JP2012089761A - 発光ダイオードモジュール、該発光ダイオードモジュールを備える照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光ダイオードモジュールのさらなる低コスト化、薄型化を実現する。
【解決手段】発光ダイオードモジュール１０は、ＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１の駆動回路を構成する配線パターン３ａ、３ｂ、第１凹部１１が形成され、さらにＬＥＤ素子２１が実装される第２凹部１２が第１凹部１１の底面に形成され、配線パターン３ａ、３ｂの一部が第１凹部１１の底面まで延設された回路基板１と、配線パターン３ａ、３ｂの第１凹部１１の底面に延設された部分とＬＥＤ素子２１とを電気的に接続する電線２２と、第２凹部１２に充填され、ＬＥＤ素子２１が発する光を波長変換する蛍光材３１とを備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、発光ダイオード素子と、発光ダイオード素子が発する光を波長変換する波長変換材とを備える発光ダイオードモジュール、該発光ダイオードモジュールを備える照明装置に関する。

近年、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）素子（以下、「ＬＥＤ素子」ともいう。）を光源とした照明装置が広く普及しつつある。ＬＥＤ素子を光源として白色照明光を実現する代表的な方式として、ＬＥＤ素子と蛍光体とを組み合わせた方式が公知である。

例えば青色ＬＥＤ素子と赤色蛍光体及び緑色蛍光体とを組み合わせ、青色ＬＥＤ素子が発する光と、その光で励起されて蛍光体から発せられる赤色光及び緑色光とで白色光を合成する方式が公知である（例えば特許文献１を参照）。また例えば近紫外ＬＥＤ素子とＲＧＢ（赤色、緑色、青色）蛍光体とを組み合わせ、近紫外ＬＥＤ素子が発する光で励起されて蛍光体から発せられる赤色光と緑色光と青色光とで白色光を合成する方式が公知である（例えば特許文献２を参照）。

そしてＬＥＤ素子を用いた従来の発光ダイオードモジュールは、例えばＬＥＤ素子を組み込んだＬＥＤパッケージやＬＥＤ素子と蛍光体を組み合わせたＬＥＤパッケージを配線基板に実装して構成されている（例えば特許文献１又は３を参照）。

特開２００７−１２２９５０号公報 国際公開第２００９／０６３９１５号パンフレット 特開２００６−３２４２８３号公報

例えば特許文献１又は３に開示されている発光ダイオードモジュールは、ＬＥＤパッケージを配線基板に実装して構成されていることから、その構造上、必然的に部品点数が多くなってしまうため低コスト化が困難となる。また、そのような構造の発光ダイオードモジュールは、その構造上、高さ寸法（配線基板の部品実装面と直交する方向の寸法）が必然的に配線基板の厚みにＬＥＤパッケージの高さ寸法を加算したものとなってしまうため、小型化、特に薄型化が困難となる。

また例えば特許文献２に開示されている発光ダイオードモジュールは、基板上にＬＥＤ素子を実装し、その周囲にリフレクタや側壁を設け、そのリフレクタや側壁の内側に蛍光体を充填することによって構成されている。そのため特許文献２に開示されている発光ダイオードモジュールは、その構造上、高さ寸法は必然的に配線基板の厚みにリフレクタや側壁の高さ寸法を加算したものとなってしまう。したがって特許文献２に開示されている発光ダイオードモジュールは、特許文献１又は３に開示されている発光ダイオードモジュールよりは薄型化が可能であるものの、小型化、特に薄型化に一定の限界が生ずる。

このような状況に鑑み本発明はなされたものであり、その目的は、発光ダイオードモジュールのさらなる低コスト化、薄型化を実現することにある。

＜本発明の第１の態様＞
本発明の第１の態様は、発光ダイオード素子と、前記発光ダイオード素子の駆動回路を構成する配線パターン、第１凹部が形成され、さらに前記発光ダイオード素子が実装される第２凹部が前記第１凹部の底面に形成され、前記配線パターンの一部が前記第１凹部内まで延設された回路基板と、前記配線パターンの前記第１凹部内まで延設された部分と前記発光ダイオード素子とを電気的に接続する電線と、前記第２凹部に充填され、前記発光ダイオード素子が発する光を波長変換する波長変換材と、を備える発光ダイオードモジュールである。

このように回路基板に第１凹部を形成し、さらに第１凹部の底面に第２凹部を形成し、その第２凹部に発光ダイオード素子を実装するとともに波長変換材を充填する構造を採用することによって、発光ダイオードモジュールの部品点数の削減及び発光ダイオードモジュールの高さ寸法を従来よりも小さくすることが可能になる。
これにより本発明の第１の態様によれば、発光ダイオードモジュールのさらなる低コスト化、薄型化を実現することができるという作用効果が得られる。

また回路基板の配線パターンを第１凹部内まで延設し、第１凹部内で、配線パターンと発光ダイオード素子とを電線で電気的に接続することによって、その電線が回路基板の表面に突出しないようにすることができる。それによって配線パターンと発光ダイオード素子とを電気的に接続する電線を保護することができるので、何らかの外的要因で電線が断線してしまう虞を低減させることができる。

＜本発明の第２の態様＞
本発明の第２の態様は、前述した本発明の第１の態様において、前記回路基板は、１枚の絶縁基板の片面に前記配線パターンが形成されて構成され、前記配線パターンが形成された面の一部を凹ませることによって前記第１凹部及び前記第２凹部が一体成形されている、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。

このように本発明の第２の態様は、１枚の絶縁基板の片面に配線パターンが形成された単層基板を回路基板として採用するとともに、その回路基板の配線パターンが形成された面の一部を凹ませることによって第１凹部及び第２凹部が一体成形されている点に特徴がある。そして、このような特徴によって本発明の第２の態様は、例えば複数枚の絶縁基板を積層することによって凹部を形成した多層基板を回路基板として用いる場合と比較して、発光ダイオードモジュールを格段に低コストで製造することが可能になる。

したがって本発明の第２の態様によれば、発光ダイオードモジュールの部品点数のさらなる削減が可能になるので、発光ダイオードモジュールのさらなる低コスト化を実現することができるという作用効果が得られる。

＜本発明の第３の態様＞
本発明の第３の態様は、前述した本発明の第１の態様又は第２の態様において、前記発光ダイオード素子、前記第１凹部、前記第２凹部及び前記波長変換材で構成される発光部を複数備え、前記配線パターンの一部が、各発光部の前記第１凹部内まで延設され、各発光部の前記発光ダイオード素子に前記電線で電気的に接続される、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
本発明の第３の態様によれば、複数の発光部を備える発光ダイオードモジュールにおいて、前述した本発明の第１の態様又は第２の態様による作用効果を得ることができる。

＜本発明の第４の態様＞
本発明の第４の態様は、前述した本発明の第１〜第３の態様のいずれかにおいて、前記第１凹部に充填される透光性を有する保護材を備える、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。

このように、電線による配線パターンと発光ダイオード素子との電気的接続部分が収容されている第１凹部に、透光性を有する保護材を充填することによって、その電気的接続部分を大気から遮断して保護することができる。したがって本発明の第４の態様によれば、何らかの外的要因で電線が断線する虞をさらに低減させることができるとともに、電線による配線パターンと発光ダイオード素子との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞を低減させることができる。

＜本発明の第５の態様＞
本発明の第５の態様は、前述した本発明の第１〜第３の態様のいずれかにおいて、前記第１凹部を塞ぐ透光性を有する保護板を備える、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。

このように、電線による配線パターンと発光ダイオード素子との電気的接続部分が収容されている第１凹部を、透光性を有する保護板で塞ぐことによって、その電気的接続部分を大気から遮断して保護することができる。したがって本発明の第５の態様によれば、何らかの外的要因で電線が断線する虞をさらに低減させることができるとともに、電線による配線パターンと発光ダイオード素子との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞を低減させることができる。

＜本発明の第６の態様＞
本発明の第６の態様は、前述した本発明の第５の態様において、前記第１凹部に不活性気体が充填されている、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
本発明の第６の態様によれば、電線による配線パターンと発光ダイオード素子との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞をさらに低減させることができる。

＜本発明の第７の態様＞
本発明の第７の態様は、前述した本発明の第５の態様又は第６の態様において、前記保護板は、配光を制御する光学部材である、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
本発明の第７の態様によれば、新たな部品を追加することなく、配光性能を向上させることができる。

＜本発明の第８の態様＞
本発明の第８の態様は、前述した本発明の第１〜第７の態様のいずれかにおいて、前記回路基板は、前記第２凹部を二つの領域に仕切る壁が形成されており、前記発光ダイオード素子は、前記二つの領域の各々に実装され、前記波長変換材は、前記二つの領域の各々に充填されている、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
本発明の第８の態様によれば、特性の異なる二種類の波長変換材を実装することが可能になるので、発光ダイオードモジュール全体の発光特性をより詳細に調整することが可能になる。

＜本発明の第９の態様＞
本発明の第９の態様は、前述した本発明の第８の態様において、前記波長変換材は、前記二つの領域の一方に充填され、第１色度の光を放射する第１波長変換材と、前記二つの領域の他方に充填され、第２色度の光を放射する第２波長変換材と、を含む、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
本発明の第９の態様によれば、発光ダイオードモジュール全体から発せられる光は、第１色度の光と第２色度の光とを合成したものとなる。したがって発光ダイオード素子の発光量を個々に可変調整することによって、発光ダイオードモジュール全体から発せられる光の色度を第１色度と第２色度との間で可変調整することが可能になる。

＜本発明の第１０の態様＞
本発明の第１０の態様は、前述した本発明の第８の態様において、前記波長変換材は、前記二つの領域の一方に充填され、第１色温度の白色光を放射する第１波長変換材と、前記二つの領域の他方に充填され、第２色温度の白色光を放射する第２波長変換材と、を含む、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
本発明の第１０の態様によれば、発光ダイオードモジュール全体から発せられる光は、第１色温度の白色光と第２色温度の白色光とを合成したものとなる。したがって発光ダイオード素子の発光量を個々に可変調整することによって、発光ダイオードモジュール全体から発せられる白色光の色温度を第１色温度と第２色温度との間で可変調整することが可能になる。

＜本発明の第１１の態様＞
本発明の第１１の態様は、発光ダイオード素子と、前記発光ダイオード素子の駆動回路を構成する配線パターン、第１凹部が形成され、さらに前記発光ダイオード素子が実装される第２凹部が前記第１凹部の底面に形成され、前記配線パターンの一部が前記第１凹部内まで延設された回路基板と、前記配線パターンの前記第１凹部内まで延設された部分と前記発光ダイオード素子とを電気的に接続する電線と、前記第１凹部の開口を塞ぎ、前記発光ダイオード素子が発する光を波長変換する波長変換板と、を備える発光ダイオードモジュールである。

このように回路基板に第１凹部を形成し、さらに第１凹部の底面に第２凹部を形成し、その第２凹部に発光ダイオード素子を実装するとともに、その発光ダイオード素子が発する光を波長変換する波長変換板で第１凹部を塞ぐ構造を採用することによって、発光ダイオードモジュールの部品点数の削減及び発光ダイオードモジュールの高さ寸法を従来よりも小さくすることが可能になる。
これにより本発明の第１１の態様によれば、発光ダイオードモジュールのさらなる低コスト化、薄型化を実現することができるという作用効果が得られる。

また回路基板の配線パターンを第１凹部内まで延設し、第１凹部内で、配線パターンと発光ダイオード素子とを電線で電気的に接続することによって、その電線が回路基板の表面に突出しないようにすることができる。それによって配線パターンと発光ダイオード素子とを電気的に接続する電線を保護することができるので、何らかの外的要因で電線が断線してしまう虞を低減させることができる。

さらに、電線による配線パターンと発光ダイオード素子との電気的接続部分が収容されている第１凹部を、その発光ダイオード素子が発する光を波長変換する波長変換板で塞ぐことによって、その電気的接続部分を大気から遮断して保護することができる。したがって、何らかの外的要因で電線が断線する虞をさらに低減させることができるとともに、電線による配線パターンと発光ダイオード素子との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞を低減させることができる。

＜本発明の第１２の態様＞
本発明の第１２の態様は、前述した本発明の第１１の態様において、前記回路基板は、１枚の絶縁基板の片面に前記配線パターンが形成されて構成され、前記配線パターンが形成された面の一部を凹ませることによって前記第１凹部及び前記第２凹部が一体成形されている、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。

このように本発明の第１２の態様は、１枚の絶縁基板の片面に配線パターンが形成された単層基板を回路基板として採用するとともに、その回路基板の配線パターンが形成された面の一部を凹ませることによって第１凹部及び第２凹部が一体成形されている点に特徴がある。そして、このような特徴によって本発明の第１２の態様は、例えば複数枚の絶縁基板を積層することによって凹部を形成した多層基板を回路基板として用いる場合と比較して、発光ダイオードモジュールを格段に低コストで製造することが可能になる。

したがって本発明の第１２の態様によれば、発光ダイオードモジュールの部品点数のさらなる削減が可能になるので、発光ダイオードモジュールのさらなる低コスト化を実現することができるという作用効果が得られる。

＜本発明の第１３の態様＞
本発明の第１３の態様は、前述した本発明の第１１の態様又は第１２の態様において、前記発光ダイオード素子、前記第１凹部、前記第２凹部及び前記波長変換板で構成される発光部を複数備え、前記配線パターンの一部が、各発光部の前記第１凹部内まで延設され、各発光部の前記発光ダイオード素子に前記電線で電気的に接続される、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
本発明の第１３の態様によれば、複数の発光部を備える発光ダイオードモジュールにおいて、前述した本発明の第１１の態様又は第１２の態様による作用効果を得ることができる。

＜本発明の第１４の態様＞
本発明の第１４の態様は、前述した本発明の第１１〜第１３の態様のいずれかにおいて、前記第１凹部及び前記第２凹部に不活性気体が充填されている、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
本発明の第１４の態様によれば、電線による配線パターンと発光ダイオード素子との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞をさらに低減させることができる。

＜本発明の第１５の態様＞
本発明の第１５の態様は、前述した本発明の第１１〜第１４の態様のいずれかにおいて、前記第２凹部には、第１発光ダイオード素子及び第２発光ダイオード素子が実装され、前記波長変換板は、前記第１発光ダイオード素子が発する光を波長変換して第１色度の光を放射する第１波長変換部と、前記第２発光ダイオード素子が発する光を波長変換して第２色度の光を放射する第２波長変換部と、を含む、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
本発明の第１５の態様によれば、発光ダイオードモジュール全体から発せられる光は、第１色度の光と第２色度の光とを合成したものとなる。したがって発光ダイオード素子の発光量を個々に可変調整することによって、発光ダイオードモジュール全体から発せられる光の色度を第１色度と第２色度との間で可変調整することが可能になる。

＜本発明の第１６の態様＞
本発明の第１６の態様は、前述した本発明の第１１〜第１４の態様のいずれかにおいて、前記第２凹部には、第１発光ダイオード素子及び第２発光ダイオード素子が実装され、前記波長変換板は、前記第１発光ダイオード素子が発する光を波長変換して第１色温度の白色光を放射する第１波長変換部と、前記第２発光ダイオード素子が発する光を波長変換して第２色温度の白色光を放射する第２波長変換部と、を含む、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
本発明の第１６の態様によれば、発光ダイオードモジュール全体から発せられる光は、第１色温度の白色光と第２色温度の白色光とを合成したものとなる。したがって発光ダイオード素子の発光量を個々に可変調整することによって、発光ダイオードモジュール全体から発せられる白色光の色温度を第１色温度と第２色温度との間で可変調整することが可能になる。

＜本発明の第１７の態様＞
本発明の第１７の態様は、発光ダイオード素子と、前記発光ダイオード素子が実装される凹部、前記発光ダイオード素子の駆動回路を構成する配線パターンが形成された回路基板と、前記発光ダイオード素子と前記配線パターンとを電気的に接続する電線と、前記発光ダイオード素子が発する光を波長変換する波長変換材と、を備える発光ダイオードモジュールである。

このように回路基板に凹部を形成し、その凹部に発光ダイオード素子を実装する構造を採用することによって、発光ダイオードモジュールの部品点数の削減及び発光ダイオードモジュールの高さ寸法を従来よりも小さくすることが可能になる。
これにより本発明の第１７の態様によれば、発光ダイオードモジュールのさらなる低コスト化、薄型化を実現することができるという作用効果が得られる。

＜本発明の第１８の態様＞
本発明の第１８の態様は、前述した本発明の第１７の態様において、前記回路基板は、１枚の絶縁基板の片面に前記配線パターンが形成されて構成され、前記配線パターンが形成された面の一部を凹ませることによって前記凹部が一体成形されている、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。

このように本発明の第１８の態様は、１枚の絶縁基板の片面に配線パターンが形成された単層基板を回路基板として採用するとともに、その回路基板の配線パターンが形成された面の一部を凹ませることによって凹部が一体成形されている点に特徴がある。そして、このような特徴によって本発明の第１８の態様は、例えば複数枚の絶縁基板を積層することによって凹部を形成した多層基板を回路基板として用いる場合と比較して、発光ダイオードモジュールを格段に低コストで製造することが可能になる。

したがって本発明の第１８の態様によれば、発光ダイオードモジュールの部品点数のさらなる削減が可能になるので、発光ダイオードモジュールのさらなる低コスト化を実現することができるという作用効果が得られる。

＜本発明の第１９の態様＞
本発明の第１９の態様は、発光ダイオード素子と、前記発光ダイオード素子が実装される凹部、前記発光ダイオード素子の駆動回路を構成する配線パターンが形成された回路基板と、前記凹部を囲繞する囲繞体と、前記囲繞体の内側で前記発光ダイオード素子と前記配線パターンとを電気的に接続する電線と、前記凹部に充填され、前記発光ダイオード素子が発する光を波長変換する波長変換材と、を備える発光ダイオードモジュールである。

このように回路基板に凹部を形成し、その凹部に発光ダイオード素子を実装するとともに波長変換材を充填する構造を採用することによって、発光ダイオードモジュールの部品点数の削減及び発光ダイオードモジュールの高さ寸法を従来よりも小さくすることが可能になる。
これにより本発明の第１９の態様によれば、発光ダイオードモジュールのさらなる低コスト化、薄型化を実現することができるという作用効果が得られる。

また囲繞体の内側で、配線パターンと発光ダイオード素子とを電線で電気的に接続することによって、回路基板の表面に突出した電線を囲繞体で保護することができる。したがって、何らかの外的要因で電線が断線してしまう虞を低減させることができる。

＜本発明の第２０の態様＞
本発明の第２０の態様は、前述した本発明の第１９の態様において、前記回路基板は、１枚の絶縁基板の片面に前記配線パターンが形成されて構成され、前記配線パターンが形成された面の一部を凹ませることによって前記凹部が一体成形されている、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。

このように本発明の第２０の態様は、１枚の絶縁基板の片面に配線パターンが形成された単層基板を回路基板として採用するとともに、その回路基板の配線パターンが形成された面の一部を凹ませることによって凹部が一体成形されている点に特徴がある。そして、このような特徴によって本発明の第２０の態様は、例えば複数枚の絶縁基板を積層することによって凹部を形成した多層基板を回路基板として用いる場合と比較して、発光ダイオードモジュールを格段に低コストで製造することが可能になる。

したがって本発明の第２０の態様によれば、発光ダイオードモジュールの部品点数のさらなる削減が可能になるので、発光ダイオードモジュールのさらなる低コスト化を実現することができるという作用効果が得られる。

＜本発明の第２１の態様＞
本発明の第２１の態様は、前述した本発明の第１９の態様又は第２０の態様において、前記発光ダイオード素子、前記凹部、前記囲繞体及び前記波長変換材で構成される発光部を複数備え、前記配線パターンが、各発光部の前記囲繞部の内側で、各発光部の前記発光ダイオード素子に前記電線で電気的に接続される、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
本発明の第２１の態様によれば、複数の発光部を備える発光ダイオードモジュールにおいて、前述した本発明の第１９の態様又は第２０の態様による作用効果を得ることができる。

＜本発明の第２２の態様＞
本発明の第２２の態様は、前述した本発明の第１９〜第２１の態様のいずれかにおいて、前記囲繞体の内側に充填される透光性を有する保護材を備える、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。

このように、電線による配線パターンと発光ダイオード素子との電気的接続部分を囲繞する囲繞体の内側に、透光性を有する保護材を充填することによって、その電気的接続部分を大気から遮断して保護することができる。したがって本発明の第２２の態様によれば、何らかの外的要因で電線が断線する虞をさらに低減させることができるとともに、電線による配線パターンと発光ダイオード素子との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞を低減させることができる。

＜本発明の第２３の態様＞
本発明の第２３の態様は、前述した本発明の第１９〜第２１の態様のいずれかにおいて、前記囲繞体の内側を塞ぐ透光性を有する保護板を備える、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。

このように、電線による配線パターンと発光ダイオード素子との電気的接続部分を囲繞する囲繞体の内側を、透光性を有する保護板で塞ぐことによって、その電気的接続部分を大気から遮断して保護することができる。したがって本発明の第２３の態様によれば、何らかの外的要因で電線が断線する虞をさらに低減させることができるとともに、電線による配線パターンと発光ダイオード素子との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞を低減させることができる。

＜本発明の第２４の態様＞
本発明の第２４の態様は、前述した本発明の第２３の態様において、前記囲繞体の内側に不活性気体が充填されている、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
本発明の第２４の態様によれば、電線による配線パターンと発光ダイオード素子との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞をさらに低減させることができる。

＜本発明の第２５の態様＞
本発明の第２５の態様は、前述した本発明の第２３の態様又は第２４の態様において、前記保護板は、配光を制御する光学部材である、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
本発明の第２５の態様によれば、新たな部品を追加することなく、配光性能を向上させることができる。

＜本発明の第２６の態様＞
本発明の第２６の態様は、前述した本発明の第２３〜第２５の態様のいずれかにおいて、前記囲繞体は、前記保護板と一体に形成されている、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
本発明の第２６の態様によれば、本発明の第２３〜第２５の態様の発光ダイオードモジュールをさらに少ない部品点数で実現することが可能となり、製造コストをより低減させることができるので、さらなる低コスト化が可能になる。

＜本発明の第２７の態様＞
本発明の第２７の態様は、前述した本発明の第１９〜第２６の態様のいずれかにおいて、前記回路基板は、前記凹部を二つの領域に仕切る壁が形成されており、前記発光ダイオード素子は、前記二つの領域の各々に実装され、前記波長変換材は、前記二つの領域の各々に充填されている、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
本発明の第２７の態様によれば、特性の異なる二種類の波長変換材を実装することが可能になるので、発光ダイオードモジュール全体の発光特性をより詳細に調整することが可能になる。

＜本発明の第２８の態様＞
本発明の第２８の態様は、前述した本発明の第２７の態様において、前記波長変換材は、前記二つの領域の一方に充填され、第１色度の光を放射する第１波長変換材と、前記二つの領域の他方に充填され、第２色度の光を放射する第２波長変換材と、を含む、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
本発明の第２８の態様によれば、発光ダイオードモジュール全体から発せられる光は、第１色度の光と第２色度の光とを合成したものとなる。したがって発光ダイオード素子の発光量を個々に可変調整することによって、発光ダイオードモジュール全体から発せられる光の色度を第１色度と第２色度との間で可変調整することが可能になる。

＜本発明の第２９の態様＞
本発明の第２９の態様は、前述した本発明の第２７の態様において、前記波長変換材は、前記二つの領域の一方に充填され、第１色温度の白色光を放射する第１波長変換材と、前記二つの領域の他方に充填され、第２色温度の白色光を放射する第２波長変換材と、を含む、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
本発明の第２９の態様によれば、発光ダイオードモジュール全体から発せられる光は、第１色温度の白色光と第２色温度の白色光とを合成したものとなる。したがって発光ダイオード素子の発光量を個々に可変調整することによって、発光ダイオードモジュール全体から発せられる白色光の色温度を第１色温度と第２色温度との間で可変調整することが可能になる。

＜本発明の第３０の態様＞
本発明の第３０の態様は、前述した本発明の第１９〜第２９の態様のいずれかにおいて、前記囲繞体はシリコーン系材料で形成されている、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
本発明の第３０の態様によれば、一般に耐熱性、耐光性に優れるシリコーン系材料で囲繞体を形成することによって、囲繞体による電線保護機能をより長期間にわたって維持することができる。

＜本発明の第３１の態様＞
本発明の第３１の態様は、前述した本発明の第２の態様、第１２の態様、第１８の態様又は第２０の態様のいずれかにおいて、前記絶縁基板はアルミナ系セラミックス基板、ジルコニア−アルミナ系セラミックス基板及びガラス−セラミックス基板からなる群から選ばれる１つである、ことを特徴とした発光ダイオードモジュールである。
本発明の第３１の態様によれば、熱伝導率が高いアルミナ系セラミックス基板、ジルコニア−アルミナ系セラミックス基板及びガラス−セラミックス基板からなる群から選ばれる１つを絶縁基板として用いることによって、発光ダイオード素子が発する熱を効率良く放熱することが可能になるので、発光ダイオードモジュールの信頼性をより向上させることができる。また、これらの基板は反射率が高いことから、これらの基板を用いることによって発光ダイオードモジュールの光取り出し効率をより向上させることができる。さらに、これらの基板は成形性に優れていることから、これらの基板を用いることによって発光ダイオードモジュールの回路基板の製造がより容易になる。それによって発光ダイオードモジュールの製造コストをより低減させることができる。

＜本発明の第３２の態様＞
本発明の第３２の態様は、前述した本発明の第１〜第３１の態様のいずれかに記載の発光ダイオードモジュールと、前記発光ダイオード素子の駆動電源と、前記駆動電源から前記発光ダイオード素子への電力供給を制御する制御装置と、を備える照明装置である。
本発明の第３２の態様によれば、発光ダイオードモジュールを用いた照明装置において、前述した本発明の第１〜第３１の態様のいずれかによる作用効果を得ることができる。

本発明によれば、発光ダイオードモジュールのさらなる低コスト化、薄型化を実現することができるという作用効果が得られる。

照明装置の全体構成図。 第１実施例の発光ダイオードモジュールの発光部の平面図及び側断面図。 第１実施例の第１変形例の平面図及び側断面図。 第１実施例の第２変形例の平面図。 照明装置のブロック図。 制御部によるトランジスタの制御を図示したタイミングチャート。 制御部によるトランジスタの制御の変形例を図示したタイミングチャート。 発光ダイオードモジュールの回路構成の第１変形例を図示した回路図。 発光ダイオードモジュールの回路構成の第２変形例を図示した回路図。 発光ダイオードモジュールの回路構成の第３変形例を図示した回路図。 発光ダイオードモジュールの回路構成の第４変形例を図示した回路図。 第２実施例の発光ダイオードモジュールの発光部の平面図及び側断面図。 第２実施例の変形例の平面図及び側断面図。 第３実施例の発光ダイオードモジュールの発光部の平面図及び側断面図。 第３実施例の変形例の平面図及び側断面図。 第４実施例の発光ダイオードモジュールの発光部の平面図及び側断面図。 第４実施例の変形例の平面図及び側断面図。 第５実施例の発光ダイオードモジュールの発光部の平面図及び側断面図。 第５実施例の変形例の平面図及び側断面図。 第６実施例の発光ダイオードモジュールの発光部の平面図及び側断面図。 第６実施例の変形例の平面図及び側断面図。 第７実施例の発光ダイオードモジュールの発光部の平面図及び側断面図。 第７実施例の変形例の平面図及び側断面図。 第８実施例の発光ダイオードモジュールの発光部の平面図及び側断面図。 第８実施例の変形例の平面図及び側断面図。 第９実施例の発光ダイオードモジュールの発光部の平面図及び側断面図。 第９実施例の変形例の平面図及び側断面図。 第１０実施例の発光ダイオードモジュールの発光部の平面図及び側断面図。 第１０実施例の変形例の平面図及び側断面図。 第１１実施例の発光ダイオードモジュールの発光部の平面図及び側断面図。 第１１実施例の変形例の平面図及び側断面図。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
尚、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。

＜照明装置１００の構成＞
本発明に係る照明装置１００の構成について、図１を参照しながら説明する。
図１は、照明装置１００の全体構成図である。

照明装置１００は、発光ダイオードモジュール１０と、発光ダイオードモジュール１０に実装された発光ダイオード素子の駆動電源となる電源３０と、電源３０から発光ダイオードモジュール１０への電力供給を制御する制御装置２０とを備える。発光ダイオードモジュール１０は、発光ダイオード素子の駆動回路を構成する配線パターン３ａ、３ｂが銅箔等の導電性が良好な金属で形成された回路基板１と、回路基板１に実装された発光ダイオード素子を含む複数の発光部２とを備える。

回路基板１は、絶縁基板であり、様々な材料が適用可能である。例えば、セラミックス、樹脂、ガラスエポキシ、樹脂中にフィラーを含有した複合樹脂等から選択された材料を用いてもよい。例えば、光の反射率を良くして発光部２の光取り出し効率を向上させる上では、アルミナ粉末、シリカ粉末、酸化マグネシウム、酸化チタン等の白色顔料を含むシリコーン樹脂を用いるのが好ましい。また例えば、銅製基板やアルミ製基板等の金属製基板を用いて放熱性を向上させることも可能であるが、この場合は、電気的絶縁を間に介して配線基板に配線パターンを形成する必要がある。

回路基板１は、好ましくはアルミナ系セラミックス基板、ジルコニア−アルミナ系セラミックス基板及びガラス−セラミックス基板からなる群から選ばれる１つを絶縁基板として用いるのが好ましく、特に反射率８５％以上、さらには９０〜９５％の反射率を有するものを用いるのがより好ましい。それによって発光部２からの光取り出し効率をより向上させることができる。また上記の基板はいずれも熱伝導率が高く、これらの基板で回路基板１を構成することによって、発光ダイオード素子が発する熱を効率良く放熱することが可能になる。したがって発光ダイオードモジュール１０の信頼性をより向上させることができる。さらに、これらの基板はいずれも成形性に優れていることから、これらの基板を用いることによって回路基板１の製造がより容易になる。それによって発光ダイオードモジュール１０の製造コストをより低減させることができる。

また回路基板１は、表面にのみ配線パターンが形成された単層基板を採用する場合には、裏面全体に銅箔等を設けてもよい。それによってヒートシンク等に対する回路基板１の裏面からの放熱効率を向上させることができるので、発光ダイオードモジュール１０の放熱性能をより向上させることができる。さらに回路基板１には、例えばネジ止め固定用の貫通孔や切り欠き部等を適宜設けてもよい。

配線パターン３ａ、３ｂは、例えばスクリーン印刷による方法やフォトリソエッチングによる方法等、公知の方法を用いることができる。またインクジェットヘッドから導電性インクや金属粒子等を噴射して配線パターンを形成する方法を用いることもできる。

＜本発明の第１実施例＞
本発明の第１実施例及びその変形例について、図２〜図１１を参照しながら説明する。

１．発光ダイオードモジュール１０の第１実施例
図２は、第１実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２を図示したものであり、図２（ａ）は発光部２の平面図、図２（ｂ）は発光部２の側断面図である。

回路基板１は、各発光部２に対応する部分に第１凹部１１が形成されており、さらに第１凹部１１の底面には第２凹部１２が形成されている。より具体的には第１凹部１１は、矩形形状の凹部であり、第２凹部１２は、その第１凹部１１の底面の略中央に形成された矩形形状の凹部である。

特に回路基板１は、図２に示す如く、１枚の絶縁基板の片面に配線パターン３ａ、３ｂを形成した単層基板を採用し、配線パターン３ａ、３ｂが形成された面の一部を凹ませることによって第１凹部１１及び第２凹部１２を一体成形するのが好ましい。それによって、例えば複数枚の絶縁基板を積層することによって凹部を形成した多層基板を回路基板として用いる場合と比較して、発光ダイオードモジュール１０を格段に低コストで製造することが可能になる。

より具体的には、第１凹部１１及び第２凹部１２を形成した回路基板１は、例えばセラミックスを材料とした基板を用いる場合には、焼結前のセラミックス基板に押し型で第１凹部１１及び第２凹部１２を形成し、その後にセラミックス基板を焼結すれば容易に製造することができる。また例えばフェノール樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を材料とした基板を用いる場合には、加熱前に押し型で第１凹部１１及び第２凹部１２を形成し、その後に加熱硬化させれば容易に製造することができる。

第２凹部１２には、ＬＥＤ素子（発光ダイオード素子）２１が実装されている。ＬＥＤ素子２１は、表面実装型（ＳＭＤ型）のＬＥＤ素子であり、フェイスアップタイプ、フェイスダウンタイプ（フリップチップ）、貼り合わせタイプ（縦型）のＬＥＤ素子を用いることができる。

回路基板１の配線パターン３ａ、３ｂの一部は、第１凹部１１内まで、より具体的には第１凹部１１の底面まで延設されている。回路基板１の第１凹部１１は、この回路基板１の表面から第１凹部１１の底面までの配線パターン３ａ、３ｂの形成をより容易にする観点から、例えば側面が垂直面ではなく図示の如く緩やかな傾斜面となる形状としてもよい。

第２凹部１２に実装されたＬＥＤ素子２１は、例えばワイヤボンディング等で配線された電線２２によって、配線パターン３ａ、３ｂの第１凹部１１の底面まで延設された部分と電気的に接続されている。また第２凹部１２には、ＬＥＤ素子２１が発する光を波長変換する「波長変換材」としての蛍光材３１が充填されている。つまり第１実施例の発光部２は、回路基板１に形成された第１凹部１１と第２凹部１２、第２凹部１２に実装されたＬＥＤ素子２１、及び第２凹部１２に充填された蛍光材３１で構成されている。
尚、当該実施例において回路基板１は、全体の厚みは約１ｍｍ、第２凹部１２が形成された部分の厚み（回路基板１の裏面から第２凹部１２の底面までの距離）は約０．３〜０．５ｍｍとなっているが、特にこれに限定されるものではない。

ＬＥＤ素子２１は近紫外光を発するＬＥＤ素子である。蛍光材３１は、赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体を分散保持する充填材からなる。ＬＥＤ素子２１から発せられる近紫外光は、この赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体によって、それぞれ赤色光、緑色光及び青色光に波長変換される。そして、これら赤色光、緑色光及び青色光が合成されることによって、発光部２から白色光が発せられることとなる。発光部２から発せられる白色光は、蛍光材３１に含まれる赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体の混合比率を変えることによって、その色温度を調整することができる。

また蛍光材３１は、例えば青色蛍光体と黄色蛍光体とを充填材に混合して形成してもよい。この場合、ＬＥＤ素子２１から発せられる近紫外光は、青色蛍光体及び黄色蛍光体によって青色光及び黄色光に波長変換される。そして、これら青色光及び黄色光が合成されることによって、発光部２から白色光が発せられることとなる。また青色蛍光体と黄色蛍光体との組み合わせに代えて、赤色蛍光体と青緑色（シアン色）蛍光体との組み合わせを同様の方法で用いることも可能である。

２．第１実施例の第１変形例
図３は、第１実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２の第１変形例を図示したものであり、図３（ａ）は発光部２の平面図、図３（ｂ）は発光部２の側断面図である。

第１変形例は、上記説明した第１実施例に加えて、さらに第２凹部１２を二つの領域に仕切る壁１３が回路基板１に形成されている。ＬＥＤ素子２１は、この二つの領域の各々に実装されている。また二つの領域の一方には「第１波長変換材」としての第１蛍光材３１ａが充填されており、他方には「第２波長変換材」としての第２蛍光材３１ｂが充填されている。その他の構成については、上記説明した第１実施例（図２）と同様であるため詳細な説明を省略する。
尚、第１変形例においては、第２凹部１２を二つの領域に仕切る壁１３の上面に配線パターン３ａ、３ｂを設けることもできる。

第１蛍光材３１ａと第２蛍光材３１ｂは、同じ特性の蛍光材を用いてもよいし、特性の異なる蛍光材を用いてもよい。特性の異なる蛍光材を用いれば、発光ダイオードモジュール１０全体の発光特性をより詳細に調整することが可能になる。

また例えば、第１色度の光を放射する第１蛍光材３１ａと第２色度の光を放射する第２蛍光材３１ｂとを用いれば、発光ダイオードモジュール１０全体から発せられる光は、第１色度の光と第２色度の光とを合成したものとなる。したがってＬＥＤ素子２１の発光量を個々に可変調整することによって、発光ダイオードモジュール１０全体から発せられる光の色度を第１色度と第２色度との間で可変調整することが可能になる。より具体的には、例えば第１蛍光材３１ａを青色蛍光体とし、第２蛍光材３１ｂを黄色蛍光体とすることによって、発光ダイオードモジュール１０全体から発せられる光は、青色光と黄色光とを合成した白色光となる。そして、ＬＥＤ素子２１の発光量を個々に可変調整することによって、様々な色温度の白色光を得ることができる。あるいは第１蛍光材３１ａを赤色蛍光体とし、第２蛍光材３１ｂを青緑色蛍光体としてもよい。

さらに例えば、第１色温度の白色光を放射する第１蛍光材３１ａと第２色温度の白色光を放射する第２蛍光材３１ｂとを用いれば、発光ダイオードモジュール１０全体から発せられる光は、第１色温度の白色光と第２色温度の白色光とを合成したものとなる。したがってＬＥＤ素子２１の発光量を個々に可変調整することによって、発光ダイオードモジュール１０全体から発せられる白色光の色温度を第１色温度と第２色温度との間で可変調整することが可能になる。より具体的には、例えば赤色蛍光体と緑色蛍光体と青色蛍光体とを混合した蛍光材を用い、第１蛍光材３１ａと第２蛍光材３１ｂとでその混合比率を変える。それによって第１蛍光材３１ａから発せられる白色光の第１色温度と、第２蛍光材３１ｂから発せられる白色光の第２色温度とを異ならせることができる。そして、ＬＥＤ素子２１の発光量を個々に可変調整することによって、様々な色温度の白色光を得ることができる。あるいは青色蛍光体と黄色蛍光体とを混合した蛍光材を用い、第１蛍光材３１ａと第２蛍光材３１ｂとでその混合比率を変えてもよいし、赤色蛍光体と青緑色蛍光体とを混合した蛍光材を用い、第１蛍光材３１ａと第２蛍光材３１ｂとでその混合比率を変えてもよい。

尚、第１蛍光材３１ａから発せられた光と第２蛍光材３１ｂから発せられた光とを合成して得られる光は、特に白色光に限定されるものではなく、発光ダイオードモジュール１０に求められる放射光の色温度、色度、輝度、或いは彩度等に応じて蛍光体を適宜選択して決定すればよい。

３．第１実施例の第２変形例
図４は、第１実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２の第２変形例を図示した平面図である。

第２変形例は、上記説明した第１変形例（図３）に加えて、さらに第２凹部１２の壁１３で仕切られた二つの領域の一方に４個の第１ＬＥＤ素子２１ａが実装され、他方に４個の第２ＬＥＤ素子２１ｂが実装されている。その他の構成については、上記説明した第１変形例（図３）と同様であるため詳細な説明を省略する。

４．ＬＥＤ素子
ＬＥＤ素子２１は、いずれも４０５ｎｍのピーク波長を有した近紫外光を発するＬＥＤ素子であり、より具体的には、ＩｎＧａＮ半導体が発光層に用いられて近紫外領域の光を発するＧａＮ系ＬＥＤ素子が好ましい。しかしＬＥＤ素子２１の種類や発光波長特性は、特に近紫外光を発するＬＥＤ素子に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない限りにおいて様々なＬＥＤ素子を用いることができる。

具体的には、例えば青色光を発するＬＥＤ素子を用いてもよい。この青色ＬＥＤ素子を用いる場合は、光のピーク波長は３６０ｎｍ〜４６０ｎｍ、好ましくは４００ｎｍ〜４５０ｎｍの波長範囲内にあるものが好適である。この場合の蛍光材３１（変形例においては第１蛍光材３１ａ、第２蛍光材３１ｂ）は、例えば黄色蛍光体を充填材に分散保持させたもの、又は赤色蛍光体及び緑色蛍光体を充填材に分散保持させたものを用いればよい。

５．蛍光体及び充填材
本発明においては様々な種類の蛍光体及び充填材を用いることが可能であり、その具体例は以下の通りである。

（１）赤色蛍光体
赤色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は５７０ｎｍ以上、好ましくは５８０ｎｍ以上、より好ましくは５８５ｎｍ以上で、通常は７８０ｎｍ以下、好ましくは７００ｎｍ以下、より好ましくは６８０ｎｍ以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、赤色蛍光体として例えば、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_２Ｓｉ_５（Ｎ，Ｏ）_８：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）Ｓｉ（Ｎ，Ｏ）_２：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉ（Ｎ，Ｏ）_３：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｂａ）_３ＳｉＯ_５：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ）Ｓ：Ｅｕ、ＳｒＡｌＳｉ_４Ｎ_７：Ｅｕ、（Ｌａ，Ｙ）_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ、Ｅｕ（ジベンゾイルメタン）_３・１，１０−フェナントロリン錯体等のβ−ジケトン系Ｅｕ錯体、カルボン酸系Ｅｕ錯体、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎが好ましく、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_２Ｓｉ_５（Ｎ，Ｏ）_８：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉ（Ｎ，Ｏ）_３：Ｅｕ、ＳｒＡｌＳｉ_４Ｎ_７：Ｅｕ、（Ｌａ，Ｙ）_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎがより好ましい。

（２）橙色蛍光体
発光ピーク波長が５８０ｎｍ以上、好ましくは５９０ｎｍ以上で、６２０ｎｍ以下、好ましくは６１０ｎｍ以下の範囲にある橙色蛍光体は、赤色蛍光体に代えて好適に用いることができる。このような橙色蛍光体としては、（Ｓｒ，Ｂａ）_３ＳｉＯ_５：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_２Ｓｉ_５（Ｎ，Ｏ）_８：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉ（Ｎ，Ｏ）_３：Ｃｅ等がある。

（３）緑色蛍光体
緑色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は５００ｎｍ以上、好ましくは５１０ｎｍ以上、より好ましくは５１５ｎｍ以上で、通常は５５０ｎｍ未満、好ましくは５４２ｎｍ以下、より好ましくは５３５ｎｍ以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、緑色蛍光体として例えば、Ｙ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ、ＣａＳｃ_２Ｏ_４：Ｃｅ、Ｃａ_３（Ｓｃ，Ｍｇ）_２Ｓｉ_３Ｏ_１２：Ｃｅ、（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ、（Ｓｉ，Ａｌ）_６（Ｏ，Ｎ）_８：Ｅｕ（β−サイアロン）、（Ｂａ，Ｓｒ）_３Ｓｉ_６Ｏ_１２：Ｎ_２：Ｅｕ、ＳｒＧａ_２Ｓ_４：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ_１０Ｏ_１７：Ｅｕ，Ｍｎが好ましい。

（４）青色蛍光体
青色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は４２０ｎｍ以上、好ましくは４３０ｎｍ以上、より好ましくは４４０ｎｍ以上で、通常は５００ｎｍ未満、好ましくは４９０ｎｍ以下、より好ましくは４８０ｎｍ以下、更に好ましくは４７０ｎｍ以下、特に好ましくは４６０ｎｍ以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、青色蛍光体として例えば、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＭｇＡｌ_１０Ｏ_１７：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ）_１０（ＰＯ_４）_６（Ｃｌ，Ｆ）_２：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｃａ，Ｍｇ，Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｃａ，Ｓｒ）_３ＭｇＳｉ_２Ｏ_８：Ｅｕが好ましく、（Ｂａ，Ｓｒ）ＭｇＡｌ_１０Ｏ_１７：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_１０（ＰＯ_４）_６（Ｃｌ，Ｆ）_２：Ｅｕ、Ｂａ_３ＭｇＳｉ_２Ｏ_８：Ｅｕがより好ましく、Ｓｒ_１０（ＰＯ_４）_６Ｃｌ_２：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ_１０Ｏ_１７：Ｅｕが特に好ましい。

（５）黄色蛍光体
黄色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は５３０ｎｍ以上、好ましくは５４０ｎｍ以上、より好ましくは５５０ｎｍ以上で、通常は６２０ｎｍ以下、好ましくは６００ｎｍ以下、より好ましくは５８０ｎｍ以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、黄色蛍光体として例えば、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ、（Ｙ，Ｇｄ）_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ）Ｓｉ_２Ｎ_２Ｏ_２：Ｅｕ、α−サイアロン、Ｌａ_３Ｓｉ_６Ｎ_１１：Ｃｅ（但し、その一部がＣａやＯで置換されていてもよい）が好ましい。

（６）青緑色蛍光体
青緑色蛍光体としては、（Ｂａ，Ｃａ，Ｍｇ）_１０（ＰＯ_４）_６Ｃｌ_２：Ｅｕ^２＋（ピーク波長４８３ｎｍ）等のハロ燐酸塩系蛍光体、２ＳｒＯ・０．８４Ｐ_２Ｏ_５・０．１６Ｂ_２Ｏ_３：Ｅｕ^２＋（ピーク波長４８０ｎｍ）等の燐酸塩系蛍光体、Ｓｒ_２Ｓｉ_３Ｏ_８・２ＳｒＣｌ_２：Ｅｕ^２＋（ピーク波長４９０ｎｍ）等のケイ酸塩系蛍光体、ＢａＡｌ_８Ｏ_１３：Ｅｕ^２＋（ピーク波長４８０ｎｍ）、ＢａＭｇ_２Ａｌ_１６Ｏ_２７：Ｅｕ^２＋，Ｍｎ^２＋（ピーク波長４５０ｎｍ，５１５ｎｍ）、ＳｒＭｇＡｌ_１０Ｏ_１７：Ｅｕ^２＋（ピーク波長４８０ｎｍ程度）、Ｓｒ_４Ａｌ_１４Ｏ_２５：Ｅｕ^２＋（ピーク波長４８０ｎｍ程度）等のアルミン酸塩系蛍光体、ＢａＳｉ_２Ｎ_２Ｏ_２：Ｅｕ^２＋（ピーク波長４８０ｎｍ程度）等の酸窒化物系蛍光体がある。なお、単一種類の青緑色蛍光体に代えて、複数種類の青緑色蛍光体を混合して用いてもよいし、青色蛍光体と緑色蛍光体とを適宜混合して放射光が青緑色となるようにしてもよい。

（７）充填材
蛍光材３１において蛍光体を分散保持する充填材には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が用いられるが、ＬＥＤ素子２１から発せられる近紫外光に対して十分な透明性と耐久性とを有した材料を用いるのが好ましい。具体的には、例えばポリ（メタ）アクリル酸メチル等の（メタ）アクリル樹脂、ポリスチレンやスチレン−アクリロニトリル共重合体等のスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ブチラール樹脂、ポリビニルアルコール、エチルセルロースやセルロースアセテートやセルロースアセテートブチレート等のセルロース系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等があげられる。また無機系材料としては、例えば金属アルコキシド、セラミックス前駆体ポリマー若しくは金属アルコキシドを含有する溶液をゾル−ゲル法により加水分解重合してなる溶液、又はこれらの組み合わせを固化した無機系材料、例えばシロキサン結合を有する無機系材料やガラスを用いることができる。

６． 制御装置２０
照明装置１００の制御装置２０の一例について、図５〜図７を参照しながら説明する。

図５は、照明装置１００のブロック図である。
照明装置１００は、発光ダイオードモジュール１０、制御装置２０及び電源３０を備えている。発光ダイオードモジュール１０は、上記説明した発光ダイオードモジュール１０の第１実施例の第２変形例（図４）である。制御装置２０は、電源３０から発光ダイオードモジュール１０への電力供給を制御する。

発光ダイオードモジュール１０の複数の発光部２は、前述したように、第２凹部１２の壁１３で仕切られた二つの領域の一方に４個の第１ＬＥＤ素子２１ａが実装され、他方に４個の第２ＬＥＤ素子２１ｂが実装されている。
尚、第１ＬＥＤ素子２１ａ及び第２ＬＥＤ素子２１ｂの数は、照明装置１００に求められる照明光の特性やＬＥＤ素子の発光特性に応じて適宜定めることができる。

４個の第１ＬＥＤ素子２１ａ及び４個の第２ＬＥＤ素子２１ｂは、電線２２によって、回路基板１の配線パターン３ａ、３ｂに電気的に接続されている。より具体的には４個の第１ＬＥＤ素子２１ａは、アノード端子が配線パターン３ａに電線２２で接続され、カソード端子が配線パターン３ｂに電線２２で接続されている。他方、４個の第２ＬＥＤ素子２１ｂは、カソード端子が配線パターン３ａに電線２２で接続され、アノード端子が配線パターン３ｂに電線２２で接続されている。つまり４個の第１ＬＥＤ素子２１ａは並列に接続され、同様に４個の第２ＬＥＤ素子２１ｂは並列に接続されている。また４個の第１ＬＥＤ素子２１ａのアノード端子は、４個の第２ＬＥＤ素子２１ｂのカソード端子に接続されている。４個の第１ＬＥＤ素子２１ａのカソード端子は、４個の第２ＬＥＤ素子２１ｂのアノード端子に接続されている。

このように二系統の配線パターン３ａ、３ｂによる回路構成を採用すれば、配線パターンの交差が生じないように回路基板１を形成することが可能になるので、回路基板１の片面にのみ配線パターンを形成して回路を構成することが可能になる。つまり配線パターンが片面にのみ形成された安価な回路基板１を用いることが可能になるので、本発明に係る発光ダイオードモジュール１０をより低コストに実現することができる。

制御装置２０は、発光ダイオードモジュール１０の駆動回路としての抵抗Ｒ１、Ｒ２、トランジスタＱ１〜Ｑ４、その駆動回路を制御する制御部２０１を含む。発光ダイオードモジュール１０の駆動回路は、４つのトランジスタＱ１、Ｑ２、Ｑ３及びＱ４によって構成されるフルブリッジタイプの駆動回路である。

トランジスタＱ１のコレクタ端子は、電流調整用の抵抗Ｒ１を介して電源３０の正極に接続されている。トランジスタＱ２のコレクタ端子は、電流調整用の抵抗Ｒ２を介して電源３０の正極に接続されている。トランジスタＱ１のエミッタ端子は、トランジスタＱ３のコレクタ端子に接続されている。トランジスタＱ２のエミッタ端子は、トランジスタＱ４のコレクタ端子に接続されている。トランジスタＱ３のエミッタ端子及びトランジスタＱ４のエミッタ端子は、電源３０の負極に接続されている。トランジスタＱ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４のベース端子は、制御部２０１に個々に接続されている。トランジスタＱ１のエミッタ端子とトランジスタＱ３のコレクタ端子との接続点には、発光ダイオードモジュール１０の配線パターン３ａがケーブル等で接続されている。トランジスタＱ２のエミッタ端子とトランジスタＱ４のコレクタ端子との接続点には、発光ダイオードモジュール１０の配線パターン３ｂがケーブル等で接続されている。

抵抗Ｒ１及び抵抗Ｒ２は、発光ダイオードモジュール１０の各ＬＥＤ素子２１に流れる電流を適正な電流値（例えば１個のＬＥＤ素子２１当たり６０ｍＡ前後）に調整するために設けられている。また抵抗Ｒ１及び抵抗Ｒ２の抵抗値は、第１ＬＥＤ素子２１ａにのみ連続的に電流を流したときに発光部２から発せられる白色光の全光束の上限と、第２ＬＥＤ素子２１ｂにのみ連続的に電流を流したときに発光部２から発せられる白色光の全光束の上限とが、製品バラツキ等を考慮して予め設定された許容範囲内で実質的に等しくなるように設定されている。
尚、各ＬＥＤ素子２１に流れる電流を調整する抵抗は、上記の抵抗Ｒ１及び抵抗Ｒ２に特に限定されるものではない。例えばトランジスタＱ１、Ｑ２のコレクタ電流を一つの抵抗で調整するようにしてもよいし、発光ダイオードモジュール１０の発光部２の各々に電流調整用の抵抗を設けてもよい。

制御部２０１は、トランジスタＱ２及びＱ３をオフ状態としている間はトランジスタＱ１及びＱ４をオン状態とする一方、トランジスタＱ１及びＱ４をオフ状態としている間はトランジスタＱ２及びＱ３をオン状態とする制御を実行する。つまり制御部２０１は、トランジスタＱ１及びＱ４のオン状態とトランジスタＱ２及びＱ３のオン状態とを交互に切り換える制御を実行する。そのためトランジスタＱ１及びＱ４がオン状態である間は、各発光部２の第１ＬＥＤ素子２１ａにのみ電流が流れ、第１蛍光材３１ａからのみ白色光が発せられる。他方、トランジスタＱ２及びＱ３がオン状態である間は、各発光部２の第２ＬＥＤ素子２１ｂにのみ電流が流れ、第２蛍光材３１ｂからのみ白色光が発せられる。

図６は、制御部２０１によるトランジスタＱ１〜Ｑ４の制御を図示したタイミングチャートである。
制御部２０１は、トランジスタＱ１及びＱ４をオン状態にする時間とトランジスタＱ２及びＱ３をオン状態にする時間との比率（デューティー比）を調整する制御を実行する。

トランジスタＱ１及びＱ４がオン状態となると、各発光部２において４個の第１ＬＥＤ素子２１ａにトータルの電流Ｉ１が流れ、各発光部２の第１蛍光材３１ａからのみ白色光が発せられる。他方、トランジスタＱ２及びＱ３がオン状態となると、各発光部２において４個の第２ＬＥＤ素子２１ｂにトータルの電流Ｉ２が流れ、各発光部２の第２蛍光材３１ｂからのみ白色光が発せられる。このようなトランジスタＱ１〜Ｑ４のオン状態の切り換えは、発光部２から発せられる光のちらつきが肉眼で気にならない程度となる周期ｔ０（例えば２０ｍｓ）で行うのが望ましい。

このように、トランジスタＱ１及びＱ４のオン状態と、トランジスタＱ２及びＱ３のオン状態とを交互に切り換えた場合、第１ＬＥＤ素子２１ａの１個あたりの第１駆動電流Ｉｄ１及び第２ＬＥＤ素子２１ｂの１個あたりの第２駆動電流Ｉｄ２は、下記の式（１）及び（２）で表される。
Ｉｄ１＝（ｔ１／ｔ０）・（Ｉ１／４） ・・・ （１）
Ｉｄ２＝（ｔ２／ｔ０）・（Ｉ２／４） ・・・ （２）
すなわち、トランジスタＱ１及びＱ４のオン期間ｔ１とトランジスタＱ２及びＱ３のオン期間ｔ２との比率ｔ１／ｔ２の変化に応じて、第１駆動電流Ｉｄ１と第２駆動電流Ｉｄ２との比率Ｉｄ１／Ｉｄ２が変化する一方で、１つの周期ｔ０における第１駆動電流Ｉｄ１と第２駆動電流Ｉｄ２との和は一定とになる。したがって、これらオン期間ｔ１及びｔ２の比率ｔ１／ｔ２を変化させることにより、各発光部２から発せられる白色光の全光束が略一定に保持された状態で、第１蛍光材３１ａから発せられる白色光の強度と第２蛍光材３１ｂから発せられる白色光の強度との比率が変化することになる。

図７は、制御部２０１によるトランジスタＱ１〜Ｑ４の制御の変形例を図示したタイミングチャートである。
図７に図示したタイミングチャートの制御例においては、トランジスタＱ１及びＱ２のオン・オフ周期ｔ０、トランジスタＱ１のオン期間ｔ１及びトランジスタＱ２のオン期間ｔ２は、図６の制御例と同じである。他方、トランジスタＱ３は、トランジスタＱ２がオン状態にある間（期間ｔ２）、パルス幅ｔ３のオン状態が一定周期で繰り返されるように制御され、トランジスタＱ４は、トランジスタＱ１がオン状態である間（期間ｔ１）、パルス幅ｔ３のオン状態が一定周期で繰り返されるように制御される。

期間ｔ１における電流Ｉ１のパルスの数をｎ１、期間ｔ２における電流Ｉ２のパルスの数をｎ２とすると、前述した式（１）及び（２）から明らかなように、第１ＬＥＤ素子２１ａの１個あたりの第１駆動電流Ｉｄ１及び第２ＬＥＤ素子２１ｂの１個あたりの第２駆動電流Ｉｄ２は、下記式（３）及び（４）によって表される。
Ｉｄ１＝（ｎ１・ｔ３／ｔ０）・（Ｉ１／４） ・・・ （３）
Ｉｄ２＝（ｎ２・ｔ３／ｔ０）・（Ｉ２／４） ・・・ （４）
すなわちパルス幅ｔ３を変更することによって、第１駆動電流Ｉｄ１及び第２駆動電流Ｉｄ２の大きさを同じ割合で同一方向に増減することができる。
尚、パルス幅ｔ３を最大限に拡大してパルスのデューティ比を１００％とすれば、上述した図６の制御例と同様に、期間ｔ１では常に第１ＬＥＤ素子２１ａに電流が流れ、期間ｔ２では常に第２ＬＥＤ素子２１ｂに電流が流れることになる。

上記式（３）及び（４）から明らかなように、期間ｔ１における電流Ｉ１のパルス数ｎ１及び期間ｔ２における電流Ｉ２のパルス数ｎ２を一定とすれば、パルス幅ｔ３を変更しても第１駆動電流Ｉｄ１と第２駆動電流Ｉｄ２との比率Ｉｄ１／Ｉｄ２は一定となる。他方、周期ｔ０を一定としてトランジスタＱ１のオン期間ｔ１及びトランジスタＱ２のオン期間ｔ２を変更すれば、パルス数ｎ１及びｎ２は一方が増大し他方が減少するので、第１駆動電流Ｉｄ１と第２駆動電流Ｉｄ２との比率Ｉｄ１／Ｉｄ２が変化することになる。またパルス幅ｔ３を変更すれば、発光部２から発せられる白色光の全光束を変更することが可能となる。

７．回路基板１の回路構成の変形例
各発光部２における４個の第１ＬＥＤ素子２１ａ及び４個の第２ＬＥＤ素子２１ｂの回路構成は、特に上記構成（図５）に限定されるものではなく種々の変形が可能である。以下、図８〜図１１を参照しながら他の回路構成の例を挙げて説明する。
尚、以下に説明する回路構成を採用する場合には、回路基板１において配線パターンが必然的に交差することになるため、例えば表面と裏面の両面に配線パターンを形成してスルーホール等で接続した両面基板を用いる必要がある。また、以下に説明する回路構成を採用したときのＬＥＤ駆動回路の構成については、例示するまでもなく公知であるため図示及び説明を省略する。

（１）回路構成の第１変形例
図８は、発光ダイオードモジュール１０の回路構成の第１変形例を図示した回路図である。
発光ダイオードモジュール１０の回路構成の第１変形例においては、４個の第１ＬＥＤ素子２１ａは並列に接続され、同様に４個の第２ＬＥＤ素子２１ｂは並列に接続されている。また４個の第１ＬＥＤ素子２１ａは、アノード端子が第１ライン４ａに接続され、カソード端子が第２ライン４ｂに接続されている。他方、４個の第２ＬＥＤ素子２１ｂは、アノード端子が第３ライン４ｃに接続され、カソード端子が第４ライン４ｄに接続されている。つまり当該変形例は、並列接続された４個の第１ＬＥＤ素子２１ａと並列接続された４個の第２ＬＥＤ素子２１ｂとが分離された回路構成となっている。したがって４個の第１ＬＥＤ素子２１の駆動電流と４個の第２ＬＥＤ素子２１ｂの駆動電流とを個々に独立して制御することができる。

（２）回路構成の第２変形例
図９は、発光ダイオードモジュール１０の回路構成の第２変形例を図示した回路図である。
発光ダイオードモジュール１０の回路構成の第２変形例においては、４個の第１ＬＥＤ素子２１ａは直列に接続され、同様に４個の第２ＬＥＤ素子２１ｂは直列に接続されている。また順電流方向の最上流側の第１ＬＥＤ素子２１ａのアノード端子は第１ライン４ａに接続され、順電流方向の最下流側の第１ＬＥＤ素子２１ａのカソード端子は第２ライン４ｂに接続されている。他方、順電流方向の最上流側の第２ＬＥＤ素子２１ｂのアノード端子は第３ライン４ｃに接続され、順電流方向の最下流側の第２ＬＥＤ素子２１ｂのカソード端子は第４ライン４ｄに接続されている。つまり当該変形例は、直列接続された４個の第１ＬＥＤ素子２１ａと直列接続された４個の第２ＬＥＤ素子２１ｂとが分離された回路構成となっている。したがって４個の第１ＬＥＤ素子２１の駆動電流と４個の第２ＬＥＤ素子２１ｂの駆動電流とを個々に独立して制御することができる。

（３）回路構成の第３変形例
図１０は、発光ダイオードモジュール１０の回路構成の第３変形例を図示した回路図である。
発光ダイオードモジュール１０の回路構成の第３変形例においては、４個の第１ＬＥＤ素子２１ａは、全てのアノード端子が第１ライン５ａに接続され、全てのカソード端子が第２ライン５ｂに接続されている。４個の第２ＬＥＤ素子２１ｂは、全てのアノード端子が第２ライン５ｂに接続され、全てのカソード端子が第３ライン５ｃに接続されている。

（４）回路構成の第４変形例
図１１は、発光ダイオードモジュール１０の回路構成の第４変形例を図示した回路図である。
発光ダイオードモジュール１０の回路構成の第４変形例においては、４個の第１ＬＥＤ素子２１ａは直列に接続され、同様に４個の第２ＬＥＤ素子２１ｂは直列に接続されている。順電流方向の最上流側の第１ＬＥＤ素子２１ａのアノード端子は第１ライン５ａに接続されている。順電流方向の最下流側の第１ＬＥＤ素子２１ａのカソード端子及び順電流方向の最上流側の第２ＬＥＤ素子２１ｂのアノード端子は、第２ライン５ｂに接続されている。順電流方向の最下流側の第２ＬＥＤ素子２１ｂのカソード端子は第３ライン５ｃに接続されている。

８．本発明の作用効果
以上説明したように本発明に係る発光ダイオードモジュール１０は、回路基板１に第１凹部１１を形成し、さらに第１凹部１１の底面に第２凹部１２を形成し、その第２凹部１２にＬＥＤ素子２１を実装するとともに蛍光材３１（変形例においては第１蛍光材３１ａ、第２蛍光材３１ｂ）を充填する構造を採用しているので、発光ダイオードモジュール１０の部品点数の削減及び発光ダイオードモジュール１０の高さ寸法を従来よりも小さくすることが可能になる。
これにより本発明によれば、発光ダイオードモジュール１０のさらなる低コスト化、薄型化を実現することができるという作用効果が得られる。

また回路基板１の配線パターン３ａ、３ｂを第１凹部１１の底面まで延設し、第１凹部１１内で、配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１とをボンディングワイヤ等の電線２２で電気的に接続することによって、その電線２２が回路基板１の表面に突出しないようにすることができる。それによって配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１とを電気的に接続する電線２２を保護することができるので、何らかの外的要因で電線２２が断線してしまう虞を低減させることができる。

尚、第１実施例として、複数の発光部２を備える発光ダイオードモジュール１０を例に説明したが、本発明に係る発光ダイオードモジュール１０は、発光部２が１つだけの構成としてもよく、そのような態様でも本発明による作用効果が得られることは言うまでもない。以下に説明する他の実施例についても同様である。

＜本発明の第２実施例＞
本発明の第２実施例及びその変形例について、図１２及び図１３を参照しながら説明する。
尚、ＬＥＤ素子２１、蛍光体及び充填材、制御装置２０については第１実施例と同様であるため図示及び説明を省略する。また発光ダイオードモジュール１０の構成については、第１実施例又はその変形例と同様の構成要素については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。

図１２は、第２実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２を図示したものであり、図１２（ａ）は発光部２の平面図、図１２（ｂ）は発光部２の側断面図である。
図１３は、第２実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２の変形例を図示したものであり、図１３（ａ）は発光部２の平面図、図１３（ｂ）は発光部２の側断面図である。

第２実施例（図１２）及びその変形例（図１３）の発光ダイオードモジュール１０の発光部２は、第１実施例の発光部２に加えて、さらに第１凹部１１に充填される透光性を有する保護材３２を備える。保護材３２は、例えば透明樹脂材やガラス材等を用いることができる。また保護材３２は、例えば乳白色等の半透明の材料を用いてもよい。

このように、電線２２による配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１との電気的接続部分が収容されている第１凹部１１に、透光性を有する保護材３２を充填することによって、その電気的接続部分を大気から遮断して保護することができる。したがって本発明の第２実施例においては、何らかの外的要因で電線２２が断線する虞をさらに低減させることができるとともに、電線２２による配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞を低減させることができる。

＜本発明の第３実施例＞
本発明の第３実施例及びその変形例について、図１４及び図１５を参照しながら説明する。
尚、ＬＥＤ素子２１、蛍光体及び充填材、制御装置２０については第１実施例と同様であるため図示及び説明を省略する。また発光ダイオードモジュール１０の構成については、第１実施例又はその変形例と同様の構成要素については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。

図１４は、第３実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２を図示したものであり、図１４（ａ）は発光部２の平面図、図１４（ｂ）は発光部２の側断面図である。
図１５は、第３実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２の変形例を図示したものであり、図１５（ａ）は発光部２の平面図、図１５（ｂ）は発光部２の側断面図である。

第３実施例（図１４）及びその変形例（図１５）の発光ダイオードモジュール１０の発光部２は、第１実施例の発光部２に加えて、さらに第１凹部１１を塞ぐ透光性を有する保護板３３を備える。保護板３３は、例えば透明樹脂材やガラス材等を用いることができ、例えばシリコーン材等あるいは紫外線硬化型接着剤等で回路基板１に接着されている。また保護板３３は、例えば乳白色等の半透明の材料を用いてもよい。保護板３３の厚みは、例えば０．２〜０．３ｍｍ程度が好ましい。また保護板３３の光屈折率は、発光部２からの光取り出し効率をより向上させる上では、蛍光材３１（変形例においては第１蛍光材３１ａ、第２蛍光材３１ｂ）に用いられている充填材と同等、又はそれよりも大きい方が好ましい。

このように、電線２２による配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１との電気的接続部分が収容されている第１凹部１１を、透光性を有する保護板３３で塞ぐことによって、その電気的接続部分を大気から遮断して保護することができる。したがって本発明の第３実施例においては、何らかの外的要因で電線２２が断線する虞をさらに低減させることができるとともに、電線２２による配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞を低減させることができる。

また本発明の第３実施例においては、さらに第１凹部１１の空間Ａに不活性気体を充填するのが好ましい。それによって、電線２２による配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞をさらに低減させることができる。不活性気体は、例えば窒素ガスを用いることができる。また不活性気体に代えて乾燥気体を充填してもよい。

さらに本発明の第３実施例は、板状の保護板３３を用いることによって、保護材３２を第２凹部１２に充填する第２実施例と比較して、発光部２の光放射面の形状を高い精度で一定にすることができる。そのため、発光部２の光取り出し効率をより向上させることができるとともに、より安定した発光部２の光取り出し効率が得られる。

＜本発明の第４実施例＞
本発明の第４実施例及びその変形例について、図１６及び図１７を参照しながら説明する。
尚、ＬＥＤ素子２１、蛍光体及び充填材、制御装置２０については第１実施例と同様であるため図示及び説明を省略する。また発光ダイオードモジュール１０の構成については、第１実施例又はその変形例と同様の構成要素については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。

図１６は、第４実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２を図示したものであり、図１６（ａ）は発光部２の平面図、図１６（ｂ）は発光部２の側断面図である。
図１７は、第４実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２の変形例を図示したものであり、図１７（ａ）は発光部２の平面図、図１７（ｂ）は発光部２の側断面図である。

第４実施例（図１６）及びその変形例（図１７）の発光ダイオードモジュール１０の発光部２は、第１実施例の発光部２に加えて、さらに透光性を有する材料で形成された配光を制御する光学部材３４で第１凹部１１を塞いだものである。この光学部材３４は、例えばシリコーン材等あるいは紫外線硬化型接着剤等で回路基板１に接着されており、例えば透明樹脂材やガラス材等を用いて形成したレンズやプリズム等を用いることができる。

本発明の第４実施例においては、第３実施例と同様に、何らかの外的要因で電線２２が断線する虞をさらに低減させることができるとともに、電線２２による配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞を低減させることができる。また本発明の第４実施例においては、新たな部品を追加することなく、発光ダイオードモジュール１０の発光部２の配光性能を向上させることができる。

また本発明の第４実施例においては、さらに第１凹部１１の空間Ｂに不活性気体を充填するのが好ましい。それによって、電線２２による配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞をさらに低減させることができる。不活性気体は、例えば窒素ガスを用いることができる。また不活性気体に代えて乾燥気体を充填してもよい。

＜本発明の第５実施例＞
本発明の第５実施例及びその変形例について、図１８及び図１９を参照しながら説明する。
尚、ＬＥＤ素子２１、蛍光体及び充填材、制御装置２０については第１実施例と同様であるため図示及び説明を省略する。また発光ダイオードモジュール１０の構成については、第１実施例又はその変形例と同様の構成要素については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。

図１８は、第５実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２を図示したものであり、図１８（ａ）は発光部２の平面図、図１８（ｂ）は発光部２の側断面図である。
図１９は、第５実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２の変形例を図示したものであり、図１９（ａ）は発光部２の平面図、図１９（ｂ）は発光部２の側断面図である。

第５実施例（図１８）及びその変形例（図１９）の発光ダイオードモジュール１０の発光部２は、第２凹部１２に蛍光材３１が充填されておらず、代わりに、第１凹部１１の開口を塞ぎ、ＬＥＤ素子２１が発する光を波長変換する「波長変換板」としての蛍光板３５を備える。つまり第５実施例の発光部２は、回路基板１に形成された第１凹部１１と第２凹部１２、第２凹部１２に実装されたＬＥＤ素子２１、及び第１凹部１１の開口を塞ぐ蛍光板３５で構成されている。

蛍光板３５は、例えば透光性を有する樹脂材に前記の蛍光体を練り込んで混入させたものを板状に成形したものを用いることができる。あるいは透光性を有する樹脂材で形成した板状の部材の表面に前記の蛍光体を塗布したものを用いることもできる。
尚、第５実施例においては、第１凹部１１又は第２凹部１２に、あるいは両方に、透明樹脂等を充填してもよい。

また第５実施例の変形例（図１９）における蛍光板３５は、壁１３で仕切られた第２凹部１２の二つの領域の一方に実装されたＬＥＤ素子２１に対応する「第１波長変換部」としての第１蛍光部３５ａと、他方の領域に実装されたＬＥＤ素子２１に対応する「第２波長変換部」としての第２蛍光部３５ｂとを含む。このような蛍光板３５は、例えば上記のように、透光性を有する樹脂材で形成した板状の部材の表面に前記の蛍光体を塗布することによって実現することができる。この場合、第１蛍光部３５ａに塗布する蛍光体と第２蛍光部３５ｂに塗布する蛍光体とを適宜選択することが可能であり、例えば第１蛍光部３５ａと第２蛍光部３５ｂに同じ蛍光体を塗布してもよいし、異なる特性を有する蛍光体を塗布してもよい。

第１蛍光部３５ａ及び第２蛍光部３５ｂは、例えば第１色度の光を放射する第１蛍光部３５ａと第２色度の光を放射する第２蛍光部３５ｂとで蛍光板３５を構成すれば、発光ダイオードモジュール１０全体から発せられる光は、第１色度の光と第２色度の光とを合成したものとなる。したがってＬＥＤ素子２１の発光量を個々に可変調整することによって、発光ダイオードモジュール１０全体から発せられる光の色度を第１色度と第２色度との間で可変調整することが可能になる。より具体的には、例えば第１蛍光部３５ａに青色蛍光体を塗布し、第２蛍光部３５ｂに黄色蛍光体を塗布することによって、発光ダイオードモジュール１０全体から発せられる光は、青色光と黄色光とを合成した白色光となる。そして、ＬＥＤ素子２１の発光量を個々に可変調整することによって、様々な色温度の白色光を得ることができる。あるいは第１蛍光部３５ａに赤色蛍光体を塗布し、第２蛍光部３５ｂに青緑色蛍光体を塗布してもよい。

さらに例えば、第１蛍光部３５ａに第１色温度の白色光を放射する蛍光体を塗布し、第２蛍光部３５ｂに第２色温度の白色光を放射する蛍光体を塗布した蛍光板３５を用いれば、発光ダイオードモジュール１０全体から発せられる光は、第１色温度の白色光と第２色温度の白色光とを合成したものとなる。したがってＬＥＤ素子２１の発光量を個々に可変調整することによって、発光ダイオードモジュール１０全体から発せられる白色光の色温度を第１色温度と第２色温度との間で可変調整することが可能になる。より具体的には、例えば赤色蛍光体と緑色蛍光体と青色蛍光体とを混合した蛍光材を用い、第１蛍光部３５ａと第２蛍光部３５ｂとで混合比率を変える。それによって第１蛍光部３５ａから発せられる白色光の第１色温度と、第２蛍光部３５ｂから発せられる白色光の第２色温度とを異ならせることができる。そして、ＬＥＤ素子２１の発光量を個々に可変調整することによって、様々な色温度の白色光を得ることができる。あるいは例えば青色蛍光体と黄色蛍光体とを混合した蛍光材を用い、第１蛍光部３５ａと第２蛍光部３５ｂとで混合比率を変えてもよいし、赤色蛍光体と青緑色蛍光体とを混合した蛍光材を用い、第１蛍光部３５ａと第２蛍光部３５ｂとで混合比率を変えてもよい。

尚、第１蛍光部３５ａから発せられた光と第２蛍光部３５ｂから発せられた光とを合成して得られる光は、特に白色光に限定されるものではなく、発光ダイオードモジュール１０に求められる放射光の色温度、色度、輝度、或いは彩度等に応じて蛍光体を適宜選択すればよい。

このように回路基板１に第１凹部１１を形成し、さらに第１凹部１１の底面に第２凹部１２を形成し、その第２凹部１２にＬＥＤ素子２１を実装するとともに、そのＬＥＤ素子２１が発する光を波長変換する蛍光板３５で第１凹部１１を塞ぐ構造を採用することによって、発光ダイオードモジュール１０の部品点数の削減及び発光ダイオードモジュール１０の高さ寸法を従来よりも小さくすることが可能になる。
これにより本発明によれば、発光ダイオードモジュール１０のさらなる低コスト化、薄型化を実現することができるという作用効果が得られる。

また回路基板１の配線パターン３ａ、３ｂを第１凹部１１の底面まで延設し、第１凹部１１内で、配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１とを電線２２で電気的に接続することによって、その電線２２が回路基板１の表面に突出しないようにすることができる。それによって配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１とを電気的に接続する電線２２を保護することができるので、何らかの外的要因で電線２２が断線してしまう虞を低減させることができる。

さらに、電線２２による配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１との電気的接続部分が収容されている第１凹部１１を、そのＬＥＤ素子２１が発する光を波長変換する蛍光板３５で塞ぐことによって、その電気的接続部分を大気から遮断して保護することができる。したがって、何らかの外的要因で電線２２が断線する虞をさらに低減させることができるとともに、電線２２による配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞を低減させることができる。

また本発明の第５実施例においては、さらに第１凹部１１及び第２凹部１２の空間Ｃに不活性気体を充填するのが好ましい。それによって、電線２２による配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞をさらに低減させることができる。不活性気体は、例えば窒素ガスを用いることができる。また不活性気体に代えて乾燥気体を充填してもよい。

＜本発明の第６実施例＞
本発明の第６実施例及びその変形例について、図２０及び図２１を参照しながら説明する。
尚、ＬＥＤ素子２１、蛍光体及び充填材、制御装置２０については第１実施例と同様であるため図示及び説明を省略する。また発光ダイオードモジュール１０の構成については、第１実施例又はその変形例と同様の構成要素については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。

図２０は、第６実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２を図示したものであり、図２０（ａ）は発光部２の平面図、図２０（ｂ）は発光部２の側断面図である。
第６実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２は、ＬＥＤ素子２１が実装される凹部１４が回路基板１に形成されており、凹部１４に実装されたＬＥＤ素子２１と配線パターン３ａ、３ｂとが電線２２で電気的に接続されている。ＬＥＤ素子２１が発する光を波長変換する蛍光材３１は、凹部１４に充填されている。つまり第６実施例の発光部２は、回路基板１に形成された凹部１４、凹部１４に実装されたＬＥＤ素子２１、及び凹部１４に充填された蛍光材３１で構成されている。

特に回路基板１は、図２０に示す如く、１枚の絶縁基板の片面に配線パターン３ａ、３ｂを形成した単層基板を採用し、配線パターン３ａ、３ｂが形成された面の一部を凹ませることによって凹部１４を一体成形するのが好ましい。それによって、例えば複数枚の絶縁基板を積層することによって凹部を形成した多層基板を回路基板として用いる場合と比較して、発光ダイオードモジュール１０を格段に低コストで製造することが可能になる。

より具体的には、第１実施例と同様に、例えばセラミックスを材料とした基板を用いる場合には、焼結前のセラミックス基板に押し型で凹部１４を形成し、その後にセラミックス基板を焼結すれば容易に製造することができる。また例えばフェノール樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を材料とした基板を用いる場合には、加熱前に押し型で凹部１４を形成し、その後に加熱硬化させれば容易に製造することができる。

図２１は、第６実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２の変形例を図示したものであり、図２１（ａ）は発光部２の平面図、図２１（ｂ）は発光部２の側断面図である。

第６実施例の変形例は、上記説明した第６実施例に加えて、さらに凹部１４を二つの領域に仕切る壁１５が回路基板１に形成されている。ＬＥＤ素子２１は、この二つの領域の各々に実装されている。また二つの領域の一方には「第１波長変換材」としての第１蛍光材３１ａが充填されており、他方には「第２波長変換材」としての第２蛍光材３１ｂが充填されている。その他の構成については、上記説明した第６実施例（図２０）と同様であるため詳細な説明を省略する。また第１蛍光材３１ａと第２蛍光材３１ｂについては、前述した第１実施例の第１変形例と同様であるため詳細な説明を省略する。
尚、この変形例においては、凹部１４を二つの領域に仕切る壁１５の上面に配線パターン３ａ、３ｂを設けることもできる。

このように回路基板１に凹部１４を形成し、その凹部１４にＬＥＤ素子２１を実装する構造を採用することによって、発光ダイオードモジュール１０の部品点数の削減及び発光ダイオードモジュール１０の高さ寸法を従来よりも小さくすることが可能になる。
これにより本発明によれば、発光ダイオードモジュール１０のさらなる低コスト化、薄型化を実現することができるという作用効果が得られる。

＜本発明の第７実施例＞
本発明の第７実施例及びその変形例について、図２２及び図２３を参照しながら説明する。
尚、ＬＥＤ素子２１、蛍光体及び充填材、制御装置２０については第１実施例と同様であるため図示及び説明を省略する。また発光ダイオードモジュール１０の構成については、第６実施例又はその変形例と同様の構成要素については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。

図２２は、第７実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２を図示したものであり、図２２（ａ）は発光部２の平面図、図２２（ｂ）は発光部２の側断面図である。
図２３は、第７実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２の変形例を図示したものであり、図２３（ａ）は発光部２の平面図、図２３（ｂ）は発光部２の側断面図である。

第７実施例（図２２）及びその変形例（図２３）の発光ダイオードモジュール１０の発光部２は、第６実施例の発光部２に加えて、さらに凹部１４を囲繞する囲繞体３６を備えており、その囲繞体３６の内側で、ＬＥＤ素子２１と配線パターン３ａ、３ｂとが電線２２で電気的に接続されている。つまり第７実施例の発光部２は、回路基板１に形成された凹部１４、凹部１４に実装されたＬＥＤ素子２１、凹部１４に充填された蛍光材３１、及び凹部１４を囲繞する囲繞体３６で構成されている。

囲繞体３６は、凹部１４の周囲を取り囲む略矩形形状をなす部材であり、シリコーン材等で回路基板１に接着されている。囲繞体３６の高さは、電線２２を保護可能な範囲で設定すればよく、例えば０．３ｍｍ前後とするのが好ましい。また囲繞体３６の材料としては、どのような材料を用いてもよいが、例えば、一般に耐熱性、耐光性に優れるシリコーン系材料で形成することによって、囲繞体３６による電線保護機能をより長期間にわたって維持することができる。

このように回路基板１に凹部１４を形成し、その凹部１４にＬＥＤ素子２１を実装するとともに蛍光材３１（変形例においては第１蛍光材３１ａ、第２蛍光材３１ｂ）を充填する構造を採用することによって、発光ダイオードモジュール１０の部品点数の削減及び発光ダイオードモジュール１０の高さ寸法を従来よりも小さくすることが可能になる。
これにより本発明によれば、発光ダイオードモジュール１０のさらなる低コスト化、薄型化を実現することができるという作用効果が得られる。

また囲繞体３６の内側で、配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１とを電線２２で電気的に接続することによって、回路基板１の表面に突出した電線２２を囲繞体３６で保護することができる。したがって、何らかの外的要因で電線２２が断線してしまう虞を低減させることができる。

＜本発明の第８実施例＞
本発明の第８実施例及びその変形例について、図２４及び図２５を参照しながら説明する。
尚、ＬＥＤ素子２１、蛍光体及び充填材、制御装置２０については第１実施例と同様であるため図示及び説明を省略する。また発光ダイオードモジュール１０の構成については、第７実施例又はその変形例と同様の構成要素については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。

図２４は、第８実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２を図示したものであり、図２４（ａ）は発光部２の平面図、図２４（ｂ）は発光部２の側断面図である。
図２５は、第８実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２の変形例を図示したものであり、図２５（ａ）は発光部２の平面図、図２５（ｂ）は発光部２の側断面図である。

第８実施例（図２４）及びその変形例（図２５）の発光ダイオードモジュール１０の発光部２は、第７実施例の発光部２に加えて、さらに囲繞体３６の内側に充填される透光性を有する保護材３２を備える。この保護材３２は、第２実施例と同様に、例えば透明樹脂材やガラス材等を用いることができるし、例えば乳白色等の半透明の材料を用いてもよい。

このように、電線２２による配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１との電気的接続部分を囲繞する囲繞体３６の内側に、透光性を有する保護材３２を充填することによって、その電気的接続部分を大気から遮断して保護することができる。したがって本発明の第８実施例においては、何らかの外的要因で電線２２が断線する虞をさらに低減させることができるとともに、電線２２による配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞を低減させることができる。

＜本発明の第９実施例＞
本発明の第９実施例及びその変形例について、図２６及び図２７を参照しながら説明する。
尚、ＬＥＤ素子２１、蛍光体及び充填材、制御装置２０については第１実施例と同様であるため図示及び説明を省略する。また発光ダイオードモジュール１０の構成については、第７実施例又はその変形例と同様の構成要素については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。

図２６は、第９実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２を図示したものであり、図２６（ａ）は発光部２の平面図、図２６（ｂ）は発光部２の側断面図である。
図２７は、第９実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２の変形例を図示したものであり、図２７（ａ）は発光部２の平面図、図２７（ｂ）は発光部２の側断面図である。

第９実施例（図２６）及びその変形例（図２７）の発光ダイオードモジュール１０の発光部２は、第７実施例の発光部２に加えて、さらに囲繞体３６の内側を塞ぐ透光性を有する保護板３３を備える。この保護板３３は、例えばシリコーン材等で囲繞体３６の上端面に接着されている。第９実施例の保護板３３は、第３実施例と同様に、例えば透明樹脂材やガラス材等を用いることができるし、例えば乳白色等の半透明の材料を用いてもよい。また保護板３３の光屈折率は、発光部２からの光取り出し効率をより向上させる上では、蛍光材３１（変形例においては第１蛍光材３１ａ、第２蛍光材３１ｂ）に用いられている充填材と同等、又はそれよりも大きい方が好ましい。

このように、電線２２による配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１との電気的接続部分を囲繞する囲繞体３６の内側を、透光性を有する保護板３３で塞ぐことによって、その電気的接続部分を大気から遮断して保護することができる。したがって本発明の第９実施例においては、何らかの外的要因で電線２２が断線する虞をさらに低減させることができるとともに、電線２２による配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞を低減させることができる。

また本発明の第９実施例においては、さらに囲繞体３６の内側の空間Ｄに不活性気体を充填するのが好ましい。それによって、電線２２による配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞をさらに低減させることができる。不活性気体は、例えば窒素ガスを用いることができる。また不活性気体に代えて乾燥気体を充填してもよい。

＜本発明の第１０実施例＞
本発明の第１０実施例及びその変形例について、図２８及び図２９を参照しながら説明する。
尚、ＬＥＤ素子２１、蛍光体及び充填材、制御装置２０については第１実施例と同様であるため図示及び説明を省略する。また発光ダイオードモジュール１０の構成については、第７実施例又はその変形例と同様の構成要素については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。

図２８は、第１０実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２を図示したものであり、図２８（ａ）は発光部２の平面図、図２８（ｂ）は発光部２の側断面図である。
図２９は、第１０実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２の変形例を図示したものであり、図２９（ａ）は発光部２の平面図、図２９（ｂ）は発光部２の側断面図である。

第１０実施例（図２８）及びその変形例（図２９）の発光ダイオードモジュール１０の発光部２は、第７実施例の発光部２に加えて、さらに透光性を有する材料で形成された配光を制御する光学部材３４で第１凹部１１を塞いだものである。この光学部材３４は、例えばシリコーン材等で囲繞体３６の上端面に接着されており、例えば透明樹脂材やガラス材等を用いて形成したレンズやプリズム等を用いることができる。

本発明の第１０実施例においては、第９実施例と同様に、何らかの外的要因で電線２２が断線する虞をさらに低減させることができるとともに、電線２２による配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞を低減させることができる。また本発明の第１０実施例においては、新たな部品を追加することなく、発光ダイオードモジュール１０の発光部２の配光性能を向上させることができる。

また本発明の第１０実施例においては、さらに囲繞体３６の内側の空間Ｅに不活性気体を充填するのが好ましい。それによって、電線２２による配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞をさらに低減させることができる。不活性気体は、例えば窒素ガスを用いることができる。また不活性気体に代えて乾燥気体を充填してもよい。

＜本発明の第１１実施例＞
本発明の第１１実施例及びその変形例について、図３０及び図３１を参照しながら説明する。
尚、ＬＥＤ素子２１、蛍光体及び充填材、制御装置２０については第１実施例と同様であるため図示及び説明を省略する。また発光ダイオードモジュール１０の構成については、第７実施例又はその変形例と同様の構成要素については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。

図３０は、第１１実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２を図示したものであり、図３０（ａ）は発光部２の平面図、図３０（ｂ）は発光部２の側断面図である。
図３１は、第１１実施例の発光ダイオードモジュール１０の発光部２の変形例を図示したものであり、図３１（ａ）は発光部２の平面図、図３１（ｂ）は発光部２の側断面図である。

第１１実施例（図３０）及びその変形例（図３１）の発光ダイオードモジュール１０の発光部２は、第９実施例における囲繞体３６の内側を塞ぐ保護板３３及び囲繞体３６を、透光性を有する材料で一体に形成した保護カバー３７を備える。この保護カバー３７は、例えばシリコーン材等あるいは紫外線硬化型接着剤等で回路基板１に接着されている。保護カバー３７は、例えば透明樹脂材やガラス材等を用いることができるし、例えば乳白色等の半透明の材料を用いてもよい。また保護カバー３７の光屈折率は、発光部２からの光取り出し効率をより向上させる上では、蛍光材３１（変形例においては第１蛍光材３１ａ、第２蛍光材３１ｂ）に用いられている充填材と同等、又はそれよりも大きい方が好ましい。

本発明の第１１実施例は、このような保護カバー３７を設けることによって、第９実施例と同様の作用効果が得られる発光ダイオードモジュール１０をさらに少ない部品点数で実現することが可能となる。つまり製造コストをより低減させることができるので、さらなる低コスト化が可能になる。さらに本発明の第１１実施例は、光屈折率が比較的小さいシリコーン系の材料で囲繞体３６を形成する態様と比較して、発光部２における光取り出し効率をより向上させることが容易になる。

また本発明の第１１実施例においては、さらに保護カバー３７の内側の空間Ｆに不活性気体を充填するのが好ましい。それによって、電線２２による配線パターン３ａ、３ｂとＬＥＤ素子２１との電気的接続部分が大気中の水分等に起因して劣化する虞をさらに低減させることができる。不活性気体は、例えば窒素ガスを用いることができる。また不活性気体に代えて乾燥気体を充填してもよい。

１ 回路基板
２ 発光部
３ａ、３ｂ 配線パターン
１０ 発光ダイオードモジュール
１１ 第１凹部
１２ 第２凹部
１３ 第２凹部を仕切る壁
１４ 凹部
１５ 凹部を仕切る壁
２０ 制御装置
２１ ＬＥＤ素子
２１ａ 第１ＬＥＤ素子
２１ｂ 第２ＬＥＤ素子
２２ 電線
３０ 電源
３１ 蛍光材
３１ａ 第１蛍光材
３１ｂ 第２蛍光材
３２ 保護材
３３ 保護板
３４ 光学部材
３５ 蛍光板
３５ａ 第１蛍光部
３５ｂ 第２蛍光部
３６ 囲繞体
３７ 保護カバー
１００ 照明装置
２０１ 制御部
Ｑ１〜Ｑ４ トランジスタ
Ｒ１、Ｒ２ 抵抗

Claims (32)

1. 発光ダイオード素子と、
   前記発光ダイオード素子の駆動回路を構成する配線パターン、第１凹部が形成され、さらに前記発光ダイオード素子が実装される第２凹部が前記第１凹部の底面に形成され、前記配線パターンの一部が前記第１凹部内まで延設された回路基板と、
   前記配線パターンの前記第１凹部内まで延設された部分と前記発光ダイオード素子とを電気的に接続する電線と、
   前記第２凹部に充填され、前記発光ダイオード素子が発する光を波長変換する波長変換材と、を備える発光ダイオードモジュール。
2. 前記回路基板は、１枚の絶縁基板の片面に前記配線パターンが形成されて構成され、前記配線パターンが形成された面の一部を凹ませることによって前記第１凹部及び前記第２凹部が一体成形されている、ことを特徴とした請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
3. 前記発光ダイオード素子、前記第１凹部、前記第２凹部及び前記波長変換材で構成される発光部を複数備え、前記配線パターンの一部が、各発光部の前記第１凹部内まで延設され、各発光部の前記発光ダイオード素子に前記電線で電気的に接続される、ことを特徴とした請求項１又は２に記載の発光ダイオードモジュール。
4. 前記第１凹部に充填される透光性を有する保護材を備える、ことを特徴とした請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光ダイオードモジュール。
5. 前記第１凹部を塞ぐ透光性を有する保護板を備える、ことを特徴とした請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光ダイオードモジュール。
6. 前記第１凹部に不活性気体が充填されている、ことを特徴とした請求項５に記載の発光ダイオードモジュール。
7. 前記保護板は、配光を制御する光学部材である、ことを特徴とした請求項５又は６に記載の発光ダイオードモジュール。
8. 前記回路基板は、前記第２凹部を二つの領域に仕切る壁が形成されており、前記発光ダイオード素子は、前記二つの領域の各々に実装され、前記波長変換材は、前記二つの領域の各々に充填されている、ことを特徴とした請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光ダイオードモジュール。
9. 前記波長変換材は、前記二つの領域の一方に充填され、第１色度の光を放射する第１波長変換材と、前記二つの領域の他方に充填され、第２色度の光を放射する第２波長変換材と、を含む、ことを特徴とした請求項８に記載の発光ダイオードモジュール。
10. 前記波長変換材は、前記二つの領域の一方に充填され、第１色温度の白色光を放射する第１波長変換材と、前記二つの領域の他方に充填され、第２色温度の白色光を放射する第２波長変換材と、を含む、ことを特徴とした請求項８に記載の発光ダイオードモジュール。
11. 発光ダイオード素子と、
    前記発光ダイオード素子の駆動回路を構成する配線パターン、第１凹部が形成され、さらに前記発光ダイオード素子が実装される第２凹部が前記第１凹部の底面に形成され、前記配線パターンの一部が前記第１凹部内まで延設された回路基板と、
    前記配線パターンの前記第１凹部内まで延設された部分と前記発光ダイオード素子とを電気的に接続する電線と、
    前記第１凹部の開口を塞ぎ、前記発光ダイオード素子が発する光を波長変換する波長変換板と、を備える発光ダイオードモジュール。
12. 前記回路基板は、１枚の絶縁基板の片面に前記配線パターンが形成されて構成され、前記配線パターンが形成された面の一部を凹ませることによって前記第１凹部及び前記第２凹部が一体成形されている、ことを特徴とした請求項１１に記載の発光ダイオードモジュール。
13. 前記発光ダイオード素子、前記第１凹部、前記第２凹部及び前記波長変換板で構成される発光部を複数備え、前記配線パターンの一部が、各発光部の前記第１凹部内まで延設され、各発光部の前記発光ダイオード素子に前記電線で電気的に接続される、ことを特徴とした請求項１１又は１２に記載の発光ダイオードモジュール。
14. 前記第１凹部及び前記第２凹部に不活性気体が充填されている、ことを特徴とした請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の発光ダイオードモジュール。
15. 前記第２凹部には、第１発光ダイオード素子及び第２発光ダイオード素子が実装され、前記波長変換板は、前記第１発光ダイオード素子が発する光を波長変換して第１色度の光を放射する第１波長変換部と、前記第２発光ダイオード素子が発する光を波長変換して第２色度の光を放射する第２波長変換部と、を含む、ことを特徴とした請求項１１〜１４のいずれか１項に記載の発光ダイオードモジュール。
16. 前記第２凹部には、第１発光ダイオード素子及び第２発光ダイオード素子が実装され、前記波長変換板は、前記第１発光ダイオード素子が発する光を波長変換して第１色温度の白色光を放射する第１波長変換部と、前記第２発光ダイオード素子が発する光を波長変換して第２色温度の白色光を放射する第２波長変換部と、を含む、ことを特徴とした請求項１１〜１４のいずれか１項に記載の発光ダイオードモジュール。
17. 発光ダイオード素子と、
    前記発光ダイオード素子が実装される凹部、前記発光ダイオード素子の駆動回路を構成する配線パターンが形成された回路基板と、
    前記発光ダイオード素子と前記配線パターンとを電気的に接続する電線と、
    前記発光ダイオード素子が発する光を波長変換する波長変換材と、を備える発光ダイオードモジュール。
18. 前記回路基板は、１枚の絶縁基板の片面に前記配線パターンが形成されて構成され、前記配線パターンが形成された面の一部を凹ませることによって前記凹部が一体成形されている、ことを特徴とした請求項１７に記載の発光ダイオードモジュール。
19. 発光ダイオード素子と、
    前記発光ダイオード素子が実装される凹部、前記発光ダイオード素子の駆動回路を構成する配線パターンが形成された回路基板と、
    前記凹部を囲繞する囲繞体と、
    前記囲繞体の内側で前記発光ダイオード素子と前記配線パターンとを電気的に接続する電線と、
    前記凹部に充填され、前記発光ダイオード素子が発する光を波長変換する波長変換材と、を備える発光ダイオードモジュール。
20. 前記回路基板は、１枚の絶縁基板の片面に前記配線パターンが形成されて構成され、前記配線パターンが形成された面の一部を凹ませることによって前記凹部が一体成形されている、ことを特徴とした請求項１９に記載の発光ダイオードモジュール。
21. 前記発光ダイオード素子、前記凹部、前記囲繞体及び前記波長変換材で構成される発光部を複数備え、前記配線パターンが、各発光部の前記囲繞部の内側で、各発光部の前記発光ダイオード素子に前記電線で電気的に接続される、ことを特徴とした請求項１９又は２０に記載の発光ダイオードモジュール。
22. 前記囲繞体の内側に充填される透光性を有する保護材を備える、ことを特徴とした請求項１９〜２１のいずれか１項に記載の発光ダイオードモジュール。
23. 前記囲繞体の内側を塞ぐ透光性を有する保護板を備える、ことを特徴とした請求項１９〜２１のいずれか１項に記載の発光ダイオードモジュール。
24. 前記囲繞体の内側に不活性気体が充填されている、ことを特徴とした請求項２３に記載の発光ダイオードモジュール。
25. 前記保護板は、配光を制御する光学部材である、ことを特徴とした請求項２３又は２４に記載の発光ダイオードモジュール。
26. 前記囲繞体は、前記保護板と一体に形成されている、ことを特徴とした請求項２３〜２５のいずれか１項に記載の発光ダイオードモジュール。
27. 前記回路基板は、前記凹部を二つの領域に仕切る壁が形成されており、前記発光ダイオード素子は、前記二つの領域の各々に実装され、前記波長変換材は、前記二つの領域の各々に充填されている、ことを特徴とした請求項１９〜２６のいずれか１項に記載の発光ダイオードモジュール。
28. 前記波長変換材は、前記二つの領域の一方に充填され、第１色度の光を放射する第１波長変換材と、前記二つの領域の他方に充填され、第２色度の光を放射する第２波長変換材と、を含む、ことを特徴とした請求項２７に記載の発光ダイオードモジュール。
29. 前記波長変換材は、前記二つの領域の一方に充填され、第１色温度の白色光を放射する第１波長変換材と、前記二つの領域の他方に充填され、第２色温度の白色光を放射する第２波長変換材と、を含む、ことを特徴とした請求項２７に記載の発光ダイオードモジュール。
30. 前記囲繞体はシリコーン系材料で形成されている、ことを特徴とした請求項１９〜２９に記載の発光ダイオードモジュール。
31. 前記絶縁基板はアルミナ系セラミックス基板、ジルコニア−アルミナ系セラミックス基板及びガラス−セラミックス基板からなる群から選ばれる１つである、ことを特徴とした請求項２、１２、１８又は２０に記載の発光ダイオードモジュール。
32. 請求項１〜３１のいずれか１項に記載の発光ダイオードモジュールと、
    前記発光ダイオード素子の駆動電源と、
    前記駆動電源から前記発光ダイオード素子への電力供給を制御する制御装置と、を備える照明装置。

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