JP2012085306A - アンテナ装置および通信端末装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】アンテナ装置106は、アンテナ素子11と、このアンテナ素子11に接続されたインピーダンス変換回路25とを備えている。アンテナ素子11の給電端にインピーダンス変換回路25が接続されている。インピーダンス変換回路25はアンテナ素子11と給電回路30との間に挿入されている。
インピーダンス変換回路25は、給電回路30に接続された第1インダクタンス素子L1と、第1インダクタンス素子L1に結合した第2インダクタンス素子L2とを備え、第1インダクタンス素子L1の第1端は給電回路30に、第2端はアンテナにそれぞれ接続されていて、第2インダクタンス素子L2の第1端はアンテナ素子11に、第2端はグランドにそれぞれ接続されている。
【選択図】図13
Description
前記インピーダンス変換回路は、第1インダクタンス素子と第2インダクタンス素子とが相互インダクタンスMを介して結合されたトランス型回路を含み、
前記第1インダクタンス素子の第1端は給電回路に接続され、前記第1インダクタンス素子の第2端は前記アンテナ素子に接続され、前記第2インダクタンス素子の第1端は前記アンテナ素子に接続され、前記第2インダクタンス素子の第2端はグランドに接続されていることを特徴とする。
前記第1インダクタンス素子に交流電流が流れるとき、前記磁界を介した結合により前記第2インダクタンス素子に流れる電流の向きと、前記電界を介した結合により前記第2インダクタンス素子に流れる電流の向きとが同じである、ことが好ましい。
前記インピーダンス変換回路は、第1インダクタンス素子と第2インダクタンス素子とが相互インダクタンスMを介して結合されたトランス型回路を含み、
前記第1インダクタンス素子の第1端は前記給電回路に接続され、前記第1インダクタンス素子の第2端は前記アンテナ素子に接続され、前記第2インダクタンス素子の第1端は前記アンテナ素子に接続され、前記第2インダクタンス素子の第2端はグランドに接続されていることを特徴とする。
図1(A)は第1の実施形態のアンテナ装置101の回路図、図1(B)はその等価回路図である。
図1(A)に示すように、アンテナ装置101は、アンテナ素子11と、このアンテナ素子11に接続されたインピーダンス変換回路45とを備えている。アンテナ素子11はモノポール型アンテナであり、このアンテナ素子11の給電端にインピーダンス変換回路45が接続されている。インピーダンス変換回路45はアンテナ素子11と給電回路30との間に挿入されている。給電回路30は高周波信号をアンテナ素子11に給電するための給電回路であり、高周波信号の生成や処理を行うが、高周波信号の合波や分波を行う回路を含んでいてもよい。
図3(A)は第2の実施形態のアンテナ装置102の回路図、図3(B)はその各コイル素子の具体的な配置を示す図である。
第2の実施形態の基本構成は第1の実施形態と同様であるが、第1インダクタンス素子と第2インダクタンス素子とを極めて高い結合度で結合(密結合)させるための、より具体的な構成を示すものである。
図6(A)は第3の実施形態のインピーダンス変換回路35の斜視図、図6(B)はそれを下面側から見た斜視図である。また、図7はインピーダンス変換回路35を構成する積層体40の分解斜視図である。
図7に示すように、第1コイル素子L1aと第2コイル素子L1bは、それぞれのコイルパターンの巻回軸が互いに平行になるように隣接配置されている。同様に第3コイル素子L2aと第4コイル素子L2bは、それぞれのコイルパターンの巻回軸が互いに平行になるように隣接配置されている。さらに、第1コイル素子L1aと第3コイル素子L2aは、それぞれのコイルパターンの巻回軸がほぼ同一直線になるように(同軸関係に)近接配置されている。同様に、第2コイル素子L1bと第4コイル素子L2bは、それぞれのコイルパターンの巻回軸がほぼ同一直線になるように(同軸関係に)近接配置されている。すなわち、基材層の積層方向からみたとき、各コイルパターンを構成する導体パターンは重なるように配置されている。
《第4の実施形態》
図9は第4の実施形態のアンテナ装置の回路図である。ここで用いられているインピーダンス変換回路34は、第1インダクタンス素子L1と二つの第2インダクタンス素子L21,L22を備えたものである。第2インダクタンス素子L22を構成する第5コイル素子L2cと第6コイル素子L2dとは互いに同相で結合している。第5コイル素子L2cは第1コイル素子L1aと逆相で結合していて、第6コイル素子L2dは第2コイル素子L1bと逆相で結合している。第5コイル素子L2cの一端は放射素子11に接続され、第6コイル素子L2dの一端はグランドに接続されている。
図11(A)は第5の実施形態のインピーダンス変換回路135の斜視図、図11(B)はそれを下面側から見た斜視図である。また、図12はインピーダンス変換回路135を構成する積層体40の分解斜視図である。
図13は第6の実施形態のアンテナ装置106の回路図、図13(B)はその等価回路図である。
図13(A)に示すように、アンテナ装置106は、アンテナ素子11と、このアンテナ素子11に接続されたインピーダンス変換回路25とを備えている。アンテナ素子11はモノポール型アンテナであり、このアンテナ素子11の給電端にインピーダンス変換回路25が接続されている。インピーダンス変換回路25は(厳密に言うと、インピーダンス変換回路25のうち第1インダクタンス素子L1は)アンテナ素子11と給電回路30との間に挿入されている。給電回路30は高周波信号をアンテナ素子11に給電するための給電回路であり、高周波信号の生成や処理を行うが、高周波信号の合波や分波を行う回路を含んでいてもよい。
図14(A)は第7の実施形態のアンテナ装置107の回路図、図14(B)はその各コイル素子の具体的な配置を示す図である。
第7の実施形態の基本構成は第6の実施形態と同様であるが、第1インダクタンス素子と第2インダクタンス素子とを極めて高い結合度で結合(密結合)させるための、より具体的な構成を示すものである。
図17は第8の実施形態に係るインピーダンス変換回路25を多層基板に構成した場合の各層の導体パターンの例を示す図である。各層は磁性体シートで構成され、各層の導体パターンは図17に示す向きでは磁性体シートの裏面に形成されているが、各導体パターンは実線で表している。また、線状の導体パターンは所定の線幅を備えているが、ここでは単純な実線で表している。
図20は第9の実施形態に係るインピーダンス変換回路の構成を示す図であり、このインピーダンス変換回路を多層基板に構成した場合の各層の導体パターンの例を示す図である。各層の導体パターンは図20に示す向きでは裏面に形成されているが、各導体パターンは実線で表している。また、線状の導体パターンは所定の線幅を備えているが、ここでは単純な実線で表している。
図23は、多層基板に構成された第10の実施形態に係るインピーダンス変換回路の各層の導体パターンの例を示す図である。各層は磁性体シートで構成され、各層の導体パターンは図23に示す向きでは磁性体シートの裏面に形成されているが、各導体パターンは実線で表している。また、線状の導体パターンは所定の線幅を備えているが、ここでは単純な実線で表している。
図25は第11の実施形態に係るインピーダンス変換回路の回路図である。このインピーダンス変換回路は、給電回路30とアンテナ素子11との間に接続された第1の直列回路26、給電回路30とアンテナ素子11との間に接続された第3の直列回路28、およびアンテナ素子11とグランドとの間に接続された第2の直列回路27とで構成されている。
第12の実施形態では、第11の実施形態とは異なる構成で、トランス部の自己共振点の周波数を第8〜第10の実施形態で示したものより高めるための構成例を示す。
第13の実施形態では、第11の実施形態および第12の実施形態とは異なる構成で、トランス部の自己共振点の周波数を第8〜第10の実施形態で示したものより高めるための別の構成例を示す。
第14の実施形態では通信端末装置の例を示す。
図31(A)は第14の実施形態の第1例である通信端末装置、図31(B)は第2例である通信端末装置のそれぞれの構成図である。これらは、例えば携帯電話・移動体端末向けの1セグメント部分受信サービス(通称:ワンセグ)の高周波信号の受信用(470〜770MHz)の端末である。
図31(B)に示す通信端末装置2は、第1放射素子11をアンテナ単体として設けたものである。第1放射素子11はチップアンテナ、板金アンテナ、コイルアンテナなど各種アンテナ素子を用いることができる。また、このアンテナ素子としては、例えば、筺体10の内周面や外周面に沿って設けられた線状導体を利用してもよい。第2放射素子21は第2筺体20のグランド板としても機能するものであり、第1放射素子11と同様に各種のアンテナを用いてもよい。ちなみに、通信端末装置2は、折りたたみ式やスライド式ではないストレート構造の端末である。なお、第2放射素子21は、必ずしも放射体として十分に機能するものでなくてもよく、第1放射素子11がいわゆるモノポールアンテナのように振る舞うものであってもよい。
Ca,Cb…キャパシタ
CANT…キャパシタンス成分
CM12,CM34,CM56…閉磁路
CM36,CM16…閉磁路
FP12,FP13,FP24,FP34…磁束
L1…第1インダクタンス素子
L2,L21,L22…第2インダクタンス素子
L1a…第1コイル素子
L1b…第2コイル素子
L2a…第3コイル素子
L2b…第4コイル素子
L1c,L2c…第5コイル素子
L1d,L2d…第6コイル素子
LANT…インダクタンス成分
M…相互インダクタンス
MW…磁気障壁
Rr…放射抵抗成分
Z1…第1インダクタンス素子
Z2…第2インダクタンス素子
Z3…第3インダクタンス素子
1,2…通信端末装置
10,20…筺体
11…アンテナ素子(第1放射素子)
21…第2放射素子
25…インピーダンス変換回路
26…第1の直列回路
27…第2の直列回路
28…第3の直列回路
30…給電回路
33…接続線
34,35…インピーダンス変換回路
36…一次側直列回路
37…二次側直列回路
40…積層体
41…給電端子
42…グランド端子
43…アンテナ端子
45…インピーダンス変換回路
51a〜51j…基材層
61〜66…導体パターン
68…グランド導体
71〜75…導体パターン
81,82,83…導体パターン
101,102,106,107…アンテナ装置
135…インピーダンス変換回路
140…積層体
141…給電端子
142…グランド端子
143…アンテナ端子
144…NC端子
151a,151b,151c…基材層
161〜164…導体パターン
165a〜165e…ビアホール導体
Claims (9)
- アンテナ素子と、このアンテナ素子に接続されたインピーダンス変換回路とを含むアンテナ装置であって、
前記インピーダンス変換回路は、第1インダクタンス素子と第2インダクタンス素子とが相互インダクタンスMを介して結合されたトランス型回路を含み、
前記第1インダクタンス素子の第1端は給電回路に接続され、前記第1インダクタンス素子の第2端は前記アンテナ素子に接続され、前記第2インダクタンス素子の第1端は前記アンテナ素子に接続され、前記第2インダクタンス素子の第2端はグランドに接続されていることを特徴とするアンテナ装置。 - 前記第1インダクタンス素子は第1コイル素子および第2コイル素子を含み、前記第1コイル素子および前記第2コイル素子は互いに直列的に接続されていて、且つ閉磁路を作るように導体の巻回パターンが形成されている、請求項1に記載のアンテナ装置。
- 前記第2インダクタンス素子は第3コイル素子および第4コイル素子を含み、前記第3コイル素子および前記第4コイル素子は互いに直列的に接続されていて、且つ閉磁路を作るように導体の巻回パターンが形成されている、請求項1または2に記載のアンテナ装置。
- 前記第1インダクタンス素子と前記第2インダクタンス素子とは、磁界および電界を介して結合されていて、
前記第1インダクタンス素子に交流電流が流れるとき、前記磁界を介した結合により前記第2インダクタンス素子に流れる電流の向きと、前記電界を介した結合により前記第2インダクタンス素子に流れる電流の向きとが同じである、請求項1〜3のいずれかに記載のアンテナ装置。 - 前記第1インダクタンス素子に交流電流が流れるとき、前記第2インダクタンス素子に流れる電流の向きは、前記第1インダクタンス素子と前記第2インダクタンス素子との間に磁気障壁が生じる向きである、請求項1〜4のいずれかに記載のアンテナ装置。
- 前記第1インダクタンス素子および前記第2インダクタンス素子は、複数の誘電体層または磁性体層が積層された積層体内に配置された導体パターンで構成され、前記第1インダクタンス素子と前記第2インダクタンス素子とは前記積層体の内部で結合している、請求項1〜5のいずれかに記載のアンテナ装置。
- 前記第1インダクタンス素子は電気的に並列接続された少なくとも二つのインダクタンス素子で構成され、この二つのインダクタンス素子は前記第2インダクタンス素子を挟む位置関係に配置されている、請求項1〜6のいずれかに記載のアンテナ装置。
- 前記第2インダクタンス素子は電気的に並列接続された少なくとも二つのインダクタンス素子で構成され、この二つのインダクタンス素子は前記第1インダクタンス素子を挟む位置関係に配置されている、請求項1〜7のいずれかに記載のアンテナ装置。
- アンテナ素子と、給電回路と、前記アンテナ素子と前記給電回路との間に接続されたインピーダンス変換回路とを含むアンテナ装置を備えた通信端末装置であって、
前記インピーダンス変換回路は、第1インダクタンス素子と第2インダクタンス素子とが相互インダクタンスMを介して結合されたトランス型回路を含み、
前記第1インダクタンス素子の第1端は前記給電回路に接続され、前記第1インダクタンス素子の第2端は前記アンテナ素子に接続され、前記第2インダクタンス素子の第1端は前記アンテナ素子に接続され、前記第2インダクタンス素子の第2端はグランドに接続されていることを特徴とする通信端末装置。
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