JP2012060014A - Electronic control device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子制御装置に関し、特に、ケース内の基板に実装された電子部品の周囲に樹脂を充填した電子制御装置に関する。 The present invention relates to an electronic control device, and more particularly to an electronic control device in which a resin is filled around an electronic component mounted on a substrate in a case.
近年、自動車等の車両は、温度や湿度の異なる種々の環境下で使用されるため、その耐久性についてもより厳しい要求がなされてきており、かかる車両に搭載されて種々の制御を行う電子制御装置に対しても充分な耐久性を持たせることが必要となっている。 In recent years, since vehicles such as automobiles are used in various environments with different temperatures and humidity, there has been a stricter demand for durability, and electronic control that is mounted on such vehicles and performs various controls. It is necessary to provide the device with sufficient durability.
かかる電子制御装置は、複数の電子部品をケース内に備えるものであるため、特に、ケース内を充分に防水して、水分が電子部品の動作に不要な影響を与えないように配慮する必要がある。 Since such an electronic control device is provided with a plurality of electronic components in the case, it is particularly necessary to make sure that the inside of the case is sufficiently waterproof so that moisture does not unnecessarily affect the operation of the electronic components. is there.
特許文献1は、内燃機関用制御ユニットに関し、ケース6内に充填される樹脂表面7aの高さが、プリント基板2からの高さの一番高い電子部品が存在する側で高く、その反対側で低くなるように設定し、樹脂表面7aを傾斜面とした構成を備える。
しかしながら、本発明者の検討によれば、特許文献1が開示する構成では、ケース6内に充填される樹脂表面7aを傾斜面とした構成を採用して、ケース内の防水性を維持することに加えて充填樹脂の軽量化を企図したものであるが、ケース内に実装された電子部品が動作時に発熱することにより発生した熱をケース外に逃がす構成については、何等の配慮がなされていない。例えば、動作時に相対的に大きな熱量を発生する電子部品を充填樹脂で完全に覆った場合には、充填樹脂内に熱がこもるし、かかる電子部品の上部を充填樹脂から露出した場合には、充填樹脂とケースの内面との間の空間内に熱がこもって、いずれにしても残余の電子部品に不要な熱を印加してしまう。
However, according to the study of the present inventor, the configuration disclosed in
一方で、動作時に相対的に大きな熱量を発生する電子部品に対して付加的な排熱構造を設けると、確かに残余の電子部品に伝える熱量を減少することができるのであるが、構成が煩雑となって、装置全体が大型化したりコストが増加する傾向が強い。 On the other hand, if an additional heat exhaust structure is provided for an electronic component that generates a relatively large amount of heat during operation, the amount of heat transmitted to the remaining electronic components can be reduced, but the configuration is complicated. Thus, there is a strong tendency for the entire apparatus to become larger and the cost to increase.
つまり、電子制御装置においては、ケース内の防水性を高めると共に、動作時に相対的に大きな熱量を発生する電子部品から残余の電子部品に不要な熱を伝えることを抑制できる新規な構成が待望されている状況にある。 In other words, the electronic control device is expected to have a new configuration that can enhance the waterproofness in the case and suppress the transmission of unnecessary heat from the electronic component that generates a relatively large amount of heat during operation to the remaining electronic components. Is in a situation.
本発明は、以上の検討を経てなされたものであり、簡便な構成により、ケース内の防水性を高めると共に、動作時に相対的に大きな熱量を発生する電子部品から残余の電子部品に対して不要な熱を伝えることを抑制できる電子制御装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made through the above-described studies, and with a simple configuration, the waterproofness in the case is improved, and from the electronic components that generate a relatively large amount of heat during operation, the remaining electronic components are unnecessary. An object of the present invention is to provide an electronic control device that can suppress transmission of heat.
以上のような目的を達成するため、本発明は、第1の局面においては、複数の電子部品と、前記複数の電子部品を実装した基板と、前記複数の電子部品を実装した前記基板を収
容するケースと、前記複数の電子部品及び前記基板を外部から封止すると共に、前記ケースに伝熱自在なように、前記ケースの内部に充填された充填樹脂と、を備えた電子制御装置であって、前記ケースの熱伝導率が、前記充填樹脂の熱伝導率よりも大きく設定された構成を有する。
In order to achieve the above object, in the first aspect, the present invention accommodates a plurality of electronic components, a substrate on which the plurality of electronic components are mounted, and the substrate on which the plurality of electronic components are mounted. And a filling resin filled in the case so that heat can be transferred to the case while sealing the plurality of electronic components and the substrate from the outside. And the heat conductivity of the said case has the structure set larger than the heat conductivity of the said filling resin.
また本発明は、第1の局面に加えて、更に、前記ケースの一部に、前記充填樹脂から前記ケースに伝熱された熱を、前記ケースから外部に伝熱するための伝熱促進部が設けられたことを第2の局面とする。 In addition to the first aspect, the present invention further includes a heat transfer promoting portion for transferring heat transferred from the filling resin to the case to a part of the case from the case to the outside. It is assumed that the second aspect is provided.
また本発明は、第1又は第2の局面に加えて、前記伝熱促進部は、前記複数の電子部品の内で動作時の発熱量が相対的に大きい発熱電子部品から前記充填樹脂を介して前記ケースに至る伝熱経路領域に対応して、前記ケースの前記一部にその表面積を増大するように設けられたフィン状部を有することを第3の局面とする。 According to the present invention, in addition to the first or second aspect, the heat transfer accelerating unit is configured to pass the filling resin from a heat generating electronic component that generates a relatively large amount of heat during operation among the plurality of electronic components. Corresponding to the heat transfer path region reaching the case, a third aspect is to have a fin-like portion provided on the part of the case so as to increase its surface area.
また本発明は、第1から第3のいずれかの局面に加えて、前記伝熱促進部は、前記複数の電子部品の内で動作時の発熱量が相対的に大きい発熱電子部品から前記充填樹脂を介して前記ケースに至る伝熱経路領域に対応して、前記ケースの前記一部に設けられ、前記ケースの前記熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する伝熱部材を有することを第4の局面とする。 According to the present invention, in addition to any one of the first to third aspects, the heat transfer accelerating portion is charged from the heat generating electronic component that generates a relatively large amount of heat during operation among the plurality of electronic components. Corresponding to a heat transfer path region that reaches the case through a resin, the heat transfer member is provided in the part of the case and has a heat conductivity larger than the heat conductivity of the case. Let's assume 4 aspects.
本発明の第1の局面における電子制御装置においては、複数の電子部品を実装した基板を収容するケースの熱伝導率が、ケースの内部に充填された充填樹脂の熱伝導率よりも大きく設定されているため、典型的には、複数の電子部品の内で動作時の発熱量が大きい電子部品から発生した熱を、充填樹脂及びケースを順次に介して、ケースの外部に存在する大気に確実に伝熱することができ、簡便な構成により、ケース内の防水性を高めると共に、動作時に相対的に大きな熱量を発生する電子部品から残余の電子部品に対して不要な熱を伝えることを抑制することができる。 In the electronic control device according to the first aspect of the present invention, the thermal conductivity of the case accommodating the substrate on which the plurality of electronic components are mounted is set to be larger than the thermal conductivity of the filling resin filled in the case. Therefore, typically, heat generated from an electronic component that generates a large amount of heat during operation among a plurality of electronic components is reliably transferred to the atmosphere existing outside the case through the filling resin and the case sequentially. With a simple structure, the waterproofness inside the case is improved, and the transmission of unnecessary heat from the electronic components that generate a relatively large amount of heat during operation to the remaining electronic components is suppressed. can do.
本発明の第2の局面における電子制御装置においては、ケースの一部に、充填樹脂からケースに伝熱された熱を、ケースから外部に伝熱するための伝熱促進部が設けられているため、充填樹脂からケースに伝熱された熱を、伝熱促進部材を介して、ケースの外部に存在する大気により確実に伝熱することができる。 In the electronic control device according to the second aspect of the present invention, a heat transfer promoting portion for transferring heat transferred from the filling resin to the case from the case to the outside is provided in a part of the case. Therefore, the heat transferred from the filling resin to the case can be reliably transferred to the air existing outside the case via the heat transfer promoting member.
本発明の第3の局面における電子制御装置においては、伝熱促進部が、ケースの一部にその表面積を増大するように設けられたフィン状部を有することにより、簡便な構成で、充填樹脂からケースに伝熱された熱を、フィン状部を介して、ケースの外部に存在する大気により確実に伝熱することができる。 In the electronic control device according to the third aspect of the present invention, the heat transfer promoting portion has a fin-shaped portion provided so as to increase the surface area in a part of the case. The heat transferred from the case to the case can be reliably transferred by the air existing outside the case via the fin-like portion.
本発明の第4の局面における電子制御装置においては、伝熱促進部が、ケースの一部に設けられてケースの熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する伝熱部材を有することにより、簡便な構成で、充填樹脂からケースに伝熱された熱を、伝熱促進部材を介して、ケースの外部に存在する大気により確実に伝熱することができる。 In the electronic control device according to the fourth aspect of the present invention, the heat transfer promoting part is simply provided by having a heat transfer member provided in a part of the case and having a thermal conductivity larger than the thermal conductivity of the case. With this configuration, the heat transferred from the filling resin to the case can be reliably transferred by the air existing outside the case via the heat transfer promoting member.
以下、本発明の各実施形態における電子制御装置につき、適宜図面を参照して、詳細に説明する。なお、図中、x軸、y軸及びz軸は、3軸直交座標系を成し、z軸の方向が上下方向である。 Hereinafter, the electronic control device in each embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. In the figure, the x-axis, y-axis, and z-axis form a three-axis orthogonal coordinate system, and the z-axis direction is the vertical direction.
(第1の実施形態)
まず、本発明の第1の実施形態における電子制御装置につき、図1を参照して、詳細に説明する。
(First embodiment)
First, the electronic control device according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.
図1は、本実施形態における電子制御装置の模式的断面図である。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an electronic control device according to this embodiment.
図1に示すように、電子制御装置S1は、複数の電子部品10、12と、複数の電子部品10、12を実装した基板20と、複数の電子部品10、12を実装した基板20を収容するケース30と、複数の電子部品10、12及び基板20を外部から封止するように、ケース30の内部に充填された充填樹脂40と、を備える。
As shown in FIG. 1, the electronic control device S1 accommodates a plurality of
具体的には、複数の電子部品10、12の内、電子部品10は、CPU(Central Processing Unit)等の半導体装置を含み、その動作時の発熱量が相対的に大きいものである。また、残余の電子部品12は、コンバータ等の半導体装置を含み、その動作時の発熱量が、電子部品10の動作時の発熱量に比較して相対的に小さいものである。なお、図中、電子部品10は1個のみ示し、電子部品12は2個のみ示すが、かかる個数はもちろん限定的なものではなく、動作時の発熱量が相対的に大きい電子部品及び動作時の発熱量が相対的に小さい電子部品が、基板20上に適宜実装されている構成であれば足りる。
Specifically, among the plurality of
基板20は、典型的にはプリント基板であり、図示は省略するが、その上面20aにパッド部等を有し、かかるパッド部には、複数の電子部品10、12の各リードが半田等により固着されて、複数の電子部品10、12と基板20とがそれぞれ対応して電気的に接続される。
The
ケース30は、典型的には合成樹脂製の成形品であり、その内部に複数の電子部品10、12を実装した状態の基板20を固定して収容し、その壁部の上部は例えば平坦状面である上面30aを画成すると共に、その壁部の一部は外部に開放された開口部30bを成す。かかるケース30の材質としては、いわゆるエンジニアリングプラスチックが好適に用いられ、典型的にはPPS(ポリフェニレンサルファイド)及びPBT(ポリブチレンテレフタレート)のみならず、芳香族ポリエステル系樹脂から成るLCP(液晶ポリマー)等の合成樹脂をも用い得る。
The
充填樹脂40は、典型的には合成樹脂材であり、ケース30の内部に収容された複数の電子部品10、12及びそれらを実装した基板20の周囲を覆ってケース30の内面にその外輪郭が接するように、ケース30の内部に充填され、ケース30の開口部30bを閉じて、複数の電子部品10、12及び基板20を外部から封止する。かかる充填樹脂40の材質としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂及びシリコーンゴム等の合成樹脂が用い得る。
The
ここで、ケース30の熱伝導率は、充填樹脂40の熱伝導率よりも大きく設定される。
Here, the thermal conductivity of the
より詳しくは、ケース30及び充填樹脂40の各材質は、ケース30の熱伝導率が充填樹脂40の熱伝導率よりも大きくなるように、適宜選択されて組み合わされる。例えば、ケース30の材質としてPPSを用いた場合には、その熱伝導率が0.75(W/m・℃)であるから、熱伝導率が0.5(W/m・℃)であるウレタン樹脂が用い得て、ケース
30の材質としてLCPを用いた場合には、その熱伝導率が0.81(W/m・℃)であるから、熱伝導率が0.5(W/m・℃)であるエポキシ樹脂が用い得て、また、ケース30の材質としてPBTを用いた場合には、その熱伝導率が0.3(W/m・℃)であるから、熱伝導率が0.16(W/m・℃)であるシリコーンゴムが用い得る。
More specifically, the materials of the
更に、電子部品10で発生した熱を、充填樹脂40及びケース30の上面30aを順次介した伝熱経路Hで外部の大気に伝熱させる場合を例示すれば、複数の電子部品10、12の内で動作時に発生する発熱量が相対的に大きい電子部品10からケース30の外部までの距離を、ケース30の上面30aを経由する場合がケース30の側面等を経由する場合よりも短くなるように設定して、ケース30の上面30aを伝熱経路Hに対応して電子部品10を覆うように上方に配置すると共に、ケース30の開口部30bには充填樹脂40が露出するため、かかる開口部30bをケース30の上面30a以外の位置に配置する必要がある。同時に、充填樹脂40については、ケース30の開口部30bを完全に塞ぐと共に、少なくとも、電子部品10の周囲を完全に覆いながら伝熱経路Hに対応して設定されたケース30の上面30aの裏面側であるケース30の内面に接するように伝熱経路Hに対応した充填構造を採る必要がある。なお、充填樹脂40中の伝熱経路Hは、実際には、電子部品10の上方に向かって放射状に拡がるような伝熱経路領域を呈するものであるため、ケース30の上面30a及び充填樹脂40は、かかる伝熱経路領域に対応して設ければよく、開口部30bは、かかる伝熱経路領域を避けて配置すればよい。また、ケース30の内部の防水性をより高める観点からは、ケース30の開口部30bを含むケース30の内部全体を充填樹脂40で埋めてもよい。
Furthermore, if the case where heat generated in the
そして、以上の構成の電子制御装置S1において、複数の電子部品10、12を動作させると、動作時に発生する発熱量が相対的に大きい電子部品10で発生した熱は、充填樹脂40中でこもらずにその中の伝熱経路Hでケース30の上面30aに伝熱した後、かかる上面30aからケース30の外部の大気に伝熱することになる。
When the plurality of
以上の構成においては、複数の電子部品10、12を実装した基板20を収容するケース30の熱伝導率が、ケース30の内部に充填された充填樹脂40の熱伝導率よりも大きく設定されているため、典型的には、複数の電子部品10、12の内で動作時の発熱量が大きい電子部品10から発生した熱を、充填樹脂40及びケース30を順次に介して、ケース30の外部に存在する大気に確実に伝熱することができ、簡便な構成により、ケース30内の防水性を高めると共に、動作時に相対的に大きな熱量を発生する電子部品10から残余の電子部品12に対して不要な熱を伝えることを抑制することができる。
In the above configuration, the thermal conductivity of the
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態における電子制御装置につき、図2をも参照して、詳細に説明する。
(Second Embodiment)
Next, an electronic control device according to the second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.
図2は、本実施形態における電子制御装置の模式的断面図である。 FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the electronic control device in the present embodiment.
本実施形態の電子制御装置S2においては、第1の実施形態の電子制御装置S1に対して、更に伝熱促進部を設けたことが主たる相違点であり、残余の構成は同一である。よって、本実施形態においては、かかる相違点に着目して説明することとし、同一な構成については同一の符号を付して適宜説明を簡略化又は省略する。 The electronic control device S2 of the present embodiment is mainly different from the electronic control device S1 of the first embodiment in that a heat transfer promoting part is further provided, and the remaining configuration is the same. Therefore, in the present embodiment, description will be made by paying attention to such differences, and the same components will be denoted by the same reference numerals, and description thereof will be simplified or omitted as appropriate.
図2に示すように、電子制御装置S2は、電子制御装置S1の構成に加えて、ケース30の上面30aに対して、伝熱促進部であるフィン状部50が設けられている。
As shown in FIG. 2, in addition to the configuration of the electronic control device S1, the electronic control device S2 is provided with a fin-
具体的には、フィン状部50は、ケース30の上面30aから外方に突出する複数のフ
ィンを有して、ケース30の外方に対する上面30aの表面積を増大することにより、ケース30の外方に存在する大気に対する上面30aの熱伝達率を増大するものであり、典型的には、ケース30を成形する際に同時に一体的に成形されるものである。また、充填樹脂40中の伝熱経路Hは、電子部品10の上方に向かって放射状に拡がるような伝熱経路領域を呈するものであるため、フィン状部50は、ケース30の上面30aにおいてかかる伝熱経路領域に対応して電子部品10を覆うように上方に配置すればよく、開口部30bは、かかる伝熱経路領域を避けてフィン状部50以外の位置に配置すればよい。なお、フィン状部50の複数のフィンの上下方向の各高さは、それに起因する熱抵抗の大きさと得られる表面積との兼ね合いで適宜設定すればよい。
Specifically, the fin-
そして、以上の構成の電子制御装置S2において、複数の電子部品10、12を動作させると、動作時に発生する発熱量が相対的に大きい電子部品10で発生した熱は、充填樹脂40中でこもらずにその中の伝熱経路Hでケース30の上面30aに設けられたフィン状部50に伝熱した後、かかるフィン状部50からケース30の外部の大気に伝熱することになる。
When the plurality of
以上の構成においては、ケース30の一部に、充填樹脂40からケース30に伝熱された熱を、ケース30から外部に伝熱するための伝熱促進部が、ケース30の一部にその表面積を増大するように設けられたフィン状部50として設けられているため、充填樹脂40からケース30に伝熱された熱を、伝熱促進部材であるフィン状部50を介して、ケース30の外部に存在する大気により確実に伝熱することができる。特に、伝熱促進部がフィン状部50として構成されることにより、簡便な構成で、充填樹脂40からケース30に伝熱された熱を、フィン状部50を介して、ケース30の外部に存在する大気により確実に伝熱することができる。
In the above configuration, a heat transfer promoting portion for transferring heat transferred from the filling
(第3の実施形態)
次に、本発明の第3の実施形態における電子制御装置につき、図3をも参照して、詳細に説明する。
(Third embodiment)
Next, an electronic control device according to a third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.
図3は、本実施形態における電子制御装置の模式的断面図である。 FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the electronic control device in the present embodiment.
本実施形態の電子制御装置S3においては、第1の実施形態の電子制御装置S1及び第2の実施形態の電子制御装置S2に対して、更に別種の伝熱促進部を設けたことが主たる相違点であり、残余の構成は同一である。よって、本実施形態においては、かかる相違点に着目して説明することとし、同一な構成については同一の符号を付して適宜説明を簡略化又は省略する。 In the electronic control device S3 of the present embodiment, the main difference is that another type of heat transfer promoting part is provided for the electronic control device S1 of the first embodiment and the electronic control device S2 of the second embodiment. The remaining configuration is the same. Therefore, in the present embodiment, description will be made by paying attention to such differences, and the same components will be denoted by the same reference numerals, and description thereof will be simplified or omitted as appropriate.
図3に示すように、電子制御装置S3は、電子制御装置S2の構成におけるフィン状部50に換えて、ケース30の上面30aに対して、伝熱促進部である伝熱部材60が設けられている。
As shown in FIG. 3, the electronic control device S3 is provided with a
具体的には、伝熱部材60は、典型的にはアルミニウム合金等の金属製で、ケース30の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有し、ケース30の上面30aに当接して固定される支持部62と、支持部62から外方に突出する複数のフィンを有するフィン状部64と、を同一の熱伝導率を呈するように一体的に備える。
Specifically, the
かかる伝熱部材60は、ケース30の熱伝導率よりも更に大きいその熱伝導率に起因して、電子部品10から発生してケース30の上面30aに伝熱した熱を更に伝熱部材60に伝熱すると共に、ケース30の外方に対する伝熱部材60の表面積を増大するフィン状部64により、ケース30の外方に存在する大気に対する伝熱部材60の熱伝達率を増大
するものである。支持部62及びフィン状部64は、典型的には、伝熱部材60を成形する際に同時に一体的に成形されるものである。また、充填樹脂40中の伝熱経路Hは、電子部品10の上方に向かって放射状に拡がるような伝熱経路領域を呈するものであるため、伝熱部材60は、ケース30の上面30aにおいてかかる伝熱経路領域に対応して電子部品10を覆うように上方に配置すればよく、開口部30bは、かかる伝熱経路領域を避けて伝熱部材60以外の位置に配置すればよい。なお、フィン状部64の複数のフィンの上下方向の各高さは、それに起因する熱抵抗の大きさと得られる表面積との兼ね合いで適宜設定すればよい。
The
そして、以上の構成の電子制御装置S3において、複数の電子部品10、12を動作させると、動作時に発生する発熱量が相対的に大きい電子部品10で発生した熱は、充填樹脂40中でこもらずにその中の伝熱経路Hでケース30の上面30aに設けられた伝熱部材60に伝熱した後、そのフィン状部64からケース30の外部の大気に伝熱することになる。
When the plurality of
なお、第2の実施形態におけるフィン状部50と、第3の実施形態における伝熱部材60と、は、伝熱促進部として両立自在であり、例えば、ケース30の上面30aにおいて、フィン状部50及び伝熱部材60の双方を隣接等して設けてもかまわない。
In addition, the fin-shaped
以上の構成においては、ケース30の一部に、充填樹脂40からケース30に伝熱された熱を、ケース30から外部に伝熱するための伝熱促進部が、ケース30の一部に設けられてケース30の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する伝熱部材60として設けられているため、充填樹脂40からケース30に伝熱された熱を、伝熱促進部材である伝熱部材60を介して、ケース30の外部に存在する大気により確実に伝熱することができる。特に、伝熱促進部が伝熱部材60として構成されることにより、簡便な構成で、充填樹脂40からケース30に伝熱された熱を、伝熱部材60が受けとることができ、伝熱部材60を介して、ケース30の外部に存在する大気により確実に伝熱することができる。
In the above configuration, a part of the
なお、本発明においては、部材の種類、配置、個数等は前述の実施形態に限定されるものではなく、その構成要素を同等の作用効果を奏するものに適宜置換する等、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることはもちろんである。 In the present invention, the type, arrangement, number, and the like of the members are not limited to the above-described embodiments, and the components depart from the gist of the invention, such as appropriately replacing the constituent elements with those having the same operational effects. Of course, it can be appropriately changed within the range not to be.
以上のように、本発明においては、簡便な構成により、ケース内の防水性を高めると共に、動作時に相対的に大きな熱量を発生する電子部品から残余の電子部品に対して不要な熱を伝えることを抑制できる電子制御装置を提供することができ、その汎用普遍的な性格から車両等の電子制御装置に広範に適用され得るものと期待される。 As described above, in the present invention, with a simple configuration, the waterproofness in the case is enhanced, and unnecessary heat is transmitted from the electronic component that generates a relatively large amount of heat during operation to the remaining electronic components. It is expected that the electronic control device can be applied to a wide range of electronic control devices such as vehicles because of its universality.
10、12…電子部品
20…基板
20a、30a…上面
30…ケース
30b…開口部
40…充填樹脂
50、64…フィン状部
60…伝熱部材
62…支持部
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記複数の電子部品を実装した基板と、
前記複数の電子部品を実装した前記基板を収容するケースと、
前記複数の電子部品及び前記基板を外部から封止すると共に、前記ケースに伝熱自在なように、前記ケースの内部に充填された充填樹脂と、
を備えた電子制御装置であって、
前記ケースの熱伝導率が、前記充填樹脂の熱伝導率よりも大きく設定されていることを特徴とする電子制御装置。 Multiple electronic components,
A substrate on which the plurality of electronic components are mounted;
A case for accommodating the substrate on which the plurality of electronic components are mounted;
A plurality of electronic components and the substrate are sealed from the outside, and the resin filled in the case so that heat can be transferred to the case; and
An electronic control device comprising:
The electronic control device characterized in that the thermal conductivity of the case is set larger than the thermal conductivity of the filling resin.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015029629A1 (en) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | 株式会社ケーヒン | Vehicular electronic control device |
-
2010
- 2010-09-10 JP JP2010203388A patent/JP2012060014A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015029629A1 (en) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | 株式会社ケーヒン | Vehicular electronic control device |
JP2015050274A (en) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社ケーヒン | Vehicle electronic control device |
CN105493648A (en) * | 2013-08-30 | 2016-04-13 | 株式会社京浜 | Vehicular electronic control device |
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Legal Events
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