JP2012010426A

JP2012010426A - Power conversion device

Info

Publication number: JP2012010426A
Application number: JP2010141702A
Authority: JP
Inventors: Daisuke Endo; 大輔遠藤
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2010-06-22
Filing date: 2010-06-22
Publication date: 2012-01-12

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power conversion device capable of reducing cost as compared with a conventional device and improving workability in the connection between a capacitor module and a semiconductor module.SOLUTION: The power conversion device is supplied power from a power source, and comprises a capacitor module 10 having at least one capacitor element 13; a semiconductor module 40 having at least one switching element Q1, Q2 connected in series in the upper part and the lower part and converting power supplied from the power source; and a cooler 50 cooling the semiconductor module 40. The power conversion device further comprises bus bars 20, 30 integrally molding first conductive plates 21, 31 connected to a terminal of the capacitor element 13 and second conductive plates 22, 32 connected to terminals 41, 42 of a plurality of semiconductor modules 40. Edges of second conductive plates 22, 32 form comb-like cutout parts 23, 34 so as to interleave each of terminals 41, 42. Screws, etc are dispensable so as to reduce the number of parts and the workability can be improved.

Description

本発明は、少なくともコンデンサモジュール，半導体モジュール，冷却器を備える電力変換装置に関する。 The present invention relates to a power conversion device including at least a capacitor module, a semiconductor module, and a cooler.

従来の電力変換装置では、バスバーの接続端子の位置を緩和するため、バスバーとコンデンサモジュールは一体的に構成されたモジュール構造とする技術の一例が開示されている（例えば特許文献１を参照）。 In a conventional power conversion device, an example of a technology that has a module structure in which a bus bar and a capacitor module are integrally formed is disclosed in order to relax the position of a connection terminal of the bus bar (see, for example, Patent Document 1).

特許文献１の段落００２９を参照すると、上記バスバーは絶縁材を介在させて配線板を重畳させた構成である。また特許文献１の図６と図８を参照すると、バスバーとコンデンサモジュールとの間、バスバーと半導体素子との間は、いずれも螺子を用いて直接的または間接的に電気的接続を行う。以下、本明細書において「接続」という場合には、特に明示しない限り電気的接続を意味する。 Referring to paragraph 0029 of Patent Document 1, the bus bar has a configuration in which wiring boards are overlapped with an insulating material interposed. Also, referring to FIGS. 6 and 8 of Patent Document 1, both the bus bar and the capacitor module and the bus bar and the semiconductor element are directly or indirectly electrically connected using screws. Hereinafter, the term “connection” in this specification means electrical connection unless otherwise specified.

特開２００７−３３６７６１号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-336761

しかし、特許文献１の技術を、一のコンデンサモジュールと複数の半導体素子との間の接続に適用とすると、次のような問題がある。第１点は、バスバーは絶縁材を介在させて配線板を重畳させる必要があるため、単に配線板（導電板）を用いる場合に比べてコスト高となる。また、特許文献１の図６と図８に示されるバスバーは長板状に形成しているので、電流の経路面積を広く確保できない。よって、電流が流れる際にバスバー自体が発熱するので、コンデンサモジュールや半導体素子の発熱を逃がすことはできない。 However, when the technique of Patent Document 1 is applied to the connection between one capacitor module and a plurality of semiconductor elements, there are the following problems. The first point is that the bus bar needs to overlap the wiring board with an insulating material interposed therebetween, so that the cost is higher than when the wiring board (conductive plate) is simply used. Further, since the bus bar shown in FIGS. 6 and 8 of Patent Document 1 is formed in a long plate shape, a wide current path area cannot be secured. Therefore, since the bus bar itself generates heat when current flows, the heat generation of the capacitor module and the semiconductor element cannot be released.

第２点は、バスバーを用いてコンデンサモジュールと半導体素子との接続を行うには複数箇所で螺子込みを行う必要があり、作業に時間を要する。特許文献１の段落００５５を参照すると、バスバーと半導体素子との接続では螺子自体が電流の通路になる。そのため、経路長が増大するだけでなく、接触断面積が小さいために損失が増大していた。第３点は、外部から断続して振動を受けて螺子が緩むと、コンデンサモジュールと半導体素子との接続が不安定になる可能性がある。 Second, in order to connect the capacitor module and the semiconductor element using the bus bar, it is necessary to perform screwing at a plurality of locations, which requires time. Referring to paragraph 0055 of Patent Document 1, the screw itself becomes a current path in the connection between the bus bar and the semiconductor element. Therefore, not only the path length increases, but also the loss increases because the contact cross-sectional area is small. The third point is that the connection between the capacitor module and the semiconductor element may become unstable when the screw is loosened due to intermittent vibration from the outside.

本発明はこのような点に鑑みてなしたものであり、第１の目的は、コンデンサモジュールと半導体モジュールとの接続において、従来よりもコストを低減でき、作業性を向上させることである。第２の目的は、従来よりも経路長や損失を低減することである。第３の目的は、外部からの振動を受けても接続の安定性を向上することである。 The present invention has been made in view of such a point, and a first object is to reduce the cost and improve the workability in the connection between the capacitor module and the semiconductor module. The second purpose is to reduce the path length and loss as compared with the prior art. The third purpose is to improve the stability of the connection even when subjected to external vibration.

上記課題を解決するためになされた請求項１に記載の発明は、電力源から電力が供給され、一以上のコンデンサ素子を含むコンデンサモジュールと、上下に直列接続されて前記電力源から供給される電力を変換する一以上のスイッチング素子を含む半導体モジュールと、前記半導体モジュールを冷却する冷却器と、を備える電力変換装置において、前記コンデンサ素子の端子に接続する第１導電板と、複数の前記半導体モジュールの端子に接続する第２導電板とを一体形成する導電部材を有し、前記第２導電板の端部は、複数の前記半導体モジュールの各端子をそれぞれ挟むように櫛状切欠部を形成することを特徴とする。 The invention according to claim 1, which has been made to solve the above problem, is supplied with electric power from a power source, and is connected in series with a capacitor module including one or more capacitor elements and supplied from the power source. A power conversion device comprising: a semiconductor module including one or more switching elements that convert power; and a cooler that cools the semiconductor module; a first conductive plate connected to a terminal of the capacitor element; and the plurality of semiconductors A conductive member integrally forming a second conductive plate connected to a terminal of the module, and an end portion of the second conductive plate is formed with a comb-like notch so as to sandwich each terminal of the plurality of semiconductor modules; It is characterized by doing.

この構成によれば、導電部材は第１導電板と第２導電板とを所定形状（例えば断面がＬ字状等）に形成する。さらに第２導電板の端部に櫛状切欠部を形成するので、複数の半導体モジュールの各端子をそれぞれ挟むようにして接続することができる。導電部材は、第１導電板をコンデンサ素子の端子に接続し、第２導電板を半導体モジュールに接続するので、螺子等の締結部材が不要になる。よって、部品点数を減らしてコストを低減でき、作業性を向上させることができる。また導電部材の表面積を広くして、電流の経路面積を広く確保できるので、電流が流れても発熱し難く、逆にコンデンサモジュールや半導体モジュールで発生した熱を逃がし得る放熱機能を奏する。 According to this configuration, the conductive member forms the first conductive plate and the second conductive plate in a predetermined shape (for example, an L-shaped cross section). Further, since the comb-shaped notch is formed at the end of the second conductive plate, the terminals of the plurality of semiconductor modules can be connected so as to be sandwiched therebetween. Since the conductive member connects the first conductive plate to the terminal of the capacitor element and connects the second conductive plate to the semiconductor module, a fastening member such as a screw becomes unnecessary. Therefore, the number of parts can be reduced, the cost can be reduced, and workability can be improved. Further, since the surface area of the conductive member can be increased to ensure a large current path area, it is difficult to generate heat even when a current flows, and conversely, a heat dissipation function capable of releasing heat generated in the capacitor module or the semiconductor module is achieved.

なお、「導電部材」は第１導電板と第２導電板とが一体形成される導電性の部材であれば、第２導電板の端部を除いて形状を問わず、材質を問わない。「コンデンサ素子」にはキャパシタ等の蓄放電素子を含む。「冷却器」は半導体モジュールを冷却可能な構造を有するものであれば、空冷や水冷等の方式や形状等を問わない。当該冷却器はさらにコンデンサモジュールを冷却可能な構造を含む。「スイッチング素子」にはスイッチング機能を有する任意の半導体素子を用いることができ、例えばＩＧＢＴやパワートランジスタ等が該当する。 As long as the “conductive member” is a conductive member in which the first conductive plate and the second conductive plate are integrally formed, any material can be used regardless of the shape except the end of the second conductive plate. The “capacitor element” includes a storage / discharge element such as a capacitor. As long as the “cooler” has a structure capable of cooling the semiconductor module, any method or shape such as air cooling or water cooling may be used. The cooler further includes a structure capable of cooling the capacitor module. As the “switching element”, any semiconductor element having a switching function can be used, for example, an IGBT or a power transistor.

請求項２に記載の発明は、電力源から電力が供給され、一以上のコンデンサ素子を含むコンデンサモジュールと、上下に直列接続されて前記電力源から供給される電力を変換する一以上のスイッチング素子を含む半導体モジュールと、前記半導体モジュールを冷却する冷却器と、を備える電力変換装置において、前記コンデンサ素子の端子に接続する第１導電板と、複数の前記半導体モジュールの端子に接続する第２導電板とを一体形成する導電部材を有し、前記第２導電板の所定部位および前記半導体モジュールの各端子のうちで、一方の端子を凸形状に形成し、他方の端子を凹形状に形成し、これらの凹凸形状を嵌め合わせて接続を行うことを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a capacitor module including one or more capacitor elements, to which power is supplied from a power source, and one or more switching elements that are connected in series vertically to convert the power supplied from the power source. And a cooler for cooling the semiconductor module, a first conductive plate connected to the terminal of the capacitor element, and a second conductive connected to the terminals of the plurality of semiconductor modules. A conductive member integrally forming the plate, and one of the predetermined portions of the second conductive plate and each terminal of the semiconductor module is formed in a convex shape and the other terminal is formed in a concave shape. These concavo-convex shapes are fitted together for connection.

この構成によれば、一体形成された導電部材のうちで第２導電板の所定部位（接続用部位）と、半導体モジュールの各端子とは、嵌め合わせて接続を行うコネクタ構造である。すなわち導電部材および半導体モジュールの各端子は、電流通路を確保する機能だけでなく、締結部材と同等の機能をも備える。よって、部品点数を減らしてコストを低減でき、作業性を向上させることができる。また導電部材の表面積を広くして、電流の経路面積を広く確保できるので、電流が流れても発熱し難く、逆にコンデンサモジュールや半導体モジュールで発生した熱を逃がし得る放熱機能を奏する。 According to this configuration, the predetermined portion (connection portion) of the second conductive plate and the respective terminals of the semiconductor module among the integrally formed conductive members are connector structures that are fitted and connected. That is, each terminal of the conductive member and the semiconductor module has not only a function of securing a current path but also a function equivalent to the fastening member. Therefore, the number of parts can be reduced, the cost can be reduced, and workability can be improved. Further, since the surface area of the conductive member can be increased to ensure a large current path area, it is difficult to generate heat even when a current flows, and conversely, a heat dissipation function capable of releasing heat generated in the capacitor module or the semiconductor module is achieved.

請求項３に記載の発明は、電位の異なる二以上の前記導電部材を有し、二以上の前記導電部材は、板面とほぼ並行な方向に並べて配置することを特徴とする。この構成によれば、導電部材の位置精度を維持し易くなり、接続の工程を簡素化できる。また、二以上の導電部材（特に第２導電板）は表面に露出するので、放熱板としての機能をも奏する。 The invention described in claim 3 has two or more conductive members having different potentials, and the two or more conductive members are arranged side by side in a direction substantially parallel to the plate surface. According to this configuration, the position accuracy of the conductive member can be easily maintained, and the connection process can be simplified. Moreover, since two or more conductive members (especially 2nd conductive plate) are exposed on the surface, it also has a function as a heat sink.

請求項４に記載の発明は、電位の異なる二以上の前記導電部材を有し、二以上の前記導電部材は、板面に対する法線方向に配置することを特徴とする。この構成によれば、第２導電板と半導体モジュールの各端子とを所定領域内に集中させることができるので、工具（例えば溶接トーチやハンダごて等）を用いた接合（接続）を行い易くなる。 The invention described in claim 4 has two or more conductive members having different potentials, and the two or more conductive members are arranged in a direction normal to the plate surface. According to this configuration, since the second conductive plate and each terminal of the semiconductor module can be concentrated in a predetermined region, it is easy to perform joining (connection) using a tool (for example, a welding torch or a soldering iron). Become.

請求項５に記載の発明は、二以上の前記導電部材は、所定距離以内に近接して配置することを特徴とする。この構成によれば、対向する導電部材の相互間に生じる相互インダクタンスによる等価直列インダクタンスの低減効果が得られるので、半導体モジュールに含まれるスイッチング素子の動作時に発生するサージ電圧を抑制することができる。 The invention according to claim 5 is characterized in that the two or more conductive members are arranged close to each other within a predetermined distance. According to this configuration, the effect of reducing the equivalent series inductance due to the mutual inductance generated between the conductive members facing each other can be obtained, so that the surge voltage generated during the operation of the switching element included in the semiconductor module can be suppressed.

請求項６に記載の発明は、二以上の前記導電部材の相互間には、前記コンデンサ素子に蓄積された電荷を放電させる放電素子を絶縁材料で封止した放電モジュールを介在させることを特徴とする。この構成によれば、放電モジュールは絶縁材料で形成されるので絶縁ギャップを保持することができる。また、放電モジュール内に封止された放電素子（例えば抵抗器やバリスタ等）によってコンデンサ素子に蓄積された電荷を放電させることができる。これらの機能を集約できるために小型化でき、コストを低く抑えることができる。 The invention according to claim 6 is characterized in that a discharge module in which a discharge element that discharges the electric charge accumulated in the capacitor element is sealed with an insulating material is interposed between the two or more conductive members. To do. According to this configuration, since the discharge module is formed of an insulating material, the insulating gap can be maintained. In addition, the charge accumulated in the capacitor element can be discharged by a discharge element (for example, a resistor or a varistor) sealed in the discharge module. Since these functions can be integrated, the size can be reduced and the cost can be kept low.

請求項７に記載の発明は、前記導電部材は、前記第１導電板を前記コンデンサ素子の端子に接続した状態で前記コンデンサモジュールと一体化する構成であることを特徴とする。この構成によれば、導電部材はコンデンサモジュールと一体化しているので、第２導電板に備える櫛状切欠部と半導体モジュールの各端子とを接続するだけで済む。したがって、接続作業が少なくなるので作業性が向上する。 The invention according to claim 7 is characterized in that the conductive member is integrated with the capacitor module in a state where the first conductive plate is connected to a terminal of the capacitor element. According to this configuration, since the conductive member is integrated with the capacitor module, it is only necessary to connect the comb-shaped notch provided in the second conductive plate and each terminal of the semiconductor module. Therefore, workability is improved because connection work is reduced.

請求項８に記載の発明は、前記第２導電板と、前記半導体モジュールの各端子との間は、接合による接続を行うことを特徴とする。この構成によれば、第２導電板と半導体モジュールの各端子とが接合（例えば溶接やハンダ付け等）されるので、外部から断続して振動を受けても緩みが発生することはない。したがって、コンデンサモジュールと半導体モジュールとの接続を長期に亘って確実に保持することができる。 The invention described in claim 8 is characterized in that the second conductive plate and each terminal of the semiconductor module are connected by bonding. According to this configuration, since the second conductive plate and each terminal of the semiconductor module are joined (for example, welding, soldering, etc.), looseness does not occur even when intermittently receiving vibration from the outside. Therefore, the connection between the capacitor module and the semiconductor module can be reliably maintained for a long time.

請求項９に記載の発明は、前記導電部材は、一の平面状導電板を加工して形成することを特徴とする。「加工」は機械的な加工を意味し、例えばプレス加工，折り曲げ加工，切断加工などが該当する。この構成によれば、コンデンサモジュールや半導体モジュールのレイアウトや形状等が変わっても、一の平面状導電板を加工するだけでよい。言い換えれば、導電部材は簡単な形状で済むので、環境変化に対してもコストを低く抑えられる。 The invention according to claim 9 is characterized in that the conductive member is formed by processing one planar conductive plate. “Processing” means mechanical processing, and includes, for example, press processing, bending processing, cutting processing, and the like. According to this configuration, even if the layout or shape of the capacitor module or the semiconductor module changes, only one planar conductive plate needs to be processed. In other words, since the conductive member has a simple shape, the cost can be kept low against environmental changes.

本発明の第１構成例を模式的に示す図である。It is a figure showing typically the example of the 1st composition of the present invention. 導電部材の第１形成例を示す図である。It is a figure which shows the 1st example of formation of an electroconductive member. 本発明の第２構成例を模式的に示す図である。It is a figure which shows the 2nd structural example of this invention typically. 導電部材の第２形成例を示す図である。It is a figure which shows the 2nd example of formation of an electroconductive member. 半導体モジュールの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of a semiconductor module. コンデンサジュールの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of a capacitor | condenser module. 本発明の第３構成例を模式的に示す図である。It is a figure which shows the 3rd structural example of this invention typically. 本発明の第４構成例を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the 4th structural example of this invention. 放電モジュールの構成例を模式的に示す図である。It is a figure which shows the structural example of a discharge module typically. 第１構成例による電力変換装置の外観例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the example of an external appearance of the power converter device by a 1st structural example. 導電部材の第３形成例を示す図である。It is a figure which shows the 3rd example of formation of an electroconductive member.

以下、本発明を実施するための形態について、図面に基づいて説明する。なお、上下左右等の方向を言う場合には、図面の記載を基準とする。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, when referring to directions such as up, down, left and right, the description in the drawings is used as a reference.

〔実施の形態１〕
実施の形態１は二の導電部材を板面に対する法線方向に配置する例であって、図１と図２を参照しながら説明する。第１構成例について、図１（Ａ）には平面図を示し、図１（Ｂ）には図１（Ａ）に示すIB−IB線矢視の断面図を示す。導電部材の第１形成例について、図２（Ａ）には所定電位（ＶＨ）側に用いるバスバーを斜視図で示し、図２（Ｂ）には基底電位（Ｎ）側に用いるバスバーを斜視図で示す。 [Embodiment 1]
The first embodiment is an example in which two conductive members are arranged in the direction normal to the plate surface, and will be described with reference to FIGS. 1 and 2. With respect to the first configuration example, FIG. 1A shows a plan view, and FIG. 1B shows a cross-sectional view taken along line IB-IB shown in FIG. As for the first example of forming the conductive member, FIG. 2A is a perspective view showing the bus bar used on the predetermined potential (VH) side, and FIG. 2B is a perspective view showing the bus bar used on the base potential (N) side. It shows with.

図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示す電力変換装置は、コンデンサモジュール１０、バスバー２０，３０、半導体モジュール４０、冷却器５０などを有する。コンデンサモジュール１０は、一以上のコンデンサ素子１３を含むモジュールである。 The power converter shown in FIGS. 1A and 1B includes a capacitor module 10, bus bars 20, 30, a semiconductor module 40, a cooler 50, and the like. The capacitor module 10 is a module including one or more capacitor elements 13.

本形態のコンデンサモジュール１０は、少なくともケース１１、樹脂材１２、コンデンサ素子１３、バスバー２０，３０の一部を含んで構成される。ケース１１の形状は任意であるが、例えば一面が開口する桝状に形成したものを図示している。ケース１１とコンデンサ素子１３との大きさに応じて、ケース１１内に収容可能なコンデンサ素子１３の数は任意である。本形態では理解し易くするために、一のコンデンサ素子１３を収容した例を図示している。複数のコンデンサ素子１３を収容する場合には、バスバー２０に接続する一端子と、バスバー３０に接続する他端子とが揃うように並べて収容する。 The capacitor module 10 of this embodiment includes at least a case 11, a resin material 12, a capacitor element 13, and bus bars 20 and 30. The shape of the case 11 is arbitrary. For example, the case 11 is formed in a bowl shape with one surface open. Depending on the size of case 11 and capacitor element 13, the number of capacitor elements 13 that can be accommodated in case 11 is arbitrary. In this embodiment, an example in which one capacitor element 13 is accommodated is shown for easy understanding. When accommodating a plurality of capacitor elements 13, the capacitor elements 13 are accommodated side by side so that one terminal connected to the bus bar 20 and the other terminal connected to the bus bar 30 are aligned.

コンデンサ素子１３の一端子にはバスバー２０の第１導電板２１が接触して接続され、同じく他端子にはバスバー３０の第１導電板３１が接触して接続される。この接続状態を保ったままで溶融した樹脂材１２が流し込まれた後、冷却して樹脂材１２を固める。樹脂材１２には任意の熱硬化性樹脂を適用することができ、例えばフェノール樹脂（ＰＦ），エポキシ樹脂（ＥＰ），メラミン樹脂（ＭＦ），尿素樹脂（ユリア樹脂；ＵＦ），不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ），アルキド樹脂，ポリウレタン（ＰＵＲ），熱硬化性ポリイミド（ＰＩ）などが該当する。樹脂材１２が固化（硬化）すると、コンデンサモジュール１０はバスバー２０，３０と一体化される。 The first conductive plate 21 of the bus bar 20 is in contact with and connected to one terminal of the capacitor element 13, and the first conductive plate 31 of the bus bar 30 is also in contact with and connected to the other terminal. After the molten resin material 12 is poured while maintaining this connected state, the resin material 12 is solidified by cooling. Arbitrary thermosetting resin can be applied to the resin material 12, for example, phenol resin (PF), epoxy resin (EP), melamine resin (MF), urea resin (urea resin; UF), unsaturated polyester resin. (UP), alkyd resin, polyurethane (PUR), thermosetting polyimide (PI), and the like. When the resin material 12 is solidified (cured), the capacitor module 10 is integrated with the bus bars 20 and 30.

バスバー２０，３０はそれぞれが「導電部材」に相当し、板面に対する法線方向（図１（Ｂ）の上下方向）に距離Ｌを空けて配置される。このバスバー２０，３０の具体的な構成例については後述する（図２を参照）。 Each of the bus bars 20 and 30 corresponds to a “conductive member” and is arranged with a distance L in the normal direction to the plate surface (vertical direction in FIG. 1B). A specific configuration example of the bus bars 20 and 30 will be described later (see FIG. 2).

半導体モジュール４０は、上下に直列接続されて電力源から供給される電力を変換するスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２を含み、複数の端子（端子４１，４２，４３，４４，４５）を所定位置にそれぞれ備える。スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２には、例えばＩＧＢＴを用いる。本形態の半導体モジュール４０では、封入するスイッチング素子の数が２であり、端子の数が５であるが、これらの数は目的等に合わせて適宜に設定される。なお、バスバー２０，３０に接続するための端子４１，４２は、特定方向（図１（Ｂ）では上方向）に突出するように配置する必要がある。 The semiconductor module 40 includes switching elements Q1 and Q2 that are serially connected in the vertical direction and convert power supplied from a power source, and have a plurality of terminals (terminals 41, 42, 43, 44, and 45) at predetermined positions, respectively. . For example, IGBTs are used for the switching elements Q1 and Q2. In the semiconductor module 40 of the present embodiment, the number of enclosing switching elements is 2 and the number of terminals is 5, but these numbers are appropriately set according to the purpose and the like. In addition, it is necessary to arrange | position the terminals 41 and 42 for connecting with the bus-bars 20 and 30 so that it may protrude in a specific direction (in FIG. 1 (B) upward).

冷却器５０は、半導体モジュール４０の両面（対向面）から冷却する。具体的には、二つの流路管５１と、これらの流路管５１をつなぐ複数の連結管とからなる。複数の連結管は平面状部位を有し、当該平面状部位が半導体モジュール４０の両面と密接に接触するように形成される。一方の流路管５１から流体（例えば水，空気，冷却液等）を流入させ、複数の連結管に分かれて流通させて半導体モジュール４０の冷却を行い、他方の流路管５１から流体を流出させる。本形態の冷却器５０は、複数（図１（Ａ）では三つ）の半導体モジュール４０について両面（対向面）を同時に冷却するように構成されている。 The cooler 50 cools from both surfaces (opposing surfaces) of the semiconductor module 40. Specifically, it consists of two flow pipes 51 and a plurality of connecting pipes connecting these flow pipes 51. The plurality of connecting pipes have a planar portion, and are formed so that the planar portion is in close contact with both surfaces of the semiconductor module 40. A fluid (for example, water, air, cooling liquid, etc.) is introduced from one channel pipe 51, divided into a plurality of connecting pipes to cool the semiconductor module 40, and the fluid flows out from the other channel pipe 51. Let The cooler 50 of this embodiment is configured to simultaneously cool both surfaces (opposing surfaces) of a plurality (three in FIG. 1A) of semiconductor modules 40.

次にバスバー２０，３０の構成例について、図２を参照しながら説明する。バスバー２０，３０は、一の平面状導電板を加工して形成される。加工方法は任意であり、例えばプレス加工，折り曲げ加工，切断加工などが該当する。 Next, a configuration example of the bus bars 20 and 30 will be described with reference to FIG. The bus bars 20 and 30 are formed by processing one planar conductive plate. The processing method is arbitrary, for example, press processing, bending processing, cutting processing, and the like.

図２（Ａ）に示すバスバー２０は、第１導電板２１と第２導電板２２とを一体形成した導電性部材（例えば銅板などの金属板）である。本形態のバスバー２０は、図示するように第１導電板２１と第２導電板２２とを断面がＬ字状に形成している。第１導電板２１の一部（下端）には、コンデンサ素子１３側に向けて凸状に形成された接触部２４を有する。第２導電板２２の端部には櫛状切欠部２３を有し、半導体モジュール４０の端子（例えば端子４１）を挟むように切り欠く。 A bus bar 20 shown in FIG. 2A is a conductive member (for example, a metal plate such as a copper plate) in which a first conductive plate 21 and a second conductive plate 22 are integrally formed. As shown in the figure, the bus bar 20 of the present embodiment has a first conductive plate 21 and a second conductive plate 22 formed in an L-shaped cross section. A part (lower end) of the first conductive plate 21 has a contact portion 24 formed in a convex shape toward the capacitor element 13 side. The end of the second conductive plate 22 has a comb-like notch 23 and is notched so as to sandwich a terminal (for example, a terminal 41) of the semiconductor module 40.

図２（Ｂ）に示すバスバー３０は、第１導電板３１と第２導電板３２とを一体形成した導電性部材である。本形態のバスバー３０は、図示するように第１導電板３１と第２導電板３２とを断面がＬ字状に形成している。第１導電板３１の一部（下端）には、コンデンサ素子１３側に向けて凸状に形成した接触部３５を有する。第２導電板３２の端部には櫛状切欠部３４を有し、半導体モジュール４０の端子（例えば端子４２）を挟むように切り欠く。さらに、第２導電板３２の中央部には接触回避穴３３を有する。この接触回避穴３３は、図１に示すようにバスバー２０と接続する端子４１を通し、当該端子４１との接触を回避することを目的として設ける。 A bus bar 30 shown in FIG. 2B is a conductive member in which a first conductive plate 31 and a second conductive plate 32 are integrally formed. The bus bar 30 of this embodiment has a first conductive plate 31 and a second conductive plate 32 having an L-shaped cross section as shown in the figure. A part (lower end) of the first conductive plate 31 has a contact portion 35 formed in a convex shape toward the capacitor element 13 side. The end of the second conductive plate 32 has a comb-like notch 34 and is notched so as to sandwich a terminal (for example, a terminal 42) of the semiconductor module 40. Further, a contact avoidance hole 33 is provided at the center of the second conductive plate 32. This contact avoidance hole 33 is provided for the purpose of avoiding contact with the terminal 41 through the terminal 41 connected to the bus bar 20 as shown in FIG.

上述した電力変換装置の構成では、位置決めと接合を行えばコンデンサ素子１３とスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２との接続を行うことができる。すなわち、コンデンサモジュール１０に一体化したバスバー２０，３０を、各端子４１が櫛状切欠部２３に入り、各端子４２が櫛状切欠部３４に入るように図１（Ｂ）の下方向に下ろして位置決めする。そして、端子４１と櫛状切欠部２３とが接触し、端子４２と櫛状切欠部３４と接触した状態のままで、工具（例えば溶接トーチやハンダごて等）を用いて接合（接続）を行う。 In the configuration of the power conversion device described above, the capacitor element 13 and the switching elements Q1 and Q2 can be connected by positioning and joining. That is, the bus bars 20 and 30 integrated with the capacitor module 10 are lowered downward in FIG. 1B so that each terminal 41 enters the comb-shaped notch 23 and each terminal 42 enters the comb-shaped notch 34. Position. Then, the terminal 41 and the comb-shaped notch 23 are in contact with each other and the terminal 42 and the comb-shaped notch 34 are in contact with each other, and joining (connection) is performed using a tool (for example, a welding torch or a soldering iron). Do.

なお、図１（Ａ）に示すように半導体モジュール４０の端子４１，４２，４３は一面の一部が凸状に形成されている。よって接合の際には、溶融した接合材料（例えば溶接棒）は櫛状切欠部２３，３４との隙間に入り得るので、接合力が増す。 Note that, as shown in FIG. 1A, the terminals 41, 42, and 43 of the semiconductor module 40 are formed so that part of one surface thereof is convex. Therefore, at the time of joining, the molten joining material (for example, a welding rod) can enter the gaps between the comb-shaped notches 23 and 34, so that the joining force increases.

上述した実施の形態１によれば、以下に示す各効果を得ることができる。まず請求項１に対応し、コンデンサ素子１３の端子に接続する第１導電板２１，３１と、複数の半導体モジュール４０の端子４１，４２に接続する第２導電板２２，３２とを一体形成するバスバー２０，３０を備えた（図１，図２を参照）。また、第２導電板２２，３２の端部は、複数の半導体モジュール４０の各端子４１，４２をそれぞれ挟むように櫛状切欠部２３，３４を形成した（図１，図２を参照）。この構成によれば、螺子等の締結部材が不要になるので、部品点数を減らしてコストを低減でき、作業性を向上させることができる。またバスバー２０，３０の表面積を広くして、電流の経路面積を広く確保できるので、電流が流れても発熱し難く、逆にコンデンサモジュール１０や半導体モジュール４０で発生した熱を逃がすことができる。 According to the first embodiment described above, the following effects can be obtained. First, corresponding to claim 1, the first conductive plates 21 and 31 connected to the terminals of the capacitor element 13 and the second conductive plates 22 and 32 connected to the terminals 41 and 42 of the plurality of semiconductor modules 40 are integrally formed. Bus bars 20 and 30 were provided (see FIGS. 1 and 2). In addition, comb-shaped notches 23 and 34 were formed at the ends of the second conductive plates 22 and 32 so as to sandwich the terminals 41 and 42 of the plurality of semiconductor modules 40, respectively (see FIGS. 1 and 2). According to this configuration, since a fastening member such as a screw is not necessary, the number of parts can be reduced, the cost can be reduced, and workability can be improved. In addition, since the surface area of the bus bars 20 and 30 can be increased to ensure a large current path area, it is difficult to generate heat even when a current flows, and conversely, the heat generated in the capacitor module 10 and the semiconductor module 40 can be released.

請求項４に対応し、バスバー２０，３０は板面に対する法線方向に配置する構成とした（図１（Ｂ）を参照）。この構成によれば、第２導電板２２，３２の端部と半導体モジュール４０の各端子４１，４２とを所定領域内に集中させることができるので、工具を用いた接合が行い易くなる。 Corresponding to claim 4, the bus bars 20 and 30 are arranged in the normal direction to the plate surface (see FIG. 1B). According to this configuration, since the end portions of the second conductive plates 22 and 32 and the terminals 41 and 42 of the semiconductor module 40 can be concentrated in a predetermined region, it becomes easy to perform joining using a tool.

請求項５に対応し、バスバー２０，３０は距離Ｌに近接して配置する構成とした（図１（Ｂ）を参照）。この構成によれば、対向するバスバー２０，３０の相互間に生じる相互インダクタンスによる等価直列インダクタンスの低減効果が得られるので、半導体モジュール４０に含まれるスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の動作時に発生するサージ電圧を抑制することができる。 Corresponding to claim 5, the bus bars 20, 30 are arranged close to the distance L (see FIG. 1B). According to this configuration, an effect of reducing the equivalent series inductance due to the mutual inductance generated between the bus bars 20 and 30 facing each other can be obtained. Therefore, the surge voltage generated during the operation of the switching elements Q1 and Q2 included in the semiconductor module 40 can be reduced. Can be suppressed.

請求項７に対応し、第２導電板２２，３２の端部と、半導体モジュール４０の各端子４１，４２との間は、接合によって接続を行う構成とした（図１（Ａ）を参照）。この構成によれば、外部から断続して振動を受けても緩みが発生することはない。したがって、コンデンサモジュール１０と半導体モジュール４０との接続を長期に亘って確実に保持することができる。 Corresponding to claim 7, the end portions of the second conductive plates 22 and 32 and the terminals 41 and 42 of the semiconductor module 40 are connected by bonding (see FIG. 1A). . According to this structure, even if it receives intermittent vibration from the outside, no looseness occurs. Therefore, the connection between the capacitor module 10 and the semiconductor module 40 can be reliably maintained for a long time.

請求項８に対応し、バスバー２０，３０はそれぞれ一の平面状導電板を加工して形成する構成とした（図２を参照）。この構成によれば、コンデンサモジュール１０や半導体モジュール４０のレイアウトや形状等が変わっても、一の平面状導電板を加工するだけでよい。言い換えれば、バスバー２０，３０は簡単な形状で済むので、環境変化に対してもコストを低く抑えられる。 Corresponding to claim 8, each of the bus bars 20 and 30 is formed by processing one planar conductive plate (see FIG. 2). According to this configuration, even if the layout and shape of the capacitor module 10 and the semiconductor module 40 are changed, it is only necessary to process one planar conductive plate. In other words, since the bus bars 20 and 30 have a simple shape, the cost can be kept low against environmental changes.

〔実施の形態２〕
実施の形態２は二の導電部材を板面とほぼ並行な方向に並べて配置する例であって、図３と図４を参照しながら説明する。第２構成例について、図３（Ａ）には平面図を示し、図３（Ｂ）には側面図を示す。導電部材の第２形成例について、図４（Ａ）には所定電位（ＶＨ）側に用いるバスバーを斜視図で示し、図４（Ｂ）には基底電位（Ｎ）側に用いるバスバーを斜視図で示す。なお、実施の形態１で用いた要素と同一の要素については、同一の符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 2]
The second embodiment is an example in which two conductive members are arranged side by side in a direction substantially parallel to the plate surface, and will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. 3A shows a plan view and FIG. 3B shows a side view of the second configuration example. As for the second example of forming the conductive member, FIG. 4A is a perspective view showing the bus bar used on the predetermined potential (VH) side, and FIG. 4B is a perspective view showing the bus bar used on the base potential (N) side. It shows with. In addition, about the element same as the element used in Embodiment 1, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

実施の形態２は、次の二点で実施の形態１と相違する。第１点は、二のバスバーを配置する形態が異なり、バスバー６０，７０は板面とほぼ並行な方向に並べて配置する。図３（Ａ）に示すバスバー６０，７０が上下に並び、図３（Ｂ）に示すように横から見るとほぼ同じ高さに配置される。バスバー６０，７０はそれぞれが「導電部材」に相当する。これらのバスバー６０，７０をコンデンサモジュール１０と一体化する方法や工程等については、実施の形態１と同様である。 The second embodiment is different from the first embodiment in the following two points. The first point is that the two bus bars are arranged differently, and the bus bars 60 and 70 are arranged side by side in a direction substantially parallel to the plate surface. The bus bars 60 and 70 shown in FIG. 3 (A) are arranged vertically, and are arranged at substantially the same height when viewed from the side as shown in FIG. 3 (B). Each of the bus bars 60 and 70 corresponds to a “conductive member”. The method and process for integrating these bus bars 60 and 70 with the capacitor module 10 are the same as in the first embodiment.

第２点はバスバーの形状が異なり、バスバー２０に代えてバスバー６０を用い、バスバー３０に代えてバスバー７０を用いる。図４（Ａ）に示すバスバー６０は、第１導電板６１と第２導電板６２とを一体形成した導電性部材である。本形態のバスバー６０は、第１導電板６１と第２導電板６２とを断面がＬ字状に形成する。第１導電板６１の一部（下端）にはコンデンサ素子１３に向かって凸形状の接触部６４を備え、第１導電板２１に備える接触部２４と同等の機能を奏する。第２導電板６２は、第１導電板６１と同じ辺であって反対側端部に櫛状切欠部６３を備え、第２導電板２２に備える櫛状切欠部２３と同等の機能を奏する。 The second point is that the shape of the bus bar is different, the bus bar 60 is used instead of the bus bar 20, and the bus bar 70 is used instead of the bus bar 30. A bus bar 60 shown in FIG. 4A is a conductive member in which a first conductive plate 61 and a second conductive plate 62 are integrally formed. In the bus bar 60 of this embodiment, the first conductive plate 61 and the second conductive plate 62 are formed in an L shape in cross section. A part (lower end) of the first conductive plate 61 is provided with a convex contact portion 64 toward the capacitor element 13, and has a function equivalent to that of the contact portion 24 provided in the first conductive plate 21. The second conductive plate 62 has the same side as the first conductive plate 61 and has a comb-like notch 63 at the opposite end, and has the same function as the comb-like notch 23 provided in the second conductive plate 22.

図４（Ｂ）に示すバスバー７０は、第１導電板７１と第２導電板７２とを一体形成した導電性部材である。本形態のバスバー７０は、第１導電板７１と第２導電板７２とを断面がＬ字状に形成する。第１導電板７１の一部（下端）にはコンデンサ素子１３に向かって凸形状の接触部７４を備え、第１導電板３１に備える接触部３５と同等の機能を奏する。第２導電板７２は、第１導電板７１とは対向する辺であって反対側端部に櫛状切欠部７３を備え、第２導電板３２に備える櫛状切欠部３４と同等の機能を奏する。 A bus bar 70 shown in FIG. 4B is a conductive member in which a first conductive plate 71 and a second conductive plate 72 are integrally formed. In the bus bar 70 of this embodiment, the first conductive plate 71 and the second conductive plate 72 are formed in an L-shaped cross section. A part (lower end) of the first conductive plate 71 is provided with a contact portion 74 having a convex shape toward the capacitor element 13, and has the same function as the contact portion 35 provided in the first conductive plate 31. The second conductive plate 72 includes a comb-like notch 73 at the opposite end to the side opposite to the first conductive plate 71, and has the same function as the comb-like notch 34 provided in the second conductive plate 32. Play.

上述した電力変換装置の構成では、位置決めと接合を行えばコンデンサ素子１３とスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２との接続を行うことができる。ただし、実施の形態１と比較すると、コンデンサモジュール１０と冷却器５０との配置が異なる。 In the configuration of the power conversion device described above, the capacitor element 13 and the switching elements Q1 and Q2 can be connected by positioning and joining. However, the arrangement of the capacitor module 10 and the cooler 50 is different from that of the first embodiment.

まず、コンデンサモジュール１０に一体化したバスバー６０，７０を、各端子４１が櫛状切欠部６３に入り、各端子４２が櫛状切欠部７３に入るように図３（Ｂ）の下方向に下ろして位置決めする。そして、端子４１と櫛状切欠部６３とが接触し、端子４２と櫛状切欠部７３と接触した状態のままで、工具を用いて接合（接続）を行う。 First, the bus bars 60 and 70 integrated with the capacitor module 10 are lowered downward in FIG. 3B so that each terminal 41 enters the comb-like notch 63 and each terminal 42 enters the comb-like notch 73. Position. Then, the terminal 41 and the comb-like notch 63 are in contact with each other and the terminal 42 and the comb-like notch 73 are in contact with each other, and joining (connection) is performed using a tool.

上述した実施の形態２によれば、請求項３に対応し、バスバー６０，７０は板面とほぼ並行な方向に並べて配置する構成とした（図３（Ａ）を参照）。この構成によれば、バスバー６０，７０の位置精度を維持し易くなり、接続の工程を簡素化できる。また、二以上のバスバー６０，７０（特に第２導電板６２，７２）は表面に露出するので、放熱板としての機能をも奏する。その他については実施の形態１と同様の構成であるので、請求項１，請求項５，請求項７および請求項８に対応する作用効果を得ることができる。 According to the second embodiment described above, corresponding to claim 3, the bus bars 60, 70 are arranged side by side in a direction substantially parallel to the plate surface (see FIG. 3A). According to this configuration, the positional accuracy of the bus bars 60 and 70 can be easily maintained, and the connection process can be simplified. Further, since the two or more bus bars 60 and 70 (particularly the second conductive plates 62 and 72) are exposed on the surface, they also function as a heat sink. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment, the effects corresponding to the first, fifth, seventh and eighth aspects can be obtained.

〔実施の形態３〕
実施の形態３は、バスバーおよび半導体モジュールの端子に凹凸形状を施し、当該凹凸形状を嵌め合わせて接続を行う例について図５〜図７を参照しながら説明する。図５には半導体モジュールの構成例を示す。図６にはコンデンサジュールの構成例を示す。図７には第３構成例を模式的に示す。なお、実施の形態１で用いた要素と同一の要素については、同一の符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 3]
The third embodiment will be described with reference to FIGS. 5 to 7, in which an uneven shape is applied to the terminals of the bus bar and the semiconductor module, and the uneven shape is fitted and connected. FIG. 5 shows a configuration example of the semiconductor module. FIG. 6 shows a configuration example of the capacitor module. FIG. 7 schematically shows a third configuration example. In addition, about the element same as the element used in Embodiment 1, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

まず半導体モジュール４０ａの構成例について、図５を参照しながら説明する。図５（Ａ）には平面図を示し、図５（Ｂ）には図５（Ａ）に示すVB−VB線矢視の断面図を示す。図５（Ａ）に示す冷却器５０は、８つの半導体モジュール４０ａを同時に収容して冷却可能に構成されている。図５（Ｂ）に示す半導体モジュール４０ａは、図１（Ｂ）に示す半導体モジュール４０と比較すると、端子の形状が異なる。すなわち半導体モジュール４０ａに備える凸状端子４１ａ，４２ａ，４３ａは端子の一部（端部）が凸状に形成され、平板状に形成された端子４１，４２，４３と異なる。 First, a configuration example of the semiconductor module 40a will be described with reference to FIG. FIG. 5A shows a plan view, and FIG. 5B shows a cross-sectional view taken along line VB-VB shown in FIG. 5A. The cooler 50 shown in FIG. 5 (A) is configured to be capable of cooling by simultaneously containing eight semiconductor modules 40a. The semiconductor module 40a illustrated in FIG. 5B is different in terminal shape from the semiconductor module 40 illustrated in FIG. That is, the convex terminals 41a, 42a, and 43a provided in the semiconductor module 40a are different from the terminals 41, 42, and 43 that are formed in a flat shape in which part (end portions) of the terminals are formed in a convex shape.

次にバスバー８０，９０の構成例について、図６を参照しながら説明する。図６（Ａ）には平面図を示し、図６（Ｂ）には図６（Ａ）に示すVIB−VIB線矢視の断面図を示す。図６（Ａ）には、バスバー８０，９０を一体化させたコンデンサモジュール１０を示す。 Next, a configuration example of the bus bars 80 and 90 will be described with reference to FIG. 6A shows a plan view, and FIG. 6B shows a cross-sectional view taken along the line VIB-VIB shown in FIG. 6A. FIG. 6A shows the capacitor module 10 in which the bus bars 80 and 90 are integrated.

図６（Ｂ）に示すバスバー８０は、第１導電板８１と第２導電板８２とを断面がＬ字状に一体形成した導電性部材である。同様に、バスバー９０は第１導電板９１と第２導電板９２とを断面がＬ字状に一体形成した導電性部材である。第１導電板８１をコンデンサ素子１３の一端子に接触させて接続し、第１導電板９１をコンデンサ素子１３の他端子に接触させて接続する。第２導電板８２には、図６（Ａ）に示すように複数の嵌合穴からなる凹状部群８２ａを備える。同様に、第２導電板９２には複数の嵌合穴からなる凹状部群９２ａを備える。凹状部群８２ａ，９２ａがそれぞれ備える嵌合穴は、図５（Ａ）に示す冷却器５０に備える半導体モジュール４０ａと同数か多い数である。各嵌合穴は、半導体モジュール４０ａに備える凸状端子と嵌め合わせ可能な形状で形成される。なお、第２導電板８２と第２導電板９２とが接触しないようにするため、段違いとなるように形成される。図６（Ｂ）に示す形態では、第２導電板８２を表面側に位置させ、第２導電板９２の表面側をケース１１で覆って第２導電板８２よりも内側（下側）に位置させる。 A bus bar 80 shown in FIG. 6B is a conductive member in which a first conductive plate 81 and a second conductive plate 82 are integrally formed in an L-shaped cross section. Similarly, the bus bar 90 is a conductive member in which a first conductive plate 91 and a second conductive plate 92 are integrally formed with an L-shaped cross section. The first conductive plate 81 is connected to and connected to one terminal of the capacitor element 13, and the first conductive plate 91 is connected to and connected to the other terminal of the capacitor element 13. As shown in FIG. 6A, the second conductive plate 82 includes a concave portion group 82a composed of a plurality of fitting holes. Similarly, the second conductive plate 92 includes a concave portion group 92a including a plurality of fitting holes. The number of fitting holes provided in each of the concave portion groups 82a and 92a is the same as or more than the number of the semiconductor modules 40a provided in the cooler 50 shown in FIG. Each fitting hole is formed in a shape that can be fitted with a convex terminal provided in the semiconductor module 40a. In order to prevent the second conductive plate 82 and the second conductive plate 92 from coming into contact with each other, the second conductive plate 82 and the second conductive plate 92 are formed so as to be stepped. In the form shown in FIG. 6B, the second conductive plate 82 is positioned on the front surface side, the front surface side of the second conductive plate 92 is covered with the case 11, and is positioned on the inner side (lower side) than the second conductive plate 82. Let

上述した電力変換装置の構成では、嵌め合わせ（位置決め）を行うだけでコンデンサ素子１３とスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２との接続を行うことができる。なお、実施の形態１と比較すると、コンデンサモジュール１０と冷却器５０との配置が異なる。 In the configuration of the power conversion device described above, the capacitor element 13 and the switching elements Q1, Q2 can be connected only by fitting (positioning). Compared to the first embodiment, the arrangement of the capacitor module 10 and the cooler 50 is different.

図７に示すように、半導体モジュール４０ａの上方からコンデンサモジュール１０を下ろし、半導体モジュール４０ａの凸状端子４１ａが凹状部群８２ａの嵌合穴と嵌め合わせ、同じく凸状端子４２ａが凹状部群９２ａの嵌合穴と嵌め合わせる。図７に示す位置関係の場合は、コンデンサモジュール１０の自重によって凸状端子４１ａ，４２ａと嵌合穴との嵌合状態が維持される。図７に示す位置関係が上下方向で逆の場合であっても、半導体モジュール４０ａの自重によって嵌合状態が維持される。 As shown in FIG. 7, the capacitor module 10 is lowered from above the semiconductor module 40a, the convex terminals 41a of the semiconductor module 40a are fitted into the fitting holes of the concave portion group 82a, and the convex terminals 42a are similarly provided with the concave portion group 92a. Fit with the fitting hole. In the case of the positional relationship shown in FIG. 7, the fitting state between the convex terminals 41 a and 42 a and the fitting hole is maintained by the weight of the capacitor module 10. Even when the positional relationship shown in FIG. 7 is reversed in the vertical direction, the fitted state is maintained by the weight of the semiconductor module 40a.

上述した実施の形態３によれば、請求項２に対応し、コンデンサ素子１３の端子に接続する第１導電板８１，９１と、複数の半導体モジュール４０ａの凸状端子４１ａ，４２ａに接続する第２導電板８２，９２とを一体形成するバスバー８０，９０を備えた（図６を参照）。また、第２導電板８２，９２の上面部位に嵌合穴（凹形状）を形成し半導体モジュール４０ａの各凸状端子４１ａ，４２ａを凸形状に形成し（図５を参照）、これらの凹凸形状を嵌め合わせて接続を行う構成とした（図７を参照）。この構成によれば、凹凸形状を嵌め合わせて接続を行うコネクタ構造であるので、電流通路を確保する機能だけでなく、締結部材と同等の機能をも備える。よって、部品点数を減らしてコストを低減でき、作業性を向上させることができる。またバスバー８０，９０の表面積を広くして、電流の経路面積を広く確保できるので、電流が流れても発熱し難く、逆にコンデンサモジュール１０や半導体モジュール４０ａで発生した熱を逃がし得る放熱機能を奏する。その他については実施の形態２と同様の構成であるので、請求項３，請求項５，請求項７および請求項８に対応する作用効果を得ることができる。 According to the third embodiment described above, corresponding to claim 2, the first conductive plates 81, 91 connected to the terminals of the capacitor element 13 and the first conductive plates 41a, 42a connected to the plurality of semiconductor modules 40a. The bus bars 80 and 90 are formed integrally with the two conductive plates 82 and 92 (see FIG. 6). Further, fitting holes (concave shape) are formed in the upper surface portions of the second conductive plates 82 and 92, and the respective convex terminals 41a and 42a of the semiconductor module 40a are formed into convex shapes (see FIG. 5). It was set as the structure which fits a shape and connects (refer FIG. 7). According to this structure, since it is a connector structure which fits and connects uneven | corrugated shape, it has not only the function to ensure an electric current path but the function equivalent to a fastening member. Therefore, the number of parts can be reduced, the cost can be reduced, and workability can be improved. In addition, since the surface area of the bus bars 80 and 90 can be increased to ensure a large current path area, it is difficult to generate heat even when a current flows, and conversely, a heat dissipation function capable of releasing the heat generated in the capacitor module 10 and the semiconductor module 40a. Play. Since the rest of the configuration is the same as that of the second embodiment, the effects corresponding to the third, fifth, seventh and eighth aspects can be obtained.

〔実施の形態４〕
実施の形態４は、バスバーの相互間に放電モジュールを介在させる例であり、図８と図９を参照しながら説明する。図８には第４構成例を模式的に示す。図９には放電モジュールの構成例を模式的に示す。なお、実施の形態１で用いた要素と同一の要素については、同一の符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 4]
The fourth embodiment is an example in which a discharge module is interposed between bus bars, and will be described with reference to FIGS. 8 and 9. FIG. 8 schematically shows a fourth configuration example. FIG. 9 schematically shows a configuration example of the discharge module. In addition, about the element same as the element used in Embodiment 1, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

図１（Ｂ）に代わる図８において、放電モジュールは、板面に対する法線方向に距離Ｌを空けて配置されるバスバー２０，３０（より具体的には第２導電板２２，３２）の相互間に介在する。バスバー２０，３０の隙間を有効利用するとともに、外部から物理的な力を受けても第２導電板２２，３２同士が接触しないように保護する機能を担う。 In FIG. 8 instead of FIG. 1B, the discharge module includes a bus bar 20 and 30 (more specifically, the second conductive plates 22 and 32) arranged at a distance L in the normal direction to the plate surface. Intervene in between. The gap between the bus bars 20 and 30 is effectively used, and the second conductive plates 22 and 32 are protected from contacting each other even when a physical force is applied from the outside.

放電モジュールにかかる二つの構成例を図９に断面図で示す。すなわち図９（Ａ）には第１構成例としての放電モジュール１００を示し、図９（Ｂ）には第２構成例としての放電モジュール１００ａを示す。図９（Ａ）に示す放電モジュール１００は、接続端子１０２，１０６と放電素子１０４とを絶縁性材料１０１によって封止する。絶縁性材料１０１としては、樹脂材料やセラミック材料を用いることができる。絶縁性材料１０１は樹脂材１２と同等の素材を用いる。接続端子１０２と接続端子１０６とは互いに反対面にそれぞれ一部が露出するように、言い換えれば放電モジュール１００が挟まれる第２導電板２２，３２にそれぞれ接触して接続するように配置する。 Two structural examples of the discharge module are shown in cross section in FIG. That is, FIG. 9A shows a discharge module 100 as a first configuration example, and FIG. 9B shows a discharge module 100a as a second configuration example. In the discharge module 100 illustrated in FIG. 9A, the connection terminals 102 and 106 and the discharge element 104 are sealed with an insulating material 101. As the insulating material 101, a resin material or a ceramic material can be used. As the insulating material 101, a material equivalent to the resin material 12 is used. The connection terminal 102 and the connection terminal 106 are disposed so that a part of each of the connection terminal 102 and the connection terminal 106 is exposed, in other words, in contact with and connected to the second conductive plates 22 and 32 between which the discharge module 100 is sandwiched.

接続端子１０２，１０６は導電性部材で形成する。接続端子１０２には被締結部１０２ａが形成され、第２導電板２２にあけられた穴を通した締結部材１０３と締結する。同様に、接続端子１０６には被締結部１０６ａが形成され、第２導電板３２にあけられた穴を通した締結部材１０５と締結する。締結部材１０３，１０５は例えばボルトやネジ等が該当し、導電性部材のものを用いる。本形態では、被締結部１０２ａ，１０６ａには雌ネジを用い、締結部材１０３，１０５には雄ネジを用いるが、逆の形態としてもよい。接続端子１０２と接続端子１０６との間に接続される放電素子１０４は、抵抗器やバリスタ等のように、コンデンサモジュール１０に蓄積された電荷を放電させる回路素子が用いられる。 The connection terminals 102 and 106 are formed of a conductive member. A fastening portion 102 a is formed on the connection terminal 102, and is fastened with a fastening member 103 through a hole formed in the second conductive plate 22. Similarly, a fastening portion 106 a is formed on the connection terminal 106, and is fastened to the fastening member 105 through a hole formed in the second conductive plate 32. The fastening members 103 and 105 correspond to, for example, bolts and screws, and are made of conductive members. In this embodiment, female screws are used for the fastened portions 102a and 106a and male screws are used for the fastening members 103 and 105. However, the reverse configuration may be used. As the discharge element 104 connected between the connection terminal 102 and the connection terminal 106, a circuit element that discharges the electric charge accumulated in the capacitor module 10, such as a resistor or a varistor, is used.

図９（Ｂ）に示す放電モジュール１００ａは、接続端子１０２，１０６と放電素子１０４とを絶縁性材料１０１によって封止する点は放電モジュール１００と同じであるが、次の二点で相違する。第１点は、第２導電板３２の穴のみを通す締結部材１０５に代えて、第２導電板２２，３２の同一軸上にあける双方の穴を通す締結部材１０７を用いることである。締結部材１０７に導電性部材を用いるとショートさせることになるので、絶縁性部材のものを用いる。第２点は、第２導電板３２にはネジ穴３２ａを形成することである。 The discharge module 100a shown in FIG. 9B is the same as the discharge module 100 in that the connection terminals 102 and 106 and the discharge element 104 are sealed with the insulating material 101, but differs in the following two points. The first point is that instead of the fastening member 105 through which only the hole of the second conductive plate 32 is passed, the fastening member 107 which passes both holes on the same axis of the second conductive plates 22 and 32 is used. If a conductive member is used for the fastening member 107, a short circuit is caused, so that an insulating member is used. The second point is that a screw hole 32 a is formed in the second conductive plate 32.

上述した実施の形態４によれば、請求項６に対応し、バスバー２０，３０の相互間には、コンデンサモジュール１０に蓄積された電荷を放電させる放電素子１０４を絶縁材料で封止した放電モジュール１００，１００ａを介在させる構成とした（図９を参照）。この構成によれば、放電モジュール１００，１００ａは絶縁性材料１０１で形成されるので絶縁ギャップを保持することができる。また、放電モジュール１００，１００ａ内に封止された放電素子１０４によってコンデンサ素子１３に蓄積された電荷を放電させることができる。これらの機能を集約できるために小型化でき、コストを低く抑えられる。その他については実施の形態１と同様の構成であるので、請求項１，請求項４，請求項５，請求項７および請求項８に対応する作用効果を得ることができる。 According to the above-described fourth embodiment, corresponding to claim 6, a discharge module in which the discharge element 104 for discharging the electric charge accumulated in the capacitor module 10 is sealed between the bus bars 20 and 30 with an insulating material. 100 and 100a are interposed (see FIG. 9). According to this configuration, since the discharge modules 100 and 100a are formed of the insulating material 101, the insulating gap can be maintained. Further, the electric charge accumulated in the capacitor element 13 can be discharged by the discharge element 104 sealed in the discharge modules 100 and 100a. Since these functions can be integrated, the size can be reduced and the cost can be kept low. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment, it is possible to obtain the effects corresponding to the first, fourth, fifth, seventh and eighth aspects.

〔実施の形態５〕
実施の形態５は、上述した実施の形態１〜４を一の基台上に実現する例であり、図１０を参照しながら説明する。図１０には、一例として実施の形態１で説明した第１構成例や、実施の形態１で説明した第４構成例による電力変換装置の外観例を斜視図で示す。 [Embodiment 5]
The fifth embodiment is an example in which the first to fourth embodiments described above are realized on one base, and will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a perspective view showing an external appearance example of the power conversion device according to the first configuration example described in the first embodiment and the fourth configuration example described in the first embodiment as an example.

図１０に示す電力変換装置２００は、基台２０３上に、コンバータ回路２０１、配線基板２０２、図示しないコントローラ、コンデンサモジュール１０、冷却器５０などを配置する。コンバータ回路２０１は必要に応じて備えられ、電力源（例えばバッテリー）から供給される電圧（例えば３２５[Ｖ]等）を、半導体モジュール４０で電力変換を行うのに必要な電圧（例えば６５０[Ｖ]）に昇圧する。配線基板２０２は、コンバータ回路２０１、コントローラ、コンデンサモジュール１０、半導体モジュール４０などの相互間における電力供給や信号伝達に必要な経路を備える。 In the power conversion device 200 shown in FIG. 10, a converter circuit 201, a wiring board 202, a controller (not shown), the capacitor module 10, the cooler 50, and the like are arranged on a base 203. The converter circuit 201 is provided as necessary, and a voltage (for example, 325 [V] or the like) supplied from a power source (for example, a battery) is converted into a voltage (for example, 650 [V] required for power conversion by the semiconductor module 40. ]). The wiring board 202 includes paths necessary for power supply and signal transmission among the converter circuit 201, the controller, the capacitor module 10, the semiconductor module 40, and the like.

図１０において、半導体モジュール４０の端子４４，４５を配線基板２０２にコネクタ等で接続した後、バスバー２０，３０が一体化されたコンデンサモジュール１０を図面上方から下ろす。このとき、半導体モジュール４０の各端子４１を対応する櫛状切欠部２３に入れ、各端子４２を対応する櫛状切欠部３４に入れる。そして、端子４１と櫛状切欠部２３とが接触し、端子４２と櫛状切欠部３４と接触した状態のままで、工具を用いて接合（接続）を行う。よって、コンデンサモジュール１０に備えるコンデンサ素子１３と、半導体モジュール４０に備えるスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２（図１（Ｂ）を参照）とを簡単に接続することができる。したがって、電力変換装置２００の製造工程を簡略化することができ、作業性が向上するので、コストを低く抑えることができる。 In FIG. 10, after the terminals 44 and 45 of the semiconductor module 40 are connected to the wiring board 202 with a connector or the like, the capacitor module 10 in which the bus bars 20 and 30 are integrated is lowered from the upper side of the drawing. At this time, each terminal 41 of the semiconductor module 40 is put into the corresponding comb-shaped notch 23, and each terminal 42 is put into the corresponding comb-shaped notch 34. Then, the terminal 41 and the comb-like notch 23 are in contact with each other, and the terminal 42 and the comb-like notch 34 are in contact with each other, and joining (connection) is performed using a tool. Therefore, the capacitor element 13 provided in the capacitor module 10 and the switching elements Q1 and Q2 provided in the semiconductor module 40 (see FIG. 1B) can be easily connected. Therefore, the manufacturing process of the power conversion device 200 can be simplified and the workability is improved, so that the cost can be kept low.

なお図示しないが、実施の形態２で説明した第２構成例や、実施の形態３で説明した第３構成例による電力変換装置についても、同様にして基台２０３上に配置できる。上述した第１構成例および第４構成例との相違は、コンデンサモジュール１０と半導体モジュール４０との配置が異なるに過ぎない（図３（Ａ）および図７を参照）。したがって、これらの構成についても上述した作用効果を得ることができる。 Although not shown, the power converters according to the second configuration example described in the second embodiment and the third configuration example described in the third embodiment can be similarly arranged on the base 203. The difference between the first configuration example and the fourth configuration example described above is only the arrangement of the capacitor module 10 and the semiconductor module 40 (see FIGS. 3A and 7). Therefore, the above-described effects can be obtained with these configurations.

〔他の実施の形態〕
以上では本発明を実施するための形態について実施の形態１〜５に従って説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。 [Other Embodiments]
In the above, although the form for implementing this invention was demonstrated according to Embodiment 1-5, this invention is not limited to the said form at all. In other words, various forms can be implemented without departing from the scope of the present invention. For example, the following forms may be realized.

実施の形態１では第１導電板２１，３１の端部にＬ字状に形成した接触部２４，３５を備え（図２を参照）、実施の形態２では第１導電板６１，７１の端部にＬ字状に形成した接触部６４，７４を備える構成とした（図４を参照）。この形態に代えて、第１導電板の一部を板バネ状に形成する構成としてもよい。第１導電板２１，３１に形成した例を図１１に示す。図１１（Ａ）に斜視図で示す第１導電板２１は、コンデンサ素子１３に向けて凸状に形成する板バネ部２１ａを備える。図示しないが、第１導電板３１はコンデンサ素子１３に向けて凸状に形成する板バネ部３１ａを備える。これらの板バネ部２１ａ，３１ａを備えた第１導電板２１，３１を有するバスバー２０，３０とコンデンサモジュール１０とを一体化した例を図１１（Ｂ）に示す。板バネ部２１ａ，３１ａは、コンデンサ素子１３とコンデンサモジュール１０の内壁面との間にそれぞれ入る。これらの板バネ部２１ａ，３１ａは、弾性力でコンデンサ素子１３を付勢するとともに、コンデンサ素子１３の端子と確実に接触して接続する。したがって、接触不良を防止することができる。 In the first embodiment, the end portions of the first conductive plates 21 and 31 are provided with contact portions 24 and 35 formed in an L shape (see FIG. 2). In the second embodiment, the end portions of the first conductive plates 61 and 71 are provided. It was set as the structure provided with the contact parts 64 and 74 formed in the L shape in the part (refer FIG. 4). Instead of this form, a part of the first conductive plate may be formed in a leaf spring shape. An example in which the first conductive plates 21 and 31 are formed is shown in FIG. The first conductive plate 21 shown in a perspective view in FIG. 11A includes a leaf spring portion 21 a that is formed in a convex shape toward the capacitor element 13. Although not shown, the first conductive plate 31 includes a leaf spring portion 31 a formed in a convex shape toward the capacitor element 13. FIG. 11B shows an example in which the bus bars 20 and 30 having the first conductive plates 21 and 31 having the plate spring portions 21a and 31a and the capacitor module 10 are integrated. The leaf spring portions 21a and 31a enter between the capacitor element 13 and the inner wall surface of the capacitor module 10, respectively. These leaf spring portions 21a and 31a urge the capacitor element 13 with an elastic force, and reliably contact and connect with the terminals of the capacitor element 13. Therefore, contact failure can be prevented.

実施の形態１では第２導電板２２，３２にそれぞれ櫛状切欠部２３，３４を備え（図１（Ａ）を参照）、実施の形態２では第２導電板６２，７２にそれぞれ櫛状切欠部６３，７３を備える構成とした（図３（Ａ）を参照）。これらの櫛状切欠部２３，３４，６３，７３はいずれも端部を切り欠いた形状であるが、半導体モジュール４０の端子４１，４２，４３を通すことが可能な穴を第２導電板２２，３２，６２，７２に形成してもよい。単に切り欠く部位が異なるに過ぎないので、実施の形態１，２と同様の作用効果を得ることができる。 In the first embodiment, the second conductive plates 22 and 32 are provided with comb-like notches 23 and 34, respectively (see FIG. 1A). In the second embodiment, the second conductive plates 62 and 72 are provided with comb-like notches, respectively. It was set as the structure provided with the parts 63 and 73 (refer FIG. 3 (A)). These comb-shaped notches 23, 34, 63, 73 are all cut out at the ends, but holes through which the terminals 41, 42, 43 of the semiconductor module 40 can be passed are formed in the second conductive plate 22. , 32, 62, 72 may be formed. Since only the portions to be cut out are different, the same effect as in the first and second embodiments can be obtained.

実施の形態１では一のコンデンサ素子１３をケース１１内に備え（図１（Ｂ）を参照）、実施の形態２では二のコンデンサ素子１３を並べてケース１１内に備える構成とした（図３（Ｂ）を参照）。ケース１１内に備えるコンデンサ素子１３の数は、平滑に必要な静電容量を得るために、三以上としてもよい。単にコンデンサ素子１３の数が異なるに過ぎないので、実施の形態１，２と同様の作用効果を得ることができる。 In the first embodiment, one capacitor element 13 is provided in the case 11 (see FIG. 1B), and in the second embodiment, the second capacitor element 13 is arranged in the case 11 (see FIG. See B)). The number of capacitor elements 13 provided in the case 11 may be three or more in order to obtain a capacitance necessary for smoothing. Since the number of capacitor elements 13 is merely different, the same effect as in the first and second embodiments can be obtained.

実施の形態１〜５では、一の半導体モジュール４０に上下に直列接続される二のスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２を備える構成とした（図１（Ｂ），図５（Ｂ），図８を参照）。一の半導体モジュール４０に備えるスイッチング素子の数は、一でもよく、三以上でもよい。単にスイッチング素子の数が異なるに過ぎないので、実施の形態１〜５と同様の作用効果を得ることができる。 In the first to fifth embodiments, the semiconductor module 40 includes two switching elements Q1 and Q2 connected in series in the vertical direction (see FIGS. 1B, 5B, and 8). . The number of switching elements provided in one semiconductor module 40 may be one or three or more. Since only the number of switching elements is different, the same effect as in the first to fifth embodiments can be obtained.

実施の形態１〜５では、端子４１，４２，４３にかかる一面の一部が凸状に形成された半導体モジュール４０を用いる構成とした（図１（Ａ）、図３（Ａ）等を参照）。この形態に代えて、各端子がいずれも平面で形成された半導体モジュールを用いてもよい。接合を行うには支障が無いので、実施の形態１〜５と同様の作用効果を得ることができる。なお、端子４１，４２，４３に形成された凸状部を櫛状切欠部２３，３４や櫛状切欠部６３，７３に形成してもよい。この場合には、溶融した接合材料（例えば溶接棒）が半導体モジュールの端子との隙間に入り得るので、接合力が増す。 In the first to fifth embodiments, the semiconductor module 40 in which a part of one surface of the terminals 41, 42, and 43 is formed in a convex shape is used (see FIGS. 1A and 3A). ). Instead of this form, a semiconductor module in which each terminal is formed in a plane may be used. Since there is no hindrance to the joining, the same effect as the first to fifth embodiments can be obtained. In addition, you may form the convex-shaped part formed in the terminals 41, 42, and 43 in the comb-shaped notch parts 23 and 34 and the comb-shaped notch parts 63 and 73. FIG. In this case, since the molten joining material (for example, a welding rod) can enter the gap between the terminals of the semiconductor module, the joining force is increased.

実施の形態１〜５では、バスバー２０，３０は樹脂材１２を用いてコンデンサモジュール１０と一体化する構成とした（図１や図３等を参照）。この形態に代えて、樹脂材１２以外の部材（例えばボルト等の締結部材による固定や、溶接や接着等による固定など）によって一体化してもよく、一体化しない構成としてもよい。一体化しない構成では、コンデンサモジュール１０を基台（例えば図１０に示す基台２０３）に固定することにより、コンデンサ素子１３と半導体モジュール４０との接続をバスバー２０，３０で行える。これらの形態であっても、実施の形態１〜５と同様の作用効果を得ることができる。 In the first to fifth embodiments, the bus bars 20 and 30 are configured to be integrated with the capacitor module 10 using the resin material 12 (see FIGS. 1 and 3). It may replace with this form and may integrate by members other than resin material 12 (for example, fixation by fastening members, such as a bolt, fixation by welding, adhesion, etc.), and it is good also as composition which is not integrated. In the configuration in which the capacitor module 10 is not integrated, the capacitor module 13 and the semiconductor module 40 can be connected by the bus bars 20 and 30 by fixing the capacitor module 10 to a base (for example, the base 203 shown in FIG. 10). Even if it is these forms, the effect similar to Embodiment 1-5 can be acquired.

１０コンデンサモジュール
１３コンデンサ素子
２０，３０，６０，７０，８０，９０バスバー（導電部材）
２１，３１，６１，７１，８１，９１第１導電板
２２，３２，６２，７２，８２，９２第２導電板
２３，３４，６３，７３櫛状切欠部
４０，４０ａ半導体モジュール
５０冷却器
１００，１００ａ放電モジュール
１０４放電素子
２００電力変換装置
Ｑ１，Ｑ２スイッチング素子 10 Capacitor module 13 Capacitor element 20, 30, 60, 70, 80, 90 Bus bar (conductive member)
21, 31, 61, 71, 81, 91 First conductive plate 22, 32, 62, 72, 82, 92 Second conductive plate 23, 34, 63, 73 Comb-shaped notch 40, 40a Semiconductor module 50 Cooler 100 , 100a Discharge module 104 Discharge element 200 Power conversion device Q1, Q2 Switching element

Claims

電力源から電力が供給され、一以上のコンデンサ素子を含むコンデンサモジュールと、上下に直列接続されて前記電力源から供給される電力を変換する一以上のスイッチング素子を含む半導体モジュールと、前記半導体モジュールを冷却する冷却器と、を備える電力変換装置において、
前記コンデンサ素子の端子に接続する第１導電板と、複数の前記半導体モジュールの端子に接続する第２導電板とを一体形成する導電部材を有し、
前記第２導電板の端部は、複数の前記半導体モジュールの各端子をそれぞれ挟むように櫛状切欠部を形成することを特徴とする電力変換装置。 A capacitor module that is supplied with power from a power source and includes one or more capacitor elements, a semiconductor module including one or more switching elements that are connected in series in the vertical direction and convert power supplied from the power source, and the semiconductor module A power converter comprising:
A conductive member integrally forming a first conductive plate connected to a terminal of the capacitor element and a second conductive plate connected to a plurality of terminals of the semiconductor module;
An end portion of the second conductive plate is formed with a comb-shaped notch so as to sandwich each terminal of the plurality of semiconductor modules.

電力源から電力が供給され、一以上のコンデンサ素子を含むコンデンサモジュールと、上下に直列接続されて前記電力源から供給される電力を変換する一以上のスイッチング素子を含む半導体モジュールと、前記半導体モジュールを冷却する冷却器と、を備える電力変換装置において、
前記コンデンサ素子の端子に接続する第１導電板と、複数の前記半導体モジュールの端子に接続する第２導電板とを一体形成する導電部材を有し、
前記第２導電板の所定部位および前記半導体モジュールの各端子のうちで、一方の端子を凸形状に形成し、他方の端子を凹形状に形成し、これらの凹凸形状を嵌め合わせて接続を行うことを特徴とする電力変換装置。 A capacitor module that is supplied with power from a power source and includes one or more capacitor elements, a semiconductor module including one or more switching elements that are connected in series in the vertical direction and convert power supplied from the power source, and the semiconductor module A power converter comprising:
A conductive member integrally forming a first conductive plate connected to a terminal of the capacitor element and a second conductive plate connected to a plurality of terminals of the semiconductor module;
Of the predetermined portion of the second conductive plate and each terminal of the semiconductor module, one terminal is formed in a convex shape, the other terminal is formed in a concave shape, and these concave and convex shapes are fitted to make a connection. The power converter characterized by the above-mentioned.

電位の異なる二以上の前記導電部材を有し、
二以上の前記導電部材は、板面とほぼ並行な方向に並べて配置することを特徴とする請求項１または２に記載の電力変換装置。 Having two or more conductive members having different potentials;
The power converter according to claim 1, wherein the two or more conductive members are arranged side by side in a direction substantially parallel to the plate surface.

電位の異なる二以上の前記導電部材を有し、
二以上の前記導電部材は、板面に対する法線方向に並べて配置することを特徴とする請求項１または２に記載の電力変換装置。 Having two or more conductive members having different potentials;
The power converter according to claim 1, wherein the two or more conductive members are arranged side by side in a normal direction with respect to the plate surface.

二以上の前記導電部材は、所定距離以内に近接して配置することを特徴とする請求項４に記載の電力変換装置。 The power conversion device according to claim 4, wherein the two or more conductive members are arranged close to each other within a predetermined distance.

二以上の前記導電部材の相互間には、前記コンデンサ素子に蓄積された電荷を放電させる放電素子を絶縁材料で封止した放電モジュールを介在させることを特徴とする請求項４または５に記載の電力変換装置。 6. The discharge module according to claim 4, wherein a discharge module in which a discharge element that discharges charges accumulated in the capacitor element is sealed with an insulating material is interposed between the two or more conductive members. Power conversion device.

前記導電部材は、前記第１導電板を前記コンデンサ素子の端子に接続した状態で前記コンデンサモジュールと一体化する構成であることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電力変換装置。 The electric power according to any one of claims 1 to 6, wherein the conductive member is configured to be integrated with the capacitor module in a state where the first conductive plate is connected to a terminal of the capacitor element. Conversion device.

前記第２導電板と、前記半導体モジュールの各端子との間は、接合による接続を行うことを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の電力変換装置。 The power conversion device according to any one of claims 1 to 7, wherein the second conductive plate and each terminal of the semiconductor module are connected by bonding.

前記導電部材は、一の平面状導電板を加工して形成することを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の電力変換装置。 The power conversion device according to any one of claims 1 to 8, wherein the conductive member is formed by processing one planar conductive plate.