JP2012059989A - 分割方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】環状フレーム11の開口部11aに配設されたダイシングテープ12に金属膜5側を貼着してワーク1を支持する。次に、ワーク1の表面1a側からレーザービームLBを照射して分割予定ライン2に沿ってワーク1の内部に改質領域(分割起点)Pを形成し、また、金属膜5を加工するために分割予定ライン2の位置を検出する。この後、検出した分割予定ライン2の位置に基づき、ダイシングテープ12を透過する波長のレーザービームLBをダイシングテープ12を介して分割予定ライン2に沿って金属膜5に集光し、金属膜5をアブレーション加工する。この後、分割起点に外力を加えてワーク1を分割する。
【選択図】図8
Description
図1の符号1は、一実施形態の分割方法で分割される半導体ウェーハ等の円板状のワークを示している。図1(a)に示すように、ワーク1の表面1aには分割予定ライン2が格子状に形成されており、これによって該表面1aには多数の矩形状のデバイス領域3が区画されている。各デバイス領域3の表面には、ICやLSI等による図示せぬ電子回路が形成されている。図1(b)に示すように、ワーク1の裏面1bには、例えばAu等を含む多層構成からなる金属膜5が形成されている。
以下、図3のレーザー加工装置20を説明する。
Claims (3)
- 表面側の分割予定ラインによって区画された領域ごとにデバイスが形成され、裏面側に金属膜が形成されたワークの分割方法であって、
環状フレームの開口部に配設されたダイシングテープに前記金属膜側を貼着することによって該環状フレームの開口部にワークを支持する支持工程と、
該支持工程の後に、ワークの表面側からの加工によって前記分割予定ラインに沿ってワークに分割起点を形成する分割起点形成工程と、
前記支持工程の後に、前記金属膜を加工するために前記分割予定ラインの位置を検出する検出工程と、
該検出工程の後に、該検出工程で検出した前記分割予定ラインの位置に基づいて前記ダイシングテープを透過する波長のレーザービームを、該ダイシングテープを介して該分割予定ラインに沿って前記金属膜に集光して該金属膜をアブレーション加工するアブレーション加工工程と、
前記分割起点形成工程およびアブレーション加工工程の後に、前記分割起点に外力を加えることによって該分割起点を起点としてワークを前記分割予定ラインに沿って分割する工程と、
を含むことを特徴とする分割方法。 - 前記検出工程は、ワークの表面側からの撮像によって行うことを特徴とする請求項1に記載の分割方法。
- 前記分割起点はワークを透過する波長のレーザービームの集光によって形成された改質領域であって、
前記検出工程は前記分割起点形成工程の後に、該改質領域を形成したレーザービームの抜け光によって前記金属膜に形成された加工痕を撮像することによって行うことを特徴とする請求項1に記載の分割方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016058510A (ja) * | 2014-09-09 | 2016-04-21 | 株式会社ディスコ | ワークの分割方法 |
KR20160063978A (ko) | 2014-11-27 | 2016-06-07 | 가부시기가이샤 디스코 | 투과 레이저 빔의 검출 방법 |
JP2017037912A (ja) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | 株式会社ディスコ | 検査用ウエーハおよび検査用ウエーハの使用方法 |
JP2020136662A (ja) * | 2019-02-13 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | 確認方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6347714B2 (ja) * | 2014-10-02 | 2018-06-27 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05166926A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | Hitachi Ltd | 半導体基板ダイシング法 |
JPH08264491A (ja) * | 1995-03-24 | 1996-10-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体デバイスのチップ分離方法及び半導体デバイス固定用エキスパンドシート |
JP2006086509A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-30 | Denso Corp | 半導体基板の分断方法 |
JP2007109783A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Denso Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
US20080047408A1 (en) * | 2006-08-25 | 2008-02-28 | Disco Corporation | Wafer dividing method |
US20080160724A1 (en) * | 2006-12-29 | 2008-07-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of dicing |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05166926A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | Hitachi Ltd | 半導体基板ダイシング法 |
JPH08264491A (ja) * | 1995-03-24 | 1996-10-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体デバイスのチップ分離方法及び半導体デバイス固定用エキスパンドシート |
JP2006086509A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-30 | Denso Corp | 半導体基板の分断方法 |
JP2007109783A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Denso Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
US20080047408A1 (en) * | 2006-08-25 | 2008-02-28 | Disco Corporation | Wafer dividing method |
JP2008053500A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
US20080160724A1 (en) * | 2006-12-29 | 2008-07-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of dicing |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016058510A (ja) * | 2014-09-09 | 2016-04-21 | 株式会社ディスコ | ワークの分割方法 |
KR20160063978A (ko) | 2014-11-27 | 2016-06-07 | 가부시기가이샤 디스코 | 투과 레이저 빔의 검출 방법 |
US9494513B2 (en) | 2014-11-27 | 2016-11-15 | Disco Corporation | Detection method of transmission laser beam |
JP2017037912A (ja) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | 株式会社ディスコ | 検査用ウエーハおよび検査用ウエーハの使用方法 |
JP2020136662A (ja) * | 2019-02-13 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | 確認方法 |
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