JP2012060014A - Electronic control device - Google Patents

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頼之 岸
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic control device which improves waterproofness in a case and suppresses transmission of unnecessary heat from electronic components generating relatively large heat during the operation to the other electronic components with simple structure.SOLUTION: An electronic control device includes multiple electronic components 10 and 12, a substrate 20 on which the multiple electronic components 10 and 12 are mounted, a case 30 housing the substrate on which the multiple electronic components are mounted, and a filling resin 40 sealing the multiple electronic components and the substrate from the exterior and filling the interior of the case so as to transmit heat to the case. A coefficient of thermal conductivity of the case is set so as to be larger than the coefficient of thermal conductivity of the filling resin.

Description

本発明は、電子制御装置に関し、特に、ケース内の基板に実装された電子部品の周囲に樹脂を充填した電子制御装置に関する。   The present invention relates to an electronic control device, and more particularly to an electronic control device in which a resin is filled around an electronic component mounted on a substrate in a case.

近年、自動車等の車両は、温度や湿度の異なる種々の環境下で使用されるため、その耐久性についてもより厳しい要求がなされてきており、かかる車両に搭載されて種々の制御を行う電子制御装置に対しても充分な耐久性を持たせることが必要となっている。   In recent years, since vehicles such as automobiles are used in various environments with different temperatures and humidity, there has been a stricter demand for durability, and electronic control that is mounted on such vehicles and performs various controls. It is necessary to provide the device with sufficient durability.

かかる電子制御装置は、複数の電子部品をケース内に備えるものであるため、特に、ケース内を充分に防水して、水分が電子部品の動作に不要な影響を与えないように配慮する必要がある。   Since such an electronic control device is provided with a plurality of electronic components in the case, it is particularly necessary to make sure that the inside of the case is sufficiently waterproof so that moisture does not unnecessarily affect the operation of the electronic components. is there.

特許文献１は、内燃機関用制御ユニットに関し、ケース６内に充填される樹脂表面７ａの高さが、プリント基板２からの高さの一番高い電子部品が存在する側で高く、その反対側で低くなるように設定し、樹脂表面７ａを傾斜面とした構成を備える。   Patent Document 1 relates to a control unit for an internal combustion engine, and the height of the resin surface 7a filled in the case 6 is high on the side where the highest electronic component from the printed circuit board 2 is present, and on the opposite side. It is set so as to be low, and the resin surface 7a is inclined.

特開平１１−３２４７０５号公報JP 11-324705 A

しかしながら、本発明者の検討によれば、特許文献１が開示する構成では、ケース６内に充填される樹脂表面７ａを傾斜面とした構成を採用して、ケース内の防水性を維持することに加えて充填樹脂の軽量化を企図したものであるが、ケース内に実装された電子部品が動作時に発熱することにより発生した熱をケース外に逃がす構成については、何等の配慮がなされていない。例えば、動作時に相対的に大きな熱量を発生する電子部品を充填樹脂で完全に覆った場合には、充填樹脂内に熱がこもるし、かかる電子部品の上部を充填樹脂から露出した場合には、充填樹脂とケースの内面との間の空間内に熱がこもって、いずれにしても残余の電子部品に不要な熱を印加してしまう。   However, according to the study of the present inventor, the configuration disclosed in Patent Document 1 adopts a configuration in which the resin surface 7a filled in the case 6 is an inclined surface to maintain waterproofness in the case. In addition to the above, it is intended to reduce the weight of the filled resin, but no consideration is given to the configuration in which the heat generated when the electronic components mounted in the case generate heat during operation is released from the case. . For example, when an electronic component that generates a relatively large amount of heat during operation is completely covered with the filling resin, heat is trapped in the filling resin, and when the upper part of the electronic component is exposed from the filling resin, Heat accumulates in the space between the filling resin and the inner surface of the case, and in any case, unnecessary heat is applied to the remaining electronic components.

一方で、動作時に相対的に大きな熱量を発生する電子部品に対して付加的な排熱構造を設けると、確かに残余の電子部品に伝える熱量を減少することができるのであるが、構成が煩雑となって、装置全体が大型化したりコストが増加する傾向が強い。   On the other hand, if an additional heat exhaust structure is provided for an electronic component that generates a relatively large amount of heat during operation, the amount of heat transmitted to the remaining electronic components can be reduced, but the configuration is complicated. Thus, there is a strong tendency for the entire apparatus to become larger and the cost to increase.

つまり、電子制御装置においては、ケース内の防水性を高めると共に、動作時に相対的に大きな熱量を発生する電子部品から残余の電子部品に不要な熱を伝えることを抑制できる新規な構成が待望されている状況にある。   In other words, the electronic control device is expected to have a new configuration that can enhance the waterproofness in the case and suppress the transmission of unnecessary heat from the electronic component that generates a relatively large amount of heat during operation to the remaining electronic components. Is in a situation.

本発明は、以上の検討を経てなされたものであり、簡便な構成により、ケース内の防水性を高めると共に、動作時に相対的に大きな熱量を発生する電子部品から残余の電子部品に対して不要な熱を伝えることを抑制できる電子制御装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made through the above-described studies, and with a simple configuration, the waterproofness in the case is improved, and from the electronic components that generate a relatively large amount of heat during operation, the remaining electronic components are unnecessary. An object of the present invention is to provide an electronic control device that can suppress transmission of heat.

以上のような目的を達成するため、本発明は、第１の局面においては、複数の電子部品と、前記複数の電子部品を実装した基板と、前記複数の電子部品を実装した前記基板を収
容するケースと、前記複数の電子部品及び前記基板を外部から封止すると共に、前記ケースに伝熱自在なように、前記ケースの内部に充填された充填樹脂と、を備えた電子制御装置であって、前記ケースの熱伝導率が、前記充填樹脂の熱伝導率よりも大きく設定された構成を有する。 In order to achieve the above object, in the first aspect, the present invention accommodates a plurality of electronic components, a substrate on which the plurality of electronic components are mounted, and the substrate on which the plurality of electronic components are mounted. And a filling resin filled in the case so that heat can be transferred to the case while sealing the plurality of electronic components and the substrate from the outside. And the heat conductivity of the said case has the structure set larger than the heat conductivity of the said filling resin.

また本発明は、第１の局面に加えて、更に、前記ケースの一部に、前記充填樹脂から前記ケースに伝熱された熱を、前記ケースから外部に伝熱するための伝熱促進部が設けられたことを第２の局面とする。   In addition to the first aspect, the present invention further includes a heat transfer promoting portion for transferring heat transferred from the filling resin to the case to a part of the case from the case to the outside. It is assumed that the second aspect is provided.

また本発明は、第１又は第２の局面に加えて、前記伝熱促進部は、前記複数の電子部品の内で動作時の発熱量が相対的に大きい発熱電子部品から前記充填樹脂を介して前記ケースに至る伝熱経路領域に対応して、前記ケースの前記一部にその表面積を増大するように設けられたフィン状部を有することを第３の局面とする。   According to the present invention, in addition to the first or second aspect, the heat transfer accelerating unit is configured to pass the filling resin from a heat generating electronic component that generates a relatively large amount of heat during operation among the plurality of electronic components. Corresponding to the heat transfer path region reaching the case, a third aspect is to have a fin-like portion provided on the part of the case so as to increase its surface area.

また本発明は、第１から第３のいずれかの局面に加えて、前記伝熱促進部は、前記複数の電子部品の内で動作時の発熱量が相対的に大きい発熱電子部品から前記充填樹脂を介して前記ケースに至る伝熱経路領域に対応して、前記ケースの前記一部に設けられ、前記ケースの前記熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する伝熱部材を有することを第４の局面とする。   According to the present invention, in addition to any one of the first to third aspects, the heat transfer accelerating portion is charged from the heat generating electronic component that generates a relatively large amount of heat during operation among the plurality of electronic components. Corresponding to a heat transfer path region that reaches the case through a resin, the heat transfer member is provided in the part of the case and has a heat conductivity larger than the heat conductivity of the case. Let's assume 4 aspects.

本発明の第１の局面における電子制御装置においては、複数の電子部品を実装した基板を収容するケースの熱伝導率が、ケースの内部に充填された充填樹脂の熱伝導率よりも大きく設定されているため、典型的には、複数の電子部品の内で動作時の発熱量が大きい電子部品から発生した熱を、充填樹脂及びケースを順次に介して、ケースの外部に存在する大気に確実に伝熱することができ、簡便な構成により、ケース内の防水性を高めると共に、動作時に相対的に大きな熱量を発生する電子部品から残余の電子部品に対して不要な熱を伝えることを抑制することができる。   In the electronic control device according to the first aspect of the present invention, the thermal conductivity of the case accommodating the substrate on which the plurality of electronic components are mounted is set to be larger than the thermal conductivity of the filling resin filled in the case. Therefore, typically, heat generated from an electronic component that generates a large amount of heat during operation among a plurality of electronic components is reliably transferred to the atmosphere existing outside the case through the filling resin and the case sequentially. With a simple structure, the waterproofness inside the case is improved, and the transmission of unnecessary heat from the electronic components that generate a relatively large amount of heat during operation to the remaining electronic components is suppressed. can do.

本発明の第２の局面における電子制御装置においては、ケースの一部に、充填樹脂からケースに伝熱された熱を、ケースから外部に伝熱するための伝熱促進部が設けられているため、充填樹脂からケースに伝熱された熱を、伝熱促進部材を介して、ケースの外部に存在する大気により確実に伝熱することができる。   In the electronic control device according to the second aspect of the present invention, a heat transfer promoting portion for transferring heat transferred from the filling resin to the case from the case to the outside is provided in a part of the case. Therefore, the heat transferred from the filling resin to the case can be reliably transferred to the air existing outside the case via the heat transfer promoting member.

本発明の第３の局面における電子制御装置においては、伝熱促進部が、ケースの一部にその表面積を増大するように設けられたフィン状部を有することにより、簡便な構成で、充填樹脂からケースに伝熱された熱を、フィン状部を介して、ケースの外部に存在する大気により確実に伝熱することができる。   In the electronic control device according to the third aspect of the present invention, the heat transfer promoting portion has a fin-shaped portion provided so as to increase the surface area in a part of the case. The heat transferred from the case to the case can be reliably transferred by the air existing outside the case via the fin-like portion.

本発明の第４の局面における電子制御装置においては、伝熱促進部が、ケースの一部に設けられてケースの熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する伝熱部材を有することにより、簡便な構成で、充填樹脂からケースに伝熱された熱を、伝熱促進部材を介して、ケースの外部に存在する大気により確実に伝熱することができる。   In the electronic control device according to the fourth aspect of the present invention, the heat transfer promoting part is simply provided by having a heat transfer member provided in a part of the case and having a thermal conductivity larger than the thermal conductivity of the case. With this configuration, the heat transferred from the filling resin to the case can be reliably transferred by the air existing outside the case via the heat transfer promoting member.

本発明の第１の実施形態における電子制御装置の模式的断面図である。It is a typical sectional view of the electronic control unit in a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第２の実施形態における電子制御装置の模式的断面図である。It is a typical sectional view of an electronic control unit in a 2nd embodiment of the present invention. 本発明の第３の実施形態における電子制御装置の模式的断面図である。It is a typical sectional view of the electronic control unit in a 3rd embodiment of the present invention.

以下、本発明の各実施形態における電子制御装置につき、適宜図面を参照して、詳細に説明する。なお、図中、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、３軸直交座標系を成し、ｚ軸の方向が上下方向である。   Hereinafter, the electronic control device in each embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. In the figure, the x-axis, y-axis, and z-axis form a three-axis orthogonal coordinate system, and the z-axis direction is the vertical direction.

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態における電子制御装置につき、図１を参照して、詳細に説明する。 (First embodiment)
First, the electronic control device according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

図１は、本実施形態における電子制御装置の模式的断面図である。   FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an electronic control device according to this embodiment.

図１に示すように、電子制御装置Ｓ１は、複数の電子部品１０、１２と、複数の電子部品１０、１２を実装した基板２０と、複数の電子部品１０、１２を実装した基板２０を収容するケース３０と、複数の電子部品１０、１２及び基板２０を外部から封止するように、ケース３０の内部に充填された充填樹脂４０と、を備える。   As shown in FIG. 1, the electronic control device S1 accommodates a plurality of electronic components 10, 12, a substrate 20 on which the plurality of electronic components 10, 12 are mounted, and a substrate 20 on which the plurality of electronic components 10, 12 are mounted. And a filling resin 40 filled in the case 30 so as to seal the plurality of electronic components 10 and 12 and the substrate 20 from the outside.

具体的には、複数の電子部品１０、１２の内、電子部品１０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等の半導体装置を含み、その動作時の発熱量が相対的に大きいものである。また、残余の電子部品１２は、コンバータ等の半導体装置を含み、その動作時の発熱量が、電子部品１０の動作時の発熱量に比較して相対的に小さいものである。なお、図中、電子部品１０は１個のみ示し、電子部品１２は２個のみ示すが、かかる個数はもちろん限定的なものではなく、動作時の発熱量が相対的に大きい電子部品及び動作時の発熱量が相対的に小さい電子部品が、基板２０上に適宜実装されている構成であれば足りる。   Specifically, among the plurality of electronic components 10 and 12, the electronic component 10 includes a semiconductor device such as a CPU (Central Processing Unit), and generates a relatively large amount of heat during operation. The remaining electronic component 12 includes a semiconductor device such as a converter, and the amount of heat generated during operation thereof is relatively small compared to the amount of heat generated during operation of the electronic component 10. In the figure, only one electronic component 10 is shown and only two electronic components 12 are shown. However, the number of electronic components 12 is not limited, and an electronic component that generates a relatively large amount of heat during operation and an operation. A configuration in which an electronic component having a relatively small heat generation amount is appropriately mounted on the substrate 20 is sufficient.

基板２０は、典型的にはプリント基板であり、図示は省略するが、その上面２０ａにパッド部等を有し、かかるパッド部には、複数の電子部品１０、１２の各リードが半田等により固着されて、複数の電子部品１０、１２と基板２０とがそれぞれ対応して電気的に接続される。   The substrate 20 is typically a printed circuit board, and although not shown in the drawing, the upper surface 20a has a pad portion and the like, and the leads of the plurality of electronic components 10 and 12 are soldered to the pad portion. The plurality of electronic components 10 and 12 and the substrate 20 are electrically connected in correspondence with each other.

ケース３０は、典型的には合成樹脂製の成形品であり、その内部に複数の電子部品１０、１２を実装した状態の基板２０を固定して収容し、その壁部の上部は例えば平坦状面である上面３０ａを画成すると共に、その壁部の一部は外部に開放された開口部３０ｂを成す。かかるケース３０の材質としては、いわゆるエンジニアリングプラスチックが好適に用いられ、典型的にはＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）及びＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）のみならず、芳香族ポリエステル系樹脂から成るＬＣＰ（液晶ポリマー）等の合成樹脂をも用い得る。   The case 30 is typically a molded product made of synthetic resin, and holds and holds the substrate 20 with a plurality of electronic components 10 and 12 mounted therein, and the upper portion of the wall is flat, for example. The upper surface 30a which is a surface is defined, and a part of the wall portion forms an opening 30b which is opened to the outside. As the material of the case 30, so-called engineering plastic is preferably used. Typically, not only PPS (polyphenylene sulfide) and PBT (polybutylene terephthalate) but also LCP (liquid crystal polymer) made of an aromatic polyester-based resin or the like. These synthetic resins can also be used.

充填樹脂４０は、典型的には合成樹脂材であり、ケース３０の内部に収容された複数の電子部品１０、１２及びそれらを実装した基板２０の周囲を覆ってケース３０の内面にその外輪郭が接するように、ケース３０の内部に充填され、ケース３０の開口部３０ｂを閉じて、複数の電子部品１０、１２及び基板２０を外部から封止する。かかる充填樹脂４０の材質としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂及びシリコーンゴム等の合成樹脂が用い得る。   The filling resin 40 is typically a synthetic resin material, and covers the periphery of the plurality of electronic components 10 and 12 accommodated inside the case 30 and the substrate 20 on which they are mounted, and has an outer contour on the inner surface of the case 30. Is filled in the case 30 so that the opening 30b of the case 30 is closed, and the plurality of electronic components 10 and 12 and the substrate 20 are sealed from the outside. As a material of the filling resin 40, a synthetic resin such as urethane resin, epoxy resin, and silicone rubber can be used.

ここで、ケース３０の熱伝導率は、充填樹脂４０の熱伝導率よりも大きく設定される。   Here, the thermal conductivity of the case 30 is set to be larger than the thermal conductivity of the filling resin 40.

より詳しくは、ケース３０及び充填樹脂４０の各材質は、ケース３０の熱伝導率が充填樹脂４０の熱伝導率よりも大きくなるように、適宜選択されて組み合わされる。例えば、ケース３０の材質としてＰＰＳを用いた場合には、その熱伝導率が０．７５（Ｗ／ｍ・℃）であるから、熱伝導率が０．５（Ｗ／ｍ・℃）であるウレタン樹脂が用い得て、ケース
３０の材質としてＬＣＰを用いた場合には、その熱伝導率が０．８１（Ｗ／ｍ・℃）であるから、熱伝導率が０．５（Ｗ／ｍ・℃）であるエポキシ樹脂が用い得て、また、ケース３０の材質としてＰＢＴを用いた場合には、その熱伝導率が０．３（Ｗ／ｍ・℃）であるから、熱伝導率が０．１６（Ｗ／ｍ・℃）であるシリコーンゴムが用い得る。 More specifically, the materials of the case 30 and the filling resin 40 are appropriately selected and combined so that the thermal conductivity of the case 30 is larger than the thermal conductivity of the filling resin 40. For example, when PPS is used as the material of the case 30, its thermal conductivity is 0.75 (W / m · ° C.), so its thermal conductivity is 0.5 (W / m · ° C.). When urethane resin can be used and LCP is used as the material of the case 30, its thermal conductivity is 0.81 (W / m · ° C.), so its thermal conductivity is 0.5 (W / m · ° C) epoxy resin can be used, and when PBT is used as the material of the case 30, its thermal conductivity is 0.3 (W / m · ° C). A silicone rubber of 0.16 (W / m · ° C.) can be used.

更に、電子部品１０で発生した熱を、充填樹脂４０及びケース３０の上面３０ａを順次介した伝熱経路Ｈで外部の大気に伝熱させる場合を例示すれば、複数の電子部品１０、１２の内で動作時に発生する発熱量が相対的に大きい電子部品１０からケース３０の外部までの距離を、ケース３０の上面３０ａを経由する場合がケース３０の側面等を経由する場合よりも短くなるように設定して、ケース３０の上面３０ａを伝熱経路Ｈに対応して電子部品１０を覆うように上方に配置すると共に、ケース３０の開口部３０ｂには充填樹脂４０が露出するため、かかる開口部３０ｂをケース３０の上面３０ａ以外の位置に配置する必要がある。同時に、充填樹脂４０については、ケース３０の開口部３０ｂを完全に塞ぐと共に、少なくとも、電子部品１０の周囲を完全に覆いながら伝熱経路Ｈに対応して設定されたケース３０の上面３０ａの裏面側であるケース３０の内面に接するように伝熱経路Ｈに対応した充填構造を採る必要がある。なお、充填樹脂４０中の伝熱経路Ｈは、実際には、電子部品１０の上方に向かって放射状に拡がるような伝熱経路領域を呈するものであるため、ケース３０の上面３０ａ及び充填樹脂４０は、かかる伝熱経路領域に対応して設ければよく、開口部３０ｂは、かかる伝熱経路領域を避けて配置すればよい。また、ケース３０の内部の防水性をより高める観点からは、ケース３０の開口部３０ｂを含むケース３０の内部全体を充填樹脂４０で埋めてもよい。   Furthermore, if the case where heat generated in the electronic component 10 is transferred to the external atmosphere through the heat transfer path H sequentially passing through the filling resin 40 and the upper surface 30a of the case 30 is illustrated, The distance from the electronic component 10 that generates a relatively large amount of heat generated during operation to the outside of the case 30 is shorter when passing through the upper surface 30a of the case 30 than when passing through the side surface of the case 30 or the like. And the upper surface 30a of the case 30 is disposed above the electronic component 10 so as to cover the heat transfer path H, and the filling resin 40 is exposed in the opening 30b of the case 30. It is necessary to arrange the part 30 b at a position other than the upper surface 30 a of the case 30. At the same time, the filling resin 40 completely closes the opening 30b of the case 30 and at least the back surface of the upper surface 30a of the case 30 set corresponding to the heat transfer path H while completely covering the periphery of the electronic component 10. It is necessary to adopt a filling structure corresponding to the heat transfer path H so as to be in contact with the inner surface of the case 30 on the side. Note that the heat transfer path H in the filling resin 40 actually exhibits a heat transfer path region that expands radially above the electronic component 10, and thus the upper surface 30 a of the case 30 and the filling resin 40. May be provided corresponding to such a heat transfer path region, and the opening 30b may be disposed avoiding such a heat transfer path region. Further, from the viewpoint of further improving the waterproofness inside the case 30, the entire inside of the case 30 including the opening 30 b of the case 30 may be filled with the filling resin 40.

そして、以上の構成の電子制御装置Ｓ１において、複数の電子部品１０、１２を動作させると、動作時に発生する発熱量が相対的に大きい電子部品１０で発生した熱は、充填樹脂４０中でこもらずにその中の伝熱経路Ｈでケース３０の上面３０ａに伝熱した後、かかる上面３０ａからケース３０の外部の大気に伝熱することになる。   When the plurality of electronic components 10 and 12 are operated in the electronic control device S1 having the above configuration, the heat generated in the electronic component 10 that generates a relatively large amount of heat during operation is trapped in the filled resin 40. After heat is transferred to the upper surface 30a of the case 30 through the heat transfer path H therein, the heat is transferred from the upper surface 30a to the atmosphere outside the case 30.

以上の構成においては、複数の電子部品１０、１２を実装した基板２０を収容するケース３０の熱伝導率が、ケース３０の内部に充填された充填樹脂４０の熱伝導率よりも大きく設定されているため、典型的には、複数の電子部品１０、１２の内で動作時の発熱量が大きい電子部品１０から発生した熱を、充填樹脂４０及びケース３０を順次に介して、ケース３０の外部に存在する大気に確実に伝熱することができ、簡便な構成により、ケース３０内の防水性を高めると共に、動作時に相対的に大きな熱量を発生する電子部品１０から残余の電子部品１２に対して不要な熱を伝えることを抑制することができる。   In the above configuration, the thermal conductivity of the case 30 that accommodates the substrate 20 on which the plurality of electronic components 10 and 12 are mounted is set to be larger than the thermal conductivity of the filled resin 40 filled in the case 30. Therefore, typically, the heat generated from the electronic component 10 that generates a large amount of heat during operation among the plurality of electronic components 10 and 12 is transferred to the outside of the case 30 through the filling resin 40 and the case 30 sequentially. Heat transfer to the air present in the air can be ensured, and with a simple structure, the waterproofness in the case 30 is enhanced and the electronic component 10 that generates a relatively large amount of heat during operation from the electronic component 10 to the remaining electronic components 12 Can prevent unnecessary heat from being transmitted.

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態における電子制御装置につき、図２をも参照して、詳細に説明する。 (Second Embodiment)
Next, an electronic control device according to the second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

図２は、本実施形態における電子制御装置の模式的断面図である。   FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the electronic control device in the present embodiment.

本実施形態の電子制御装置Ｓ２においては、第１の実施形態の電子制御装置Ｓ１に対して、更に伝熱促進部を設けたことが主たる相違点であり、残余の構成は同一である。よって、本実施形態においては、かかる相違点に着目して説明することとし、同一な構成については同一の符号を付して適宜説明を簡略化又は省略する。   The electronic control device S2 of the present embodiment is mainly different from the electronic control device S1 of the first embodiment in that a heat transfer promoting part is further provided, and the remaining configuration is the same. Therefore, in the present embodiment, description will be made by paying attention to such differences, and the same components will be denoted by the same reference numerals, and description thereof will be simplified or omitted as appropriate.

図２に示すように、電子制御装置Ｓ２は、電子制御装置Ｓ１の構成に加えて、ケース３０の上面３０ａに対して、伝熱促進部であるフィン状部５０が設けられている。   As shown in FIG. 2, in addition to the configuration of the electronic control device S1, the electronic control device S2 is provided with a fin-like portion 50 that is a heat transfer promoting portion on the upper surface 30a of the case 30.

具体的には、フィン状部５０は、ケース３０の上面３０ａから外方に突出する複数のフ
ィンを有して、ケース３０の外方に対する上面３０ａの表面積を増大することにより、ケース３０の外方に存在する大気に対する上面３０ａの熱伝達率を増大するものであり、典型的には、ケース３０を成形する際に同時に一体的に成形されるものである。また、充填樹脂４０中の伝熱経路Ｈは、電子部品１０の上方に向かって放射状に拡がるような伝熱経路領域を呈するものであるため、フィン状部５０は、ケース３０の上面３０ａにおいてかかる伝熱経路領域に対応して電子部品１０を覆うように上方に配置すればよく、開口部３０ｂは、かかる伝熱経路領域を避けてフィン状部５０以外の位置に配置すればよい。なお、フィン状部５０の複数のフィンの上下方向の各高さは、それに起因する熱抵抗の大きさと得られる表面積との兼ね合いで適宜設定すればよい。 Specifically, the fin-like portion 50 has a plurality of fins protruding outward from the upper surface 30a of the case 30, and increases the surface area of the upper surface 30a with respect to the outer side of the case 30, thereby The heat transfer coefficient of the upper surface 30a with respect to the atmosphere existing in the direction is increased. Typically, the case 30 is integrally formed at the same time when the case 30 is formed. In addition, since the heat transfer path H in the filling resin 40 exhibits a heat transfer path region that radially expands toward the upper side of the electronic component 10, the fin-shaped portion 50 is applied to the upper surface 30 a of the case 30. What is necessary is just to arrange | position upwards so that the electronic component 10 may be covered corresponding to a heat-transfer path | route area | region, and the opening part 30b should just arrange | position in positions other than the fin-shaped part 50 avoiding this heat-transfer path | route area | region. In addition, what is necessary is just to set suitably each height of the several fin of the fin-shaped part 50 by the balance of the magnitude | size of the thermal resistance resulting from it, and the surface area obtained.

そして、以上の構成の電子制御装置Ｓ２において、複数の電子部品１０、１２を動作させると、動作時に発生する発熱量が相対的に大きい電子部品１０で発生した熱は、充填樹脂４０中でこもらずにその中の伝熱経路Ｈでケース３０の上面３０ａに設けられたフィン状部５０に伝熱した後、かかるフィン状部５０からケース３０の外部の大気に伝熱することになる。   When the plurality of electronic components 10 and 12 are operated in the electronic control device S2 having the above configuration, the heat generated in the electronic component 10 that generates a relatively large amount of heat during operation is trapped in the filled resin 40. Instead, heat is transferred to the fin-like portion 50 provided on the upper surface 30 a of the case 30 through the heat transfer path H therein, and then the heat is transferred from the fin-like portion 50 to the atmosphere outside the case 30.

以上の構成においては、ケース３０の一部に、充填樹脂４０からケース３０に伝熱された熱を、ケース３０から外部に伝熱するための伝熱促進部が、ケース３０の一部にその表面積を増大するように設けられたフィン状部５０として設けられているため、充填樹脂４０からケース３０に伝熱された熱を、伝熱促進部材であるフィン状部５０を介して、ケース３０の外部に存在する大気により確実に伝熱することができる。特に、伝熱促進部がフィン状部５０として構成されることにより、簡便な構成で、充填樹脂４０からケース３０に伝熱された熱を、フィン状部５０を介して、ケース３０の外部に存在する大気により確実に伝熱することができる。   In the above configuration, a heat transfer promoting portion for transferring heat transferred from the filling resin 40 to the case 30 to a part of the case 30 is provided in a part of the case 30. Since the fin-shaped portion 50 is provided so as to increase the surface area, the heat transferred from the filling resin 40 to the case 30 is transferred to the case 30 via the fin-shaped portion 50 that is a heat transfer promoting member. Heat can be reliably transferred by the air existing outside. In particular, since the heat transfer promoting portion is configured as the fin-shaped portion 50, the heat transferred from the filling resin 40 to the case 30 with a simple configuration can be transferred to the outside of the case 30 via the fin-shaped portion 50. Heat can be reliably transferred by the existing air.

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態における電子制御装置につき、図３をも参照して、詳細に説明する。 (Third embodiment)
Next, an electronic control device according to a third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

図３は、本実施形態における電子制御装置の模式的断面図である。   FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the electronic control device in the present embodiment.

本実施形態の電子制御装置Ｓ３においては、第１の実施形態の電子制御装置Ｓ１及び第２の実施形態の電子制御装置Ｓ２に対して、更に別種の伝熱促進部を設けたことが主たる相違点であり、残余の構成は同一である。よって、本実施形態においては、かかる相違点に着目して説明することとし、同一な構成については同一の符号を付して適宜説明を簡略化又は省略する。   In the electronic control device S3 of the present embodiment, the main difference is that another type of heat transfer promoting part is provided for the electronic control device S1 of the first embodiment and the electronic control device S2 of the second embodiment. The remaining configuration is the same. Therefore, in the present embodiment, description will be made by paying attention to such differences, and the same components will be denoted by the same reference numerals, and description thereof will be simplified or omitted as appropriate.

図３に示すように、電子制御装置Ｓ３は、電子制御装置Ｓ２の構成におけるフィン状部５０に換えて、ケース３０の上面３０ａに対して、伝熱促進部である伝熱部材６０が設けられている。   As shown in FIG. 3, the electronic control device S3 is provided with a heat transfer member 60 that is a heat transfer promoting portion on the upper surface 30a of the case 30 instead of the fin-like portion 50 in the configuration of the electronic control device S2. ing.

具体的には、伝熱部材６０は、典型的にはアルミニウム合金等の金属製で、ケース３０の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有し、ケース３０の上面３０ａに当接して固定される支持部６２と、支持部６２から外方に突出する複数のフィンを有するフィン状部６４と、を同一の熱伝導率を呈するように一体的に備える。   Specifically, the heat transfer member 60 is typically made of a metal such as an aluminum alloy, has a thermal conductivity larger than the thermal conductivity of the case 30, and is fixed in contact with the upper surface 30a of the case 30. And a fin-like portion 64 having a plurality of fins protruding outward from the support portion 62 so as to have the same thermal conductivity.

かかる伝熱部材６０は、ケース３０の熱伝導率よりも更に大きいその熱伝導率に起因して、電子部品１０から発生してケース３０の上面３０ａに伝熱した熱を更に伝熱部材６０に伝熱すると共に、ケース３０の外方に対する伝熱部材６０の表面積を増大するフィン状部６４により、ケース３０の外方に存在する大気に対する伝熱部材６０の熱伝達率を増大
するものである。支持部６２及びフィン状部６４は、典型的には、伝熱部材６０を成形する際に同時に一体的に成形されるものである。また、充填樹脂４０中の伝熱経路Ｈは、電子部品１０の上方に向かって放射状に拡がるような伝熱経路領域を呈するものであるため、伝熱部材６０は、ケース３０の上面３０ａにおいてかかる伝熱経路領域に対応して電子部品１０を覆うように上方に配置すればよく、開口部３０ｂは、かかる伝熱経路領域を避けて伝熱部材６０以外の位置に配置すればよい。なお、フィン状部６４の複数のフィンの上下方向の各高さは、それに起因する熱抵抗の大きさと得られる表面積との兼ね合いで適宜設定すればよい。 The heat transfer member 60 causes heat generated from the electronic component 10 and transferred to the upper surface 30a of the case 30 to be further transferred to the heat transfer member 60 due to the heat conductivity higher than the heat conductivity of the case 30. The fin-shaped portion 64 that transfers heat and increases the surface area of the heat transfer member 60 to the outside of the case 30 increases the heat transfer coefficient of the heat transfer member 60 to the atmosphere existing outside the case 30. . The support part 62 and the fin-like part 64 are typically formed integrally at the same time when the heat transfer member 60 is formed. Further, since the heat transfer path H in the filling resin 40 exhibits a heat transfer path area that expands radially toward the upper side of the electronic component 10, the heat transfer member 60 is applied to the upper surface 30 a of the case 30. What is necessary is just to arrange | position upwards so that the electronic component 10 may be covered corresponding to a heat-transfer path | route area | region, and the opening part 30b should just arrange | position in positions other than the heat-transfer member 60 avoiding this heat-transfer path | route area | region. In addition, what is necessary is just to set suitably each height of the some fin of the fin-shaped part 64 by the balance of the magnitude | size of the thermal resistance resulting from it, and the surface area obtained.

そして、以上の構成の電子制御装置Ｓ３において、複数の電子部品１０、１２を動作させると、動作時に発生する発熱量が相対的に大きい電子部品１０で発生した熱は、充填樹脂４０中でこもらずにその中の伝熱経路Ｈでケース３０の上面３０ａに設けられた伝熱部材６０に伝熱した後、そのフィン状部６４からケース３０の外部の大気に伝熱することになる。   When the plurality of electronic components 10 and 12 are operated in the electronic control unit S3 having the above configuration, the heat generated in the electronic component 10 that generates a relatively large amount of heat during operation is trapped in the filled resin 40. Instead, heat is transferred to the heat transfer member 60 provided on the upper surface 30a of the case 30 through the heat transfer path H therein, and then transferred from the fin-like portion 64 to the atmosphere outside the case 30.

なお、第２の実施形態におけるフィン状部５０と、第３の実施形態における伝熱部材６０と、は、伝熱促進部として両立自在であり、例えば、ケース３０の上面３０ａにおいて、フィン状部５０及び伝熱部材６０の双方を隣接等して設けてもかまわない。   In addition, the fin-shaped part 50 in 2nd Embodiment and the heat-transfer member 60 in 3rd Embodiment are compatible as a heat-transfer promotion part, for example, in the upper surface 30a of the case 30, fin-shaped part 50 and the heat transfer member 60 may be provided adjacent to each other.

以上の構成においては、ケース３０の一部に、充填樹脂４０からケース３０に伝熱された熱を、ケース３０から外部に伝熱するための伝熱促進部が、ケース３０の一部に設けられてケース３０の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する伝熱部材６０として設けられているため、充填樹脂４０からケース３０に伝熱された熱を、伝熱促進部材である伝熱部材６０を介して、ケース３０の外部に存在する大気により確実に伝熱することができる。特に、伝熱促進部が伝熱部材６０として構成されることにより、簡便な構成で、充填樹脂４０からケース３０に伝熱された熱を、伝熱部材６０が受けとることができ、伝熱部材６０を介して、ケース３０の外部に存在する大気により確実に伝熱することができる。   In the above configuration, a part of the case 30 is provided with a heat transfer promoting part for transferring heat transferred from the filling resin 40 to the case 30 to the outside from the case 30. Since the heat transfer member 60 is provided as the heat transfer member 60 having a heat conductivity larger than that of the case 30, the heat transferred from the filling resin 40 to the case 30 is used as a heat transfer promotion member. Heat can be reliably transferred through the air to the outside of the case 30 via 60. In particular, since the heat transfer promoting portion is configured as the heat transfer member 60, the heat transfer member 60 can receive the heat transferred from the filling resin 40 to the case 30 with a simple configuration. Heat can be reliably transferred through the air to the outside of the case 30 via 60.

なお、本発明においては、部材の種類、配置、個数等は前述の実施形態に限定されるものではなく、その構成要素を同等の作用効果を奏するものに適宜置換する等、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることはもちろんである。   In the present invention, the type, arrangement, number, and the like of the members are not limited to the above-described embodiments, and the components depart from the gist of the invention, such as appropriately replacing the constituent elements with those having the same operational effects. Of course, it can be appropriately changed within the range not to be.

以上のように、本発明においては、簡便な構成により、ケース内の防水性を高めると共に、動作時に相対的に大きな熱量を発生する電子部品から残余の電子部品に対して不要な熱を伝えることを抑制できる電子制御装置を提供することができ、その汎用普遍的な性格から車両等の電子制御装置に広範に適用され得るものと期待される。   As described above, in the present invention, with a simple configuration, the waterproofness in the case is enhanced, and unnecessary heat is transmitted from the electronic component that generates a relatively large amount of heat during operation to the remaining electronic components. It is expected that the electronic control device can be applied to a wide range of electronic control devices such as vehicles because of its universality.

１０、１２…電子部品
２０…基板
２０ａ、３０ａ…上面
３０…ケース
３０ｂ…開口部
４０…充填樹脂
５０、６４…フィン状部
６０…伝熱部材
６２…支持部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 12 ... Electronic component 20 ... Board | substrate 20a, 30a ... Upper surface 30 ... Case 30b ... Opening part 40 ... Filling resin 50, 64 ... Fin-shaped part 60 ... Heat-transfer member 62 ... Support part

Claims (4)

複数の電子部品と、
前記複数の電子部品を実装した基板と、
前記複数の電子部品を実装した前記基板を収容するケースと、
前記複数の電子部品及び前記基板を外部から封止すると共に、前記ケースに伝熱自在なように、前記ケースの内部に充填された充填樹脂と、
を備えた電子制御装置であって、
前記ケースの熱伝導率が、前記充填樹脂の熱伝導率よりも大きく設定されていることを特徴とする電子制御装置。 Multiple electronic components,
A substrate on which the plurality of electronic components are mounted;
A case for accommodating the substrate on which the plurality of electronic components are mounted;
A plurality of electronic components and the substrate are sealed from the outside, and the resin filled in the case so that heat can be transferred to the case; and
An electronic control device comprising:
The electronic control device characterized in that the thermal conductivity of the case is set larger than the thermal conductivity of the filling resin. 更に、前記ケースの一部に、前記充填樹脂から前記ケースに伝熱された熱を、前記ケースから外部に伝熱するための伝熱促進部が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。   The heat transfer promoting portion for transferring heat transferred from the filling resin to the case from the case to the outside is provided in a part of the case. The electronic control device described. 前記伝熱促進部は、前記複数の電子部品の内で動作時の発熱量が相対的に大きい発熱電子部品から前記充填樹脂を介して前記ケースに至る伝熱経路領域に対応して、前記ケースの前記一部にその表面積を増大するように設けられたフィン状部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子制御装置。   The heat transfer promoting portion corresponds to a heat transfer path region extending from the heat generating electronic component having a relatively large heat generation amount during operation to the case through the filling resin among the plurality of electronic components. The electronic control device according to claim 1, further comprising a fin-like portion provided to increase the surface area of the part of the electronic control device. 前記伝熱促進部は、前記複数の電子部品の内で動作時の発熱量が相対的に大きい発熱電子部品から前記充填樹脂を介して前記ケースに至る伝熱経路領域に対応して、前記ケースの前記一部に設けられ、前記ケースの前記熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する伝熱部材を有することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子制御装置。   The heat transfer promoting portion corresponds to a heat transfer path region extending from the heat generating electronic component having a relatively large heat generation amount during operation to the case through the filling resin among the plurality of electronic components. 4. The electronic control device according to claim 1, further comprising a heat transfer member provided in the part of the heat transfer member and having a heat conductivity larger than the heat conductivity of the case. 5.
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