JP2011257343A - Defect marker and method of marking defect for films - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a defect marker and a defect marking method for films with improved accuracy in recognizing the location of a defect in a marking area, thus capable of preventing reduction of yield and reducing man-hours required for a visual inspection.SOLUTION: The defect marker for films includes: first detection means for detecting the amount of meandering which is displacement of a defective part in the width direction from the time the defective part is detected in a defect inspection area until it is marked in a marking area; second detection means for detecting a conveyance distance of the defective part from the time it is detected in the defect inspection area until it is marked in the marking area as well as the amount of overshooting due to an inertia run until the film completely stops in the marking area; means for defining a virtual cutting line on the film in the marking area; means for correcting the coordinate of the defective part in the marking area on the basis of the amount of meandering, conveyance distance and amount of overshooting detected by the first and second detection means; and means for marking a faulty piece containing the defective part on the basis of the virtual cutting line.

Description

本発明は、フィルム（シート）の欠陥部分を検出して仮想の裁断ラインに基づいてその欠陥部分を含む不良ピース（不良製品）にマーキングを施すための欠陥マーキング装置、及び、そのような欠陥マーキングの方法に関する。   The present invention relates to a defect marking device for detecting a defective portion of a film (sheet) and marking a defective piece (defective product) including the defective portion based on a virtual cutting line, and such a defect marking. Concerning the method.

近年のフォトリソグラフィー技術の発達により、光の波長レベルのピッチを有する微細構造パターンを形成することができるようになってきた。この様に非常に狭いピッチのパターンを有する部材や製品は、半導体分野だけでなく、光学分野において利用範囲が広く有用である。   With the recent development of photolithography technology, it has become possible to form a fine structure pattern having a pitch at the wavelength level of light. Such a member or product having a pattern with a very narrow pitch is useful not only in the semiconductor field but also in the optical field.

例えば、基材と、互いに平行で特定の間隔（周期）で形成された直線状の金属ワイヤは、その周期が入射光、例えば可視光の波長４００ｎｍ〜７００ｎｍに比べて大きければ、回折格子となる。逆に、その周期が、可視光の波長よりもかなり小さい、例えば約１／２以下であれば、金属ワイヤは、金属線に対して平行に振動する電場ベクトル成分をほとんど反射し、垂直な電場ベクトル成分はほとんど透過するため、単一偏光を作り出す偏光素子として使用出来る。実際、そのような金属ワイヤは、ワイヤグリッド偏光板（ワイヤグリッド偏光子とも呼ばれる）として、各種の液晶表示装置、偏光ビームスプリッター、偏光反射鏡、光アイソレータなどの目的に利用されている。ワイヤグリッド偏光板は、透過しない光を、反射板等を用いることで再利用することができるため、光の有効利用の観点からも望ましいものである。   For example, a linear metal wire that is parallel to each other and formed at a specific interval (period) is a diffraction grating if the period is larger than the wavelength of incident light, for example, visible light of 400 nm to 700 nm. . On the other hand, if the period is considerably smaller than the wavelength of visible light, for example, about ½ or less, the metal wire reflects almost the electric field vector component that oscillates parallel to the metal line, and the vertical electric field Since most of the vector component is transmitted, it can be used as a polarizing element that produces a single polarized light. In fact, such metal wires are used as wire grid polarizers (also referred to as wire grid polarizers) for purposes such as various liquid crystal display devices, polarization beam splitters, polarization reflectors, and optical isolators. The wire grid polarizing plate is desirable from the viewpoint of effective use of light because light that does not pass through can be reused by using a reflector or the like.

具体的に、そのようなワイヤグリッド偏光板（偏光フィルム）は、表面に格子状凸部を有する樹脂基材と、前記樹脂基材の前記格子状凸部を含む領域上に形成される誘電体層と、前記誘電体層で被覆された前記格子状凸部上に形成される金属ワイヤ層とから成り、ロール状にまとめられるシート状製品として形成され、所定の長さに切断されて使用される。   Specifically, such a wire grid polarizing plate (polarizing film) includes a resin base material having a lattice-like convex portion on the surface, and a dielectric formed on a region including the lattice-like convex portion of the resin base material. Layer and a metal wire layer formed on the grid-shaped convex portion covered with the dielectric layer, and is formed as a sheet-like product to be collected in a roll shape, and cut into a predetermined length and used. The

ところで、ワイヤグリッド偏光フィルムのようなシート状製品においては、その製品の欠陥部分を検出する検出精度を上げ、歩留りを上げることが要求される。実際に、従来から、合成樹脂フィルム、シートなどの長尺のシート状製品の製造工程では、シート状製品が搬送される工程において、検査装置により欠陥部分が自動的に検出され、搬送方向の下流側において、検出された欠陥部分にマーキングが施され、後工程においてマーキングを目標として欠陥部分の除去又は補修が行われており、また、そのようなプロセスで使用される欠陥マーキング装置も従来から数多く提案されている（例えば、特許文献１ないし特許文献６参照）。   By the way, in a sheet-like product such as a wire grid polarizing film, it is required to increase the detection accuracy for detecting a defective portion of the product and increase the yield. Actually, conventionally, in the manufacturing process of long sheet-like products such as synthetic resin films and sheets, defective parts are automatically detected by the inspection device in the process of transporting the sheet-like product, and downstream in the conveying direction. On the side, the detected defective part is marked, and the defective part is removed or repaired in the subsequent process with the goal of marking, and many defect marking devices used in such processes have been used in the past. It has been proposed (see, for example, Patent Documents 1 to 6).

特開２００６−０３８７７８号公報JP 2006-038778 A 特開２００６−１０８４７３号公報JP 2006-108473 A 特開２００６−１９４７２１号公報JP 2006-194721 A 特開２００６−２６６９８１号公報JP 2006-266981 A 特開２００７−１１４１３８号公報JP 2007-114138 A 特開２００７−１１４１３９号公報JP 2007-114139 A

しかしながら、従来の欠陥マーキング装置は、フィルムやシートの欠陥マーキングを精度良く行なうことができず、マーキングにより歩留りが低下するという問題があった。例えば、ワイヤグリッド偏光フィルムの欠陥部分の検出においては、従来のマーキング精度では、欠陥部分とマーキング部分にずれが生じることで、欠陥部分の近傍の正常な部位にマーキングされてしまい、本来使用できる部分が不良部になることで、歩留りが落ちるという事態が生じた。   However, the conventional defect marking apparatus has a problem that the defect marking of the film or the sheet cannot be performed with high accuracy, and the yield decreases due to the marking. For example, in the detection of a defective portion of a wire grid polarizing film, the conventional marking accuracy causes a deviation between the defective portion and the marking portion, so that a normal portion in the vicinity of the defective portion is marked and can be used originally. As a result, the yield fell.

また、光学関連、電子材料関連など、μｍオーダーの欠点が問題となるフィルムの欠陥部分の検出を目視で確認する場合は欠陥部分の確認に時間を要するという問題もあった。例えば、ワイヤグリッド偏光フィルムの微小欠陥部分の検出においては、微小欠陥部分の確認に多くの工数を要した。   In addition, there is also a problem that it takes time to confirm the defective portion when the detection of the defective portion of the film in which defects of the order of μm are problematic, such as optical-related and electronic material-related. For example, in the detection of the minute defect portion of the wire grid polarizing film, it takes a lot of man-hours to confirm the minute defect portion.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、マーキングエリアでの欠陥部分の位置の認識精度を向上させることで歩留りを下げることなく、かつ、目視検査の工数を削減できるフィルム用欠陥マーキング装置及び欠陥マーキング方法を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and is a defect marking apparatus for a film that can reduce the number of visual inspection steps without lowering the yield by improving the recognition accuracy of the position of the defective portion in the marking area. It is another object of the present invention to provide a defect marking method.

本発明のフィルム用欠陥マーキング装置は、連続的に長さ方向に搬送される長尺のフィルムの欠陥部分を欠陥検査エリアで検出し、該欠陥検査エリアよりも搬送方向下流側のマーキングエリアにおいて、仮想の裁断ラインに基づいて検出された欠陥部分を含む不良ピースにマーキングを施すフィルム用欠陥マーキング装置であって、欠陥検査エリアで欠陥部分が検出されてからマーキングエリアでマーキングが施されるまでの前記欠陥部分の幅方向のズレである蛇行量を検出する第１の検出手段と、欠陥検査エリアで欠陥部分が検出されてからマーキングエリアでマーキングが施されるまでの前記欠陥部分の搬送距離、及びマーキングエリアでフィルムが完全に停止するまでの惰性走行による行き過ぎ量を検出する第２の検出手段と、マーキングエリアにおいてフィルムに仮想の裁断ラインを規定する手段と、前記第１及び第２の検出手段で検出した蛇行量、搬送距離及び行き過ぎ量に基づいてマーキングエリアにおける欠陥部分の座標を補正する手段と、仮想の裁断ラインに基づき欠陥部分を含む不良ピースにマーキングする手段を備えることを特徴とする。   The defect marking device for a film of the present invention detects a defective portion of a long film continuously conveyed in the length direction in the defect inspection area, and in the marking area downstream in the conveyance direction from the defect inspection area, It is a defect marking device for a film that marks a defective piece including a defective portion detected based on a virtual cutting line, from when a defective portion is detected in a defect inspection area until marking is performed in the marking area. A first detection means for detecting a meandering amount that is a deviation in a width direction of the defective portion, and a conveyance distance of the defective portion from when the defective portion is detected in the defect inspection area until marking is performed in the marking area; And a second detection means for detecting an overshoot amount due to inertia running until the film completely stops in the marking area, Means for defining a virtual cutting line in the film in the film area, means for correcting the coordinates of the defective portion in the marking area based on the meandering amount, the transport distance and the overshoot amount detected by the first and second detection means, Means is provided for marking a defective piece including a defective portion based on a virtual cutting line.

本発明の欠陥マーキング方法は、連続的に長さ方向に搬送される長尺のフィルムの欠陥部分を欠陥検査エリアで検出し、該欠陥検査エリアよりも搬送方向下流側のマーキングエリアにおいて、仮想の裁断ラインに基づいて検出された欠陥部分を含む不良ピースにマーキングを施すフィルムの欠陥マーキング方法であって、欠陥検査エリアで欠陥部分が検出されてからマーキングエリアでマーキングが施されるまでの前記欠陥部分の幅方向のズレである蛇行量を第１の検出手段によって検出するステップと、欠陥検査エリアで欠陥部分が検出されてからマーキングエリアでマーキングが施されるまでの欠陥部分の搬送距離、及びマーキングエリアでフィルムが完全に停止するまでの惰性走行による行き過ぎ量を検出する第２の検出手段によって検出するステップと、マーキングエリアにおいてフィルムに仮想の裁断ラインを描くステップと、前記第１及び第２の検出手段で検出した蛇行量、搬送距離及び行き過ぎ量に基づいてマーキングエリアにおける欠陥部分の座標を補正するステップと、仮想の裁断ラインに基づき欠陥部分を含む不良ピースにマーキングするステップを含むことを特徴とする。   In the defect marking method of the present invention, a defect portion of a long film continuously conveyed in the length direction is detected in a defect inspection area, and a virtual area is detected in a marking area downstream of the defect inspection area in the conveyance direction. A defect marking method for a film for marking a defective piece including a defective portion detected based on a cutting line, wherein the defect is detected after the defective portion is detected in the defect inspection area until the marking is performed in the marking area. A step of detecting a meandering amount, which is a deviation in the width direction of the portion, by the first detecting means, a conveyance distance of the defective portion from when the defective portion is detected in the defect inspection area until marking is performed in the marking area, and By the second detection means for detecting the amount of overshoot by inertia running until the film completely stops in the marking area And a step of drawing a virtual cutting line on the film in the marking area, and the coordinates of the defective portion in the marking area based on the meandering amount, the transport distance and the overshoot amount detected by the first and second detection means. The method includes a step of correcting, and a step of marking a defective piece including a defective portion based on a virtual cutting line.

このように、本発明によれば、蛇行量、搬送距離及び行き過ぎ量を検出し、マーキングエリアで欠陥座標を補正し、さらに仮想の裁断ラインに基づき、製品部における欠陥部分を含む不良ピースにマーキングし、製品部以外の欠陥部分への直接的なマーキングを避け、製品部以外へのマーキングによりマーキング部分が良品部に及ばないようすることで、製品の収率が飛躍的に向上する。   As described above, according to the present invention, the meandering amount, the transport distance, and the overshoot amount are detected, the defect coordinates are corrected in the marking area, and the defective piece including the defective portion in the product portion is marked based on the virtual cutting line. In addition, by avoiding direct marking on the defective portion other than the product portion and by preventing the marking portion from reaching the non-defective portion by marking other than the product portion, the yield of the product is dramatically improved.

本発明によれば、従来技術に比べてマーキングエリアでの欠陥座標の認識精度を向上させ、裁断ラインに基づき欠陥部分を含む不良ピースにのみマーキングすることで歩留りを下げることなく、かつ、目視検査の工数を削減できるフィルム用欠陥マーキング装置及び欠陥マーキング方法を提供できる。   According to the present invention, the defect coordinate recognition accuracy in the marking area is improved as compared with the prior art, and only the defective piece including the defective portion is marked based on the cutting line, so that the yield is not lowered and the visual inspection is performed. It is possible to provide a defect marking apparatus for film and a defect marking method that can reduce the number of steps.

本発明の一実施の形態に係るワイヤグリッド偏光フィルム用欠陥マーキング装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the defect marking apparatus for wire grid polarizing films which concerns on one embodiment of this invention. （ａ）は欠陥検査エリアを搬送方向へ見た概略図、（ｂ）は欠陥検査エリアを上方から見た平面図である。(A) is the schematic which looked at the defect inspection area to the conveyance direction, (b) is the top view which looked at the defect inspection area from the upper direction. （ａ）はマーキングエリアを搬送方向へ見た概略図、（ｂ）はマーキングエリアを上方から見た平面図である。(A) is the schematic which looked at the marking area in the conveyance direction, (b) is the top view which looked at the marking area from the upper direction. マーキングエリアにおける仮想の裁断ラインの概略図である。It is the schematic of the virtual cutting line in a marking area.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。
本発明に係るフィルム用欠陥マーキング装置は、連続的に長さ方向に搬送される長尺のフィルムの欠陥部分を欠陥検査エリアで検出し、該欠陥検査エリアよりも搬送方向下流側のマーキングエリアにおいて、仮想の裁断ラインに基づき検出された欠陥部分を含む不良ピース（不良製品部）のみマーキングを施すフィルム用欠陥マーキング装置である。本発明に係るフィルム用欠陥マーキング装置は、どんなフィルムの欠陥検出にも用いることができるが、特に、光学用フィルムの中でも、ワイヤグリッド偏光板などの微細構造パターンが形成されたフィルムの欠陥検出に用いた場合に、一層の効果を発揮するものと考えられる。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
The defect marking apparatus for a film according to the present invention detects a defective portion of a long film continuously conveyed in the length direction in a defect inspection area, and in a marking area downstream in the conveyance direction from the defect inspection area. This is a defect marking device for a film that performs marking only on a defective piece (defective product portion) including a defective portion detected based on a virtual cutting line. The defect marking apparatus for a film according to the present invention can be used for defect detection of any film, but in particular for defect detection of a film in which a fine structure pattern such as a wire grid polarizer is formed among optical films. When used, it is considered that a further effect is exhibited.

一般に、構造パターンが微細であるほど欠陥数は多いと考えられることから、本発明に係るフィルム用欠陥マーキング装置を、微細構造パターンが形成されたフィルムの欠陥検出に用いた場合に、歩留りも、より向上すると考えられる。微細構造パターンとは、可視光波長レベル以下のピッチを有する微細構造パターンを指し、具体的には、ピッチ間距離７００ｎｍ以下の凹凸格子形状を指す。特に、１ｎｍ〜２００ｎｍである場合に、歩留り向上の効果が大きいと考えられる。   In general, the finer the structural pattern, the greater the number of defects.Thus, when the defect marking device for a film according to the present invention is used for defect detection of a film on which a fine structure pattern is formed, the yield is also as follows. It is thought that it will improve further. The fine structure pattern refers to a fine structure pattern having a pitch equal to or less than a visible light wavelength level, and specifically refers to an uneven lattice shape having a pitch distance of 700 nm or less. In particular, when the thickness is 1 nm to 200 nm, it is considered that the effect of improving the yield is great.

また、光学用フィルムの厚みは３００ｕｍ以下がハンドリング上好ましいが、フィルム厚みが薄いほど、フィルム搬送時の蛇行はしやすいことから、歩留り向上を目的とした場合、フィルム厚みは２００ｕｍ以下、特に、１００ｕｍ以下や８０ｕｍ以下の厚みのフィルムにおいては、一層の効果を発揮するものと考えられる。これらの、光学用フィルムの基材としては、光学的に透明な樹脂基材が好ましく、例えば、ＰＥＴ、ＣＯＰ、ＴＡＣが挙げられる。   Further, the thickness of the optical film is preferably 300 μm or less from the viewpoint of handling. However, the thinner the film, the easier it is to meander during film transport. It is considered that a further effect is exhibited in a film having a thickness of 80 μm or less. These optical film base materials are preferably optically transparent resin base materials, and examples thereof include PET, COP, and TAC.

ここで、フィルム欠陥マーキング装置は、次の１〜５を備えている。
１ 欠陥検査エリアで欠陥部分が検出されてからマーキングエリアでマーキングが施されるまでの欠陥部分の幅方向のズレである蛇行量を検出する第１の検出手段と、
２ 欠陥検査エリアで欠陥部分が検出されてからマーキングエリアでマーキングが施されるまでの欠陥部分の搬送距離、及びマーキングエリアでフィルムが完全に停止するまでの惰性走行による行き過ぎ量を検出する第２の検出手段と、
３ マーキングエリアにおいてフィルムに仮想の裁断ラインを規定する手段と、
４ 第１及び第２の検出手段で検出した蛇行量、搬送距離及び行き過ぎ量に基づいてマーキングエリアにおける欠陥部分の座標を補正する手段と、
５ 仮想の裁断ラインに基づき欠陥部分を含む不良ピースにマーキングする手段。 Here, the film defect marking apparatus is provided with the following 1-5.
1 a first detecting means for detecting a meandering amount which is a deviation in a width direction of a defective portion from when a defective portion is detected in a defect inspection area until marking is performed in a marking area;
2 Detecting the transport distance of the defective part from when the defective part is detected in the defect inspection area until the marking is performed in the marking area, and the overshoot amount due to inertia running until the film completely stops in the marking area Detecting means of
3 means for defining a virtual cutting line on the film in the marking area;
4 means for correcting the coordinates of the defective portion in the marking area based on the meandering amount detected by the first and second detection means, the transport distance, and the overshoot amount;
5 A means for marking a defective piece including a defective part based on a virtual cutting line.

ここで、第１の検出手段、第２の検出手段、欠陥部分の座標を補正してマーキングエリアでの欠陥位置を決定する手段（以下、「制御手段」ともいう。）を用いることで、マーキングエリアでの欠陥座標の認識精度を飛躍的に向上させることができ、仮想の裁断ラインに基づき欠陥部分を含む不良ピースにマーキングすることで、歩留りの低下を抑制できる。さらに、目視検査の工数も削減できる。   Here, the first detection means, the second detection means, and the means for correcting the coordinates of the defect portion to determine the defect position in the marking area (hereinafter also referred to as “control means”) are used for marking. The recognition accuracy of the defect coordinates in the area can be dramatically improved, and a decrease in yield can be suppressed by marking a defective piece including a defective portion based on a virtual cutting line. Furthermore, the number of visual inspection steps can be reduced.

第１の検出手段と第２の検出手段に関わる機器は、欠陥検査エリア及びマーキングエリアに点在している。   Devices related to the first detection means and the second detection means are scattered in the defect inspection area and the marking area.

第１の検出手段に関わる機器としては、欠陥検査エリアに欠陥検査エリア変位計があり、マーキングエリアにマーキングエリア変位計がある。   As equipment relating to the first detection means, there is a defect inspection area displacement meter in the defect inspection area, and a marking area displacement meter in the marking area.

第２の検出手段に関わる機器としては、欠陥検査エリアに欠陥検査エリアレーザーセンサーがあり、マーキングエリアにマーキングエリアレーザーセンサーがある。   As equipment relating to the second detection means, there is a defect inspection area laser sensor in the defect inspection area, and a marking area laser sensor in the marking area.

制御手段としては、駆動制御プログラマブルロジックコントローラ（以下、「駆動制御ＰＬＣ」という。）、欠陥検査プログラマブルロジックコントローラ（以下、「欠陥検査ＰＬＣ」という。）、及びシステム制御プログラマブルロジックコントローラ（以下、「システム制御ＰＬＣ」という。）があり、これらの制御手段によりマーキングエリアでの欠陥位置を決定し、仮想の裁断ラインに基づいた欠陥部分を含む不良ピースの位置データをレーザーマーキング制御用パーソナルコンピューター（以下、「レーザーマーキング制御用ＰＣ」という。）に送る。   As control means, a drive control programmable logic controller (hereinafter referred to as “drive control PLC”), a defect inspection programmable logic controller (hereinafter referred to as “defect inspection PLC”), and a system control programmable logic controller (hereinafter referred to as “system”). Control PLC "), the position of the defect in the marking area is determined by these control means, and the position data of the defective piece including the defective part based on the virtual cutting line is stored in a personal computer for laser marking control (hereinafter, referred to as" control PLC "). Send to "Laser Marking Control PC").

次に、実際にマーキングする工程について、図面を用いて説明する。   Next, the actual marking process will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の一実施の形態に係るワイヤグリッド偏光フィルム用欠陥マーキング装置の概略図である。本実施の形態に係る欠陥マーキング装置は、ワイヤグリッド偏光フィルム１１が巻き取られた原反ロール４１の検査を行う。   FIG. 1 is a schematic view of a defect marking apparatus for a wire grid polarizing film according to an embodiment of the present invention. The defect marking apparatus according to the present embodiment inspects the raw roll 41 on which the wire grid polarizing film 11 is wound.

フィルムの搬送速度は、駆動制御ＰＬＣ２１によって、Ｓ字ロールの回転数をもって制御している。また駆動制御ＰＬＣ２１は張力、アキュームなどの制御もおこなっている。図２及び図３に示されるように、このワイヤグリッド偏光フィルム１１の長手方向には一定の幅方向、一定の流れ方向の大きさの搬送方向座標目印１２が等間隔で設けられている。   The conveyance speed of the film is controlled by the drive control PLC 21 with the number of rotations of the S-shaped roll. The drive control PLC 21 also controls tension, accumulation, and the like. As shown in FIGS. 2 and 3, in the longitudinal direction of the wire grid polarizing film 11, conveyance direction coordinate marks 12 having a constant width direction and a constant flow direction are provided at equal intervals.

この１間隔を１単位（シート１３）とし、後工程で枚葉に裁断される。また、ワイヤグリッド偏光フィルム１１を繰り出す直前または／および巻取る直前のグリッド面に保護フィルムをつけることで、ワイヤグリッド偏光フィルム１１のキズの発生やゴミ付着の防止することができるため好ましい。さらに、ワイヤグリッド偏光フィルム１１を繰り出す前につけた保護フィルムは原反ロール４１の繰り出しと同時に剥がし、ワイヤグリッド偏光フィルム１１を巻取る前につけた保護フィルムは検査済みロール４２の巻き取りと同時につけることで用いられる。   This one interval is defined as one unit (sheet 13), and is cut into sheets in a subsequent process. In addition, it is preferable to attach a protective film to the grid surface immediately before the wire grid polarizing film 11 is unrolled and / or just before winding, because it is possible to prevent the wire grid polarizing film 11 from being scratched or adhering to dust. Further, the protective film attached before the wire grid polarizing film 11 is unwound is peeled off simultaneously with the unwinding of the raw roll 41, and the protective film attached before the wire grid polarizing film 11 is wound is simultaneously attached with the winding of the inspected roll 42. Used in

次に、欠陥検査エリアについて説明する。   Next, the defect inspection area will be described.

原反ロール４１からのワイヤグリッド偏光フィルム１１はＳ字ロール１（３９）により引き出され、まず、欠陥検査エリア３７に入る。ここで、引き出すときの張力は８８ｇｆ／ｍｍ２以上、３５４ｇｆ／ｍｍ２以下であることが好ましい。張力が８８ｇｆ／ｍｍ２以上であればフィルムのたるみが生じず、座標ズレが起きない。３５４ｇｆ／ｍｍ２以下であればロールと製品との接触による欠陥部分の発生が生じない。また、Ｓ字ロールを用いることが、搬送時のフィルムの滑りやズレを抑止でき、マーキングの精度を向上できるため好ましい。 The wire grid polarizing film 11 from the original fabric roll 41 is drawn out by the S-shaped roll 1 (39), and first enters the defect inspection area 37. Here, the tension when pulling out is preferably 88 gf / mm 2 or more and 354 gf / mm 2 or less. If the tension is 88 gf / mm 2 or more, the film does not sag and no coordinate shift occurs. If it is 354 gf / mm < 2 > or less, the generation | occurrence | production of the defect part by the contact with a roll and a product will not arise. In addition, it is preferable to use an S-shaped roll because it can suppress slipping and displacement of the film during conveyance and improve the accuracy of marking.

図１及び図２に示されるように、欠陥検査エリア３７のワイヤグリッド偏光フィルム１１の上方にはラインセンサカメラ１４が設けられ、また、ラインセンサカメラ１４の直下には光源１５が設置されている。ラインセンサカメラ１４及び光源１５よりも上流には、ワイヤグリッド偏光フィルム１１のフィルム端部検出用の欠陥検査エリア変位計１６（第１の検出手段）（例えば、キーエンス社製 ＬＳ７０００など）と、搬送方向座標目印検出用の欠陥検査エリアレーザーセンサー１７（第２の検出手段）（例えば、キーエンス社製 ＬＶ−Ｈ３００など）とが設けられている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the line sensor camera 14 is provided above the wire grid polarizing film 11 in the defect inspection area 37, and the light source 15 is installed directly below the line sensor camera 14. . Upstream from the line sensor camera 14 and the light source 15, a defect inspection area displacement meter 16 (first detection means) (for example, LS7000 manufactured by Keyence Corporation) for detecting the film edge portion of the wire grid polarizing film 11 is conveyed. A defect inspection area laser sensor 17 (second detection means) (for example, LV-H300 manufactured by Keyence Corporation) for detecting a direction coordinate mark is provided.

欠陥検査エリア変位計１６（第１の検出手段）は、幅が数１０ｍｍ（例えば、幅３０ｍｍ）の平行光１８を投光する変位計光源部１９と、変位計受光部２０とからなる。欠陥検査エリア変位計１６（第１の検出手段）のエッジ測定精度は、例えば±２μｍとする。   The defect inspection area displacement meter 16 (first detection means) includes a displacement meter light source unit 19 that projects parallel light 18 having a width of several tens of mm (for example, a width of 30 mm) and a displacement meter light receiving unit 20. The edge measurement accuracy of the defect inspection area displacement meter 16 (first detection means) is, for example, ± 2 μm.

欠陥検査エリア３７は欠陥検査ＰＬＣ２３で欠陥部分の検出位置の割り出しを行っており、駆動制御ＰＬＣ２１と欠陥検査ＰＬＣ２３とを統合するシステム制御ＰＬＣ２５にて、後述のレーザーマーキング制御用ＰＣ３３にマーキングエリアでの欠陥部分の検出位置の情報を送っている。欠陥検査エリアレーザーセンサー１７（第２の検出手段）は、例えば、３０ｍｍ×０．４ｍｍ（フィルム幅方向×フィルム搬送方向）の照射エリアで投光するレーザーセンサー投光部１７ａと、レーザーセンサー受光部１７ｂとから構成することができる。搬送方向座標目印１２がこの照射エリアを通り過ぎたとほぼ同時に欠陥検査ＰＬＣ２３からシステム制御ＰＬＣ２５にＯＮ信号が送られる。   In the defect inspection area 37, the detection position of the defective portion is determined by the defect inspection PLC 23. In the system control PLC 25 that integrates the drive control PLC 21 and the defect inspection PLC 23, the laser marking control PC 33 (to be described later) Information on the detection position of the defective part is sent. The defect inspection area laser sensor 17 (second detection means) includes, for example, a laser sensor light projecting unit 17a that projects light in an irradiation area of 30 mm × 0.4 mm (film width direction × film transport direction), and a laser sensor light receiving unit. 17b. An ON signal is sent from the defect inspection PLC 23 to the system control PLC 25 almost simultaneously with the conveyance direction coordinate mark 12 passing through this irradiation area.

ラインセンサカメラ１４及び光源１５よりも下流に、アキュムレータ２６が設けられ、アキュムレータ２６より上流の欠陥検査エリア３７は連続運転を行っており、アキュムレータ２６より下流のマーキングエリア３８ではレーザーマーキング時にはワイヤグリッド偏光フィルム１１を停止させ、マーキングが済み次第、搬送を始める間欠運転で搬送される。マーキングエリア３８でのフィルムの駆動速度、搬送距離はＳ字ロール２（４０）により制御される。ここで、Ｓ字ロールでフィルムを搬送するとともに、アキュムレータ２６を設けることで、フィルムの長手方向の搬送流れを中断させることなく、マーキングエリア３８のマーキング位置で欠陥部分を停止させることができ、また、フィルム搬送時のズレを抑止でき、マーキングの精度を向上できるため好ましい。   An accumulator 26 is provided downstream of the line sensor camera 14 and the light source 15, a defect inspection area 37 upstream of the accumulator 26 is continuously operated, and in the marking area 38 downstream of the accumulator 26, wire grid polarization is performed during laser marking. The film 11 is stopped, and as soon as marking is completed, the film 11 is conveyed in an intermittent operation to start conveyance. The driving speed and transport distance of the film in the marking area 38 are controlled by the S-shaped roll 2 (40). Here, while conveying the film with the S-shaped roll and providing the accumulator 26, the defective portion can be stopped at the marking position in the marking area 38 without interrupting the conveyance flow in the longitudinal direction of the film. It is preferable because deviation during film conveyance can be suppressed and marking accuracy can be improved.

次に、マーキングエリアについて説明する。   Next, the marking area will be described.

アキュムレータ２６よりも下流に、欠陥マーキング用のレーザーマーカー２７（例えばキーエンス社製 ＭＤ−Ｖ７１００など）を設ける。図１及び図３に示されるように、レーザーマーカー２７の上流には、ワイヤグリッド偏光フィルム１１のフィルム端部検出用のマーキングエリア変位計２８（例えば、キーエンス社製 ＬＳ７０００など）（第１の検出手段）と、搬送方向座標目印検出用のマーキングエリアレーザーセンサー２９（第２の検出手段）（例えば、キーエンス社製ＬＶ−Ｈ３００など）とを設ける。マーキングエリア変位計２８（第１の検出手段）は、幅が数１０ｍｍ（例えば、幅３０ｍｍ）の平行光３０を投光する変位計光源部３１と、変位計受光部３２とからなる。マーキングエリア変位計２８（第１の検出手段）のエッジ測定精度は、例えば±２μｍとする。   A laser marker 27 for defect marking (for example, MD-V7100 manufactured by Keyence Corporation) is provided downstream of the accumulator 26. As shown in FIGS. 1 and 3, upstream of the laser marker 27, a marking area displacement meter 28 (for example, LS7000 manufactured by Keyence Corporation) for detecting the film edge of the wire grid polarizing film 11 (first detection) Means) and a marking area laser sensor 29 (second detecting means) (for example, LV-H300 manufactured by Keyence Corporation) for detecting the conveyance direction coordinate mark. The marking area displacement meter 28 (first detection means) includes a displacement meter light source unit 31 that projects parallel light 30 having a width of several tens of mm (for example, a width of 30 mm) and a displacement meter light receiving unit 32. The edge measurement accuracy of the marking area displacement meter 28 (first detection means) is, for example, ± 2 μm.

マーキングエリアレーザーセンサー２９（第２の検出手段）は、例えば、３０ｍｍ×０．４ｍｍ（フィルム幅方向×フィルム搬送方向）の照射エリアで投光するレーザーセンサー投光部２９ａと、レーザーセンサー受光部２９ｂとから構成することができる。搬送方向座標目印１２がこの照射エリアを通り過ぎたとほぼ同時に、マーキングエリアレーザーセンサー２９（第２の検出手段）からシステム制御ＰＬＣ２５にＯＮ信号が送られる。   The marking area laser sensor 29 (second detection means) includes, for example, a laser sensor light projecting unit 29a that projects light in an irradiation area of 30 mm × 0.4 mm (film width direction × film transport direction), and a laser sensor light receiving unit 29b. It can consist of. An ON signal is sent from the marking area laser sensor 29 (second detection means) to the system control PLC 25 almost simultaneously with the conveyance direction coordinate mark 12 passing through this irradiation area.

シート１３の中心３６がレーザーマーカー２７のマーキングエリアにおける中心点３５に到達するまでの距離Ｌ２は、システム制御ＰＬＣ２５がＯＮ信号を受け取った直後から距離の測長が開始され、その距離がＬ２となった瞬間（シート中心３６がレーザーマーカーのマーキングエリアの中心点３５に到達した瞬間）に、アキュムレータ２６によるフィルム蓄積が開始され、間欠運転ゾーンではフィルムが停止するように制御する。また、フィルムが完全に停止するまでの惰性走行による行き過ぎ量（ΔＹ）をパルスジェネレーターにより測長（第２の検出手段）し、搬送方向のマーキングの位置ズレ補正のためにシステム制御ＰＬＣ２５に格納される。   The distance L2 until the center 36 of the sheet 13 reaches the center point 35 in the marking area of the laser marker 27 starts measuring the distance immediately after the system control PLC 25 receives the ON signal, and the distance becomes L2. The film accumulation by the accumulator 26 is started at the moment (the moment when the sheet center 36 reaches the center point 35 of the marking area of the laser marker), and the film is controlled to stop in the intermittent operation zone. Further, the overshoot amount (ΔY) due to inertial running until the film completely stops is measured by a pulse generator (second detection means) and stored in the system control PLC 25 for correcting the positional deviation of the marking in the transport direction. The

続いて、欠陥検査エリア３７の座標Ｘｎについて説明する。ラインセンサカメラ１４により検出された欠陥部分２４のワイヤグリッド偏光フィルム１１の幅方向の座標Ｘｎは欠陥検査エリア変位計１６（第１の検出手段）で認識された各シートのフィルムエッジ位置２２からの距離で規定される。   Subsequently, the coordinates Xn of the defect inspection area 37 will be described. The coordinate Xn in the width direction of the wire grid polarizing film 11 of the defect portion 24 detected by the line sensor camera 14 is from the film edge position 22 of each sheet recognized by the defect inspection area displacement meter 16 (first detection means). Defined by distance.

次に、搬送方向の座標Ｙｎについて説明する。システム制御ＰＬＣ２５が欠陥検査エリアレーザーセンサー１７（第２の検出手段）からのＯＮ信号を受信してから、パルスジェネレーターにて測長された搬送距離がＬ１となった瞬間の座標を０とし、そこから欠陥部分が検出されるまでの搬送距離をＹｎと規定する。なお、搬送方向の座標Ｙｎはシステム制御ＰＬＣ２５がＯＮ信号を受信してから、パルスジェネレーターにて測長された搬送距離がＬ１となった瞬間にリセットされ、次のシートの座標０（原点）に戻る。   Next, the coordinate Yn in the transport direction will be described. Since the system control PLC 25 receives the ON signal from the defect inspection area laser sensor 17 (second detection means), the coordinate at the moment when the conveyance distance measured by the pulse generator becomes L1 is set to 0. Is defined as Yn. The coordinate Yn in the conveyance direction is reset at the moment when the conveyance distance measured by the pulse generator becomes L1 after the system control PLC 25 receives the ON signal, and is set to the coordinate 0 (origin) of the next sheet. Return.

以上のようにして得られた欠陥部分の座標がシート毎に格納される。なお、ここで、非透明部とは、何らかの理由で樹脂凹凸が無い部分のことである。樹脂凹凸が無ければ、アルミ（金属ワイヤ層）が蒸着された部分は単なるベタ膜（平面状の膜）となり、光を透過しない。   The coordinates of the defective part obtained as described above are stored for each sheet. In addition, a non-transparent part is a part without a resin unevenness | corrugation for a certain reason here. If there are no resin irregularities, the portion where aluminum (metal wire layer) is deposited becomes a simple solid film (planar film) and does not transmit light.

仮想の裁断ラインに基づいて、規定された欠陥座標（Ｘｎ，Ｙｎ）の欠陥部分を含む不良ピース（不良製品部）にレーザーマーキングするための、幅方向、流れ方向のマーキングエリア３８における欠陥座標（Ｘｎ’，Ｙｎ’）について説明する。   Based on the virtual cutting line, the defect coordinates in the marking area 38 in the width direction and the flow direction for laser-marking a defective piece (defective product part) including a defective part with a specified defect coordinate (Xn, Yn) ( Xn ′, Yn ′) will be described.

Ｘ座標に関しては、欠陥検査エリア３７からマーキングエリア３８までの搬送中に生じる蛇行分のズレ（幅方向のズレ；蛇行量）（ΔＸ）を欠陥検査エリア変位計１６（第１の検出手段）により検出されたエッジ位置２２の座標とマーキングエリア変位計２８（第１の検出手段）により検出されたエッジ位置３４の座標とからシステム制御ＰＬＣ２５内で算出し、欠陥検査エリア３７での座標が補正され、システム制御ＰＬＣ２５へ格納される。搬送方向のマーキングに関しては前述した方法により測長された間欠運転停止時の惰性走行による行き過ぎ量（ΔＹ）も第２の検出手段により検出してシステム制御ＰＬＣ２５へ格納される。すなわち、マーキングエリア３８での欠陥座標（Ｘｎ’，Ｙｎ’）は、システム制御ＰＬＣ２５内にて（Ｘｎ＋ΔＸ、Ｙｎ＋ΔＹ）と計算しなおされる。   Regarding the X coordinate, a meandering deviation (widthwise deviation; meandering amount) (ΔX) generated during conveyance from the defect inspection area 37 to the marking area 38 is detected by the defect inspection area displacement meter 16 (first detection means). It is calculated in the system control PLC 25 from the detected coordinates of the edge position 22 and the coordinates of the edge position 34 detected by the marking area displacement meter 28 (first detection means), and the coordinates in the defect inspection area 37 are corrected. And stored in the system control PLC 25. Regarding the marking in the conveyance direction, the overshoot amount (ΔY) due to inertia running at the time of stopping the intermittent operation measured by the method described above is also detected by the second detection means and stored in the system control PLC 25. That is, the defect coordinates (Xn ′, Yn ′) in the marking area 38 are recalculated as (Xn + ΔX, Yn + ΔY) in the system control PLC 25.

以上述べたとおり、第１の検出手段及び、第２の検出手段により、精度良くマーキングエリアでの欠陥座標を精度よく決定することができる。次に、第１及び第２の検出手段に基づいてマーキングエリアにおけるフィルムの仮想の裁断ライン４６について説明する。   As described above, the defect coordinates in the marking area can be accurately determined by the first detection unit and the second detection unit. Next, the film virtual cutting line 46 in the marking area will be described based on the first and second detection means.

図４に示すように、第１及び第２の検出手段に基づいてマーキングエリアにおけるフィルムの仮想の裁断ライン４６を挿入する。後述のハーフカットでの目印と仮想ピース４３の位置を規定するために、マーキングエリア変位計２８でマーキングエリアにおけるフィルムの蛇行量を検出してフィルム端から特定の位置にフィルム幅方向の基準線４４を仮想の裁断ライン４６と同じ位置になるようにレーザーマーカー２７でマーキングすることが好ましい。同様に、第２の検出手段で行き過ぎ量を補正してシートの座標０（原点）から特定の位置にフィルム搬送方向に目印となる基準線４５を仮想の裁断ライン４６と同じ位置にレーザーマーカー２７でマーキングすることが好ましい。   As shown in FIG. 4, a virtual film cutting line 46 in the marking area is inserted based on the first and second detection means. In order to define the position of the mark and the virtual piece 43 in the half cut described later, the marking area displacement meter 28 detects the amount of meandering of the film in the marking area, and the reference line 44 in the film width direction from the film edge to a specific position. Is preferably marked with the laser marker 27 so as to be at the same position as the virtual cutting line 46. Similarly, the amount of overshoot is corrected by the second detection means, and the reference line 45 serving as a mark in the film transport direction from the sheet coordinate 0 (origin) to the specific position is set at the same position as the virtual cutting line 46. It is preferable to mark with.

フィルム幅方向の基準線４４及びフィルム搬送方向の基準線４５を基準にして、図４に示すように仮想の裁断ライン４６を想定して仮想ピース（仮想製品部）４３のサイズや数を規定する。このとき、仮想ピース４３のサイズや数、および形状については、任意に変更することができる。また、不良ピースへのマーキングの位置や大きさ、および形状については任意に設定することができる。   With reference to the reference line 44 in the film width direction and the reference line 45 in the film transport direction, the size and number of virtual pieces (virtual product portions) 43 are defined assuming a virtual cutting line 46 as shown in FIG. . At this time, the size, number, and shape of the virtual piece 43 can be arbitrarily changed. Further, the position, size, and shape of the marking on the defective piece can be arbitrarily set.

レーザーマーキングにより、ワイヤグリッド偏光フィルム上のアルミニウムは焼き飛ばされるが、フィルムには損傷が生じない。ここで、前述の仮想の裁断ライン４６に基づき欠陥部分を含む不良ピースにマーキングする手段（システム制御ＰＬＣ２５から、仮想の裁断ライン４６に基づき欠陥部分を含む不良ピースにマーキングするよう、レーザーマーキング用ＰＣ３３に、指示を出す手段）を有するため、欠陥部分を含まない良品ピースへのマーキングがなくなり、製品の歩留まりが飛躍的に向上する。   Laser marking burns off the aluminum on the wire grid polarizing film, but does not damage the film. Here, a means for marking a defective piece including a defective portion based on the virtual cutting line 46 described above (from the system control PLC 25, the laser marking PC 33 is used to mark a defective piece including a defective portion based on the virtual cutting line 46. 2), the marking on the non-defective piece that does not include the defective portion is eliminated, and the yield of the product is greatly improved.

レーザーの波長は被マーキング材により適宜選択されるが、レーザー波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。１０６４ｎｍの波長の光に対し、アルミニウムは約１０％の吸収を持つのに対し、ワイヤグリッド偏光フィルムの基材として用いられるＴＡＣ（トリアセチルセルロース）や、微細凹凸を形成しているＵＶ硬化樹脂は吸収がないため、アルミニウムのみが光を吸収し、焼き飛ばされる。   The wavelength of the laser is appropriately selected depending on the material to be marked, but it is preferable to use a YAG laser having a laser wavelength of 1064 nm. Aluminum absorbs about 10% of light with a wavelength of 1064 nm, whereas TAC (triacetyl cellulose) used as a substrate for a wire grid polarizing film and UV curable resin forming fine irregularities are Since there is no absorption, only aluminum absorbs light and is burned off.

一方、波長１０．６μｍのＣＯ２レーザーを使用すると、ＴＡＣやＵＶ硬化樹脂にも吸収があるため、レーザー照射によりフィルムに穴があいて（貫通して）しまい、発塵量の増大やフィルムの変形の原因となる。 On the other hand, if a CO 2 laser with a wavelength of 10.6 μm is used, since TAC and UV curable resin also absorb, the film is perforated (penetrated) by laser irradiation, increasing the amount of dust generation and Cause deformation.

１シートのレーザーマーキングが終了した後、マーキングエリア３８のＳ字ロール２（４０）によりワイヤグリッド偏光フィルム１１の搬送が再開され、次のシート中心３６がマーキングエリアの中心点３５に来た際に、停止させる。   After the laser marking of one sheet is completed, the conveyance of the wire grid polarizing film 11 is resumed by the S-shaped roll 2 (40) of the marking area 38, and the next sheet center 36 comes to the center point 35 of the marking area. , Stop.

以上のようにして欠陥検査及びレーザーマーキングが施され、巻き取られた検査済みロール４２をシート毎に裁断したのち、表面に粘着層を有する透明のＰＥＴフィルムと貼り合わせ、さらにＰＥＴフィルム上のワイヤグリッド偏光フィルム１１のみがフィルム幅方向の基準線４４およびフィルム搬送方向の基準線４５に基づいて仮想ピース４３の位置に合うようにハーフカットする。   After the defect inspection and the laser marking are performed as described above and the wound inspected roll 42 is cut for each sheet, it is bonded to a transparent PET film having an adhesive layer on the surface, and further the wire on the PET film Only the grid polarizing film 11 is half-cut so as to match the position of the virtual piece 43 based on the reference line 44 in the film width direction and the reference line 45 in the film transport direction.

続いて、その他とりつけてもよい装置について、以下に説明する。   Subsequently, other devices that may be mounted will be described below.

マーキングエリア３８には、レーザーマーキングにより発生する塵を捕集する集塵機を設けることが好ましく、また、被マーキング材が飛散する近傍を小さな箱で仕切り、その箱内を吸引する形式で集塵機を設けることが、さらに好ましい。また、ワイヤグリッド面に接触するＳ字ロールなどのロールの材質は、ゴムであることが好ましい。また、検査済みロール４２とマーキングエリア３８の間に、ワイヤグリッド偏光フィルム１１の光学特性をシート毎にチェックする透過率モニタを設けてもよい。透過率モニタの機能として、ワイヤグリッド偏光板の全方向の透過率だけでなく、透過軸方向および非透過軸方向に分けて透過率を測定できることが、さらに好ましい。また、原反ロール４１と検査済みロール４２の間の任意の場所に製品番号等を印字するインクジェットプリンタを設けてもよい。   The marking area 38 is preferably provided with a dust collector that collects dust generated by laser marking, and a dust collector is provided in such a manner that the vicinity of the material to be marked is divided by a small box and the inside of the box is sucked. Is more preferable. Moreover, it is preferable that the material of rolls, such as an S-shaped roll which contacts a wire grid surface, is rubber | gum. Further, a transmittance monitor for checking the optical characteristics of the wire grid polarizing film 11 for each sheet may be provided between the inspected roll 42 and the marking area 38. As a function of the transmittance monitor, it is more preferable that the transmittance can be measured not only in the omnidirectional transmittance of the wire grid polarizer but also in the transmission axis direction and the non-transmission axis direction. Further, an ink jet printer that prints a product number or the like may be provided at an arbitrary place between the original fabric roll 41 and the inspected roll 42.

以下、実施例に基づいて、本発明を具体的に説明する。
（実施例１）
本実施の形態に係る欠陥マーキング装置は、幅２３０ｍｍ、厚さ８０μｍ、長さ２５０ｍのワイヤグリッド偏光フィルム１１が巻き取られた原反ロール４１の検査を行った。 Hereinafter, based on an Example, this invention is demonstrated concretely.
Example 1
The defect marking apparatus according to the present embodiment inspected the raw fabric roll 41 on which the wire grid polarizing film 11 having a width of 230 mm, a thickness of 80 μm, and a length of 250 m was wound.

図２及び図３に示すように、このワイヤグリッド偏光フィルム１１の長手方向には幅方向５０ｍｍ、流れ方向１．５ｍｍの大きさの搬送方向座標目印１２を約２６０ｍｍ間隔で設けた。   As shown in FIGS. 2 and 3, in the longitudinal direction of the wire grid polarizing film 11, conveyance direction coordinate marks 12 having a width direction of 50 mm and a flow direction of 1.5 mm are provided at intervals of about 260 mm.

ここで、この２６０ｍｍを１単位（シート１３）とし、後工程で枚葉に裁断した。また、ワイヤグリッド偏光フィルム１１を繰り出す前につけた保護フィルムは原反ロール４１の繰り出しと同時に剥がし、ワイヤグリッド偏光フィルム１１を巻取る前につけた保護フィルムは検査済みロール４２の巻き取りと同時につけることで用いた。   Here, this 260 mm was made into 1 unit (sheet | seat 13), and it cut | judged into the sheet | seat in the post process. Further, the protective film attached before the wire grid polarizing film 11 is unwound is peeled off simultaneously with the unwinding of the original roll 41, and the protective film attached before the wire grid polarizing film 11 is wound is attached simultaneously with the winding of the inspected roll 42. Used in.

・欠陥検査エリア
原反ロール４１からのワイヤグリッド偏光フィルム１１はＳ字ロール１（３９）により引き出し、まず、欠陥検査エリア３７に入れた。ここで、引き出すときの張力は、２２２ｇｆ／ｍｍ２とした。図１及び図２に示されるように、欠陥検査エリア３７のワイヤグリッド偏光フィルム１１の上方にラインセンサカメラ１４を設け、また、ラインセンサカメラ１４の直下に光源１５を設置した。ラインセンサカメラ１４及び光源１５よりも２００ｍｍ上流に、ワイヤグリッド偏光フィルム１１のフィルム端部検出用の欠陥検査エリア変位計１６（第１の検出手段）（キーエンス社製 ＬＳ７０００）と、搬送方向座標目印検出用の欠陥検査エリアレーザーセンサー１７（第２の検出手段）（キーエンス社製 ＬＶ−Ｈ３００）を設けた。 -Defect inspection area The wire grid polarizing film 11 from the original fabric roll 41 was pulled out by the S-shaped roll 1 (39), and first put in the defect inspection area 37. Here, the tension when pulling out was 222 gf / mm 2 . As shown in FIGS. 1 and 2, the line sensor camera 14 is provided above the wire grid polarizing film 11 in the defect inspection area 37, and the light source 15 is installed directly below the line sensor camera 14. 200 mm upstream of the line sensor camera 14 and the light source 15, a defect inspection area displacement meter 16 (first detection means) (LS7000 manufactured by Keyence Corporation) for detecting the film edge of the wire grid polarizing film 11, and a conveyance direction coordinate mark A defect inspection area laser sensor 17 (second detection means) for detection (LV-H300 manufactured by Keyence Corporation) was provided.

欠陥検査エリアレーザーセンサー１７（第２の検出手段）のレーザーの照射エリアは３０ｍｍ×０．４ｍｍ（フィルム幅方向×フィルム搬送方向）であり、搬送方向座標目印１２がこの照射エリアを通り過ぎたとほぼ同時に欠陥検査ＰＬＣ２３からシステム制御ＰＬＣ２５にＯＮ信号を送った。この欠陥検査エリアレーザーセンサー１７（第２の検出手段）の照射エリアからラインセンサカメラ１４の撮像点までの距離Ｌ１は１８２．５１７ｍｍとした。   The laser irradiation area of the defect inspection area laser sensor 17 (second detection means) is 30 mm × 0.4 mm (film width direction × film conveyance direction), and almost simultaneously with the conveyance direction coordinate mark 12 passing through this irradiation area. An ON signal was sent from the defect inspection PLC 23 to the system control PLC 25. The distance L1 from the irradiation area of the defect inspection area laser sensor 17 (second detection means) to the imaging point of the line sensor camera 14 was 182.517 mm.

ラインセンサカメラ１４及び光源１５よりも約５００ｍｍ下流にアキュムレータ２６が設け、アキュムレータ２６より上流の欠陥検査エリア３７は０．５ｍ／ｍｉｎの連続運転を行った。アキュムレータ２６より下流のマーキングエリア３８ではレーザーマーキング時にはワイヤグリッド偏光フィルム１１を停止させ、マーキングが済み次第、搬送を始める間欠運転で搬送した。マーキングエリア３８でのフィルムの駆動速度、搬送距離はＳ字ロール２（４０）により制御した。   The accumulator 26 was provided about 500 mm downstream from the line sensor camera 14 and the light source 15, and the defect inspection area 37 upstream from the accumulator 26 was continuously operated at 0.5 m / min. In the marking area 38 downstream of the accumulator 26, the wire grid polarizing film 11 was stopped at the time of laser marking, and transported by intermittent operation to start transporting as soon as marking was completed. The driving speed and transport distance of the film in the marking area 38 were controlled by the S-shaped roll 2 (40).

・マーキングエリア
アキュムレータ２６よりも約５００ｍｍ下流には欠陥マーキング用のレーザーマーカー２７（キーエンス社製 ＭＤ−Ｖ７１００）を設けた。図１及び図３に示されるように、レーザーマーカー２７から約３００ｍｍ上流には、ワイヤグリッド偏光フィルムのフィルム端部検出用のマーキングエリア変位計２８（キーエンス社製 ＬＳ７０００）（第１の検出手段）と、搬送方向座標目印検出用のマーキングエリアレーザーセンサー２９（第２の検出手段）（キーエンス社製ＬＶ−Ｈ３００）とを設けた。 Marking area A laser marker 27 (MD-V7100 manufactured by Keyence Corporation) for defect marking was provided about 500 mm downstream from the accumulator 26. As shown in FIGS. 1 and 3, about 300 mm upstream from the laser marker 27, a marking area displacement meter 28 (LS7000 manufactured by Keyence Corporation) for detecting the film edge of the wire grid polarizing film (first detection means) And a marking area laser sensor 29 (second detection means) (LV-H300 manufactured by Keyence Corporation) for detecting the conveyance direction coordinate mark.

マーキングエリアレーザーセンサー２９（第２の検出手段）のレーザーの照射エリアは３０ｍｍ×０．４ｍｍ（フィルム幅方向×フィルム搬送方向）であり、搬送方向座標目印１２がこの照射エリアを通り過ぎたとほぼ同時に、マーキングエリアレーザーセンサー２９（第２の検出手段）からシステム制御ＰＬＣ２５にＯＮ信号を送った。シート１３の中心３６がレーザーマーカー２７のマーキングエリアの中心点３５に到達するまでの距離Ｌ２を２９４．５００ｍｍとし、システム制御ＰＬＣ２５がＯＮ信号を受け取った直後から距離の測長が開始され、その距離がＬ２となった瞬間（シート中心３６がレーザーマーカーのマーキングエリアの中心点３５に到達した瞬間）に、アキュムレータ２６によるフィルム蓄積が開始され、間欠運転ゾーンではフィルムが停止するように制御した。また、フィルムが完全に停止するまでの惰性走行による行き過ぎ量（ΔＹ）をパルスジェネレーターにより測長（第２の検出手段）し、搬送方向のマーキングの位置ズレ補正のためにシステム制御ＰＬＣ２５に格納した。   The laser irradiation area of the marking area laser sensor 29 (second detection means) is 30 mm × 0.4 mm (film width direction × film conveyance direction), and almost simultaneously with the conveyance direction coordinate mark 12 passing through this irradiation area, An ON signal was sent from the marking area laser sensor 29 (second detection means) to the system control PLC 25. The distance L2 until the center 36 of the sheet 13 reaches the center point 35 of the marking area of the laser marker 27 is 294.500 mm, and the distance measurement starts immediately after the system control PLC 25 receives the ON signal. The film accumulation by the accumulator 26 was started at the moment when the sheet became L2 (the moment when the sheet center 36 reached the center point 35 of the marking area of the laser marker), and the film was controlled to stop in the intermittent operation zone. Further, the overshoot amount (ΔY) due to inertial running until the film completely stopped was measured by a pulse generator (second detection means) and stored in the system control PLC 25 for correcting the positional deviation of the marking in the transport direction. .

・欠陥検査エリアでの座標
続いて、欠陥検査エリア３７の座標Ｘｎについて説明する。
ラインセンサカメラ１４により検出された欠陥部分２４のワイヤグリッド偏光フィルム１１の幅方向の座標Ｘｎは欠陥検査エリア変位計１６（第１の検出手段）で認識された各シートのフィルムエッジ位置２２からの距離で規定した。 Coordinates in the defect inspection area Next, the coordinates Xn of the defect inspection area 37 will be described.
The coordinate Xn in the width direction of the wire grid polarizing film 11 of the defect portion 24 detected by the line sensor camera 14 is from the film edge position 22 of each sheet recognized by the defect inspection area displacement meter 16 (first detection means). Defined by distance.

次に、搬送方向の座標Ｙｎについて説明する。
システム制御ＰＬＣ２５が欠陥検査エリアレーザーセンサー１７（第２の検出手段）からのＯＮ信号を受信してから、パルスジェネレーターにて測長された搬送距離がＬ１となった瞬間の座標を０とし、そこから欠陥部分が検出されるまでの搬送距離をＹｎと規定した。 Next, the coordinate Yn in the transport direction will be described.
Since the system control PLC 25 receives the ON signal from the defect inspection area laser sensor 17 (second detection means), the coordinate at the moment when the conveyance distance measured by the pulse generator becomes L1 is set to 0. The transport distance from when the defective part is detected to Yn is defined as Yn.

以上のようにして得られた欠陥部分の座標をシート毎に格納した。本実施の形態においては、φ８０μｍ以上の非透明部を欠陥部分とした。   The coordinates of the defective part obtained as described above were stored for each sheet. In the present embodiment, a non-transparent portion having a diameter of 80 μm or more is defined as a defective portion.

・マーキングエリアでの欠陥座標
以上のようにして規定された欠陥検査エリアでの欠陥座標（Ｘｎ，Ｙｎ）の欠陥部分を含む不良ピースにレーザーマーキングするための、幅方向、流れ方向のマーキングエリア３８におけるマーキングエリアでの欠陥座標（Ｘｎ’，Ｙｎ’）について説明する。 Defect coordinates in the marking area Marking area 38 in the width direction and the flow direction for laser marking a defective piece including a defective portion of the defect coordinates (Xn, Yn) in the defect inspection area defined as described above. The defect coordinates (Xn ′, Yn ′) in the marking area will be described.

Ｘ座標に関しては、欠陥検査エリア３７からマーキングエリア３８までの搬送中に生じる蛇行分のズレ（幅方向のズレ；蛇行量）（ΔＸ）を欠陥検査エリア変位計１６（第１の検出手段）により検出されたエッジ位置２２の座標とマーキングエリア変位計２８（第１の検出手段）により検出されたエッジ位置３４の座標とからシステム制御ＰＬＣ２５内で算出し、欠陥検査エリア３７での座標を補正し、システム制御ＰＬＣ２５へ格納した。搬送方向のマーキングに関しては前述した方法により測長された間欠運転停止時の惰性走行による行き過ぎ量（ΔＹ）も第２の検出手段により検出してシステム制御ＰＬＣ２５へ格納した。すなわち、マーキングエリア３８での欠陥座標（Ｘｎ’，Ｙｎ’）は、システム制御ＰＬＣ２５内にて（Ｘｎ＋ΔＸ、Ｙｎ＋ΔＹ）と計算しなおし、レーザーマーキング制御用ＰＣ３３へ送った。   Regarding the X coordinate, a meandering deviation (widthwise deviation; meandering amount) (ΔX) generated during conveyance from the defect inspection area 37 to the marking area 38 is detected by the defect inspection area displacement meter 16 (first detection means). It is calculated in the system control PLC 25 from the detected coordinates of the edge position 22 and the coordinates of the edge position 34 detected by the marking area displacement meter 28 (first detection means), and the coordinates in the defect inspection area 37 are corrected. And stored in the system control PLC 25. Regarding the marking in the conveyance direction, the overshoot amount (ΔY) due to inertia running at the time of intermittent operation stop measured by the method described above was also detected by the second detection means and stored in the system control PLC 25. That is, the defect coordinates (Xn ′, Yn ′) in the marking area 38 are recalculated as (Xn + ΔX, Yn + ΔY) in the system control PLC 25 and sent to the laser marking control PC 33.

・ 仮想の裁断ライン
図４に示すように、ハーフカットでの目印と仮想ピース４３の場所を規定するために、マーキングエリア変位計２８でマーキングエリアにおけるフィルムの蛇行量を検出してフィルム端から２５ｍｍの位置にフィルム幅方向の基準線４４を仮想の裁断ライン４６に合うようにマーキングした。同様に、第２の検出手段で行き過ぎ量を補正してシート座標０（原点）から５ｍｍの位置にフィルム搬送方向の基準線４５を仮想の裁断ライン４６に合うようにマーキングした。ただしここで、システム制御ＰＬＣ２５から、仮想の裁断ラインに基づき欠陥部分を含む不良ピースにマーキングするよう、レーザーマーキング用ＰＣ３３に指示を出すように設定した。 -Virtual cutting line As shown in FIG. 4, in order to define the mark in the half cut and the location of the virtual piece 43, the marking area displacement meter 28 detects the amount of meandering of the film in the marking area and 25 mm from the film edge. The reference line 44 in the film width direction was marked at the position so as to match the virtual cutting line 46. Similarly, the amount of overshoot was corrected by the second detection means, and the reference line 45 in the film transport direction was marked at a position 5 mm from the sheet coordinate 0 (origin) so as to match the virtual cutting line 46. However, the system control PLC 25 is set to instruct the laser marking PC 33 to mark a defective piece including a defective portion based on a virtual cutting line.

仮想ピース４３のサイズは１０ｍｍ×１０ｍｍに設定し、仮想の裁断ライン４６に基づき欠陥部分を含む不良ピースの中心に５ｍｍ×５ｍｍ（フィルム幅方向×フィルム搬送方向）の「×」印をマーキングした。レーザー波長には、１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーを使用した。ワイヤグリッド偏光フィルムの基材にはＴＡＣを用いた。   The size of the virtual piece 43 was set to 10 mm × 10 mm, and “x” mark of 5 mm × 5 mm (film width direction × film transport direction) was marked at the center of the defective piece including the defective portion based on the virtual cutting line 46. For the laser wavelength, a 1064 nm YAG laser was used. TAC was used for the base material of the wire grid polarizing film.

１シートのレーザーマーキングが終了した後、マーキングエリア３８のＳ字ロール２（４０）によりワイヤグリッド偏光フィルム１１の搬送が再開され、次のシート中心３６がマーキングエリアの中心点３５に来た際に、停止させた。   After the laser marking of one sheet is completed, the conveyance of the wire grid polarizing film 11 is resumed by the S-shaped roll 2 (40) of the marking area 38, and the next sheet center 36 comes to the center point 35 of the marking area. And stopped.

以上のようにして欠陥検査及びレーザーマーキングが施され、巻き取られた検査済みロール４２をシート毎に裁断したのち、表面に粘着層を有する透明のＰＥＴフィルムと貼り合わせた。   The defect inspection and laser marking were performed as described above, and the wound inspected roll 42 was cut for each sheet, and then bonded to a transparent PET film having an adhesive layer on the surface.

さらにＰＥＴフィルム上のワイヤグリッド偏光フィルム１１のみがカットされるように、フィルム幅方向の基準線４４およびフィルム搬送方向の基準線４５に合わせて、１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズのピースにハーフカットした。   Further, a piece having a size of 10 mm × 10 mm was half-cut according to the reference line 44 in the film width direction and the reference line 45 in the film transport direction so that only the wire grid polarizing film 11 on the PET film was cut.

レーザーマーキング後のシートを目視にて確認したところ、シート上にはφ８０μｍ以上の非透明部（欠陥部分）を含む「×」印のないピースは見当たらず、欠陥部分を含むピース全てにレーザーマーカーにより「×」印が挿入されていることがわかった。   When the sheet after laser marking was visually confirmed, there was no piece without an “x” mark containing a non-transparent part (defective part) of φ80 μm or more on the sheet, and all the pieces containing the defective part were marked with a laser marker. It turned out that the "x" mark was inserted.

ハーフカット後、（レーザーマーキングされていないピース数）／（全ピース数）×１００（％）で計算されるピースの収率は９２％であった。   After the half cut, the yield of the piece calculated by (number of pieces not laser-marked) / (total number of pieces) × 100 (%) was 92%.

（実施例２）
実施例１で用いたＳ字ロール１（３９）及びＳ字ロール２（４０）の双方をニップロールに置き換え、仮想の裁断ライン４６を引かずに欠陥部分自体に欠陥部分を中心として半径０．５ｍｍの円形でマーキングを施した以外は実施例１と同様の方法で実施した。その結果、レーザーマーキング後のシートを目視にて確認したところ、シート上にφ８０μｍ以上の非透明部（欠陥部分）が、１０ｍｍ×１０ｍｍの１０ピースあたりに２個程度存在し、その横には半径０．５ｍｍのレーザーマーキングの跡が確認された。すなわち、この実施例２においては、欠陥位置とマーキング位置が最大で２００μｍの誤差が生じることがわかった。ピースの収率は７２％であった。 (Example 2)
Both the S-shaped roll 1 (39) and the S-shaped roll 2 (40) used in Example 1 were replaced with nip rolls, and the radius of 0.5 mm centered on the defective portion itself without the virtual cutting line 46 being drawn. This was carried out in the same manner as in Example 1 except that marking was performed in a circle. As a result, when the sheet after laser marking was visually confirmed, about 2 non-transparent portions (defect portions) of φ80 μm or more existed per 10 pieces of 10 mm × 10 mm on the sheet, and a radius was next to it. A trace of 0.5 mm laser marking was confirmed. That is, in Example 2, it was found that an error of 200 μm at the maximum occurred between the defect position and the marking position. The piece yield was 72%.

また、ハーフカット後、目視検査を実施し、レーザーマーキングされたピースにマジックペンにて「×」の印を記入する作業をおこなったところ、その作業に要する時間は１シートあたり約５分であった。   In addition, after half-cutting, visual inspection was performed, and the work for marking “×” marks on the laser-marked pieces with a magic pen was performed. The time required for the work was about 5 minutes per sheet. It was.

（実施例３）
実施例１とフィルムのパスラインを変え、アキュームを介さずにマーキングエリアでも連続運転となるように設定した以外は、実施例２と同様の方法で実施した。その結果、レーザーマーキング後のシートを目視にて確認したところ、シート上にφ８０μｍ以上の非透明部（欠陥部分）が、１０ｍｍ×１０ｍｍの１０ピースあたりに３個程度存在し、その横には半径０．５ｍｍのレーザーマーキングの跡が確認された。すなわち、この実施例２においては、欠陥位置とマーキング位置が最大で２００μｍの誤差が生じることがわかった。ピースの収率は６７％であった。 (Example 3)
Example 1 was carried out in the same manner as in Example 2 except that the film pass line was changed so that the continuous operation was also performed in the marking area without using an accumulator. As a result, when the sheet after laser marking was visually confirmed, there were about 3 non-transparent portions (defects) of φ80 μm or more per 10 pieces of 10 mm × 10 mm on the sheet, and a radius was next to it. A trace of 0.5 mm laser marking was confirmed. That is, in Example 2, it was found that an error of 200 μm at the maximum occurred between the defect position and the marking position. The yield of pieces was 67%.

また、ハーフカット後、目視検査を実施し、レーザーマーキングされたピースにマジックペンにて「×」の印を記入する作業をおこなったところ、その作業に要する時間は１シートあたり約５分であった。   In addition, after half-cutting, visual inspection was performed, and the work for marking “×” marks on the laser-marked pieces with a magic pen was performed. The time required for the work was about 5 minutes per sheet. It was.

（比較例１）
フィルム端部検出用の変位計（第１の検出手段）及び、搬送方向座標目印検出用のレーザーセンサー（第２の検出手段）を用いずに、実施例２と同様のマーキングをおこなったところ、シート上にはφ８０μｍ以上の非透明部（欠陥部分）が随所に存在し、その横には半径０．５ｍｍのレーザーマーキングの跡が確認された。すなわち、この比較例１においては、欠陥位置とマーキング位置が最大で５００μｍの誤差が生じることがわかった。ピースの収率は３９％であった。 (Comparative Example 1)
When the same marking as in Example 2 was performed without using the displacement meter (first detection means) for detecting the film edge and the laser sensor (second detection means) for detecting the conveyance direction coordinate mark, On the sheet, non-transparent portions (defect portions) having a diameter of 80 μm or more were present everywhere, and a laser marking trace having a radius of 0.5 mm was confirmed on the side. That is, in Comparative Example 1, it was found that an error of 500 μm at the maximum occurred between the defect position and the marking position. The piece yield was 39%.

また、ハーフカット後、目視検査を実施し、レーザーマーキングされたピースにマジックペンにて「×」の印を記入する作業をおこなったところ、その作業に要する時間は１シートあたり約２０分の時間を要した。   In addition, after half-cutting, a visual inspection was performed, and the work marked on the laser-marked piece was marked with a “x” using a magic pen. The time required for the work was about 20 minutes per sheet. Cost.

以上説明したように、本実施の形態に係るワイヤグリッド偏光フィルム用欠陥マーキング装置及び欠陥マーキング方法によれば、蛇行量及び搬送距離を検出し、マーキング座標を補正するようにしているため、マーキングエリアでの欠陥位置の認識精度が従来に比べて格段に向上する。また、フィルムに仮想の裁断ライン４６を引き、欠陥部分を含む不良ピースにマーキングして、欠陥部分を含まない良品ピースへのマーキングを防ぐようにしているため、製品の歩留まりが飛躍的に向上するとともに目視検査の工程の負荷を大幅に減少させることができる。   As described above, according to the defect marking device for wire grid polarizing film and the defect marking method according to the present embodiment, since the meandering amount and the conveyance distance are detected and the marking coordinates are corrected, the marking area The accuracy of recognizing a defect position at the time is significantly improved as compared with the prior art. In addition, a virtual cutting line 46 is drawn on the film to mark a defective piece including a defective portion so as to prevent marking on a non-defective piece that does not include the defective portion, so that the yield of the product is dramatically improved. At the same time, the load of the visual inspection process can be greatly reduced.

また、本実施の形態では、アキュムレータ２６による間欠運転をすることで、マーキングのズレを低減し、マーキングエリアでの欠陥座標の認識精度を向上させることができる。また、本実施の形態では、Ｓ字ロール１（３９），Ｓ字ロール２（４０）を用いることで、滑りによるズレを低減し、マーキング精度を向上することができる。更に、本実施の形態では、アキュムレータ２６及びＳ字ロール３９，４０による支持及びフィルムの駆動と、欠陥部分の座標補正とにより、また、搬送方向座標目印１２を設けることにより、長尺の巻物を細分化して、シート単位での取り扱いを行なうことができ、また、それにより、流れ方向の座標補正の精度を向上させることができる。   Further, in the present embodiment, by performing intermittent operation by the accumulator 26, it is possible to reduce the displacement of the marking and improve the recognition accuracy of the defect coordinates in the marking area. In the present embodiment, by using the S-shaped roll 1 (39) and the S-shaped roll 2 (40), it is possible to reduce slippage and improve the marking accuracy. Furthermore, in the present embodiment, a long scroll can be obtained by supporting the accumulator 26 and S-shaped rolls 39 and 40, driving the film, correcting the coordinates of the defective portion, and providing the transport direction coordinate mark 12. The sheet can be subdivided and handled in units of sheets, thereby improving the accuracy of coordinate correction in the flow direction.

また、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であってこの実施の形態に制限されるものではない。本発明の範囲は、上記した実施の形態のみの説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、ワイヤグリッド偏光フィルムに限らず、光学関連、電子材料関連などワイヤグリッド偏光フィルムと同様に、μｍオーダーの欠点が問題となるフィルム全般が対象となり、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time is illustrative in all respects and is not limited to this embodiment. The scope of the present invention is not limited to the description of the embodiment described above, but is shown by the scope of claims, and is not limited to a wire grid polarizing film, but is related to optical grids, electronic materials, etc. It is intended to cover all films in which the above-mentioned drawbacks are a problem, and includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims.

１１ ワイヤグリッド偏光フィルム
１２ 搬送方向座標目印
１３ シート
１４ ラインセンサカメラ
１５ 光源
１６ 欠陥検査エリア変位計（第１の検出手段）
１７ 欠陥検査エリアレーザーセンサー（第２の検出手段）
１８ 平行光
１９ 変位計光源部
２０ 変位計受光部
２１ 駆動制御ＰＬＣ
２２ エッジ位置（欠陥検査エリアＸ座標原点）
２３ 欠陥検査ＰＬＣ
２４ 欠陥部分
２５ システム制御ＰＬＣ
２６ アキュムレータ
２７ レーザーマーカー
２８ マーキングエリア変位計（第１の検出手段）
２９ マーキングエリアレーザーセンサー（第２の検出手段）
３０ 平行光
３１ 変位計光源部
３２ 変位計受光部
３３ レーザーマーキング制御用ＰＣ
３４ エッジ位置
３５ マーキングエリアの中心点
３６ シート中心
３７ 欠陥検査エリア
３８ マーキングエリア
３９ Ｓ字ロール１
４０ Ｓ字ロール２
４１ 原反ロール
４２ 検査済みロール
４３ 仮想ピース
４４ フィルム幅方向の基準線
４５ フィルム搬送方向の基準線
４６ 仮想の裁断ライン DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Wire grid polarizing film 12 Conveyance direction coordinate mark 13 Sheet | seat 14 Line sensor camera 15 Light source 16 Defect inspection area displacement meter (1st detection means)
17 Defect inspection area laser sensor (second detection means)
18 Parallel light 19 Displacement light source 20 Displacement light receiver 21 Drive control PLC
22 Edge position (Defect inspection area X coordinate origin)
23 Defect inspection PLC
24 defective part 25 system control PLC
26 Accumulator 27 Laser marker 28 Marking area displacement meter (first detection means)
29 Marking area laser sensor (second detection means)
30 Parallel light 31 Displacement light source 32 Displacement light receiver 33 Laser marking control PC
34 Edge position 35 Marking area center point 36 Sheet center 37 Defect inspection area 38 Marking area 39 S-shaped roll 1
40 S-roll 2
41 Raw roll 42 Inspected roll 43 Virtual piece 44 Reference line in film width direction 45 Reference line in film conveyance direction 46 Virtual cutting line

Claims (10)

連続的に長さ方向に搬送される長尺のフィルムの欠陥部分を欠陥検査エリアで検出し、該欠陥検査エリアよりも搬送方向下流側のマーキングエリアにおいて、仮想の裁断ラインに基づき前記検出された欠陥部分を含む不良ピースにマーキングを施すフィルム用欠陥マーキング装置であって、前記欠陥検査エリアで欠陥部分が検出されてから前記マーキングエリアでマーキングが施されるまでの前記欠陥部分の幅方向のズレである蛇行量を検出する第１の検出手段と、前記欠陥検査エリアで欠陥部分が検出されてからマーキングエリアでマーキングが施されるまでの前記欠陥部分の搬送距離、及びマーキングエリアでフィルムが完全に停止するまでの惰性走行による行き過ぎ量を検出する第２の検出手段と、前記マーキングエリアにおいて前記フィルムに前記仮想の裁断ラインを規定する手段と、前記第１及び第２の検出手段で検出した前記蛇行量、前記搬送距離及び前記行き過ぎ量に基づいて前記マーキングエリアにおける前記欠陥部分の座標を補正する手段と、前記仮想の裁断ラインに基づき前記欠陥部分を含む不良ピースにマーキングする手段と、を備えることを特徴とするフィルム用欠陥マーキング装置。   A defect portion of a long film continuously conveyed in the length direction is detected in a defect inspection area, and the detection is performed based on a virtual cutting line in a marking area downstream in the conveyance direction from the defect inspection area. A defect marking apparatus for a film for marking a defective piece including a defective portion, wherein a displacement in a width direction of the defective portion from when the defective portion is detected in the defect inspection area until marking is performed in the marking area. A first detecting means for detecting the meandering amount, and a conveyance distance of the defective portion from when the defective portion is detected in the defect inspection area until marking is performed in the marking area, and the film is completely formed in the marking area. Second detection means for detecting an overshoot amount due to coasting until the vehicle stops, and in the marking area, The means for defining the virtual cutting line in the film, and the coordinates of the defective portion in the marking area are corrected based on the meandering amount, the transport distance and the overshoot amount detected by the first and second detecting means. And a means for marking a defective piece including the defective portion based on the virtual cutting line, and a defect marking apparatus for a film. 搬送されるフィルムを支持するとともに、マーキングエリアで該フィルムが間欠搬送されるようにフィルムを蓄積することにより、フィルムの長手方向の搬送流れを中断させることなく、マーキングエリアのマーキング位置でフィルムの搬送を停止させるアキュムレータを更に備えることを特徴とする請求項１に記載のフィルム用欠陥マーキング装置。   By supporting the film to be transported and accumulating the film so that the film is intermittently transported in the marking area, the film is transported at the marking position in the marking area without interrupting the transport flow in the longitudinal direction of the film. The film defect marking apparatus according to claim 1, further comprising an accumulator that stops the operation. Ｓ字ロールにより、前記フィルムの駆動をおこなうことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフィルム用欠陥マーキング装置。   The film defect marking apparatus according to claim 1 or 2, wherein the film is driven by an S-shaped roll. フィルムには、その長さ方向にわたって所定の間隔で、前記検出手段の検出対象となる目印が設けられ、検査後にこれらの目印を単位としてフィルムが枚葉に裁断されることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のフィルム用欠陥マーキング装置。   The film is provided with marks to be detected by the detecting means at predetermined intervals along the length direction, and the film is cut into sheets after the inspection as a unit. The defect marking device for a film according to any one of claims 1 to 3. フィルム用欠陥マーキング装置が、ワイヤグリッド偏光フィルム用であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のフィルム用欠陥マーキング装置。   The film defect marking device according to any one of claims 1 to 4, wherein the film defect marking device is for a wire grid polarizing film. 連続的に長さ方向に搬送される長尺のフィルムの欠陥部分を欠陥検査エリアで検出し、該欠陥検査エリアよりも搬送方向下流側のマーキングエリアにおいて、仮想の裁断ラインに基づき検出された欠陥部分を含む不良ピースにマーキングを施すフィルムの欠陥マーキング方法であって、前記欠陥検査エリアで欠陥部分が検出されてからマーキングエリアでマーキングが施されるまでの前記欠陥部分の幅方向のズレである蛇行量を第１の検出手段によって検出するステップと、前記欠陥検査エリアで欠陥部分が検出されてからマーキングエリアでマーキングが施されるまでの前記欠陥部分の搬送距離、及びマーキングエリアでフィルムが完全に停止するまでの惰性走行による行き過ぎ量を第２の検出手段によって検出するステップと、前記マーキングエリアにおいて前記フィルムに前記仮想の裁断ラインを規定するステップと、前記第１及び第２の検出手段で検出した前記蛇行量、前記搬送距離及び前記行き過ぎ量に基づいて前記マーキングエリアにおける前記欠陥部分の座標を補正するステップと、前記仮想の裁断ラインに基づき欠陥部分を含む不良ピースにマーキングするステップを含むことを特徴とする、欠陥マーキング方法。   Defects detected in a defect inspection area in the defect inspection area of a long film continuously conveyed in the length direction, and detected based on a virtual cutting line in the marking area downstream of the defect inspection area A defect marking method for a film for marking a defective piece including a part, wherein the defect part is shifted in a width direction from when a defective part is detected in the defect inspection area until marking is performed in the marking area. A step of detecting the meandering amount by the first detection means, a conveyance distance of the defective portion from the detection of the defective portion in the defect inspection area to the marking in the marking area, and the film completely in the marking area A second detecting means for detecting an overshoot amount due to inertial traveling until the vehicle stops. A step of defining the virtual cutting line on the film in the marking area, and the defective portion in the marking area based on the meandering amount detected by the first and second detection means, the transport distance, and the overshoot amount. And a step of marking a defective piece including a defective portion based on the virtual cutting line. 搬送されるフィルムを支持するアキュムレータを用いて、マーキングエリアで該フィルムが間欠搬送されるようにフィルムを蓄積することにより、フィルムの長手方向の搬送流れを中断させることなく、マーキングエリアのマーキング位置でフィルムの搬送を停止させるステップを更に含むことを特徴とする請求項６に記載の欠陥マーキング方法。   By accumulating the film so that the film is intermittently conveyed in the marking area using an accumulator that supports the film to be conveyed, the film can be conveyed at the marking position in the marking area without interrupting the conveyance flow in the longitudinal direction of the film. The defect marking method according to claim 6, further comprising a step of stopping conveyance of the film. Ｓ字ロールにより、前記フィルムの駆動をおこなうことを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の欠陥マーキング方法。   The defect marking method according to claim 6 or 7, wherein the film is driven by an S-shaped roll. 搬送されるフィルムがワイヤグリッド偏光フィルムであることを特徴とする請求項６ないし請求項８のいずれか１項に記載の欠陥マーキング方法。   The defect marking method according to claim 6, wherein the film to be conveyed is a wire grid polarizing film. 請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のフィルム用欠陥マーキング装置によって欠陥部分が検出されてマーキングされるフィルムシートであって、その長さ方向にわたって所定の間隔で、前記検出手段の検出対象となる目印が設けられ、検査後にこれらの目印を単位として枚葉に裁断されることを特徴とするフィルムシート。   A film sheet, in which a defective portion is detected and marked by the film defect marking device according to any one of claims 1 to 5, wherein the detection means has a predetermined interval over the length direction thereof. A film sheet characterized by being provided with marks to be detected, and being cut into sheets after the inspection as a unit.
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