JP2012009553A - コイル部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コモンモードフィルタ1では、基板10〜17を積層することにより第1コイル61及び第2コイル62が構成され、第1コイル61及び第2コイル62は、基板13と基板15との間に配置される第1接続部14a,14b及び第2接続部14cによって形成される空間Sに挿入されたコア71,72にバイファイラ巻きされている。これにより、コイル数を増やす場合には、基板において第1〜第4導体31〜34を長手方向に増加させればよいので、従来のように基板の積層数を増やす必要がない。そのため、基体2の寸法の増大を抑制することができる。また、第1コイル61及び第2コイル62は、コア71,72にバイファイラ巻きされているので、磁気結合を高めることができる。
【選択図】図3
Description
Claims (6)
- 複数の基板が積層されて成る基体と、
前記基体内に形成された第1コイル及び第2コイルと、
前記第1コイル及び前記第2コイルが巻回されるコアとを備え、
前記基体は、前記複数の基板として、
前記基板の積層方向に直交する第1の方向に伸びる第1導体が前記積層方向に直交し且つ前記第1の方向に交差する第2の方向に複数並設された第1基板と、
前記第1の方向に伸びる第2導体が前記第2の方向に複数並設され、前記第1基板の前記第1導体が設けられた側に配置された第2基板と、
前記第1の方向に伸びる第3導体が前記第2の方向に複数並設され、前記第2基板の前記第2導体が設けられた側に配置された第3基板と、
前記第1の方向に伸びる第4導体が前記第2の方向に複数並設され、前記第3基板の前記第3導体が設けられた側に配置された第4基板と、
前記第1導体及び前記第4導体を接続する複数の第1スルーホール導体と、前記第2導体及び前記第3導体を接続する複数の第2スルーホール導体とがそれぞれ形成され且つ前記第1の方向に離間する第1接続部及び第2接続部を有し、前記第2基板と前記第3基板との間に配置された第5基板とを含み、
前記第1コイル及び前記第2コイルは、前記第1導体、前記第2導体、前記第3導体、前記第4導体、前記第1スルーホール導体及び前記第2スルーホール導体がそれぞれ接続されて形成されており、
前記コアは、前記第1接続部と前記第2接続部との間に配置されており、
前記第1コイル及び前記第2コイルが前記コアにバイファイラ巻きされていることを特徴とするコイル部品。 - 前記第1導体、前記第2導体、前記第3導体及び前記第4導体は、前記第1の方向に並設されており、
前記第1接続部は、前記第2接続部を挟むように前記第1の方向に対向して一対設けられており、
前記コアは、環状を呈しており、
前記第1コイル及び前記第2コイルは、前記コアの対向する一対の巻芯部のそれぞれに巻回されることを特徴とする請求項1記載のコイル部品。 - 前記第1コイル及び前記第2コイルは、対向する一対の前記巻芯部において、軸方向に直交する方向に巻回される順番が入れ替わるように巻回されていることを特徴とする請求項2記載のコイル部品。
- 前記基体は、
前記第1コイルが接続される第1引出導体が形成された第6基板と、
前記第2コイルが接続される第2引出導体が形成された第7基板とを更に含み、
前記第1引出導体と前記第2引出導体とは、積層方向において重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載のコイル部品。 - フィルタ回路を構成するチップ部品が搭載されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載のコイル部品。
- 前記チップ部品は、前記第1引出導体が形成された前記第6基板上に搭載されていることを特徴とする請求項5記載のコイル部品。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2021034662A (ja) * | 2019-08-28 | 2021-03-01 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品の製造方法及び積層コイル部品 |
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2010
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JP7358847B2 (ja) | 2019-08-28 | 2023-10-11 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品の製造方法及び積層コイル部品 |
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