JP2012062563A - Cu−Zn系銅合金板材およびその製造方法 - Google Patents
Cu−Zn系銅合金板材およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012062563A JP2012062563A JP2010210200A JP2010210200A JP2012062563A JP 2012062563 A JP2012062563 A JP 2012062563A JP 2010210200 A JP2010210200 A JP 2010210200A JP 2010210200 A JP2010210200 A JP 2010210200A JP 2012062563 A JP2012062563 A JP 2012062563A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- copper alloy
- intermetallic compound
- machinability
- area ratio
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】Znを15〜45mass%、Siを0.7〜2.0mass%含有し、さらにNi 3.0〜4.75mass%およびCr 0.2〜2.5mass%から選ばれる1種または2種を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金であって、金属間化合物が母相に分散しており、該金属間化合物の平均径は1〜10μmであり、該金属間化合物の面積率は1〜10%であるCu−Zn系銅合金材。
【選択図】なし
Description
(1)Znを20〜40mass%、Siを0.7〜2.0mass%含有し、さらにNi 3.0〜4.75mass%およびCr 0.2〜2.5mass%から選ばれる1種または2種を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金であって、金属間化合物が母相に分散しており、該金属間化合物の平均径は1〜10μmであり、該金属間化合物の面積率は1〜10%であることを特徴とするCu−Zn系銅合金材、
(2)Znを20〜40mass%、Siを0.7〜2.0mass%含有し、さらにNi 3.0〜4.75mass%およびCr 0.2〜2.5mass%から選ばれる1種または2種と、MgおよびSnから選ばれる1種を単独で0.05〜0.3mass%、又は、両者を併せて総量で0.1〜0.5mass%含有し残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金であって、金属間化合物が母相に分散しており、該金属間化合物の平均径は1〜10μmであり、該金属間化合物の面積率は1〜10%であることを特徴とするCu−Zn系銅合金材、
(3)(a)Znを20〜40mass%、Siを0.7〜2.0mass%含有し、さらにNi 3.0〜4.75mass%およびCr 0.2〜2.5mass%から選ばれる1種または2種を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金組成または(b)Znを20〜40mass%、Siを0.7〜2mass%含有し、さらにNi 3.0〜4.75mass%およびCr 0.2〜2.5mass%から選ばれる1種または2種と、MgおよびSnから選ばれる1種を単独で0.05〜0.3mass%、又は、両者を併せて総量で0.1〜0.5mass%含有し残部がCuおよび不可避的不純物からなる組成物を、熱間加工後、冷間加工、熱処理の一連の工程を含む製造工程で処理するに当り、その熱処理を550〜850℃で0.5〜6時間の範囲で行い、金属間化合物が母相に分散しており、該金属間化合物の平均径は1〜10μmであり、該金属間化合物の面積率は1〜10%であることを特徴とするCu−Zn系銅合金材を製造する方法、及び
(4)(1)または(2)記載のCu−Zn系銅合金材を切削加工して用いてなる電子機器、精密機械の金属部品
である。
冷間加工後の熱処理は550〜850℃、好ましくは600〜800℃で、0.5〜6時間好ましくは1〜4時間で行う。550℃未満では、金属間化合物のサイズが小さく被削性向上に寄与しない。850℃を超え超えて高い場合、Cu−Zn系の相が溶解する可能性がある。0.5時間未満では、金属間化合物の形成量が不十分となり、6時間を超える場合には、金属間化合物のサイズが大きくなり、被削性を低下させる。上述の温度範囲内において低温の場合は、比較して長時間の熱処理を行い、金属間化合物のサイズおよび形成量を所望の値になるように調整する。また、上述の温度範囲内において、一度高温で熱処理を実施した後、続けて低温で複数回熱処理しても良い。
表1の合金成分で示される組成の銅合金を高周波溶解炉にて溶解し、厚さ30mm、幅120mm、長さ150mmの鋳鉄製鋳型に鋳造し鋳塊を得た。次にこれら鋳塊を800℃に加熱し、この温度に1時間保持後、厚さ12mmに熱間圧延施した。熱間圧延は600℃以上で完了し、その後速やかに水冷を行った。次いで両面を各1.5mmずつ切削して酸化皮膜を除去したのち、冷間圧延により厚さ3mmまで加工した。この際、比較例6はCrが多すぎたため、熱間圧延中にコバ割れを発生し、次工程以降を中止した。また、比較例7はSiが多すぎたために冷間圧延中に割れを発生し、次工程以降を中止した。
また得られた銅合金板材において母相中に金属間化合物が分散していることは走査型電子顕微鏡(SEM)による観察で確認された。
Claims (4)
- Znを15〜45mass%、Siを0.7〜2.0mass%含有し、さらにNi 3.0〜4.75mass%およびCr 0.2〜2.5mass%から選ばれる1種または2種を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金であって、金属間化合物が母相に分散しており、該金属間化合物の平均径は1〜10μmであり、該金属間化合物の面積率は1〜10%であることを特徴とするCu−Zn系銅合金材。
- Znを15〜45mass%、Siを0.7〜2.0mass%含有し、さらにNi 3.0〜4.75mass%およびCr 0.2〜2.5mass%から選ばれる1種または2種と、MgおよびSnから選ばれる1種を単独で0.05〜0.3mass%、又は、両者を併せて総量で0.1〜0.5mass%含有し残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金であって、金属間化合物が母相に分散しており、該金属間化合物の平均径は1〜10μmであり、該金属間化合物の面積率は1〜10%であることを特徴とするCu−Zn系銅合金材。
- (a)Znを15〜45mass%、Siを0.7〜2.0mass%含有し、さらにNi 3.0〜4.75mass%およびCr 0.2〜2.5mass%から選ばれる1種または2種を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金組成または(b)Znを15〜45mass%、Siを0.7〜2mass%含有し、さらにNi 3.0〜4.75mass%およびCr 0.2〜2.5mass%から選ばれる1種または2種と、MgおよびSnから選ばれる1種を単独で0.05〜0.3mass%、又は、両者を併せて総量で0.1〜0.5mass%含有し残部がCuおよび不可避的不純物からなる組成物を、熱間加工後、冷間加工、熱処理の一連の工程を含む製造工程で処理するに当り、その熱処理を550〜850℃で0.5〜6時間の範囲で行い、金属間化合物が母相に分散しており、該金属間化合物の平均径は1〜10μmであり、該金属間化合物の面積率は1〜10%であることを特徴とするCu−Zn系銅合金材を製造する方法。
- 請求項1または2記載のCu−Zn系銅合金材を切削加工して用いてなる電子機器、精密機械の金属部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010210200A JP5830234B2 (ja) | 2010-09-17 | 2010-09-17 | Cu−Zn系銅合金板材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010210200A JP5830234B2 (ja) | 2010-09-17 | 2010-09-17 | Cu−Zn系銅合金板材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012062563A true JP2012062563A (ja) | 2012-03-29 |
JP5830234B2 JP5830234B2 (ja) | 2015-12-09 |
Family
ID=46058566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010210200A Active JP5830234B2 (ja) | 2010-09-17 | 2010-09-17 | Cu−Zn系銅合金板材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5830234B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11643707B2 (en) | 2018-12-03 | 2023-05-09 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Corrosion-resistant CuZn alloy |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003253359A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-10 | Nippon Shindo Co Ltd | 快削性銅合金材 |
JP2004183056A (ja) * | 2002-12-04 | 2004-07-02 | Sanbo Copper Alloy Co Ltd | 鉛低減快削性銅合金 |
JP2006265718A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 中心コンタクト、アンカーコネクタ、及び、それらの製造方法、並びに、それらのコネクタ構造 |
JP2007270286A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Dowa Holdings Co Ltd | Cu−Ni−Si−Zn系銅合金 |
JP2010133006A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Xiamen Lota Internatl Co Ltd | 鉛を含まない快削性ケイ素真鍮合金 |
-
2010
- 2010-09-17 JP JP2010210200A patent/JP5830234B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003253359A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-10 | Nippon Shindo Co Ltd | 快削性銅合金材 |
JP2004183056A (ja) * | 2002-12-04 | 2004-07-02 | Sanbo Copper Alloy Co Ltd | 鉛低減快削性銅合金 |
JP2006265718A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 中心コンタクト、アンカーコネクタ、及び、それらの製造方法、並びに、それらのコネクタ構造 |
JP2007270286A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Dowa Holdings Co Ltd | Cu−Ni−Si−Zn系銅合金 |
JP2010133006A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Xiamen Lota Internatl Co Ltd | 鉛を含まない快削性ケイ素真鍮合金 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JPN6015015876; 木原諄二、雀部実、佐藤純一、田口勇、長崎誠三: 金属の百科事典 , 19990930, 620頁, 丸善株式会社 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11643707B2 (en) | 2018-12-03 | 2023-05-09 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Corrosion-resistant CuZn alloy |
TWI810414B (zh) * | 2018-12-03 | 2023-08-01 | 日商Jx金屬股份有限公司 | 耐蝕性CuZn合金 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5830234B2 (ja) | 2015-12-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103930576B (zh) | 无铅易切削铜合金及其生产方法 | |
JP4851626B2 (ja) | 高強度高導電銅合金圧延板及びその製造方法 | |
TWI700380B (zh) | 不含鉛和鉍的易切削無鉛銅合金 | |
WO2009107586A1 (ja) | 高強度高導電銅棒線材 | |
JP6696769B2 (ja) | 銅合金板材及びコネクタ | |
JP5619389B2 (ja) | 銅合金材料 | |
JP4444245B2 (ja) | 電気電子機器用Cu−Zn−Sn合金 | |
JP2016511792A (ja) | 良好な熱成形性を有する、無鉛の、切断が容易な、耐腐食性真鍮合金 | |
JP2007092135A (ja) | 強度と曲げ加工性に優れたCu−Ni−Si系合金 | |
JP2006083465A (ja) | 曲げ加工性を備えた電気電子部品用銅合金板 | |
JP6131083B2 (ja) | 磁気ディスク基板用アルミニウム合金板及びその製造方法 | |
JP2007126739A (ja) | 電子材料用銅合金 | |
WO2013094061A1 (ja) | 耐金型磨耗性及びせん断加工性が良好なCu-Ni-Si系銅合金板及びその製造方法 | |
JP4006468B1 (ja) | 高強度、高導電率および曲げ加工性に優れた銅合金 | |
JP5297855B2 (ja) | 銅合金板材およびその製造方法 | |
WO2016152648A1 (ja) | 放熱部品用銅合金板及び放熱部品 | |
WO2018092547A1 (ja) | 磁気ディスク用アルミニウム合金基板及びその製造方法 | |
WO2016047175A1 (ja) | 銅合金板及び銅合金板の製造方法 | |
JP5794906B2 (ja) | 被削性に優れた銅合金材 | |
JP5291494B2 (ja) | 高強度高耐熱性銅合金板 | |
JP5879464B1 (ja) | 銅合金板及び銅合金板の製造方法 | |
JP5830234B2 (ja) | Cu−Zn系銅合金板材 | |
JP2004027253A (ja) | 成形加工用アルミニウム合金板およびその製造方法 | |
JP5554207B2 (ja) | 被削性に優れるCu−Si系銅合金板材 | |
JP2011046970A (ja) | 銅合金材及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130801 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140709 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140805 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141006 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150519 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150820 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20150831 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151013 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151026 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5830234 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |