JP2012039000A - 光源装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光素子を有する光源装置の色むらをより効果的に抑制する。
【解決手段】LEDチップ3(発光素子)の配光分布が蛍光体の配光分布に一致するように、光路長、すなわち、LEDチップ3から出射された光が封止体4を通過する距離を、光軸を基準とする全方位角度に亘って調整したので、光源装置1の配光色度分布を、光軸を基準とする全方位角度に亘って均一化することができ、その結果、光源装置1の色むらをより効果的に抑制することができる。
【選択図】図1
【解決手段】LEDチップ3(発光素子)の配光分布が蛍光体の配光分布に一致するように、光路長、すなわち、LEDチップ3から出射された光が封止体4を通過する距離を、光軸を基準とする全方位角度に亘って調整したので、光源装置1の配光色度分布を、光軸を基準とする全方位角度に亘って均一化することができ、その結果、光源装置1の色むらをより効果的に抑制することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、発光素子を光源とする光源装置に関する。
従来、青色の光を発光する発光素子(青色LEDチップ)と、該発光素子から出射された青色の光を吸収して波長変換する蛍光体(黄色蛍光体)と、を備え、発光素子から出射された青色の光と、蛍光体から出射された黄色の光と、の混色を利用して白色(擬似白色)の光を発光する光源装置が知られている。このような光源装置においては、発光素子が発光する光の配光特性に起因する色むら、いわゆる、イエローリングをなくすことが技術的課題のひとつになっている。
そこで、特許文献1には、支持基板上に実装された半導体発光素子を透明な第1の封止材によって封止し、さらに、この第1の封止材を、蛍光体を含有する第2の封止材によって外側から封止し、半導体発光素子から出射される光の発光強度の指向特性(配光特性または配向分布)に応じて、蛍光体を含有する第2の封止材の厚さを設定する半導体発光装置、言い換えると、第2の封止材を通過する光の量に応じて、蛍光体を発光装置の各部に分配/配置した半導体発光装置が開示されている。
しかしながら、本発明者(出願人)の詳細な検討によれば、特許文献1が開示する構成の発光装置をもってしても、色むらが十分に抑制されるものではなく、未だ改善の余地が残されていた。そこで本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、新規な発想により、発光素子を有する光源装置の色むらをより効果的に抑制することを課題としてなされたものである。
ところで、本願出願人は、青色LEDチップを半径が一定の半球状の蛍光体層(散乱体を含まず)で覆い、その蛍光体層を外形が半球状のレンズで覆った発光装置(光源装置)の配光分布を、光学フィルタを使用して測定した。その結果、図3に示すように、蛍光体が発光した光(λ>500nm)の配光分布は、光軸を基準(方位角度0°)とする全方位角度(±90°の範囲)について略均一であった。つまり、蛍光体が発光する光は、方位角度依存性が小さく、広い角度範囲にわたって一様な配向分布となることが分かった。
これに対して、青色LEDチップが発光し発光装置から出射された光(λ<460nm)の配光分布は、明瞭な三峰性を示し、青色LEDチップが発光した光(蛍光体層を透過することなく直接出射された光、図示せず)の配光分布と略一致した。つまり、蛍光体による光の散乱効果は小さく、青色LEDチップが発光した光は、蛍光体層を通過しても配向分布が維持されることが分かった。
本発明は、上記知見に基づき発案され、種々の検討を更に重ねて完成されたものである。そこで、本発明の光源装置は、発光素子と、散乱体および蛍光体を含有して実装基板上に実装された前記発光素子を覆う封止体と、を備え、前記封止体は、前記発光素子から出射されて前記封止体を通過した後の光の配光分布が、前記蛍光体から出射されて前記封止体を通過した後の光の配光分布に一致するように構成されることを特徴とする。
本発明によれば、発光素子を有する光源装置の色むらをより効果的に抑制することができる。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態を添付した図を参照して説明する。図1に示されるように、第1実施形態の光源装置1は、実装基板2と、該実装基板2に実装されて青色の光を発光するLEDチップ3(発光素子)と、該LEDチップ3を覆うようにして実装基板2上に形成される封止体4と、該封止体4を覆うようにして実装基板2上に設けられる半球形の透明なレンズ5と、を有する。実装基板2は、本実施形態では、セラミックス製の基板が採用され、その実装面2aの略全面には、電極としての機能と反射材としての機能とを兼備する銀メッキが施されている。なお、LEDチップ3ならびに該LEDチップ3の駆動方式は従来技術をそのまま利用するものとし、ここでは、その詳細な説明を省く。
本発明の第1実施形態を添付した図を参照して説明する。図1に示されるように、第1実施形態の光源装置1は、実装基板2と、該実装基板2に実装されて青色の光を発光するLEDチップ3(発光素子)と、該LEDチップ3を覆うようにして実装基板2上に形成される封止体4と、該封止体4を覆うようにして実装基板2上に設けられる半球形の透明なレンズ5と、を有する。実装基板2は、本実施形態では、セラミックス製の基板が採用され、その実装面2aの略全面には、電極としての機能と反射材としての機能とを兼備する銀メッキが施されている。なお、LEDチップ3ならびに該LEDチップ3の駆動方式は従来技術をそのまま利用するものとし、ここでは、その詳細な説明を省く。
封止体4は、封止材としてシリコーン樹脂が使用される。また、封止体4は、例えば、アルミナ等の散乱体を所定濃度で含有する。このように、封止体4は、シリコーン樹脂(封止材)に散乱体を均一に分布させた散乱体層6によって構成される。また、散乱体層6は、LEDチップ3から出射された青色の光の一部を吸収して波長変換するフォトルミネッセンス蛍光体(黄色蛍光体、以下、蛍光体という)を、本実施形態では、散乱体の体積濃度よりも低い体積濃度で含有する。なお、蛍光体は、散乱体同様、封止体4(あるいは封止材)中に均一に分布されている。そして、光源装置1は、LEDチップ3から出射された青色の光と、蛍光体から出射された黄色の光と、の混色を利用して白色(擬似白色)の光を発光するように構成されている。
レンズ5は、封止体4が点光源のように見えるように、封止体4に対して十分に大きく形成されているのが好ましい(なお、図1では、図を見やすくするために、レンズ5を比較的小さく示してある)。さらに、封止体4においても、LEDチップ3に対して十分に大きく形成されているのが好ましい。また、封止体4は、LEDチップ3から出射された光が封止体4を通過する距離(図1におけるL、以下、光路長という)が、LEDチップ3の光軸を基準(方位角度θ=0°)とする方位角度(第1実施形態では、図1においてθが±90°の範囲)ごとに調整される。より詳しくは、光路長Lは、当該光源装置1の配光色度(色味)が均一となるように、方位角度ごとに調整される。具体的には、光路長Lは、LEDチップ3から出射されて封止体4を通過した後の光の配光分布(以下、LEDチップ3の配向分布ともいう)が、蛍光体から出射されて封止体4を通過した後の光の配光分布(以下、蛍光体の配向分布ともいう)に一致するように、方位角度ごとに調整される。
次に、第1実施形態の作用を説明する。図2に示されるのは、現在市販されている一般的な一光源装置(ランプハウスを有するトップビュー型のLED)の配光色度分布(以下、改善前の配光色度分布という)と、第1実施形態の技術を適用した光源装置の配光色度分布(以下、改善後の配光色度分布という)と、を比較したものである。この図に示されるように、改善前の配光色度分布は、光軸を基準(方位角度θ=0°)とする方位角度θが60°以上(および−60°以下)の領域において、色度変化量が顕著に大きくなっている。言い換えると、改善前の光源装置においては、方位角度θが60°以上(および−60°以下)の領域において色むらが生じている。
次に、青色LEDチップを半径が一定の半球状の蛍光体層(散乱体を含まず)で覆い、その蛍光体層を外形が半球状のレンズで覆った光源装置の配光分布をフィルタを使用して測定した結果、図3に示されるように、蛍光体の配光分布(λ>500nm)は、光軸を基準(方位角度θ=0°)とする全方位角度について均一であったのに対して、LEDチップ3(発光素子)の配光分布(λ<460nm)は、フィルタを使用していない場合の配光分布(図示せず)と略同一であり、3峰性(複雑な特性)を示すものであった。そこで、第1実施形態では、図4に示されるように、LEDチップ3の配光分布を、蛍光体の配光分布に一致させた。具体的には、図5に示されるように、外径が相違する2つの円柱体(円板)を光軸方向(図5における上下方向)へ重ねた段形状、言い換えると、LEDチップ3を覆う円柱体(円板)に、該円柱体よりも外径が小さい円柱体を同軸上に重ねた形状に、封止体4を形成した。ここで、このように形成された封止体4における、光軸を基準とする全方位角度の光路長、すなわち、LEDチップ3から出射された光が封止体4を通過する距離Lを、図6に示す。なお、ここでいう光路長Lとは、光の拡散による変位を考慮していないLEDチップ3の中心位置から封止体4の外形面までの直線距離である。
ここで、封止体4の形状は、試行錯誤によって導出されたものであるが、データを蓄積することにより、その配光分布から、封止体4をどのような形状に形成すればよいのか、容易に分かるようになる。つまり、図3に示される配光分布と図6に示される光路長との対応をデータとして蓄積することにより、該蓄積されたデータに基づき、封止体4の形状を決定することができる。なお、封止体4は、一体に形成されたものであり、図5における下の段の円柱体と上の段の円柱体との間に境界はない。また、第1実施形態において、封止体4は、封止材として、樹脂の屈折率が1.40〜1.55のシリコーン樹脂が使用されている。さらに、封止体4は、屈折率が1.77、粒径が5μmのアルミナ(散乱体)を、3%の体積濃度で含有したものが使用されている。
そして、第1実施形態では、LEDチップ3の配光分布が蛍光体の配光分布に一致するように(図4参照)、光路長を光軸を基準とする全方位角度に亘って調整し(図6参照)、結果的に、封止体4を図5に示される段形状に形成した。これにより、図2に示されるように、光源装置1の配光色度分布を、光軸を基準とする全方位角度に亘って均一化することができ、その結果、従来技術(改善前)と比較して色むらが大幅に改善された光源装置1を得ることができる。
第1実施形態によれば、LEDチップ3(発光素子)の配光分布が蛍光体の配光分布に一致するように、光路長、すなわち、LEDチップ3から出射された光が封止体4を通過する距離を、光軸を基準とする全方位角度に亘って調整したので、光源装置1の配光色度分布を、光軸を基準とする全方位角度に亘って均一化することができ、その結果、光源装置1の色むらをより効果的に抑制することができる。また、副次的に、白色光としての配向分布を、広い角度範囲にわたって均一にすることができる。
なお、実施形態は上記に限定されるものではなく、例えば、次のように構成することができる。
封止体4の形状は、LEDチップ3(発光素子)の配光分布が蛍光体の配光分布に一致するように決定されたものである。したがって、封止体4の形状は、段形状に限定されるものではない。例えば、封止体4における散乱体(アルミナ)の体積濃度が0.3%である場合、封止体4を截頭円錐形に形成することがよりこのましい。
第1実施形態では、封止体4を半球形の透明なレンズ5で覆って光源装置1を構成したが、レンズ5は必須の構成ではなく、レンズ5を用いずに光源装置1を構成することもできる。
また、複数個のLEDチップ3(発光素子)を実装基板2上に配置して光源装置1を構成することができる。この場合には、各LEDチップ3の配光分布を合成した配向分布が蛍光体の配光分布に一致するように、光路長L、すなわち、各LEDチップ3の対称中心から封止体4の外形面までの直線距離Lを、光軸を基準とする全方位角度に亘って調整すればよい。
封止体4の形状は、LEDチップ3(発光素子)の配光分布が蛍光体の配光分布に一致するように決定されたものである。したがって、封止体4の形状は、段形状に限定されるものではない。例えば、封止体4における散乱体(アルミナ)の体積濃度が0.3%である場合、封止体4を截頭円錐形に形成することがよりこのましい。
第1実施形態では、封止体4を半球形の透明なレンズ5で覆って光源装置1を構成したが、レンズ5は必須の構成ではなく、レンズ5を用いずに光源装置1を構成することもできる。
また、複数個のLEDチップ3(発光素子)を実装基板2上に配置して光源装置1を構成することができる。この場合には、各LEDチップ3の配光分布を合成した配向分布が蛍光体の配光分布に一致するように、光路長L、すなわち、各LEDチップ3の対称中心から封止体4の外形面までの直線距離Lを、光軸を基準とする全方位角度に亘って調整すればよい。
(第2実施形態)
本発明の第2実施形態を添付した図を参照して説明する。なお、上述した第1実施形態と同一あるいは相当の構成については、同一の名称および符号を付与するとともにその詳細な説明を省く。
図7に示されるように、第2実施形態では、封止体4は、実装基板2に実装されたLEDチップ3(発光素子)を覆う散乱体層6と、該散乱体層6を覆う蛍光体層7と、によって構成される。散乱体層6は、封止材としてシリコーン樹脂が用いられ、散乱体としてのアルミナが所定体積濃度で均一に含有されている。蛍光体層7は、本実施形態では、封止材として散乱体層6と同一のシリコーン樹脂が用いられ、フォトルミネッセンス蛍光体(黄色蛍光体)が、散乱体層6における散乱体の体積濃度よりも低い濃度で均一に含有されている。
本発明の第2実施形態を添付した図を参照して説明する。なお、上述した第1実施形態と同一あるいは相当の構成については、同一の名称および符号を付与するとともにその詳細な説明を省く。
図7に示されるように、第2実施形態では、封止体4は、実装基板2に実装されたLEDチップ3(発光素子)を覆う散乱体層6と、該散乱体層6を覆う蛍光体層7と、によって構成される。散乱体層6は、封止材としてシリコーン樹脂が用いられ、散乱体としてのアルミナが所定体積濃度で均一に含有されている。蛍光体層7は、本実施形態では、封止材として散乱体層6と同一のシリコーン樹脂が用いられ、フォトルミネッセンス蛍光体(黄色蛍光体)が、散乱体層6における散乱体の体積濃度よりも低い濃度で均一に含有されている。
そして、第2実施形態では、封止体4は、LEDチップ3から出射された光が蛍光体層7を通過する距離W(光路長)が、LEDチップ3の光軸を基準(方位角度θ=0°)とする全方位角度(第2実施形態では、図7においてθが±90°の範囲)に亘って一定である。また、散乱体層6は、LEDチップ3から出射された光が散乱体層6を通過する距離L(光路長)が、LEDチップ3の光軸を基準とする方位角度ごとに調整される。より詳しくは、散乱体層6を通過する光の光路長Lは、当該光源装置1の配光色度(色味)が均一となるように、方位角度ごとに調整される。具体的には、散乱体層6を通過する光の光路長Lは、LEDチップ3から出射されて散乱体層6を通過した後の光の配光分布が、蛍光体が発光して蛍光体層7から出射された光の配光分布に一致するように、光軸を基準とする方位角度ごとに調整される。
なお、図7は、第2実施形態の構成の概略を説明するためのものである。したがって、図7においては、LEDチップ3から出射された光が蛍光体層7を通過する距離W(光路長)は、LEDチップ3の光軸を基準とする全方位角度に亘って一定に記載されていない。
次に、第2実施形態の作用を説明する。第2実施形態では、図4に示されるように、LEDチップ3の配光分布が蛍光体の配光分布に一致するように、LEDチップ3から出射されて散乱体層6を通過する光の光路長Lを、光軸を基準とする全方位角度に亘って調整することにより、光源装置1の配光色度分布を、光軸を基準とする全方位角度に亘って均一化することができ、その結果、従来技術(改善前)と比較して色むらが大幅に改善された光源装置11を得ることができる。なお、散乱体層6の形状、すなわち、LEDチップ3から出射されて散乱体層6を通過する光の光路長Lの調整は、第1実施形態同様、試行錯誤によって導出することができる。
第2実施形態によれば、LEDチップ3(発光素子)の配光分布を蛍光体の配光分布に一致させるため、LEDチップ3から出射された光が蛍光体層7を通過する距離W(光路長)を、LEDチップ3の光軸を基準とする全方位角度に亘って一定にし、LEDチップ3から出射されて散乱体層6を通過する光の距離L(光路長)を、光軸を基準とする全方位角度に亘って調整したので、光源装置11の配光色度分布を、光軸を基準とする全方位角度に亘って均一化することができ、その結果、光源装置11の色むらをより効果的に抑制することができる。
1 光源装置、2 実装基板、3 LEDチップ(発光素子)、4 封止体、5 レンズ、6 散乱体層、7 蛍光体層
Claims (7)
- 発光素子と、散乱体および蛍光体を含有して実装基板上に実装された前記発光素子を覆う封止体と、を備え、
前記封止体は、前記発光素子から出射されて前記封止体を通過した後の光の配光分布が、前記蛍光体から出射されて前記封止体を通過した後の光の配光分布に一致するように構成されることを特徴とする光源装置。 - 前記封止体は、前記散乱体を含有して前記発光素子を覆う散乱体層に前記蛍光体を分布させて構成されることを特徴とする請求項1に記載の光源装置。
- 前記封止体は、前記発光素子から出射された光が前記封止体を通過する距離が、光軸を基準とする方位角度に応じて設定されることを特徴とする請求項2に記載の光源装置。
- 前記封止体は、外径が相違する複数個の円柱体が光軸方向へ重ねられた段形状に形成されることを特徴とする請求項2または3に記載の光源装置。
- 前記封止体は、前記散乱体を含有して前記発光素子を覆う散乱体層と、前記蛍光体を含有して前記散乱体層を覆う蛍光体層と、から構成されることを特徴とする請求項1に記載の光源装置。
- 前記蛍光体層は、前記発光素子から出射された光の出射方向の厚さが、光軸を基準とする全方位角度に亘って一定となるように形成され、
前記散乱体層は、前記発光素子から出射された光が前記散乱体層を通過する距離が、前記光軸を基準とする方位角度に応じて設定されることを特徴とする請求項5に記載の光源装置。 - 前記封止体を通過した後の光が入射されるレンズを備えることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の光源装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010179517A JP2012039000A (ja) | 2010-08-10 | 2010-08-10 | 光源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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ID=45850641
Family Applications (1)
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JP2010179517A Pending JP2012039000A (ja) | 2010-08-10 | 2010-08-10 | 光源装置 |
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JP (1) | JP2012039000A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017022360A (ja) * | 2015-07-13 | 2017-01-26 | 豊田合成株式会社 | 発光装置の製造方法 |
US10644192B2 (en) | 2015-07-13 | 2020-05-05 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Method of manufacturing light-emitting device |
JP2023067740A (ja) * | 2021-11-01 | 2023-05-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびそれに用いる拡散部材 |
-
2010
- 2010-08-10 JP JP2010179517A patent/JP2012039000A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017022360A (ja) * | 2015-07-13 | 2017-01-26 | 豊田合成株式会社 | 発光装置の製造方法 |
US10644192B2 (en) | 2015-07-13 | 2020-05-05 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Method of manufacturing light-emitting device |
JP2023067740A (ja) * | 2021-11-01 | 2023-05-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびそれに用いる拡散部材 |
JP7436893B2 (ja) | 2021-11-01 | 2024-02-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびそれに用いる拡散部材 |
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