JP2011252082A - プロピレン系樹脂組成物、マスターバッチ、ポリプロピレン系フィルム用組成物およびポリプロピレン系フィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】平均粒子径が700〜1500μmであるプロピレン系重合体粒子(成分(A))10〜75重量%と、平均粒子径が100〜600μmであり、粒子径200μm以下の粒子が20〜100重量%であるプロピレン系重合体粒子(成分(B))90〜25重量%とからなる粒子組成物(成分(C))(但し、成分(A)と成分(B)との合計の重量が100重量%である。)と、成分(C)100重量部に対して、平均粒子径が0.5〜10μmであり、見掛比重が0.1〜0.5g/cm3である無機微粒子(成分(D))1〜20重量部とを含むプロピレン系樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
本発明の目的は、耐傷つき性に優れ、フィルム製膜時にフィッシュアイを発生し難いポリプロピレン系フィルムを得ることができるプロピレン系樹脂組成物、マスターバッチ、ポリプロピレン系フィルム用組成物および該組成物を成形して得られるポリプロピレン系フィルムを提供することにある。
以下、本発明を詳しく説明する。
冷凍粉砕は、通常、液体窒素(約−196℃)雰囲気下でプロピレン系重合体粒子を脆化点以下に冷却した後、ターボミル、ピンミル、ハンマーミル、リンレックスミル等の衝撃型粉砕機を用いて粉砕を行う。
成分(E)としては、例えば、前記成分(A)と同様の方法によって得られたプロピレン系重合体粒子を用いることができる。
なお、成分(A)、成分(B)および成分(C)における平均粒子径は、重合体粒子をレーザー回折式粒度分布測定装置により体積分布を測定して求めた。
Tダイフィルム製造装置を用いる場合の公知の成形加工条件例は下記のとおりである。
ダイリップから押出される溶融樹脂の温度 … 180〜300℃
ダイリップ部での溶融樹脂の剪段速度 … 10〜1500sec−1
チルロールの回転速度 … 10〜500m/分
チルロールの温度 … 10〜80℃
本発明のポリプロピレン系フィルムの好ましい厚みは、10〜250μmであり、更に好ましくは、30〜150μmである。
金属蒸着ポリプロピレンフィルムの製造方法としては、例えば、本発明のポリプロピレン系フィルムを高真空下に置き、蒸発した金属蒸気を導入してフィルム表面に蒸着させる方法が挙げられる。蒸着させる金属としては、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、ゲルマニウム、すず、セレンなどが挙げられるが、好ましくはアルミニウムである。アルミニウム蒸着膜のあるみは、通常100〜1000オングストロームであり、好ましくは300〜700オングストロームである。
実施例および比較例の各項目の測定値は、下記の方法で測定した。
JIS K7210に従い、条件−14の方法で測定した。
JIS K7105に従い測定した。
平板に積層されたシリコンシートを測定台に設置し、該シリコンシート上に測定用フィルムを固定した。その後、固定された測定用フィルム上に、もう1枚の測定用フィルムを設置して2kgの荷重を掛け、このフィルムを一方向に10回滑らせた。シリコンシート上に固定した側のフィルムHazeを処理前後で測定し、その上昇値ΔHazeによって耐傷付き性を評価した。
Tダイフィルム成形機にて製膜を行い、製膜開始2時間後の欠点数を評価した。
欠点評価は、上記Tダイフィルム加工機に設置している欠点検査装置(株式会社ニレコ製 商品名DIPS)を用い、欠点の長さ(フィルム流れ方向に沿った長さ)が0.1mm以上のものの数を測定した。
SYMPATECS社製流下式レーザー回折式粒度分布測定装置(HELOS & GRADIS)を用い、粒度分布の積分曲線を用いて求めた。
化合物名 : 2,4,8,10−テトラ−t−ブチル−6−[3−(3−メチル−4−ヒドロキシ−5−tブチルフェニル)プロポキシ]ジベンゾ[d,f] [1,3,2]ジオキサホスフェピン
商品名 住友化学製 スミライザーGP
商品名 イルガノックス1010 (チバスペシャリティーケミカルズ社製)
商品名 イルガフォス168 (チバスペシャリティーケミカルズ社製)
商品名 富士シリシア株式会社製ゲル法シリカ 商品名サイリシア420
レーザー回折式粒度分布測定法による平均粒子径が3.1μm、見掛比重0.2g/cm3であった。
商品名 水澤化学株式会社製 商品名シルトンJC30
レーザー回折式粒度分布測定法による平均粒子径が2.9μm、見掛比重0.7g/cm3であった。
Ti−Mg系触媒系のチーグラー・ナッタ型触媒を用いて気相中でプロピレンとエチレン、ブテン−1の共重合体を重合した。得られた樹脂粉末は、エチレン含有量が2.2重量%、ブテン−1含有量が4.5重量%であった。
上記の共重合体に、フェノール系酸化防止剤(成分(H−1))0.13重量%をヘンシェルミキサーで混合した後、溶融押出を行ってペレット化した。得られたペレットは、230℃で測定したメルトフローレートが6.9g/10分であった。
Ti−Mg系触媒系のチーグラー・ナッタ型触媒を用いて気相中でプロピレンとエチレン、ブテン−1の共重合体を重合した。得られた樹脂粉末は、エチレン含有量が2.2重量%、ブテン−1含有量が4.5重量%であった。
上記の共重合体に、亜リン酸エステル類(成分(G−1))0.18重量%をヘンシェルミキサーで混合した後、溶融押出を行ってペレット化した。得られたペレットは、230℃で測定したメルトフローレートが5.5g/10分であった。
Ti−Mg系触媒系のチーグラー・ナッタ型触媒を用いて気相中でプロピレンとエチレンの共重合体を重合した。得られた樹脂粉末は、平均粒子径が1000μmであり、200μm以下である粒子は計測されなかった。
ホソカワミクロン株式会社製リンレックスミルへポリプロピレン系樹脂(成分(F−1))のペレットと該ポリプロピレン系樹脂(成分(F−1))の重量の3.5倍の液体窒素を供給し、ポリプロピレンの冷凍粉砕粉末を得た。得られた樹脂粉末は、平均粒子径が350μmであり、200μm以下である粒子は32重量%であった。
商品名 京葉ポリエチレン社製 G1801
異方向2軸造粒機を用い、シリンダー設定温度260℃、押出量200kg/hr、スクリュー回転数250rpmの条件で、プロピレン系重合体粒子(成分(A−1))60重量%とプロピレン系重合体粒子(成分(B−1))40重量%、(プロピレン系重合体粒子の合計100重量部)に対し無機微粒子(成分(D−1))2.3重量%、フェノール系酸化防止剤(成分(H−1))0.15重量%、リン系酸化防止剤(成分(I−1))0.5重量%を含むペレットを造粒した。
異方向2軸造粒機を用い、シリンダー設定温度260℃、押出量200kg/hr、スクリュー回転数250rpmの条件で、プロピレン系重合体粒子(成分(A−1))70重量%とプロピレン系重合体粒子(成分(B−1))30重量%、(プロピレン系重合体粒子の合計100重量部)に対し無機微粒子(成分(D−1))2.3重量%、フェノール系酸化防止剤(成分(H−1))0.15重量%、リン系酸化防止剤(成分(I−1))0.5重量%を含むペレットを造粒した。
異方向2軸造粒機を用い、シリンダー設定温度260℃、押出量200kg/hr、スクリュー回転数250rpmの条件で、プロピレン系重合体粒子(成分(A−1))80重量%とプロピレン系重合体粒子(成分(B−1))20重量%、(プロピレン系重合体粒子の合計100重量部)に対し無機微粒子(成分(D−1))2.3重量%、フェノール系酸化防止剤(成分(H−1))0.15重量%、リン系酸化防止剤(成分(I−1))0.5重量%を含むペレットを造粒した。
異方向2軸造粒機を用い、シリンダー設定温度260℃、押出量200kg/hr、スクリュー回転数250rpmの条件で、プロピレン系重合体粒子(成分(A−1))70重量%とプロピレン系重合体粒子(成分(B−1))30重量%、(プロピレン系重合体粒子の合計100重量部)に対し無機微粒子(成分(X−1))2.3重量%、フェノール系酸化防止剤(成分(H−1))0.15重量%、リン系酸化防止剤(成分(I−1))0.5重量%を含むペレットを造粒した。
ポリプロピレン系樹脂(成分(F−1))91.7重量%、マスターバッチ(1)6.8重量%、および高密度ポリエチレン(成分(J−1))1.5重量%をペレットブレンドした後、ろ過精度60μmの金属焼結フィルターを使用した90mmφ押出機、および、2台の65mmφ押出機を用いて260℃で溶融混練し、フィードブロック型のTダイ(ダイ幅1250mm、リップ開度0.8mm)に導入して、ダイ温度260℃で溶融押出を行った。
押し出された溶融膜を、50m/分で回転する冷却水温度40℃のチルロールで冷却固化させ、厚さ70μmの未延伸フィルムを得た。
マスターバッチ(1)をマスターバッチ(2)に変更した以外は、実施例1と同様にしてフィルムを得た。
マスターバッチ(1)をマスターバッチ(3)に変更した以外は、実施例1と同様にしてフィルムを得た。
ポリプロピレン系樹脂(成分(F−1))91.7重量%をポリプロピレン系樹脂(成分(E−1))が66.7重量%、ポリプロピレン系樹脂(成分(F−2))が25.0重量%とし、マスターバッチ(1)をマスターバッチ(2)に変更した以外は、実施例1と同様にしてフィルムを得た。
Claims (7)
- 平均粒子径が700〜1500μmであるプロピレン系重合体粒子(成分(A))10〜75重量%と、平均粒子径が100〜600μmであり、粒子径200μm以下の粒子が20〜100重量%であるプロピレン系重合体粒子(成分(B))90〜25重量%とからなる粒子組成物(成分(C))(但し、成分(A)と成分(B)との合計の重量が100重量%である。)と、成分(C)100重量部に対して、平均粒子径が0.5〜10μmであり、見掛比重が0.1〜0.5g/cm3である無機微粒子(成分(D))1〜20重量部とを含むプロピレン系樹脂組成物。
- 成分(B)が、プロピレン系重合体粒子(成分(E))を溶融混練してプロピレン系重合体ペレットまたは成形体を得、その後、該プロピレン系重合体ペレットまたは成形体を冷凍粉砕して得られるプロピレン系重合体粒子である請求項1に記載のプロピレン系樹脂組成物。
- 成分(E)がTi、Mgおよびハロゲンを必須成分として含有する触媒系、またはメタロセン化合物および活性化助触媒を必須成分として含有する触媒系を用いて重合されたプロピレン系重合体粒子である請求項2に記載にプロピレン系樹脂組成物。
- 成分(E)が気相重合により重合されたプロピレン系重合体粒子である請求項2または3に記載のプロピレン系樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のプロピレン系樹脂組成物を溶融混練して得られるマスターバッチ。
- ポリプロピレン系樹脂(成分(F))100重量部、および請求項5に記載のマスターバッチ0.1〜20重量部を含むポリプロピレン系フィルム用組成物。
- 請求項6に記載のポリプロピレン系フィルム用組成物を成形して得られるポリプロピレン系フィルム。
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