JP2012079683A - 導電性ペーストおよびこれを用いた回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電ペースト1は、導電性粒子4が100重量部に対して、カーボンナノホーン集合体3を0.01〜30重量部含み、硬化性樹脂は前記カーボンナノホーン2より多く含まれている。前記導電性粒子は、銀、銅、金、錫、インジウム、ニッケル、パラジウムおよびこれらの群より選ばれる複数の粒子の混合物あるいは合金で構成される。前記硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂あるいは光硬化性樹脂である。
【選択図】図1
Description
導電性樹脂ペーストの記載がされている。上記構成により、導電性樹脂ペースト組成物は、抵抗値や接着強度に問題を与えることなく、耐マイグレーション性が著しく向上することができるとの記載がされている。
2 カーボンナノホーン
3 カーボンナノホーン集合体
4 導電性粒子
5 硬化性樹脂
6 基板
7 回路パターン
8 マスク
9 電子部品
Claims (8)
- 導電性粒子が100重量部に対して、カーボンナノホーン集合体を0.01〜30重量部含み、硬化性樹脂は前記カーボンナノホーンより多く含まれていることを特徴とする導電性ペースト。
- 前記導電性粒子は、銀、銅、金、錫、インジウム、ニッケル、パラジウムおよびこれらの群より選ばれる複数の粒子の混合物あるいは合金で構成されることを特徴とする請求項1に記載の導電性ペースト。
- 前記硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1乃至2に記載の導電性ペースト。
- 前記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1乃至2に記載の導電性ペースト。
- 前記硬化性樹脂は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、および不飽和ポリエステル樹脂からなる群より選ばれるものである請求項1乃至4に記載の導電性ペースト。
- 請求項1乃至5に記載の導電性ペーストの製造方法であって、
前記導電性粒子、前記カーボンナノホーン集合体、前記硬化性樹脂の材料を同時に混合混練する導電性ペーストの製造方法。 - 請求項1乃至5に記載の導電性ペーストの製造方法であって、
前記導電性粒子と前記硬化性樹脂を混合混練して導電性ペーストを作製し、
前記導電性ペーストにカーボンナノホーン集合体を後から混合混練する導電性ペーストの製造方法。 - 請求項1乃至5に記載の前記導電性ペーストで形成された回路パターンを備えている回路基板。
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