JP2012050968A - ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 液晶表示装置等の基板上に塗布描画されたパターンにおける塗布欠陥部の塗布補修精度を向上させることができるペースト塗布装置及び塗布補修の際のペースト塗布方法を提供すること。
【解決手段】 ノズル２６と基板１６とを相対的に移動させる移動装置２８と、ノズル２６からペーストを吐出させる吐出装置２５とを備えたペースト塗布装置１０において、塗布描画されたパターン３３の塗布欠陥部３３Ａを塗布補修する際の塗布補修パターン４５Ａ又は４５Ｂを選択する塗布補修パターン選択部３６Ｃと、選択された塗布補修パターン４５Ａ又は４５Ｂで塗布欠陥部３３Ａを塗布補修するように移動装置２８と吐出装置２５を制御する制御装置３６とを備えるもの。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ノズルからペーストを吐出させて基板上に塗布描画されたパターンの塗布欠陥部を塗布補修することのできるペースト塗布装置及び塗布描画されたパターンを塗布補修する際のペースト塗布方法に関する。

液晶表示パネルの製造工程においては、２枚の矩形状のガラス基板のうちの一方の基板上の矩形枠状のパターンでペーストとしてのシール剤を塗布し、２枚の基板とシール剤のパターンとで囲まれる領域に液晶を封入することが行なわれる。このシール剤の塗布にはペースト塗布装置が使用される。

ペースト塗布装置は、ステージ上に基板を保持した状態で、ステージ、又は、ノズルのうちの一方を他方に対して水平面内で移動させつつ、ノズルからシール剤を吐出させて基板上に予め設定された枠状のパターンを塗布描画する。このとき、基板上への塗布量が一定となるように基板とノズル先端との距離（ギャップ）が一定に保持される。

ここで、パターンを基板上に塗布描画する際に、シール剤中に気泡が混入していたり、シール剤の粘度が変化したりして、基板上に塗布描画されたシール剤のパターンに断線等の塗布欠陥部が発生することがある。このような塗布欠陥部が発生すると、後の２枚の基板を貼り合わせる工程において貼り合わされた基板間に封入された液晶がこの断線部分から漏れ、液晶表示パネルが不良品となって生産の歩留まりが低下する。

ところで、断線部分を塗布補修する場合、基板の表面にシール剤のパターンを塗布描画するときと同様に、線状のパターンで補修すると、シール剤が基板上に付着し難かったり、付着しても剥がれ易かったりということがある。

これは、シール剤を線状に塗布する場合、ノズルと基板とが基板の表面に沿う方向に相対移動しているので、基板の表面に塗布された直後のシール剤には基板に対するノズルの移動方向への引っ張り力が作用するためと考えられる。

そのため、基板の表面におけるシール剤の塗布された部分がシール剤の付着し難い状態にあると、その部分でシール剤の塗布量が少なくなったり途切れたりして、必要な塗布量で補修することができないことがある。

なおここで、シール剤が付着し難い状態とは、例えば、シール剤をはじく状態であり、これは、基板の表面に形成されたパターンとしてシール剤をはじく性状のパターンが存在したり、上流工程における基板を洗浄処理する工程において許容される程度の油分等が基板に残留したりすることによって生じると考えられる。

また、シール剤を基板の表面に線上の塗布補修パターンで塗布するとき、ノズルの先端と基板の表面との間の間隔を、シール剤を塗布描画するに必要な間隔に維持する制御、所謂、ギャップ制御を行なっている。ギャップ制御は、ノズルと一体的に設けたレーザ変位計によりレーザ変位計と基板の表面との間の距離を測定し、ノズルとレーザ変位計との上下方向の位置関係からノズルの先端と基板の表面との間の間隔を算出し、この算出値をフィードバックしてノズルの上下方向位置を上記の必要な間隔に調整することにより行なわれる。

このようにして、図６（Ａ）に示すように、間に低い島部分３３Ｄを残して断線した部分を線状の塗布補修パターンで補修する場合、レーザ変位計３４の測定点が矢印で示した基板１６に対するノズル２６の進行方向前方に位置していると、島部分３３Ｄ上においては、その上面とノズル２６の先端との間の間隔が必要な間隔Ｇ１になるようにギャップ制御が行なわれることとなる。その結果、図６（Ａ）中に一点鎖線で模式的に示したように、島部分３３Ｄ上に島部分３３Ｄのない断線部３３Ａと同量のシール剤が塗布されてしまう。その結果、塗布補修された後のシール剤のパターンが、島部分３３Ｄにおいて島部分３３Ｄの塗布量分だけ過多になってしまう。

特許文献１には、自動車のパネル等のワークに対して粘性材料（シーラ材）を塗布する塗布装置が開示されている。この塗布装置は、ワークに線状に塗布されたシーラ材の塗布幅を塗布ノズルの後方に取り付けたセンサで検出して、シーラ材の塗布幅が所定の幅に満たない部分や全く無い部分を塗布欠陥部と判断し、塗布欠陥部と判断された部分にシーラ材を再塗布して補修する。塗布時には、塗布制御手段が塗布開始時点から時刻をカウントし塗布欠陥部の位置を記憶する。

再塗布は、塗布ノズルをシーラ材の塗布軌跡に沿って移動させつつ、記憶された欠陥部を塗布ノズルが通過する塗布開始時点からの時刻に合わせて塗布ノズルからシーラ材を吐出させることにより、塗布欠陥部のみにシーラ材を再塗布する。

しかしながら、特許文献１の塗布装置には、塗布欠陥部と判断された部分にシーラ材を再塗布して補修する際に塗布補修精度を向上させることについては開示、示唆するところがない。

特開平１−１５９０７５号公報

本発明の課題は、基板上に塗布描画されたパターンにおける塗布欠陥部の補修を良好に行なうことができ、不良品の発生を低減させることができるペースト塗布装置及び塗布補修の際のペースト塗布方法を提供することにある。

請求項１の発明は、ペーストをノズルから吐出させて予め設定されたパターンで基板に塗布描画するペースト塗布装置において、前記ノズルと前記基板とを相対的に移動させる移動装置と、該ノズルから前記ペーストを吐出させる吐出装置と、前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部を塗布補修する際の塗布補修パターンを選択する塗布補修パターン選択部と、該選択された塗布補修パターンで該塗布欠陥部を塗布補修するように前記移動装置と前記吐出装置を制御する制御装置と、を備えたものである。

請求項２の発明は、請求項１の発明において更に、前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の位置に関する情報を設定する位置設定部を備え、前記塗布補修パターン選択部は、該位置設定部で設定された位置毎に前記塗布補修パターンを選択するものである。

請求項３の発明は、請求項1又は２の発明において更に、前記塗布補修パターン選択部は線状の塗布補修パターンと点状の塗布補修パターンのいずれかを選択可能であるものである。

請求項４の発明は、ペーストをノズルから吐出させて予め設定されたパターンで基板に塗布描画するペースト塗布装置において、前記ノズルと前記基板とを相対的に移動させる移動装置と、該ノズルから前記ペーストを吐出させる吐出装置と、前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の長さに関する情報を入力する入力部と、該塗布欠陥部を線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを選択するための閾値を設定する閾値設定部と、前記パターンの塗布欠陥部の長さに関する情報に基づき該塗布欠陥部の長さと該閾値とを比較する比較部と、該比較部の比較結果に基づいて、該塗布欠陥部を前記線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを選択する塗布補修パターン選択部と、該選択された塗布補修パターンで該塗布欠陥部を塗布補修するように前記移動装置と吐出装置を制御する制御装置と、を備えたものである。

請求項５の発明は、請求項４の発明において更に、前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部を検出する断線検出装置を備え、前記入力部は該断線検出装置の検出結果から前記パターンの塗布欠陥部の長さに関する情報を得るようにしたものである。

請求項６の発明は、請求項５の発明において更に、前記断線検出装置は、前記ノズルから吐出されて前記基板上に塗布描画されたパターンの高さを測定する距離検出器からなるものである。

請求項７の発明は、基板と基板上にペーストを吐出するノズルとを相対的に移動させて、ペーストを予め設定されたパターンで基板に塗布描画するペースト塗布方法において、塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の長さに関する情報に基づいて塗布欠陥部を線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを選択し、該選択された塗布補修パターンにて該塗布欠陥部を塗布補修するものである。

請求項８の発明は、請求項７の発明において更に、前記塗布欠陥部を線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを判断するための閾値を設定し、前記塗布欠陥部の長さが該閾値以下のとき該点状の塗布補修パターンを選択し、該閾値よりも大きいときに該線状の塗布補修パターンを選択するようにしたものである。

本発明によれば、塗布欠陥部の補修を良好に行なうことができるので、不良の発生を低減させることができる。

図１はペースト塗布装置の全体斜視図である。 図２は断線検出装置の一実施例を示す概略の斜視図である。 図３は断線検出装置の他の実施例を示す模式図である。 図４は塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の態様を示す模式図である。 図５は塗布補修パターンを示す模式図である。 図６は断線部を塗布補修する際のギャップの設定を説明するための模式図で、（Ａ）は従来技術のギャップの設定、（Ｂ）は実施例におけるギャップの設定である。 図７は断線検出装置の他の実施例におけるレーザ変位計の配置を示す模式図である。

図１はペースト塗布装置の全体斜視図、図２は断線検出装置の一実施例を示す概略の斜視図、図３は断線検出装置の他の実施例を示す模式図、図４は塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の態様を示す模式図、図５は塗布補修パターンを示す模式図、図６は断線部を塗布補修する際のギャップの設定を説明するための模式図で、（Ａ）は従来技術のギャップの設定、（Ｂ）は実施例におけるギャップの設定、図７は断線検出装置の他の実施例におけるレーザ変位計の配置を示す模式図である。

（第１の実施の形態）
以下、図面を参照しながらこの発明の実施例１を説明する。

図1はペースト塗布装置１０の概略的構成を示す斜視図であって、ペースト塗布装置１０は直方体状のベース１１を備える。ベース１１の上面にはＹテーブルユニット１２が設けられる。Ｙテーブルユニットは、Ｙテーブル１２ａを有し、このＹテーブル１２ａはサーボモータ１３の駆動によって図示Ｙ軸方向（図１中、ペースト塗布装置１０の前後方向）に沿って移動可能とされる。

Ｙテーブル１２ａの上にθ回転機構１４を介してステージ１５が設けられる。ステージ１５はθ回転機構１４によって、図１に示すように、Ｙ軸に対して垂直方向に交差するＺ軸回りに水平面内で回転可能となっている。ステージ１５の上面には、例えば液晶表示パネルの製造に用いられるガラス製の矩形の基板１６が載置され、図示しない真空吸着などの手段によって吸着保持される。

ベース１１の上面には、Ｙテーブルユニット１２を跨ぐ状態で門型の支持体２０が設けられている。この支持体２０の水平な梁部の前面にＹ軸方向に対して水平方向に直交するＸ軸方向（図１中、塗布装置の左右方向）に沿ってＸテーブルユニット２２を構成するガイドレール２１が固定されている。ガイドレール２１上にＸテーブル２２ａがＸ軸方向に移動可能に設けられ、Ｘテーブル２２ａは図示しないリニアモータからなる駆動手段によって駆動される。リニアモータはガイドレール２１上に設けられたマグネットとＸテーブル２２ａに設けられたコイルからなる。

Ｘテーブル２２ａ上にはそれぞれＺテーブル２３がＺ軸方向（上下方向）に移動可能に設けられ、サーボモータ２４によって駆動される。

Ｚテーブル２３上に、シール剤を吐出するための吐出装置２５が設けられる。吐出装置２５は、先端部に円筒状のノズル２６を有するシリンジ２７を備え、シリンジ２７はＺテーブル２３上に固定して設けられた保持具２９に着脱自在に取り付けられる。シリンジ２７内にはペーストとしてのシール剤が充填され、シリンジ２７は管路３０を介して図示しない加圧気体源に接続され、シリンジ２７と加圧気体源との間には電磁開閉弁３１と、電磁開閉弁３１の下流側に電空レギュレータ３２が介装される。シリンジ２７内に充填されたシール剤は加圧気体源からの加圧気体により加圧されて、シリンジ２７先端のノズル２６から吐出される。電磁開閉弁３１はシリンジ２７と加圧気体源との連通を開閉してノズル２６先端からのシール剤の吐出と停止を制御し、電空レギュレータ３２はシリンジ２７内のシール剤を加圧する気体の圧力を調整する。

Ｘテーブルユニット２２、Ｙテーブルユニット１２、Ｚテーブル２３は、ステージ１５上に吸着保持された基板１６とＺテーブル２３上に設けられた吐出装置２５のノズル２６とを、Ｘ軸方向とＹ軸方向とＺ軸方向に相対的に移動させる移動装置２８を構成する。

シリンジ２７には、レーザ変位計３４からなる距離検出器が一体的に取り付け固定される。後述する制御装置３６は、レーザ変位計３４によるレーザ変位計３４と基板１６の上面との間の距離（Ｚ軸方向の距離）の測定値を取得し、ノズルとレーザ変位計とのＺ軸方向における位置関係からノズル先端と基板１６の上面との間の距離（以下、ギャップと言う。）を算出する。

また、Ｚテーブル２３上にはＣＣＤカメラ３５からなる撮像装置がそれぞれ取り付けられる。ＣＣＤカメラ３５は基板１６上に塗布描画されたシール剤のパターン３３を撮像し、そのパターン３３の断線部３３Ａ等の塗布欠陥部をモニタ上に映し出す。また、ＣＣＤカメラ３５は基板１６上に付されたアライメントマークを撮像して基板１６を位置決めする場合にも使われる。

ペースト塗布装置１０のベース１１の一側には制御装置３６が設けられる。制御装置３６はYテーブルユニット１２のサーボモータ１３、Ｘテーブルユニット２２の図示しないリニアモータ、Ｚテーブル２３を駆動するサーボモータ２４をそれぞれ制御する。

制御装置３６は、ギャップがシール剤を塗布描画するに必要な間隔となるように、Ｚテーブル２３のサーボモータ２４をレーザ変位計３４の測定値を頼りに制御（以下、ギャップ制御と言う）する。

また、制御装置３６は電磁開閉弁３１と電空レギュレータ３２を制御する。制御装置３６は電磁開閉弁３１の開閉をオンオフ制御してシール剤の吐出、停止を制御し、また、電空レギュレータ３２を制御して電空レギュレータ３２の下流側の気体の圧力を調整してシール剤の吐出圧を調整する。

ペースト塗布装置１０は、以下に説明する如く、動作する。

制御装置３６は、Ｘテーブルユニット２２、Ｙテーブルユニット１２及びＺテーブル２３の駆動を制御し、制御装置３６の記憶部に記憶された基板１６上に塗布描画すべき塗布パターン３３の各辺の長さや配置位置などの塗布パターン情報にしたがってノズル２６と基板１６とを相対的に移動させ、この移動中に、ノズル２６からシール剤を吐出させて、基板１６上の周縁部にパターン３３を枠状に塗布描画する。

しかしながら、パターン３３を塗布描画する際に、シール剤中に気泡が混入していたり、シール剤の粘度が変化したりして、パターン３３に断線等の塗布欠陥部が発生することがある。図４は、塗布描画されたパターン３３の塗布欠陥部の態様を示し、（Ａ）は、塗布始点Ｓと塗布終点Ｆとの間に隙間からなる断線部３３Ａができてしまったもの、（Ｂ）は、描画途中の直線部分で断線部３３Ａが発生したもの、（Ｃ）はコーナ部の出口で断線部３３Ａが発生したものである。シール剤中に気泡が混入していると、ノズル２６から気泡が吐出される間、図４（Ｂ）に示すように、塗布パターン３３が断線する。この場合の断線部３３Ａは比較的長い傾向にある。

また、図４（Ｃ）に示すような断線部３３Ａは、背景技術において説明したように、基板１６の表面にシール剤の付着し難い部分が存在した場合に生じ、比較的長さの短い傾向にある。

断線以外にパターン３３の塗布欠陥部として、断線してはいないが塗布高さが低い部分、塗布幅が狭い部分、或いはこれらの両方を含む部分等の塗布量が一定でないものがある。このようにパターンの塗布欠陥部の態様は一様でない。

ペースト塗布装置１０の後工程に、図２に示すように、ペースト塗布装置１０で塗布描画されたパターン３３の塗布欠陥部を検出するために、断線検出装置としての断線検査装置４１がペースト塗布装置１０とは別個に設けられる。断線検査装置４１は、図示しないベース上に、Ｙ軸方向に移動可能に設けられたステージ４２と、ステージ４２を跨ぐ形で図示しないベース上に固定された支持体４３とからなる。支持体４３の前面部には４つのＣＣＤカメラ４４からなる画像撮像装置がＸ軸方向にそれぞれ独立して駆動できるように設けられる。ステージ４２上には、前工程のペースト塗布装置１０にてパターン３３が塗布描画された基板１６が載置保持される。

断線検査装置４１は、ステージ４２上に基板１６が載置保持されると、ペースト塗布装置１０の制御装置３６から受け取った塗布パターン情報に従って各ＣＣＤカメラ４４を塗布されたパターン３３に沿って移動させる。

例えば、図２に示すように、基板１６上に矩形枠状のシール剤のパターン３３が１つ形成されている場合、まず、４つのＣＣＤカメラ４４を図に示す状態から左方向にＣＣＤカメラ４４の配置ピッチ分移動させて、パターン３３におけるＸ軸方向に沿う一方の辺の画像を分担して撮像する。

次に、右端のＣＣＤカメラ４４だけを図２の状態に戻し、ステージ４２を図の状態から奥側へ向けて移動させ、Ｙ軸方向に沿う２つの辺の画像を両端の２つのＣＣＤカメラ４４を用いて撮像する。

その後、右端を除いた３つのＣＣＤカメラ４４を右方向にＣＣＤカメラ４４の配置ピッチ分移動させ、Ｘ軸方向に沿う一方の辺の場合と同様にして、Ｘ軸方向に沿う他方の辺の画像を撮像する。このようにして、パターン３３全体の画像を撮像する。

断線検査装置４１は、図示しない画像処理装置を備え、画像処理装置はＣＣＤカメラ４４が撮像した基板１６上のパターン３３の画像を取り込み、取り込んだ画像を２値化処理する。

画像処理装置は、２値化処理したパターン３３の画像から、断線部の位置に関する情報として断線部の始端の位置および終端の位置を求め、断線部の長さに関する情報として始端位置と終端位置との間の距離を求める。

この動作を図４（Ｂ）を借りて説明すれば、以下のとおりである。

まず、画像処理装置は、塗布パターン情報に基づいて、パターン３３の形成位置上に予め設定された間隔ｔで測定ポイントを設定する。

測定ポイントを設定したら、画像処理装置は、塗布始点Ｓから塗布終点Ｆへと順に各測定ポイント上をパターン３３を幅方向に横切る所定の長さの走査幅で走査し、測定ポイント毎にパターン３３の幅方向の端部を検出する。そして、検出した端部間の距離から塗布幅を算出する。パターン３３の幅方向の端部は、濃淡変化の大きい部分を検出することで確認することができる。また、走査幅は、パターン３３の幅方向に一定距離広く設定されている。

画像処理装置は、測定ポイントにおいて塗布幅を検出する毎に、その塗布幅が閾値以上であるか否かによって、パターンの塗布欠陥部（断線部３３Ａ）の有無を判別する。すなわち、塗布幅が閾値より小さい場合に、その部分を断線部３３Ａと判断する。

断線部３３Ａを検出したときには、その断線部３３Ａの位置（始端位置と終端位置）と長さ（始端位置と終端位置との間の距離）を求める。

断線部３３Ａの位置と長さは、次のようにして求めることができる。

断線部３３Ａの始端の位置は、断線部３３Ａと判断された測定ポイントｂの１つ手前の測定ポイントａにあるものとし、測定ポイントａにおける走査線ｍとパターン３３の中心線との交点の座標とする。また、終端の位置は、断線部３３Ａが検出された測定ポイントｂから塗布幅の検出を再開し、次に閾値以上の塗布幅が検出された測定ポイントｄにあるものとし、測定ポイントｄにおける走査線ｍとパターン３３の中心線との交点の座標とする。ここで、パターン３３の中心線の位置情報は、塗布パターン情報から得ることができる。

また、断線部３３Ａの長さは、上述で求めた始端（検出位置ａ）と終端（検出位置ｄ）との間の距離を算出することで求める。

なお、測定ポイントｂの間隔が、小さいほど断線部３３Ａの始端と終端の位置を精度良く求めることができることは言うまでもない。

またここで、上述した間隔ｔは、断線部３３Ａの長さとして予想される最小長さより短い長さに設定することが好ましい。

尚、断線部３３Ａがあれば、警報を出して作業者に知らせる。

以上の如く、断線検査装置４１は、断線が検出されたパターン３３の断線部３３Ａの始端と終端の位置とその間の距離を検出する。断線検査装置４１にて断線部３３が検出されたパターン３３が描画された基板１６は、断線部３３Ａを塗布補修するために、ペースト塗布装置１０に搬入されて断線部３３Ａが塗布補修される。

ペースト塗布装置１０は、断線検査装置４１にて検出された断線部３３Ａを塗布補修するために、塗布補修方法の選択および塗布補修条件の設定を手動で行なうか又は自動で行なうかを選択するための切り替え手段として切り替えスイッチをモニタディスプレイ４６上にタッチパネルとして表示させる。

ペースト塗布装置１０の制御装置３６は、図１に示すように、断線検査装置４１にて求められたパターン３３の断線部３３Ａの位置（座標）に関する情報を設定するための位置設定部３６Ａと、断線検査装置４１にて検出された断線部３３Ａの長さに関する情報を入力する入力部３６Ｂと、図５に示すように、塗布描画されたパターン３３の断線部３３Ａ等の塗布欠陥部を塗布補修する際における塗布補修パターン（線状の塗布補修パターン４５Ａ又は点状の塗布補修パターン４５Ｂ）を選択するための塗布補修パターン選択部３６Ｃを備える。

ペースト塗布装置１０の制御装置３６は、更に、検出された断線部３３Ａを自動で塗布補修するときのために、塗布欠陥部を線状の塗布補修パターン４５Ａにて補修するか又は点状の塗布補修パターン４５Ｂにて補修するかを選択するための閾値を設定する閾値設定部３６Ｄと、パターン３３の断線部３３Ａの長さに関する情報に基づき断線部３３Ａの長さと閾値設定部３６Ｄに設定された閾値とを比較する比較部３６Ｆとを備える。前述の塗布補修パターン選択部３６Ｃは、比較部３６Ｆによる比較結果に基づいて断線部３３Ａを線状の塗布補修パターン４５Ａにて補修するか又は点状の塗布補修パターン４５Ｂにて補修するかを決定することも可能である。

ペースト塗布装置１０の制御装置３６には、モニタディスプレイ４６及びキーボード５０が接続される。

そして、制御装置３６は、塗布補修パターン選択部３６Ｃにて選択された塗布補修パターン４５Ａ、又は、４５Ｂにて塗布欠陥部を塗布補修するようにペースト塗布装置１０の移動装置２８と吐出装置２５を制御する。

基板１６上に塗布描画されたパターン３３の断線部３３Ａ等の塗布欠陥部の塗布補修作業は、以下の如く行なわれる。

上述したように、基板１６上に塗布描画されたパターン３３に断線部３３Ａが検出された場合には、断線検査装置４１の警報に基づき断線が発生した基板１６がペースト塗布装置１０に搬入される。

制御装置３６は、搬入された基板１６をステージ１５上に吸着保持させ、Ｚテーブル２３上に設けられたＣＣＤカメラ３５を使って基板１６のアライメント（位置決め）を行なう。

次に、制御装置３６は、断線検査装置４１から送られたパターン３３の断線部３３Ａの位置と断線部３３Ａの長さうち、断線部３３Ａの位置、すなわち、断線部３３Ａの始端の位置および終端の位置に基づき、パターン３３上においてこのパターン３３の塗布始点に最も近い位置にある断線部３３Ａ上にＣＣＤカメラ３５を移動させ、断線部３３ＡをＣＣＤカメラ３５で撮像する。

作業者は、ＣＣＤカメラ３５が撮像した断線部３３Ａの状態をモニタディスプレイ４６上で確認し、塗布欠陥部の塗布補修作業を手動で行なうか自動で行なうかを選択し、モニタディスプレイ４６上の切り替えスイッチで手動又は自動の設定を行なう。

まず、手動で、塗布補修方法の選択及び塗布補修条件の設定を行なう場合について説明する。

作業者は、断線部３３Ａの状態により、断線部３３Ａの塗布補修方法と塗布補修条件の入力を行なう。

作業者は、断線部３３Ａの塗布補修方法として、断線部３３Ａの長さにより線状の塗布補修パターン４５Ａで補修するか又は点状の塗布補修パターン４５Ｂで補修するかを選択し、選択した塗布補修方法を制御装置３６の塗布補修パターン選択部３６Ｃにキーボード５０から入力する。例えば、断線部３３Ａの長さが２個までの点状の塗布で済む短いものである場合には、塗布補修パターン選択部３６Ｃで点状の塗布補修パターン４５Ｂを選択し、２個より長い場合には、線状の塗布補修パターン４５Ａを選択する。

尚、後述するように、断線部３３Ａを点状の塗布補修パターン４５Ｂで塗布補修するときには、パターン３３と塗布補修パターン４５Ｂの一部が重なるように塗布するので、点状の塗布補修パターン４５Ｂの塗布径をパターン３３の塗布幅と同一とした場合、２個までの点状の塗布で補修できる断線部３３Ａの長さは、塗布径の２倍の長さよりも小さな値となる。

ここで、モニタディスプレイ４６の画面上に所定寸法毎に刻まれた目盛が付されたカーソルを表示させるようにし、このカーソルに付された目盛を頼りに、断線部３３Ａの長さを判別するようにしても良い。

尚、ここで線状の塗布補修パターン４５Ａと点状の塗布補修パターン４５Ｂはそれぞれ塗布量を途中で変えられるような塗布補修パターンをも含むものである。

作業者は、塗布補修条件の入力として、塗布補修する断線部３３Ａに対する塗布補修パターンの塗布始点と終点の位置、吐出圧、点状の塗布補修パターンの場合のシール剤の吐出時間と塗布ピッチ、線状の塗布補修パターンの場合の塗布速度、ギャップ等をキーボード５０から入力する。吐出圧はシリンジ２７と加圧気体源との間に介装された電空レギュレータ３２の設定圧を入力し、シール剤の吐出時間は電磁開閉弁３１のオンオフ時間を設定して行なう。

塗布補修パターンの塗布始点と終点の位置の設定は、モニタディスプレイ４６上にあるカーソルの中心を断線部３３Ａの始端と終端にそれぞれ移動させ、塗布始点と終点の位置を位置設定部３６Ａに教示することにより行なわれる。

例えば、塗布補修パターンの塗布始点は、断線部３３Ａの始端に位置するパターン３３の端部上の位置に設定する。このとき、パターン３３の端部は、図５に示すように、半円状などの先細り形状となっているので、塗布始点は、パターン３３の端部の幅が、適正な塗布量で塗布されたパターン３３の幅の１／ｎの値となる端部上の位置に設定する。したがって、作業者は、モニタディスプレイ４６の画面上で、パターン３３の端部においてその幅が１／ｎとなる部分で、かつパターン３３の幅方向における中心となる位置に見当をつけ、その位置にカーソルの中心を移動させる。この状態で、キーボード４７を操作して、カーソルの現在位置（座標）を塗布始点として位置設定部３６Ａに設定する。

このように、パターン３３の端部上の位置に塗布始点を設定すると、断線部３３Ａの補修を行なったとき、塗布補修パターン４５Ａの始端がパターン３３の端部に重なって、パターン３３の端部におけるシール剤の塗布量が補われるので、パターン３３と塗布補修パターン４５Ａとの繋ぎ目でシール剤の塗布量が過少となることが防止できる。そのため、繋ぎ目においても塗布量の均一性を確保することができる。

なおこのとき、ｎの値は、パターン３３の端部の形状に応じて決定すれば良い。例えば、図５に示すように、先端部の形状が半円状である場合、ｎの値は、２〜３程度が好ましい。

また、塗布終点の位置についても同様にして設定する。

なお、基板１６上に塗布描画されたパターン３３に複数の断線部３３Ａがある場合、断線部３３Ａ毎に上述の設定を行なう。

また、塗布始点と塗布終点の位置の設定にあたっては、当該パターン３３の塗布始点Ｓに近い側を始点、遠い側を終点とする。

ペースト塗布装置１０の制御装置３６は、塗布補修パターン選択部３６Ｃで選択された塗布補修方法及び入力された塗布補修条件に従って、移動装置２８及び吐出装置２５を駆動制御してパターン３３の断線部３３Ａの補修を行なう。

例えば、図５（Ａ）に示すように、シール剤を点状の塗布補修パターン４５Ｂを２点塗布することによって補うことができる断線部３３Ａを補修する場合、まず、ノズル２６を塗布始点の上方に位置付けるように、Ｙテーブルユニット１２、Ｘテーブルユニット２２を制御してノズル２６と基板１６とを相対移動させる。そして、ノズル２６を待機位置からレーザ変位計３４の測定値を頼りに、ノズル２６の先端と基板１６の表面との間に設定ギャップが得られるまで下降させる。設定ギャップが得られたら、設定時間だけ電磁開閉弁３１を開いてノズル２６からシール剤を吐出させて基板１６上に所定量のシール剤を塗布し、設定時間が経過した時点で電磁開閉弁３１を閉じてノズル２６を待機位置まで上昇させる。次いで、ノズル２６が塗布終点の上方に位置するようにノズル２６と基板１６とを相対移動させ、上述と同様の要領で、塗布終点にシール剤を塗布する。

また、図５（Ｂ）に示すように、断線部３３Ａを線状の塗布補修パターン４５Ａで補修する場合、まず、ノズル２６を塗布始点上に移動させる。そして、ノズル２６を待機位置からレーザ変位計３４の測定値を頼りに、ノズル２６の先端と基板１６の表面との間に設定ギャップが得られるまで下降させる。次いで、ノズル２６が塗布終点まで直線状に移動するようにノズル２６と基板１６とを相対移動させる。この相対移動の際、相対移動の開始とともにシール剤の吐出が開始され、相対移動の完了とともにシール剤の吐出が停止されるように、電磁開閉弁３１を制御する。ノズル２６が塗布終点に到達したら、ノズル２６を待機位置まで上昇させる。

さらに、図５（Ｃ）に示すように、島部分３３Ｄを挟んで並んだ２つの断線部３３Ａを点状の塗布補修パターン４５Ｂと線状の塗布補修パターン４５Ａで補修する場合、上述した、図５（Ａ）、（Ｂ）の場合と同様の要領で行なう。つまり、図中に破線で示すように、短い方の断線部３３Ａを２つの点状の塗布補修パターン４５Ｂで補修し、長い方の断線部３３Ａを線状の塗布補修パターン４５Ａで補修する。

なおこの例では、島部分３３Ｄは、その部分において必要な塗布量が得られているものとする。

このように、長さの短い断線部３３Ａについては点状の塗布補修パターン４５Ｂで、長さの長い断線部３３Ａについては線状の塗布補修パターン４５Ａで補修する。

ここで、線状の塗布は、背景技術で述べた理由から、シール剤が塗布された部分にシール剤の付着し難い部分があると、その部分でシール剤の塗布量が少なくなったり、途切れたりするということがある。

一方、点状の塗布は、シール剤をノズルから吐出させるときにはノズル２６と基板１６とがＸＹ方向において相対移動しないので、塗布されたシール剤にＸＹ方向への引っ張り力が作用することがない。そのため、シール剤の付着し難い部分であっても、塗布量が少なくなったり、途切れたりするということが生じ難く、シール剤を基板１６上に安定して付着させることができる。

したがって、基板１６の表面がシール剤の付着し難い性状のめに生じた可能性のある短い長さの断線部３３Ａであっても、断線部３３Ａの補修を良好に行なうことができる。

次に、自動で、断線検査装置４１で検出されたパターン３３の塗布欠陥部の塗布補修作業を行なう場合について説明する。

塗布補修作業を自動で行なうために、ペースト塗布装置１０の制御装置３６は、断線検査装置４１で検出された断線部３３Ａの位置（座標）と長さに基づいて、上述の塗布補修方法と塗布補修条件を決定するためのプログラムを備える。

まず、断線部３３Ａの位置（座標）が断線検査装置４１から塗布装置の制御装置３６へ送られ、送られた位置からペースト塗布装置１０内での断線部３３Ａの位置（座標）がプログラムにより求められる。

また、断線部３３Ａの長さが断線検査装置４１から制御装置３６の入力部３６Ｂへ入力される。入力部３６Ｂに入力された断線部３３Ａの長さは、比較部３６Ｆにおいて閾値設定部３６Ｄに設定された断線部３３Ａの長さの閾値と比較される。塗布補修パターン選択部３６Ｃは、比較部３６Ｆによる比較の結果、断線部３３Ａの長さが閾値以下のとき点状の塗布補修パターン４５Ｂを選択し、閾値よりも大きいときに線状の塗布補修パターン４５Ａを選択する。例えば、図５（Ａ）に示すように、断線部３３Ａの長さが２個迄の点状の塗布で済む短いものである場合には、塗布補修パターン選択部３６Ｃで点状の塗布が自動的に選択され、図５（Ｂ）に示すように、２個より長い場合には、線状の塗布が自動的に選択される。

制御装置３６は、塗布補修パターン選択部３６Ｃで選択された塗布補修パターン４５Ａ、４５Ｂと決定された塗布補修条件及びプログラムに従って、断線部３３Ａを塗布補修するように移動装置２８及び吐出装置２５を駆動制御して、断線部３３Ａの塗布補修を行なう。

また、この場合、手動で行なうときにおいて作業者が行なっていた塗布始点および塗布終点の位置等の設定を、画像処理技術を用いて取得する。ここで、断線部３３Ａの始端側に位置するパターン３３の端部上に塗布始点を設定する場合について、図５（Ａ）を借りて説明する。

まず、制御装置３６は、ＣＣＤカメラ３５による撮像画像内に、走査エリアＥを設定する。この走査エリアＥは、断線部３３Ａの端部を取り込み可能な大きさを有するもので、断線検査装置４１から送られた断線部３３Ａの始端の位置にその中心が位置するように設定される。

走査エリアＥを設定したならば、この走査エリアＥ内を上側から下側へと一画素ずつずらしながら順に水平方向に走査する。このとき、一回の走査毎に、パターン３３の端部を検出し、その検出値からパターン３３の幅寸法を取得する。取得した幅寸法のうち、適正な塗布量で塗布されたパターン３３の幅の１／ｎの値に最も近い値となる幅寸法が得られた走査位置を求める。求めた走査位置の走査線とパターン３３の中心線との交点を塗布始点の座標とする。

断線部３３Ａの塗布終点についても、同様の要領にて行なうことができる。

なお、断線部３３Ａの補修を行なう動作は、手動の場合において図５（Ａ）〜（Ｃ）を用いて説明した動作と同様であるので、説明は省略する。

次に、断線部３３Ａのうち塗布高さが低い島部分３３Ｄを残して断線した塗布欠陥部を塗布補修する場合のノズル２６の先端と基板１６上面とのギャップの設定について説明する。

背景技術で図６（Ａ）を用いて説明したように、塗布補修作業の際に、レーザ変位計３４を用いてノズル２６のギャップ制御を行なった場合、レーザ変位計３４の測定点が既に塗布されているパターン３３上に位置してしまうことにより、補修した後のパターンの塗布量が塗布高さの低い島部分３３Ｄにおいて過多になってしまうことがある。

そこで、図６（Ｂ）に示すように、島部分３３Ｄでは、ギャップ制御を行なわず、島部分３３Ｄに塗布する直前のギャップＧ０を維持し、ノズル２６が島部分３３Ｄを通過したらギャップ制御を再開する。島部分３３Ｄの位置情報は、塗布補修条件として設定しておけば良い。このようにギャップＧ０を設定すると、塗布高さの低い島部分３３Ｄでノズル２６の先端と島部分３３Ｄの表面とのギャップが小さくなるので、シール剤がノズル２６から吐出される際の吐出抵抗が大きくなり、シール剤の吐出量が少なくなる。このようにギャップを設定することにより、図６（Ａ）に示すように、塗布高さの低い島部分３３Ｄで塗布量が過多になることを防止できる。

また、レーザ変位計３４の測定点が、ノズル２６から見てノズル２６の進行方向に対しＸＹ方向において所定の角度だけ傾いた直線上の位置にある場合、パターン３３のコーナ部或いはコーナ部近辺の断線部３３Ａを補修するときに、レーザ変位計３４の測定点がパターン３３上に位置してしまったり、パターン３３を横切ってしまったりすることがある。

このような場合にも、ギャップが増大してしまうことにより、塗布量の過多が生じることが考えられる。

そこで、パターン３３のコーナ部の外側、例えば、Ｘ方向に沿うパターン３３の中心線の延長線とＹ方向に沿うパターン３３の中心線の延長線とが交わる点Ｑ（図４（Ａ））における基板１６の表面の高さを塗布補修作業を行なう前に測定して記憶させておき、塗布補修作業を行なうときには、記憶した測定値に基づいてギャップ制御を行なう。ここで、点Ｑ（図４（Ａ））における基板１６の表面の高さは、レーザ変位計３４の測定値とＺテーブル２３の位置情報とから求めることができる。

このようにすることにより、レーザ変位計３４の測定点がパターン３３上に位置したり横切ったりすることによって生じる恐れのある塗布量の過多を防止することができる。

本実施例によれば、以下の作用効果を奏する。

(a)塗布描画されたパターン３３の断線部３３Ａを塗布補修する際の塗布補修パターン４５Ａ、又は、４５Ｂを選択し、選択された塗布補修パターン４５Ａ、又は、４５Ｂにて断線部３３Ａを塗布補修するので、断線部３３Ａの状態に合った塗布補修パターン４５Ａ、４５Ｂで断線部３３Ａを補修することができる。その結果、断線部を必要な塗布量で良好に補修することができ、不良の発生を防止することができる。よって、液晶表示パネルの生産性を向上させることができる。

(b)ペースト塗布装置１０は、塗布描画されたパターン３３の断線部３３Ａを塗布補修する位置を設定する位置設定部３６Ａを備え、塗布補修パターン選択部３６Ｃは、この位置設定部３６Ａで設定された位置毎に塗布補修パターン４５を選択するので、パターン３３内に複数の断線部３３Ａを有する場合でも、断線部３３Ａ毎に断線部３３Ａの状態に合った塗布補修パターン４５Ａ、４５Ｂで補修することができる。その結果、複数の断線部３３Ａを必要な塗布量で良好に補修することができ、不良品の発生を防止することができる。

(c)塗布描画されたパターン３３の断線部３３Ａを塗布補修する際の塗布補修パターン３３が線状の塗布補修パターン４５Ａと点状の塗布補修パターン４５Ｂのいずれかである。実施例で説明したように、基板１６の表面がシール剤の付着し難い性状であっても、点状の塗布補修パターン４５Ｂでシール剤を塗付した場合には、線上の塗布補修パターン４５Ａでシール剤を塗布したときよりも、シール剤を安定して付着させることができる。従って、パターン３３の断線部３３Ａの状態に応じて線状の塗布補修パターン４５Ａと点状の塗布補修パターン４５Ｂのいずれかを選択することにより、塗布補修の信頼性を向上させることができる。

(d)ペースト塗布装置１０は、断線部３３Ａの長さに関する情報を入力する入力部３６Ｂと、断線部３３Ａを線状の塗布補修パターン４５Ａで補修するか又は点状の塗布補修パターン４５Ｂで補修するかを選択するための閾値を設定する閾値設定部３６Ｄを備え、断線部３３Ａの長さと閾値とを比較して、断線部３３Ａを線状の塗布補修パターン４５Ａで補修するか又は点状の塗布補修パターン４５Ｂで補修するかを選択して断線部３３Ａを塗布補修するので、塗布補修作業を自動で行なうことができる。このため、塗布補修作業を効率的に行なうことができる。

(e)ペースト塗布装置１０は、塗布描画されたパターン３３の断線部３３Ａを検出するための断線検出装置４１を備え、ペースト塗布装置１０の入力部３６Ｂは断線検出装置４１の検出結果からパターン３３の断線部３３Ａの長さに関する情報を得る。即ち、断線部３３Ａの検出作業がペースト塗布装置１０における塗布作業と並行して行なわれるので、断線部３３Ａの補修作業を効率的に行なうことができる。

(f)断線部３３Ａの長さが閾値以下の短いものである場合には、点状の塗布補修パターン４５Ｂを選択して補修する。そのため、上述の実施例で説明したように、基板１６の表面がシール剤の付着し難い性状であるために生じた可能性のある、長さの短い断線部３３Ａであっても必要な塗布量で良好に塗布補修することができる。また、断線部３３Ａの長さが閾値よりも長いものである場合には、線状の塗布補修パターン４５Ａを選択して補修するので、補修作業を効率的に行なうことができる。

（第２の実施の形態）
実施例１では、断線検出装置として断線検査装置４１を用い、ペースト塗布装置１０の後工程で断線部３３Ａを検出したが、本実施例では、ペースト塗布装置１０に断線検出装置を付加したものである。図３は、断線検出装置としてレーザ変位計５１からなる距離検出器を使用し、ノズル２６の進行方向の後方にレーザ変位計５１を配置した例で、ノズル２６を用いてシール剤を基板１６上に塗布しながら塗布されたシール剤のパターン３３の塗布高さを測定するようにしたものである。

シール剤のパターン３３の塗布高さは、予め測定しておいたレーザ変位計５１と基板２２との間の距離と、レーザ変位計５１とパターン３３との間の距離との差から求めることができる。

なお、図３には図示を省略して示していないが、この例においても実施例１と同様に、ギャップ制御を行なうためのレーザ変位計３４を備えている。

塗布装置内の制御装置３６は、レーザ変位計５１で測定されたパターン３３の高さを予め設定された高さの閾値と比較して断線部３３Ａや塗布高さの低い部分の有無を検出する。閾値以下の塗布高さになった場合に、断線又は塗布高さの低い部分が発生したとしてこれらを検出することができる。

尚、ノズル２６は四角枠状にパターン３３を塗布描画するために、４つのコーナでそれぞれ進行方向の一側へ90度曲がる。そこで、図７に示すように、レーザ変位計５１の測定点５１ａがノズル２６の周囲に等分に４箇所位置するようにレーザ変位計５１を配置して、ノズル２６がコーナで曲がった際に、ノズル２６の後方に位置するレーザ変位計５１で測定するように切り替えるようにすると良い。この場合、各レーザ変位計５１をＺテーブル２３上においてノズル２６から離れた位置に配置し、各レーザ変位計５１の投光部および受光部を光ファイバを用いてノズル２６の近傍まで導くようにすれば、ノズル２６の周囲に比較的かさばるレーザ変位計５１を配置することなく、パターン３３の高さを測定することができる。また、単一のレーザ変位計５１の投光部と受光部にそれぞれ光路切り替え器を介して４組の光ファイバを接続し、各組の光ファイバをノズル２６の周囲に等分に４箇所配置し、光路切り替え器を用いて光ファイバの組を切り替えて使用するようにすれば、一つのレーザ変位計５１で４箇所を測定することができるので、断線検出装置の構成を簡素化することができる。

また、レーザ変位計５１をシリンジ２７の周囲で回転可能に取り付けて、レーザ変位計５１が常にシリンジの進行方向の後方側に位置するようにレーザ変位計５１をコーナにおいてシリンジ周りで回転させるようにすると、レーザ変位計５１は常に塗布描画されたパターン３３上を測定することができる。

なお、シール剤の塗布と並行して塗布されたシール剤のパターン３３の塗布高さを測定するようにしたが、シール剤の塗布が完了した後に単独でパターン３３の塗布高さを測定しても良い。

また、シール剤のパターン３３の高さを測定するレーザ変位計５１をギャップ制御するためのレーザ変位計３４で兼ねるようにしても良い。このようにした場合、レーザ変位計５１とレーザ変位計３４と個別に設けたときのように、パターン３３の塗布と並行してパターン３３の塗布高さを測定することはできないが、レーザ変位計が１つで済むのでペースト塗布装置１０の構成の簡素化を図ることができる。

本実施例によれば、実施例１の(a)〜(d)及び(f)の効果に加え、以下の作用効果を奏する。

(g)ペースト塗布装置１０の断線検出装置は、塗布装置のノズル２６から吐出されて基板１６上に塗布されたシール剤の高さを測定するレーザ変位計５１からなるので、ペースト塗布装置１０自体で断線を検出することができ、断線検出装置を個別に設ける必要がなく、その分、装置の設置スペースを削減することができる。

(h)塗布パターン３３の塗布欠陥部の検出をシール剤の塗布高さに基づいて行なうと、シール剤の塗布幅に基づいて行なうものに比べ、以下の理由により、断線部３３Ａ等の塗布欠陥部の検出精度が上がる。ノズル２６の先端と基板１６との間のギャップが設定量より小さいために、シール剤の塗布量が少なくなってしまった場合、塗布されたシール剤は、ギャップが小さい分だけ塗布高さが低くなってしまう。一方、塗布幅は、ノズル２６がシール剤を押し潰す状態となるので、比較的幅広となる。つまり、平べったくなる。すると、塗布量が少なくても、塗布幅は、必要量の塗布量で塗布されたパターン３３と余り変わらなくなる。そのため、塗布幅を比べたのでは、塗布量が十分か否か（不良か否か）が判断し難くなる。これに対して、塗布高さは必要量の塗布高さと十分差があるので、塗布量の良否を的確に判断できる。

また、実施例２で使用したレーザ変位計３４の代わりにＣＣＤカメラ等の撮像装置を使用して、ＣＣＤカメラにより塗布直後のパターン３３上を撮像して、断線検査措置４１によるものと同様の要領でパターン３３の塗布欠陥部を検出することもできる。

以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、パターン３３の塗布欠陥部の塗布補修作業を自動で行なう場合にのみ、断線部３３Ａの長さと閾値を比較して、塗布補修パターン選択部３６Ｃで線状の塗布補修パターン４５Ａ又は点状の塗布補修パターン４５Ｂが自動的に選択されるようにしたが、塗布補修作業を手動で行なう場合にも、キーボード４７等により入力部３６Ｂに断線部３３の長さを入力し、手動で入力された断線部３３Ａの長さを閾値と比較して、塗布補修パターン選択部３６Ｃで線状の塗布補修パターン４５Ａ又は点状の塗布補修パターン４５Ｂを自動的に選択するようにしても良い。

また、実施例では、主に断線部の塗布補修について説明したが、断線部以外の塗布量が少ないことによる塗布欠陥部であっても良いことは言うまでもない。なお、塗布量が少ない塗布欠陥部を補修する場合、ノズル２６からのシール剤の吐出量を、断線部３３Ａを補修する場合よりも少なく設定する。例えば、シール剤が半分の塗布量でしか塗布されていない塗布欠陥部を補修するときには、ノズル２６からのシール剤の吐出量を、断線部３３Ａを補修する場合の吐出量の半分に設定するという具合である。

また、長さの長い断線部３３Ａを線状の塗布補修パターン４５Ａのみで補修する例で説明したが、断線部３３Ａの途中にシール剤の付着性の悪い部分が存在する場合には、その部分だけを点状の塗布補修パターン４５Ｂで補修するようにしても良い。このようにすると、長さの長い断線部３３Ａの途中にシール剤の付着性の悪い部分が存在する場合でも、上述の実施例１で説明したように、塗布補修の信頼性が向上する。

また、点状の塗布補修パターン４５Ｂで補修する条件を、断線部３３Ａの長さが２個までの点状の塗布で済む場合としたが、３個以上としても良い。この場合、制御装置３６の不図示の記憶部に塗布ピッチＰを予め設定しておき、塗布始点と塗布終点との間に記憶した塗布ピッチＰで各点塗布の塗布位置を設定すれば良い。またこのとき、塗布始点と塗布終点との間隔Ｌが設定した塗布ピッチＰで割り切れない場合、間隔Ｌを塗布ピッチで割った商に最も近い整数で間隔Ｌを除算した商を新たな塗布ピッチＰ’とすると良い。

また、基板１６上に塗布描画された一つのパターン３３Ａに複数の断線部３３Ａがある場合、断線部３３Ａ毎に塗布補修作業を手動で行なうか自動で行なうかを切り替えて設定するようにしても良い。

また、吐出装置２５が１つの例で説明したが、２つ以上設けても構わない。例えば、図１に示したガイドレール２１にＸテーブル２２ａを２つ設け、それぞれのＸテーブル２２ａに吐出装置２５を設けるようにしても良い。

なお、単一のガイドレール２１上に２つの吐出装置２５を設けた場合、２つの吐出装置２５をＹ軸方向における異なる位置に同時に位置づけることができないので、上述のように、２つの吐出装置２５で２つのパターン３３におけるＹ軸方向の異なる位置にある断線部を分担して補修するときには、一方のパターン３３の断線部３３Ａの補修を一方の吐出装置２５で行なった後、他方のパターン３３の断線部の補修を他方の吐出装置２５で行なうようにすれば良い。

なお、２つの吐出装置２５が独立してＸＹ方向に移動できる構成であれば、２つのパターン３３の断線部を平行して補修することが可能である。

１０ ペースト塗布装置
１６ 基板
２５ 吐出装置
２６ ノズル
２８ 移動装置
３３ パターン
３３Ａ 断線部（塗布欠陥部）
３４ レーザ変位計（距離検出器）
３６ 制御装置
３６Ａ 位置設定部
３６Ｂ 入力部
３６Ｃ 塗布補修パターン選択部
３６Ｄ 閾値設定部
３６Ｆ 比較部
４１ 断線検査装置（断線検出装置）
４５Ａ 線状の塗布補修パターン
４５Ｂ 点状の塗布補修パターン

Claims (8)

1. ペーストをノズルから吐出させて予め設定されたパターンで基板に塗布描画するペースト塗布装置において、
   前記ノズルと前記基板とを相対的に移動させる移動装置と、
   該ノズルから前記ペーストを吐出させる吐出装置と、
   前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部を塗布補修する際の塗布補修パターンを選択する塗布補修パターン選択部と、
   該選択された塗布補修パターンで該塗布欠陥部を塗布補修するように前記移動装置と前記吐出装置を制御する制御装置と、を備えたことを特徴とするペースト塗布装置。
2. 前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の位置に関する情報を設定する位置設定部を備え、
   前記塗布補修パターン選択部は、該位置設定部で設定された位置毎に前記塗布補修パターンを選択する請求項１に記載のペースト塗布装置。
3. 前記塗布補修パターン選択部は線状の塗布補修パターンと点状の塗布補修パターンのいずれかを選択可能である請求項１又は２に記載のペースト塗布装置。
4. ペーストをノズルから吐出させて予め設定されたパターンで基板に塗布描画するペースト塗布装置において、
   前記ノズルと前記基板とを相対的に移動させる移動装置と、
   該ノズルから前記ペーストを吐出させる吐出装置と、
   前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の長さに関する情報を入力する入力部と、
   該塗布欠陥部を線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを選択するための閾値を設定する閾値設定部と、
   前記パターンの塗布欠陥部の長さに関する情報に基づき該塗布欠陥部の長さと該閾値とを比較する比較部と、
   該比較部の比較結果に基づいて、該塗布欠陥部を前記線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを選択する塗布補修パターン選択部と、
   該選択された塗布補修パターンで該塗布欠陥部を塗布補修するように前記移動装置と吐出装置を制御する制御装置と、を備えたことを特徴とするペースト塗布装置。
5. 前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部を検出する断線検出装置を備え、
   前記入力部は該断線検出装置の検出結果から前記パターンの塗布欠陥部の長さに関する情報を得る請求項４に記載のペースト塗布装置。
6. 前記断線検出装置は、前記ノズルから吐出されて前記基板上に塗布描画されたパターンの高さを測定する距離検出器からなるものである請求項５に記載のペースト塗布装置。
7. 基板と基板上にペーストを吐出するノズルとを相対的に移動させて、ペーストを予め設定されたパターンで基板に塗布描画するペースト塗布方法において、
   前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の長さに関する情報に基づいて、
   該塗布欠陥部を線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを選択し、
   該選択された塗布補修パターンにて該塗布欠陥部を塗布補修することを特徴とするペースト塗布方法。
8. 前記塗布欠陥部を線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを判断するための閾値を設定し、
   前記塗布欠陥部の長さが該閾値以下のとき該点状の塗布補修パターンを選択し、該閾値よりも大きいときに該線状の塗布補修パターンを選択する請求項７に記載のペースト塗布方法。

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