JP2012002908A - フォトマスク - Google Patents
フォトマスク Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012002908A JP2012002908A JP2010135945A JP2010135945A JP2012002908A JP 2012002908 A JP2012002908 A JP 2012002908A JP 2010135945 A JP2010135945 A JP 2010135945A JP 2010135945 A JP2010135945 A JP 2010135945A JP 2012002908 A JP2012002908 A JP 2012002908A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- pattern
- photomask
- reflective film
- glass substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
【目的】反射像による欠陥検査において異物やパターン変形などの欠陥を高精度に検出可能とするフォトマスクを提供する。
【構成】パターン領域内にパターンが形成されるフォトマスクであって、ガラス基板と、ガラス基板上のパターン領域全面に設けられ、ガラス基板より光に対する反射率の高い反射膜と、反射膜上に、パターンを形成し、反射膜よりも光に対する反射率が高い遮光膜と、を有することを特徴とするフォトマスク。
【選択図】図1
【構成】パターン領域内にパターンが形成されるフォトマスクであって、ガラス基板と、ガラス基板上のパターン領域全面に設けられ、ガラス基板より光に対する反射率の高い反射膜と、反射膜上に、パターンを形成し、反射膜よりも光に対する反射率が高い遮光膜と、を有することを特徴とするフォトマスク。
【選択図】図1
Description
本発明は、欠陥を高感度で検出可能とするフォトマスクに関する。
近年、半導体パターンの微細化は著しく進んでいる。半導体は、一般的にフォトマスクに描画されたパターンを縮小投影する形で製造される。そのため、半導体の微細化にはフォトマスクパターンの微細化が不可欠である。微細パターンに対応したフォトマスクにはバイナリーマスクや位相シフトマスクなどがある。
これら従来のフォトマスクは、パターンが描かれたガラス上の薄膜(以下、遮光膜と呼ぶ)の反射率が露光波長において極めて低い。例えば、位相シフトマスクの反射率は19.4%であり、近年、新たに提案されているOMOG(Opaque MoSi on Glass)マスクにいたっては11.7%しかない(例えば、非特許文献1参照)。
フォトマスクの微細化に伴い、最近ではマスク検査波長が露光波長に肉薄している。このため、遮光膜の反射率の低さはフォトマスクの反射像を用いるマスク検査の妨げになっている。
Kojima, et al. "Alternating phase−shift mask and binary mask for 45−nm node and beyond: the impact on the mask error control". Proc. SPIE Vol. 6607, 66070C (2007).
本発明は、上記事情に鑑み、反射像による欠陥検査において異物やパターン変形などの欠陥を高精度に検出可能とするフォトマスクを提供することを目的とする。
本発明の一態様のフォトマスクは、パターン領域内にパターンが形成されるフォトマスクであって、ガラス基板と、前記ガラス基板上の前記パターン領域全面に設けられ、前記ガラス基板より光に対する反射率の高い反射膜と、前記反射膜上に設けられ、前記パターンを形成し、前記反射膜よりも前記光に対する反射率が高い遮光膜と、を有することを特徴とする。
上記態様のフォトマスクにおいて、前記反射膜の前記光の透過率が80%以上であることが望ましい。
上記態様のフォトマスクにおいて、前記光の波長が180nm以上200nm以下であることが望ましい。
上記態様のフォトマスクにおいて、前記反射膜がルテニウムであることが望ましい。
本発明によれば、反射像による欠陥検査において異物やパターン変形などの欠陥を高精度に検出可能とするフォトマスクを提供することが可能となる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
本発明の実施の形態のフォトマスクは、パターン領域内にパターンが形成されるフォトマスクであって、ガラス基板と、ガラス基板上のパターン領域全面に設けられ、ガラス基板より光に対する反射率の高い反射膜と、反射膜上に設けられ、パターンを形成し、反射膜よりも光に対する反射率が高い遮光膜と、を有する。
図1は、本実施の形態のフォトマスクの模式図である。図1(a)が平面図、図1(b)が図1(a)のA−A断面図である。
本実施の形態のフォトマスク10は、その一方の面のパターン領域12内に複数のパターンとして、例えば、第1のパターン14a、第2のパターン14bが形成されている。フォトマスク10は、ガラス基板16と、このガラス基板16上のパターン領域12全面に設けられ、ガラス基板16より光に対する反射率の高い反射膜18と、この反射膜18上に設けられ、第1のパターン14a、第2のパターン14bを形成し、反射膜18よりも光に対する反射率が高い遮光膜20と、を備えている。
ここで、ガラス基板16、反射膜18、遮光膜20の反射率を比較する際の光は、フォトマスクの欠陥検査の際の検査光の波長であり、例えば、180nm以上200nm以下である。
なお、ここでは、第1のパターン14a、第2のパターン14bは、遮光膜20の残しパターンとして形成される場合を例に説明している。しかし、第1のパターン14a、第2のパターン14bは、遮光膜20の抜きパターンとして形成されても構わない。
ガラス基板16は、例えば、透明の石英ガラスである。その他の、光に対して透明な材料であってもかまわない。
また、反射膜18は、例えば、金属であるルテニウムである。反射膜18の光の透過率が80%以上、より好ましくは95%以上であることが望ましい。この範囲を下回ると、フォトマスクを用いたリソグラフィ工程におけるパターン形成に対する影響が大きくなるからである。
また、反射膜18がルテニウムの場合、膜厚は、1nm以上3nm以下であることが好ましい。この範囲を下回ると、十分な反射率が得られなくなる恐れがあるからである。また、この範囲を上回ると、光の透過率が劣化する恐れがあるからである。
遮光膜20は、例えば、金属またはMoSi(モリブデンシリサイド)等の金属シリサイドで形成される。
次に、従来技術の問題点および本実施の形態のフォトマスクの作用・効果について、図2〜図4を参照して説明する。図2は、従来技術のフォトマスクの検査光の反射光強度分布を示す図である。図3は、高反射遮光膜のフォトマスクの検査光の反射光強度分布を示す図である。図4は、本実施の形態のフォトマスクの検査光の反射光強度分布を示す図である。図2(a)、図3(a)、図4(a)は幅の広いラインアンドスペースパターンの場合、図2(b)、図3(b)、図4(b)は検査光の波長を下回るような幅の狭いラインアンドスペースパターンの場合を示す。
図2に示すように、従来技術のマスクでは遮光膜20aの反射率が低い。このため、検査光に対する幅の狭い部分での反射光強度分布について、振幅WN1が検査を高精度にするために十分な大きさではないという問題がある。
これに対し、検査光に対して高い反射率を有する遮光膜20bを用いて、振幅を大きくする方法が考えられる。この場合、図3に示すように、幅の狭い部分の振幅WN2を大きくすることができる。同時に、幅の広い部分の振幅WW2も大きくなる。
もっとも、発明者らによる反射強度シミュレーションの結果、図3に示すように、微細化された幅の狭い部分では、ガラス部分の反射強度が、高い反射率を有する遮光膜20bにひきずられて明るくなってしまい、幅の広い部分のガラス部分の反射強度と差異が生じる傾向のあることが判明した。
マスク検査装置でフォトマスクを検査する場合、CCD等の画像撮像素子を用いて、反射光強度を取得し、画素毎に反射光強度を階調値(または、グレイスケールビット数)に変換する。このとき、撮像素子や画像処理方法等から画素がとり得る最大階調値は、例えば、8ビットである256階調のように、所定の値に固定される。
そして、最大階調値は、検査するパターン領域から得られる最大振幅、例えば、図2〜4の、振幅WW1〜3、または、これらの最大振幅に一定のマージンを加えた強度に対して割り当てられる。
反射光強度分布が同一の振幅を有する場合、この振幅をより多くの階調値で分割できる方が、検査によって得られる反射像の階調分解能が向上し、高精度な欠陥検査が実現される。
図3の場合、例えば、振幅WW2を最大階調値として設定すると、ガラス部分の差異部分にも階調値を割り当てることになり、無駄が生ずる。このため、階調値幅を有効に利用できず、せっかく、大きくなった幅の狭い部分の振幅WN2を検査の高精度化に最大限に活用できないことになる。
本実施の形態では、反射膜18がガラス部分に存在することにより、図4(a)に示すように、幅の広い部分でガラス部分の反射光強度が大きくなる。一方、幅の狭い部分でのガラス部分の反射光強度は、スペースが検査光の波長を下回るほど狭いことから、反射光強度が上がらず、反射膜18の影響はほとんどない。このため、振幅WN3は、振幅WN2と同程度の大きさに保たれることになる。
したがって、図3で生じていたような、幅の広い部分と狭い部分でのガラス部分の反射強度の差異が消滅する。このため、WW2より小さくなる振幅WW3を最大階調値として設定することによって、幅の狭い部分の振幅WN3に、図3の場合より多くの階調値を割り当てることができる。したがって、高い反射率を有する遮光膜20bで広がった振幅WN3に最大限に活用することができる。言い換えれば、画像のグレイスケールビット数を図3の場合より有効に利用できることになる。
この結果、反射像の階調分解能を向上でき、検査性能が向上できる。よって、本実施の形態によれば、反射像による欠陥検査において異物やパターン変形などの欠陥を高精度に検出可能とするフォトマスクを提供することが可能となる。
検査光波長を199nm、石英ガラスのガラス基板、厚さ2nm程度のルテニウムの反射膜、従来のフォトマスクより大幅に反射率を大きくした遮光膜に対するシミュレーションにより、複数の空間周波数成分についてガラス部分の反射光強度が等しくなり、図4のようなプロファイルが得られることが確認されている。この時、石英ガラスの反射率は4.7%程度、ルテニウムの反射膜の反射率は9.0%である。また、ルテニウムの反射膜の透過率は80%以上である。
以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされるフォトマスクの構成等を適宜選択して用いることができる。その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全てのフォトマスクは、本発明の範囲に包含される。
例えば、実施の形態では、一層の遮光膜でパターンが形成される場合を例に説明したが、パターンが多層膜で形成され、その最上層が反射膜よりも光に対する反射率が高い遮光膜とする構成であっても構わない。
また、例えば、実施の形態では、ガラス基板全面に反射膜を形成する場合を例に説明したが、反射膜がパターン領域のみに形成される構成であっても構わない。
10 フォトマスク
12 パターン領域
14a,b パターン
16 ガラス基板
18 反射膜
20 遮光膜
12 パターン領域
14a,b パターン
16 ガラス基板
18 反射膜
20 遮光膜
Claims (4)
- パターン領域内にパターンが形成されるフォトマスクであって、
ガラス基板と、
前記ガラス基板上の前記パターン領域全面に設けられ、前記ガラス基板より光に対する反射率の高い反射膜と、
前記反射膜上に設けられ、前記パターンを形成し、前記反射膜よりも前記光に対する反射率が高い遮光膜と、
を有することを特徴とするフォトマスク。 - 前記反射膜の前記光の透過率が80%以上であることを特徴とする請求項1記載のフォトマスク。
- 前記光の波長が180nm以上200nm以下であることを特徴とする請求項1または請求項2記載のフォトマスク。
- 前記反射膜がルテニウムであることを特徴とする請求項1ないし請求項3いずれか一項記載のフォトマスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010135945A JP2012002908A (ja) | 2010-06-15 | 2010-06-15 | フォトマスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010135945A JP2012002908A (ja) | 2010-06-15 | 2010-06-15 | フォトマスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012002908A true JP2012002908A (ja) | 2012-01-05 |
Family
ID=45534990
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010135945A Pending JP2012002908A (ja) | 2010-06-15 | 2010-06-15 | フォトマスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012002908A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109960105A (zh) * | 2017-12-26 | 2019-07-02 | Hoya株式会社 | 光掩模坯料及光掩模的制造方法、显示装置的制造方法 |
JP2019117376A (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-18 | Hoya株式会社 | フォトマスクブランクおよびフォトマスクの製造方法、並びに表示装置の製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11249283A (ja) * | 1997-12-19 | 1999-09-17 | Hoya Corp | ハーフトーン型位相シフトマスク及びハーフトーン型位相シフトマスクブランク |
JP2003241363A (ja) * | 2001-12-10 | 2003-08-27 | Hoya Corp | ハーフトーン型位相シフトマスク |
WO2004070472A1 (ja) * | 2003-02-03 | 2004-08-19 | Hoya Corporation | フォトマスクブランク及びフォトマスク、並びにフォトマスクを用いたパターン転写方法 |
JP2007298631A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フォトマスクブランクの製造方法およびフォトマスクブランク |
-
2010
- 2010-06-15 JP JP2010135945A patent/JP2012002908A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11249283A (ja) * | 1997-12-19 | 1999-09-17 | Hoya Corp | ハーフトーン型位相シフトマスク及びハーフトーン型位相シフトマスクブランク |
JP2003241363A (ja) * | 2001-12-10 | 2003-08-27 | Hoya Corp | ハーフトーン型位相シフトマスク |
WO2004070472A1 (ja) * | 2003-02-03 | 2004-08-19 | Hoya Corporation | フォトマスクブランク及びフォトマスク、並びにフォトマスクを用いたパターン転写方法 |
JP2007298631A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フォトマスクブランクの製造方法およびフォトマスクブランク |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109960105A (zh) * | 2017-12-26 | 2019-07-02 | Hoya株式会社 | 光掩模坯料及光掩模的制造方法、显示装置的制造方法 |
JP2019117376A (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-18 | Hoya株式会社 | フォトマスクブランクおよびフォトマスクの製造方法、並びに表示装置の製造方法 |
JP7113724B2 (ja) | 2017-12-26 | 2022-08-05 | Hoya株式会社 | フォトマスクブランクおよびフォトマスクの製造方法、並びに表示装置の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9417191B2 (en) | Using reflected and transmission maps to detect reticle degradation | |
KR102251087B1 (ko) | 마스크 블랭크, 네거티브형 레지스트막 부착 마스크 블랭크, 위상 시프트 마스크, 및 그것을 사용하는 패턴 형성체의 제조 방법 | |
JP4853685B2 (ja) | フォトマスクブランク又はその製造中間体の検査方法及び良否判定方法 | |
TWI782324B (zh) | 缺陷檢測之方法 | |
KR101846065B1 (ko) | 포토마스크 블랭크 및 이것을 사용한 포토마스크의 제조 방법, 및 표시 장치의 제조 방법 | |
JP3237928B2 (ja) | パターン検査方法及び装置 | |
US9739723B1 (en) | Methods of defect inspection for photomasks | |
JP2012002908A (ja) | フォトマスク | |
Fukugami et al. | Black border with etched multilayer on EUV mask | |
Broadbent et al. | Field results from a new die-to-database reticle inspection platform | |
KR20110001150A (ko) | 포토마스크의 패턴 시디 균일도 측정장치 및 방법 | |
Broadbent et al. | Results from a new die-to-database reticle inspection platform | |
US20230305385A1 (en) | System, method and program product for photomask surface treatment | |
JP2003330163A (ja) | フォトマスクの検査装置および検査方法 | |
KR100924334B1 (ko) | 얼라인 및 라이트 캘리브레이션을 위한 보정 패턴 | |
JP4791207B2 (ja) | 位相シフトレチクルとその製造方法とその欠陥検査方法 | |
Sier et al. | Inspection results for 32nm logic and sub-50nm half-pitch memory reticles using the TeraScanHR | |
JP5005370B2 (ja) | ハーフトーンマスク及びそれを用いたパターニング方法 | |
KR20070104156A (ko) | 위상반전 마스크의 결함 검출방법 | |
JP2007011169A (ja) | 位相シフトマスクの検査方法 | |
JPH10115909A (ja) | 位相シフトマスクの検査装置及び検査方法 | |
Sier et al. | Inspection results of advanced (sub-50nm design rule) reticles using the TeraScanHR | |
KR20090029436A (ko) | 반도체소자의 위상반전마스크 형성방법 | |
KR20190013517A (ko) | 포토마스크의 검사 방법, 포토마스크의 제조 방법, 및 포토마스크 검사 장치 | |
KR20090083214A (ko) | 포토마스크의 불량 검출 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120424 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120821 |