JP2011243922A - 電子部品モジュールの製造方法 - Google Patents
電子部品モジュールの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011243922A JP2011243922A JP2010117340A JP2010117340A JP2011243922A JP 2011243922 A JP2011243922 A JP 2011243922A JP 2010117340 A JP2010117340 A JP 2010117340A JP 2010117340 A JP2010117340 A JP 2010117340A JP 2011243922 A JP2011243922 A JP 2011243922A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- sealing resin
- electronic component
- circuit board
- conductive post
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19106—Disposition of discrete passive components in a mirrored arrangement on two different side of a common die mounting substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、製造コストが安価で、封止樹脂層の信頼性が向上する、封止樹脂層から導電性ポストの一部が露出した電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る電子部品モジュール1の製造方法は、回路基板11の一方の面に電子部品12、13を実装し、回路基板11の一方の面、及び/又は回路基板11の一方の面に実装した電子部品12、13の上に、少なくとも1つの導電性ポスト14を形成し、回路基板11の一方の面に、電子部品12、13及び導電性ポスト14を覆う半硬化状態の封止樹脂層15を形成する。封止樹脂層15の天面に弾性部材16を載置し、弾性部材16を介して封止樹脂層15を押圧して導電性ポスト14の一部を弾性部材16に埋め込み、封止樹脂層15から弾性部材16を剥離し、封止樹脂層15に熱を加えて硬化する。
【選択図】図3
【解決手段】
本発明に係る電子部品モジュール1の製造方法は、回路基板11の一方の面に電子部品12、13を実装し、回路基板11の一方の面、及び/又は回路基板11の一方の面に実装した電子部品12、13の上に、少なくとも1つの導電性ポスト14を形成し、回路基板11の一方の面に、電子部品12、13及び導電性ポスト14を覆う半硬化状態の封止樹脂層15を形成する。封止樹脂層15の天面に弾性部材16を載置し、弾性部材16を介して封止樹脂層15を押圧して導電性ポスト14の一部を弾性部材16に埋め込み、封止樹脂層15から弾性部材16を剥離し、封止樹脂層15に熱を加えて硬化する。
【選択図】図3
Description
本発明は、電子部品を実装した回路基板の表面、及び/又は実装された電子部品の上に導電性ポストを形成し、さらに、電子部品及び導電性ポストを覆う封止樹脂層が形成してある電子部品モジュールの製造方法に関する。
従来、電子部品モジュールを製造する場合、例えば、回路基板の表面に電子部品を実装し、回路基板の表面、及び/又は回路基板の表面に実装した電子部品の上の少なくとも1つに導電性ポストを形成し、さらに回路基板の表面に、電子部品及び導電性ポストを覆う封止樹脂層を形成する。なお、回路基板の表面に形成した封止樹脂層は、導電性ポストの先端が露出しないように覆っている。
次に、形成した封止樹脂層の天面をローラ型ブレード等を用いて研削して、封止樹脂層の天面を平坦化し、導電性ポストの一部を封止樹脂層から露出させる。つまり、導電性ポストの一部が封止樹脂層から露出するまで、封止樹脂層を研削して薄くする。
また、特許文献1には別の製造方法が開示されている。特許文献1では、回路基板の表面に電子部品を実装し、回路基板の表面、及び/又は回路基板の表面に実装した電子部品の上の少なくとも1つに導電性ポストを形成する。電子部品を実装し、導電性ポストを形成した回路基板を、金型にセットして樹脂を充填し、電子部品及び導電性ポストを覆う封止樹脂層を形成する。なお、導電性ポストの一部をマスキングする金型を採用しているので、充填した樹脂が導電性ポストの一部を覆うことがなく、導電性ポストの一部が封止樹脂層から露出する。
導電性ポストの一部を封止樹脂層から露出させるために封止樹脂層の天面を研削する場合、封止樹脂層の天面を単に平坦化する場合に比べて、封止樹脂層の研削量が多くなり、相当の加工時間を要するので、製造コストが高価となる。また、封止樹脂層の天面をウエット状態にして研削した場合、封止樹脂層が吸水して封止樹脂層の信頼性が低下するおそれがある。また、封止樹脂層の天面を研削するときに、導電性ポストに対しても力が加わるため、導電性ポストにクラックが発生するおそれがある。
特許文献1に開示してある製造方法で電子部品モジュールを製造する場合、高価な金型を準備する必要があり、製造コストが高価となる。また、回路基板の大きさ、形成する導電性ポストの位置が異なる電子部品モジュールの種類に応じて金型を準備する必要があり、多品種の電子部品モジュールを製造する場合は、より製造コストが高価となる。さらに、回路基板に複数の電子部品を実装して複数の導電性ポストを形成した場合、電子部品と導電性ポストとの間、導電性ポストと導電性ポストとの間等に狭い空間が形成され、金型に樹脂を充填しても該空間に樹脂が充填されず、封止樹脂層内部にボイドが発生し、封止樹脂層の信頼性が低下するおそれがある。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、製造コストが安価で、封止樹脂層の信頼性が向上する、封止樹脂層から導電性ポストの一部が露出した電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために第1発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、回路基板の一方の面に電子部品を実装する第1工程と、前記回路基板の一方の面、及び/又は前記回路基板の一方の面に実装した前記電子部品の上に、少なくとも1つの導電性ポストを形成する第2工程と、前記回路基板の一方の面に、前記電子部品及び前記導電性ポストを覆う半硬化状態の封止樹脂層を形成する第3工程と、前記封止樹脂層の天面に変形可能な部材を載置し、該変形可能な部材を介して前記封止樹脂層を押圧して前記導電性ポストの一部を前記変形可能な部材に埋め込む第4工程と、押圧した前記封止樹脂層から前記変形可能な部材を剥離し、前記封止樹脂層に熱を加えて硬化する第5工程とを含む。
また、第2発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第1発明において、前記第2工程で形成する前記導電性ポストは、流動性を有する導電材料を塗り重ねて、所定温度で焼結して柱形状に形成する。
また、第3発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第1又は第2発明において、前記第4工程は、前記封止樹脂層の天面に前記変形可能な部材を載置した前記回路基板を気体遮断性を有する袋に入れて密封した後、減圧パック装置により減圧し、前記変形可能な部材を介して前記封止樹脂層を押圧する。
また、第4発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第1乃至第3発明のいずれか一つにおいて、前記変形可能な部材を剥離した前記封止樹脂層から露出する前記導電性ポストの一部と接続するシールド層を、前記封止樹脂層の天面及び側面に形成する工程をさらに含む。
また、第5発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第1乃至第3発明のいずれか一つにおいて、前記変形可能な部材を剥離した前記封止樹脂層から露出する前記導電性ポストの一部と接続する外部端子を、前記封止樹脂層の天面に形成する工程をさらに含む。
また、第6発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第1乃至第3発明のいずれか一つにおいて、前記第1工程乃至前記第5工程により、前記回路基板の他方の面にも前記電子部品を実装し、前記導電性ポスト及び前記封止樹脂層を形成する。
第1発明では、封止樹脂層の天面に変形可能な部材を載置し、変形可能な部材を介して封止樹脂層を押圧して導電性ポストの一部を変形可能な部材に埋め込み、押圧した封止樹脂層から変形可能な部材を剥離し、封止樹脂層に熱を加えて硬化することで、変形可能な部材に埋め込まれていた導電性ポストの一部が封止樹脂層から露出する。そのため、封止樹脂層を研削することなく、また金型を準備することなく封止樹脂層から導電性ポストの一部が露出した電子部品モジュールを製造することができ、製造コストを安価にできる。また、封止樹脂層の天面をウエット状態にして研削する必要がないので、封止樹脂層が吸水するおそれがなく封止樹脂層の信頼性が向上する。さらに、封止樹脂層を研削する必要がないので、封止樹脂層を研削するときに導電性ポストに対して力が加わることがなく、導電性ポストにクラックが発生するおそれがない。
第2発明では、導電性ポストは、流動性を有する導電材料を塗り重ねて、所定温度で焼結して柱形状に形成するので、導電材料の表面張力により導電性ポストの先端が半球形状となり、導電性ポストの先端の方向に向かって細くなる形状である。そのため、変形可能な部材を介して封止樹脂層を押圧した場合に、導電性ポストの先端が封止樹脂層を突き出し、導電性ポストの一部を変形可能な部材に埋め込みやすくなる。
第3発明では、第4工程は、封止樹脂層の天面に変形可能な部材を載置した回路基板を気体遮断性を有する袋に入れて密封した後、減圧パック装置により減圧し、変形可能な部材を介して封止樹脂層を押圧するので、袋内の封止樹脂層及び変形可能な部材を載置した回路基板に均等に外圧(減圧した袋内の圧力と大気圧の差)がかかり、封止樹脂層を回路基板に均等に押圧することができ、封止樹脂層から露出する導電性ポストの長さを均一にすることができる。
第4発明では、変形可能な部材を剥離した封止樹脂層から露出する導電性ポストの一部と接続するシールド層を、封止樹脂層の天面及び側面に形成するので、導電性ポストの一部がシールド層に埋め込まれるように接続し、シールド層が導電性ポストから剥離しにくくなる。
第5発明では、変形可能な部材を剥離した封止樹脂層から露出する導電性ポストの一部と接続する外部端子を、封止樹脂層の天面に形成するので、導電性ポストの一部が外部端子に埋め込まれるように接続し、外部端子が導電性ポストから剥離しにくくなる。
第6発明では、第1工程乃至第5工程により、回路基板の他方の面にも電子部品を実装し、導電性ポスト及び封止樹脂層を形成するので、回路基板の両面に、製造コストが安価で、封止樹脂層の信頼性が向上する、封止樹脂層から導電性ポストの一部が露出した電子部品モジュールを製造することができる。
上記構成によれば、封止樹脂層の天面に変形可能な部材を載置し、変形可能な部材を介して封止樹脂層を押圧して導電性ポストの一部を変形可能な部材に埋め込み、押圧した封止樹脂層から変形可能な部材を剥離し、封止樹脂層に熱を加えて硬化することで、変形可能な部材に埋め込まれていた導電性ポストの一部が封止樹脂層から露出する。そのため、封止樹脂層を研削することなく、また金型を準備することなく封止樹脂層から導電性ポストの一部が露出した電子部品モジュールを製造することができ、製造コストを安価にできる。また、封止樹脂層の天面をウエット状態にして研削する必要がないので、封止樹脂層が吸水するおそれがなく封止樹脂層の信頼性が向上する。さらに、封止樹脂層を研削する必要がないので、封止樹脂層を研削するときに導電性ポストに対して力が加わることがなく、導電性ポストにクラックが発生するおそれがない。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。本発明の実施の形態1に係る電子部品モジュール1は、一例として10.0mm×10.0mm×1.2mmの直方体形状をしており、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等からなる回路基板11と、回路基板11の一方の面に実装されている半導体素子、コンデンサ、抵抗、SAWフィルタ等の電子部品12、13と、回路基板11の一方の面、及び回路基板11の一方の面に実装した電子部品12の端子上に形成されている導電性ポスト14と、回路基板11の一方の面に、電子部品12、13及び導電性ポスト14を覆う封止樹脂層15とを備えている。なお、電子部品モジュール1は、複数の回路基板11からなる集合基板を分断して製造される。
図1は、本発明の実施の形態1に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。本発明の実施の形態1に係る電子部品モジュール1は、一例として10.0mm×10.0mm×1.2mmの直方体形状をしており、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等からなる回路基板11と、回路基板11の一方の面に実装されている半導体素子、コンデンサ、抵抗、SAWフィルタ等の電子部品12、13と、回路基板11の一方の面、及び回路基板11の一方の面に実装した電子部品12の端子上に形成されている導電性ポスト14と、回路基板11の一方の面に、電子部品12、13及び導電性ポスト14を覆う封止樹脂層15とを備えている。なお、電子部品モジュール1は、複数の回路基板11からなる集合基板を分断して製造される。
回路基板11は、例えば電子部品12、13を実装する一方の面が長方形である厚さ略0.5mmの樹脂基板である。回路基板11の一方の面には、電子部品12、13との接続パッド(電極パッド)を兼ねた配線パターン(図示せず)が形成してあり、該配線パターンと各半導体素子、コンデンサ、抵抗等の電子部品12の端子とを、ボンディングワイヤ、ハンダ等により接続する。また、導電性ポスト14は、回路基板11の一方の面に形成してある配線パターンや、電子部品12の端子上に形成されている。なお、導電性ポスト14を形成する位置は、配線パターンや、電子部品12の端子上に限定されるものではなく、回路基板11の一方の面、及び/又は回路基板11の一方の面に実装した電子部品12、13の上のいずれの位置でも良い。封止樹脂層15は、天面から導電性ポスト14の一部が露出している。
図2及び図3は、本発明の実施の形態1に係る電子部品モジュール1の製造方法を説明するための断面図である。図2(a)は複数の回路基板11からなる集合基板(以下、単に回路基板11という)の一方の面に電子部品12、13を実装した状態を、図2(b)は回路基板11の一方の面、及び回路基板11の一方の面に実装した電子部品12の端子上に導電性ポスト14を形成した状態を、図2(c)は回路基板11の一方の面に、電子部品12、13及び導電性ポスト14を覆う半硬化状態の封止樹脂層15を形成した状態を、それぞれ示している。図3(d)は封止樹脂層15の天面に弾性部材(変形可能な部材)16を載置し、該弾性部材16を介して封止樹脂層15を押圧した状態を、図3(e)は押圧した封止樹脂層15から弾性部材16を剥離し、封止樹脂層15に熱を加えて硬化した状態を、図3(f)は、封止樹脂層15の天面及び側面にシールド層17を形成した状態を、それぞれ示している。
まず、図2(a)に示すように、回路基板11の一方の面に形成してある配線パターンと、各半導体素子、コンデンサ、抵抗等の電子部品12の端子とを、ボンディングワイヤ、ハンダ等により接続することで、回路基板11の一方の面に電子部品12、13を実装する。
次に、図2(b)に示すように、回路基板11の一方の面、及び回路基板11の一方の面に実装した電子部品12の端子上に導電性ポスト14を形成する。導電性ポスト14は、例えば流動性を有する導電材料(Cuペースト、Ag−Cuペースト等)を塗り重ね(例えば、インクジェット工法)て、所定温度で焼結して柱形状に形成する。形成した柱形状の導電性ポスト14は、例えば直径が25μm〜300μm、長さが20μm〜600μmである。なお、流動性を有する導電材料を塗り重ねて導電性ポスト14を形成するので、導電材料の表面張力により導電性ポスト14の先端が半球形状となる。
回路基板11の一方の面に形成した導電性ポスト14は、回路基板11の一方の面に形成してある配線パターンに形成され、配線パターンと電気的に接続されている。また、電子部品12の端子上に形成した導電性ポスト14は、電子部品12の端子と電気的に接続されている。電子部品12の端子上に形成した導電性ポスト14は、回路基板11の一方の面に形成した導電性ポスト14に比べて、電子部品12の回路基板11の一方の面からの高さ分だけ、長さを短くすることができる。なお、導電性ポスト14は、回路基板11の一方の面、及び/又は回路基板11の一方の面に実装した電子部品12、13の上に、少なくとも1つ形成すれば良い。
次に、図2(c)に示すように、回路基板11の一方の面に、電子部品12、13及び導電性ポスト14を覆う半硬化状態の封止樹脂層15を形成する。封止樹脂層15は、エポキシ樹脂等の液状の樹脂をディスペンサー塗布する方法、真空印刷方法、トランスファ成型方法等を用いることにより、回路基板11の一方の面に実装した電子部品12、13及び形成した導電性ポスト14を一括して樹脂封止する。形成した封止樹脂層15は、半硬化状態、つまりBステージ状態(例えば、50℃での動的粘性率が100MPa・s)である。また、形成した封止樹脂層15は、導電性ポスト14の先端が露出しない程度の厚みを有している。
次に、図3(d)に示すように、封止樹脂層15の天面に弾性部材16を載置し、弾性部材16を介して封止樹脂層15を押圧して導電性ポスト14の一部を弾性部材16に埋め込む。封止樹脂層15への押圧は、例えば、プレス機で、弾性部材16に載置した金属製の剛体18に圧力を加えることで行う。また、弾性部材16は、例えば、厚みが0.1mm、弾性率が150MPaのシリコンゴムシートを使用する。ただし、弾性部材16は、導電性ポスト14と当接した場合に、導電性ポスト14の一部が埋め込まれるように変形することが可能な弾性率の材料であれば良く、例えば1GPa以下の弾性率の材料であれば良い。なお、弾性部材16の弾性率は、半硬化状態の封止樹脂層15の弾性率より大きい方が、プレス機が剛体18に加えた圧力を弾性部材16を介して封止樹脂層15に有効に加えることができる。
半硬化状態の封止樹脂層15は押圧により変形するが、導電性ポスト14は押圧により変形しない。そのため、弾性部材16を介して封止樹脂層15を押圧すると、封止樹脂層15の厚みが薄くなり封止樹脂層15の天面から導電性ポスト14の一部が突き出し、突き出した導電性ポスト14の一部が弾性部材16に埋め込まれる。つまり、封止樹脂層15の厚みを導電性ポスト14の高さより押し下げるように弾性部材16を介して封止樹脂層15を押圧する。なお、弾性部材16の厚みは、突き出した導電性ポスト14の一部を埋め込むことができる厚みがあれば良い。また、プレス機が剛体18に圧力を加えつつ、剛体18に熱を加えることで、封止樹脂層15を加熱して封止樹脂層15の樹脂の流動性を向上させて、封止樹脂層15を押圧することによる導電性ポスト14へのストレスを緩和させる。ここで、封止樹脂層15を加熱する温度は、封止樹脂層15が硬化する温度より低い温度が好ましい。
次に、図3(e)に示すように、押圧した封止樹脂層15から弾性部材16を剥離し、封止樹脂層15に熱を加えて硬化する。なお、容易に押圧した封止樹脂層15から弾性部材16を剥離するために、弾性部材16の表面、又は封止樹脂層15の天面に剥離しやすくする材料を塗布しておいても良い。
次に、図3(f)に示すように、封止樹脂層15の天面及び側面にシールド層17を形成する。シールド層17は、封止樹脂層15の天面及び側面を覆うようにシート状の導電性樹脂を載置し、該シート状の導電性樹脂に熱などを加えることで封止樹脂層15の天面及び側面に貼り付けて形成する。なお、シート状の導電性樹脂は導電性成分(フィラー)を含み、該導電性成分(フィラー)は、例えばAg、Cu、Ni等である。また、シート状の導電性樹脂に含まれる樹脂(バインダー)としては、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂(以上は熱硬化性樹脂)、ポリオレフィン系樹脂(熱可塑性樹脂)等、加熱により、所定の温度範囲で軟化する樹脂である。封止樹脂層15から露出する導電性ポスト14の一部がシールド層17に埋め込まれるように接続するので、シールド層17が導電性ポスト14から剥離しにくくなる。なお、シールド層17の別の形成方法としてスプレー方法や真空印刷方法やスピンコート方法を用いてもよい。また、図3(f)では、個片化後の一つの電子部品モジュール1を示している。
本発明の実施の形態1に係る電子部品モジュール1は、図3(f)に示すように導電性ポスト14の一部が露出した封止樹脂層15の天面及び側面にシールド層17を形成した構成に限定されるものではなく、導電性ポスト14の一部が露出した封止樹脂層15の天面に外部端子を形成した構成でも良い。図4は、本発明の実施の形態1に係る封止樹脂層15の天面に外部端子を形成した電子部品モジュール1の構成を示す断面図である。図4に示す電子部品モジュール1は、図3(e)に示す封止樹脂層15から露出している導電性ポスト14の一部と接続する外部端子19を、封止樹脂層15の天面に形成することで製造することができる。導電性ポスト14の一部が外部端子19に埋め込まれるように接続するので、外部端子19が導電性ポスト14から剥離しにくくなる。
以上のように、本発明の実施の形態1に係る電子部品モジュール1の製造方法は、封止樹脂層15の天面に弾性部材16を載置し、弾性部材16を介して封止樹脂層15を押圧して導電性ポスト14の一部を弾性部材16に埋め込み、押圧した封止樹脂層15から弾性部材16を剥離し、封止樹脂層15に熱を加えて硬化することで、弾性部材16に埋め込まれていた導電性ポスト14の一部が封止樹脂層15から露出する。そのため、封止樹脂層15を研削することなく、金型を準備することなく、製造コストが安価で、封止樹脂層15の信頼性が向上する、封止樹脂層15から導電性ポスト14の一部が露出した電子部品モジュール1を製造することができる。
図5は、封止樹脂層15から露出している導電性ポスト14の一部を示す図面である。図6は、封止樹脂層15から露出している導電性ポスト14の断面を示す図面である。図5に示すように、図2(a)乃至図3(e)で示した製造方法で製造した電子部品モジュール1は、封止樹脂層15から導電性ポスト14の一部が露出していることが分かる。また、図6に示すように、導電性ポスト14の一部は、封止樹脂層15から突き出していることが分かる。
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2に係る電子部品モジュール1の構成は、図1に示した実施の形態1に係る電子部品モジュール1の構成と同一であるため、同一の符号を付することで詳細な説明は省略する。
本発明の実施の形態2に係る電子部品モジュール1の構成は、図1に示した実施の形態1に係る電子部品モジュール1の構成と同一であるため、同一の符号を付することで詳細な説明は省略する。
図7及び図8は、本発明の実施の形態2に係る電子部品モジュール1の製造方法を説明するための断面図である。図7(a)は回路基板11の一方の面に電子部品12、13を実装した状態を、図7(b)は回路基板11の一方の面、及び回路基板11の一方の面に実装した電子部品12の端子上に導電性ポスト14を形成した状態を、図7(c)は回路基板11、封止樹脂層15、弾性部材16を気体遮断性を有する袋20に入れて密封した状態を、それぞれ示している。図8(d)は袋20を減圧パック装置により減圧し、弾性部材16を介して封止樹脂層15を押圧した状態を、図8(e)は袋20から取り出して封止樹脂層15から弾性部材16を剥離し、封止樹脂層15に熱を加えて硬化した状態を、図8(f)は、封止樹脂層15の天面及び側面にシールド層17を形成した状態を、それぞれ示している。なお、図8(f)では、個片化後の一つの電子部品モジュール1を示している。
なお、図7(a)、図7(b)、図8(e)、図8(f)は、図2(a)、図2(b)、図3(e)、図3(f)にそれぞれ対応し、それぞれ同じ製造方法を用いるので詳細な説明は省略する。以下、図7(c)及び図8(d)について説明する。図7(c)に示すように、天面に弾性部材16を載置したシート状の封止樹脂層15、及び回路基板11を気体遮断性を有する袋20に入れて密封する。ただし、図7(c)では、天面に弾性部材16を載置したシート状の封止樹脂層15を回路基板11の一方の面に載置する真空ラミネート法を利用していることを示すために、天面に弾性部材16を載置したシート状の封止樹脂層15を回路基板11の一方の面に載置する前に、回路基板11、封止樹脂層15、弾性部材16を袋20に入れて密封している図を示しているが、実際の製造においては、天面に弾性部材16を載置したシート状の封止樹脂層15を回路基板11の一方の面に載置した後に、封止樹脂層15を載置した回路基板11、弾性部材16を袋20に入れて密封する。また、回路基板11の一方の面に、電子部品12、13及び導電性ポスト14を覆う半硬化状態の封止樹脂層15を形成する方法は、シート状の封止樹脂層15を回路基板11の一方の面に載置する方法に限定されるものではなく、エポキシ樹脂等の液状の樹脂をディスペンサー塗布する方法、真空印刷方法、トランスファ成型方法等を用いても良い。
図8(d)に示すように、減圧パック装置(図示せず)を用いて、袋20内を減圧し、弾性部材16を介して封止樹脂層15を押圧する。減圧パック装置は、例えば気体遮断性を有する袋20内を減圧することができれば特に限定されない。袋20内の真空度は、例えば100Pa(0.8Torr)程度である。なお、袋20内の真空度が高いと、減圧に時間がかかるため、50〜500Pa(0.4〜4Torr)程度が望ましい。袋20の外部は大気開放状態であるので、袋20内の封止樹脂層15及び弾性部材16を載置した回路基板11に均等に外圧(減圧した袋20内の圧力と大気圧の差)がかかり、弾性部材16を介して封止樹脂層15を回路基板11に均等に押圧する。なお、実施の形態1の図3(d)で示したように弾性部材16に金属製の剛体18を載置しても良いが、減圧された袋20が弾性部材16を押圧する部材として機能するため、弾性部材16に金属製の剛体18を載置しなくても良い。
以上のように、本発明の実施の形態2に係る電子部品モジュール1の製造方法は、封止樹脂層15の天面に弾性部材16を載置した回路基板11を気体遮断性を有する袋20に入れて密封した後、減圧パック装置により減圧し、弾性部材16を介して封止樹脂層15を押圧するので、袋20内の封止樹脂層15及び弾性部材16を載置した回路基板11に均等に外圧(減圧した袋20内の圧力と大気圧の差)がかかり、封止樹脂層15を回路基板11に均等に押圧することができ、封止樹脂層15から露出する導電性ポスト14の一部の長さを均一にすることができる。
(実施の形態3)
実施の形態1及び2に係る電子部品モジュール1では、回路基板11の一方の面に電子部品12、13を実装し、導電性ポスト14及び封止樹脂層15を形成する場合を説明したが、本発明の実施の形態3に係る電子部品モジュール1では、回路基板11の他方の面にも電子部品を実装し、導電性ポスト及び封止樹脂層を形成する。図9は、本発明の実施の形態3に係る電子部品モジュール1の構成を示す断面図である。本発明の実施の形態3に係る電子部品モジュール1は、一例としてエポキシ樹脂等からなる回路基板11と、回路基板11の一方の面に実装されている半導体素子、コンデンサ、抵抗、SAWフィルタ等の電子部品12、13と、回路基板11の一方の面、及び回路基板11の一方の面に実装した電子部品12の端子上に形成されている導電性ポスト14と、回路基板11の一方の面に、電子部品12、13及び導電性ポスト14を覆う封止樹脂層15とを備えている。
実施の形態1及び2に係る電子部品モジュール1では、回路基板11の一方の面に電子部品12、13を実装し、導電性ポスト14及び封止樹脂層15を形成する場合を説明したが、本発明の実施の形態3に係る電子部品モジュール1では、回路基板11の他方の面にも電子部品を実装し、導電性ポスト及び封止樹脂層を形成する。図9は、本発明の実施の形態3に係る電子部品モジュール1の構成を示す断面図である。本発明の実施の形態3に係る電子部品モジュール1は、一例としてエポキシ樹脂等からなる回路基板11と、回路基板11の一方の面に実装されている半導体素子、コンデンサ、抵抗、SAWフィルタ等の電子部品12、13と、回路基板11の一方の面、及び回路基板11の一方の面に実装した電子部品12の端子上に形成されている導電性ポスト14と、回路基板11の一方の面に、電子部品12、13及び導電性ポスト14を覆う封止樹脂層15とを備えている。
回路基板11の一方の面には、電子部品12、13との接続パッド(電極パッド)を兼ねた配線パターン(図示せず)が形成してあり、該配線パターンと各半導体素子、コンデンサ、抵抗等の電子部品12の端子とを、ボンディングワイヤ、ハンダ等により接続する。また、導電性ポスト14は、回路基板11の一方の面に形成してある配線パターンや、電子部品12の端子上に形成されている。なお、導電性ポスト14を形成する位置は、配線パターンや、電子部品12の端子上に限定されるものではなく、回路基板11の一方の面、及び/又は回路基板11の一方の面に実装した電子部品12、13の上のいずれの位置でも良い。封止樹脂層15は、天面から導電性ポスト14の一部が露出している。
また、本発明の実施の形態3に係る電子部品モジュール1は、回路基板11の他方の面に実装されているコンデンサ、抵抗等の電子部品21と、回路基板11の他方の面、及び回路基板11の他方の面に実装した電子部品21の端子上に形成されている導電性ポスト22と、回路基板11の他方の面に、電子部品21及び導電性ポスト22を覆う封止樹脂層23とを備えている。
回路基板11の他方の面には、電子部品21との接続パッド(電極パッド)を兼ねた配線パターン(図示せず)が形成してあり、該配線パターンとコンデンサ、抵抗等の電子部品21の端子とを、ボンディングワイヤ、ハンダ等により接続する。また、導電性ポスト22は、回路基板11の他方の面に形成してある配線パターンや、電子部品21の端子上に形成されている。なお、導電性ポスト22を形成する位置は、配線パターンや、電子部品21の端子上に限定されるものではなく、回路基板11の他方の面、及び/又は回路基板11の他方の面に実装した電子部品21の上のいずれの位置でも良い。封止樹脂層23は、底面から導電性ポスト22の一部が露出している。
本発明の実施の形態3に係る電子部品モジュール1は、図2及び図3、又は図7及び図8に示した製造方法を用いて、回路基板11の一方の面に電子部品12、13を実装し、導電性ポスト14及び封止樹脂層15を形成する。同様に、シールド層17を形成する図3(f)又は図8(f)を除く図2及び図3、又は図7及び図8に示した製造方法を用いて、回路基板11の他方の面に電子部品21を実装し、導電性ポスト22及び封止樹脂層23を形成する。
さらに、本発明の実施の形態3に係る電子部品モジュール1は、封止樹脂層15の天面及び側面にシールド層17を形成し、封止樹脂層23から露出する導電性ポスト22の一部と接続する外部端子24を、封止樹脂層23の底面に形成してある。シールド層17は、図3(f)又は図8(f)に示した製造方法を用いて、封止樹脂層15の天面及び側面を覆うように形成し、外部端子24は、図4に示した製造方法を用いて、導電性ポスト22の一部と接続するように封止樹脂層23の底面に形成する。
以上のように、本発明の実施の形態3に係る電子部品モジュール1は、回路基板11の他方の面にも電子部品21を実装し、導電性ポスト22及び封止樹脂層23を実施の形態1又は2と同じ方法で製造するので、弾性部材16に埋め込まれていた導電性ポスト22の一部が封止樹脂層23から露出し、回路基板11の両面に、製造コストが安価で、封止樹脂層15、23の信頼性が向上する、封止樹脂層15、23から導電性ポスト14、22の一部が露出した電子部品モジュール1を製造することができる。
なお、本発明の実施の形態3に係る電子部品モジュール1は、回路基板11の一方の面に電子部品12、13を実装し、導電性ポスト14及び封止樹脂層15を形成した後に、回路基板11の他方の面に電子部品21を実装し、導電性ポスト22及び封止樹脂層23を形成する場合を説明したが、これに限定されるものではなく、回路基板11の一方の面に電子部品12、13、他方の面に電子部品21を実装し、回路基板11の一方の面に導電性ポスト14、他方の面に導電性ポスト22を形成し、回路基板11の一方の面に封止樹脂層15、他方の面に封止樹脂層23を形成しても良い。
1 電子部品モジュール
11 回路基板
12、13、21 電子部品
14、22 導電性ポスト
15、23 封止樹脂層
16 弾性部材(変形可能な部材)
17 シールド層
18 剛体
19、24 外部端子
20 袋
11 回路基板
12、13、21 電子部品
14、22 導電性ポスト
15、23 封止樹脂層
16 弾性部材(変形可能な部材)
17 シールド層
18 剛体
19、24 外部端子
20 袋
Claims (6)
- 回路基板の一方の面に電子部品を実装する第1工程と、
前記回路基板の一方の面、及び/又は前記回路基板の一方の面に実装した前記電子部品の上に、少なくとも1つの導電性ポストを形成する第2工程と、
前記回路基板の一方の面に、前記電子部品及び前記導電性ポストを覆う半硬化状態の封止樹脂層を形成する第3工程と、
前記封止樹脂層の天面に変形可能な部材を載置し、該変形可能な部材を介して前記封止樹脂層を押圧して前記導電性ポストの一部を前記変形可能な部材に埋め込む第4工程と、
押圧した前記封止樹脂層から前記変形可能な部材を剥離し、前記封止樹脂層に熱を加えて硬化する第5工程と
を含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。 - 前記第2工程で形成する前記導電性ポストは、流動性を有する導電材料を塗り重ねて、所定温度で焼結して柱形状に形成することを特徴とする請求項1に記載の電子部品モジュールの製造方法。
- 前記第4工程は、前記封止樹脂層の天面に前記変形可能な部材を載置した前記回路基板を気体遮断性を有する袋に入れて密封した後、減圧パック装置により減圧し、前記変形可能な部材を介して前記封止樹脂層を押圧することを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品モジュールの製造方法。
- 前記変形可能な部材を剥離した前記封止樹脂層から露出する前記導電性ポストの一部と接続するシールド層を、前記封止樹脂層の天面及び側面に形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
- 前記変形可能な部材を剥離した前記封止樹脂層から露出する前記導電性ポストの一部と接続する外部端子を、前記封止樹脂層の天面に形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
- 前記第1工程乃至前記第5工程により、前記回路基板の他方の面にも前記電子部品を実装し、前記導電性ポスト及び前記封止樹脂層を形成することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010117340A JP2011243922A (ja) | 2010-05-21 | 2010-05-21 | 電子部品モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010117340A JP2011243922A (ja) | 2010-05-21 | 2010-05-21 | 電子部品モジュールの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011243922A true JP2011243922A (ja) | 2011-12-01 |
Family
ID=45410236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010117340A Pending JP2011243922A (ja) | 2010-05-21 | 2010-05-21 | 電子部品モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011243922A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018150724A1 (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュールおよび回路モジュールの製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000183283A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Denso Corp | 積層型回路モジュール及びその製造方法 |
JP2002118148A (ja) * | 2000-10-11 | 2002-04-19 | Mitsui Chemicals Inc | プリント配線基板に半導体チップを装着する方法及びその方法の実施に用いる装着用シート |
JP2003174048A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-20 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体装置とその製造用金型、および製造方法 |
JP2004260103A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路モジュール |
JP2008306128A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
WO2010047007A1 (ja) * | 2008-10-23 | 2010-04-29 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュールの製造方法 |
-
2010
- 2010-05-21 JP JP2010117340A patent/JP2011243922A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000183283A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Denso Corp | 積層型回路モジュール及びその製造方法 |
JP2002118148A (ja) * | 2000-10-11 | 2002-04-19 | Mitsui Chemicals Inc | プリント配線基板に半導体チップを装着する方法及びその方法の実施に用いる装着用シート |
JP2003174048A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-20 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体装置とその製造用金型、および製造方法 |
JP2004260103A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路モジュール |
JP2008306128A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
WO2010047007A1 (ja) * | 2008-10-23 | 2010-04-29 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュールの製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018150724A1 (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュールおよび回路モジュールの製造方法 |
CN110301041A (zh) * | 2017-02-17 | 2019-10-01 | 株式会社村田制作所 | 电路模块以及电路模块的制造方法 |
JPWO2018150724A1 (ja) * | 2017-02-17 | 2019-11-21 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュールおよび回路モジュールの製造方法 |
US11419211B2 (en) | 2017-02-17 | 2022-08-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit module and manufacturing method for circuit module |
CN110301041B (zh) * | 2017-02-17 | 2023-07-04 | 株式会社村田制作所 | 电路模块以及电路模块的制造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI575617B (zh) | An electronic component, an electronic component manufacturing method, and an electronic component manufacturing apparatus | |
CN109003907B (zh) | 封装方法 | |
JP2011124413A (ja) | 電子部品モジュールの製造方法及び電子部品モジュール | |
US20130234330A1 (en) | Semiconductor Packages and Methods of Formation Thereof | |
WO2010070806A1 (ja) | 半導体装置とフリップチップ実装方法およびフリップチップ実装装置 | |
JP2011151372A (ja) | 電子部品モジュールの製造方法及び電子部品モジュール | |
JP2004363434A (ja) | 電子回路装置およびその製造方法 | |
JP6400509B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
US9490224B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
JP5273154B2 (ja) | 電子部品モジュールの製造方法 | |
KR20170016550A (ko) | 반도체 패키지의 제조 방법 | |
JP4408874B2 (ja) | Pop用の半導体装置の製造方法 | |
JP4203031B2 (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
EP2804209A1 (en) | Moulded electronics module | |
CN100428448C (zh) | 电路装置及其制造方法 | |
JP2011100793A5 (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
JP2017011075A5 (ja) | ||
JP2014027095A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
US10455703B2 (en) | Method for producing a printed circuit board with an embedded sensor chip, and printed circuit board | |
JP2010272848A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
KR101095094B1 (ko) | 웨이퍼 레벨 패키지의 제조방법 | |
JP2011243922A (ja) | 電子部品モジュールの製造方法 | |
JP2011119369A (ja) | 電子部品モジュールの製造方法及び電子部品モジュール | |
JP2012033885A (ja) | 電子部品モジュールの製造方法 | |
JP2013165157A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131004 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131015 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140304 |