JP2012007935A

JP2012007935A - Ｘ線回折装置

Info

Publication number: JP2012007935A
Application number: JP2010142547A
Authority: JP
Inventors: Junji Iihara; 順次飯原
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2010-06-23
Filing date: 2010-06-23
Publication date: 2012-01-12

Abstract

【課題】測定精度の向上が図られるＸ線回折装置、を提供する。
【解決手段】Ｘ線回折装置１０は、Ｘ線発生部２２と、２次元検出器５０と、スリット板４０とを備える。Ｘ線発生部２２は、Ｘ線を発生し、試料３０に向けて照射する。２次元検出器５０は、試料３０により回折されたＸ線を２次元的に受光し、その受光領域内の各点においてＸ線を検出する。スリット板４０は、試料３０と２次元検出器５０との間のＸ線の光路上に配置され、試料３０により回折されたＸ線を部分的に遮蔽する。
【選択図】図１

Description

この発明は、一般的には、Ｘ線回折装置に関し、より特定的には、回折Ｘ線を検出する検出器として２次元検出器を備えるＸ線回折装置に関する。

従来のＸ線回折装置に関して、たとえば、特開２００８−２７５３８７号公報には、結晶軸の方位決定を高速で、かつ高精度に行なうことを目的としたＸ線単結晶方位測定装置が開示されている（特許文献１）。特許文献１に開示されたＸ線単結晶方位測定装置は、Ｘ線を発生する点状のＸ線源と、Ｘ線源から発生されたＸ線を細く絞るためのピンホールコリメータと、試料を挟んで回折角度（２θ）の方向に配置される２次元検出器とを有する。

特開２００８−２７５３８７号公報

上述の特許文献に開示されるように、Ｘ線の回折現象を利用して物質の結晶構造を調べるＸ線回折装置が知られている。このようなＸ線回折装置において、多くの回折点の測定を短時間で行なうことを目的に、物質により回折されたＸ線（回折Ｘ線）を２次元的に受光し、その受光領域内の各点においてＸ線を検出することが可能な２次元検出器が用いられている。

図２０は、２次元検出器の分解能を説明するための図である。図２０を参照して、２次元検出器のＸ線検出部６５に対して、大きさや配置場所が異なる試料６１〜６３が配置されている。図中に示す例では、Ｘ線検出部６５と、試料６１および試料６２との間の距離は、それぞれ、Ｘ線検出部６５と試料６３との間の距離よりも大きい。試料６１の大きさは、試料６２および試料６３の大きさよりも大きい。試料６１〜６３に細く絞った線状のＸ線が照射されると、各試料でＸ線が回折され、回折Ｘ線が生じる。この回折Ｘ線は、所定の回折角度を伴ってＸ線検出部６５でリング状の回折パターンとなって検出される。

この際、回折Ｘ線は試料内部の任意の結晶格子で生じるため、Ｘ線検出部６５で検出される回折パターンは、試料６１〜６３の各試料の大きさに応じた幅を持つ。たとえば、図中に示す例において、試料６２による回折パターンは、幅Ａの広がりを持ち、試料６２よりも大きい試料６１による回折パターンは、幅Ａよりも大きい幅Ｂの広がりを持つ。

また、Ｘ線検出部６５に現れる回折パターンの幅は、Ｘ線検出部６５に対して回折Ｘ線が入射する角度によっても変化する。このため、互いに等しい大きさの試料６２と試料６３とであっても、回折パターンの広がり方は異なるし、各試料においても、回折角度が高角になるほど回折パターンの幅が大きくなる。

このように、試料のサイズや試料およびＸ線検出部間の距離に応じて、２次元検出器で検出される回折パターンの幅が変化する。一方、検出される回折パターンの幅があまりにも広いと、回折Ｘ線の角度精度、分解能が低下してしまうという問題が生じる。

そこでこの発明の目的は、上記の課題を解決することであり、測定精度の向上が図られるＸ線回折装置を提供することである。

この発明に従ったＸ線回折装置は、Ｘ線発生部と、２次元検出器と、視野制限部材とを備える。Ｘ線発生部は、Ｘ線を発生し、試料に向けて照射する。２次元検出器は、試料により回折されたＸ線を２次元的に受光し、その受光領域内の各点においてＸ線を検出する。視野制限部材は、試料と２次元検出器との間のＸ線の光路上に配置され、試料により回折されたＸ線を部分的に遮蔽する。

このように構成されたＸ線回折装置によれば、試料により回折されたＸ線（回折Ｘ線）を部分的に遮蔽する視野制限部材を設けることによって、２次元検出器で検出される回折Ｘ線のパターンの幅を小さく抑えることができる。これにより、２次元検出器による回折Ｘ線の分解能を向上させ、試料の測定を精度よく実施することができる。

また好ましくは、視野制限部材は、Ｘ線が透過不能な板材から形成される。板材には、スリットが形成される。このように構成されたＸ線回折装置によれば、板材によって回折Ｘ線の一部を遮蔽するとともに、スリットを通過した回折Ｘ線を２次元検出器で検出することができる。

また好ましくは、スリットは、Ｘ線発生部から試料に照射されたＸ線の光軸を中心とする円形状を有する。このように構成されたＸ線回折装置によれば、２次元検出器で検出される回折Ｘ線のパターン形状に対応させて、回折Ｘ線を部分的に遮蔽することができる。

また好ましくは、試料は、２次元検出器が試料を透過したＸ線を受光するように透過配置される。このように構成されたＸ線回折装置によれば、Ｘ線の入射方向における試料の長さが大きく、２次元検出器で検出される回折Ｘ線のパターンの幅が大きくなる場合においても、回折Ｘ線を部分的に遮蔽する視野制限部材を設けることによって、そのパターンの幅を小さく抑えることができる。

また好ましくは、試料は、２次元検出器が試料に反射されたＸ線を受光するように反射配置される。このように構成されたＸ線回折装置によれば、試料の表面に対してＸ線を照射する角度が浅く、２次元検出器で検出される回折Ｘ線のパターンの幅が大きくなる場合においても、回折Ｘ線を部分的に遮蔽する視野制限部材を設けることによって、そのパターンの幅を小さく抑えることができる。

以上に説明したように、この発明に従えば、測定精度の向上が図られるＸ線回折装置を提供することができる。

この発明の実施の形態１におけるＸ線回折装置を示す側面図である。Ｘ線の回折パターンの一例を示す正面図である。図１中のＸ線回折装置に設けられたスリット板を示す正面図である。図１中に示すＸ線回折装置との比較のためのＸ線回折装置を示す側面図である。図１中のＸ線回折装置において、回折Ｘ線がＸ線検出部に進行する様子を示す側面図である。図１中のＸ線回折装置において、Ｘ線検出部で検出される回折パターンを示す正面図である。スリット板を設けなかった第１比較例における回折角度と回折強度との関係を示すグラフである。スリット板を設けなかった第１比較例における回折角度と回折強度との関係を示す別のグラフである。スリット板を設けなかった第２比較例における回折角度と回折強度との関係を示すグラフである。スリット板を設けなかった第２比較例における回折角度と回折強度との関係を示す別のグラフである。スリット板を設けた第１実施例における回折角度と回折強度との関係を示すグラフである。スリット板を設けた第１実施例における回折角度と回折強度との関係を示す別のグラフである。スリット板を設けた第２実施例における回折角度と回折強度との関係を示すグラフである。スリット板を設けた第２実施例における回折角度と回折強度との関係を示す別のグラフである。この発明の実施の形態２におけるＸ線回折装置を示す側面図である。図１５中に示すＸ線回折装置との比較のためのＸ線回折装置を示す側面図である。図１５中の２点鎖線ＸＶＩＩにより囲まれた範囲を拡大して示す側面図である。この発明の実施の形態３におけるＸ線回折装置で用いられるスリット板を示す正面図である。図１８中のスリット板を用いた場合の、Ｘ線検出部で検出される回折パターンを示す正面図である。２次元検出器の分解能を説明するための図である。

この発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下で参照する図面では、同一またはそれに相当する部材には、同じ番号が付されている。

（実施の形態１）
図１は、この発明の実施の形態１におけるＸ線回折装置を示す側面図である。図１を参照して、Ｘ線回折装置１０は、Ｘ線の回折現象を利用して試料３０の結晶構造を調べるための装置である。本実施の形態では、試料３０として多結晶の物質が選択される。

まず、図１中のＸ線回折装置１０の構造について説明すると、Ｘ線回折装置１０は、その主要な構成として、Ｘ線発生部２２、スリット板４０および２次元検出器５０を有する。

Ｘ線発生部２２は、Ｘ線を発生し、その発生したＸ線を試料３０に向けて照射する。より具体的には、Ｘ線発生部２２は、Ｘ線源２０およびコリメータ２４から構成されている。Ｘ線源２０は、Ｘ線を発生する光源として設けられている。Ｘ線源２０は、所定線量のＸ線を発生するものであればよく、たとえば、Ｘ線管球が用いられる。コリメータ２４は、Ｘ線源２０で発生したＸ線を細く絞るために設けられている。コリメータ２４に替えて、たとえば、スリット板もしくは集光ミラーが用いられてもよい。

２次元検出器５０は、試料３０で生じた回折Ｘ線を２次元的に受光し、平面的領域内の各点においてＸ線を検出する。

２次元検出器５０は、Ｘ線検出部５２を有する。Ｘ線検出部５２は、たとえば、フィルムやイメージングプレート、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラなどから構成されている。

試料３０にＸ線が照射されると、試料３０内の結晶格子によってＸ線が回折され、回折Ｘ線が生じる。この際、試料３０に入射するＸ線の光軸１０１と、試料３０から出射された回折Ｘ線の光軸１０２とがなす角度が、回折角度（２θ）である。Ｘ線検出部５２では、試料３０で生じた回折Ｘ線を受光することによって、Ｘ線の回折パターンが検出される。

本実施の形態では、２次元検出器５０が試料３０を透過したＸ線を受光するように、試料３０が透過（Laue）配置されている。試料３０は、Ｘ線が入射する表面３０ａと、表面３０ａとは反対側に面し、回折Ｘ線が出射する表面３０ｂとを有する。試料３０は、表面３０ａとＸ線発生部２２とが向かい合い、表面３０ｂと２次元検出器５０とが向かい合うように配置される。

図２は、Ｘ線の回折パターンの一例を示す正面図である。図１および図２を参照して、試料３０が多結晶である場合、Ｘ線の回折パターンは、光軸１０１を中心とするリング形状となって表れる。図２中には、回折角度の低角側から高角側に順に、回折パターン２０１，２０２，２０３，２０４，２０５が示されている。Ｘ線検出部５２は、平面的な広がりを持って形成されており、たとえば、図２中の枠１１０もしくは枠１２０の範囲内で回折パターンを検出することができる。２次元検出器５０は、検出された回折パターンを周方向に積分することにより各回折角度における回折強度を得る。また、回折パターンのリング内における強度分布によって、試料の結晶配向性などの情報も得られる。

図３は、図１中のＸ線回折装置に設けられたスリット板を示す正面図である。図１および図３を参照して、スリット板４０は、試料３０と２次元検出器５０との間のＸ線の光路上に配置されている。スリット板４０は、回折Ｘ線の光路上に配置されている。スリット板４０は、試料３０とＸ線検出部５２との間に配置されている。スリット板４０は、表面３０ｂと向かい合って配置されている。本実施の形態では、光軸１０１の軸上に、Ｘ線検出部５２、試料３０およびスリット板４０が挙げた順に並んでいる。

スリット板４０は、Ｘ線を透過させない板材から形成されている。スリット板４０は、たとえば、Ｎｉ（ニッケル）、Ｔａ（タンタル）、Ｗ（タングステン）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｐｂ（鉛）などの金属板、またはこれらの元素をベースとする合金板から形成されている。

スリット板４０には、開口部であるスリット４２が形成されている。スリット４２は、円形状を有して形成されている。スリット４２は、光軸１０１を中心とする円形状を有して形成されている。スリット４２は、少なくとも、光軸１０１を中心とする円弧部分を有するように形成されている。

続いて、図１中のＸ線回折装置１０によって奏される作用、効果について説明する。
図４は、図１中に示すＸ線回折装置との比較のためのＸ線回折装置を示す側面図である。図４を参照して、本比較例におけるＸ線回折装置３１０においては、試料３０とＸ線検出部５２との間に図１中のスリット板４０が設けられていない。図中では、Ｘ線が照射される試料として、試料３０および試料３０´が想定されている。光軸１０１の軸方向における試料の長さを試料の厚みと呼ぶ場合に、試料３０は厚みＴを有し、試料３０´は、試料３０よりも小さい厚みを有する。

Ｘ線は、試料３０内部の任意の結晶格子によって回折されるため、表面３０ａと表面３０ｂとの間のあらゆる位置で回折Ｘ線が生じる。このような回折Ｘ線が２次元検出器５０に向かうと、Ｘ線検出部５２では、同一回折角度（２θ）の回折Ｘ線が、所定の幅Ｃを有したリング状の回折パターンとして検出されることになる。

回折パターンの幅Ｃは、試料３０の厚みと回折角度とに関係する。比較的大きい厚みを有する試料３０の場合、試料３０´の場合よりも、Ｘ線検出部５２において検出される回折パターンの幅は大きくなる。この場合、試料３０の表面３０ｂ側を基準面とすると、その基準面から表面３０ａ側に離れた位置から生じた回折Ｘ線は、見た目上高角の回折角度を有した回折パターンとなって検出される。このため、試料３０の厚みが大きいほど、Ｘ線検出部５２による回折Ｘ線の角度精度や角度分解能が低下することとなる。

本発明は、試料の厚みが０．３ｍｍよりも大きい場合に好適に適用される。また、試料の厚みが１ｍｍ以上である場合にさらに好適に適用される。また、試料の厚みが３ｍｍ以上である場合にさらに好適に適用される。

図５は、図１中のＸ線回折装置において、回折Ｘ線がＸ線検出部に進行する様子を示す側面図である。図６は、図１中のＸ線回折装置において、Ｘ線検出部で検出される回折パターンを示す正面図である。

図５および図６を参照して、これに対して、本実施の形態におけるＸ線回折装置１０においては、試料３０と２次元検出器５０との間の回折Ｘ線の光路上にスリット板４０が配置されている。本実施の形態では、スリット板４０に光軸１０１を中心とする円形状のスリット４２が形成されるため、試料３０内部において表面３０ｂ側から生じた回折Ｘ線がスリット４２を通過する一方、表面３０ａ側から生じた回折Ｘ線はスリット板４０によって２次元検出器５０に向けた進行を遮られる。

図６中には、Ｘ線検出部５２において検出される回折パターンが示されている。回折Ｘ線の一部がスリット板４０によって遮蔽されることによって、外周側に示された帯部２１２が回折パターンとして現れなくなる。その結果、内周側に示された幅狭の帯部２１１を回折パターンとして検出することができる。

続いて、図１中のＸ線回折装置１０によって奏される上記作用、効果を確認するための実施例について説明する。

本実施例では、図５中に示すように、試料３０の基準面（表面３０ｂ）からスリット板４０までの距離Ｘ、スリット４２の開口高さＺ、試料３０の厚みＴを種々に変化させたモデルを想定し、各モデルにおける回折角度（２θ）と回折強度との関係とを求めるシミュレーションを行なった。シミュレーションでは、ＣｅＯ_２の標準モデルに基づいて回折角度と回折強度との関係を算出した。また、比較のため、スリット板４０を設けない場合の回折角度と回折強度との関係も求めた。

図７は、スリット板を設けなかった第１比較例における回折角度と回折強度との関係を示すグラフである。図８は、スリット板を設けなかった第１比較例における回折角度と回折強度との関係を示す別のグラフである。

図７および図８を参照して、第１比較例の条件は、スリット板無し、試料３０の厚みＴ＝０．３ｍｍである。図中には、試料３０の基準面（図５中の表面３０ｂ）から距離ｘ（ｘ＝０，０．１，０．２，０．３ｍｍ）だけ離れた各位置で回折Ｘ線が生じると想定し、各位置で生じた回折Ｘ線による回折強度と、各位置で生じた回折Ｘ線による回折強度の合算（sum）とが示されている。図７中には、回折角度１０度の結果が示され、図８中には、回折角度２０度の結果が示されている。

シミュレーションの結果、回折Ｘ線が生じる位置が試料３０の基準面から離れるほど、見た目上の回折角度が高角になることが確認できた。また、第１比較例では、試料３０の厚みが比較的小さいため、回折角度のばらつきがそれほど大きくならなかった。結果、各位置で生じた回折Ｘ線による回折強度の合算は、尖鋭した回折強度のピークを形成する曲線となった。

図９は、スリット板を設けなかった第２比較例における回折角度と回折強度との関係を示すグラフである。図１０は、スリット板を設けなかった第２比較例における回折角度と回折強度との関係を示す別のグラフである。

図９および図１０を参照して、第２比較例の条件は、スリット板無し、試料３０の厚みＴ＝３ｍｍである。図中には、試料３０の基準面から距離ｘ（ｘ＝０，１，２，３ｍｍ）だけ離れた各位置で回折Ｘ線が生じると想定し、各位置で生じた回折Ｘ線による回折強度と、各位置で生じた回折Ｘ線による回折強度の合算（sum）とが示されている。図９中には、回折角度１０度の結果が示され、図１０中には、回折角度２０度の結果が示されている。

第２比較例では、試料の厚みが大きいため、回折Ｘ線が生じる複数の位置間において回折角度のばらつきが大きくなった。その結果、特に図１０中の回折角度が２０度である場合に、各位置で生じた回折Ｘ線による回折強度の合算が、頂部が平らな回折強度のピークを形成する曲線となった。

図１１は、スリット板を設けた第１実施例における回折角度と回折強度との関係を示すグラフである。図１２は、スリット板を設けた第１実施例における回折角度と回折強度との関係を示す別のグラフである。

図１１および図１２を参照して、これらの実施例の条件は、スリット板あり、試料３０の厚みＴ＝３ｍｍ、スリット４２の開口高さＺ＝３ｍｍ、試料３０の基準面からスリット板４０までの距離Ｘ＝５ｍｍである。図中には、試料３０の基準面から距離ｘ（ｘ＝０，１，２，３ｍｍ）だけ離れた各位置で回折Ｘ線が生じると想定し、各位置で生じた回折Ｘ線による回折強度と、各位置で生じた回折Ｘ線による回折強度の合算（sum）とが示されている。図１１中には、回折角度１０度の結果が示され、図１２中には、回折角度２０度の結果が示されている。

図１１中では、シミュレーションの対象とする回折角度が小さかったため、試料３０内の各位置で生じた回折Ｘ線がスリット板４０によって遮蔽されない結果となった。図１２中では、試料３０の基準面（表面３０ｂ）から３ｍｍ離れた位置、すなわち表面３０ａで生じた回折Ｘ線がスリット板４０によって遮蔽された。その結果、各位置で生じた回折Ｘ線による回折強度の合算を示す曲線の頂部が、図１０中に示す比較例よりも尖鋭した形状となった。

図１３は、スリット板を設けた第２実施例における回折角度と回折強度との関係を示すグラフである。図１４は、スリット板を設けた第２実施例における回折角度と回折強度との関係を示す別のグラフである。

図１３および図１４を参照して、これらの実施例の条件は、スリット板あり、試料３０の厚みＴ＝３ｍｍ、スリット４２の開口高さＺ＝２．５ｍｍ、試料３０の基準面からスリット板４０までの距離Ｘ＝５ｍｍである。図中には、試料３０の基準面から距離ｘ（ｘ＝０，１，２，３ｍｍ）だけ離れた各位置で回折Ｘ線が生じると想定し、各位置で生じた回折Ｘ線による回折強度と、各位置で生じた回折Ｘ線による回折強度の合算（sum）とが示されている。図１３中には、回折角度１０度の結果が示され、図１４中には、回折角度２０度の結果が示されている。

図１３中では、シミュレーションの対象とする回折角度が小さかったため、試料３０内の各位置で生じた回折Ｘ線がスリット板４０によって遮蔽されない結果となった。図１４中では、試料３０の基準面（表面３０ｂ）から３ｍｍ離れた位置、すなわち表面３０ａで生じた回折Ｘ線と、試料３０の基準面から２ｍｍ離れた位置で生じた回折Ｘ線とが、スリット板４０によって遮蔽された。その結果、各位置で生じた回折Ｘ線による回折強度の合算を示す曲線の頂部が、図１２中に示す実施例よりもさらに尖鋭した形状となった。

以上に説明した、この発明の実施の形態１におけるＸ線回折装置１０の構造についてまとめて説明すると、本実施の形態におけるＸ線回折装置１０は、Ｘ線発生部２２と、２次元検出器５０と、視野制限部材としてのスリット板４０とを備える。Ｘ線発生部２２は、Ｘ線を発生し、試料３０に向けて照射する。２次元検出器５０は、試料３０により回折されたＸ線を２次元的に受光し、その受光領域内の各点においてＸ線を検出する。スリット板４０は、試料３０と２次元検出器５０との間のＸ線の光路上に配置され、試料３０により回折されたＸ線を部分的に遮蔽する。

このように構成された、この発明の実施の形態１におけるＸ線回折装置１０によれば、試料３０により回折されたＸ線を部分的に遮蔽するスリット板４０を設けることによって、２次元検出器５０で検出される回折パターンの幅を小さく抑えることができる。これにより、２次元検出器５０による回折Ｘ線の分解能を向上させ、試料３０の測定を精度よく実施することができる。

（実施の形態２）
図１５は、この発明の実施の形態２におけるＸ線回折装置を示す側面図である。本実施の形態におけるＸ線回折装置は、実施の形態１におけるＸ線回折装置１０と比較して、基本的には同様の構造を有する。以下、重複する構造については、その説明を繰り返さない。

図１５を参照して、本実施の形態におけるＸ線回折装置７０においては、試料３０が、２次元検出器５０が試料３０に反射されたＸ線を受光するように反射（Bragg）配置されている。試料３０は、Ｘ線が試料３０の表面３０ａに対して非常に浅い角度で照射するように斜入射配置されている。試料３０としては、主に薄膜の試料が選択される。本実施の形態においても、スリット板４０が、試料３０と２次元検出器５０との間のＸ線の光路上に配置されおり、２次元検出器５０に向かう回折Ｘ線の一部を遮蔽する。スリット板４０には、光軸１０１を中心とする円形状のスリット４２が形成されている。

図１６は、図１５中に示すＸ線回折装置との比較のためのＸ線回折装置を示す側面図である。図１６を参照して、本比較例におけるＸ線回折装置３２０においては、試料３０とＸ線検出部５２との間に図１５中のスリット板４０が設けられていない。

Ｘ線発生部２２から発せられたＸ線が、試料３０の表面３０ａに対して浅い角度で入射し、試料３０の表層で回折されることによって、回折Ｘ線が生じる。この際、試料３０にはコリメータ２４によって細く絞られたＸ線が照射されるが、そのＸ線もある程度の線幅を有する。このため、回折Ｘ線は、試料３０の表層における一定幅の領域で生じる。そのような回折Ｘ線が２次元検出器５０に向かうと、Ｘ線検出部５２では、リング状の回折パターンが所定の幅Ｅを有した形態で検出されることになる。

本実施の形態では、回折パターンの幅Ｅは、試料３０に照射するＸ線の線幅（図１５中における上下方向のＸ線の高さ）と、Ｘ線の光軸１０１と表面３０ａとがなす角度と、回折角度とに関係する。試料３０に照射するＸ線の光軸１０１と表面３０ａとがなす角度が小さいほど、回折パターンの幅Ｅは大きくなる。

図１５を参照して、これに対して、本実施の形態におけるＸ線回折装置７０においては、試料３０と２次元検出器５０との間の回折Ｘ線の光路上にスリット板４０が配置されている。これにより、２次元検出器５０に向かう回折Ｘ線の一部がスリット板４０によって遮られることとなるため、Ｘ線検出部５２において幅Ｅよりも小さい幅Ｆを有する回折パターンを検出することができる。

このように構成された、この発明の実施の形態２におけるＸ線回折装置７０によれば、実施の形態１に記載の効果を同様に得ることができる。

図１７は、図１５中の２点鎖線ＸＶＩＩにより囲まれた範囲を拡大して示す側面図である。図１７を参照して、図中では、Ｘ線発生部２２から発せられたＸ線が線幅ｅを有する場合が想定されており、このようなＸ線が試料３０によって反射されると、試料３０の表面３０ａにはＸ線が照射されるフットプリント領域７１が形成される。好ましくは、スリット板４０は、Ｘ線進行方向におけるフットプリント領域７１の中心位置、すなわち、光軸１０１と表面３０ａとが交わる位置７２よりも、Ｘ線進行方向の下流側に設けられることが好ましい。この場合、スリット板４０が、回折Ｘ線に加えて、試料３０に入射するＸ線をも部分的に遮蔽することを抑制できる。

Ｘ線進行方向におけるフットプリント領域７１の中心位置と下流側端部との間の長さをｄとするとき、本発明は、長さｄが０．３ｍｍよりも大きい場合に好適に適用される。また、長さｄが１ｍｍ以上である場合にさらに好適に適用される。また、長さｄが３ｍｍ以上である場合にさらに好適に適用される。

（実施の形態３）
図１８は、この発明の実施の形態３におけるＸ線回折装置で用いられるスリット板を示す正面図である。本実施の形態におけるＸ線回折装置は、実施の形態１におけるＸ線回折装置１０と比較して、基本的には同様の構造を有する。以下、重複する構造については、その説明を繰り返さない。

図１８を参照して、本実施の形態では、Ｘ線回折装置が、図３中のスリット板４０に替えてスリット板４６を有する。

スリット板４６は、その構成部位として、枠部４８、支持部４９および遮蔽部４７を有する。枠部４８は、枠形状を有し、本実施の形態では、矩形形状の周縁を取り囲むように延在する形状を有する。遮蔽部４７は、枠部４８の内側に配置されている。遮蔽部４７は、円形状を有する。スリット板４６が図１中のＸ線回折装置１０に設置された状態で、遮蔽部４７は、光軸１０１を中心とする円形状を有する。支持部４９は、枠部４８と遮蔽部４７との間で延伸している。本実施の形態では、線状に延びる４本の支持部４９が遮蔽部４７の外周上に等ピッチに配置されている。遮蔽部４７は、支持部４９によって枠部４８の内側に支持されている。

遮蔽部４７は、Ｘ線を透過させない板材から形成されている。支持部４９は、Ｘ線を透過させる部材、たとえば、Ｘ線の透過率の高い樹脂などから形成されている。このような構成により、遮蔽部４７の周囲には、光軸１０１を中心にリング状に延在するスリット４５が形成される。

図１９は、図１８中のスリット板を用いた場合の、Ｘ線検出部で検出される回折パターンを示す正面図である。図１８および図１９を参照して、本実施の形態では、スリット板４０に光軸１０１を中心とするリング状のスリット４５が形成されるため、図１中の試料３０の表面３０ａ側から生じた回折Ｘ線がスリット４５を通過する一方、表面３０ｂ側から生じた回折Ｘ線は遮蔽部４７によって２次元検出器５０に向けた進行を遮られる。

図１９中には、Ｘ線検出部５２において検出される回折パターンが示されている。回折Ｘ線の一部がスリット板４６によって遮蔽されることによって、内周側に示された帯部２２２が回折パターンとして現れなくなる。その結果、外周側に示された幅狭の帯部２２１を回折パターンとして検出することができる。

このように構成された、この発明の実施の形態３におけるＸ線回折装置によれば、実施の形態１に記載の効果を同様に得ることができる。

なお、本発明において用いられる視野制限部材の形状は、図３および図１８中に示す形状に限られず、２次元検出器で検出される回折パターンの範囲や、測定の目的に応じて必要となる測定精度などを考慮して適宜変更される。たとえば、図２中の枠１１０に示すように、回折パターンの検出範囲がリング形状の上半分である場合は、図３中のスリット板４０の下半分を省略することも考えられる。また、図２中の枠１２０に示すように、回折パターンの検出範囲が極小である場合は、矩形形状のスリットが形成されたスリット板を近似的に利用することもできる。

以上に説明した実施の形態１〜３におけるＸ線回折装置の構造を適宜組み合わせて、新たなＸ線回折装置を構成してもよい。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

この発明は、主に、多結晶構造を有する試料を測定するためのＸ線回折装置に利用される。

１０，７０，３１０，３２０Ｘ線回折装置、２０Ｘ線源、２２Ｘ線発生部、２４コリメータ、３０試料、３０ａ，３０ｂ表面、４０，４６スリット板、４２，４５スリット、４７遮蔽部、４８枠部、４９支持部、５０２次元検出器、５２，６２Ｘ線検出部、６１〜６３試料、７１フットプリント領域、７２位置、１０１，１０２光軸、１１０，１２０枠、２０１〜２０５回折パターン、２１１，２１２，２２１，２２２帯部。

Claims

Ｘ線を発生し、試料に向けて照射するＸ線発生部と、
試料により回折されたＸ線を２次元的に受光し、その受光領域内の各点においてＸ線を検出する２次元検出器と、
試料と前記２次元検出器との間のＸ線の光路上に配置され、試料により回折されたＸ線を部分的に遮蔽する視野制限部材とを備える、Ｘ線回折装置。
前記視野制限部材は、Ｘ線が透過不能な板材から形成され、
前記板材には、スリットが形成される、請求項１に記載のＸ線回折装置。
前記スリットは、前記Ｘ線発生部から試料に照射されたＸ線の光軸を中心とする円形状を有する、請求項２に記載のＸ線回折装置。
試料は、前記２次元検出器が試料を透過したＸ線を受光するように透過配置される、請求項１から３のいずれか１項に記載のＸ線回折装置。
試料は、前記２次元検出器が試料に反射されたＸ線を受光するように反射配置される、請求項１から３のいずれか１項に記載のＸ線回折装置。