JP2012006123A - Cleaning method - Google Patents

Cleaning method Download PDF

Info

Publication number
JP2012006123A
JP2012006123A JP2010145327A JP2010145327A JP2012006123A JP 2012006123 A JP2012006123 A JP 2012006123A JP 2010145327 A JP2010145327 A JP 2010145327A JP 2010145327 A JP2010145327 A JP 2010145327A JP 2012006123 A JP2012006123 A JP 2012006123A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holding
grinding
workpiece
suction
holding unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010145327A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kinya Fukuda
欽也 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2010145327A priority Critical patent/JP2012006123A/en
Publication of JP2012006123A publication Critical patent/JP2012006123A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cleaning method effectively removing grinding dust clogging holes of a holding unit of a holding table formed of a porous ceramic and restoring a suction force of the holding unit.SOLUTION: After a ground workpiece is conveyed out of the holding unit 21 of the holding table 20, fluid mixture of water and air is supplied to the holding unit 21 and is blown out from the holding unit 21, the inside of the holding unit 21 is thereby cleaned, and the grinding dust clogging the holes inside the holding unit 21 is removed.

Description

本発明は、研削装置に具備され研削加工するワークを負圧作用で吸着保持する保持テーブルの保持部を洗浄する洗浄方法に関する。   The present invention relates to a cleaning method for cleaning a holding portion of a holding table that is provided in a grinding apparatus and sucks and holds a workpiece to be ground by negative pressure.

半導体デバイス製造工程においては、ＩＣやＬＳＩ等による多数の電子回路が表面に形成された半導体ウェーハは、チップに分割される前に裏面が研削装置によって研削され、所定の厚さに薄化されている。半導体ウェーハの裏面研削を行う研削装置としては、ワークの着脱領域と加工領域に沿って回転可能に配設されたターンテーブルと、該ターンテーブルに配設されて順次加工領域に移動させられ、ワークを負圧作用で吸着保持する複数個の保持テーブルと、加工領域に配設され、該加工領域に位置付けられた保持テーブル上に保持したワークの裏面を研削加工する研削ホイールを備えた研削加工手段とを有するものが知られている（特許文献１等参照）。   In a semiconductor device manufacturing process, a semiconductor wafer on which a large number of electronic circuits such as IC and LSI are formed on the front surface is ground by a grinding device before being divided into chips and thinned to a predetermined thickness. Yes. As a grinding apparatus for performing back surface grinding of a semiconductor wafer, a turntable disposed rotatably along a workpiece attachment / detachment region and a processing region, and disposed on the turntable and sequentially moved to the processing region, A plurality of holding tables that adsorb and hold the substrate by negative pressure action, and a grinding means provided with a grinding wheel that is disposed in the processing area and that grinds the back surface of the work held on the holding table positioned in the processing area Are known (see Patent Document 1).

特開平１０−８６０４８号公報JP-A-10-86048

上記保持テーブルは、一般に、ワークを吸着保持する保持部が多孔質セラミックで構成されている。このため、研削加工を繰り返すうちに研削屑が該保持部の孔に入り込んで詰まってしまい、吸引力が低下するという問題があった。   In the holding table, generally, a holding portion that holds a workpiece by suction is made of a porous ceramic. For this reason, there has been a problem that the grinding waste enters the hole of the holding portion and becomes clogged while repeating the grinding process, and the suction force is reduced.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、その主な技術的課題は、多孔質セラミックからなる保持テーブルの保持部の孔に詰まった研削屑を効果的に除去して保持部の吸引力を回復させることができる洗浄方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and its main technical problem is to effectively remove grinding debris clogged in the hole of the holding part of the holding table made of porous ceramic, and An object of the present invention is to provide a cleaning method capable of recovering the suction force.

本発明の洗浄方法は、ワークを保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたワークを研削加工する研削加工手段と、を有し、前記保持テーブルは、ワークを吸着保持する多孔質セラミックで形成された保持部と、該保持部を囲む枠体と、該保持部に吸引力を発生させる吸引源に該保持部を連通させる吸引連通路と、を有する研削装置の前記保持部を洗浄する洗浄方法であって、前記研削装置は、前記保持部に空気を供給するエア供給源に該保持部を連通させるエア連通路と、前記保持部に水を供給する水供給源に該保持部を連通させる水連通路と、を有し、ワークを前記保持テーブルの前記保持部で保持する工程と、前記保持テーブルに保持されたワークを前記研削加工手段で研削加工する工程と、研削加工後に前記保持テーブルの前記保持部上からワークを搬出する工程と、前記保持テーブルの前記保持部にエアと水との混合流体を供給して該保持部を洗浄する工程と、を含むことを特徴とする。   The cleaning method of the present invention includes a holding table for holding a workpiece and a grinding means for grinding the workpiece held on the holding table, and the holding table is a porous ceramic that holds the workpiece by suction. The holding unit of the grinding apparatus having the formed holding unit, a frame surrounding the holding unit, and a suction communication path that communicates the holding unit with a suction source that generates a suction force in the holding unit is cleaned. In the cleaning method, the grinding apparatus includes an air communication path that communicates the holding unit with an air supply source that supplies air to the holding unit, and a water supply source that supplies water to the holding unit. A water communication passage for communicating, a step of holding the workpiece by the holding portion of the holding table, a step of grinding the workpiece held by the holding table by the grinding means, and after grinding Holding table A step of unloading the workpieces from the said holding part, characterized in that it comprises a, a step of washing the holder mixed fluid is supplied to the air and water in the holding portion of the holding table.

本発明によれば、研削加工したワークを保持テーブルの保持部上から搬出した後に、該保持部にエアと水との混合流体を供給することにより、保持部の孔に詰まった研削屑が放出され、保持部が洗浄される。このため、保持部の吸引力が回復する。   According to the present invention, after the ground workpiece is carried out from the holding part of the holding table, by supplying a mixed fluid of air and water to the holding part, grinding waste clogged in the hole of the holding part is released. And the holding part is washed. For this reason, the suction force of the holding part is restored.

なお、本発明で言うワークは特に限定はされないが、例えば、シリコン、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）等からなる半導体ウェーハ、セラミック、ガラス、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）系の無機材料基板、板状金属や樹脂の延性材料、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダーの平坦度（ＴＴＶ：total thickness variation−ワークの被研削面を基準として厚さ方向に測定した高さのワークの被研削面全面における最大値と最小値の差）が要求される各種加工材料等が挙げられる。 The work referred to in the present invention is not particularly limited. For example, semiconductor wafers made of silicon, gallium arsenide (GaAs), silicon carbide (SiC), etc., ceramics, glass, sapphire (Al 2 O 3 ) -based inorganic materials Substrate, plate-like metal or resin ductile material, flatness on the order of micron to submicron (TTV: total thickness variation-the entire surface to be ground of the workpiece measured in the thickness direction based on the surface to be ground of the workpiece Examples of various processing materials that require a difference between the maximum value and the minimum value).

本発明によれば、多孔質セラミックからなる保持テーブルの保持部の孔に詰まった研削屑を効果的に除去して保持部の吸引力を回復させることができる洗浄方法が提供されるといった効果を奏する。   According to the present invention, it is possible to provide a cleaning method capable of effectively removing grinding dust clogged in the hole of the holding portion of the holding table made of porous ceramic and recovering the suction force of the holding portion. Play.

本発明の一実施形態に係る洗浄方法で洗浄される保持テーブルの保持部を有する研削装置の斜視図である。It is a perspective view of a grinding device which has a holding part of a holding table cleaned with a cleaning method concerning one embodiment of the present invention. 同保持テーブルの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the holding table. 同保持テーブルの断面図である。It is sectional drawing of the same holding table. 加工位置に位置付けられたワークと研削加工手段の位置関係を示す平面図である。It is a top view which shows the positional relationship of the workpiece | work located in the process position, and the grinding process means. 一実施形態の研削装置に設けられる保持部洗浄用およびワーク吸着保持用の配管図である。It is a piping diagram for holding | maintenance part washing | cleaning and workpiece | work adsorption | suction holding | maintenance provided in the grinding apparatus of one Embodiment.

以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
（１）研削装置の構成
図１により、一実施形態に係る研削装置を説明する。この研削装置１０は、例えば厚さが７００μｍ程度の円板状の半導体ウェーハ等をワークとするもので、そのようなワークを真空チャック式の保持テーブル２０に水平に保持してワークの被加工面を上方に露出させ、その被加工面を研削加工手段３０により研削してワークを所定厚さに加工するものである。保持テーブル２０は、ワークを負圧作用で吸着保持する保持部２１を表面側に有しており、本実施形態では、ワークの研削加工とともに保持部２１の洗浄がなされる。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
(1) Configuration of Grinding Apparatus A grinding apparatus according to an embodiment will be described with reference to FIG. The grinding apparatus 10 uses, for example, a disk-shaped semiconductor wafer having a thickness of about 700 μm as a workpiece, and horizontally holds such a workpiece on a vacuum chuck type holding table 20 so as to process a workpiece surface. Is exposed to the upper side and the workpiece surface is ground by the grinding means 30 to process the workpiece to a predetermined thickness. The holding table 20 has a holding part 21 on the surface side for adsorbing and holding the work by a negative pressure action, and in this embodiment, the holding part 21 is cleaned together with the grinding of the work.

研削装置１０は、Ｘ方向に長い直方体状の装置台を有している。装置台１１には、長方形状のテーブルベース２５がＸ方向に移動可能に設けられている。テーブルベース２５には、真空チャック式の保持テーブル２０がＺ方向（鉛直方向）を回転軸方向として回転可能に支持されている。   The grinding device 10 has a rectangular parallelepiped device base that is long in the X direction. A rectangular table base 25 is provided on the apparatus base 11 so as to be movable in the X direction. A vacuum chuck type holding table 20 is supported on the table base 25 so as to be rotatable about the Z direction (vertical direction) as the rotation axis direction.

保持テーブル２０は、図２および図３に示すように、ステンレス等の中実な材料によって円板状に形成された枠体２２と、この枠体２２内で囲まれた上記保持部２１とを備えている。枠体２２は、外周縁部２２１と底部２２２とを有する皿状に形成されたもので、底部２２２の中心には吸引孔２２３が貫通形成されている。この吸引孔２２３は、図５に示す供給／吸引管部６３および吸引管部７３を介して、保持部２１に吸引力を発生させる吸引源７０に連通される。   As shown in FIGS. 2 and 3, the holding table 20 includes a frame body 22 formed in a disk shape with a solid material such as stainless steel, and the holding section 21 surrounded by the frame body 22. I have. The frame body 22 is formed in a dish shape having an outer peripheral edge portion 221 and a bottom portion 222, and a suction hole 223 is formed through the center of the bottom portion 222. The suction hole 223 communicates with a suction source 70 that generates a suction force in the holding unit 21 via a supply / suction tube unit 63 and a suction tube unit 73 shown in FIG.

枠体２２の外周縁部２２１の内周面には底部２２２に連なる環状の段部２２４が形成されており、また、底部２２２には、段部２２４と同じ高さの複数の仕切り２２５が、放射方向に複数形成されている。この場合の仕切り２２５は、吸引孔２２３を中心として同心状、かつ周方向に間欠的に配列されている。これら仕切り２２５間および最外周の仕切り２２５と段部２２４間に、放射方向および周方向に沿った複数の吸引溝２２６が形成されている。これら吸引溝２２６は、吸引孔２２３に連通している。   An annular step portion 224 that is continuous with the bottom portion 222 is formed on the inner peripheral surface of the outer peripheral edge portion 221 of the frame body 22, and a plurality of partitions 225 having the same height as the step portion 224 are formed on the bottom portion 222. A plurality are formed in the radial direction. In this case, the partitions 225 are concentrically centered around the suction hole 223 and intermittently arranged in the circumferential direction. A plurality of suction grooves 226 along the radial direction and the circumferential direction are formed between the partitions 225 and between the outermost partition 225 and the step portion 224. These suction grooves 226 communicate with the suction holes 223.

保持部２１は多孔質セラミックにより円板状に形成されたもので、段部２２４および各仕切り２２５に載置された状態で、枠体２２内の上部に嵌合されている。図３に示すように保持部２１の上面は枠体２２の外周縁部２２１の水平な上面と面一となっており、保持部２１の上面が、ワーク１を吸着保持する保持面２１１として構成されている。枠体２２の吸引溝２２６は保持部２１で覆われ、吸引溝２２６と吸引孔２２３とにより、上記吸引源７０に保持部２１を連通させる吸引連通路が構成されている。   The holding portion 21 is formed in a disk shape from porous ceramic, and is fitted to the upper portion of the frame body 22 while being placed on the step portion 224 and each partition 225. As shown in FIG. 3, the upper surface of the holding portion 21 is flush with the horizontal upper surface of the outer peripheral edge portion 221 of the frame body 22, and the upper surface of the holding portion 21 is configured as a holding surface 211 that holds the workpiece 1 by suction. Has been. The suction groove 226 of the frame 22 is covered with the holding part 21, and the suction groove 226 and the suction hole 223 constitute a suction communication path that allows the holding part 21 to communicate with the suction source 70.

保持テーブル２０は、図１においてテーブルベース２５がＸ方向に移動することにより、手前側（Ｘ１側）の端部の搬入出位置から奥側（Ｘ２側）の加工位置の間を往復移動させられる。装置台１１にはテーブルベース２５をＸ方向に移動させる移動機構が設けられており、テーブルベース２５には保持テーブル２０を回転させる回転駆動機構が設けられている（いずれも図示略）。テーブルベース２５の移動方向の両側には、テーブルベース２５の移動路を覆って研削屑等が装置台１１内に落下することを防ぐ伸縮自在な蛇腹状のカバー１２が設けられている。   The holding table 20 is reciprocated between the loading / unloading position at the front end (X1 side) and the processing position on the back side (X2 side) by moving the table base 25 in the X direction in FIG. . The apparatus base 11 is provided with a moving mechanism for moving the table base 25 in the X direction, and the table base 25 is provided with a rotation drive mechanism for rotating the holding table 20 (all not shown). On both sides of the table base 25 in the moving direction, a telescopic bellows-like cover 12 is provided that covers the moving path of the table base 25 and prevents grinding dust or the like from falling into the apparatus base 11.

保持テーブル２０は、はじめは搬入出位置に位置付けられており、この保持テーブル２０の保持部２１の保持面２１１に、オペレータによってワークを載置する。そして、上記吸引源７０を作動させ、これによって保持面２１１に発生する負圧作用で保持面２１１にワークを吸着保持する（ワークを保持する工程）。ワークは保持部２１と同程度の直径を有するものとされ、保持面２１１に同心状に載置される。吸引源７０が作動して保持部２１にワークが吸着保持される作用については後述する。   The holding table 20 is initially positioned at the carry-in / out position, and a work is placed on the holding surface 211 of the holding unit 21 of the holding table 20 by the operator. Then, the suction source 70 is operated, and thereby the workpiece is sucked and held on the holding surface 211 by the negative pressure generated on the holding surface 211 (step of holding the workpiece). The workpiece has the same diameter as the holding portion 21 and is placed concentrically on the holding surface 211. The operation in which the suction source 70 operates and the work is sucked and held by the holding portion 21 will be described later.

保持テーブル２０の保持部２１にワークを吸着保持させたら、テーブルベース２５を図１においてＸ２方向に移動させ、ワークを加工位置に位置付けて上方の研削加工手段３０に対向配置させる。   When the workpiece is sucked and held by the holding portion 21 of the holding table 20, the table base 25 is moved in the X2 direction in FIG. 1, and the workpiece is positioned at the machining position and is disposed opposite to the upper grinding means 30.

図１に示すように、研削加工手段３０は、装置台１１の後端部（Ｘ２側の端部）に立設されたコラム１３の前面側に配設されている。コラム１３の前面には、一対のＺ軸ガイド１４を介してスライダ１５がＺ方向に沿って昇降可能に取り付けられており、このスライダ１５に、研削加工手段３０が固定されている。   As shown in FIG. 1, the grinding means 30 is disposed on the front side of the column 13 erected on the rear end portion (X2 side end portion) of the apparatus base 11. A slider 15 is attached to the front surface of the column 13 through a pair of Z-axis guides 14 so as to be movable up and down along the Z direction. A grinding means 30 is fixed to the slider 15.

研削加工手段３０は、軸方向がＺ方向に延びる円筒状のスピンドルハウジング３１内に図示せぬスピンドルシャフトが同軸的、かつ回転自在に組み込まれ、該スピンドルシャフトの下端に設けられたフランジ状のホイールマウント３２に研削ホイール３３が着脱自在に固定された構成のものである。スピンドルハウジング３１の上端部にはモータ部３４が設けられており、このモータ部３４によって上記スピンドルシャフトが回転駆動される。   The grinding means 30 is a flange-shaped wheel provided at the lower end of a spindle shaft, in which a spindle shaft (not shown) is coaxially and rotatably incorporated in a cylindrical spindle housing 31 whose axial direction extends in the Z direction. A grinding wheel 33 is detachably fixed to the mount 32. A motor part 34 is provided at the upper end of the spindle housing 31, and the spindle shaft is rotationally driven by the motor part 34.

研削ホイール３３は、ホイールマウント３２の下面に着脱可能に固定される環状の基台部３３１と、基台部３３１の下面の外周部に環状に配列されて固着された多数の砥石３３２とから構成されるものである。砥石３３２はワークに応じたものが用いられ、例えば、ダイヤモンドの砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めて成形したダイヤモンド砥石等が用いられる。研削ホイール３３は、モータ部３４によって上記スピンドルシャフトと一体に回転駆動される。   The grinding wheel 33 is composed of an annular base portion 331 that is detachably fixed to the lower surface of the wheel mount 32, and a large number of grindstones 332 that are annularly arranged and fixed to the outer peripheral portion of the lower surface of the base portion 331. It is what is done. As the grindstone 332, a material suitable for the workpiece is used, for example, a diamond grindstone formed by solidifying diamond abrasive grains with a binder such as a metal bond or a resin bond. The grinding wheel 33 is rotationally driven integrally with the spindle shaft by the motor unit 34.

研削加工手段３０は、ホイールマウント３２を下方に配して軸方向をＺ方向と平行にした状態で、スピンドルハウジング３１がホルダ３５を介してスライダ１５に固定されている。スライダ１５は、一対のＺ軸ガイド１４間に配設されてスライダ１５に螺合した状態で連結されたＺ方向に延びるボールねじ３６１と、ボールねじ３６１を回転駆動するサーボモータ３６２とを備えた加工送り手段３６によって昇降駆動される。したがって、研削加工手段３０は加工送り手段３６によってスライダ１５と一体に昇降する。   In the grinding means 30, the spindle housing 31 is fixed to the slider 15 via the holder 35 in a state where the wheel mount 32 is disposed below and the axial direction is parallel to the Z direction. The slider 15 includes a ball screw 361 that is disposed between the pair of Z-axis guides 14 and that is coupled to the slider 15 while being screwed together, and a servo motor 362 that rotationally drives the ball screw 361. It is driven up and down by the processing feed means 36. Therefore, the grinding means 30 is moved up and down integrally with the slider 15 by the work feeding means 36.

上記加工位置に位置付けられたワークは、上方に露出させられた被加工面が研削加工手段３０によって研削され、目的厚さに薄化される（ワークを研削加工する工程）。研削加工手段３０による研削は、モータ部３４を作動させて研削ホイール３３を回転させながら、かつ保持テーブル２０を一方向に回転させてワークを自転させながら、加工送り手段３６によりスライダ１５とともに研削加工手段３０を下降させ、回転する研削ホイール３３の砥石３３２をワークの被加工面に押し付けることによりなされる。研削の際には、潤滑、冷却および清浄化等を目的として、研削ホイールの基台部３３１からワークの被加工面に研削液を供給する。   The workpiece positioned at the machining position is ground at the workpiece surface exposed by the grinding means 30 and thinned to a target thickness (step of grinding the workpiece). Grinding by the grinding means 30 is performed together with the slider 15 by the work feeding means 36 while rotating the grinding wheel 33 by operating the motor unit 34 and rotating the holding table 20 in one direction to rotate the workpiece. This is done by lowering the means 30 and pressing the grindstone 332 of the rotating grinding wheel 33 against the work surface of the workpiece. At the time of grinding, for the purpose of lubrication, cooling, cleaning, etc., a grinding fluid is supplied from the base portion 331 of the grinding wheel to the work surface of the workpiece.

図４は、加工位置に位置付けられたワーク１と研削ホイール３３との水平方向における位置関係を示している。同図に示すように、研削ホイール３３の研削外径（砥石３３２の回転軌跡の最外径）は、ワーク１の直径と同程度に設定される。また、ワーク１の加工位置は、砥石３３２の下面である刃先が、自転するワーク１の回転中心を通過する位置に設定される。そして、保持テーブル２０を一方向に回転させてワーク１を自転させながら研削ホイール３３の砥石３３２をワーク１の被加工面に押し付けることにより、被加工面の全面が研削される。   FIG. 4 shows the positional relationship in the horizontal direction between the workpiece 1 and the grinding wheel 33 positioned at the machining position. As shown in the figure, the grinding outer diameter of the grinding wheel 33 (the outermost diameter of the rotation trajectory of the grindstone 332) is set to be approximately the same as the diameter of the workpiece 1. Further, the processing position of the workpiece 1 is set to a position where the cutting edge which is the lower surface of the grindstone 332 passes through the rotation center of the rotating workpiece 1. Then, the entire work surface is ground by pressing the grindstone 332 of the grinding wheel 33 against the work surface of the work 1 while rotating the holding table 20 in one direction to rotate the work 1.

研削加工中のワークの厚さは、図示せぬ厚さ測定手段で測定される。加工送り手段３６による研削加工手段３０の加工送り動作は、該厚さ測定手段で逐一測定される厚さ測定値に基づいて制御する。そして、厚さ測定値が目的値になったら研削加工手段３０を上昇させて砥石３３２をワークから離し、研削加工を終了する。研削加工終了後は、テーブルベース２５を図１のＸ１方向に移動させてワークを搬入出位置まで戻すとともに保持テーブル２０の回転を停止させる。そして、保持テーブル２０によるワークの吸着保持を解除し、研削加工済みのワークを保持テーブル２０上から搬出して次の工程に移す（ワークを搬出する工程）。   The thickness of the workpiece during grinding is measured by a thickness measuring means (not shown). The machining feed operation of the grinding means 30 by the machining feed means 36 is controlled based on the thickness measurement values measured one by one by the thickness measuring means. When the measured thickness value reaches the target value, the grinding means 30 is raised to separate the grindstone 332 from the workpiece, and the grinding process is terminated. After completion of the grinding process, the table base 25 is moved in the X1 direction in FIG. 1 to return the workpiece to the carry-in / out position and stop the rotation of the holding table 20. Then, the holding and holding of the work by the holding table 20 is released, and the ground work is carried out from the holding table 20 and transferred to the next process (process for carrying out the work).

（２）保持部の洗浄
ワークを保持テーブル２０の保持部２１上から搬出したら、次いで保持部２１を洗浄する。研削装置１０には、図５に示す保持部２１を洗浄するための配管系を有している。まず、この配管系から説明する。 (2) Cleaning of holding part After the work is carried out from the holding part 21 of the holding table 20, the holding part 21 is then cleaned. The grinding apparatus 10 has a piping system for cleaning the holding unit 21 shown in FIG. First, this piping system will be described.

（２−１）配管系
図５で符号４０，５０は、それぞれ水供給源、エア供給源である。水供給源４０には水供給管部４１が接続され、エア供給源５０にはエア供給管部５１が接続されている。これら水供給管部４１とエア供給管部５１とは合流点６０で合流しており、合流点６０よりも下流側の合流管部６１が、供給／吸引管部６３を介して上記保持テーブル２０の枠体２２の吸引孔２２３に接続されている。合流管部６１には、ソレノイドバルブ６２が設けられている。 (2-1) Piping system Reference numerals 40 and 50 in FIG. 5 denote a water supply source and an air supply source, respectively. A water supply pipe part 41 is connected to the water supply source 40, and an air supply pipe part 51 is connected to the air supply source 50. The water supply pipe part 41 and the air supply pipe part 51 are joined at a joining point 60, and a joining pipe part 61 on the downstream side of the joining point 60 is connected to the holding table 20 via the supply / suction pipe part 63. The frame body 22 is connected to the suction hole 223. A solenoid valve 62 is provided in the junction pipe portion 61.

水供給管部４１とエア供給管部５１においては、水供給源４０およびエア供給源５０の近傍に、開閉バルブ４２，５２がそれぞれ設けられている。水供給管部４１における開閉バルブ４２と合流点６０との間には上流側より水流量計４３とチェックバルブ４４が設けられており、エア供給管部５１における開閉バルブ５２と合流点６０との間には上流側よりエア流量計５３とチェックバルブ５４が設けられている。   In the water supply pipe section 41 and the air supply pipe section 51, open / close valves 42 and 52 are provided in the vicinity of the water supply source 40 and the air supply source 50, respectively. A water flow meter 43 and a check valve 44 are provided from the upstream side between the open / close valve 42 and the junction 60 in the water supply pipe 41, and the open / close valve 52 and the junction 60 in the air supply pipe 51 are connected. An air flow meter 53 and a check valve 54 are provided between them on the upstream side.

また、エア供給管部５１における開閉バルブ５２とエア流量計５３との間からは吸引用エア供給管部７１が分岐している。この吸引用エア供給管部７１の末端には排気口７２が設けられている。吸引用エア供給管部７１には、供給／吸引管部６３から分岐した吸引管部７３が合流しており、その合流点が、保持テーブル２０の保持部２１に吸引力を発生させる吸引源７０として構成されている。   Further, a suction air supply pipe portion 71 branches from between the open / close valve 52 and the air flow meter 53 in the air supply pipe portion 51. An exhaust port 72 is provided at the end of the suction air supply pipe 71. A suction pipe portion 73 branched from the supply / suction tube portion 63 is joined to the suction air supply pipe portion 71, and the joining point generates a suction source 70 that generates a suction force on the holding portion 21 of the holding table 20. It is configured as.

吸引管部７３の途中には、ソレノイドバルブ７４が設けられている。このソレノイドバルブ７４を開放し、合流管部６１のソレノイドバルブ６２を閉じた状態で、開閉バルブ５２を開けてエア供給源５０からエア供給管部５１にエアを供給すると、吸引用エア供給管部７１を流れて排気口７２から排出されるエアの流れによって吸引管部７３が負圧となる。そしてこの吸引管部７３の負圧が供給／吸引管部６３、枠体２２の吸引孔２２３、吸引溝２２６を経て保持部２１に伝わり、保持部２１に吸引力が発生するようになっている。上記の「ワークを保持する工程」では、このようにして吸引源７０を作動状態とすることにより、保持部２１の保持面２１１に負圧が発生し、保持面２１１にワークが吸着保持される。   A solenoid valve 74 is provided in the middle of the suction pipe portion 73. When the solenoid valve 74 is opened and the solenoid valve 62 of the merging pipe portion 61 is closed, the open / close valve 52 is opened and air is supplied from the air supply source 50 to the air supply pipe portion 51. Due to the flow of air that flows through 71 and is discharged from the exhaust port 72, the suction pipe portion 73 becomes negative pressure. Then, the negative pressure of the suction pipe portion 73 is transmitted to the holding portion 21 through the supply / suction pipe portion 63, the suction hole 223 of the frame body 22, and the suction groove 226, and suction force is generated in the holding portion 21. . In the above-mentioned “step of holding the workpiece”, the suction source 70 is brought into an operating state in this manner, whereby a negative pressure is generated on the holding surface 211 of the holding portion 21 and the workpiece is sucked and held on the holding surface 211. .

図５においては、水または水とエアの供給経路を一点鎖線で示し、エアの供給経路を実線で示し、保持テーブル２０の保持部２１に吸引力を発生させる吸引経路を破線で示している。本実施形態では、水供給管部４１、合流管部６１および供給／吸引管部６３により本発明の水連通路が構成され、エア供給管部５１、合流管部６１および供給／吸引管部６３により本発明のエア連通路が構成されている。   In FIG. 5, the supply path of water or water and air is indicated by a one-dot chain line, the supply path of air is indicated by a solid line, and the suction path for generating a suction force on the holding portion 21 of the holding table 20 is indicated by a broken line. In this embodiment, the water supply pipe portion 41, the merging pipe portion 61 and the supply / suction pipe portion 63 constitute the water communication passage of the present invention, and the air supply pipe portion 51, the merging pipe portion 61 and the supply / suction pipe portion 63. Thus, the air communication path of the present invention is configured.

（２−２）保持部を洗浄する工程
研削加工を終えて搬入出位置にワークを戻したら、吸引管部７３のソレノイドバルブ７４を閉じて吸引源７０の作動状態を停止させ、これにより保持テーブル２０の保持部２１によるワークの吸着保持を解除する。この後、以下のように操作して保持部２１を洗浄する。 (2-2) Step of Cleaning the Holding Unit When the workpiece is returned to the loading / unloading position after the grinding process is finished, the solenoid valve 74 of the suction pipe portion 73 is closed to stop the operation state of the suction source 70, thereby holding the holding table. The suction holding of the work by the 20 holding portions 21 is released. Thereafter, the holding unit 21 is washed by the following operation.

すなわち、合流管部６１のソレノイドバルブ６２を開放し、かつ吸引管部７３のソレノイドバルブ７４を閉じたままで、水供給管部４１とエア供給管部５１の各開閉弁４２，５２を開いた状態とする。すると、水供給源４０から供給される水が水供給管部４１を通って合流管部６１のソレノイドバルブ６２に至り、エア供給源５０から供給されるエアがエア供給管部５１を通って合流管部６１のソレノイドバルブ６２に至る。   That is, the open / close valves 42 and 52 of the water supply pipe 41 and the air supply pipe 51 are opened while the solenoid valve 62 of the merging pipe 61 is opened and the solenoid valve 74 of the suction pipe 73 is closed. And Then, the water supplied from the water supply source 40 passes through the water supply pipe 41 and reaches the solenoid valve 62 of the merge pipe 61, and the air supplied from the air supply 50 joins through the air supply pipe 51. The solenoid valve 62 of the pipe part 61 is reached.

水とエアは合流点６０で合流し、ソレノイドバルブ６２を通過することにより混合流体となる。この水とエアの混合流体が、供給／吸引管部６３を流れて枠体２２の吸引孔２２３から吸引溝２２６を経て保持部２１に至る。そしてこの混合流体は、保持部２１の下面から保持部２１内の孔を通過して保持面２１１から上方に吹き上げる。これにより保持部２１内の孔は洗浄され、ワークの研削加工時に発生した研削屑がその孔に入り込んで詰まっていた場合、その研削屑は保持部２１から放出除去される。   Water and air merge at the merge point 60 and pass through the solenoid valve 62 to become a mixed fluid. The mixed fluid of water and air flows through the supply / suction pipe portion 63 and reaches the holding portion 21 through the suction hole 223 of the frame body 22 and the suction groove 226. The mixed fluid blows upward from the holding surface 211 through the hole in the holding unit 21 from the lower surface of the holding unit 21. As a result, the hole in the holding part 21 is washed, and when grinding waste generated during grinding of the workpiece enters the hole and is clogged, the grinding waste is discharged and removed from the holding part 21.

また、図３に示すように、枠体２２の底部２２２と仕切り２２５や段部２２４とで形成される内隅部に研削屑２が付着して溜まる場合がある。このような研削屑２は、単なる流体の接触では除去されにくいが、吸引溝２２６を迷路状に流動することによりバブル状となる混合流体で覆われることにより剥離し、除去されやすくなる。   In addition, as shown in FIG. 3, there is a case where the grinding dust 2 adheres to and accumulates in an inner corner portion formed by the bottom portion 222 of the frame body 22 and the partition 225 or the step portion 224. Such grinding scraps 2 are difficult to be removed by simple fluid contact, but are easily separated and removed by covering the suction grooves 226 with a mixed fluid in a bubble shape by flowing in a labyrinth.

保持部２１を洗浄する時の、水供給源４０から供給される水の圧力および流量と、エア供給源５０から供給されるエアの圧力および流量は、適切な混合流体が生成されるように適宜に設定される。例えば水とエアの流量の比率は、水：エア＝７：３程度が好適とされ、実際の流量としては水が２０．０Ｌ／ｍｉｎ程度でエアが８．６Ｌ／ｍｉｎ程度とされる。また、圧力は、水が０．２〜０．３ＭＰａ（好ましくは０．３ＭＰａ付近）、エアは０．５〜０．８ＭＰａ程度が好適な例である。水の流量は水流量計４３を確認しながら制御することができ、エアの流量はエア流量計５３を確認しながら制御することができ。また、水とエアの圧力は、図示せぬそれぞれの圧力計で確認しながら制御される。   The pressure and flow rate of water supplied from the water supply source 40 and the pressure and flow rate of air supplied from the air supply source 50 when washing the holding unit 21 are appropriately set so that an appropriate mixed fluid is generated. Set to For example, the ratio of the flow rate of water and air is preferably about water: air = 7: 3, and the actual flow rate is about 20.0 L / min for water and about 8.6 L / min for air. The pressure is preferably 0.2 to 0.3 MPa (preferably around 0.3 MPa) for water and 0.5 to 0.8 MPa for air. The flow rate of water can be controlled while checking the water flow meter 43, and the flow rate of air can be controlled while checking the air flow meter 53. Moreover, the pressure of water and air is controlled while confirming with each pressure gauge (not shown).

保持部２１へ混合流体を供給する洗浄工程が所定時間なされたら、合流管部６１のソレノイドバルブ６２を閉じて混合流体の供給を停止する。この状態で、保持テーブル２０の保持部２１に新たなワークを載置するとともに吸引管部７３のソレノイドバルブ７４を開放して吸引源７０を作動させ、上記の研削加工を繰り返す。   When the cleaning process for supplying the mixed fluid to the holding unit 21 is performed for a predetermined time, the solenoid valve 62 of the merging pipe portion 61 is closed to stop the supply of the mixed fluid. In this state, a new workpiece is placed on the holding portion 21 of the holding table 20, and the solenoid valve 74 of the suction pipe portion 73 is opened to operate the suction source 70, and the above grinding process is repeated.

（２−３）一実施形態の効果
本実施形態によれば、研削加工したワークを保持テーブル２０の保持部２１上から搬出した後に保持部２１に水とエアとの混合流体を供給して保持部２１から吹き出させることにより、保持部２１内の孔は洗浄され、研削屑が孔に詰まっていた場合にはその研削屑が保持部２１から除去される。このため、保持部２１の研削屑による詰まりが解消され、保持部２１の吸引力が回復する。 (2-3) Effect of One Embodiment According to the present embodiment, after a ground workpiece is carried out from the holding portion 21 of the holding table 20, a mixed fluid of water and air is supplied to the holding portion 21 and held. By blowing out from the portion 21, the hole in the holding portion 21 is washed, and when the grinding dust is clogged in the hole, the grinding dust is removed from the holding portion 21. For this reason, the clogging of the holding part 21 due to the grinding dust is eliminated, and the suction force of the holding part 21 is recovered.

なお、保持部２１の洗浄は、１枚のワークの研削加工が終わる度に行ってもよく、また、所定枚数のワークを研削加工する度に間欠的に行ってもよい。さらには、保持部２１の吸引力の低減が認められた段階で行うようにしてもよい。   The holding unit 21 may be cleaned every time one workpiece is ground, or intermittently every time a predetermined number of workpieces are ground. Furthermore, it may be performed at a stage where the reduction of the suction force of the holding portion 21 is recognized.

１…ワーク
１０…研削装置
２０…保持テーブル
２１…保持部
２２…枠体
２２３…吸引孔（吸引連通路）
２２６…吸引溝（吸引連通路）
３０…研削加工手段
４０…水供給源
４１…水供給管部（水連通路）
５０…エア供給源
５１…エア供給管部（エア連通路）
６１…合流管部（水連通路）
６３…供給／吸引管部（水連通路）
７０…吸引源 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Work 10 ... Grinding device 20 ... Holding table 21 ... Holding part 22 ... Frame body 223 ... Suction hole (suction communication path)
226 ... Suction groove (suction communication path)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 30 ... Grinding means 40 ... Water supply source 41 ... Water supply pipe part (water communication channel)
50 ... Air supply source 51 ... Air supply pipe (air communication passage)
61 ... Junction pipe section (water communication passage)
63 ... Supply / suction pipe section (water communication passage)
70 ... suction source

Claims (1)

ワークを保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたワークを研削加工する研削加工手段と、を有し、
前記保持テーブルは、ワークを吸着保持する多孔質セラミックで形成された保持部と、該保持部を囲む枠体と、該保持部に吸引力を発生させる吸引源に該保持部を連通させる吸引連通路と、を有する研削装置の前記保持部を洗浄する洗浄方法であって、
前記研削装置は、
前記保持部に空気を供給するエア供給源に該保持部を連通させるエア連通路と、
前記保持部に水を供給する水供給源に該保持部を連通させる水連通路と、
を有し、
ワークを前記保持テーブルの前記保持部で保持する工程と、
前記保持テーブルに保持されたワークを前記研削加工手段で研削加工する工程と、
研削加工後に前記保持テーブルの前記保持部上からワークを搬出する工程と、
前記保持テーブルの前記保持部にエアと水との混合流体を供給して該保持部を洗浄する工程と、
を含むことを特徴とする洗浄方法。 A holding table for holding the workpiece, and a grinding means for grinding the workpiece held on the holding table,
The holding table includes a holding portion formed of a porous ceramic for sucking and holding a workpiece, a frame surrounding the holding portion, and a suction communication that connects the holding portion to a suction source that generates a suction force in the holding portion. A cleaning method for cleaning the holding part of the grinding device having a passage,
The grinding apparatus includes:
An air communication path for communicating the holding unit with an air supply source for supplying air to the holding unit;
A water communication path for communicating the holding unit with a water supply source for supplying water to the holding unit;
Have
Holding the workpiece with the holding portion of the holding table;
Grinding the workpiece held on the holding table with the grinding means;
A step of unloading the workpiece from the holding portion of the holding table after grinding;
Supplying a mixed fluid of air and water to the holding unit of the holding table to wash the holding unit;
A cleaning method comprising:
JP2010145327A 2010-06-25 2010-06-25 Cleaning method Pending JP2012006123A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010145327A JP2012006123A (en) 2010-06-25 2010-06-25 Cleaning method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010145327A JP2012006123A (en) 2010-06-25 2010-06-25 Cleaning method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2012006123A true JP2012006123A (en) 2012-01-12

Family

ID=45537284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010145327A Pending JP2012006123A (en) 2010-06-25 2010-06-25 Cleaning method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2012006123A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015193056A (en) * 2014-03-31 2015-11-05 株式会社ディスコ Chuck table and grinding device
JP2021010993A (en) * 2019-07-09 2021-02-04 株式会社ディスコ Grinding device
JP2021010996A (en) * 2019-07-09 2021-02-04 株式会社ディスコ Processing device
JP2021052112A (en) * 2019-09-25 2021-04-01 株式会社ディスコ Processing device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003062730A (en) * 2001-08-21 2003-03-05 Disco Abrasive Syst Ltd Chucking means for grinding apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003062730A (en) * 2001-08-21 2003-03-05 Disco Abrasive Syst Ltd Chucking means for grinding apparatus

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015193056A (en) * 2014-03-31 2015-11-05 株式会社ディスコ Chuck table and grinding device
JP2021010993A (en) * 2019-07-09 2021-02-04 株式会社ディスコ Grinding device
JP2021010996A (en) * 2019-07-09 2021-02-04 株式会社ディスコ Processing device
JP7299773B2 (en) 2019-07-09 2023-06-28 株式会社ディスコ Grinding equipment
JP2021052112A (en) * 2019-09-25 2021-04-01 株式会社ディスコ Processing device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5461104B2 (en) Holding table and grinding device
CN107887313B (en) Processing device
KR101730658B1 (en) Grinding processing tool
JP6341724B2 (en) Chuck table, grinding device
CN101740442A (en) Conveying device of sheet-shaped workpiece
TW201829118A (en) Chuck table and grinding device capable of sucking and holding a workpiece on a holding surface of a chuck table even the plate workpiece is warped
JP2018060873A (en) Processing method for wafer
JP2010056327A (en) Work holding mechanism
JP5996382B2 (en) Chuck table of cutting equipment
JP2012006123A (en) Cleaning method
TWI703013B (en) Grinding device
KR20160003570A (en) Method for carrying out plate-shpaed work
JP2018086693A (en) Grinding device
JP4755425B2 (en) Cleaning method and apparatus for porous ceramic chuck
JP2009113145A (en) Chuck table mechanism of polishing device
JP2013145776A (en) Transferring method
JP2010162665A (en) Machining device
TW201944480A (en) Polishing apparatus
JP6244148B2 (en) Processing equipment
TW202220048A (en) Processing machine
KR20200101835A (en) Chuck table
JP2003257912A (en) Cleaning apparatus for semiconductor wafer
TWI769294B (en) polishing pad
JP6680639B2 (en) Processing method
TW202401539A (en) Processing apparatus and processing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130508

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140210

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140212

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140610