JP2012069452A - Manufacturing method of overvoltage protection component - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of an overvoltage protection component capable of narrowing a distance between gaps of a pair of discharge electrodes and reducing a trigger voltage without causing any problems in strength.SOLUTION: A manufacturing method of an overvoltage protection component includes: a transfer conductor formation step of forming transfer conductors 3a and 3b which are composed of a first metal and spaced with each other on a substrate 1; a transfer step of forming the transfer conductors 3a and 3b on an insulating sheet 4 so as to have a first gap with each other; a printing conductor formation step of forming printing conductors 5a and 5b which have a second gap wider than the first gaps on the transfer conductors 3a and 3b and which are composed of a second metal different from the first metal so as not to be positioned between the first gaps; and a step of forming a pair of discharge electrodes 8a and 8b by alloying the first and second metals via burning after performing the printing conductor formation step.

Description

本発明は、静電気などの過電圧から電子部品を保護する過電圧保護部品に関する。   The present invention relates to an overvoltage protection component that protects an electronic component from an overvoltage such as static electricity.

近年、電子機器の小型化に伴い、電子部品も小型化がなされ、これにより電子部品の静電気などの過電圧に対する耐性が低下しており、過電圧対策が重要になってきている。過電圧対策の方法としては、通常時は絶縁体として機能し、過電圧が印加された場合に低インピーダンスに低下したり放電することにより電流を流す過電圧保護部品を保護したい電子部品とグランドとの間に接続する方法が知られている。そのような過電圧保護部品として、未焼成のセラミックシート、所謂グリーンシート上に一対の放電電極を印刷し焼成することにより形成した構成で、さらに放電電極としてＡｇＰｄを用いたものが知られている（特許文献１。）。   In recent years, with the miniaturization of electronic devices, electronic components have also been miniaturized, and as a result, the resistance of electronic components to overvoltage such as static electricity has been reduced, and countermeasures against overvoltage have become important. As a method for overvoltage countermeasures, it normally functions as an insulator, and when overvoltage is applied, it drops to low impedance or discharges. A method of connecting is known. As such an overvoltage protection component, a structure formed by printing and firing a pair of discharge electrodes on an unfired ceramic sheet, a so-called green sheet, and further using AgPd as the discharge electrode is known ( Patent Document 1).

また、過電圧保護部品の技術分野ではないが、めっきにより形成したＡｇからなる導体を転写させる技術も知られている（特許文献２。）。   Although not in the technical field of overvoltage protection components, there is also known a technique for transferring a conductor made of Ag formed by plating (Patent Document 2).

特開２０１０−８６８４１号公報JP 2010-86841 A 特開平８−１６２３５２号公報JP-A-8-162352

過電圧保護部品に対し印加する電圧を上げると、それまで絶縁体として機能していた過電圧保護部品に電流が流れだす。この時の電圧をトリガー電圧と呼ぶが、このトリガー電圧は、過電圧保護部品内の一対の放電電極の間隔、即ち、ギャップの幅に影響され、ギャップ幅が狭いほどトリガー電圧を低くすることができる。   When the voltage applied to the overvoltage protection component is increased, a current flows through the overvoltage protection component that had previously functioned as an insulator. Although the voltage at this time is called a trigger voltage, this trigger voltage is affected by the distance between the pair of discharge electrodes in the overvoltage protection component, that is, the gap width. The narrower the gap width, the lower the trigger voltage can be. .

電子部品の過電圧に対する耐性が低下する中、トリガー電圧の低電力化が求められ、このためにはギャップ幅を狭く形成することが求められる。   While the resistance to overvoltage of electronic components is reduced, lowering of the trigger voltage is required. For this purpose, it is required to form a narrow gap width.

ここで、一対の放電電極を印刷工法で形成する場合には、ギャップ幅を狭くするのには限界があった。   Here, when the pair of discharge electrodes is formed by a printing method, there is a limit to narrowing the gap width.

また、ギャップ幅を狭く形成する方法として、一対の放電電極を一体的に形成した後に、レーザーを照射させて切断させる方法がある。このレーザーによるギャップ形成方法は、高精度に、かつ幅の狭いギャップを形成することが出来るが、一対の放電電極をグリーンシート等に形成した場合には、グリーンシートもレーザーにより切断してしまう。理屈上は、放電電極のみ切断するようにレーザーを照射すれば良いのであるが、確実に放電電極を切断しようとするとグリーンシートも切断、あるいは切断まで行かなくても深い溝を形成させてしまい、形状的、あるいは強度的に問題のあるものとなってしまう。   Further, as a method for forming the gap width narrow, there is a method in which a pair of discharge electrodes are integrally formed and then cut by laser irradiation. This laser gap formation method can form a narrow gap with high accuracy, but when a pair of discharge electrodes are formed on a green sheet or the like, the green sheet is also cut by the laser. In theory, it is only necessary to irradiate the laser so as to cut only the discharge electrode, but if the discharge electrode is surely cut, the green sheet is also cut, or a deep groove is formed without going to cutting, There will be a problem in terms of shape or strength.

本発明は上記従来の課題を解決するもので、強度的な問題なく、一対の放電電極のギャップ間距離を狭くすることが可能となり、トリガー電圧を低下させることができる過電圧保護部品の製造方法を提供するものである。   The present invention solves the above-described conventional problems, and provides a method for manufacturing an overvoltage protection component capable of reducing the distance between the gaps of a pair of discharge electrodes and reducing the trigger voltage without any problem in strength. It is to provide.

上記目的を達成するための、本発明は以下の手段を有している。   In order to achieve the above object, the present invention has the following means.

請求項１に記載の発明は、所定のマスクを配置させた基板上に、第１の金属からなり互いに間隔を空けた一対の転写用導体を形成する転写用導体形成工程と、前記一対の転写用導体を絶縁シート上に転写させることにより、前記絶縁シート上に前記一対の転写用導体を互いに第１のギャップを有するように形成する転写工程と、前記一対の転写用導体上に前記第１のギャップよりも広い第２のギャップを有し、かつ前記第１のギャップ間には位置しないように前記第１の金属とは異なる第２の金属をペースト状にしたものからなる一対の印刷導体を印刷工法により形成する印刷導体形成工程と、前記印刷導体形成工程を行った後に、焼成することにより前記第１の金属と前記第２の金属とを合金化して一対の放電電極を形成する工程とを含むものである。   According to the first aspect of the present invention, there is provided a transfer conductor forming step of forming a pair of transfer conductors made of the first metal and spaced apart from each other on a substrate on which a predetermined mask is arranged, and the pair of transfer A transfer step of forming the pair of transfer conductors on the insulating sheet so as to have a first gap by transferring the transfer conductor onto the insulating sheet; and the first step on the pair of transfer conductors. A pair of printed conductors having a second gap wider than the first gap and made of a paste of a second metal different from the first metal so as not to be positioned between the first gaps Forming a pair of discharge electrodes by alloying the first metal and the second metal by firing after performing the printed conductor forming step and the printed conductor forming step. And including Than is.

請求項１に記載の発明は、上記製造方法により、第１のギャップ幅を狭くすることが可能になり、これによりトリガー電圧を低下させることができ、より低い過電圧からも電子部品を保護することができるという作用効果を有する。   According to the first aspect of the present invention, the first gap width can be narrowed by the manufacturing method described above, whereby the trigger voltage can be reduced, and the electronic component can be protected from a lower overvoltage. Has the effect of being able to

請求項２に記載の発明は、所定のマスクを配置させた基板上に、第１の金属からなる第１の金属層と第２の金属からなる第２の金属層とを積層し、互いに間隔を空けた一対の転写用導体を形成する転写用導体形成工程と、前記一対の転写用導体を絶縁シート上に転写させることにより、前記絶縁シート上に前記一対の転写用導体を互いに第１のギャップを有するように形成する転写工程と、前記転写工程の後に、前記転写用導体中の前記第１の金属と前記第２の金属を合金化することで放電電極を形成する合金化工程とを含むものである。   According to a second aspect of the present invention, a first metal layer made of a first metal and a second metal layer made of a second metal are stacked on a substrate on which a predetermined mask is arranged, and spaced apart from each other. Forming a pair of transfer conductors with a gap between them, and transferring the pair of transfer conductors onto an insulating sheet, thereby transferring the pair of transfer conductors onto the insulating sheet. A transfer step for forming a gap, and an alloying step for forming a discharge electrode by alloying the first metal and the second metal in the transfer conductor after the transfer step. Is included.

請求項２に記載の発明は、上記製造方法により、第１のギャップ幅を狭くすることが可能になり、これによりトリガー電圧を低下させることができ、より低い過電圧からも電子部品を保護することができるという作用効果を有する。   According to the second aspect of the present invention, the first gap width can be narrowed by the manufacturing method described above, whereby the trigger voltage can be reduced, and the electronic component can be protected from a lower overvoltage. Has the effect of being able to

請求項３に記載の発明は、所定のマスクを配置させた基板上に、互いに間隔を空けた一対の転写用導体を形成する転写用導体形成工程と、前記一対の転写用導体を絶縁シート上に転写させることにより、前記絶縁シート上に前記一対の放電電極を互いに第１のギャップを有するように形成する転写工程とを含むものである。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a transfer conductor forming step of forming a pair of transfer conductors spaced apart from each other on a substrate on which a predetermined mask is disposed, and the pair of transfer conductors on an insulating sheet. And a transfer step of forming the pair of discharge electrodes on the insulating sheet so as to have a first gap.

請求項３に記載の発明は、上記製造方法により、第１のギャップ幅を狭くすることが可能になり、これによりトリガー電圧を低下させることができ、より低い過電圧からも電子部品を保護することができるという作用効果を有する。   The invention according to claim 3 makes it possible to narrow the first gap width by the above manufacturing method, thereby reducing the trigger voltage and protecting the electronic component from a lower overvoltage. Has the effect of being able to

以上のように本発明の過電圧保護部品の製造方法は、一対の放電電極間のギャップ幅を狭くすることが可能となり、トリガー電圧の低下を可能とし、より低い過電圧から電子部品を保護することができるという効果を有する。   As described above, the manufacturing method of the overvoltage protection component of the present invention can narrow the gap width between the pair of discharge electrodes, can reduce the trigger voltage, and can protect the electronic component from a lower overvoltage. It has the effect of being able to.

本発明における実施の形態１の過電圧保護部品の製造方法の図The figure of the manufacturing method of the overvoltage protection component of Embodiment 1 in this invention 同過電圧保護部品の製造方法の図Diagram of manufacturing method of overvoltage protection component 同過電圧保護部品の製造方法の図Diagram of manufacturing method of overvoltage protection component 同過電圧保護部品の製造方法の図Diagram of manufacturing method of overvoltage protection component 同過電圧保護部品の製造方法の図Diagram of manufacturing method of overvoltage protection component 同過電圧保護部品の製造方法の図Diagram of manufacturing method of overvoltage protection component 同過電圧保護部品の製造方法の図Diagram of manufacturing method of overvoltage protection component 同過電圧保護部品の製造方法の図Diagram of manufacturing method of overvoltage protection component 同過電圧保護部品の製造方法の図Diagram of manufacturing method of overvoltage protection component 本発明における実施の形態２の過電圧保護部品の正面断面図Front sectional drawing of the overvoltage protection component of Embodiment 2 in this invention

（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、特に請求項１に記載の発明について説明する。図１から図９は本発明における実施の形態１の過電圧保護部品の製造方法の図であり、図１（ａ）、図２（ａ）、図３、図４（ａ）、図５（ａ）、図６（ａ）、図７（ａ）、図８（ａ）および図９（ａ）は、正面断面図を示し、図１（ｂ）、図２（ｂ）、図４（ｂ）、図５（ｂ）、図６（ｂ）、図７（ｂ）、図８（ｂ）および図９（ｂ）は平面図を示しています。 (Embodiment 1)
Hereinafter, the first aspect of the present invention will be described in particular using the first embodiment. 1 to 9 are diagrams of a method of manufacturing the overvoltage protection component according to the first embodiment of the present invention. FIG. 1 (a), FIG. 2 (a), FIG. 3, FIG. 4 (a), and FIG. ), FIG. 6 (a), FIG. 7 (a), FIG. 8 (a) and FIG. 9 (a) are front sectional views, and FIG. 1 (b), FIG. 2 (b), FIG. Fig. 5 (b), Fig. 6 (b), Fig. 7 (b), Fig. 8 (b) and Fig. 9 (b) show plan views.

図１（ａ）および（ｂ）において、基板１は導電性を有する板状に形成されたものであり、その上面にはマスク２が形成されている。このマスク２は、フォトリソグラフィ技術を用いて形成されたもので、高精度に形成されている。   1A and 1B, a substrate 1 is formed in a conductive plate shape, and a mask 2 is formed on the upper surface thereof. The mask 2 is formed using a photolithography technique, and is formed with high accuracy.

この図１のマスク２が形成された基板１をＡｇイオンが存在するめっき液に浸漬してＡｇめっきを行ったものが図２（ａ）および（ｂ）である。転写用導体３ａおよび転写用導体３ｂは、第１の金属としてのＡｇからなるものである。転写用導体３ａおよび転写用導体３ｂは、基板１の上面において基板１が露出している部分に形成されている。また、転写用導体３ａおよび転写用導体３ｂは一対の電極を成し、その先端部で互いに間隔を空けて形成されている。この、図１から図２の状態へ至る工程が、転写用導体形成工程である。   FIGS. 2 (a) and 2 (b) show that the substrate 1 on which the mask 2 of FIG. 1 is formed is immersed in a plating solution in which Ag ions are present and Ag plating is performed. The transfer conductor 3a and the transfer conductor 3b are made of Ag as the first metal. The transfer conductor 3a and the transfer conductor 3b are formed on the upper surface of the substrate 1 where the substrate 1 is exposed. In addition, the transfer conductor 3a and the transfer conductor 3b form a pair of electrodes, and are formed with a space from each other at their tip portions. The process from FIG. 1 to FIG. 2 is a transfer conductor forming process.

図３は、転写用導体３ａおよび転写用導体３ｂを基板１から絶縁シート４へ転写させている転写工程である。絶縁シート４はセラミックのグリーンシートである。ここで、転写用導体３ａおよび転写用導体３ｂは、絶縁シート４へ、その一部を喰いこませているものである。図３の状態で転写用導体３ａおよび転写用導体３ｂを絶縁シート４に転写させ、その後基板１を剥離した状態が図４（ａ）および（ｂ）である。   FIG. 3 shows a transfer process in which the transfer conductor 3 a and the transfer conductor 3 b are transferred from the substrate 1 to the insulating sheet 4. The insulating sheet 4 is a ceramic green sheet. Here, a part of the transfer conductor 3 a and the transfer conductor 3 b are bitten into the insulating sheet 4. 3A and 4B show a state in which the transfer conductor 3a and the transfer conductor 3b are transferred to the insulating sheet 4 in the state shown in FIG. 3, and then the substrate 1 is peeled off.

図４（ａ）および（ｂ）の状態において、転写用導体３ａの上面に第２の金属としてのＰｄをペースト状にした印刷導体５ａを、同様に転写用導体３ｂの上面にＰｄペーストからなる印刷導体５ｂをそれぞれ形成したものが図５（ａ）および（ｂ）である。ここで、図５（ａ）において、転写用導体３ａおよび転写用導体３ｂ間が互いにその先端で間隔を空けているが、この間隔を第１のギャップとし、図中ではＸで示している。また、印刷導体５ａおよび印刷導体５ｂ間も互いにその先端で間隔を空けており、この間隔を第２のギャップとし、図中でＹで示している。ここで、第１のギャップの幅は第２のギャップの幅より狭くなるように形成している。   4 (a) and 4 (b), the printed conductor 5a in which Pd as the second metal is pasted on the upper surface of the transfer conductor 3a, and the upper surface of the transfer conductor 3b is similarly made of Pd paste. FIGS. 5A and 5B show the printed conductors 5b, respectively. Here, in FIG. 5 (a), the transfer conductor 3a and the transfer conductor 3b are spaced from each other at their tips. This distance is defined as a first gap, which is indicated by X in the drawing. Further, the printed conductor 5a and the printed conductor 5b are also spaced from each other at their tips, and this distance is defined as a second gap, which is indicated by Y in the figure. Here, the width of the first gap is formed to be narrower than the width of the second gap.

図６（ａ）および（ｂ）に示すように、第１のギャップと、第２のギャップに空洞形成材６を充填する。この空洞形成材６はアクリルビーズからなるもので、焼成することにより蒸発等を行い消失するものである。図６（ａ）および（ｂ）の状態から、転写用導体３ａ、転写用導体３ｂ、印刷導体５ａ、印刷導体５ｂおよび空洞形成材６を覆うように絶縁シート４上に上部絶縁シート７を積層すると図７（ａ）および（ｂ）の状態になる。   As shown in FIGS. 6A and 6B, the cavity forming material 6 is filled in the first gap and the second gap. The cavity forming material 6 is made of acrylic beads, and disappears by firing and the like by firing. 6A and 6B, the upper insulating sheet 7 is laminated on the insulating sheet 4 so as to cover the transfer conductor 3a, the transfer conductor 3b, the printed conductor 5a, the printed conductor 5b, and the cavity forming material 6. Then, it will be in the state of Fig.7 (a) and (b).

この図７（ａ）および（ｂ）の状態で焼成を行い、その焼成後を示したものが図８（ａ）および（ｂ）である。焼成により転写用導体３ａのＡｇと印刷導体５ａ中のＰｄとが合金化し、ＡｇＰｄからなる放電電極８ａが得られる。同様に、転写用導体３ｂと印刷導体５ｂからもＡｇＰｄからなる放電電極８ｂが得られる。また、空洞形成材６は消失し、空洞形成材６が存在していた空間は、放電空洞９となる。さらに、絶縁シート４と上部絶縁シート７も一体化し、素体１０を形成する。   FIGS. 8A and 8B show the state after the firing in the state of FIGS. 7A and 7B. By baking, Ag of the transfer conductor 3a and Pd in the printed conductor 5a are alloyed to obtain a discharge electrode 8a made of AgPd. Similarly, the discharge electrode 8b made of AgPd is obtained from the transfer conductor 3b and the printed conductor 5b. Further, the cavity forming material 6 disappears, and the space where the cavity forming material 6 was present becomes a discharge cavity 9. Further, the insulating sheet 4 and the upper insulating sheet 7 are also integrated to form the element body 10.

図９（ａ）および（ｂ）は、図８（ａ）および（ｂ）から端子電極１１ａおよび端子電極１１ｂを形成したものである。端子電極１１ａおよび端子電極１１ｂはそれぞれ素体１０の端面に形成されており、端子電極１１ａは放電電極８ａと、端子電極１１ｂは放電電極８ｂとそれぞれ接続している。   FIGS. 9A and 9B show the terminal electrode 11a and the terminal electrode 11b formed from FIGS. 8A and 8B. The terminal electrode 11a and the terminal electrode 11b are respectively formed on the end face of the element body 10, and the terminal electrode 11a is connected to the discharge electrode 8a, and the terminal electrode 11b is connected to the discharge electrode 8b.

以上の製造方法によって形成された過電圧保護部品は、放電電極８ａおよび放電電極８ｂの最先端間は、転写用導体３ａおよび転写用導体３ｂの先端間である第１のギャップの長さにより決定されるものとなる。そして、転写用導体３ａおよび転写用導体３ｂは、マスク２を用いてめっき工法により形成したものであり、その寸法精度は印刷工法によるものより高いものである。従って、放電電極８ａと放電電極８ｂの最先端間を印刷工法では困難であった１０μｍ程度あるいは、それ以下の距離にすることができる。これにより、トリガー電圧を低下させることが可能となる。   The overvoltage protection component formed by the above manufacturing method is determined by the length of the first gap between the tips of the transfer conductor 3a and the transfer conductor 3b between the most distal ends of the discharge electrode 8a and the discharge electrode 8b. Will be. The transfer conductor 3a and the transfer conductor 3b are formed by a plating method using the mask 2, and the dimensional accuracy thereof is higher than that by the printing method. Accordingly, the distance between the most distal ends of the discharge electrode 8a and the discharge electrode 8b can be set to a distance of about 10 μm or less, which was difficult with the printing method. Thereby, the trigger voltage can be lowered.

また、放電電極８ａおよび放電電極８ｂ間には、電圧が印加されるため、Ａｇからなるものであると、マイグレーションが懸念される。しかし、ＡｇＰｄで形成しているので、マイグレーションの発生を防止することができる。   In addition, since a voltage is applied between the discharge electrode 8a and the discharge electrode 8b, migration is a concern if the electrode is made of Ag. However, since it is made of AgPd, the occurrence of migration can be prevented.

このとき、Ｐｄが主成分となる印刷導体５ａおよび印刷導体５ｂは印刷工法で形成しているが、印刷導体５ａと印刷導体５ｂとの間の距離、即ち第２のギャップ間距離は第１のギャップ間距離より長くしているので、印刷工法によっても形成可能である。   At this time, the printed conductor 5a and the printed conductor 5b whose main component is Pd are formed by a printing method, but the distance between the printed conductor 5a and the printed conductor 5b, that is, the second gap distance is the first distance. Since it is longer than the gap distance, it can also be formed by a printing method.

また、印刷導体５ａと印刷導体５ｂは、前述のように第１のギャップ間には形成しないようにしているが、転写用導体３ａと転写用導体３ｂとが対向している方向の直角方向、即ち、図５（ｂ）における紙面上下方向においては、転写用導体３ａと転写用導体３ｂを完全に覆うように形成している。言い換えると、印刷導体５ａの幅は転写用導体３ａより広く、印刷導体５ｂの幅も転写用導体３ｂより広いものとなっている。これは、転写用導体３ａおよび転写用導体３ｂ中にＰｄを拡散させて合金化させるために十分なＰｄを確保するためである。なお、転写用導体３ａおよび転写用導体３ｂの幅方向において外側に位置する印刷導体５ａおよび印刷導体５ｂは部分的にＰｄリッチになってしまう可能性があるが、Ｐｄリッチになってもマイグレーションを防止する機能は損なわれず問題はない。   The printed conductor 5a and the printed conductor 5b are not formed between the first gaps as described above, but are perpendicular to the direction in which the transfer conductor 3a and the transfer conductor 3b face each other, That is, the transfer conductor 3a and the transfer conductor 3b are formed so as to be completely covered in the vertical direction in FIG. In other words, the width of the print conductor 5a is wider than that of the transfer conductor 3a, and the width of the print conductor 5b is also wider than that of the transfer conductor 3b. This is to secure sufficient Pd for diffusing Pd into the transfer conductor 3a and the transfer conductor 3b and alloying them. Note that the print conductor 5a and the print conductor 5b positioned outside in the width direction of the transfer conductor 3a and the transfer conductor 3b may partially become Pd-rich. However, even if Pd-rich, migration occurs. The function to prevent is not impaired and there is no problem.

なお、本実施の形態において、第１の金属としてＡｇを用い、第２の金属としてＰｄを用いているが、これに限られるものではない。第１の金属としてＡｇを用いる場合には、Ａｇのマイグレーションを防止する機能を有する金属を第２の金属に用いれば良い。そのような金属としては、Ｐｄのほかに、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｐｔなどがあり、Ａｇとこれらの金属とを合金化することによりマイグレーションの防止を図ることができる。また、絶縁シート４をレーザーで切り込むこともなく、強度的に脆弱化させることもない。   In the present embodiment, Ag is used as the first metal and Pd is used as the second metal. However, the present invention is not limited to this. When Ag is used as the first metal, a metal having a function of preventing Ag migration may be used as the second metal. Examples of such a metal include Cu, Ni, Au, and Pt in addition to Pd, and migration can be prevented by alloying Ag with these metals. Further, the insulating sheet 4 is not cut with a laser, and the strength is not weakened.

（実施の形態２）
実施の形態２を用いて、特に、請求項２に記載の発明について説明する。 (Embodiment 2)
In particular, the second aspect of the present invention will be described.

実施の形態２が実施の形態１と相違する点は、転写用導体形成工程において転写用導体３ａおよび転写用導体３ｂを第１の金属としてのＡｇからなるＡｇ層と、第２の金属としてのＰｄからなるＰｄ層とが積層構成になっている点と、実施の形態１の印刷導体５ａおよび印刷導体５ｂが存在しない点である。そして、実施の形態１の図９（ａ）に相当する図面が図１０になる点である。図１０は実施の形態２における過電圧保護部品の正面断面図である。   The second embodiment is different from the first embodiment in that in the transfer conductor forming step, the transfer conductor 3a and the transfer conductor 3b are made of an Ag layer made of Ag as the first metal, and the second metal as the second metal. The point is that the Pd layer made of Pd has a laminated structure, and the point that the printed conductor 5a and the printed conductor 5b of the first embodiment do not exist. 10 corresponds to FIG. 9A of the first embodiment. FIG. 10 is a front sectional view of the overvoltage protection component in the second embodiment.

以下、実施の形態２の過電圧保護部品の製造方法について説明する。   Hereinafter, a method for manufacturing the overvoltage protection component of the second embodiment will be described.

実施の形態１における図１（ａ）および（ｂ）にめっき工法により、Ａｇ層（図示せず）とＰｄ層（図示せず）とを形成する。具体的には、ＡｇめっきとＰｄめっきとを交互に行う。Ａｇ層とＰｄ層とは、何層であってもよいが、後に拡散して合金化することを考えると１層当りの厚みを薄くして多くの層を形成する方がよい。但し、層数が多いとめっきの切替を行う手間が多くなり、製造効率は低下してしまうので、合金化のし易さと製造時間とを考慮して決定すればよい。   An Ag layer (not shown) and a Pd layer (not shown) are formed in FIGS. 1A and 1B in the first embodiment by a plating method. Specifically, Ag plating and Pd plating are performed alternately. The Ag layer and the Pd layer may be any number of layers, but considering the later diffusion and alloying, it is better to reduce the thickness per layer and form many layers. However, if the number of layers is large, the labor for switching the plating increases and the production efficiency decreases. Therefore, the determination may be made in consideration of the ease of alloying and the production time.

あとは、実施の形態１の図４（ａ）、（ｂ）まで同様の工程を行う。そして、実施の形態１の印刷導体形成工程は省き、実施の形態１における空洞形成材６と上部絶縁シート７の形成を行い、その後の焼成工程においてＡｇとＰｄとを拡散させることにより合金化されたＡｇＰｄからなる放電電極８ａおよび放電電極８ｂを得る。その後は、端子電極１１ａおよび端子電極１１ｂを形成する。   After that, the same processes are performed up to FIGS. 4A and 4B of the first embodiment. Then, the printed conductor forming step of the first embodiment is omitted, the cavity forming material 6 and the upper insulating sheet 7 in the first embodiment are formed, and alloying is performed by diffusing Ag and Pd in the subsequent firing step. Thus, the discharge electrode 8a and the discharge electrode 8b made of AgPd are obtained. Thereafter, the terminal electrode 11a and the terminal electrode 11b are formed.

以上のように製造された過電圧保護部品は、Ａｇ層とＰｄ層とが積層された転写用導体形成工程を行い、その後に転写用導体３ａ、転写用導体３ｂを転写させる転写工程を行い、その後にＡｇ層とＰｄ層とを拡散させることにより合金化したＡｇＰｄからなる放電電極８ａ、放電電極８ｂを得るものである。このように製造された過電圧保護部品も、実施の形態１の過電圧保護部品と同様に放電電極８ａと放電電極８ｂ間のギャップ間距離の狭幅化を図ることができ、またマイグレーションの発生を防止することができる。また、絶縁シート４をレーザーで切り込むこともなく、強度的に脆弱化させることもない。   The overvoltage protection component manufactured as described above performs a transfer conductor forming process in which an Ag layer and a Pd layer are laminated, and then performs a transfer process of transferring the transfer conductor 3a and the transfer conductor 3b, Thus, the discharge electrode 8a and the discharge electrode 8b made of AgPd alloyed by diffusing the Ag layer and the Pd layer are obtained. The overvoltage protection component manufactured in this way can reduce the gap distance between the discharge electrode 8a and the discharge electrode 8b as well as the overvoltage protection component of the first embodiment, and prevents the occurrence of migration. can do. Further, the insulating sheet 4 is not cut with a laser, and the strength is not weakened.

なお、本実施の形態において、第１の金属をＡｇ、第２の金属をＰｄとしたが、実施の形態１と同様に、これに限られるものではない。その組み合わせも実施の形態１と同様である。   In the present embodiment, Ag is used for the first metal and Pd is used for the second metal. However, as in the first embodiment, the present invention is not limited to this. The combination is also the same as in the first embodiment.

（実施の形態３）
実施の形態３を用いて、特に請求項３に記載の発明について説明をする。実施の形態３が実施の形態２と相違する点は、転写用導体３ａおよび転写用導体３ｂが最初からＡｇＰｄの合金で形成する点である。これはめっき工法により行えばよい。また、最終の形状は、実施の形態２と同様の図１０の構成となる。なお、実施の形態３の最終形状に関しては、図１０をそのまま転用して説明する。 (Embodiment 3)
The third aspect of the present invention will be described particularly with respect to the third aspect of the present invention. The third embodiment is different from the second embodiment in that the transfer conductor 3a and the transfer conductor 3b are formed of an AgPd alloy from the beginning. This may be performed by a plating method. The final shape is the same as that of the second embodiment shown in FIG. In addition, regarding the final shape of the third embodiment, FIG.

実施の形態３においても実施の形態１や２と同様に放電電極８ａと放電電極８ｂ間の狭幅化を可能にし、またマイグレーションの発生を防止することができるという作用効果を有する。また、絶縁シート４をレーザーで切り込むこともなく、強度的に脆弱化させることもない。   Also in the third embodiment, similar to the first and second embodiments, it is possible to reduce the width between the discharge electrode 8a and the discharge electrode 8b and to prevent the occurrence of migration. Further, the insulating sheet 4 is not cut with a laser, and the strength is not weakened.

なお、実施の形態３においては、最初からＡｇＰｄの合金の転写用導体を形成するので、ＡｇとＰｄを拡散により合金化する工程は基本的には不要であり存在しないことになる。しかし、実施の形態１における絶縁シート４や上部絶縁シート７等の焼成も実施の形態３においても行うのであるが、この焼成工程において、部分的に合金化されていないＡｇとＰｄが合金化されることがあり、その点で、結果として合金化を進める工程が存在することになる場合はあり得る。   In the third embodiment, since the transfer conductor of the AgPd alloy is formed from the beginning, the step of alloying Ag and Pd by diffusion is basically unnecessary and does not exist. However, although firing of the insulating sheet 4 and the upper insulating sheet 7 in the first embodiment is also performed in the third embodiment, Ag and Pd that are not partially alloyed are alloyed in this firing step. In that respect, there may be a process that proceeds with alloying as a result.

また、実施の形態３においても、放電電極８ａ、放電電極８ｂはＡｇＰｄに限られず、実施の形態１と同様な組合せを行うことができる。   Also in the third embodiment, the discharge electrode 8a and the discharge electrode 8b are not limited to AgPd, and the same combination as in the first embodiment can be performed.

さらに、実施の形態３において、放電電極８ａ、放電電極８ｂを合金ではなく、１種類の金属で形成してもよい。その場合には、Ａｇはマイグレーションの発生が懸念されるが、Ｃｕを用いるとこの懸念は払拭される。ＣｕはＡｇに比べて安価であることもあり、１種類の金属で放電電極８ａ、放電電極８ｂを構成する際には好適である。   Further, in the third embodiment, the discharge electrode 8a and the discharge electrode 8b may be formed of one kind of metal instead of an alloy. In that case, there is a concern about the occurrence of migration of Ag, but if Cu is used, this concern is eliminated. Cu may be cheaper than Ag, and is suitable when the discharge electrode 8a and the discharge electrode 8b are made of one kind of metal.

なお、実施の形態１〜３において、放電電極がＡｇ合金である場合に、固溶状態にある合金の方がマイグレーションの防止の点で好ましいと考えられるが、共晶状態にある合金であってもマイグレーションを防止することができるものもあり、そのようなものを使用することもできる。   In the first to third embodiments, when the discharge electrode is an Ag alloy, it is considered that an alloy in a solid solution state is preferable in terms of prevention of migration, but an alloy in a eutectic state. Some can also prevent migration, and such can be used.

また、実施の形態１〜３において、転写用導体３ａ、３ｂはめっき工法により形成している。この工法では、転写用導体３ａ、３ｂの厚みを厚くすることは比較的容易で、実施の形態１〜３においては、４〜７μｍの厚みにしている。しかし、２５μｍの厚みにすることも可能である。厚みを厚くすると断面積が増え、電気抵抗が低下するという長所が生じる。また、放電の際に放電電極８ａ、８ｂが受けるダメージに対しても、電極の厚みが厚いので耐久性に優れる。この点で、めっき工法により形成することは利点を有する。   In the first to third embodiments, the transfer conductors 3a and 3b are formed by a plating method. In this method, it is relatively easy to increase the thickness of the transfer conductors 3a and 3b. In the first to third embodiments, the thickness is set to 4 to 7 μm. However, a thickness of 25 μm is also possible. If the thickness is increased, the cross-sectional area increases and the electrical resistance is reduced. Moreover, since the thickness of an electrode is thick also with respect to the damage which the discharge electrodes 8a and 8b receive in the case of discharge, it is excellent in durability. In this respect, forming by a plating method has an advantage.

本発明にかかる過電圧保護部品は、電子回路を過電圧から保護する機能を有するもので、産業上有用なものである。   The overvoltage protection component according to the present invention has a function of protecting an electronic circuit from overvoltage, and is industrially useful.

１ 基板
２ マスク
３ａ 転写用導体
３ｂ 転写用導体
４ 絶縁シート
５ａ 印刷導体
５ｂ 印刷導体
６ 空洞形成材
７ 上部絶縁シート
８ａ 放電電極
８ｂ 放電電極
９ 放電空洞
１０ 素体
１１ａ 端子電極
１１ｂ 端子電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 2 Mask 3a Transfer conductor 3b Transfer conductor 4 Insulation sheet 5a Print conductor 5b Print conductor 6 Cavity formation material 7 Upper insulation sheet 8a Discharge electrode 8b Discharge electrode 9 Discharge cavity 10 Element body 11a Terminal electrode 11b Terminal electrode

Claims (3)

所定のマスクを配置させた基板上に、第１の金属からなり互いに間隔を空けた一対の転写用導体を形成する転写用導体形成工程と、
前記一対の転写用導体を絶縁シート上に転写させることにより、前記絶縁シート上に前記一対の転写用導体を互いに第１のギャップを有するように形成する転写工程と、
前記一対の転写用導体上に前記第１のギャップよりも広い第２のギャップを有し、かつ前記第１のギャップ間には位置しないように前記第１の金属とは異なる第２の金属をペースト状にしたものからなる一対の印刷導体を印刷工法により形成する印刷導体形成工程と、
前記印刷導体形成工程を行った後に、焼成することにより前記第１の金属と前記第２の金属とを合金化して一対の放電電極を形成する工程とを含む過電圧保護部品の製造方法。 A transfer conductor forming step of forming a pair of transfer conductors made of a first metal and spaced apart from each other on a substrate on which a predetermined mask is disposed;
Transferring the pair of transfer conductors onto an insulating sheet, thereby forming the pair of transfer conductors on the insulating sheet so as to have a first gap; and
A second metal different from the first metal is provided on the pair of transfer conductors so as to have a second gap wider than the first gap and not to be positioned between the first gaps. A printed conductor forming step of forming a pair of printed conductors made of paste by a printing method;
A method for manufacturing an overvoltage protection component, comprising: performing a printed conductor formation step, and then firing to alloy the first metal and the second metal to form a pair of discharge electrodes. 所定のマスクを配置させた基板上に、第１の金属からなる第１の金属層と第２の金属からなる第２の金属層とを積層し、互いに間隔を空けた一対の転写用導体を形成する転写用導体形成工程と、
前記一対の転写用導体を絶縁シート上に転写させることにより、前記絶縁シート上に前記一対の転写用導体を互いに第１のギャップを有するように形成する転写工程と、
前記転写工程の後に、前記転写用導体中の前記第１の金属と前記第２の金属を合金化することで放電電極を形成する合金化工程とを含む過電圧保護部品の製造方法。 A first metal layer made of a first metal and a second metal layer made of a second metal are stacked on a substrate on which a predetermined mask is arranged, and a pair of transfer conductors spaced apart from each other is formed. A transfer conductor forming step to be formed; and
Transferring the pair of transfer conductors onto an insulating sheet, thereby forming the pair of transfer conductors on the insulating sheet so as to have a first gap; and
A method of manufacturing an overvoltage protection component including an alloying step of forming a discharge electrode by alloying the first metal and the second metal in the transfer conductor after the transfer step. 所定のマスクを配置させた基板上に、互いに間隔を空けた一対の転写用導体を形成する転写用導体形成工程と、
前記一対の転写用導体を絶縁シート上に転写させることにより、前記絶縁シート上に前記一対の放電電極を互いに第１のギャップを有するように形成する転写工程とを含む過電圧保護部品の製造方法。 A transfer conductor forming step of forming a pair of transfer conductors spaced from each other on a substrate on which a predetermined mask is disposed;
And a transfer step of forming the pair of discharge electrodes so as to have a first gap on the insulating sheet by transferring the pair of transfer conductors onto the insulating sheet.

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