JP2012028243A - 導電性銅ペースト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】銅粉と微細銅粉、さらに、(ジアルキルアミノ)アルキルアミンに溶解した脂肪族モノカルボン酸の銅塩を、分散溶媒の脂肪族多価アルコールとともに均一に混合してなる導電性銅ペースト、あるいは、銅粉と微細銅粉、さらに、(ジアルキルアミノ)アルキルアミンに分散した銅ナノ粒子を、分散溶媒の脂肪族多価アルコールとともに均一に混合してなる導電性銅ペーストであり、該導電性銅ペーストの利用することで、良好な導電性を示す焼結体層の作製が可能となる。
【選択図】なし
Description
熱硬化性樹脂成分あるいはガラス・フリットを配合していない導電性銅ペーストであって、
該導電性銅ペーストは、
銅粉、微細銅粉、脂肪族モノカルボン酸の銅塩、(ジアルキルアミノ)アルキルアミン、第一の有機溶媒を含み、
前記第一の有機溶媒は、室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲であり、ヒドロキシル基以外の反応性官能基を内在していない、アルコール性ヒドロキシル基を有する有機溶媒であり;
前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩は、(ジアルキルアミノ)アルキルアミンに溶解してなる溶液として、前記第一の有機溶媒と混合して、混合液とされ、
前記銅粉と微細銅粉が、前記混合液中に分散されているペースト状の組成物であり;
前記銅粉の平均粒径は、2μm〜10μmの範囲に選択され、
前記微細銅粉の平均粒子径は、0.2μm〜1.0μmの範囲に選択され、
前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩は、その沸点が、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲である脂肪族モノカルボン酸(R-COOH)に由来する、脂肪族モノカルボン酸の銅塩であり、
前記(ジアルキルアミノ)アルキルアミンは、室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、300℃を超えない範囲の(ジアルキルアミノ)アルキルアミンであり、
前記銅粉と微細銅粉の含有比率、(銅粉の含有量):(微細銅粉の含有量)は、80質量部:20質量部〜60質量部:40質量部の範囲に選択され、
前記銅粉と微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)に対する、脂肪族モノカルボン酸の銅塩に含まれる銅原子の重量の合計(WCu-carboxylate)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):(WCu- carboxylate)は、100質量部:0.15質量部〜100質量部:0.7質量部の範囲に選択され、
前記銅粉、微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)と、第一の有機溶媒の重量(Wdispersion-medium)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):Wdispersion-mediumは、100質量部:2質量部〜100質量部:10質量部の範囲に選択され、
前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩と(ジアルキルアミノ)アルキルアミンの含有比率は、脂肪族モノカルボン酸の銅塩1分子当たり、(ジアルキルアミノ)アルキルアミンが、2.2分子〜8分子の範囲となる比率に選択され;
該導電性銅ペーストは、300℃以上400℃以下の温度に加熱することで、焼成することが可能である
ことを特徴とする導電性銅ペーストである。
前記第一の有機溶媒は、
室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲である炭素数9〜14のアルカノール、
室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲である炭素数4〜9のアルカンジオール、
室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲である分子量4000以下のポリアルキレングリコール、
室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲である多価アルコールモノアルキルエーテル、
グリセリン、1,2,3−ブタントリオール、1,2,4−ブタントリオール、1,2,5−ペンタントリオール、1,2,6−ヘキサントリオールからなる群より選択することができる。
熱硬化性樹脂成分あるいはガラス・フリットを配合していない導電性銅ペーストであって、
該導電性銅ペーストは、
銅粉、微細銅粉、脂肪族モノカルボン酸の銅塩、(ジアルキルアミノ)アルキルアミン、第二の有機溶媒を含み、
前記第二の有機溶媒は、室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲の脂肪族多価アルコールであり;
前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩は、(ジアルキルアミノ)アルキルアミンに溶解してなる溶液として、前記第二の有機溶媒と混合して、混合液とされ、
前記銅粉と微細銅粉が、前記混合液中に分散されているペースト状の組成物であり;
前記銅粉の平均粒径は、2μm〜10μmの範囲に選択され、
前記微細銅粉の平均粒子径は、0.2μm〜1.0μmの範囲に選択され、
前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩は、その沸点が、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲である脂肪族モノカルボン酸(R-COOH)に由来する、脂肪族モノカルボン酸の銅塩であり、
前記(ジアルキルアミノ)アルキルアミンは、室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、300℃を超えない範囲の(ジアルキルアミノ)アルキルアミンであり、
前記銅粉と微細銅粉の含有比率、(銅粉の含有量):(微細銅粉の含有量)は、80質量部:20質量部〜60質量部:40質量部の範囲に選択され、
前記銅粉と微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)に対する、脂肪族モノカルボン酸の銅塩に含まれる銅原子の重量の合計(WCu-carboxylate)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):(WCu- carboxylate)は、100質量部:0.15質量部〜100質量部:0.7質量部の範囲に選択され、
前記銅粉、微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)と、第二の有機溶媒の重量(Wdispersion-medium)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):Wdispersion-mediumは、100質量部:2質量部〜100質量部:10質量部の範囲に選択され、
前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩と(ジアルキルアミノ)アルキルアミンの含有比率は、脂肪族モノカルボン酸の銅塩1分子当たり、(ジアルキルアミノ)アルキルアミンが、2.2分子〜8分子の範囲となる比率に選択され;
該導電性銅ペーストは、300℃以上400℃以下の温度に加熱することで、焼成することが可能である
ことを特徴とする導電性銅ペーストである。
前記第二の有機溶媒は、
室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲の炭素数4〜9のアルカンジオール、室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲である分子量4000以下のポリアルキレングリコール、ならびに、グリセリン、1,2,3−ブタントリオール、1,2,4−ブタントリオール、1,2,5−ペンタントリオール、1,2,6−ヘキサントリオールからなる群より選択することができる。
前記銅粉の平均粒径は、3μm〜8μmの範囲に選択され、
前記微細銅粉の平均粒子径は、0.3μm〜0.8μmの範囲に選択されていることがより好ましい。
前記銅粉、微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)と、第一の有機溶媒の重量(Wdispersion-medium)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):Wdispersion-mediumは、100質量部:3質量部〜100質量部:4.5質量部の範囲に選択されていることが好ましい。
前記銅粉、微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)と、第二の有機溶媒の重量(Wdispersion-medium)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):Wdispersion-mediumは、100質量部:3質量部〜100質量部:4.5質量部の範囲に選択されていることが好ましい。
炭素数10〜20の脂肪族モノカルボン酸由来のアニオンを選択することが好ましい。
室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、300℃を超えない範囲の総炭素数9〜13の(ジアルキルアミノ)プロピルアミン(R’2N-CH2CH2CH2-NH2)からなる群より選択されることが好ましい。
前記銅以外の金属カチオン種は、ビスマス、錫からなる群から選択される、一種、または複数種の金属のカチオン種であり、
前記カルボン酸アニオン種は、炭素数6〜20の脂肪族モノカルボン酸からなる群から選択されるカルボン酸のアニオン種であり、
前記カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体を還元することにより生成する金属原子の体積総和Vlow-mp-metalと、前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩を還元することにより生成する金属原子の体積総和VCu-metalとの比率、Vlow-mp-metal:VCu-metalが、2:1を超えない範囲に選択されている態様とすることができる。
前記銅以外の金属カチオン種は、第一金属群のカチオン種と第二金属群のカチオン種を混合してなる混合金属カチオン種であり、
前記第一金属群のカチオン種は、ビスマス、錫からなる群から選択される、一種、または複数種の金属のカチオン種であり、
前記第二金属群のカチオン種は、亜鉛、アルミニウム、インジウム、銀、コバルト、チタン、ニッケル、マンガンからなる群から選択される、一種、または複数種の金属のカチオン種であり、
該混合金属カチオン種中、前記第二金属群のカチオン種の金属原子数の総和は、前記第一金属群のカチオン種の金属原子数の総和に対して、10%未満の範囲に選択されており、
前記カルボン酸アニオン種は、炭素数6〜20の脂肪族モノカルボン酸からなる群から選択されるカルボン酸のアニオン種であり、
前記第一金属群のカチオン種とカルボン酸アニオン種とならなる、カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体を還元することにより生成する第一金属群の金属原子の体積総和Vlow-mp-metalと、前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩を還元することにより生成する金属原子の体積総和VCu-metalとの比率、Vlow-mp-metal:VCu-metalが、2:1を超えない範囲に選択されている態様とすることができる。
熱硬化性樹脂成分あるいはガラス・フリットを配合していない導電性銅ペーストであって、
該導電性銅ペーストは、
銅粉、微細銅粉、銅ナノ粒子、(ジアルキルアミノ)アルキルアミン、第三の有機溶媒を含み、
前記第三の有機溶媒は、室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲であり、ヒドロキシル基以外の反応性官能基を内在していない、アルコール性ヒドロキシル基を有する有機溶媒であり;
前記銅ナノ粒子は、(ジアルキルアミノ)アルキルアミン中に分散した分散液として、前記第三の有機溶媒と混合して、混合液とされ、
前記銅粉と微細銅粉が、前記混合液中に分散されているペースト状の組成物であり;
前記銅粉の平均粒径は、2〜10μmの範囲に選択され、
前記微細銅粉の平均粒子径は、0.2〜1.0μmの範囲に選択され、
前記銅ナノ粒子の平均粒子径は、10nm〜100nmの範囲に選択され、
前記(ジアルキルアミノ)アルキルアミンは、室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、300℃を超えない範囲の(ジアルキルアミノ)アルキルアミンであり、
前記銅粉と微細銅粉の含有比率、(銅粉の含有量):(微細銅粉の含有量)は、80質量部:20質量部〜60質量部:40質量部の範囲に選択され、
前記銅粉、微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)と、第三の有機溶媒の重量(Wdispersion-medium)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):Wdispersion-mediumは、100質量部:3質量部〜100質量部:10質量部の範囲に選択され、
前記銅粉、微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)と、前記銅ナノ粒子の重量の総和(WCu-nano-particle)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):(WCu-nano-particle)は、100質量部:3質量部〜100質量部:15質量部の範囲に選択され、
前記銅ナノ粒子と(ジアルキルアミノ)アルキルアミンの含有比率は、該銅ナノ粒子の体積の合計(VCu-nano-particle)と、(ジアルキルアミノ)アルキルアミンの体積(Vdispersion-medium)の比率、(VCu-nano-particle):Vamineは、10:50〜10:100の範囲に選択され;
該導電性銅ペーストは、300℃以上400℃以下の温度に加熱することで、焼成することが可能である
ことを特徴とする導電性銅ペーストである。
前記第三の有機溶媒は、
室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲である炭素数9〜14のアルカノール、
室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲である炭素数4〜9のアルカンジオール、
室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲である、分子量4000以下のポリアルキレングリコール、
室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲である多価アルコールモノアルキルエーテル、
グリセリン、1,2,3−ブタントリオール、1,2,4−ブタントリオール、1,2,5−ペンタントリオール、1,2,6−ヘキサントリオールからなる群より選択することができる。
熱硬化性樹脂成分あるいはガラス・フリットを配合していない導電性銅ペーストであって、
該導電性銅ペーストは、
銅粉、微細銅粉、銅ナノ粒子、(ジアルキルアミノ)アルキルアミン、第四の有機溶媒を含み、
前記第四の有機溶媒は、室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲の脂肪族多価アルコールであり;
前記銅ナノ粒子は、(ジアルキルアミノ)アルキルアミン中に分散した分散液として、前記第四の有機溶媒と混合して、混合液とされ、
前記銅粉と微細銅粉が、前記混合液中に分散されているペースト状の組成物であり;
前記銅粉の平均粒径は、2μm〜10μmの範囲に選択され、
前記微細銅粉の平均粒子径は、0.2μm〜1.0μmの範囲に選択され、
前記銅ナノ粒子の平均粒子径は、10nm〜100nmの範囲に選択され、
前記(ジアルキルアミノ)アルキルアミンは、室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、300℃を超えない範囲の(ジアルキルアミノ)アルキルアミンであり、
前記銅粉と微細銅粉の含有比率、(銅粉の含有量):(微細銅粉の含有量)は、80質量部:20質量部〜60質量部:40質量部の範囲に選択され、
前記銅粉と微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)に対する、前記銅ナノ粒子に含まれる銅原子の重量の合計(WCu-nano-particle)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):(WCu-nano-particle)は、100質量部:3質量部〜100質量部:15質量部の範囲に選択され、
前記銅粉、微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)と、第四の有機溶媒の重量(Wdispersion-medium)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):Wdispersion-mediumは、100質量部:3質量部〜100質量部:10質量部の範囲に選択され、
前記銅ナノ粒子と(ジアルキルアミノ)アルキルアミンの含有比率は、該銅ナノ粒子の体積の合計(VCu-nano-particle)と、(ジアルキルアミノ)アルキルアミンの体積(Vdispersion-medium)の比率、(VCu-nano-particle):Vamineは、10:50〜10:100の範囲に選択され;
該導電性銅ペーストは、300℃以上400℃以下の温度に加熱することで、焼成することが可能である
ことを特徴とする導電性銅ペーストである。
前記第四の有機溶媒は、
室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲の炭素数4〜9のアルカンジオール、室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲である、分子量4000以下のポリアルキレングリコール、ならびに、グリセリン、1,2,3−ブタントリオール、1,2,4−ブタントリオール、1,2,5−ペンタントリオール、1,2,6−ヘキサントリオールからなる群より選択することが好ましい。
前記銅粉の平均粒径は、3μm〜8μmの範囲に選択され、
前記微細銅粉の平均粒子径は、0.3μm〜0.8μmの範囲に選択されていることがより好ましい。
前記銅粉、微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)と、第四の有機溶媒の重量(Wdispersion-medium)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):Wdispersion-mediumは、100質量部:3.5質量部〜100質量部:5.0質量部の範囲に選択されていることが好ましい。
室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、300℃を超えない範囲の総炭素数9〜13の(ジアルキルアミノ)プロピルアミン(R’2N-CH2CH2CH2-NH2)からなる群より選択されることが好ましい。
前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩は、その沸点が、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲である脂肪族モノカルボン酸(R-COOH)に由来する、脂肪族モノカルボン酸の銅塩であり、
前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩は、前記(ジアルキルアミノ)アルキルアミンに溶解してなる溶液として添加されており、
該脂肪族モノカルボン酸の銅塩の(ジアルキルアミノ)アルキルアミン溶液中における、前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩と(ジアルキルアミノ)アルキルアミンの含有比率は、脂肪族モノカルボン酸の銅塩1分子当たり、(ジアルキルアミノ)アルキルアミンが、2.2分子〜8分子の範囲となる比率に選択され、
前記焼結助剤は、銅以外の金属カチオン種とカルボン酸アニオン種とならなる、カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体であり、
前記銅以外の金属カチオン種は、ビスマス、錫からなる群から選択される、一種、または複数種の金属のカチオン種であり、
前記カルボン酸アニオン種は、炭素数6〜20の脂肪族モノカルボン酸からなる群から選択されるカルボン酸のアニオン種であり、
前記銅粉と微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)に対する、脂肪族モノカルボン酸の銅塩に含まれる銅原子の重量の合計(WCu-carboxylate)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):(WCu- carboxylate)は、100質量部:0.15質量部〜100質量部:0.7質量部の範囲に選択され、
前記カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体を還元することにより生成する金属原子の体積総和Vlow-mp-metalと、前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩を還元することにより生成する金属原子の体積総和VCu-metalとの比率、Vlow-mp-metal:VCu-metalが、2:1を超えない範囲に選択されている態様とすることができる。
前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩は、その沸点が、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲である脂肪族モノカルボン酸(R-COOH)に由来する、脂肪族モノカルボン酸の銅塩であり、
前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩は、(ジアルキルアミノ)アルキルアミンに溶解してなる溶液として添加されており、
該脂肪族モノカルボン酸の銅塩の(ジアルキルアミノ)アルキルアミン溶液中における、前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩と(ジアルキルアミノ)アルキルアミンの含有比率は、脂肪族モノカルボン酸の銅塩1分子当たり、(ジアルキルアミノ)アルキルアミンが、2.2分子〜8分子の範囲となる比率に選択され、
前記焼結助剤は、銅以外の金属カチオン種とカルボン酸アニオン種とならなる、カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体であり、
前記銅以外の金属カチオン種は、第一金属群のカチオン種と第二金属群のカチオン種を混合してなる混合金属カチオン種であり、
前記第一金属群のカチオン種は、ビスマス、錫からなる群から選択される、一種、または複数種の金属のカチオン種であり、
前記第二金属群のカチオン種は、亜鉛、アルミニウム、インジウム、銀、コバルト、チタン、ニッケル、マンガンからなる群から選択される、一種、または複数種の金属のカチオン種であり、
該混合金属カチオン種中、前記第二金属群のカチオン種の金属原子数の総和は、前記第一金属群のカチオン種の金属原子数の総和に対して、10%未満の範囲に選択されており、
前記カルボン酸アニオン種は、炭素数6〜20の脂肪族モノカルボン酸からなる群から選択されるカルボン酸のアニオン種であり、
前記銅粉と微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)に対する、脂肪族モノカルボン酸の銅塩に含まれる銅原子の重量の合計(WCu-carboxylate)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):(WCu- carboxylate)は、100質量部:0.15質量部〜100質量部:0.7質量部の範囲に選択され、
前記第一金属群のカチオン種とカルボン酸アニオン種とならなる、カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体を還元することにより生成する第一金属群の金属原子の体積総和Vlow-mp-metalと、前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩を還元することにより生成する金属原子の体積総和VCu-metalとの比率、Vlow-mp-metal:VCu-metalが、2:1を超えない範囲に選択されている態様とすることができる。
前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩((R-COO)2Cu(II))を構成する、沸点が、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲の脂肪族モノカルボン酸アニオンとして、
炭素数10〜20の脂肪族モノカルボン酸由来のアニオンを選択することが望ましい。
上述の構成を具える本発明の第一の形態にかかる導電性銅ペースト、本発明の第二の形態にかかる導電性銅ペーストからなる群から選択される導電性銅ペーストを、焼結体膜の作製に使用する方法であって、
前記導電性銅ペーストを使用して、焼結体膜を作製する工程は、
下地層上に前記導電性銅ペーストの塗布膜を形成する工程と、
水素ガスを含む還元性雰囲気中において、前記導電性銅ペーストの塗布膜を、300℃以上400℃以下の温度に加熱することで、前記導電性銅ペーストを焼成する工程を含み、
前記水素ガスを含む還元性雰囲気は、不活性ガス中に水素ガスを1〜4体積%で含有しており、
前記加熱時間は、5分間〜60分間の範囲に選択され、
作製される前記焼結体膜は、抵抗率が15μΩ・cm以下の範囲の導電性膜であり、
前記焼結体膜の膜厚は、20μm〜100μmの範囲に選択される
ことを特徴とする導電性銅ペーストの使用方法である。
焼結助剤として、銅以外の金属カチオン種とカルボン酸アニオン種とならなる、カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体を添加する際、
前記カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体中に含まれる、金属カチオン種の金属原子数の総和は、前記銅粉の表面積と微細銅粉の表面積との総和に対して、100μmol/m2以下の範囲に選択することが望ましい。
焼結助剤として、上述の第一金属群のカチオン種と第二金属群のカチオン種を混合してなる混合金属カチオン種とカルボン酸アニオン種とならなる、カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体を添加する際、、
前記カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体中に含まれる、金属カチオン種の金属原子数の総和は、前記銅粉の表面積と微細銅粉の表面積との総和に対して、100μmol/m2以下の範囲に選択することが望ましい。
炭素数9〜12の直鎖の飽和脂肪族第一級アルコールである、1−ノナノール(融点−5.5℃、沸点213.5℃)、1−ドデカノール(融点23.5℃、沸点259℃)など;
炭素数18の不飽和脂肪族第一級アルコールである、オレイルアルコール(融点5.5〜7.5℃、沸点345〜355℃)など;
炭素数10〜24の分岐を有する飽和脂肪族第一級アルコールである、イソデシルアルコール(融点7℃、沸点220℃)、イソステアリルアルコール(沸点265〜275℃)、ヘキシルデカノール(融点−21〜−15℃、沸点300〜310℃)、2−オクチル−1−ドデカノール(融点−20℃、沸点340〜360℃)、2−デシル−1−テトラデカノール(融点19〜20℃、沸点280〜290℃)など;
炭素数10〜12の脂肪族第二級アルコールである、2−デカノール(融点−6〜−4℃、沸点211℃)、2−ドデカノール(融点19℃、沸点250℃)など;
炭素数4〜9のアルカンジオールである、2,5−ヘキサンジオール(沸点216℃)、2−エチル−1,3−ヘキサンジオール(沸点243℃)、3−メチル−1,3−ブタンジオール(沸点203℃)、3−メチル−1,5−ペンタンジオール(沸点250℃)、2−メチル−1,8−オクタンジオール(沸点290〜300℃)、1,2−ペンタンジオール(沸点206℃)、1,2−ヘキサンジオール(沸点223℃)、1,3−ノナンジオール(沸点271℃)など;
分子量が4000以下の範囲のポリアルキレングリコール、例えば、総炭素数が4〜9の範囲のポリアルキレングリコール、特には、ポリエチレングリコール類である、ジエチレングリコール(沸点244℃)、トリエチレングリコール(沸点287℃)、ポリプロピレングリコール類である、ジプロピレングリコール(沸点232℃)、トリプロピレングリコール(沸点268℃)など;
炭素数3〜6のアルカントリオールである、グリセリン(融点17.8℃、沸点298℃)、1,2,3−ブタントリオール(沸点290〜300℃)、1,2,4−ブタントリオール(沸点320〜330℃)、1,2,5−ペンタントリオール(沸点325〜335℃)、1,2,6−ヘキサントリオール(融点25℃、沸点340〜350℃)など;
アルキレングリコールモノアルキルエーテル、ポリアルキレングリコールモノアルキルエーテル型の多価アルコールモノアルキルエーテルである、エチレングリコールモノヘキシルエーテル(沸点208℃)、エチレングリコールモノオクチルエーテル(沸点229℃)、ジエチレングリコールモノブチルエーテル(沸点231℃)、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル(沸点259℃)、ジエチレングリコールモノオクチルエーテル(沸点272℃)、トリエチレングリコールモノメチルエーテル(沸点249℃)、トリエチレングリコールモノブチルエーテル(沸点271℃)、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル(沸点212℃)、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル(沸点229℃)、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル(沸点242℃)、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル(沸点274℃)など;
本発明の第一の形態にかかる導電性銅ペーストにおいて、分散溶媒として利用する、前記第一の有機溶媒として、
室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲である炭素数9〜14のアルカノール、
室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲である炭素数4〜9のアルカンジオール、
室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲である分子量4000以下のポリアルキレングリコール、
室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲ある多価アルコールモノアルキルエーテル、
グリセリン、1,2,3−ブタントリオール、1,2,4−ブタントリオール、1,2,5−ペンタントリオール、1,2,6−ヘキサントリオールからなる群より選択される、酸化によって、オキソ基(=O)またはホルミル基(−CHO)へと変換可能なアルコール性ヒドロキシル基(−OH)を有する有機溶媒が好適に利用できる。
→ 2R-COOH+(Cu(0):2(R'2N-CmH2m-NH2))+(>C=O)
焼結助剤として添加する、銅以外の金属カチオン種とカルボン酸アニオン種とならなる、カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体では、
前記銅以外の金属カチオン種は、ビスマス、錫からなる群から選択される、一種、または複数種の金属のカチオン種であり、
前記カルボン酸アニオン種は、炭素数6〜20の脂肪族モノカルボン酸からなる群から選択されるカルボン酸のアニオン種である。
焼結助剤として添加する、銅以外の金属カチオン種とカルボン酸アニオン種とならなる、カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体では、
前記銅以外の金属カチオン種は、第一金属群のカチオン種と第二金属群のカチオン種を混合してなる混合金属カチオン種であり、
前記第一金属群のカチオン種は、ビスマス、錫からなる群から選択される、一種、または複数種の金属のカチオン種であり、
前記第二金属群のカチオン種は、亜鉛、アルミニウム、インジウム、銀、コバルト、チタン、ニッケル、マンガンからなる群から選択される、一種、または複数種の金属のカチオン種であり、
該混合金属カチオン種中、前記第二金属群のカチオン種の金属原子数の総和は、前記第一金属群のカチオン種の金属原子数の総和に対して、10%未満の範囲に選択されており、
前記カルボン酸アニオン種は、炭素数6〜20の脂肪族モノカルボン酸からなる群から選択されるカルボン酸のアニオン種である。
焼結助剤として添加する、銅以外の金属カチオン種とカルボン酸アニオン種とならなる、カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体では、
前記銅以外の金属カチオン種は、ビスマス、錫からなる群から選択される、一種、または複数種の金属のカチオン種であり、
前記カルボン酸アニオン種は、炭素数6〜20の脂肪族モノカルボン酸からなる群から選択されるカルボン酸のアニオン種である。
前記焼結助剤として添加する、銅以外の金属カチオン種とカルボン酸アニオン種とならなる、カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体では、
前記銅以外の金属カチオン種は、第一金属群のカチオン種と第二金属群のカチオン種を混合してなる混合金属カチオン種であり、
前記第一金属群のカチオン種は、ビスマス、錫からなる群から選択される、一種、または複数種の金属のカチオン種であり、
前記第二金属群のカチオン種は、亜鉛、アルミニウム、インジウム、銀、コバルト、チタン、ニッケル、マンガンからなる群から選択される、一種、または複数種の金属のカチオン種であり、
該混合金属カチオン種中、前記第二金属群のカチオン種の金属原子数の総和は、前記第一金属群のカチオン種の金属原子数の総和に対して、10%未満の範囲に選択されており、
前記カルボン酸アニオン種は、炭素数6〜20の脂肪族モノカルボン酸からなる群から選択されるカルボン酸のアニオン種である。
その際、下地層として、その表面にシラノール構造(Si−OH)が存在する層を使用することが好ましい。なお、下地層の表面にシラノール構造(Si−OH)が存在する状況は、例えば、ガラス基板などの表面、あるいは、シリコンの表面に極く薄い表面酸化層が存在する場合に相当する。
下地層上に前記導電性銅ペーストの塗布膜を形成する工程と、
水素ガスを含む還元性雰囲気中において、前記導電性銅ペーストの塗布膜を、300℃以上400℃以下の温度、好ましくは、350℃以上400℃以下の温度に加熱することで、前記導電性銅ペーストを焼成する工程を含んでいる。その際、前記水素ガスを含む還元性雰囲気は、不活性ガス中に水素ガスを1〜4体積%で含有しており、300℃以上400℃以下の範囲に選択される加熱温度に応じて、加熱時間は、5分間〜60分間の範囲に選択することができる。具体的には、加熱温度を、350℃以上400℃以下の温度に選択する場合、加熱時間を、5分間〜20分間の範囲に選択することができる。
本実施例1の導電性銅ペーストは、下記の原料を用いて調製されている。
→ 2CH3(CH2)7CH=CH(CH2)7COOH+(Cu(0):2((C4H9)2N(CH2)3NH2)+(>C=O)
本実施例2の導電性銅ペーストは、下記の原料を用いて調製されている。
実施例3−1〜実施例3−8の導電性銅ペーストは、下記の原料を用いて調製されている。
CuO+CH3(CH2)4CH(C2H5)COOH) → [CH3(CH2)4CH(C2H5)COO-:Cu2+(-OH)];
[CH3(CH2)4CH(C2H5)COO-:Cu2+(-OH)] + CH3(CH2)4CH(C2H5)COOH)
→ (CH3(CH2)4CH(C2H5)COO)2Cu(II) + H2O;
→ 2CH3(CH2)4CH(C2H5)COOH+(Cu(0):2((C4H9)2N(CH2)3NH2)+(>C=O)
元のヒドロキシル基(>CH−OH)の再生がなされた、2−エチル−1,3−ヘキサンジオールは、再び、表面酸化膜を構成する該銅酸化物中の酸素原子(Cu−O−Cu)に溶媒和(吸着)することができる。
→ 3CH3(CH2)4CH(C2H5)COOH+[(Bi(0):(C4H9)2N(CH2)3NH2)]+(>C=O)
[(Bi(0):(C4H9)2N(CH2)3NH2)]+(C4H9)2N(CH2)3NH2
→ (Bi(0):2((C4H9)2N(CH2)3NH2)
実施例3B−1〜実施例3B−4の導電性銅ペーストは、下記の原料を用いて調製されている。
本実施例3C−1と実施例3D−1の導電性銅ペーストは、下記の原料を用いて調製されている。
(実施例3F−1、実施例3F−2)
実施例3E−1、実施例3E−2、実施例3F−1、実施例3F−2の導電性銅ペーストは、下記の原料を用いて調製されている。
本実施例4−1の導電性銅ペーストは、下記の原料を用いて調製されている。
→ 2CH3(CH2)7CH=CH(CH2)7COOH+(Cu(0):2((C4H9)2N(CH2)3NH2)+(>C=O)
→ 2CH3(CH2)4CH(C2H5)COOH+(Sn(0):2((C4H9)2N(CH2)3NH2)+(>C=O)
調製された銅ペーストを、スライドガラス上に、5mm×20mmのパターンで塗布した。該銅ペースト塗布膜の平均厚さは、55μmであった。該銅ペースト塗布膜を、N2/3%H2雰囲気下、400℃、10min加熱処理して、焼成を行った。
実施例5−1〜実施例5−10の導電性銅ペーストは、下記の原料を用いて調製されている。
(実施例5−1)
1,2−ヘキサンジオール(分子量118.17、融点:−25℃、沸点223℃)、
(実施例5−2)
1,3−ブタンジオール(分子量90.12、融点:<−50℃、沸点208℃)、
(実施例5−3)
1,4−ブタンジオール(分子量90.12、融点:20.1℃、沸点235℃)、
(実施例5−4)
1−デカノール(分子量158.3、融点:6.4℃、沸点232.9℃)、
(実施例5−5)
トリエチレングリコールモノブチルエーテル(TEGBE、分子量206.08、融点−48℃、沸点271℃)
(実施例5−6)
グリセリン(1,2,3−プロパントリオール、分子量92.10、融点18.07℃、沸点290.5℃)、
(実施例5−7)
1,2,6−ヘキサントリオール(分子量134.17、融点25℃、沸点220℃)、
(実施例5−8)
ジプロピレングリコールモノブチルエーテル(分子量190.29、沸点231℃)
(実施例5−9)
トリプロピレングリコール(分子量192、沸点268℃)
(実施例5−10)
トリプロピレングリコールモノメチルエーテル(分子量206.3、沸点242℃)
焼結助剤は、添加されていない。
本参考例1の導電性銅ペーストは、下記の原料を用いて調製されている。
→ 2CH3(CH2)7CH=CH(CH2)7COOH+(Cu(0):2((C4H9)2N(CH2)3NH2)+(>C=O)
本参考例2の導電性銅ペーストは、下記の原料を用いて調製されている。
→ 2CH3(CH2)7CH=CH(CH2)7COOH+(Cu(0):2((C4H9)2N(CH2)3NH2)+(−CH=C<)
本参考例3の導電性銅ペーストは、下記の原料を用いて調製されている。
一方、該銅ペースト中、オレイン酸銅のアミン錯体は、ジブチルアミノプロピルアミンとDEGDBEの混合液中に溶解されている。DEGDBEの存在下、N2/3%H2雰囲気中、加熱処理を施すと、下記の反応式で表記される、DEGDBE中のC−C結合(−CH2−CH2−)のC=C結合(−CH=CH−)への変換と、該オレイン酸銅のアミン錯体の還元反応が進行する。
→ 2CH3(CH2)7CH=CH(CH2)7COOH+(Cu(0):2((C4H9)2N(CH2)3NH2)+(−CH=CH−)
Claims (30)
- 熱硬化性樹脂成分あるいはガラス・フリットを配合していない導電性銅ペーストであって、
該導電性銅ペーストは、
銅粉、微細銅粉、脂肪族モノカルボン酸の銅塩、(ジアルキルアミノ)アルキルアミン、第一の有機溶媒を含み、
前記第一の有機溶媒は、室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲であり、ヒドロキシル基以外の反応性官能基を内在していない、アルコール性ヒドロキシル基を有する有機溶媒であり;
前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩は、(ジアルキルアミノ)アルキルアミンに溶解してなる溶液として、前記第一の有機溶媒と混合して、混合液とされ、
前記銅粉と微細銅粉が、前記混合液中に分散されているペースト状の組成物であり;
前記銅粉の平均粒径は、2μm〜10μmの範囲に選択され、
前記微細銅粉の平均粒子径は、0.2μm〜1.0μmの範囲に選択され、
前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩は、その沸点が、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲である脂肪族モノカルボン酸(R-COOH)に由来する、脂肪族モノカルボン酸の銅塩であり、
前記(ジアルキルアミノ)アルキルアミンは、室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、300℃を超えない範囲の(ジアルキルアミノ)アルキルアミンであり、
前記銅粉と微細銅粉の含有比率、(銅粉の含有量):(微細銅粉の含有量)は、80質量部:20質量部〜60質量部:40質量部の範囲に選択され、
前記銅粉と微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)に対する、脂肪族モノカルボン酸の銅塩に含まれる銅原子の重量の合計(WCu-carboxylate)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):(WCu- carboxylate)は、100質量部:0.15質量部〜100質量部:0.7質量部の範囲に選択され、
前記銅粉、微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)と、第一の有機溶媒の重量(Wdispersion-medium)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):Wdispersion-mediumは、100質量部:2質量部〜100質量部:10質量部の範囲に選択され、
前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩と(ジアルキルアミノ)アルキルアミンの含有比率は、脂肪族モノカルボン酸の銅塩1分子当たり、(ジアルキルアミノ)アルキルアミンが、2.2分子〜8分子の範囲となる比率に選択され;
該導電性銅ペーストは、300℃以上400℃以下の温度に加熱することで、焼成することが可能である
ことを特徴とする導電性銅ペースト。 - 前記第一の有機溶媒は、
室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲である炭素数9〜14のアルカノール、
室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲である炭素数4〜9のアルカンジオール、
室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲である分子量4000以下のポリアルキレングリコール、
室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲である多価アルコールモノアルキルエーテル、
グリセリン、1,2,3−ブタントリオール、1,2,4−ブタントリオール、1,2,5−ペンタントリオール、1,2,6−ヘキサントリオールからなる群より選択される
ことを特徴とする請求項1に記載の導電性銅ペースト。 - 熱硬化性樹脂成分あるいはガラス・フリットを配合していない導電性銅ペーストであって、
該導電性銅ペーストは、
銅粉、微細銅粉、脂肪族モノカルボン酸の銅塩、(ジアルキルアミノ)アルキルアミン、第二の有機溶媒を含み、
前記第二の有機溶媒は、室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲の脂肪族多価アルコールであり;
前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩は、(ジアルキルアミノ)アルキルアミンに溶解してなる溶液として、前記第二の有機溶媒と混合して、混合液とされ、
前記銅粉と微細銅粉が、前記混合液中に分散されているペースト状の組成物であり;
前記銅粉の平均粒径は、2μm〜10μmの範囲に選択され、
前記微細銅粉の平均粒子径は、0.2μm〜1.0μmの範囲に選択され、
前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩は、その沸点が、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲である脂肪族モノカルボン酸(R-COOH)に由来する、脂肪族モノカルボン酸の銅塩であり、
前記(ジアルキルアミノ)アルキルアミンは、室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、300℃を超えない範囲の(ジアルキルアミノ)アルキルアミンであり、
前記銅粉と微細銅粉の含有比率、(銅粉の含有量):(微細銅粉の含有量)は、80質量部:20質量部〜60質量部:40質量部の範囲に選択され、
前記銅粉と微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)に対する、脂肪族モノカルボン酸の銅塩に含まれる銅原子の重量の合計(WCu-carboxylate)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):(WCu- carboxylate)は、100質量部:0.15質量部〜100質量部:0.7質量部の範囲に選択され、
前記銅粉、微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)と、第二の有機溶媒の重量(Wdispersion-medium)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):Wdispersion-mediumは、100質量部:2質量部〜100質量部:10質量部の範囲に選択され、
前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩と(ジアルキルアミノ)アルキルアミンの含有比率は、脂肪族モノカルボン酸の銅塩1分子当たり、(ジアルキルアミノ)アルキルアミンが、2.2分子〜8分子の範囲となる比率に選択され;
該導電性銅ペーストは、300℃以上400℃以下の温度に加熱することで、焼成することが可能である
ことを特徴とする導電性銅ペースト。 - 前記第二の有機溶媒は、
室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲の炭素数4〜9のアルカンジオール、室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲である、分子量4000以下のポリアルキレングリコール、ならびに、グリセリン、1,2,3−ブタントリオール、1,2,4−ブタントリオール、1,2,5−ペンタントリオール、1,2,6−ヘキサントリオールからなる群より選択される
ことを特徴とする請求項3に記載の導電性銅ペースト。 - 前記銅粉の平均粒径は、3μm〜8μmの範囲に選択され、
前記微細銅粉の平均粒子径は、0.3μm〜0.8μmの範囲に選択されている
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の導電性銅ペースト。 - 前記銅粉と微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)に対する、脂肪族モノカルボン酸の銅塩に含まれる銅原子の重量の合計(WCu-carboxylate)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):(WCu- carboxylate)は、100質量部:0.3質量部〜100質量部:0.5質量部の範囲に選択されている
ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の導電性銅ペースト。 - 前記銅粉、微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)と、第一の有機溶媒の重量(Wdispersion-medium)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):Wdispersion-mediumは、100質量部:3質量部〜100質量部:4.5質量部の範囲に選択されている
ことを特徴とする請求項1または2に記載の導電性銅ペースト。 - 前記銅粉、微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)と、第二の有機溶媒の重量(Wdispersion-medium)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):Wdispersion-mediumは、100質量部:3質量部〜100質量部:4.5質量部の範囲に選択されている
ことを特徴とする請求項3または4に記載の導電性銅ペースト。 - 前記銅粉と微細銅粉の含有比率、(銅粉の含有量):(微細銅粉の含有量)は、75質量部:25質量部〜65質量部:35質量部の範囲に選択されている
ことを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の導電性銅ペースト。 - 前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩((R-COO)2Cu(II))を構成する、沸点が、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲の脂肪族モノカルボン酸アニオンとして、
炭素数10〜20の脂肪族モノカルボン酸由来のアニオンを選択する
ことを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の導電性銅ペースト。 - 前記(ジアルキルアミノ)アルキルアミンは、
室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、300℃を超えない範囲の総炭素数9〜13の(ジアルキルアミノ)プロピルアミン(R’2N-CH2CH2CH2-NH2)からなる群より選択される
ことを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載の導電性銅ペースト。 - 前記導電性銅ペーストの粘度は、2Pa・s〜50Pa・s(25℃)の範囲に選択されている
ことを特徴とする請求項1〜11のいずれか一項に記載の導電性銅ペースト。 - 熱硬化性樹脂成分あるいはガラス・フリットを配合していない導電性銅ペーストであって、
該導電性銅ペーストは、
銅粉、微細銅粉、銅ナノ粒子、(ジアルキルアミノ)アルキルアミン、第三の有機溶媒を含み、
前記第三の有機溶媒は、室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲であり、ヒドロキシル基以外の反応性官能基を内在していない、アルコール性ヒドロキシル基を有する有機溶媒であり;
前記銅ナノ粒子は、(ジアルキルアミノ)アルキルアミン中に分散した分散液として、前記第三の有機溶媒と混合して、混合液とされ、
前記銅粉と微細銅粉が、前記混合液中に分散されているペースト状の組成物であり;
前記銅粉の平均粒径は、2〜10μmの範囲に選択され、
前記微細銅粉の平均粒子径は、0.2〜1.0μmの範囲に選択され、
前記銅ナノ粒子の平均粒子径は、10nm〜100nmの範囲に選択され、
前記(ジアルキルアミノ)アルキルアミンは、室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、300℃を超えない範囲の(ジアルキルアミノ)アルキルアミンであり、
前記銅粉と微細銅粉の含有比率、(銅粉の含有量):(微細銅粉の含有量)は、80質量部:20質量部〜60質量部:40質量部の範囲に選択され、
前記銅粉、微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)と、第三の有機溶媒の重量(Wdispersion-medium)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):Wdispersion-mediumは、100質量部:3質量部〜100質量部:10質量部の範囲に選択され、
前記銅粉、微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)と、前記銅ナノ粒子の重量の総和(WCu-nano-particle)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):(WCu-nano-particle)は、100質量部:3質量部〜100質量部:15質量部の範囲に選択され、
前記銅ナノ粒子と(ジアルキルアミノ)アルキルアミンの含有比率は、該銅ナノ粒子の体積の合計(VCu-nano-particle)と、(ジアルキルアミノ)アルキルアミンの体積(Vdispersion-medium)の比率、(VCu-nano-particle):Vamineは、10:50〜10:100の範囲に選択され;
該導電性銅ペーストは、300℃以上400℃以下の温度に加熱することで、焼成することが可能である
ことを特徴とする導電性銅ペースト。 - 前記第三の有機溶媒は、
室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲である炭素数9〜14のアルカノール、
室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲である炭素数4〜9のアルカンジオール、
室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲である分子量4000以下のポリアルキレングリコール、
室温で液体であり、沸点は、200℃以上であるが、400℃を超えない範囲である多価アルコールモノアルキルエーテル、
グリセリン、1,2,3−ブタントリオール、1,2,4−ブタントリオール、1,2,5−ペンタントリオール、1,2,6−ヘキサントリオールからなる群より選択される
ことを特徴とする請求項13に記載の導電性銅ペースト。 - 熱硬化性樹脂成分あるいはガラス・フリットを配合していない導電性銅ペーストであって、
該導電性銅ペーストは、
銅粉、微細銅粉、銅ナノ粒子、(ジアルキルアミノ)アルキルアミン、第四の有機溶媒を含み、
前記第四の有機溶媒は、室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲の脂肪族多価アルコールであり;
前記銅ナノ粒子は、(ジアルキルアミノ)アルキルアミン中に分散した分散液として、前記第四の有機溶媒と混合して、混合液とされ、
前記銅粉と微細銅粉が、前記混合液中に分散されているペースト状の組成物であり;
前記銅粉の平均粒径は、2μm〜10μmの範囲に選択され、
前記微細銅粉の平均粒子径は、0.2μm〜1.0μmの範囲に選択され、
前記銅ナノ粒子の平均粒子径は、10nm〜100nmの範囲に選択され、
前記(ジアルキルアミノ)アルキルアミンは、室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、300℃を超えない範囲の(ジアルキルアミノ)アルキルアミンであり、
前記銅粉と微細銅粉の含有比率、(銅粉の含有量):(微細銅粉の含有量)は、80質量部:20質量部〜60質量部:40質量部の範囲に選択され、
前記銅粉と微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)に対する、前記銅ナノ粒子に含まれる銅原子の重量の合計(WCu-nano-particle)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):(WCu-nano-particle)は、100質量部:3質量部〜100質量部:15質量部の範囲に選択され、
前記銅粉、微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)と、第四の有機溶媒の重量(Wdispersion-medium)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):Wdispersion-mediumは、100質量部:3質量部〜100質量部:10質量部の範囲に選択され、
前記銅ナノ粒子と(ジアルキルアミノ)アルキルアミンの含有比率は、該銅ナノ粒子の体積の合計(VCu-nano-particle)と、(ジアルキルアミノ)アルキルアミンの体積(Vdispersion-medium)の比率、(VCu-nano-particle):Vamineは、10:50〜10:100の範囲に選択され;
該導電性銅ペーストは、300℃以上400℃以下の温度に加熱することで、焼成することが可能である
ことを特徴とする導電性銅ペースト。 - 前記第四の有機溶媒は、
室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲の炭素数4〜9のアルカンジオール、室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲である、分子量4000以下のポリアルキレングリコール、ならびに、グリセリン、1,2,3−ブタントリオール、1,2,4−ブタントリオール、1,2,5−ペンタントリオール、1,2,6−ヘキサントリオールからなる群より選択される
ことを特徴とする請求項15に記載の導電性銅ペースト。 - 前記銅粉の平均粒径は、3μm〜8μmの範囲に選択され、
前記微細銅粉の平均粒子径は、0.3μm〜0.8μmの範囲に選択されている
ことを特徴とする請求項13〜16のいずれか一項に記載の導電性銅ペースト。 - 前記銅粉と微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)に対する、前記銅ナノ粒子に含まれる銅原子の重量の合計(WCu-nano-particle)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):(WCu-nano-particle)は、100質量部:3質量部〜100質量部:8質量部の範囲に選択されている
ことを特徴とする請求項13〜17のいずれか一項に記載の導電性銅ペースト。 - 前記銅粉、微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)と、前記第三の有機溶媒の重量(Wdispersion-medium)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):Wdispersion-mediumは、100質量部:3.5質量部〜100質量部:5.0質量部の範囲に選択されている
ことを特徴とする請求項13または14に記載の導電性銅ペースト。 - 前記銅粉、微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)と、第四の有機溶媒の重量(Wdispersion-medium)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):Wdispersion-mediumは、100質量部:3.5質量部〜100質量部:5.0質量部の範囲に選択されている
ことを特徴とする請求項15または16に記載の導電性銅ペースト。 - 前記銅粉と微細銅粉の含有比率、(銅粉の含有量):(微細銅粉の含有量)は、75質量部:25質量部〜65質量部:35質量部の範囲に選択されている
ことを特徴とする請求項13〜20のいずれか一項に記載の導電性銅ペースト。 - 前記(ジアルキルアミノ)アルキルアミンは、
室温で液体であり、沸点は、230℃以上であるが、300℃を超えない範囲の総炭素数9〜13の(ジアルキルアミノ)プロピルアミン(R’2N-CH2CH2CH2-NH2)からなる群より選択される
ことを特徴とする請求項13〜21のいずれか一項に記載の導電性銅ペースト。 - 前記導電性銅ペーストの粘度は、2Pa・s〜50Pa・s(25℃)の範囲に選択されている
ことを特徴とする請求項13〜22のいずれか一項に記載の導電性銅ペースト。 - 焼結助剤として、銅以外の金属カチオン種とカルボン酸アニオン種とならなる、カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体が添加されており、
前記銅以外の金属カチオン種は、ビスマス、錫からなる群から選択される、一種、または複数種の金属のカチオン種であり、
前記カルボン酸アニオン種は、炭素数6〜20の脂肪族モノカルボン酸からなる群から選択されるカルボン酸のアニオン種であり、
前記カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体を還元することにより生成する金属原子の体積総和Vlow-mp-metalと、前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩を還元することにより生成する金属原子の体積総和VCu-metalとの比率、Vlow-mp-metal:VCu-metalが、2:1を超えない範囲に選択されている
ことを特徴とする請求項1〜12のいずれか一項に記載の導電性銅ペースト。 - 焼結助剤として、銅以外の金属カチオン種とカルボン酸アニオン種とならなる、カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体が添加されており、
前記銅以外の金属カチオン種は、第一金属群のカチオン種と第二金属群のカチオン種を混合してなる混合金属カチオン種であり、
前記第一金属群のカチオン種は、ビスマス、錫からなる群から選択される、一種、または複数種の金属のカチオン種であり、
前記第二金属群のカチオン種は、亜鉛、アルミニウム、インジウム、銀、コバルト、チタン、ニッケル、マンガンからなる群から選択される、一種、または複数種の金属のカチオン種であり、
該混合金属カチオン種中、前記第二金属群のカチオン種の金属原子数の総和は、前記第一金属群のカチオン種の金属原子数の総和に対して、10%未満の範囲に選択されており、
前記カルボン酸アニオン種は、炭素数6〜20の脂肪族モノカルボン酸からなる群から選択されるカルボン酸のアニオン種であり、
前記第一金属群のカチオン種とカルボン酸アニオン種とならなる、カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体を還元することにより生成する第一金属群の金属原子の体積総和Vlow-mp-metalと、前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩を還元することにより生成する金属原子の体積総和VCu-metalとの比率、Vlow-mp-metal:VCu-metalが、2:1を超えない範囲に選択されている
ことを特徴とする請求項1〜12のいずれか一項に記載の導電性銅ペースト。 - 該導電性銅ペーストは、さらに、脂肪族モノカルボン酸の銅塩と焼結助剤を含み、
前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩は、その沸点が、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲である脂肪族モノカルボン酸(R-COOH)に由来する、脂肪族モノカルボン酸の銅塩であり、
前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩は、前記(ジアルキルアミノ)アルキルアミンに溶解してなる溶液として添加されており、
該脂肪族モノカルボン酸の銅塩の(ジアルキルアミノ)アルキルアミン溶液中における、前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩と(ジアルキルアミノ)アルキルアミンの含有比率は、脂肪族モノカルボン酸の銅塩1分子当たり、(ジアルキルアミノ)アルキルアミンが、2.2分子〜8分子の範囲となる比率に選択され、
前記焼結助剤は、銅以外の金属カチオン種とカルボン酸アニオン種とならなる、カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体であり、
前記銅以外の金属カチオン種は、ビスマス、錫からなる群から選択される、一種、または複数種の金属のカチオン種であり、
前記カルボン酸アニオン種は、炭素数6〜20の脂肪族モノカルボン酸からなる群から選択されるカルボン酸のアニオン種であり、
前記銅粉と微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)に対する、脂肪族モノカルボン酸の銅塩に含まれる銅原子の重量の合計(WCu-carboxylate)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):(WCu- carboxylate)は、100質量部:0.15質量部〜100質量部:0.7質量部の範囲に選択され、
前記カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体を還元することにより生成する金属原子の体積総和Vlow-mp-metalと、前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩を還元することにより生成する金属原子の体積総和VCu-metalとの比率、Vlow-mp-metal:VCu-metalが、2:1を超えない範囲に選択されている
ことを特徴とする請求項13〜22のいずれか一項に記載の導電性銅ペースト。 - 該導電性銅ペーストは、さらに、脂肪族モノカルボン酸の銅塩と焼結助剤を含み、
前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩は、その沸点が、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲である脂肪族モノカルボン酸(R-COOH)に由来する、脂肪族モノカルボン酸の銅塩であり、
前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩は、(ジアルキルアミノ)アルキルアミンに溶解してなる溶液として添加されており、
該脂肪族モノカルボン酸の銅塩の(ジアルキルアミノ)アルキルアミン溶液中における、前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩と(ジアルキルアミノ)アルキルアミンの含有比率は、脂肪族モノカルボン酸の銅塩1分子当たり、(ジアルキルアミノ)アルキルアミンが、2.2分子〜8分子の範囲となる比率に選択され、
前記焼結助剤は、銅以外の金属カチオン種とカルボン酸アニオン種とならなる、カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体であり、
前記銅以外の金属カチオン種は、第一金属群のカチオン種と第二金属群のカチオン種を混合してなる混合金属カチオン種であり、
前記第一金属群のカチオン種は、ビスマス、錫からなる群から選択される、一種、または複数種の金属のカチオン種であり、
前記第二金属群のカチオン種は、亜鉛、アルミニウム、インジウム、銀、コバルト、チタン、ニッケル、マンガンからなる群から選択される、一種、または複数種の金属のカチオン種であり、
該混合金属カチオン種中、前記第二金属群のカチオン種の金属原子数の総和は、前記第一金属群のカチオン種の金属原子数の総和に対して、10%未満の範囲に選択されており、
前記カルボン酸アニオン種は、炭素数6〜20の脂肪族モノカルボン酸からなる群から選択されるカルボン酸のアニオン種であり、
前記銅粉と微細銅粉の重量の総和(WCu-powder+WCu-fine-powder)に対する、脂肪族モノカルボン酸の銅塩に含まれる銅原子の重量の合計(WCu-carboxylate)の比率、(WCu-powder+WCu-fine-powder):(WCu- carboxylate)は、100質量部:0.15質量部〜100質量部:0.7質量部の範囲に選択され、
前記第一金属群のカチオン種とカルボン酸アニオン種とならなる、カルボン酸金属塩または金属カルボン酸錯体を還元することにより生成する第一金属群の金属原子の体積総和Vlow-mp-metalと、前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩を還元することにより生成する金属原子の体積総和VCu-metalとの比率、Vlow-mp-metal:VCu-metalが、2:1を超えない範囲に選択されている
ことを特徴とする請求項12〜22のいずれか一項に記載の導電性銅ペースト。 - 前記脂肪族モノカルボン酸の銅塩((R-COO)2Cu(II))を構成する、沸点が、230℃以上であるが、400℃を超えない範囲の脂肪族モノカルボン酸アニオンとして、
炭素数10〜20の脂肪族モノカルボン酸由来のアニオンを選択する
ことを特徴とする請求項26または27に記載の導電性銅ペースト。 - 請求項1〜28のいずれか一項に記載の導電性銅ペーストを、焼結体膜の作製に使用する方法であって、
前記導電性銅ペーストを使用して、焼結体膜を作製する工程は、
下地層上に前記導電性銅ペーストの塗布膜を形成する工程と、
水素ガスを含む還元性雰囲気中において、前記導電性銅ペーストの塗布膜を、300℃以上400℃以下の温度に加熱することで、前記導電性銅ペーストを焼成する工程を含み、
前記水素ガスを含む還元性雰囲気は、不活性ガス中に水素ガスを1〜4体積%で含有しており、
前記加熱時間は、5分間〜60分間の範囲に選択され、
作製される前記焼結体膜は、抵抗率が15μΩ・cm以下の範囲の導電性膜であり、
前記焼結体膜の膜厚は、20μm〜100μmの範囲に選択される
ことを特徴とする導電性銅ペーストの使用方法。 - 前記焼結体膜の膜厚は、30μm〜80μmの範囲に選択される
ことを特徴とする請求項29に記載の導電性銅ペーストの使用方法。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013247060A (ja) * | 2012-05-29 | 2013-12-09 | Harima Chemicals Group Inc | 導電性金属厚膜形成用材料および導電性金属厚膜の形成方法 |
WO2014204864A1 (en) * | 2013-06-21 | 2014-12-24 | Lockheed Martin Corporation | Conformable and adhesive solid compositions formed from metal nanopparticles and methods for their production and use |
EP3041627A1 (en) * | 2013-09-05 | 2016-07-13 | Henkel IP & Holding GmbH | Metal sintering film compositions |
WO2017043545A1 (ja) * | 2015-09-07 | 2017-03-16 | 日立化成株式会社 | 接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2017103180A (ja) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | 日立化成株式会社 | 無加圧接合用銅ペースト、接合体、及び半導体装置 |
JP2017152638A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 株式会社村田製作所 | 接合構造、該接合構造を備えた電子部品、および該接合構造の形成方法 |
WO2017198005A1 (zh) * | 2016-05-16 | 2017-11-23 | 南通天盛新能源股份有限公司 | 一种耐老化的晶体硅太阳能电池用背银浆及其制备方法 |
JP2019102238A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電ペースト及びこれを用いて形成された多層基板 |
JPWO2018131095A1 (ja) * | 2017-01-11 | 2019-11-07 | 日立化成株式会社 | 無加圧接合用銅ペースト、接合体、及び半導体装置 |
CN114799613A (zh) * | 2021-01-28 | 2022-07-29 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 | 一种铜焊膏及其制备方法和应用 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08199096A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-06 | Mitsubishi Materials Corp | 導電膜形成用組成物と透明導電膜被覆ガラス板の製造方法 |
WO2004103043A1 (ja) * | 2003-05-16 | 2004-11-25 | Harima Chemicals, Inc. | 銅微粒子焼結体型の微細形状導電体の形成方法、該方法を応用した銅微細配線ならびに銅薄膜の形成方法 |
WO2005037465A1 (ja) * | 2003-10-20 | 2005-04-28 | Harima Chemicals, Inc. | 乾燥粉末状の金属微粒子ならびに金属酸化物微粒子とその用途 |
JP2005183144A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Alps Electric Co Ltd | 導電性組成物及びその製造方法 |
WO2006011180A1 (ja) * | 2004-06-23 | 2006-02-02 | Harima Chemicals, Inc. | 導電性金属ペースト |
JP2007018884A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Noritake Co Ltd | 導電性ペースト |
JP2007083288A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Harima Chem Inc | 導電性接合の形成方法 |
JP2009299086A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Harima Chem Inc | 金属ナノ粒子焼結体厚膜層の形成方法 |
-
2010
- 2010-07-27 JP JP2010167917A patent/JP5506042B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08199096A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-06 | Mitsubishi Materials Corp | 導電膜形成用組成物と透明導電膜被覆ガラス板の製造方法 |
WO2004103043A1 (ja) * | 2003-05-16 | 2004-11-25 | Harima Chemicals, Inc. | 銅微粒子焼結体型の微細形状導電体の形成方法、該方法を応用した銅微細配線ならびに銅薄膜の形成方法 |
WO2005037465A1 (ja) * | 2003-10-20 | 2005-04-28 | Harima Chemicals, Inc. | 乾燥粉末状の金属微粒子ならびに金属酸化物微粒子とその用途 |
JP2005183144A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Alps Electric Co Ltd | 導電性組成物及びその製造方法 |
WO2006011180A1 (ja) * | 2004-06-23 | 2006-02-02 | Harima Chemicals, Inc. | 導電性金属ペースト |
JP2007018884A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Noritake Co Ltd | 導電性ペースト |
JP2007083288A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Harima Chem Inc | 導電性接合の形成方法 |
JP2009299086A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Harima Chem Inc | 金属ナノ粒子焼結体厚膜層の形成方法 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013247060A (ja) * | 2012-05-29 | 2013-12-09 | Harima Chemicals Group Inc | 導電性金属厚膜形成用材料および導電性金属厚膜の形成方法 |
WO2014204864A1 (en) * | 2013-06-21 | 2014-12-24 | Lockheed Martin Corporation | Conformable and adhesive solid compositions formed from metal nanopparticles and methods for their production and use |
EP3011591A4 (en) * | 2013-06-21 | 2016-11-02 | Lockheed Corp | ADAPTABLE ADHESIVE COMPOSITIONS OF METAL NANOPARTICLES AND PROCESS FOR THEIR PREPARATION AND USE |
EP3041627A4 (en) * | 2013-09-05 | 2017-05-03 | Henkel IP & Holding GmbH | Metal sintering film compositions |
EP3041627A1 (en) * | 2013-09-05 | 2016-07-13 | Henkel IP & Holding GmbH | Metal sintering film compositions |
CN111283206A (zh) * | 2015-09-07 | 2020-06-16 | 日立化成株式会社 | 接合用铜糊料、接合体的制造方法及半导体装置的制造方法 |
WO2017043545A1 (ja) * | 2015-09-07 | 2017-03-16 | 日立化成株式会社 | 接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2017103180A (ja) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | 日立化成株式会社 | 無加圧接合用銅ペースト、接合体、及び半導体装置 |
JP2017152638A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 株式会社村田製作所 | 接合構造、該接合構造を備えた電子部品、および該接合構造の形成方法 |
WO2017198005A1 (zh) * | 2016-05-16 | 2017-11-23 | 南通天盛新能源股份有限公司 | 一种耐老化的晶体硅太阳能电池用背银浆及其制备方法 |
US10529873B2 (en) | 2016-05-16 | 2020-01-07 | Nantong T-Sun New Energy Co., Ltd. | Aging resistant backside silver paste for crystalline silicon solar cells and preparation method thereof |
JPWO2018131095A1 (ja) * | 2017-01-11 | 2019-11-07 | 日立化成株式会社 | 無加圧接合用銅ペースト、接合体、及び半導体装置 |
US10930612B2 (en) | 2017-01-11 | 2021-02-23 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Copper paste for pressureless bonding, bonded body and semiconductor device |
US11532588B2 (en) | 2017-01-11 | 2022-12-20 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Copper paste for pressureless bonding, bonded body and semiconductor device |
JP2019102238A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電ペースト及びこれを用いて形成された多層基板 |
JP7159549B2 (ja) | 2017-11-30 | 2022-10-25 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電ペーストの作製方法 |
CN114799613A (zh) * | 2021-01-28 | 2022-07-29 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 | 一种铜焊膏及其制备方法和应用 |
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