JP2012035486A

JP2012035486A - Contactless ic medium and brochure with contactless ic

Info

Publication number: JP2012035486A
Application number: JP2010176988A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Mizuguchi; 義之水口
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2010-08-06
Filing date: 2010-08-06
Publication date: 2012-02-23

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a contactless IC medium in which an antenna pattern is not recognized in sight even when using a near-infrared monitor.SOLUTION: The contactless IC medium is provided with an antenna, an IC electrically connected to the antenna, and the first and second substrates which are stuck together sandwiching the antenna and IC chip. The medium is characterized by providing an infrared absorption layer which covers one surface side of at least one of the first and second substrates and has a light absorptivity in the infrared wavelength region of at least 800 to ≤950 nm.

Description

本発明は、非接触ＩＣ媒体等に用いられるアンテナシートとそれを用いた冊子に関するものである。 The present invention relates to an antenna sheet used for a non-contact IC medium or the like and a booklet using the antenna sheet.

一方、近年では個人情報等をデジタルデータとしてＩＣ（集積回路）に記憶し、リーダ／ライタで読み書きできるように冊子内にＩＣチップを埋め込んだものが開発され、特に電子パスポートの形態では各国で採用されるようになってきている。冊子に埋め込む形態としては、冊子カバーに添付した形態や、ページの間にＩＣチップを含むインレットを挟み込み、両側のページを接着した形態が提案されている（特許文献１）。 On the other hand, in recent years, personal information has been stored as digital data in an IC (integrated circuit), and an IC chip embedded in a booklet has been developed so that it can be read and written by a reader / writer. It has come to be. As a form to be embedded in a booklet, a form attached to a booklet cover or a form in which an inlet including an IC chip is sandwiched between pages and pages on both sides are bonded is proposed (Patent Document 1).

ＩＣチップを含むインレットは、パスポートに限らず非接触でＩＣチップに読み書きするための非接触ＩＣ媒体の最小単位であり、信号を送受信するためのアンテナと、アンテナに接続したＩＣチップを備えている。インレットは、ＩＣチップ及びアンテナを保護するために、樹脂等からなる基材で挟持されていることが一般的である（特許文献２）。 An inlet including an IC chip is a minimum unit of a non-contact IC medium for reading and writing to and from an IC chip without being limited to a passport, and includes an antenna for transmitting and receiving signals and an IC chip connected to the antenna. . In general, the inlet is sandwiched between substrates made of resin or the like in order to protect the IC chip and the antenna (Patent Document 2).

このようなインレットに用いるアンテナパターンの検査には約８００〜９５０ｎｍ波長の近赤外線モニタを用いた外観検査装置が用いられている。アンテナには金属材料が用いられ、近赤外線領域においては一般的な基材材料は光透過性を持つため、可視域で不透明な保護基材を設けた場合であっても近赤外線光源からインレットを透過した光を検出し、画像パターンを確認することでアンテナパターンの欠陥の有無等を検査することができる。 An appearance inspection apparatus using a near-infrared monitor with a wavelength of about 800 to 950 nm is used for inspection of an antenna pattern used for such an inlet. A metal material is used for the antenna, and a general base material in the near-infrared region has a light-transmitting property. Therefore, even when a protective base material that is opaque in the visible region is provided, the inlet from the near-infrared light source By detecting the transmitted light and confirming the image pattern, it is possible to inspect for the presence or absence of a defect in the antenna pattern.

特開２００５−８８５６９号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2005-88569 特開２００５−６３２０９号公報JP 2005-63209 A

しかしながら、上述のように非接触ＩＣ媒体を赤外線モニタで確認することで、アンテナパターンや、ＩＣチップの配置位置が視認できてしまうため、模倣・偽造品が容易に製造されてしまうおそれがあった。 However, checking the non-contact IC medium with the infrared monitor as described above makes it possible to visually recognize the antenna pattern and the arrangement position of the IC chip, so that there is a possibility that a counterfeit or counterfeit product is easily manufactured. .

そこで本願発明では、近赤外線モニタを用いてもアンテナのパターンが視認されることのない非接触ＩＣ媒体を提供することを課題とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a non-contact IC medium in which an antenna pattern is not visually recognized even when a near infrared monitor is used.

上記課題を解決するために為された請求項１に係る発明は、アンテナと該アンテナに電気的に接続されたＩＣと、該アンテナ及びＩＣチップを挟み込んで貼り合わされた第一の基材及び第二の基材とを備え、第一の基材及び第二の基材の少なくとも一方の基材の一面を覆い、少なくとも８００以上９５０ｎｍ以下の赤外線波長領域で光吸収性を有する赤外線吸収層が設けられていることを特徴とする非接触ＩＣ媒体である。
また請求項２に係る発明は、前記赤外線吸収層は、９５０ｎｍより大きく１４００ｎｍ以下の波長の少なくとも一部の領域で、光透過性を有することを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣ媒体である。
また請求項３に係る発明は、前記非接触ＩＣ媒体は、第一の基材に貼り合わされたカバー材を有し、該カバー材と該第一の基材の間に赤外線吸収層を配置したことを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触ＩＣ媒体である。
また請求項４に係る発明は、前記第一の基材の基材及びカバー材が、赤外線吸収材料を含む赤外線吸収層兼接着層により貼り合わされていることを特徴とする請求項３に記載の非接触ＩＣ媒体である。
また請求項５に係る発明は、前記第一の基材と前記第二の基材の間に赤外線吸収層を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触ＩＣ媒体である。
また請求項６に係る発明は、前記アンテナが、アルミニウムからなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の非接触ＩＣ媒体である。
また請求項７に係る発明は、前記赤外線吸収層が、赤外線吸収材料としてフタロシアニン系材料を含むことを特徴とする１乃至６のいずれかに記載の非接触ＩＣ媒体である。
また請求項８に係る発明は、請求項３又は４に記載の非接触ＩＣ媒体を冊子体のカバーに用いたことを特徴とする非接触ＩＣ付き冊子である。 The invention according to claim 1, which has been made to solve the above-mentioned problems, includes an antenna, an IC electrically connected to the antenna, a first base material sandwiched between the antenna and an IC chip, and a first substrate An infrared absorption layer that covers at least one of the first substrate and the second substrate, and has light absorption in an infrared wavelength region of at least 800 to 950 nm. It is a non-contact IC medium characterized by being made.
The invention according to claim 2 is the non-contact IC medium according to claim 1, wherein the infrared absorption layer has optical transparency in at least a partial region having a wavelength greater than 950 nm and not greater than 1400 nm. It is.
In the invention according to claim 3, the non-contact IC medium has a cover material bonded to the first base material, and an infrared absorption layer is disposed between the cover material and the first base material. The non-contact IC medium according to claim 1 or 2, wherein the non-contact IC medium is provided.
The invention according to claim 4 is characterized in that the base material and the cover material of the first base material are bonded together by an infrared absorption layer / adhesive layer containing an infrared absorption material. It is a non-contact IC medium.
The invention according to claim 5 is the non-contact IC medium according to claim 1 or 2, wherein an infrared absorption layer is provided between the first substrate and the second substrate. .
The invention according to claim 6 is the non-contact IC medium according to any one of claims 1 to 5, wherein the antenna is made of aluminum.
The invention according to claim 7 is the non-contact IC medium according to any one of claims 1 to 6, wherein the infrared absorption layer includes a phthalocyanine-based material as an infrared absorption material.
The invention according to claim 8 is a booklet with a non-contact IC, characterized in that the non-contact IC medium according to claim 3 or 4 is used for a booklet cover.

本願発明の構成によれば、ＩＣチップに接続されたアンテナのパターンを赤外線から隠蔽するために、８００以上９５０ｎｍ以下の赤外線波長領域で光吸収性を有する赤外線吸収層が設けられているので、赤外線モニタによってもアンテナが視認されることがない。 According to the configuration of the present invention, in order to conceal the pattern of the antenna connected to the IC chip from infrared rays, an infrared absorption layer having light absorption in the infrared wavelength region of 800 to 950 nm is provided. The antenna is not visually recognized by the monitor.

また本願発明の第二の構成によれば、前記赤外線吸収層は、９５０ｎｍより大きく１４００ｎｍ以下の波長の少なくとも一部の領域で、光透過性を有するので、当該波長領域の光を透過するようなフィルタを用いた赤外線モニタによりアンテナの外観検査をすることにより、通常の赤外線モニタでは視認させず、かつ赤外線吸収層形成後でもアンテナのパ外観検査が可能となる。 Further, according to the second configuration of the present invention, the infrared absorption layer has a light transmission property in at least a part of a wavelength greater than 950 nm and less than or equal to 1400 nm, so that the light in the wavelength region is transmitted. By inspecting the appearance of the antenna with an infrared monitor using a filter, the antenna can be visually inspected even after the infrared absorption layer is formed without being visually recognized by a normal infrared monitor.

また本願発明の第三の構成によれば、第一の基材に貼り合わされたカバー材を有し、該カバー材と該第一の基材の間に赤外線吸収層を配置したことで、インレットの状態での赤外線モニタでの検査後、カバー材と貼り合わせることで、品質の高い非接触ＩＣ媒体とすることが可能である。 Further, according to the third configuration of the present invention, the cover material bonded to the first base material is provided, and the infrared absorbing layer is disposed between the cover material and the first base material, so that the inlet After inspection with an infrared monitor in this state, it is possible to obtain a high-quality non-contact IC medium by pasting together with a cover material.

また本願発明の第四の構成によれば、アンテナがアルミニウムにより形成されているので、Ｘ線検査によってアンテナパターンが視認されることがなく、セキュリティが向上する。 According to the fourth configuration of the present invention, since the antenna is formed of aluminum, the antenna pattern is not visually recognized by the X-ray inspection, and the security is improved.

本発明の一実施形態に係る非接触ＩＣ媒体の模式図である。It is a schematic diagram of the non-contact IC medium which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るインレットの模式図である。It is a schematic diagram of the inlet which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る非接触ＩＣ媒体の模式図である。It is a schematic diagram of the non-contact IC medium which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る非接触ＩＣ媒体の模式図である。It is a schematic diagram of the non-contact IC medium which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る非接触ＩＣ付き冊子の模式図である。It is a schematic diagram of the booklet with non-contact IC which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る非接触ＩＣ媒体の製造工程を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the manufacturing process of the non-contact IC medium which concerns on one Embodiment of this invention.

図１は、本発明の非接触ＩＣ媒体の一実施形態を示す模式図である。図１の非接触ＩＣ媒体では、第一の基材１３の一面上に、電磁波信号を送受信するためのアンテナ１１と、アンテナ１１と電気的に接続されたＩＣチップからなるインレットを備えている。次に第二の基材１４が第一の基材１３に貼り合わされており、アンテナ１１は第一の基材及び第二の基材の間に固定されている。さらに第一の基材の他面には、近赤外線波長領域で光吸収性を有する赤外線吸収層１５が第一の基材の全面を覆うように設けられている。当該実施形態では、赤外線吸収層１５は、赤外線吸収剤を含む接着層であり、第一の基材と、カバー材１６とが当該赤外線吸収層兼接着層により貼り合わされている。 FIG. 1 is a schematic diagram showing an embodiment of a non-contact IC medium of the present invention. The non-contact IC medium of FIG. 1 includes an antenna 11 for transmitting and receiving an electromagnetic wave signal and an inlet made of an IC chip electrically connected to the antenna 11 on one surface of the first base material 13. Next, the second base material 14 is bonded to the first base material 13, and the antenna 11 is fixed between the first base material and the second base material. Furthermore, an infrared absorption layer 15 having light absorption in the near infrared wavelength region is provided on the other surface of the first substrate so as to cover the entire surface of the first substrate. In the embodiment, the infrared absorption layer 15 is an adhesive layer containing an infrared absorber, and the first base material and the cover material 16 are bonded together by the infrared absorption layer / adhesion layer.

図１の非接触ＩＣ媒体では、第一の基材１３の他面（アンテナ形成面の反対面）に赤外線吸収層が設けられているので、赤外線光源からの光を吸収し、赤外線モニタによって、アンテナのパターン及びＩＣチップが視認されることはない。以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。 In the non-contact IC medium of FIG. 1, an infrared absorption layer is provided on the other surface of the first base material 13 (opposite surface of the antenna formation surface), so that the light from the infrared light source is absorbed and the infrared monitor is used. The antenna pattern and the IC chip are not visually recognized. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.

アンテナ１１及びＩＣチップ１２からなるインレットは、第一の基材上に直接アンテナのパターンを設けても良いし、アンテナのパターンを形成したアンテナシートを別途設け、これを第一及び第二の基材で挟持しても良い。 The inlet including the antenna 11 and the IC chip 12 may be provided with an antenna pattern directly on the first substrate, or an antenna sheet on which the antenna pattern is formed is separately provided, and this is used as the first and second substrates. It may be sandwiched between materials.

図２に、アンテナシート上にアンテナのパターンを設けたインレット２０の例を示す。図２の構成例では、アンテナシート２０１の一面にアンテナのパターン１１が設けられ、パターンの交差部分では接続用のビア２０５を設けて他面のジャンパー線２０２で電気的に接続している。アンテナシート２０１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステルフィルム基材、ポリイミド基材、アクリル系基材、塩化ビニル系基材を用いることができる。また、ポリカーボネート等のエンジニアリングプラスチックを用いた硬質基材を用いることもできる。また紙基材を用いてもよい。 FIG. 2 shows an example of an inlet 20 in which an antenna pattern is provided on an antenna sheet. In the configuration example of FIG. 2, the antenna pattern 11 is provided on one surface of the antenna sheet 201, and connection vias 205 are provided at the intersections of the patterns and are electrically connected by jumper wires 202 on the other surface. As the antenna sheet 201, a polyester film substrate such as polyethylene terephthalate (PET) or polyethylene naphthalate (PEN), a polyimide substrate, an acrylic substrate, or a vinyl chloride substrate can be used. Moreover, a hard base material using engineering plastics such as polycarbonate can also be used. A paper substrate may also be used.

アンテナ１１の材料としては、アルミニウム、銅、金、銀、等の公知の金属材料、導電性材料を用いることができる。特にアルミニウムであれば、Ｘ線を用いた検査がなされた場合であっても、Ｘ線領域での透過率が高い。このため赤外線吸収層がＸ線吸収能を持たない場合にも薄膜ではアンテナのパターン自体が視認されず、セキュリティ的に好ましい。
アンテナ１１のパターンは、エッチング法、メッキ法、印刷法またはパターン蒸着法により形成することができる。エッチング法はアンテナ基材上にアルミ、銅などの金属箔を貼り合せ、またはアルミ、銅などの金属薄膜を蒸着法、スパッタリング法などにより形成し、金属箔・金属薄膜上にマスクパターンを形成し、エッチングによりアンテナ形状にパターニングする方法である。印刷法は、導電性インキを印刷する方法であり、微細パターニングできる方法であれば特に限定するものではないが、スクリーン印刷法を好適に用いることができる。アンテナ基材として紙基材を用いる場合、アンテナの形成法としては印刷法を好適に用いることができる。メッキ法は、触媒層をパターニング形成し、その後電解または無電解メッキにより、形成する方法である。パターン蒸着法は、開口部を有するマスクを用い、パターン状に蒸着法又はスパッタリング法等により、アンテナパターンを形成する方法である。裏面にジャンパー線２０２を設ける代りに、アンテナパターンの交差する部分に絶縁基材と導電部材からなる配線を用いて貼り合せ、配線の端部をアンテナと導通させることにより交差させるようにしても良い。 As the material of the antenna 11, a known metal material such as aluminum, copper, gold, silver, or a conductive material can be used. In particular, in the case of aluminum, the transmittance in the X-ray region is high even when an inspection using X-rays is performed. For this reason, even when the infrared absorption layer does not have X-ray absorption capability, the antenna pattern itself is not visually recognized in the thin film, which is preferable in terms of security.
The pattern of the antenna 11 can be formed by an etching method, a plating method, a printing method, or a pattern vapor deposition method. Etching is performed by bonding a metal foil such as aluminum or copper on the antenna substrate, or forming a metal thin film such as aluminum or copper by vapor deposition or sputtering, and forming a mask pattern on the metal foil or metal thin film. This is a method of patterning into an antenna shape by etching. The printing method is a method of printing a conductive ink, and is not particularly limited as long as it is a method capable of fine patterning, but a screen printing method can be suitably used. When a paper substrate is used as the antenna substrate, a printing method can be suitably used as a method for forming the antenna. The plating method is a method in which a catalyst layer is formed by patterning and then formed by electrolysis or electroless plating. The pattern vapor deposition method is a method of forming an antenna pattern in a pattern by a vapor deposition method or a sputtering method using a mask having an opening. Instead of providing the jumper wire 202 on the back surface, the antenna pattern may be bonded to the intersecting portion using a wiring made of an insulating base material and a conductive member, and the ends of the wiring may be made to cross by connecting with the antenna. .

また別のアンテナ形成方法としては、基材の一方又はアンテナシート上に銅線等の金属線をコイル状に固着配置してアンテナを形成しても良い。アンテナの巻き数、形状などは、通信周波数、その他の特性に応じて適宜設定することができる。この構成は特に片面にアンテナ・配線を形成する場合に好適に用いることができる。なお、 As another antenna forming method, a metal wire such as a copper wire may be fixedly arranged in a coil shape on one of the base materials or on the antenna sheet to form the antenna. The number of turns and the shape of the antenna can be appropriately set according to the communication frequency and other characteristics. This configuration can be suitably used particularly when an antenna / wiring is formed on one side. In addition,

ＩＣチップとアンテナ１１との接続はアンテナの終端とＩＣチップに接続するバンプまたは接続パッド２０６と溶接や接着剤で貼り合せることにより接続できる。第一の基材１３と第二の基材１４側に突出するＩＣチップの厚みを緩和するために、アンテナシートに開口を設け、そこにＩＣチップを配置するようにしても良い。接着剤としては導電性の接着剤を好適に用いることができる。また、後述するように第一の基材又は第二の基材のＩＣチップ実装領域に開口を設けた場合には、基材を貼り合わせた後にＩＣチップを実装しても良い。 The IC chip and the antenna 11 can be connected by bonding the terminal end of the antenna and a bump or connection pad 206 connected to the IC chip with welding or an adhesive. In order to reduce the thickness of the IC chip protruding to the first base material 13 and the second base material 14 side, an opening may be provided in the antenna sheet, and the IC chip may be arranged there. As the adhesive, a conductive adhesive can be suitably used. Further, as described later, when an opening is provided in the IC chip mounting region of the first base material or the second base material, the IC chip may be mounted after the base materials are bonded together.

第一の基材１３と第二の基材１４の間にインレット２０を挟みこみ、両基材とインレットを貼り合わせて一体化することで、インレットを保護し、インレイとして種々の媒体に添付して用いることができる。例えば、後述する冊子体に適用可能な程度の柔軟性を有する所望の厚さのインレイとすることができる。両基材の貼り合わせは、第一の基材及び第二の基材貼り合わせ面にヒートシール材の接着層を形成し、ラミネートにより行うことができる。またインレットとして基材１３上に直接アンテナ１１のパターンが設けられている場合には、別途状の接着層フィルムを設け、第一の基材１３と第二の基材１４との間に接着層フィルムを挟んでラミネートしても良い。 The inlet 20 is sandwiched between the first base material 13 and the second base material 14, and the base material and the inlet are bonded together to protect the inlet, and attached to various media as an inlay. Can be used. For example, it can be set as the inlay of desired thickness which has the softness | flexibility of the grade applicable to the booklet mentioned later. Bonding of both base materials can be performed by laminating an adhesive layer of a heat seal material on the first base material and the second base material bonding surface. Further, when the pattern of the antenna 11 is directly provided on the base material 13 as an inlet, a separate adhesive layer film is provided, and the adhesive layer is provided between the first base material 13 and the second base material 14. Lamination may be performed with a film interposed therebetween.

基材１３、１４の材料としては、例えば、絶縁性のプラスティックフィルム（PET-G：非結晶コポリエステル、PVC：塩化ビニル樹脂等)や絶縁性の合成紙（PPG社製のポリオレフィン系合成紙商品名「Teslin」（登録商標）、あるいはユポ・コーポレーション製のポリプロピレン系合成紙商品名「YUPO」（登録商標）)等の多孔質性基材等を採用可能である。この中でも、冊子体を構成する紙の部材等と良好に接着可能である等の理由から、多孔質性基材がより好ましい。基材１３、１４の厚さは、例えば、約１００μｍ〜約１０００μｍ程度のものを用いることができる。この中でも、冊子体に適用する場合は、約１００μｍ〜約５００μｍの範囲内がより好ましい。 Examples of the material of the base materials 13 and 14 include insulating plastic films (PET-G: amorphous copolyester, PVC: vinyl chloride resin, etc.) and insulating synthetic paper (polyolefin synthetic paper manufactured by PPG) A porous base material such as the name “Teslin” (registered trademark) or a polypropylene-based synthetic paper made by YUPO Corporation (trade name “YUPO” (registered trademark)) can be used. Among these, a porous base material is more preferable because it can be satisfactorily adhered to a paper member constituting the booklet. As the thickness of the base materials 13 and 14, for example, a thickness of about 100 μm to about 1000 μm can be used. Among these, when applied to a booklet, the range of about 100 μm to about 500 μm is more preferable.

また基材１３、１４のＩＣチップ該当位置に開口又は非貫通のざぐり穴を設け、ＩＣチップの厚みを緩和するようにしても良い。開口又はざぐり穴は基材の一方のみに設けても良いし、両方の基材に設けても良い。ＩＣチップ１２への応力を緩和し、加重時のＩＣチップの物理的な破壊を防ぐことができる。 Further, an opening or a non-penetrating counterbore may be provided at the position corresponding to the IC chip of the base materials 13 and 14 so as to reduce the thickness of the IC chip. The opening or counterbore may be provided on only one of the base materials, or may be provided on both base materials. It is possible to relieve stress on the IC chip 12 and prevent physical destruction of the IC chip under load.

赤外線吸収層１５は、少なくともアンテナパターンの領域を覆うように、少なくとも第一の基材又は第二の基材の内側／外側に設けられる。散乱光・反射光の検出を考慮して第一の基材及び第二の基材の両方に赤外線吸収層を設けても良い。この場合はアンテナとＩＣチップが赤外線吸収層に挟まれた構成となる。基材の外側（インレットが設けられる側と反対の面）に設ける場合、図１のように第一の基材１３とさらに別の基材であるカバー材１６との間に設けることが好ましい。この構成では、赤外線吸収層を設ける前の基材を貼り合わせたインレイの状態では従来の赤外線モニタによるアンテナの検査が可能となるので、基材の貼り合わせ（ラミネート）工程でのアンテナ形状のゆがみ・変形、断線、ショートなどを赤外線モニタで確認することが可能である。 The infrared absorption layer 15 is provided at least on the inside / outside of the first substrate or the second substrate so as to cover at least the region of the antenna pattern. In consideration of detection of scattered light and reflected light, an infrared absorption layer may be provided on both the first base material and the second base material. In this case, the antenna and the IC chip are sandwiched between the infrared absorption layers. When provided on the outer side of the base material (the surface opposite to the side where the inlet is provided), it is preferably provided between the first base material 13 and the cover material 16 which is another base material as shown in FIG. In this configuration, since the antenna can be inspected by a conventional infrared monitor in the inlay state where the base material is pasted before the infrared absorption layer is provided, the antenna shape is distorted in the base material laminating process. -Deformation, disconnection, short circuit, etc. can be confirmed with an infrared monitor.

また別の実施形態としては、図３に示すように、第一の基材１３と第二の基材１４の間に挟むように設けても良い。図３（Ａ）ではざぐり穴を設けた第二の基材とインレットとの間に赤外線吸収層１５を設けている。図３（Ｂ）では、第一の基材１３上の全面に赤外線吸収層１５を設け、インレット及び第二の基材を積層している。 As another embodiment, as shown in FIG. 3, it may be provided so as to be sandwiched between the first base material 13 and the second base material 14. In FIG. 3A, the infrared absorption layer 15 is provided between the second base material provided with counterbore and the inlet. In FIG. 3B, an infrared absorption layer 15 is provided on the entire surface of the first base material 13, and the inlet and the second base material are laminated.

赤外線吸収層１５を構成する赤外線吸収材料としては、カーボンブラック、フタロシアニン系顔料、酸化鉄、アルミ粉等、少なくとも８００〜９５０ｎｍ波長の近赤外線領域で吸収を持つものであれば効果があるが、通信特性に影響を与えないために電磁気的な応答の少ない材料が好ましい。上記の例ではカーボンブラック、フタロシアニン系顔料が該当する。また、可視光域でも強い吸収を持つカーボンブラックが遊離した場合には添付する媒体の視認性に影響を及ぼす可能性があるため、これよりも可視光域での吸収が少ないフタロシアニン系顔料がより好ましい。赤外線吸収材料は、接着剤に混合し、赤外線吸収層兼接着層とすることができる。図１では、赤外線吸収材料を混合した接着剤で第一の基材１３とカバー材１６を貼り合わせている。赤外線吸収材料を接着材に混合する場合、赤外線吸収材料の割合は重量比で１％以上４０％以下程度が好ましい。１％を下回ると赤外線吸収効果が低下し、赤外線モニタに対する十分な隠蔽効果が得られない。好ましくは赤外線吸収層１５が、８００〜９５０ｎｍの波長域において透過率が５％以下となるようにする。また赤外線吸収材料の割合が４０％を超えると、接着層の接着強度が低下し、剥離のおそれがある。接着剤としては、ＰＶＡ系、ポリウレタン系、酢酸ビニル系等公知の接着剤を適宜用いることができる。接着層は、ホットメルト接着材を用いた加圧接着、ロールコート、ノズルジェット、スクリーン印刷、グラビア印刷等の塗工により塗布接着などにより用いることができる。 The infrared absorbing material constituting the infrared absorbing layer 15 is effective as long as it has absorption in the near infrared region of at least 800 to 950 nm wavelength, such as carbon black, phthalocyanine pigment, iron oxide, aluminum powder, etc. A material having a small electromagnetic response is preferable in order not to affect the characteristics. In the above example, carbon black and phthalocyanine pigments are applicable. In addition, if carbon black that has strong absorption even in the visible light region is liberated, it may affect the visibility of the attached medium, so phthalocyanine pigments with less absorption in the visible light region are more preferable. The infrared absorbing material can be mixed with an adhesive to form an infrared absorbing layer / adhesive layer. In FIG. 1, the 1st base material 13 and the cover material 16 are bonded together with the adhesive agent which mixed the infrared rays absorption material. When the infrared absorbing material is mixed with the adhesive, the ratio of the infrared absorbing material is preferably about 1% to 40% by weight. If it is less than 1%, the infrared absorption effect is lowered, and a sufficient concealing effect for the infrared monitor cannot be obtained. Preferably, the infrared absorption layer 15 has a transmittance of 5% or less in the wavelength region of 800 to 950 nm. On the other hand, when the proportion of the infrared absorbing material exceeds 40%, the adhesive strength of the adhesive layer is lowered and there is a risk of peeling. As the adhesive, known adhesives such as PVA, polyurethane, and vinyl acetate can be appropriately used. The adhesive layer can be used by application adhesion or the like by coating such as pressure adhesion using a hot melt adhesive, roll coating, nozzle jet, screen printing, gravure printing or the like.

さらに、赤外線吸収層１５の近赤外線領域のうち、一般的な赤外線モニタではフィルタによりカットされている波長で、光を透過するようにすれば、図３の構成のように、第一の基材１３と第二の基材１４を貼り合わせた後では通常の赤外線モニタでのアンテナ形状の検査をすることができないが構成でも貼り合わせ後の検査が可能となる。すなわち、赤外線吸収層１５が９５０〜１４００ｎｍの波長の少なくとも一部で５０％以上の透過率を有するように赤外線吸収材料を選択し、赤外線モニタのバンドパスフィルタの帯域が当該波長を含むようにする。このような赤外線吸収材料の例としては、９５０〜１４００ｎｍの波長領域の一部で特異的な透過帯を持つか、あるいは８００〜９５０ｎｍ波長の近赤外線領域のみで急峻な吸収を持つフタロシアニン系顔料（例えばイモニウム系化合物）を用いることができる。 Furthermore, in the near infrared region of the infrared absorption layer 15, if light is transmitted at a wavelength that is cut by a filter in a general infrared monitor, the first base material as shown in FIG. After the 13 and the second base material 14 are bonded together, the antenna shape cannot be inspected with a normal infrared monitor, but even after the configuration, the inspection after the bonding is possible. That is, the infrared absorbing material is selected so that the infrared absorbing layer 15 has a transmittance of 50% or more at least at a part of the wavelength of 950 to 1400 nm, and the band of the band pass filter of the infrared monitor includes the wavelength. . Examples of such infrared absorbing materials include phthalocyanine pigments having a specific transmission band in a part of the wavelength range of 950 to 1400 nm, or having steep absorption only in the near infrared region of a wavelength of 800 to 950 nm ( For example, an imonium compound can be used.

また、別の実施形態としては、図４に示すように、赤外線吸収材料を含む赤外線吸収層１５と接着層１７を別途設けても良い。図４（Ａ）のようにカバー材１６の貼り合わせ面に赤外線吸収層１５を設けておき、第一の基材とカバー材とを接着層を介して貼り合わせて形成することができる。また、図４（Ｂ）のように第一の基材１３のカバー材１６との貼り合わせ面に赤外線吸収層１５を設けておき、カバー材と第一の基材とを接着層を介して貼り合わせて形成することができる。これらの構成によれば、カバー材と第一の基材の間に赤外線吸収層を配置したことで、インレットの状態での赤外線モニタでの検査後、カバー材と貼り合わせることができるので、品質の高い非接触ＩＣ媒体とすることが可能である。 As another embodiment, as shown in FIG. 4, an infrared absorption layer 15 containing an infrared absorption material and an adhesive layer 17 may be separately provided. As shown in FIG. 4A, the infrared absorption layer 15 is provided on the bonding surface of the cover material 16, and the first base material and the cover material can be bonded together via an adhesive layer. Further, as shown in FIG. 4B, an infrared absorption layer 15 is provided on the bonding surface of the first base material 13 to the cover material 16, and the cover material and the first base material are interposed via an adhesive layer. It can be formed by bonding. According to these configurations, since the infrared absorbing layer is disposed between the cover material and the first base material, it can be bonded to the cover material after inspection with the infrared monitor in the inlet state. It is possible to make a non-contact IC medium having a high value.

本発明に用いるカバー材は、赤外線吸収層１５を挟んで第一の基材１３に貼り合わせられるものであれば特に制限はない。例えば、他の基材同様に絶縁性のプラスティックフィルムを用いても良いし、後述するように冊子体のカバーとして機能するように、布クロス、厚紙、皮、合皮等を適宜用いることができる。 The cover material used in the present invention is not particularly limited as long as it is bonded to the first base material 13 with the infrared absorption layer 15 interposed therebetween. For example, an insulating plastic film may be used similarly to other base materials, and cloth cloth, cardboard, leather, synthetic leather, etc. can be used as appropriate so as to function as a booklet cover as described later. .

次に非接触ＩＣ媒体は、冊子体と組み合わせることで、ＩＣ付き冊子とすることができる。図５に本発明の実施形態に係るＩＣ付き冊子の一様態を示す。図５に示すＩＣ付き冊子３０では、第一及び第二の基材で挟んだインレット１０を、冊子の表紙及び裏表紙を構成する表紙部材３１の一方と、当該一方の表紙部材３１に貼り付けられる内貼り用紙３２との間に挟みこんだ状態で接着されている。表紙と裏表紙との間には、複数の本文用紙３３が綴じ込まれており、パスポート、通帳、手帳、書籍等の各種用途に使用可能である。また非接触ＩＣ媒体１０を冊子体の表紙部材３１の一方の面に取り付けるようにしてもよい。この場合、表紙部材３１の外側の面ではなく内側の面(表紙部材３１が本文用紙３３に接する面)に、非接触ＩＣ媒体１０を取り付けることが望ましい。このような構成とすることで、冊子に加わる外部の衝撃から非接触ＩＣ媒体を保護することができる。 Next, the non-contact IC medium can be combined with a booklet to form a booklet with an IC. FIG. 5 shows a uniform state of a booklet with an IC according to an embodiment of the present invention. In the booklet 30 with IC shown in FIG. 5, the inlet 10 sandwiched between the first and second substrates is attached to one of the cover members 31 constituting the cover and back cover of the booklet and the one cover member 31. It is adhered in a state of being sandwiched between the inner-pasted paper 32. A plurality of text sheets 33 are bound between the front cover and the back cover, and can be used for various uses such as a passport, passbook, notebook, and book. Further, the non-contact IC medium 10 may be attached to one surface of the cover member 31 of the booklet. In this case, it is desirable to attach the non-contact IC medium 10 not to the outer surface of the cover member 31 but to the inner surface (the surface where the cover member 31 contacts the text sheet 33). With such a configuration, the non-contact IC medium can be protected from an external impact applied to the booklet.

また、別の構成としては、非接触ＩＣ媒体１０を冊子の本文用紙のいずれかのページに取り付けるようにしてもよい。例えば、本文用紙３３の所定のページを他のページよりも面積を大きくし、その所定のページが他のページと同じ面積となるように折り畳み、その折り畳んだことにより形成される空間内に非接触ＩＣ媒体１０を収納するようにしてもよい。この場合、折り畳んだ部分は、のり付けしたり縫い合わせたりすることにより封止する。また例えばパスポートの場合は、個人情報を記載したデータページにインレットを備えるようにしても良い。 As another configuration, the non-contact IC medium 10 may be attached to any page of the booklet text sheet. For example, a predetermined page of the text sheet 33 has a larger area than other pages, is folded so that the predetermined page has the same area as the other pages, and is not contacted in the space formed by the folding. The IC medium 10 may be stored. In this case, the folded part is sealed by gluing or sewing. For example, in the case of a passport, an inlet may be provided in a data page describing personal information.

特に前述のカバー材をＩＣ付き冊子の表紙部材３１として用いれば、当該非接触ＩＣ媒体に綴じた本文用紙を貼着あるいは綴じて一体化することができるため、非接触ＩＣ付き冊子の製造が容易である。図６はこのような非接触ＩＣ媒体及びＩＣ付き冊子の製造工程を示す模式図である。図６の非接触ＩＣ媒体は、複数のアンテナ及びＩＣチップからなるインレット２０を第一の基材上に多面付けし、第一の基材と第二の基材との間に貼り合わせたインレイシート４１と、当該インレイシートと接着層１６を介して貼り合わせたカバー材４２からなる。このようなシート状の非接触ＩＣ媒体を個々の冊子サイズに裁断することで、各冊子のＩＣ付きカバーとすることができ、これに本文用紙を取り付けることで非接触ＩＣ付き冊子ができる。この製造工程によれば、カバー材４２あるいはインレイシート４１の全面に接着層を設け、貼り合わせてから裁断するので、各冊子の基材とカバー材のサイズが一致しており、厚みの均一な表紙ができる。また接着層を赤外線吸収材料を含む赤外線吸収層兼接着層とすれば、工程を増やすことなくセキュリティ性を向上させたＩＣ付き冊子を製造することができる。なお、インレイシートは必要に応じて冊子の背の部分に開口を設けて、背の折り曲げ時の反発を低減させるようにしても良い。 In particular, if the cover material described above is used as the cover member 31 of a booklet with IC, it is possible to attach or bind the body paper bound to the non-contact IC medium so that the booklet with non-contact IC can be easily manufactured. It is. FIG. 6 is a schematic diagram showing a manufacturing process of such a non-contact IC medium and a booklet with an IC. The non-contact IC medium of FIG. 6 is an inlay in which an inlet 20 composed of a plurality of antennas and IC chips is multi-faced on a first base material and bonded between the first base material and the second base material. It consists of a sheet 41 and a cover material 42 bonded to the inlay sheet via the adhesive layer 16. By cutting such a sheet-like non-contact IC medium into individual booklet sizes, a cover with an IC for each booklet can be obtained, and a booklet with a non-contact IC can be made by attaching a text sheet to the cover. According to this manufacturing process, since the adhesive layer is provided on the entire surface of the cover material 42 or the inlay sheet 41 and cut after bonding, the size of the base material of each booklet and the size of the cover material are the same, and the thickness is uniform A cover can be made. Further, if the adhesive layer is an infrared absorbing layer / adhesive layer containing an infrared absorbing material, an IC booklet with improved security can be manufactured without increasing the number of steps. The inlay sheet may be provided with an opening in the back portion of the booklet as necessary to reduce repulsion when the back is bent.

１０・・・非接触ＩＣ媒体
１１・・・アンテナ
１２・・・ＩＣチップ
１３・・・第一の基材
１４・・・第二の基材
１５・・・赤外線吸収層
１６・・・カバー材
１７・・・接着層
２０・・・インレット
２０１・・アンテナシート
２０２・・ジャンパー線
２０５・・ビア
２０６・・接続パッド
３０・・・ＩＣ付き冊子
３１・・・表紙部材
３２・・・内貼り用紙
３３・・・本文用紙
４０・・・インレットが多面付けされた非接触ＩＣ媒体
４１・・・インレイシート
４２・・・カバー材（シート） DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Non-contact IC medium 11 ... Antenna 12 ... IC chip 13 ... 1st base material 14 ... 2nd base material 15 ... Infrared absorption layer 16 ... Cover material 17 ... Adhesive layer 20 ... Inlet 201 ... Antenna sheet 202 ... Jumper wire 205 ... Via 206 ... Connection pad 30 ... Booklet 31 with IC ... Cover member 32 ... Internal paper 33 ... Text sheet 40 ... Non-contact IC medium 41 with multiple inlets ... Inlay sheet 42 ... Cover material (sheet)

Claims

アンテナと該アンテナに電気的に接続されたＩＣと、該アンテナ及びＩＣチップを挟み込んで貼り合わされた第一の基材及び第二の基材とを備え、
第一の基材及び第二の基材の少なくとも一方の基材の一面を覆い、少なくとも８００以上９５０ｎｍ以下の赤外線波長領域で光吸収性を有する赤外線吸収層が設けられていることを特徴とする非接触ＩＣ媒体。 An antenna, an IC electrically connected to the antenna, and a first base material and a second base material sandwiched and sandwiched between the antenna and the IC chip,
An infrared absorption layer that covers one surface of at least one of the first substrate and the second substrate and has a light absorption property in an infrared wavelength region of at least 800 to 950 nm is provided. Non-contact IC medium.

前記赤外線吸収層は、９５０ｎｍより大きく１４００ｎｍ以下の波長の少なくとも一部の領域で、光透過性を有することを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣ媒体。 2. The non-contact IC medium according to claim 1, wherein the infrared absorption layer has optical transparency in at least a partial region having a wavelength greater than 950 nm and not greater than 1400 nm.

前記非接触ＩＣ媒体は、第一の基材に貼り合わされたカバー材を有し、該カバー材と該第一の基材の間に赤外線吸収層を配置したことを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触ＩＣ媒体。 The non-contact IC medium has a cover material bonded to a first base material, and an infrared absorption layer is disposed between the cover material and the first base material. 2. A non-contact IC medium according to 2.

前記第一の基材の基材及びカバー材が、赤外線吸収材料を含む赤外線吸収層兼接着層により貼り合わされていることを特徴とする請求項３に記載の非接触ＩＣ媒体。 4. The non-contact IC medium according to claim 3, wherein the base material and the cover material of the first base material are bonded together by an infrared absorption layer / adhesion layer containing an infrared absorption material.

前記第一の基材と前記第二の基材の間に赤外線吸収層を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触ＩＣ媒体。 The non-contact IC medium according to claim 1, wherein an infrared absorption layer is provided between the first base material and the second base material.

前記アンテナが、アルミニウムからなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の非接触ＩＣ媒体。 The contactless IC medium according to claim 1, wherein the antenna is made of aluminum.

前記赤外線吸収層は、赤外線吸収材料としてフタロシアニン系材料を含むことを特徴とする１乃至６のいずれかに記載の非接触ＩＣ媒体。 The non-contact IC medium according to any one of 1 to 6, wherein the infrared absorbing layer includes a phthalocyanine-based material as an infrared absorbing material.

請求項３又は４に記載の非接触ＩＣ媒体を冊子体のカバーに用いたことを特徴とする非接触ＩＣ付き冊子。 A booklet with a non-contact IC, wherein the non-contact IC medium according to claim 3 is used for a cover of the book body.