JP2011249433A - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 53
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 13
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 8
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910015363 Au—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/0132—Binary Alloys
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Abstract
【解決手段】複数のリードフレームのいずれか1つに発光素子が載置される素子載置部32を有し、素子載置部よりも下方において、少なくとも2本のリードフレームに第1の突起部14と、第1の突起部14よりも下方で、少なくとも2本のリードフレームがタイバー30で連結されたリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、素子載置部に発光素子16を載置して、発光素子及び前記リードフレームの一部を透光性樹脂28により被覆してレンズ部10を形成する際に、透光性樹脂が、レンズ部と連続して第1の突起部の側面を被覆するように、透光性樹脂からなる薄膜部12を形成する薄膜部形成工程と、タイバーを切断するタイバー切断工程と、を有する。
【選択図】図1
Description
また、タイバーを切断するための金型と、レンズ部との干渉を避けるため、タイバーとレンズ部との距離はある程度離しておく必要があり、タイバーすなわちストッパーとレンズ部とを近づけることが困難であった。
前記タイバー切断工程において、タイバーの一部を残して切断することにより、第2の突起部を形成することが好ましい。
前記第1の突起部の上面と、前記レンズ部の下面との距離が2mm以内であることが好ましい。
前記薄膜部形成工程よりも前に、前記素子載置部及び前記第1の突起部の側面を、同一の金属で被覆する工程をさらに有することが好ましい。
前記タイバー切断工程の後、前記リードフレームであって前記第1の突起部と前記第2の突起部との間を切断してタイバーを除去する工程をさらに有することが好ましい。
図1は、本発明の一実施の形態に係る発光装置1の製造工程図である。
(リードフレーム準備工程)
まず、図1(a)に示すように、複数の、すなわち、少なくとも一対のリードフレーム26a、26bを有するリードフレームを準備する。
このリードフレームは、一対のリードフレームのうち、一方のリードフレームに発光素子が載置される素子載置部32を有しており、素子載置部32よりも下方に第1の突起部14を有し、第1の突起部14よりもさらに下方において、一対のリードフレーム26a及び26bがタイバー30により連結されている。なお、本明細書において「下方」とは、発光装置のレンズ部からリードフレームが突出されている方向のことを言うものとし、図1(a)においては紙面の下方向である。
次に、リードフレーム準備工程で準備したリードフレームの素子載置部32に、発光素子16を載置する。図1(b)に示す例では、リードフレーム26aの一方の端部に形成された素子載置部に、接合部材20を介して発光素子16が載置されており、ワイヤ18により、リードフレーム26a及び26bと電気的に接続されている。
また、第1の突起部14は、その下面36bがストッパーとして機能する平坦な面を有していれば、特に形状は限定されない。
ここで、「透光性樹脂が第1の突起部に這い上がる程度」とは、用いる材料にもよるため、適宜調整が必要であるが、第1の突起部の上面と、レンズ部の下面との距離が0.5〜2mm、好ましくは0.5〜1.5mm、更に好ましくは0.5〜1mmである。例えば、φ5mmの挿入実装型のレンズ部を有する発光装置の場合、レンズ部の下面から第1の突起部の上面の距離が0.5〜1.5mm程度である。
以上のように配置した透光性樹脂を加熱硬化してレンズ部10を形成し、キャビティからリードフレームを取り出して、図1(d)の切断線38で示す位置で、タイバーの一部を残して切断することで、複数の発光装置が連結された発光装置を、個々の発光装置に分割し、図2に示すような発光装置1を得る。得られた発光装置1は、図2に示すように、第1の突出部14よりも下方に、第2の突出部22を有している。本実施形態による発光装置の製造方法によれば、ストッパーとなる第1の突起部14と、レンズ部の下方とを極めて近接して配置することができる。
実施形態2では、レンズ部を熱硬化性樹脂ではなく、熱可塑性樹脂で成形する。以下に説明する部分を除き、その他の部分は実施形態1と同様にして形成することができる。
実施形態1の薄膜部形成工程のレンズ部形成工程において、キャスティングケースを用いずに、金型を用いてリードフレームに射出成形することにより、レンズ部を形成する。
実施形態1及び実施形態2のようにして得られた発光装置1は、図2に示すように、発光素子16と、発光素子16と電気的に接続された一対のリードフレーム26a及び26bと、一対のリードフレームの一部及び発光素子16を被覆する透光性樹脂からなるレンズ部10と、を有する。
一対のリードフレーム26a、26bはレンズ部10の下面24から突出され、突出されている部分にそれぞれ第1の突起部22を有しており、第1の突起部14の側面14aは、レンズ部10と連続して形成された透光性樹脂からなる薄膜部12に被覆されている。
図2に示す例では、第1の突起部14の下方には、第2の突起部22を有しており、これは、製造工程においてタイバー30として連結されている部分を残して切断することにより、形成される部分である。
図3は、図2に示す発光装置1を、実装基板34に複数並べて実装し、リードフレームの露出部分を防水用のシリコーン樹脂36で被覆して表示装置としたものである。
実装基板34には、発光装置の電極であるリードフレームを挿入するための孔40が設けられており、この孔40にリードフレームを挿入し、第1の突起部14の下面が実装基板34の表面と接するところで、実装基板34の裏側から半田38を用いて接続固定し、リードフレームの第1の突起部14と第2の突起部22との間を切断して、リードフレームの不要となる部分(ここでは、ダイバーの一部として残された、第2の突起部を含む部分)を除去している。なお、第1の突起部14は一対のリードフレームのそれぞれに形成されているため、この第1の突起部14をストッパーとして用いることで、レンズ部の実装高さを揃えることができる。
つまり、表示装置に用いられるシリコーン樹脂36と、リードフレームの金属部分とは、密着力がそれほど良好ではないため、使用の際にその界面で剥離を生じるおそれがあるが、本実施の形態においては、発光装置のリードフレームは、シリコーン樹脂36と接する領域において、レンズ部10と連続して同一の樹脂によって被覆される薄膜部12を有しているため、リードフレーム部とシリコーン樹脂36との密着性を向上させることができる。
10 レンズ部
12 薄膜部
14 第1の突起部
14a 第1の突起部の側面
16 発光素子
22 第2の突起部
26a、26b リードフレーム
28 透光性樹脂
30 タイバー
38 タイバー切断箇所
Claims (6)
- 複数のリードフレームであって、そのいずれか1つのリードフレームに発光素子が載置される素子載置部を有し、前記素子載置部よりも下方において、少なくとも2本のリードフレームに第1の突起部と、前記第1の突起部よりも下方で、前記少なくとも2本のリードフレームがタイバーで連結されたリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、
前記素子載置部に発光素子を載置して、前記発光素子及び前記リードフレームの一部を透光性樹脂により被覆してレンズ部を形成する際に、前記透光性樹脂が、前記レンズ部と連続して前記第1の突起部の側面を被覆するように、前記透光性樹脂からなる薄膜部を形成する薄膜部形成工程と、
前記タイバーを切断するタイバー切断工程と、
を有することを特徴とする発光装置の製造方法。 - 前記タイバー切断工程において、タイバーの一部を残して切断することにより、第2の突起部を形成する請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第1の突起部の上面と、前記レンズ部の下面との距離が2mm以内である請求項1又は請求項2に記載の発光装置の製造方法。
- 前記薄膜部形成工程よりも前に、前記素子載置部及び前記第1の突起部の側面を、同一の金属で被覆する工程をさらに有する請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記タイバー切断工程の後、前記リードフレームであって前記第1の突起部と前記第2の突起部との間を切断してタイバーを除去する工程をさらに有する請求項2乃至4のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 発光素子と、
前記発光素子と電気的に接続された複数のリードフレームと、
前記リードフレームの一部及び前記発光素子を被覆する透光性樹脂からなるレンズ部と、を有し、
前記リードフレームは前記レンズ部の下面から突出されており、
少なくとも2つの前記リードフレームは、前記突出されている部分に第1の突起部を有しており、
前記第1の突起部の側面は、前記レンズ部と連続して形成された前記透光性樹脂からなる薄膜部に被覆されていることを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010118873A JP5556369B2 (ja) | 2010-05-25 | 2010-05-25 | 発光装置及びそれを用いた表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010118873A JP5556369B2 (ja) | 2010-05-25 | 2010-05-25 | 発光装置及びそれを用いた表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011249433A true JP2011249433A (ja) | 2011-12-08 |
JP5556369B2 JP5556369B2 (ja) | 2014-07-23 |
Family
ID=45414368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010118873A Active JP5556369B2 (ja) | 2010-05-25 | 2010-05-25 | 発光装置及びそれを用いた表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5556369B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103762295A (zh) * | 2014-01-21 | 2014-04-30 | 韩刚 | 一种信号收发二极管的封装方法 |
CN107275308A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-10-20 | 深圳赛意法微电子有限公司 | 半导体封装装置、半导体引线框架及其切筋方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0444171U (ja) * | 1990-08-21 | 1992-04-15 | ||
JPH07297452A (ja) * | 1994-04-27 | 1995-11-10 | Rohm Co Ltd | 基板装着部品の基板への仮止構造、および基板装着部品の基板への仮止方法 |
JP2002094130A (ja) * | 1999-01-05 | 2002-03-29 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード及びその製造方法、並びにそれを用いた表示装置 |
JP2005268503A (ja) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Toshiba Corp | 光半導体装置の製造方法並びにそのパッケージ成型用治具の製造方法及び装置 |
JP2007134491A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体装置 |
-
2010
- 2010-05-25 JP JP2010118873A patent/JP5556369B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0444171U (ja) * | 1990-08-21 | 1992-04-15 | ||
JPH07297452A (ja) * | 1994-04-27 | 1995-11-10 | Rohm Co Ltd | 基板装着部品の基板への仮止構造、および基板装着部品の基板への仮止方法 |
JP2002094130A (ja) * | 1999-01-05 | 2002-03-29 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード及びその製造方法、並びにそれを用いた表示装置 |
JP2005268503A (ja) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Toshiba Corp | 光半導体装置の製造方法並びにそのパッケージ成型用治具の製造方法及び装置 |
JP2007134491A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103762295A (zh) * | 2014-01-21 | 2014-04-30 | 韩刚 | 一种信号收发二极管的封装方法 |
CN107275308A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-10-20 | 深圳赛意法微电子有限公司 | 半导体封装装置、半导体引线框架及其切筋方法 |
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