JP2012088578A - 液晶パネル及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】遮光膜幅の狭幅化に貢献しつつ柱状スペーサの強度を確保し得て、柱状スペーサの傾倒及び損壊を抑制することができる液晶パネルを提供する。
【解決手段】開口領域を区画する遮光膜23を有する駆動素子基板20と、この駆動素子基板20と離間して対向配置された対向基板11と、駆動素子基板20および対向基板11の間隙に配設された液晶層12と、遮光膜23上に形成された柱状スペーサ30と、を備え、柱状スペーサ30は、駆動素子基板20および対向基板11の間隙を規定する第1スペーサ部26と、遮光膜23表面に形成され、かつ、少なくとも一部が第1スペーサ部26の内部に埋設される第2スペーサ部27と、を有する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、液晶パネル及びその製造方法に関する。
近年、液晶表示素子は、軽量で低消費電力という特徴から、コンピュータの表示装置、テレビジョン受像機あるいはプロジェクタなどの種々の分野で利用されている。
また、液晶プロジェクタなどの投射型表示素子では、光源から出射される光を赤(R)、緑(G)、青(B)に分離し、各色光を液晶表示素子により構成される3つのライトバルブにより変調し、変調された後の色光束を合わせて投射面に拡大投射している。この液晶プロジェクタなどのライトバルブとしては、薄膜トランジスタ(TFT)駆動によるアクティブマトリクス型液晶表示素子が用いられていることが多い。
一般的に、アクティブマトリクス型液晶表示素子は、スイッチング素子や表示電極が形成されたTFT駆動素子基板と、TFT駆動素子基板に対向して設けられた対向基板とを有すると共に、TFT駆動素子基板と対向基板との間に液晶材料が封入される。
この際、液晶材料が所望の電気光学的特性を呈するためには、TFT駆動素子基板と対向基板との対向間隙を表示領域全体で均一にする必要がある。
このため、基板間隙の均一化を図るために、TFT駆動素子基板と対向基板との間にプラスチックビーズなどの球をスペーサとして配置することが考えられている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、このような球状スペーサは、球の直径の均一性や分散性が悪いためにギャップ(間隙)の均一化を確保するのが困難であるうえ、有効画素領域に位置するスペーサによって光の透過率が低下してしまうといった問題が生じていた。
そこで、上述した特許文献1では、球状スペーサを廃止し、フォトレジスト材料からなる柱状のスペーサをいずれかの基板に形成する方法が提案されている。
この柱状のスペーサは、駆動素子基板の配線部又は対向基板の遮光膜に限定して設けるといったように、非有効画素領域に選択的に形成することが可能であるため、光を効率的に利用することができ、高精度・高コントラストの光学特性を有する基板間隙制御を確保することができるという利点を有する。
一方、柱状のスペーサは、その形成として厚さを一定に保つことが難しく、例えば、液晶注入口付近の基板間距離を一定に制御することが難しいという新たな問題が生じていた。
そこで、上述した特許文献1では、透明基板の表面に形成された遮光膜の表面に、着色層と同様の材料からなる3層のスペーサ用着色層(R・G・B)を積層したうえで、このスペーサ用着色層の周囲に截頭円錐形状の柱状のスペーサを形成したものを提案している。
この際、3層の円柱型のスペーサ用着色層は、遮光膜の表面側(下層)から順に積層していくにしたがって、その円柱の太さを細く形成し、柱状のスペーサの太さのばらつきを抑制している。
特開平09−120062号公報
ところで、近年の液晶パネルの市場では、更なる光学特性の改善及び高速応答速度の品質が求められているうえ、同じ本体サイズであっても表示面積をできるだけ広くしたい(高開口率)という要望や、薄型化(狭ギャップ化)の要望が高まっている。
ここで、例えば、高開口率化を確保しようとすると、柱状のスペーサを形成する配線部や遮光膜の幅を狭くせざるを得ないため、必然と柱状のスペーサも截頭円錐形状から円柱形状に近い細長い形状に形成しなくてはならなくなる。
しかしながら、上述した3層のスペーサ用着色層にあっては、遮光膜の表面側(下層)から順に積層していくにしたがって太さを細くすることで、柱状のスペーサの太さのばらつきを抑制していることから、最下層のスペーサ用着色層の幅(直径)を狭くするには限界があり、遮光膜幅の狭幅化が困難となるばかりでなく、截頭円錐形状から円柱形状に近付けることが困難であるという問題が生じる。
さらに、上述した截頭円錐形状の柱状のスペーサにあっては、スペーサ用着色層を含めて基板表面から直接立ち上がっているため、例えば、液晶パネルの製造段階での洗浄工程やプレス工程及び製造後の外圧により高い圧力が加わると、柱状のスペーサが根元から剥れたり潰れ(欠け)たりし易いという問題が生じる。
尚、このような剥がれや欠けが発生すると、ギャップ内でのゴミとして残存して画素への悪影響を及ぼしてしまうという問題になってしてしまう。また、柱状のスペーサの一部が欠けてしまうと、柱状のスペーサの周辺に沿うはずの液晶分子の配向がヌケてしまい、周辺の明度に対して暗くなってしまうという問題が生じる。
ここで、柱状のスペーサの設置数を多くした場合、ギャップ密度との割合から配向不良や配向規制力の劣化という新たな問題が発生するため、柱状のスペーサの数を増やすことなく強度を確保する構造が望まれている。
そこで、本発明は、遮光膜幅の狭幅化に貢献しつつ柱状のスペーサの強度を確保し得て、柱状のスペーサの傾倒及び損壊を抑制することができる液晶パネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
請求項1に係る発明は、開口領域を区画する遮光膜を有する第1基板と、前記第1基板と離間して対向配置された第2基板と、前記第1基板および前記第2基板の間隙に配設された液晶層と、前記遮光膜上に形成されたスペーサと、を備え、前記スペーサは、前記第1基板および前記第2基板の間隙を規定する第1スペーサ部と、前記遮光膜表面に形成され、かつ、少なくとも一部が前記第1スペーサ部の内部に埋設される第2スペーサ部と、を有する液晶パネルとした。
また、請求項2に係る発明は、請求項1に記載の液晶パネルにおいて、前記第1基板は、前記遮光膜を中間層に有する積層膜により構成され、前記第2スペーサ部は、前記遮光膜と一体に形成されていることとした。
また、請求項3に係る発明は、開口領域を区画する遮光膜を有する第1基板と、前記第1基板と離間して対向配置された第2基板と、前記第1基板および前記第2基板の間隙に配設された液晶層と、前記遮光膜の上方に形成されたスペーサと、を備え、前記スペーサは、前記第1基板および前記第2基板の間隙を規定する第1スペーサ部と、前記第1基板表面に形成され、少なくとも一部が前記第1スペーサ部の内部に埋設される第2スペーサ部と、を有する液晶パネルとした。
また、請求項4に係る発明は、請求項1〜3のいずれか1項に記載の液晶パネルにおいて、前記第2スペーサ部は、前記第1スペーサ部よりも硬度の高い金属又は硬質樹脂から構成されていることとした。
また、請求項5に係る発明は、遮光膜を中間層に有する積層膜からなる第1基板の表面を選択的に除去し、該遮光膜を露出させる工程と、前記露出させた遮光膜上に第1成膜材料層を埋設する工程と、前記第1成膜材料層を含む前記第1基板上に第2成膜材料層を形成する工程と、前記第2成膜材料層における前記第1成膜材料層上の領域を除く領域を選択的に除去して第2スペーサ部を形成する工程と、前記第2スペーサ部の少なくとも一部が埋設されるように前記第1スペーサ部を形成する工程と、前記第1スペーサ部および前記第2スペーサ部が形成された第1基板と対向して第2基板を配置する工程と、前記第1基板および第2基板の間隙に液晶層を配設する工程と、を有する液晶パネルの製造方法とした。
また、請求項6に係る発明は、請求項5に記載の液晶パネルの製造方法において、前記第1基板は、前記遮光膜を中間層に有する積層膜により構成され、前記第2スペーサ部は、前記遮光膜と一体に形成されていることとした。
また、請求項7に係る発明は、第1基板は、前記遮光膜を中間層に有する積層膜により構成され、前記第1基板における前記遮光膜の上方に第2スペーサ部を形成する工程と、前記第2スペーサ部の少なくとも一部が埋設されるように前記第1スペーサ部を形成する工程と、前記第1スペーサ部および前記第2スペーサ部が形成された第1基板と対向して第2基板を配置する工程と、前記第1基板および第2基板の間隙に液晶層を配設する工程と、を有する液晶パネルの製造方法とした。
また、請求項8に係る発明は、請求項5〜7のいずれか1項に記載の液晶パネルの製造方法において、前記第2スペーサ部は、前記第1スペーサ部よりも硬度の高い金属又は硬質樹脂から構成されていることとした。
本発明の液晶パネルは、遮光膜幅の狭幅化に貢献しつつ柱状のスペーサの強度を確保し得て、柱状のスペーサの傾倒及び損壊を抑制することができる。
本発明の一実施形態に係る液晶パネルを示し、(A)は本発明の一実施形態に係る実施例1の液晶パネルの概略の説明図、(B)は本発明の一実施形態に係る実施例2の液晶パネルの概略の説明図、(C)は本発明の一実施形態に係る実施例3の液晶パネルの概略の説明図である。 本発明の一実施形態に係る実施例1の液晶パネルの製造工程を時系列で示し、(A)は第2絶縁膜にホールを形成した説明図、(B)はホールが埋まるように第2絶縁膜の上層に金属膜を成膜した説明図、(C)はCMP処理によりホールの金属膜のみを残して残りを除去した説明図、(D)は第2絶縁膜の上層に再度金属膜を成膜した説明図、(E)は支柱を形成した説明図、(F)は樹脂膜を成膜してレジスト膜をパターニング下説明図、(G)はスペーサを形成した説明図、(H)は透明導電膜を成膜した説明図である。 本発明の一実施形態に係る液晶パネルを示し、(A)は本発明の一実施形態に係る実施例1の液晶パネルに適用される駆動素子基板の具体的な構成を示す要部の断面図、(B)は要部の平面図である。 本発明の一実施形態に係る実施例1の液晶パネルの製造工程を時系列で示し、(A)は第2絶縁膜の2箇所にホールを形成した説明図、(B)は各ホールが埋まるように第2絶縁膜の上層に金属膜を成膜した説明図、(C)はCMP処理により各ホールに金属膜を残して残りを除去した説明図、(D)は第2絶縁膜の上層に再度金属膜を成膜した説明図、(E)は金属膜をエッチング処理して支柱を形成した説明図、(F)は第2絶縁膜の上層に透明導電膜を成膜した説明図、(G)は支柱の周辺の透明導電膜を除去した説明図である。 本発明の一実施形態に係る液晶パネルを示し、(A)は本発明の一実施形態に係る実施例2の液晶パネルに適用される駆動素子基板の具体的な構成を示す要部の断面図、(B)は要部の平面図である。 本発明の一実施形態に係る液晶パネルを示し、(A)は実施例2の液晶パネルに適用される駆動素子基板の要部の拡大断面図、(B)は実施例2の液晶パネルに適用される駆動素子基板の要部の拡大平面図である。 本発明の一実施形態に係る実施例3の液晶パネルに適用される駆動素子基板の具体的な構成を示す要部の断面図である。 本発明の一実施形態に係る実施例3の液晶パネルの製造工程を時系列で示し、(A)は透明導電膜を成膜した説明図、(B)は透明導電膜の上層に上層膜を成膜した説明図、(C)は上層膜にレジスト膜をパターニングした説明図、(D)は上層膜をエッチング処理した説明図、(E)は透明導電膜に支柱を一体に形成した説明図である。
次に、本発明の一実施形態に係る液晶パネル及びその製造方法について、図面を参照して説明する。尚、以下に示す実施例は本発明の液晶パネルにおける好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定を付している場合もあるが、本発明の技術範囲は、特に本発明を限定する記載がない限り、これらの態様に限定されるものではない。また、以下に示す実施形態における構成要素は適宜、既存の構成要素等との置き換えが可能であり、かつ、他の既存の構成要素との組合せを含む様々なバリエーションが可能である。したがって、以下に示す実施形態の記載をもって、特許請求の範囲に記載された発明の内容を限定するものではない。
(実施の形態)
本発明の一実施形態に係る液晶パネルは、バックライト等の光源からの入射項を選択的に透過し、映像を表示するためのものである。この液晶パネルは、例えば、映像信号に応じて各画素が駆動される透過型の表示パネルであり、液晶層を一対の透明基板で挟み込んだ構造となっている。具体的には、液晶パネルは、離間して互いに対向する一対の駆動素子基板および対向基板と、これらの間隙に配置された液晶層とを備えている。駆動素子基板は、開口領域を区画する遮光膜を有する。
特に本実施形態に係る液晶パネルでは、一対の駆動素子基板および対向基板の間に配設する柱状のスペーサを、駆動素子基板および対向基板の間隙を規定する第1スペーサ部としての柱状スペーサと、遮光膜に接続されるとともに柱状スペーサを支持する第2スペーサ部としての中軸スペーサとにより構成している。これにより、液晶パネルの高開口化に伴い遮光膜およびスペーサの線幅が狭くなった場合でも、スペーサの強度を確保し、スペーサが傾倒したり剥がれたりすることが抑制される。そのため、スペーサが傾倒する等より、液晶層内の液晶が傾倒することに起因する表示ムラや輝度低下を抑制することができる。
以下、本実施形態の液晶パネルについて、実施例に基づいて説明する。図1(A)は本発明の一実施形態に係る実施例1の液晶パネルの概略の説明図、図1(B)は本発明の一実施形態に係る実施例2の液晶パネルの概略の説明図、図1(C)は本発明の一実施形態に係る実施例3の液晶パネルの概略の説明図である。図2は本発明の一実施形態に係る実施例1の液晶パネルの製造工程を時系列で示す説明図である。
図1(A)に示した液晶パネル10は、駆動素子基板20と、駆動素子基板20に対向して設けられた対向基板11とを有すると共に、駆動素子基板20と対向基板11との間に液晶材料(図示せず)が封入された液晶層12が配設されている。
(実施例1の概略構成)
図1(A)に示すように、駆動素子基板20は、表面上に駆動素子(図示せず)を配置したガラス基板21と、ガラス基板21の上層に成膜された第1絶縁膜22と、第1絶縁膜22の表面側に形成された遮光膜23と、第1絶縁膜22の上層に成膜された第2絶縁膜24と、第2絶縁膜24の上層に形成された透明導電膜25と、を備えている。第2絶縁膜24および透明導電膜25には、遮光膜23まで達する貫通孔が形成されており、露出した遮光膜23にはスペーサ30の中軸スペーサ26が形成されており、この中軸スペーサ26の少なくとも一部が埋設されるように柱状スペーサ27が形成されている。この柱状スペーサ27は、駆動素子基板20と対向基板11との対向間隔を規定する。
(実施例2の概略構成)
本実施例は、スペーサを構成する中軸スペーサを遮光膜と同じ材料により形成した例である。言い換えると、スペーサの中軸スペーサと遮光膜とを一体的に形成した例である。図1(B)に示すように、本実施例では、駆動素子基板20は、表面上に駆動素子(図示せず)を配置したガラス基板21と、ガラス基板21の上層に成膜された第1絶縁膜22と、第1絶縁膜22の表面側に形成された遮光膜33と、第1絶縁膜22の上層に成膜された第2絶縁膜24と、第2絶縁膜24の上層に形成された透明導電膜25とを備えている。遮光膜23まで達する貫通孔が形成されており、露出した遮光膜33には、スペーサ30aの中軸スペーサ33aが遮光膜33と一体に形成されており、この中軸スペーサ33aの少なくとも一部が埋設されるように柱状スペーサ27が形成されている。
(実施例3の概略構成)
本実施例は、スペーサの中軸スペーサを、駆動素子基板を構成する導電膜と同じ材料により形成した例である。図1(C)に示すように、本実施例では、駆動素子基板20は、表面上に駆動素子(図示せず)を配置したガラス基板21と、ガラス基板21の上層に成膜された第1絶縁膜22と、第1絶縁膜22の表面側に形成された遮光膜23と、第1絶縁膜22の上層に成膜された第2絶縁膜24と、第2絶縁膜24の上層に形成された導電膜35とを備えている。導電膜35上には、スペーサ30bの中軸スペーサ35aが導電膜35と一体に形成されており、この中軸スペーサ35aの少なくとも一部が埋設されるように柱状スペーサ27が形成されている。
このように、本発明の液晶パネル10によれば、スペーサ30,30a,30bの中軸スペーサ26,33a,35aに柱状スペーサ27を支持させることにより、柱状スペーサ27は横方向の加重に対して非常に強固な耐圧性を得ることができる。これにより、スペーサが傾倒する等より、液晶層内の液晶が傾倒することに起因する表示ムラや輝度低下を抑制することができる。
また、中軸スペーサ26,33a,35aの表面は樹脂製の柱状スペーサ27で覆われている為、適度な弾性力も併せ持つことで、垂直方向の加重に対して対向基板11の表面を傷付けたり、低温での真空気泡の発生を抑制したりする能力を保持することが可能となる。
(実施例1の製造方法)
ここで、図1(A)に示した液晶パネル10における駆動素子基板20の製造方法を、図2を参照して説明する。
先ず、図2(A)に示すように、遮光膜23の上層に成膜した第2絶縁膜24の遮光膜23の表面側適宜箇所にエッチング処理等によりホール24aを形成する。
次に、図2(B)に示すように、CVD(Chemical Vapor Deposition:化学気相成長 )により、ホール24aが埋まるように第2絶縁膜24の上層に金属膜51を成膜する。この際、金属膜51の材質としてはタングステンシリサイド合金(Wsi)等を用いる。
ここで、ホール24aの直上の金属膜51の表面上は、所謂、ヒケの発生等によって平坦とはなり難いため、図2(C)に示すように、CMP(Chemical Mechanical Polishing:化学機械研磨)処理等によりホール24aの金属膜のみを残して残りを除去する。
さらに、図2(D)に示すように、再度、第2絶縁膜24の上層に金属膜52を成膜する。このとき、金属膜52の膜厚は最終的に必要なスペーサ30の柱状スペーサ27の高さよりも低くする必要がある。即ち、金属膜52の膜厚は、ホール24aの深さを含む中軸スペーサ26の最終的な高さに応じたものとする。尚、この高さやホール24aの形状・直径等は中軸スペーサ26の材質(上述した金属材料の他、柱状スペーサ27よりも高硬度の樹脂材料等)に応じたものとする。そのうえで、ホール24aの直上の金属膜52にレジスト膜53をパターニングする。
次に、図2(E)に示すように、金属膜52をエッチング処理することにより中軸スペーサ26が形成される。
この状態から、図2(F)に示すように、柱状スペーサ27となる樹脂膜54を成膜した後、中軸スペーサ26の直上の樹脂膜54にレジスト膜55をパターニングする。
さらに、図2(G)に示すように、樹脂膜54をエッチング処理することで、中軸スペーサ26の少なくとも一部が埋設されるように柱状スペーサ27を形成することができる。これにより、中軸スペーサ26に支持された柱状スペーサ27を形成することができる。
そして最後に、図2(H)に示すように、第2絶縁膜24の上層に透明導電膜25を成膜する。
(実施例1の具体的な構成)
図3(A)は本発明の一実施形態に係る実施例1の液晶パネルに適用される駆動素子基板の具体的な構成を示す要部の断面図、図3(B)は要部の平面図である。尚、これらの各膜は、CVD法又はPVD(Physical Vapor Deposition:物理気相堆積)法を用いて成膜され、及び上述したエッチング加工等が適宜用いられている。また、以下の説明においては、PVD法による成膜処理のみを指摘し、特に指定しない膜はCVD法による成膜処理である。
図3(A)において、駆動素子基板20は、図示下層から、保護膜31、タングステンシリサイド合金(WSi)膜32、SiO基板21、FTH膜33、保護膜34、シリコン窒化(SiN)膜35、保護膜36,37、リン酸シリケートガラス(PSG)膜38、PVD法を用いたAl配線39、アンドープシリケートガラス(USG)膜40、第1絶縁膜22、PDV法を用いた遮光膜23、第2絶縁膜24、第3絶縁膜41、PDV法によるスズドープ酸化インジウム/インジウムティンオキサイド(ITO)からなる透明導電膜25、金属又は硬質樹脂からなる中軸スペーサ26、樹脂製の柱状スペーサ27、を備えている。
実施例1において、例えば、保護膜31の膜厚は48nm、WSi膜32の膜厚は200nm、SiO基板21の膜厚は400nm、FTH膜の膜厚は78nm、保護膜34の膜厚は75nm、SiN膜35の膜厚は26nm、保護膜36,37の膜厚は150nm,280nm、PSG膜38の膜厚は500nm、Al配線39の膜厚は575nm、USG膜40の膜厚は500nm、第1絶縁膜22の膜厚は2000nm、遮光膜23の膜厚は270nm又の膜厚は370nm、第2絶縁膜24の膜厚は1600nm、第3絶縁膜41の膜厚は50nm、透明導電膜25の膜厚は140nmである。
尚、これらの具体的な構成・材質・機能・膜厚などは適宜変更可能であり、中軸スペーサ26及び柱状スペーサ27を除く構成は公知の構成を適用することができる。また、本実施例において、例えば、Al配線39は、上層から順にWsi/AL/Wsi=75nm/450nm/50nmで構成されている。さらに、遮光膜23は、上層から順にWsi/AL/Wsi=120nm/40nm/120nm又は220nm/30nm/120nmで構成されている。
また、この実施例1では、例えば、金属又は硬質樹脂からなる中軸スペーサ26の近傍の遮光膜23の表面には、中軸スペーサ26と柱状スペーサ27の強度を高めるため、例えば、液晶パネル10の内方側に補強用の第2の支柱28が形成されている。
この第2の支柱28は、図4(A)に示すように、遮光膜23の上層に成膜した第2絶縁膜24の遮光膜23の表面側適宜箇所にエッチング処理等によりホール24aと第2のホール24bとを形成する。
次に、図4(B)に示すように、各ホール24a,24bが埋まるように第2絶縁膜24の上層に金属膜51を成膜する。この際、金属膜51の材質としてはWsi等を用いる。
ここで、ホール24aの直上の金属膜51の表面上は、所謂、ヒケの発生等によって平坦とはなり難いため、図4(C)に示すように、CMP処理等によりホール24a,24bの金属膜のみを残して残りを除去する。ここで、第2のホール24bに残存した金属膜51はそのまま第2の支柱28として利用される。
さらに、図4(D)に示すように、再度、第2絶縁膜24の上層に金属膜52を成膜すると共に、ホール24aの直上の金属膜52にレジスト膜53をパターニングする。
次に、図4(E)に示すように、金属膜52をエッチング処理することにより中軸スペーサ26が形成される。
この状態から、図4(F)に示すように、第2絶縁膜24の上層に透明導電膜25を成膜する。尚、ここでは透明導電膜25の成膜を先としたが、上記のように柱状スペーサ27を先としても良い。
そして最後に、図4(G)に示すように、中軸スペーサ26の周辺の透明導電膜25を除去し、以下、上記と同様に柱状スペーサ27を形成する。
このように、実施例1の液晶パネルによれば、駆動素子基板20と対向基板11との間隙を制御する柱状スペーサ27が駆動素子基板20の内層側から突出させた金属製又は硬質樹脂製の中軸スペーサ26の少なくとも一部を埋設することで、この中軸スペーサ26が柱状スペーサ27を支持することにより、柱状スペーサ27の強度を向上させることができる。また、柱状スペーサ部27の強度不足に伴う欠け等の発生に起因する画質の低減や配向乱れ等に起因する画質の低減を抑制することができる。
(実施例2の具体的な構成)
図5(A)は本発明の一実施形態に係る実施例2の液晶パネルに適用される駆動素子基板の具体的な構成を示す要部の断面図、図5(B)は要部の平面図である。尚、これらの各膜は、CVD法又はPVD法を用いて成膜され、及び上述したエッチング加工等が適宜用いられている。また、以下の説明においては、PVD法による成膜処理のみを指摘し、特に指定しない膜はCVD法による成膜処理である。
図5(A)において、駆動素子基板20は、図示下層から、保護膜31、タングステンシリサイド合金(WSi)膜32、SiO基板21、FTH膜33、保護膜34、SiN(シリコン窒化)膜35、保護膜36,37、リン酸シリケートガラス(PSG)膜38、PVD法を用いたAl配線39、アンドープシリケートガラス(USG)膜40、第1絶縁膜22、PDV法を用いた遮光膜33、第2絶縁膜24、第3絶縁膜41、PDV法によるスズドープ酸化インジウム/インジウムティンオキサイド(ITO)からなる透明導電膜25、遮光膜33と一体の中軸スペーサ33a、柱状スペーサ27、を備えている。
ここで、図6(A),(B)に示すように、中軸スペーサ33aの高さH1と最大直径W1とは、柱状スペーサ27の高さH2と直径W2とを従来と同じとした場合、その高さH1は従来の柱状スペーサ27の半径に対して1/4以上3/4以下である。また、直径W1は従来の柱状スペーサ27の半径に対して1/2以上3/4以下である。
このように、実施例2の液晶パネルによれば、駆動素子基板20と対向基板11との間隙を制御する柱状スペーサ27が駆動素子基板20の内層側から突出させた遮光膜33と一体の中軸スペーサ33aの少なくとも一部を埋設することでで、中軸スペーサ33aが柱状スペーサ27を支持することにより、柱状スペーサ27の強度を向上させることができる。また、柱状スペーサ27の強度不足に伴う欠け等の発生に起因する画質の低減や配向乱れ等に起因する画質の低減を抑制することができる。
(実施例3の具体的な構成)
図7は本発明の一実施形態に係る実施例3の液晶パネルに適用される駆動素子基板の具体的な構成を示す要部の断面図である。尚、これらの各膜は、CVD(化学気相堆積)法又はPVD(物理気相堆積)法を用いて成膜され、及び上述したエッチング加工等が適宜用いられている。また、以下の説明においては、PVD法による成膜処理のみを指摘し、特に指定しない膜はCVD法による成膜処理である。
図7において、駆動素子基板20は、図示下層から、保護膜31、タングステンシリサイド合金(WSi)膜32、SiO基板21、FTH膜33、保護膜34、シリコン窒化(SiN)膜35、保護膜36,37、リン酸シリケートガラス(PSG)膜38、PVD法を用いたAl配線39、アンドープシリケートガラス(USG)膜40、第1絶縁膜22、PDV法を用いた遮光膜33、第2絶縁膜24、第3絶縁膜41、PDV法によるスズドープ酸化インジウム/インジウムティンオキサイド(ITO)からなる透明導電膜35、透明導電膜35と一体の中軸スペーサ35a、柱状スペーサ27、を備えている。
ここで、中軸スペーサ35aは、図8(A)に示すように、透明導電膜35を先に成膜する。
次に、図8(B)に示すように、透明導電膜35の上層に同一材料(ITO)から上層膜56を成膜する。この際、上層膜56の膜厚は中軸スペーサ35aの高さに相当する。
さらに、図8(C)に示すように、上層膜56の中軸スペーサ35aを形成する部位にレジスト膜57をパターニングした後、図8(D)に示すように、上層膜56をエッチング処理することにより、図8(E)に示すように、透明導電膜35に中軸スペーサ35aが一体に形成される。
このように、実施例3の液晶パネルによれば、駆動素子基板20と対向基板11との間隙を制御する柱状スペーサ27が駆動素子基板20の表面から突出させた透明導電膜35と一体の中軸スペーサ35aの少なくとも一部を埋設することで、中軸スペーサ35aが柱状スペーサ27を支持することにより、柱状スペーサ27の強度を向上させることができる。また、柱状スペーサ27の強度不足に伴う欠け等の発生に起因する画質の低減や配向乱れ等に起因する画質の低減を抑制することができる。
ところで、上記各実施例においては、柱状スペーサ27の形状を截頭円錐形状としたものを開示したが、例えば、実施例2,3に示すように、中軸スペーサ33a,35aを円柱状に形成した場合には、柱状スペーサ27も円柱状に構成することが可能となる。このため、遮光膜23を幅狭として表示開口率を高めた場合の対応も可能となる。また、柱状スペーサ27の強度を高くすることができることから、薄型化(狭ギャップ化)への対応も可能とすることができる。
10 液晶パネル
11 対向基板
12 液晶層
20 駆動素子基板
21 ガラス基板
22 第1絶縁膜
23,33 遮光膜
24 第2絶縁膜
25 透明導電膜
26,33a,35a 中軸スペーサ(第2スペーサ部)
27 柱状スペーサ(第1スペーサ部)
30,30a,30b スペーサ
35 導電膜

Claims (8)

  1. 開口領域を区画する遮光膜を有する第1基板と、
    前記第1基板と離間して対向配置された第2基板と、
    前記第1基板および前記第2基板の間隙に配設された液晶層と、
    前記遮光膜上に形成されたスペーサと、を備え、
    前記スペーサは、
    前記第1基板および前記第2基板の間隙を規定する第1スペーサ部と、
    前記遮光膜表面に形成され、かつ、少なくとも一部が前記第1スペーサ部の内部に埋設される第2スペーサ部と、
    を有する液晶パネル。
  2. 前記第1基板は、前記遮光膜を中間層に有する積層膜により構成され、
    前記第2スペーサ部は、前記遮光膜と一体に形成されている
    請求項1に記載の液晶パネル。
  3. 開口領域を区画する遮光膜を有する第1基板と、
    前記第1基板と離間して対向配置された第2基板と、
    前記第1基板および前記第2基板の間隙に配設された液晶層と、
    前記遮光膜の上方に形成されたスペーサと、を備え、
    前記スペーサは、
    前記第1基板および前記第2基板の間隙を規定する第1スペーサ部と、
    前記第1基板表面に形成され、少なくとも一部が前記第1スペーサ部の内部に埋設される第2スペーサ部と、
    を有する液晶パネル。
  4. 前記第2スペーサ部は、前記第1スペーサ部よりも硬度の高い金属又は硬質樹脂から構成されている請求項1〜3のいずれか1項に記載の液晶パネル。
  5. 遮光膜を中間層に有する積層膜からなる第1基板の表面を選択的に除去し、該遮光膜を露出させる工程と、
    前記露出させた遮光膜上に第1成膜材料層を埋設する工程と、
    前記第1成膜材料層を含む前記第1基板上に第2成膜材料層を形成する工程と、
    前記第2成膜材料層における前記第1成膜材料層上の領域を除く領域を選択的に除去して第2スペーサ部を形成する工程と、
    前記第2スペーサ部の少なくとも一部が埋設されるように前記第1スペーサ部を形成する工程と、
    前記第1スペーサ部および前記第2スペーサ部が形成された第1基板と対向して第2基板を配置する工程と、
    前記第1基板および第2基板の間隙に液晶層を配設する工程と、
    を有する液晶パネルの製造方法。
  6. 前記第1基板は、前記遮光膜を中間層に有する積層膜により構成され、
    前記第2スペーサ部は、前記遮光膜と一体に形成されている
    請求項5に記載の液晶パネルの製造方法。
  7. 第1基板は、前記遮光膜を中間層に有する積層膜により構成され、
    前記第1基板における前記遮光膜の上方に第2スペーサ部を形成する工程と、
    前記第2スペーサ部の少なくとも一部が埋設されるように前記第1スペーサ部を形成する工程と、
    前記第1スペーサ部および前記第2スペーサ部が形成された第1基板と対向して第2基板を配置する工程と、
    前記第1基板および第2基板の間隙に液晶層を配設する工程と、
    を有する液晶パネルの製造方法。
  8. 前記第2スペーサ部は、前記第1スペーサ部よりも硬度の高い金属又は硬質樹脂から構成されている請求項5〜7のいずれか1項に記載の液晶パネルの製造方法。
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