JP2012009702A5 - - Google Patents
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- 固定部を有する発熱体と、
前記発熱体の外周を囲うように設けられ、内壁に前記固定部が固定される断熱体と、
を備えた加熱装置であって、
少なくとも前記発熱体が室温状態の時に、前記発熱体と前記断熱体の内壁との間の距離が、前記固定部から離れるにつれて大きくなるように設定されていることを特徴とする加熱装置。 - 前記固定部が前記発熱体の周方向に沿って複数設けられ、
少なくとも前記発熱体が室温状態の時に、前記発熱体と前記断熱体の内壁との間の距離が、隣接する前記固定部間の中央位置から前記固定部に近づくにつれて小さくなるように設定されていることを特徴とする請求項１に記載の加熱装置。 - 固定部を有する発熱体と、前記発熱体の外周を囲うように設けられ、内壁に前記固定部が固定される断熱体と、を備えた加熱装置と、
前記加熱装置の前記発熱体の内側に設けられた処理室と、
を有し、前記加熱装置は、少なくとも前記発熱体が室温状態の時に、前記発熱体と前記断熱体の内壁との間の距離が、前記固定部から離れるにつれて大きくなるように設定されていることを特徴とする基板処理装置。 - 固定部を有する発熱体と、前記発熱体の外周を囲うように設けられ、内壁に前記固定部が固定される断熱体と、を備え、少なくとも前記発熱体が室温状態の時に前記発熱体と前記断熱体の内壁との間の距離が前記固定部から離れるにつれて大きくなるように設定された加熱装置の前記発熱体の内側に設けられた処理室内に基板を搬入する工程と、
前記発熱体を昇温させて前記処理室内の基板を加熱して処理する工程と、
を有することを特徴とする基板処理方法。 - 固定部を有する発熱体と、前記発熱体の外周を囲うように設けられ、内壁に前記固定部が固定される断熱体と、を備え、少なくとも前記発熱体が室温状態の時に前記発熱体と前記断熱体の内壁との間の距離が前記固定部から離れるにつれて大きくなるように設定された加熱装置の前記発熱体の内側に設けられた処理室内に基板を搬入する工程と、
前記発熱体を昇温させて前記処理室内の基板を加熱して処理する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010145457A JP5529646B2 (ja) | 2010-06-25 | 2010-06-25 | 加熱装置、基板処理装置、基板処理方法及び半導体装置の製造方法 |
| US12/838,831 US9064912B2 (en) | 2009-07-21 | 2010-07-19 | Heating device, substrate processing apparatus, and method of manufacturing semiconductor device |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010145457A JP5529646B2 (ja) | 2010-06-25 | 2010-06-25 | 加熱装置、基板処理装置、基板処理方法及び半導体装置の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012009702A JP2012009702A (ja) | 2012-01-12 |
| JP2012009702A5 true JP2012009702A5 (ja) | 2013-08-08 |
| JP5529646B2 JP5529646B2 (ja) | 2014-06-25 |
Family
ID=45539897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010145457A Active JP5529646B2 (ja) | 2009-07-21 | 2010-06-25 | 加熱装置、基板処理装置、基板処理方法及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP5529646B2 (ja) |
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| JP4820137B2 (ja) * | 2005-09-26 | 2011-11-24 | 株式会社日立国際電気 | 発熱体の保持構造体 |
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2010
- 2010-06-25 JP JP2010145457A patent/JP5529646B2/ja active Active
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