遅延蛍光体105、第2遅延蛍光体106で被覆されている。(遅延蛍光体は蛍光体と燐光体の混合体と見られる)さらにLED発光装置100は反射カップ109の内部を保護用の透明樹脂107でモールディングされている。
そして図10に示す如く第1LED群103と第2LED群104とは、それぞれ複数個のLED103a〜103I及びLED104a〜104Iとにより構成されており、各LED103a〜103I及びLED104a〜104Iはそれぞれ直列に接続され、回路基板102に設けられたリード端子102a,102bにAC電源を接続することにより各LED103a〜103I及びLED104a〜104Iが駆動される。
そして、第1LED群103と第2LED群104との種類及び第1遅延蛍光体105、第2遅延蛍光体106の種類を選択することによって、各種の発光色を作成することができると共に、第1遅延蛍光体105及び第2遅延蛍光体106の残光によってAC駆動の問題であるモーションブレイクの発生を防止するものである。
特開2010−103522号公報
引用文献1に開示された従来技術は、基板上に実装した、複数の半導体発光素子を第1群と第2群の少なくとも2つのグループに分割してAC電源で駆動するLED発光装置において、第1LED群、第2LED群には、それぞれ第1遅延蛍光体105と第2遅延蛍光体106とで被覆することによって残光を作り、AC駆動の問題点であるモーションブレイクの発生を防止することが記載されている。
しかしながら引用文献1は、モーションブレイクの発生を防止や、発光色の多様性については記載されているが、蛍光体と燐光体との配置や駆動方法等に基づく色度調整に関する配慮がなされていない。
本発明の目的は上記問題点を解決しようとするものであり、AC電源で駆動するLED発光装置において、モーションブレイクの発生を防止すると同時に燐光体の残光期間を細かく制御することにより色度調整を改善した半導体発光装置を提供することである。
上記目的を達成するための本発明における構成は、基板上に実装した、複数の青色系半導体発光素子を第1群と第2群の少なくとも2つのグループに分割して電気的に接続し、交流電源の電圧レベルに応じて第1群、第2群の順序で駆動する半導体発光装置において、第1群の青色系半導体発光素子には蛍光体層が被覆され、第2群の青色系半導体発光素子には燐光体層が被覆されていることを特徴とする。
上記構成によれば、第1群の青色系半導体発光素子と蛍光体層による白色発光装置のモーションブレイクを第2群の青色系半導体発光素子に被覆された燐光体層によって防止できると共に、交流電源の電圧レベルに応じて第1群、第2群の順序で駆動することによって色度の改善を行うことができる。さらに蛍光体層を常時駆動し、相対的に寿命の短い燐光体層の駆動時間を短くすることによって発光装置としての長寿命化をはかることができる。
第1群の青色系半導体発光素子は第1の所定数が直列に接続され、第2群の青色系半導体発光素子は第2の所定数が直列に接続されて成り、第1の所定数により、蛍光体層が発光している時間を制御し、第2の所定数により、燐光体層が発光している時間を制御すると良い。
上記構成によれば、第1の青色系半導体発光素子の所定数により、蛍光体層が発光している時間を制御し、第2の青色系半導体発光素子の所定数により、燐光体層が発光している時間を制御することで、色度の調整が可能となる。
第1群の青色系半導体発光素子に被覆された蛍光体層は黄色系のYAG蛍光体層であり、第2群の青色系半導体発光素子に被覆された燐光体層は緑色系の燐光体層であると良い。
第2群の青色系半導体発光素子に被覆された燐光体層は緑色系の燐光体層と、赤色系の燐光体層の混合層であると良い。
第1群の青色系半導体発光素子に被覆された蛍光体層は赤色系の窒化物系、酸化物系蛍光体層であり、第2群の青色系半導体発光素子に被覆された燐光体層は緑色系の燐光体層であると良い。
上記の如く本発明によれば、第1群の青色系半導体発光素子と蛍光体層による白色発光装置のモーションブレイクを第2群の青色系半導体発光素子に被覆された燐光体層によって防止できると共に、交流電源の電圧レベルに応じて第1群、第2群の順序で駆動することによって、燐光体の残光期間を細かく制御することにより色度の改善を可能とした半導体発光装置を提供することができる。
本発明の第1実施形態におけるLED発光装置の平面図である。 図1に示すLED発光装置の要部断面図である。 図1に示す各LED発光装置の駆動回路を示すシステムブロック図である。 図1に示す各LED発光装置の駆動波形を示す波形図である。 本発明の第2実施形態におけるLED発光装置の駆動波形を示す波形図である。 本発明の第3実施形態におけるLED発光装置の駆動波形を示す波形図である。 本発明の第4実施形態におけるLED発光装置の駆動波形を示す波形図である。 本発明の第5実施形態におけるLED発光装置の駆動回路を示すシテムブロック図である。 従来のLED発光装置における断面図である。 図9に示すLED発光装置の平面図である。
(第1実施形態)
以下図面により、本発明の実施形態を説明する。図1〜図4は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置10を示すもので、図1は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置10の平面図、図2は図1に示すLED発光装置10の断面図、図3はLED発光装置10の駆動回路を含むシステムブロック図である。また図4はLED発光装置10の駆動波形を示す波形図である。
図1及び図2においてLED発光装置10は回路基板2に第1群の青色系半導体発光素子3(以下第1BLED群と記載する)と第2群の青色系半導体発光素子4(以下第2BLED群と記載する)とが実装されており、第1BLED群3には蛍光体層5が被覆され、第2BLED群4には燐光体層6が被覆されている。
また、回路基板上に設けられた配線2a、2b、2cによって第1BLED群3と第2BLED群4は直列に接続されており、さらに配線2aには第1リード端子2A、配線2bには第2リード端子2B、配線2cには第3リード端子2Cが設けられている。
次に図3によりLED発光装置10の電圧レベル切り替え方式の回路システムと駆動方法について説明する。図3において、図1に示す如く第1BLED群3と第2BLED群4は直列に接続されており、それぞれ第1リード端子2A、第2リード端子2B、第3リード端子2Cを入力端子としている。また電源11はAC電源12と、そのAC電圧を全波整流する整流器13とにより構成されており、電源端子13a,13bに後述する全波整流された脈波信号(以後AC駆動電圧と記載する)を出力する。前記AC電源12の1例として本実施形態ではAC120V、60Hzの電源を用いている。
さらに電源端子13a,13bに接続されてAC電圧レベル(LV、HV)を検出する電圧レベル検出回路15と、2つの切替スイッチ16a,16bを有する切替回路16が設けられており、替回路16は電圧レベル検出回路15の検出信号によって、2つの切替スイッチ16a,16bを制御し、整流器13の一方の電源端子13bに対し、LED発光装置10の第2リード端子2Bと第3リード端子2Cを切り替え接続する。また整流器13の他方の電源端子13aは電流制限素子17(例えば抵抗素子)を介してLED発光装置10の第1リード端子2Aに接続されている。
上記構成において、電圧レベル検出回路15が低い電圧レベルLVを検出している間は、切替回路16は切替スイッチ16aがONで、切替スイッチ16bがOFF状態に維持されている。そして電圧レベル検出回路15が高い電圧レベルHVを検出している間は、切替回路16は切替スイッチ16aがOFFで、切替スイッチ16bがON状態にきりかわる。
この結果、電圧レベル検出回路15が低い電圧レベルLVを検出している間は、
整流器13の電源端子13aから電流制限素子17を介してLED発光装置10の第1リード端子2Aに接続され、また第1BLED群3を流れた電流は第2リード端子2Bから切替回路16のON状態にある切替スイッチ16aを通って整流器13の電源端子13bに接続される。すなわち電圧レベル検出回路15が低い電圧レベルLVを検出している間は整流器13の電源端子13a,13b間に第1BLED群3が接続せれ、第1BLED群3の青色発光とYAG蛍光体層5の励起により白色光を発光している。
そしてAC駆動電圧が上昇していき、電圧レベル検出回路15が高い電圧レベルHVを検出した時点で、切替回路16が切替スイッチ16aがOFFで、切替スイッチ16bがON状態に切り替わると、整流器13の電源端子13aから電流制限素子17を介してLED発光装置10の第1リード端子2Aに接続され、また第1BLED群3を流れた電流は第2リード端子2Bから、第2BLED群4に流れこみ第3リード端子2Cから、ON状態の切替スイッチ16bを通って整流器13の電源端子13bに接続される。すなわち電圧レベル検出回路15が高い電圧レベルHVを検出している間は整流器13の電源端子13a,13b間に第1BLED群3と第2BLED群4が直列に接続せれ、第1BLED群3の青色発光とYAG蛍光体層5の励起による白色光に加えて、第2BLED群4の発光に励起された緑色の燐光体層6からの発光が行われる。この結果燐光体層6の緑色発光による白色光の色度の改善と、燐光体層6の残光により、AC電圧駆動の問題であるモーションブレイクを防止することができる。
次に図4の波形図を用いて、LED発光装置10の駆動方法をさらに詳しく説明する。後述する如くは第1BLED群3の発光時間は第1BLED群3のLEDの直列素子数で決まり、また第2BLED群4の発光時間は第2BLED群4のLEDの直列素子数で決まるものであるが、第1実施形態のLED発光装置10では第1BLED群3の直列素子数を30個、第2BLED群4の直列素子数を20個として説明する。
図4の(a)はAC電圧によって駆動される第1BLED群3と第2BLED群4との駆動電流を示すものであり、縦軸は電流を示し、点線で示すAC電圧波形によってと燐光体層とに流れる電流であり、横軸は時間を示している。すなわちAC電圧波形は山形の脈波形を繰り返し、縦軸に示す電圧レベル検出回路15の検出レベルがLV1までは第1BLED群3にのみ電流が流れる。
また、検出レベルがLV1からHV1に切り替わると図3に示す如く、第1BLED群3と第2BLED群4の直列接続に電流が流れて、蛍光体層5の発光に加えて燐光体層6が発光する。そして、電流が流れて第1BLED群3及び第2BLED群4が発光している区間が発光区間であり、AC電圧が第1BLED群3の閾値電圧より低い間は第1BLED群3に電流が流れないため、この区間は発光が行われない非発光区間となり、この第1BLED群3による非発光区間がモーションブレイクの発生原因となっている。
なお、発光波形の説明において、蛍光体層5の発光波形をKH、燐光体層6の発光波形をRH、燐光体層6の残光波形をZHとし、発光波形KHと発光波形RHと残光波形ZHとを合成した発光装置としての総合波形をSHと称する。
図4の(b)は第1BLED群3による蛍光体層5の発光波形をKHと、第2BLED群4による燐光体層6の発光状態を示すものであり、第2BLED群4に駆動電流が流れている間の燐光体層6の発光波形をRH(実線で示す)、第2BLED群4に駆動電流が流れていない間の燐光体層6の残光波形をZH(点線で示す)で示す。
すなわち第2BLED群4はAC電圧がHV1領域に入ると発光を開始するが、AC電圧がLV1領域に戻ると発光が停止される。従ってAC電圧がHV1領域にある間が発光区間であり燐光発光RHが出力される。しかし燐光発光RHは残光を有するため、第2BLED群4に電流が流れなくなった後も、燐光発光RHの後に一定時間幅の残効発光ZHが残り、この間が残光区間である。そしてこの残光区間の終了から次のAC電圧による燐光発光RHの発光区間までの間に、僅かに非発光区間が生じる。そして蛍光体層5の発光波形KHと燐光体層6の発光波形RH及び燐光体層6の残光波形ZHの一部との重なる部分が混色区間MCとなり、この混色区間MCの時間が長いほど色度が良い発光装置となる。
図4の(c)はLED発光装置10としての総合波形SH1を示しており、(b)に示す蛍光体層5の発光波形をKHと燐光体層6の発光波形RH及び燐光体層6の残光波形ZH(いずれも点線で示す)を加えた波形形状を示す。すなわち蛍光体層5の発光波形をKHと燐光体層6の発光波形RHとによる発光区間(混色区間)の間の非発光区間を残光波形ZHによる残光区間でカバーすることにより、モーションブレイクの無い連続発光装置を構成している。
なお、蛍光体層5による発光区間の発光時間をTk、燐光体層6による発光区間の発光時間(発光波形RHと残光波形ZHを足した時間)をTrすると、第1BLED群3と第2BLED群4の接続個数を変化させることによって、発光区間における発光時間をTk、Trを調整することができ、この調整によってモーションブレイクや色調制御することができる。
(第2実施形態)
次に図5により本発明の第2実施形態におけるLED発光装置20の駆動波形を説明する。図5のLED発光装置20の駆動波形は、図4のLED発光装置10の駆動波形と対応しており、同一波形には同一記号を付し、重複する説明を省略する。すなわちLED発光装置10の構成が第1BLED群3を構成する直列接続されたLEDの数が30個で、第2BLED群4が20個だったのに対し、LED発光装置20では、第1BLED群3を構成するLEDの数を20個に変更し、第1BLED群3と第2BLED群4とのLED個数を同数としたことである。
上記のようにLED発光装置10に対して、LED発光装置20では第2BLED群4を構成する直列接続されたLEDの数は同じ20個で、第1BLED群3のLEDの数を20個に変えた結果、図5の(a)に示すように、電流波形が変化し、電圧検出レベルがLV1からLV2へと低下し、その低下した分だけHV2も低下する。すなわち第1BLED群3のLED個数が減少した結果、電圧レベル検出回路15における検出レベルが、LED発光装置10のLV1、HV1に比べて、LED発光装置20ではLV2、HV2と低くなっている。
従って電流波形は図5の(a)に示す如く、発光区間が長くなり、非発光区間が短くなっている。その代わり電流波形の形状が全体として低くなっていることが分かる。この結果、図5の(b)に示す如く、蛍光体層5の発光波形KHの発光時間がTk2と長くなり、燐光体層6の発光波形RHと残光波形ZHを足した燐光体層6の発光時間Tr1が変わらないので、混色区間の長さがLED発光装置10に比べて長くなっている。そして図5(c)に示す如く、LED発光装置20としての総合波形SH2の形状は、LED発光装置10の総合波形SH1に比べて、少し光束は低くなるが、混色区間が長く、残光補正も良いのでモーションブレイクが改善され色度も良好な発光特性を得ることができた。
(第3実施形態)
次に図6により本発明の第3実施形態におけるLED発光装置30の駆動波形を説明する。図6のLED発光装置30の駆動波形は、図4のLED発光装置10の駆動波形と対応しており、同一波形には同一記号を付し、重複する説明を省略する。すなわちLED発光装置10に比べて、LED発光装置30では、第1BLED群3を構成するLED数は30個で変わらず、第2BLED群4が10個と減少したことである。
従って図6の(a)に示すように電流波形が変化し、電圧検出レベルがLV1は変わらず、HV1からHV3へと大きく低下している。すなわち第2BLED群4のLED個数が減少した結果、電圧レベル検出回路15における検出レベルが、LED発光装置10のLV1、HV1に比べて、LED発光装置30ではLV1、HV3とHVの部分が低くなっている。この結果(b)に示す如く、蛍光体層5の発光波形KHは変化せず、燐光体層6の発光波形RHのみが変化している。
すなわち第2BLED群4のLED個数が減少した結果、燐光体層6の発光波形RHの形状は発光時間がTr3となり、LED発光装置10の発光時間Tr1に比べて著しく短くなった。電圧レベル検出回路15における検出レベルが、LED発光装置10のLV1、HV1に比べてLED発光装置30ではLV1、HV3となり、全体の光束が低くなっている。
すなわちLED発光装置30では燐光体層6の発光波形RH及び残光配波形ZHを小さくしたため、図6の(b)に示す如く、蛍光体層5の発光波形KHと燐光体層6の発光波形RH及び残光波形ZHの重なる混色区間が極端に短くなり、さらに燐光体層6の非発光区間が長くなっている。そして図6(c)に示す如く、LED発光装置30としての総合波形SH3の形状は、混色区間の長さが短いために全体として第1BLED群3の蛍光発光が強く表れて色度が悪く、また残光区間に隙間ができるためモーションブレイクの防止効果も弱いものとなった。
以上の如く本発明においては、燐光体層6の発光や残光によってモーションブレイクの防止を行うことができると共に、第1BLED群3を構成する直列接続されたLEDの数と、第2BLED群4を構成する直列接続されたLEDの数を可変することによって、蛍光体層5の発光区間や燐光体層6の発光区間の発光時間を可変することができ、また光束の高さを可変することができるので、これらの選択組み合わせによって燐光体の残光期間を制御できるので、残光期間の異なる燐光体を広範囲で使用できる。例えばモーションブレイクを考慮した上で、LED発光装置10のような光束の高さ、すなわち明るいLED発光装置にしたり、またLED発光装置20のような混色区間の長さ、すなわち色度の良好なLED発光装置を得ることが選択できる。
(第4実施形態)
次に図6により本発明の第4実施形態におけるLED発光装置40の駆動波形を説明する。図6に駆動波形を示したLED発光装置40はその基本構成は図1のLED発光装置10と同じであるが、LED発光装置40がLED発光装置10と異なるところは図1の構成において第1BLED群3に被覆する蛍光体層5として赤色発光の蛍光体層RKHを使用したことである。
この結果図7に示すように、青色LEDの発光波長400〜450nmから少し谷間はあるが、500〜600nmの緑色燐光体層の発光波長、570〜750nmの赤色蛍光体層による発光波長の混色効果によりLED発光装置40としての総合波形SH4の形状は各周波数帯域に一定の輝度が得られ、比較的色度が良好な発光特性が得られた。
上記の如く本発明においては、LED発光によって励起される蛍光体層と燐光体層を用いて、AC電圧によって駆動されるLED発光装置のモーションブレイクの防止を行うと共に、複数のLED群を第1BLED群と第2BLED群に分け、第1BLED群と第2BLED群とに、蛍光体層と燐光体層とを別々に塗布したことが特徴である。このことによって、例えば透明樹脂中に蛍光体層と燐光体層とを混入させると、2種類の粒子の混入によって各粒子の偏在が生じて一様な発光特性が得られ難いのに対し、本発明のように2種類の粒子を別々の透明樹脂に混入することによって、一様な発光特性が有られる被覆層を形成することができる。また、LED群を所定の個数にすることにより詳細な残光期間の制御が可能であるので、使用可能な燐光材料の範囲を広くとることができる。
(第5実施形態)
次に図7によりLED発光装置の電流レベル切り替え方式の回路システムと駆動方法について説明する。図7の回路システムは図3に示す回路システムと基本的構成は同じであり、同一要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。図7に示す回路基板システムにおいて、図3に示す回路基板システムと異なるところは、図3に示す電圧レベル切り替え方式の回路システムでは第1BLED群3と第2BLED群4との切り替え接続を行う切替回路16の制御を、電圧レベル検出回路15の電圧レベル検出に基づいて行っていたものを、図7の電流レベル切り替え方式の回路システムでは、切替回路16の制御を電流レベル検出回路15aの電流レベル検出に基づいて行っていたものである。すなわち電流レベル検出回路15aは電流レベルLA,HAの検出信号により、図4(a)、図5(a)、図6(a)、の電流制御を行うことによって、各LED発光装置の動作を行うものである。
上記の如く各実施形態においては、第1BLED群と第2BLED群とに、蛍光体層と燐光体層とを別々に塗布することによって、第1BLED群と第2BLED群とのLED個数を可変して、蛍光体層と燐光体層との発光時間を任意に組み替えることで、必要に応じて、いろいろな発光特性を有するLED発光装置を実現することができる。
また、各実施形態では第2BLED群に被覆する燐光体層として緑色燐光体層を例示したが、この燐光体層として緑色系の燐光体層と、赤色系の燐光体層の混合層とすればさらに色度の改善が期待できる。また、本実施形態においては一つのパケージ内に第1群及び第2群のLED素子が備えられた場合に付いて説明したが、第1群及び第2群のLED素子を別々のパッケージに備えても良いことは当然である。
2、102、 回路基板
2a,2b,2c 配線
2A,2B,2C、102a、102b リード端子
3 第1BLED群
4 第2BLED群
5 蛍光体層
6 燐光体層
10、20,30、40、100 LED発光装置
11 電源
12 AC電源
13 整流器
13a,13b 電源端子
15 電圧レベル検出回路
15a 電流レベル検出回路
16 切替回路
16a,16b 切替スイッチ
17 電流制限素子
103 第1LED群
104 第2LED群
105 第1遅延蛍光体
106 第1遅延蛍光体
107 モールド樹脂
109 反射カップ
KH 蛍光発光波形
RH 燐光発光波形
ZH 残光波形
SH 総合発光波形

Claims (5)

  1. 基板上に実装した、複数の青色系半導体発光素子を第1群と第2群の少なくとも2つのグループに分割して電気的に接続し、交流電源の電圧レベル、または電流量に応じて第1群、第2群の順序で駆動する半導体発光装置において、前記第1群の青色系半導体発光素子には蛍光体層が被覆され、前記第2群の青色系半導体発光素子には燐光体層が被覆されていることを特徴とする半導体発光装置。
  2. 前記第1群の青色系半導体発光素子は第1の所定数が直列に接続され、前記第2群の青色系半導体発光素子は第2の所定数が直列に接続されて成り、前記第1の所定数により、蛍光体層が発光している時間を制御し、前記第2の所定数により、燐光体層が発光している時間を制御する請求項1記載の半導体発光装置。
  3. 前記第1群の青色系半導体発光素子に被覆された蛍光体層は黄色系のYAG蛍光体層であり、前記第2群の青色系半導体発光素子に被覆された燐光体層は緑色系の燐光体層である請求項1または2に記載の半導体発光装置。
  4. 前記第2群の青色系半導体発光素子に被覆された燐光体層は緑色系の燐光体層と、赤色系の燐光体層の混合層である請求項3記載の半導体発光装置。
  5. 前記第1群の青色系半導体発光素子に被覆された蛍光体層は赤色系の窒化物系、酸化物系蛍光体層であり、前記第2群の青色系半導体発光素子に被覆された燐光体層は緑色系の燐光体層である請求項1または2に記載の半導体発光装置。
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